JP2009221196A - キサンテン誘導体及び該キサンテン誘導体を含有する熱可塑性ポリマー組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】キサンテン以外の化合物であり、熱可塑性ポリマーの熱安定性を、一層、向上させることができる新規な化合物が望まれていた。
【解決手段】式（１）で示される構造単位をｎ個有することを特徴とするキサンテン誘導体。但し、ｎは２〜６の整数を示す。

（式（１）中、Ｒはそれぞれ独立に、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基又は炭素数２〜４のアシル基を表す。ｉは０〜３のいずれかの整数を表し、ｊは０又は１を表し、ｋは０〜４のいずれかの整数を表す。）
【選択図】なし

Description

本発明は、キサンテン誘導体及び該キサンテン誘導体を含有する熱可塑性ポリマー組成物等に関する。

熱可塑性ポリマーの１種であるブタジエン系ポリマーの熱安定性を向上させるために、キサンテンをブタジエン系ポリマーに配合してなる熱可塑性ポリマー組成物が特許文献１に開示されている。

特開２００２−２０５４０号公報（［００６４］実施例３）

上記キサンテン以外の化合物であり、熱可塑性ポリマーの熱安定性を、一層、向上させることができる新規な化合物が望まれていた。

このような状況下、本発明者らは鋭意検討した結果、特定のキサンテン誘導体を見出し、本発明に至った。すなわち、本発明は、以下の［１］〜［１０］記載の発明である。
［１］ 式（１）で示される構造単位をｎ個有するキサンテン誘導体。但し、ｎは２〜６の整数を示す。

（式（１）中、Ｒはそれぞれ独立に、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基又は炭素数２〜４のアシル基を表す。ｉは０〜３のいずれかの整数を表し、ｊは０又は１を表し、ｋは０〜４のいずれかの整数を表す。）

［２］ 式（１）で示される構造単位が、ｎ価の芳香族炭化水素基と結合していることを特徴とする［１］記載のキサンテン誘導体。但し、該芳香族炭化水素基の炭素数は６〜２４であり、該芳香族炭化水素基には、水酸基及び／又はハロゲン原子が結合していてもよく、該芳香族炭化水素基を構成する炭素原子は、ヘテロ原子及び／又はカルボニル基で置換されていてもよい。
［３］ 式（１）で示される構造単位が、ｎ価の脂肪族炭化水素基と結合していることを特徴とする［１］記載のキサンテン誘導体。但し、該脂肪族炭化水素基の炭素数は１〜２４であり、該脂肪族炭化水素基には、水酸基、アルコキシ基、ポリオキシアルキレン基及びハロゲン原子からなる群から選ばれる少なくとも１種の置換基が結合していてもよい。
［４］ 式（１）で示される構造単位が、ｎ価の脂環式炭化水素基と結合していることを特徴とする［１］記載のキサンテン誘導体。但し、該脂環式炭化水素基の炭素数は５〜２４であり、該脂環式炭化水素基には、水酸基及び／又はハロゲン原子が結合していてもよく、該脂環式炭化水素基を構成する炭素原子は、ヘテロ原子及び／又はカルボニル基で置換されていてもよい。
［５］ 式（１）で示される構造単位のｎが２であり、式（１）で示される構造単位の２つが互いに直接結合されているキサンテン誘導体であることを特徴とする［１］記載のキサンテン誘導体。

［６］ ［１］〜［５］のいずれか記載のキサンテン誘導体と、熱可塑性ポリマーとを含有することを特徴とする熱可塑性ポリマー組成物。
［７］ 熱可塑性ポリマー１００重量部に対してキサンテン誘導体を０．００１〜５重量部含有することを特徴とする［６］記載の熱可塑性ポリマー組成物。

［８］ カルボン酸又はそのハロゲン化物と、式（１−１）で表される化合物とを縮合させる縮合工程を含むことを特徴とする式（１）で示される構造単位をｎ個有するキサンテン誘導体の製造方法。但し、該カルボン酸は、芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素基及び脂環式炭化水素基からなる群から選ばれる少なくとも１種の炭化水素基に、カルボキシル基を分子内に２〜６個結合している化合物であり、該炭化水素基には、水酸基、炭素数１〜４のアルコキシ基、炭素数２〜４のアシル基及びハロゲン原子からなる群から選ばれる少なくとも１種の置換基が結合していてもよく、該炭化水素基を構成する炭素原子には、ヘテロ原子及び／又はカルボニル基が置換されていてもよい。

（式（１）及び式（１−１）中、Ｒはそれぞれ独立に、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基又は炭素数２〜４のアシル基を表す。ｉは０〜３のいずれかの整数を表し、ｊは０又は１を表し、ｋは０〜４のいずれかの整数を表す。）

［９］ 縮合工程が、前記カルボン酸をハロゲン化する第１工程と、前記第１工程で得られるハロゲン化物及び前記式（１−１）で表される化合物を、塩基存在下に脱ハロゲン化する第２工程とからなる工程であることを特徴とする［８］記載の製造方法。

［１０］ 熱可塑性ポリマーを熱安定化させるための［１］〜［５］のいずれか記載のキサンテン誘導体の使用。

本発明のキサンテン誘導体は、熱可塑性ポリマーの熱安定性を一層、向上させることができる。

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明は、式（１）で示される構造単位（以下、構造単位（１）と記すことがある）をｎ個有するキサンテン誘導体である。ここで、ｎは２〜６の整数を示し、特に２が好ましい。

式（１）中、Ｒはそれぞれ独立に、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ-ブチル基、t-ブチル基、ｎ-オクチル基、ｔ-オクチル基、ｔ-ペンチル基などの炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ｎ-ブトキシ基、ｔ-ブトキシ基などの炭素数１〜１０のアルコキシ基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子などのハロゲン原子；水酸基又はアセチル基などの炭素数２〜１０のアシル基を表す。
ｉは０〜３のいずれかの整数を表し、ｊは０又は１を表し、ｋは０〜４のいずれかの整数を表す。特に、ｉ＝ｊ＝ｋ＝０であることが好ましい。

キサンテン誘導体としては、構造単位（１）とｎ価の基とが結合した化合物であることが好ましい。具体的なｎ価の基としては、例えば、ｎ価の芳香族炭化水素基、ｎ価の脂肪族炭化水素基又はｎ価の脂環式炭化水素基などが例示される。
ｎ価の芳香族炭化水素基としては、通常、炭素数が６〜２４程度であり、芳香族炭化水素基内に構造単位（１）と結合し得る部位をｎ個、例えば、２〜６個有する。該芳香族炭化水素基には、水酸基又はフッ素原子、塩素原子、臭素原子などのハロゲン原子が結合していてもよい。
また、該芳香族炭化水素基を構成する炭素原子は、酸素原子、窒素原子などのヘテロ原子又はカルボニル基で置換されていてもよい。

ｎ価の芳香族炭化水素基としては、例えば、式（２）及び式（３）で示される芳香族炭化水素基等が挙げられる。

式（２）中、Ｒ^１〜Ｒ^６の少なくとも２つの基は構造単位（１）との結合部位を表し、該結合部位以外のＲ^１〜Ｒ^６は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基又はハロゲン原子を表す。
式（３）中、Ｒ^１１〜Ｒ^１８の少なくとも２つの基は構造単位（１）との結合部位を表し、該結合部位以外のＲ^１１〜Ｒ^１８は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基又はハロゲン原子を表す。

式（２）で示される芳香族炭化水素基及び構造単位（１）を含むキサンテン誘導体としては式（２−１）〜式（２−４）で示される化合物などが例示される。

式（３）で示される芳香族炭化水素基及び構造単位（１）を含むキサンテン誘導体としては式（３−１）及び式（３−２）で示される化合物などが例示される。

ｎ価の脂肪族炭化水素基としては、通常、炭素数が１〜２４程度であり、脂肪族炭化水素基内に構造単位（１）と結合し得る部位をｎ個、例えば、２〜６個有する。該脂肪族炭化水素基には、水酸基又はフッ素原子、塩素原子、臭素原子などのハロゲン原子が結合していてもよい。
また、該脂肪族炭化水素基には、水酸基；メトキシ基、エトキシ基、ｔ−ブトキシ基などの炭素数１〜６程度のアルコキシ基：ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基などの下記式で表されるポリオキシアルキレン基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子などのハロゲン原子が結合していてもよい。

ここで、ポリオキシアルキレン基におけるオキシアルキレン単位の繰り返し回数は２〜６程度であり、オキシアルキレン単位の炭素数は２〜６程度である。

２価又は３価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、式（４）〜（６）で示される脂肪族炭化水素基が挙げられる。

ここで、Ｒ^1０ は、水素原子又は水酸基を表す。ｍは１〜１８の整数を表し、ｋ、ｌ、ｐ及びｑは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表す。
ｍが２以上の場合、メチレン基の一部が酸素原子に置換されていてもよい。

式（４）で示される脂肪族炭化水素基及び構造単位（１）を含むキサンテン誘導体としては式（４−１）〜式（４−５）で示される化合物が例示される。

式（５）で示される脂肪族炭化水素基及び構造単位（１）を含むキサンテン誘導体としては、ｐ＝ｑ＝０である式（５−１）及び式（５−２）で示される化合物が例示される。

式（６）で示される脂肪族炭化水素基及び構造単位（１）を含むキサンテン誘導体としては、式（６−１）で示される化合物が例示される。

ｎ価の脂環式炭化水素基としては、通常、炭素数が５〜２４程度であり、脂環式炭化水素基内に構造単位（１）と結合し得る部位をｎ個、例えば、２〜６個有する。該脂環式炭化水素基には、水酸基又はフッ素原子、塩素原子、臭素原子などのハロゲン原子が結合していてもよい。
また、該脂環式炭化水素基を構成する炭素原子は、酸素原子、窒素原子などのヘテロ原子又はカルボニル基で置換されていてもよい。

２価の脂環式炭化水素基としては１，４−シクロヘキシリデン基などが挙げられ、キサンテン誘導体としては式（７−１）で表すことができる。

また、式（１）で示される構造単位のｎが２であり、式（１）で示される構造単位の２つが互いに直接結合されているキサンテン誘導体、例えば、式（８−１）で示される化合物であってもよい。

本発明のキサンテン誘導体の製造方法は、通常、カルボン酸又はそのハロゲン化物と、式（１−１）で表される化合物とを縮合させる縮合工程を含む製造方法である。

（式（１−１）中、Ｒ、ｉ、ｊ及びｋは、前記と同じ意味を表す。）

前記カルボン酸としては、例えば、芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素基及び脂環式炭化水素基からなる群から選ばれる少なくとも１種の炭化水素基にカルボキシル基が分子内に２〜６個結合しているカルボン酸などが挙げられる。該炭化水素基には、水酸基又はハロゲン原子が結合していてもよく、該炭化水素基を構成する炭素原子は、ヘテロ原子又はカルボニル基で置換されていてもよい。すなわち、カルボン酸とは、前記のｎ価の芳香族炭化水素基、ｎ価の脂肪族炭化水素基又はｎ価の脂環式炭化水素基におけるｎ価の結合部位にカルボキシル基が置換した化合物が例示される。

具体的な縮合工程の一例としては、化合物（１−１）及びカルボン酸を酸触媒存在下に脱水縮合させる方法などであり、特に、溶媒を還流して脱水縮合する方法が好ましく、共沸脱水によって脱水縮合することがとりわけ好ましい。
酸触媒としては、例えば、硫酸、塩酸、リン酸等の鉱酸、酢酸、無水酢酸、トリフルオロ酢酸無水物、ｐ−トルエンスルホン酸等の有機酸などが挙げられる。
酸触媒の使用量は、化合物（１−１）１モルに対して、通常、０．０００１〜０．５モル程度であり、特に、０．０１〜０．１モルが好ましい。

化合物（１−１）の使用量は、カルボン酸に含まれるカルボキシル基 １当量に対して、通常、０．７〜１．３モル程度である。

該脱水縮合は、無溶媒で行ってもよいが、通常、溶媒を用いて脱水縮合する。
溶媒としては、水と共沸し得る溶媒が好ましく、特に、水と分液し得る溶媒が好ましい。具体的には、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；ジクロロメタン、ジクロロエタン、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素；ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類が例示される。又、無溶媒でも実施できる。溶媒を使用する場合の溶媒使用量は、１−ヒドロキシキサンテンに対し、０．０１〜５００重量倍で、好ましくは０．１〜１００重量倍である。

脱水縮合の反応温度は、通常、水を系外に除去できる温度であり、溶媒とともの共沸脱水する場合には、共沸温度程度に反応温度を設定してやればよい。
脱水縮合の圧力は、通常、常圧下で行うが、共沸温度を低くするために減圧下で反応させてもよく、反応速度が遅い場合には加圧下で反応させてもよい。
例えば、トルエン溶媒を用いて常圧下で反応させる場合、反応温度は、１１０〜１２０℃程度に調整する。

縮合工程としては、例えば、前記カルボン酸をハロゲン化する第１工程と、前記第１工程で得られるハロゲン化物及び前記式（１−１）で表される化合物を、塩基存在下に脱ハロゲン化する第２工程とからなる工程を含む方法などが挙げられる。

第１工程とは、カルボン酸にハロゲン化剤を反応させて、カルボン酸のハロゲン化物を製造する工程であり、ハロゲン化剤としては、塩化チオニル、塩化オキザリル、オキシ塩化リン、三塩化リン又は五塩化リンなどが挙げられる。
ここで、カルボン酸とは前記と同じ意味を表す。

第２工程の具体例としては、第１工程で得られたハロゲン化物、化合物（１−１）及び必要に応じて有機溶媒を混合したのち、塩基を混合する方法；ハロゲン化物、塩基及び必要に応じて有機溶媒を混合したのち、化合物（１−１）を混合する方法；塩基、化合物（１−１）及び必要に応じて有機溶媒を混合したのち、ハロゲン化物を混合する方法；ハロゲン化物及び有機溶媒の混合物に、化合物（１−１）及び塩基を混合する方法；化合物（１−１）及び有機溶媒の混合物に、ハロゲン化物及び塩基を混合する方法；塩基及び有機溶媒の混合物に、ハロゲン化物及び化合物（１−１）を混合する方法などが挙げられる。
ハロゲン化工程は、通常、−１０〜１５０℃程度で行われる。

使用する化合物（１−１）の量は、通常、ハロゲン１当量あたり、化合物（１−１）が０．７〜１．３当量である。

塩基としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化物；炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ金属の炭酸塩；ジエチルアミン、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルエチルアミン、アニリン、ピリジン等の有機塩基などが挙げられる。
使用する塩基の量は、通常、生成するハロゲン化水素の１．０１〜５当量程度である。

有機溶媒を用いる場合には、用いられる有機溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；ジクロロメタン、ジクロロエタン、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素：ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類を使用することができる。溶媒を使用する場合の溶媒使用量は、化合物（１−１）に対し、０．０１〜５００重量倍で、好ましくは０．１〜１００重量倍である。

本発明のキサンテン誘導体を熱可塑性ポリマーに配合させることにより、得られる熱可塑性ポリマー組成物は、熱安定性に優れる。熱可塑性ポリマー１００重量部に対してキサンテン誘導体を０．０００５〜５重量部、好ましくは０．００１重量部〜３重量部程度配合させる。

本発明のキサンテン誘導体を含む熱可塑性ポリマー組成物は、熱安定性を阻害しない範囲でキサンテン誘導体以外の添加剤を含有させていてもよい。このような添加剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤などの酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、金属不活性化剤、造核剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、充填剤、顔料、可塑剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、界面活性剤、加工助剤、発泡剤、乳化剤、光沢剤、中和剤、結着剤などを挙げることができる。

フェノール系酸化防止剤としては、例えばペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、n-オクタデシル-β-(4’ヒドロキシ-３’,５’-ジ-t-ブチルフェニル)プロピオネート、３,９-ビス[1,1-ジメチル-2-[β-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフィエニル)プロピオニルオキシ]エチル]２,４,８,１０-テトラオキサスピロ[5,5]-ウンデカン、２−[１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−t−ペンチルフェニル）エチル]−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレート、２−t−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、２−ｔ−ブチル−４，６−ジメチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−ｎ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−イソブチルフェノール、２，６−ジシクロペンチル−４−メチルフェノール、２−（α−メチルシクロヘキシル）−４，６−ジメチルフェノール、２，６−ジオクダデシル−４−メチルフェノール、２，４，６−トリシクロヘキシルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メトキシメチルフェノール、２，６−ジ−ノニル−４−メチルフェノール、２，４−ジメチル−６−（１’−メチルウンデシル−１’−イル）フェノール、２，４−ジメチル−６−（１’−メチルヘプタデシル−１’−イル）フェノール、２，４−ジメチル−６−（１’−メチルトリデシル−１’−イル）フェノールおよびそれらの混合物などのアルキル化モノフェノール、

２，４−ジオクチルチオメチル−６−ｔ−ブチルフェノール、、２，４−ジオクチルチオメチル−６−エチルフェノール、２，６−ジドデシルチオメチル−４−ノニルフェノールおよびそれらの混合物などのアルキルチオメチルフェノール、

２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メトキシフェノール、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、２，６−ジフェニル−４−オクタデシルオキシフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル ステアレート、ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル） アジペートおよびそれらの混合物などのヒドロキノン及びアルキル化ヒドロキノン、

α−トコフェロール、β−トコフェロール、γ−トコフェロール、δ−トコフェロールおよびそれらの混合物などのトコフェロール、

２，２’−チオビス（６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−オクチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３，６−ジ−ｔ−アミルフェノール）、４，４’−（２，６−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）ジスルフィドなどのヒドロキシル化チオジフェニルエーテル、

２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス［４−メチル−６−（α−メチルシクロヘキシル）フェノール）］、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ノニルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−エチリデンビス（４−イソブチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス［６−（α−メチルベンジル）−４−ノニルフェノール］、２，２’−メチレンビス［６−（α，α−ジメチルベンジル）−４−ノニルフェノール］、４，４’−メチレンビス（６−ｔ−ブチル−２−メチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン、２，６−ビス（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェノール、１，１，３−トリス（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン、１，１−ビス（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）−３−ｎ−ドデシルメルカプトブタン、エチレングリコール ビス［３，３−ビス−３’−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）ブチレート］、ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ジシクロペンタジエン、ビス［２−（３’−ｔ−ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−メチルベンジル）−６−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル］テレフタレート、１，１−ビス（３，５−ジメチル−２−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）−４−ｎ−ドデシルメルカプトブタン、１，１，５，５−テトラ（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ペンタンおよびそれらの混合物などのアルキリデンビスフェノールおよびその誘導体、

３，５，３’，５’−テトラ−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシジベンジルエーテル、オクタデシル−４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルベンジルメルカプトアセテート、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）アミン、ビス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）ジチオテレフタレート、ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）スルフィド、イソオクチル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルメルカプトアセテートおよびそれらの混合物などのＯ−ベンジル誘導体、Ｎ−ベンジル誘導体およびＳ−ベンジル誘導体、

ジオクタデシル−２，２−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシベンジル）マロネート、ジオクタデシル−２−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）マロネート、ジドデシルメルカプトエチル−２，２−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）マロネート、ビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェニル］−２，２−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）マロネートおよびそれらの混合物などのヒドロキシベンジル化マロネート誘導体、

１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，３，５，６−テトラメチルベンゼン、２，４，６−トリス（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）フェノールおよびそれらの混合物などの芳香族ヒドロキシベンジル誘導体、

２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２−ｎ−オクチルチオ−４，６−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２−ｎ−オクチルチオ−４，６−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェノキシ）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−フェノキシ）−１，３，５−トリアジン、トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルエチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピル）−１，３，５−トリアジン、トリス（３，５−ジシクロヘキシル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、トリス［２−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシシンナモイルオキシ）エチル］イソシアヌレートおよびそれらの混合物などのトリアジン誘導体、

ジメチル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート、ジエチル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート、ジオクタデシル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート、ジオクタデシル−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−３−メチルベンジルホスホネート、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホン酸モノエステルのカルシウム塩およびそれらの混合物などのベンジルホスホネート誘導体、

４−ヒドロキシラウリル酸アニリド、４−ヒドロキシステアリン酸アニリド、オクチル−Ｎ−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）カルバネートおよびそれらの混合物などのアシルアミノフェノール誘導体、

β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸とメタノール、エタノール、オクタノール、オクタデカノール、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、チオエチレングリコール、スピログリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス（ヒドロキシエチル）オキサミド、３−チアウンデカノール、３−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、４−ヒドロキシメチル−１−ホスファ−２，６，７−トリオキサビシクロ［２，２，２］オクタンおよびそれらの混合物などの一価アルコールまたは多価アルコールとのエステル、

β−（３，５−ジシクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸とメタノール、エタノール、オクタノール、オクタデカノール、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、チオエチレングリコール、スピログリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス（ヒドロキシエチル）オキサミド、３−チアウンデカノール、３−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、４−ヒドロキシメチル−１−ホスファ−２，６，７−トリオキサビシクロ［２，２，２］オクタンおよびそれらの混合物などの一価アルコールまたは多価アルコールとのエステル、

３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル酢酸とメタノール、エタノール、オクタノール、オクタデカノール、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、チオエチレングリコール、スピログリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス（ヒドロキシエチル）オキサミド、３−チアウンデカノール、３−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、４−ヒドロキシメチル−１−ホスファ−２，６，７−トリオキサビシクロ［２，２，２］オクタンおよびそれらの混合物などの一価アルコールまたは多価アルコールとのエステル、

Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］トリメチレンジアミンおよびそれらの混合物などのβ−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸のアミドなどが挙げられる。
フェノール系酸化防止剤は異なる２種以上を混合して用いてもよい。

特に好ましくは、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、n-オクタデシル-β-(4’ヒドロキシ-３’,５’-ジ-t-ブチルフェニル)プロピオネート、３,９-ビス[1,1-ジメチル-2-[β-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフィエニル)プロピオニルオキシ]エチル]２,４,８,１０-テトラオキサスピロ[5,5]-ウンデカン、２−[１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−t−ペンチルフェニル）エチル]−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレート、２−t−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。

リン系酸化防止剤としては、例えばトリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，６，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１．３．２］ジオキサホスフェピン、トリラウリルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジステアリル ペンタエリスリトール ジホスファイト、ジイソデシル ペンタエリスリトール ジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール ジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ペンタエリスリトール ジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール ジホスファイト、ビス（２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール ジホスファイト、トリステアリルソルビトールトリホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ジフェニレンジホスホナイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）２−エチルヘキシル ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル） フルオロ ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル） エチルホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル） メチルホスファイト、２−（２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェニル）−５−エチル−５−ブチル−１，３，２−オキサホスホリナン、２，２’，２’’−ニトリロ［トリエチル−トリス（３，３’，５，５’−テトラ−ｔ−ブチル−１，１’−ビフェニル−２，２’−ジイル） ホスファイトおよびそれらの混合物などが挙げられる。
リン系酸化防止剤は異なる２種以上を混合して用いてもよい。
特に、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，６，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１．３．２］ジオキサホスフェピンなどが挙げられる。

イオウ系酸化防止剤としては、例えば２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル］−O−オクレゾール、4,6−ビス（ドデシルチオメチル）−O-クレゾール、ジラウリル ３，３’−チオジプロピオネート、トリデシル ３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル ３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル ３，３’−チオジプロピオネート、ラウリル ステアリル ３，３’−チオジプロピオネート、ネオペンタンテトライルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）などが挙げられる。
イオウ系酸化防止剤は異なる２種以上を混合して用いてもよい。
特に好ましくは、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオン酸エステルが挙げられる。

紫外線吸収剤としては、例えばフェニル サリシレート、４−ｔ−ブチルフェニル サリシレート、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル ３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエート、４−ｔ−オクチルフェニル サリシレート、ビス（４−ｔ−ブチルベンゾイル）レゾルシノール、ベンゾイルレゾルシノール、ヘシサデシル ３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエート、オクタデシル ３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエート、２−メチル−４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル ３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエートおよびそれらの混合物などのサリシレート誘導体、

２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンおよびそれらの混合物などの２−ヒドロキシベンゾフェノン誘導体、

２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（５’−ｔ−ブチル−２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（３’−ｓ−ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−４’−オクチルオキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３’，５’−ジ−ｔ−アミル−２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−［２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−［（３’−ｔ−ブチル−２’−ヒドロキシフェニル）−５’−（２−オクチルオキシカルボニルエチル）フェニル］−５−クロロベンゾトリアゾール、２−［３’−ｔ−ブチル−５’−［２−（２−エチルヘキシルオキシ）カルボニルエチル］−２’−ヒドロキシフェニル］−５−クロロベンゾトリアゾール、２−［３’−ｔ−ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−（２−メトキシカルボニルエチル）フェニル］−５−クロロベンゾトリアゾール、２−［３’−ｔ−ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−（２−メトキシカルボニルエチル）フェニル］ベンゾトリアゾール、２−［３’−ｔ−ブチル−２’−ヒドロキシ−５−（２−オクチルオキシカルボニルエチル）フェニル］ベンゾトリアゾール、２−［３’−ｔ−ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−［２−（２−エチルヘキシルオキシ）カルボニルエチル］フェニル］ベンゾトリアゾール、２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（３’−ドデシル−２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾールおよび２−［３’−ｔ−ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−（２−イソオクチルオキシカルボニルエチル）フェニル］ベンゾトリアゾールの混合物、２，２’−メチレンビス［６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール、２，２’−メチレンビス［４−ｔ−ブチル−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、ポリ（３〜１１）（エチレングリコール）と２−［３’−ｔ−ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−（２−メトキシカルボニルエチル）フェニル］ベンゾトリアゾールとの縮合物、ポリ（３〜１１）（エチレングリコール）とメチル ３−［３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル］プロピオネートとの縮合物、２−エチルヘキシル ３−［３−ｔ−ブチル−５−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシフェニル］プロピオネート、オクチル ３−［３−ｔ−ブチル−５−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシフェニル］プロピオネート、メチル ３−［３−ｔ−ブチル−５−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシフェニル］プロピオネート、３−［３−ｔ−ブチル−５−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシフェニル］プロピオン酸およびそれらの混合物などの２−（２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
紫外線吸収剤は異なる２種以上を混合して用いてもよい。
特に好ましくは、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエートなどが挙げられる。かかる紫外線吸収剤はそれぞれ単独または２種以上を混合して用いられる。

光安定剤としては、例えばビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル） セバケート、ビス（（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル） スクシネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル） セバケート、ビス（Ｎ−オクトキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル） セバケート、ビス（Ｎ−ベンジルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（Ｎ−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ブチルマロネート、ビス（１−アクロイル−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル） ２，２−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ブチルマロネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルデカンジオエート、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル メタクリレート、４−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］−１−［２−（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ）エチル］−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、２−メチル−２−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アミノ−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）プロピオンアミド、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールおよび１−トリデカノールとの混合エステル化物、

１，２，３，４−ブタンテトラボン酸と２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールおよび１−トリデカノールとの混合エステル化物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールおよび３、９−ビス（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５・５］ウンデカンとの混合エステル化物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールおよび３，９−ビス（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５・５］ウンデカンとの混合エステル化物、ジメチルサクシネートと１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンとの重縮合物、ポリ［（６−モルホリノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル）（（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ）ヘキサメチレン（（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ）］、ポリ［（６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル（（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ）ヘキサメチレン（（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ））、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと１，２−ジブロモエタンとの重縮合物、Ｎ，Ｎ’，４，７−テトラキス［４，６−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アミノ）−１，３，５−トリアジン−２−イル］−４，７−ジアザデカン−１，１０ジアミン、Ｎ，Ｎ’，４−トリス［４，６−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アミノ）−１，３，５−トリアジン−２−イル］−４，７−ジアザデカン−１，１０−ジアミン、Ｎ，Ｎ’，４，７−テトラキス［４，６−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ）−１，３，５−トリアジン−２−イル］−４，７−ジアザデカン−１，１０−ジアミン、Ｎ，Ｎ’，４−トリス［４，６−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ）−１，３，５−トリアジン−２−イル］−４，７−ジアザデカン−１，１０−ジアミンおよびそれらの混合物などのヒンダードアミン系光安定剤、エチル α−シアノ−β，β−ジフェニルアクリレート、イソオクチル α−シアノ−β，β−ジフェニルアクリレート、メチル α−カルボメトキシシンナメート、メチルα−シアノ−β−メチル−ｐ−メトキシシンナメート、ブチル α−シアノ−β−メチル−ｐ−メトキシシンナメート、メチル α−カルボメトキシ−ｐ−メトキシシンナメートおよびＮ−（β−カルボメトキシ−β−シアノビニル）−２−メチルインドリンおよびそれらの混合物などのアクリレート系光安定剤、

２，２’−チオビス−［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール］のニッケル錯体、ニッケルジブチルジチオカルバメート、モノアルキルエステルのニッケル塩、ケトキシムのニッケル錯体およびそれらの混合物などのニッケル系光安定剤、

４，４’−ジオクチルオキシオキサニリド、２，２’−ジエトキシオキサニリド、２，２’−ジオクチルオキシ−５，５’−ジ−ｔ−ブチルアニリド、２，２’−ジドデシルオキシ−５，５’−ジ−ｔ−ブチルアニリド、２−エトキシ−２’−エチルオキサニリド、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−ジメチルアミノプロピル）オキサミド、２−エトキシ−５−ｔ−ブチル−２’−エトキシアニリド、２−エトキシ−５，４’−ジ−ｔ−ブチル−２’−エチルオキサニリドおよびそれらの混合物などのオキサミド系光安定剤、

２，４，６−トリス（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、セバシン酸ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）、ポリ[{6-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル}{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}]、コハク酸ジメチル-1-（2-ヒドロキシエチル）-4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン重縮合物、２−（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［２，４−ジヒドロキシフェニル−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２−ヒドロキシ−４−プロピルオキシフェニル）−６−（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）−４，６−ビス（４−メチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシ−３−ブチルオキシプロポキシ）フェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシ−３−オクチルオキシプロポキシ）フェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジンおよびそれらの混合物などの２−（２−ヒドロキシフェニル）−１，３，５−トリアジン系光安定剤などが挙げられる。
光安定剤は異なる２種以上を混合して用いてもよい。
特に好ましくは、セバシン酸ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）、ポリ[{6-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル}{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}]、コハク酸ジメチル-1-（2-ヒドロキシエチル）-4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン重縮合物などが挙げられる。

中和剤としては、例えば、合成ハイドロタルサイト、天然ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム等が挙げられる。滑剤としては、例えば、パラフィン、ポリエチレンワックス、ステアリン酸、ブチルステアレート、硬化ひまし油、ステアリルアルコールやステアリン酸カルシウム等が挙げられる。

帯電防止剤としては、例えば、第１級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アミン塩やピリジン誘導体等のカチオン系帯電防止剤；硫酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オレフィンの硫酸化エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エステル塩類、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、琥珀酸エステルスルホン酸塩や燐酸エステル塩等のアニオン系の帯電防止剤；多価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレンオキサイド付加物やポリエチレングリコール等の非イオン系の帯電防止剤；カルボン酸誘導体やイミダゾリン誘導体等の両性系の帯電防止剤が挙げられる。

防曇剤としては、例えば、ステアリン酸 モノグリセリド、オレイン酸 モノグリセリド、ポリグリセリンオレイン酸エステル、ソルビタン モノラウレートやソルビタン モノステアレート等が挙げられる。

核剤としては、１，３，２，４−ジ−ベンジリデン−ソルビトール、１，３，２，４−ジ−ジ−（ｐ−メチル−ベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジ−（ｐ−エチル−ベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジ−（２’，４’−ジ−メチル−ベンジリデン）ソルビトール、１，３−ｐ−クロロ−ベンジリデン−２，４−ｐ−メチル−ベンジリデン−ソルビトール、１，３，２，４−ジ−（ｐ−プロピル−ベンジリデン）ソルビトール、アルミニウム−モノ−ヒドロキシ−ジ−ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート、ソジウム−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ソジウム−２，２’−メチレン−ビス−（４，６−ジ−ｔ−ブチル−フェニル）フォスフェート、タルク、安息香酸ナトリウム、リチウム−２，２’−メチレン−ビス−（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート等を挙げることができる。

充填剤としては、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化チタン、酸化クロム（３価）、酸化鉄、酸化亜鉛、シリカ、珪藻土、アルミナ繊維、酸化アンチモン、バリウムフェライト、ストロンチムフェライト、酸化ベリリウム、軽石、軽石バルーン等の酸化物、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム等の塩基性物又は水酸化物；炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモニウム、亜硫酸カルシウム、ドロマイト、ドーソナイト等の炭酸塩；硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモニウム、亜硫酸カルシウム、塩基性硫酸マグネシウム等の（亜）硫酸塩；珪酸ナトリウム、珪酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸カリウム、珪酸カルシウム、タルク、クレー、マイカ、アスベスト、ガラス繊維、モンモリロライト、ガラスバルーン、ガラスビーズ、ペントナイト等の珪酸塩；カオリン（陶土）、パーライト、鉄粉、銅粉、鉛粉、アルミニウム粉、硫化モリブデン、ボロン繊維、炭化珪素繊維、黄銅繊維、チタン酸カリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、硼酸亜鉛、硼酸アルミニウム、メタ硼酸バリウム、硼酸カルシウム、硼酸ナトリウム等を挙げることができる。

難燃剤としては、ペンタブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、デカブロモジフェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモシクロドデカン、トリフェニルホスフェート、赤燐、ハロゲンを含むリン酸エステル、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等を挙げることができる。また、ハロゲン化合物の難燃性を高める助剤として、三酸化アンチモン、五酸化アンチモンなどを挙げることができる。

熱可塑性ポリマーに前記キサンテン誘導体とともに配合し得る添加剤としては、特に、酸化防止剤が好ましく、とりわけ、フェノール系酸化防止剤が好ましい。

本発明のキサンテン誘導体は、該キサンテン誘導体を有効成分とする安定剤として用いることができる。該安定剤は、キサンテン誘導体のみからなる安定剤であってもよいし、キサンテン誘導体と前記添加剤との混合物であってもよい。

本発明の組成物に用いられる熱可塑性ポリマーとしては、例えば、ポリオレフィン［例えば、プロピレン系樹脂、エチレン系樹脂（高密度ポリエチレン（ＨＤ−ＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤ−ＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体など）、環状ポリオレフィン、メチルペンテンポリマー］、ポリスチレン類［ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（α−メチルスチレン）、アクリロニトリル−スチレン共重合体、特殊アクリルゴム−アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合体など］、塩素化樹脂（例えば、塩素化ポリエチレン、ポリクロロプレン、塩素化ゴム、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン）、メタクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリアセタール、グラフト化ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエステル樹脂（例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ乳酸など）、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、芳香族ポリエステル樹脂、ジアリルフタレートプレポリマー、シリコーン樹脂、ポリイソプレン、ブタジエン重合体などが挙げられる。特に、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ポリスチレン類、ブタジエン重合体が好ましく、とりわけ、プロピレン系樹脂又はブタジエン重合体が好ましい。

ここで、ブタジエン重合体とは、ブタジエンに由来する構造単位を含有する重合体又は該重合体の水素添加物である。かかるブタジエン重合体としては、例えば、スチレン-ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）などのスチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリブタジエンなどが挙げられる。

ブタジエン重合体は、例えば溶液重合法、乳化重合法、塊状重合法などの通常の方法で製造することができる。ブタジエン重合体は、樹脂であってもよいし、ゴムであってもよい。ブタジエン重合体がポリブタジエンである場合には、溶液重合法により製造されたポリブタジエンゴムであってもよいし、乳化重合法により製造されたポリブタジエンゴムであってもよい。

ここで、プロピレン系樹脂とは、プロピレンに由来する構造単位を含有するポリオレフィンを意味し、具体的には、結晶性プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなる共重合体成分と、プロピレンとエチレンおよび／またはα−オレフィンの共重合体成分からなるポリプロピレン系ブロック共重合体などが挙げられる。
本発明において熱可塑性ポリマーとしてプロピレン系樹脂を用いる場合、プロピレン系樹脂としては１種類で使用してもよく、２種以上をブレンドして使用してもよい。

α−オレフィンとしては、通常、炭素原子数４〜１２のα−オレフィンであり、たとえば１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセンなどが挙げられ、さらに好ましくは１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンである。

プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体としては、たとえば、プロピレン−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン−１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン−１−オクテンランダム共重合体などが挙げられる。

プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体としては、たとえば、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ヘキセン共重合体、プロピレン−エチレン−１−オクテン共重合体などが挙げられる。

プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなる共重合体成分と、プロピレンとエチレンおよび／またはα−オレフィンの共重合体成分からなるポリプロピレン系ブロック共重合体における主にプロピレンからなる共重合体成分としては、たとえば、プロピレン−エチレン共重合体成分、プロピレン−１−ブテン共重合体成分、プロピレン−１−ヘキセン共重合体成分などが挙げられ、プロピレンとエチレンおよび／またはα−オレフィンの共重合体成分としては、たとえば、プロピレン−エチレン共重合体成分、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体成分、プロピレン−エチレン−１−ヘキセン共重合体成分、プロピレン−エチレン−１−オクテン共重合体成分、プロピレン−１−ブテン共重合体成分、プロピレン−１−ヘキセン共重合体成分、プロピレン−１−オクテン共重合体成分などが挙げられる。なお、プロピレンとエチレンおよび／またはα−オレフィンの共重合体成分におけるエチレンおよび／または炭素原子数４〜１２のα−オレフィンの含有量は、通常、０．０１〜２０重量％である。

また、プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなる共重合体成分と、プロピレンとエチレンおよび／またはα−オレフィンの共重合体成分からなるポリプロピレン系ブロック共重合体としては、たとえば、プロピレン−エチレンブロック共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−エチレン）ブロック共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−エチレン−１−ヘキセン）ブロック共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−１−ヘキセン）ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−エチレン−１−ヘキセン）ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−１−ヘキセン）ブロック共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン）ブロック共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン−１−ヘキセン）ブロック共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−１−ヘキセン）ブロック共重合体などが挙げられる。

また本発明において熱可塑性ポリマーとしてプロピレン系樹脂を用いる場合、好ましくは、結晶性プロピレン単独重合体、プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなる共重合体成分と、プロピレンとエチレンおよび／または炭素原子数４〜１２のα−オレフィンの共重合体成分からなるポリプロピレン系ブロック共重合体である。さらに好ましくは、プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなる共重合体成分と、プロピレンとエチレンおよび／または炭素原子数４〜１２のα−オレフィンの共重合体成分からなるポリプロピレン系ブロック共重合体である。

本発明の熱可塑性ポリマー組成物の製造方法としては、例えば、キサンテン誘導体と熱可塑性ポリマーとを混合後、単軸又は多軸の押出し機により溶融混練する方法、例えば、熱可塑性ポリマーを重合した後の溶液にキサンテン誘導体を予め溶剤に溶解又は懸濁させた液をフィードし、その後、蒸発留去等の方法で溶剤を除く方法等が挙げられる。
このようにして得られた熱可塑性ポリマー組成物は、さらに成形して、フィルム、成形材料やパイプ等の製品に加工することができる。

かくして得られた熱可塑性ポリマー組成物は、熱安定性に優れる。ここで、該組成物の熱安定性は、該組成物を２００℃で５回繰り返して押出成形してペレットを得て、得たペレットをＪＩＳ Ｋ ７２１０に基づいてメルトフローレート（ＭＦＲ）を測定することにより評価することができる。例えば、熱可塑性ポリマーがポリプロピレンの場合には、ポリプロピレンの熱安定性が低下するとそのＭＦＲが長くなることが知られていることから、１回、押出成形して得られるペレットのＭＦＲと５回繰り返して押出成形して得られるペレットのＭＦＲとの差（ΔＭＦＲ）の値が小さいほど、熱安定性が向上したことを意味する。

エチレン系樹脂、ブタジエン重合体又はポリスチレン類は、熱安定性が低下するとそのＭＦＲが短くなることが知られていることから、上記と同様に、１回、押出成形して得られるペレットのＭＦＲと５回繰り返して押出成形して得られるペレットのＭＦＲとの差（ΔＭＦＲ）の値が大きいほど、熱安定性が向上したことを意味する。

本発明のキサンテン誘導体を含む熱可塑性ポリマー組成物は、加工安定性に優れる。ここで、該組成物の加工安定性は、該組成物をラボプラストミルにて混練加工し、その際の抵抗値（トルク）を連続して記録し、混練開始からの抵抗値が最大に到達するまでの時間（ビルドアップタイム）を測定することにより評価することができる。ビルドアップタイムが長いほど加工安定性に優れることを意味する。

以下に実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明する。
（合成例１：シュウ酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（８−１）の合成例）
９Ｈ−キサンテン−１−オール２３．８ｇとトルエン４００ｇをガラス製反応容器に仕込み、攪拌下３℃まで冷却した。次に、トリエチルアミン１８．６ｇを加えた後、オキサリルクロリド８．２ｇを内温３〜５℃/約３０分で滴下した。滴下後、同温度で３０分反応させた。
反応後、水を加え、希塩酸水で中和後、室温で約３０分保温した。
保温後、内容物を濾過した。得られたケーキをトルエンと水で洗浄した後、減圧下、約８０℃で乾燥し、シュウ酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（式（６−１）で表される化合物） ２４．９ｇ（収率９２．２％）を得た。^１ＨＮＭＲ及び^１３ＣＮＭＲの結果を次に示す。

¹H NMR (THF-d₈, 500MHz) δ 7.25（2H,m,(h)）, 7.18（2H,d,(g)）, 7.15（2H,m,(f)）, 7.04（2H,d,(e)）, 6.99-6.97（6H : 2H,d,(d) , 2H,m,(c) , 2H,d,(b)）, 4.03（4H,s,(a)）,
¹³C NMR(THF-d₈, 500MHz) δ 154.5, 152.9, 151.3, 148.7, 129.2, 127.9, 127.7, 123.4, 119.1, 116.2, 115.5, 114.4, 113.9, 22.6

（実施例１）
ポリプロピレンパウダー１００重量部に、シュウ酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（８−１）０．０５重量部をドライブレンドした後、３０ｍｍφの一軸押出機を用いて２００℃で押出成形して、熱可塑ポリマー組成物であるペレットを得た。該ペレットを同条件でさらに５回繰り返し押出成形したペレット（以下、５回ペレットと記すことがある）を得た。５回ペレットのＭＦＲを測定し、下式によりΔＭＦＲが３．１（ｇ／１０分）である値を得た。尚、原料ポリプロピレンのＭＦＲ（３.0ｇ／１０分）とは、原料であるポリプロピレンパウダー（何も添加していない）のＭＦＲであり、原料ポリプロピレンのΔＭＦＲは５．１ｇ／１０分であった。実施例１で得られた熱可塑性ポリマー組成物は、何も添加していない熱可塑性ポリマー（ポリプロピレン）と比較して、（５．１−３．１）／３．１×１００＝６５％ の熱安定性の向上が確認された。
ΔＭＦＲ(ｇ／１０分)＝（５回ペレットのＭＦＲ(ｇ／１０分)）−３.0（ｇ／１０分））

（実施例２）
シュウ酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（８−１）を０．１重量部用いる以外は、実施例１と同様にしてΔＭＦＲを求めた。結果を実施例１とともに表１にまとめた。

（実施例３）
シュウ酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（８−１）を０．３重量部用いる以外は、実施例１と同様にしてΔＭＦＲを求めた。結果を表１にまとめた。

（比較例１）
シュウ酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（８−１）の代わりに、キサンテンを用いる以外は、実施例１と同様にしてΔＭＦＲを求めた。結果を表１にまとめた。

＊１：熱安定性の向上率（％）＝（５．１−ΔＭＦＲ）／ΔＭＦＲ×１００

（合成例２：セバシン酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（式（４−２）でしめされる化合物）の合成例２）
９Ｈ−キサンテン−１−オール２．８ｇ、セバシン酸１．４ｇ及びトルエン１３．９ｇをガラス製反応容器に仕込み、攪拌しながら、トリエチルアミン２．８ｇを、２５〜３０℃で滴下した。続いて、オキシ塩化リン１．４ｇとトルエン１．４ｇの混合液を２５〜４０℃、１時間で滴下した。滴下後、６５℃まで昇温し、同温度にて４時間保温した。さらに、８０℃まで昇温後、同温２時間保温した。保温後、トリエチルアミン１．４ｇ滴下し、オキシ塩化リン０．７ｇとトルエン０．７ｇの混合液を滴下後、８０℃で２時間保温した。
内容物を４０℃まで冷却し、水及びテトラヒドロフランを加えて分液させたテトラヒドロフラン層を減圧で濃縮後、トルエン及び１０％炭酸ナトリウム水溶液を加えて攪拌し、分液後、さらに水洗した。
水洗後のオイル層を減圧濃縮後、トルエンで晶析して、得られたケーキは減圧乾燥によりセバシン酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（４−２）の白色結晶２．０ｇ（収率４９．７％）を得た。^１ＨＮＭＲ及び^１３ＣＮＭＲの結果を次に示す。

¹H NMR (CDCl₃, 500MHz) δ 7.22-7.15（4H : 2H,m,(l) , 2H,m,(k)）, 7.12（2H,d,(j)）, 7.02-6.98（4H : 2H,m,(i) , 2H,m,(h)）, 6.93（2H,d,(g)）, 6.78-6.76（2H,m,(f)）, 3.85（2H,s,(E)）, 2.63-2.60（4H,m,(d)）, 1.84-1.78（4H,m,(c)）, 1.49-1.43（8H : 4H,m,(b) , 4H,m,(a)）
¹³C NMR (CDCl₃, 500MHz) δ 129.0, 127.8, 127.5, 123.1, 118.9, 116.4, 116.0, 113.9, 113.8, 34.1, 29.08, 29.05, 24.9, 22.9

（実施例４）
セバシン酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（４−２）を０．３重量部用いる以外は、実施例１と同様にして熱可塑ポリマー組成物を得ることができる。該組成物は熱安定性に優れる。

（合成例３：シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（式（７−１）で示される化合物）の合成例）
９Ｈ−キサンテン−１−オール３．０ｇ及びtrans−シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸１．３ｇを用いる以外は、合成例２と同様にして、シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（７−１）の白色結晶１．５ｇ（６０．８％）を得た。^１ＨＮＭＲ及び^１３ＣＮＭＲの結果を次に示す。

¹H NMR (CDCl₃, 500MHz) δ 7.23-7.18（4H : 2H,m,(j) , 2H,m,(i)）, 7.16（2H,d,(h)）, 7.05-7.02（4H : 2H,d,(g) , 2H,dd,(f)）, 6.96（2H,d,(e)）, 6.79（2H,d,(d)）, 3.88（4H,s,(c)）, 2.73-2.70（2H,m,(b)）, 2.42-2.36,1.82-1.76（8H,m,(a)）
¹³C NMR(CDCl₃, 500MHz) δ 173.2, 152.6, 151.3, 148.9, 129.1, 127.9, 127.6, 123.2, 118.8, 116.5, 116.0, 114.1, 113.8, 42.5, 28.1, 23.0

（実施例５）
シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（７−１）を０．３重量部用いる以外は、実施例１と同様にして熱可塑ポリマー組成物を得ることができる。該組成物は熱安定性に優れる。

（合成例４：テレフタル酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（式（２−１）で示される化合物の合成例）
９Ｈ−キサンテン−１−オール１９８ｍｇ及びテレフタロイルジクロリド５３４ｍｇを用いる以外は、実施例１と同様にして、テレフタル酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（２−１）１６０ｍｇ（収率６６．５％）を得た。^１ＨＮＭＲ及び^１３ＣＮＭＲの結果を次に示す。

¹H NMR (THF-d₈, 500MHz) δ 8.39（4H,s,(i)）, 7.26-7.22（2H,m,(h)）, 7.14-7.11（4H : 2H,m,(g) , 2H,d,(f)）, 6.99-6.93（8H : 2H,d,(e) , 2H,m,(d) , 2H,d,(c) , 2H,d,(b)）, 3.95（4H,s,(a)）
¹³C NMR(THF-d₈, 500MHz) δ 163.1, 152.7, 151.4, 149.4, 134.0, 130.3, 129.1, 127.8, 127.6, 123.2, 119.1, 116.24, 116.21, 114.3, 113.9, 22.7

（実施例６）
テレフタル酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（２−１）を０．３重量部用いる以外は、実施例１と同様にして熱可塑ポリマー組成物を得ることができる。該組成物は熱安定性に優れる。さらに、該組成物は加工安定性にも優れる。

（合成例５：１，３，５−ペンタントリカルボン酸トリス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（４−４）の合成例）
１，３，５−ペンタントリリカルボン酸２０６ｍｇ、塩化チオニル４３０ｍｇ、トルエン５０ｍｌとＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド５ｍｇをガラス製反応容器に仕込み、攪拌下で８０℃まで昇温後、同温度で１時間反応させた。反応終了後、減圧蒸留により溶媒を除去し、黄色オイルを得た。
９Ｈ−キサンテン−１−オール６００ｍｇ、トリエチルアミン３６４ｍｇ及びトルエン５０ｍｌをガラス製反応容器に仕込み、２℃まで冷却した。これに上記の黄色オイルを２〜７℃で添加し、同温度で１．５時間保温した。
水５０ｍｌと混合させ、希塩酸水で中和後、室温で約２０分保温した。静置、分液後のトルエン層は減圧濃縮し、黄色結晶９００ｍｇを得た。
この黄色結晶はシリカゲルカラム（ヘキサン/酢酸エチル＝５/１混合液）により精製することで１，３，５−ペンタントリカルボン酸トリス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（４−４）の白色結晶５００ｍｇを得た。^１ＨＮＭＲ及び^１３ＣＮＭＲの結果を次に示す。

¹H NMR (THF-d₈, 500MHz) δ 8.39（4H,s,(i)）, 7.26-7.22（2H,m,(h)）, 7.14-7.11（4H : 2H,m,(g) , 2H,d,(f)）, 6.99-6.93（8H : 2H,d,(e) , 2H,m,(d) , 2H,d,(c) , 2H,d,(b)）, 3.95（4H,s,(a)）
¹³C NMR(THF-d₈, 500MHz) δ 163.1, 152.7, 151.4, 149.4, 134.0, 130.3, 129.1, 127.8, 127.6, 123.2, 119.1, 116.24, 116.21, 114.3, 113.9, 22.7

（実施例７）
１，３，５−ペンタントリカルボン酸トリス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（４−４）を０．３重量部用いる以外は、実施例１と同様にして熱可塑ポリマー組成物を得ることができる。該組成物は熱安定性に優れる。さらに、該組成物は加工安定性にも優れる。

（合成例６：アジピン酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（４−１）の合成例）
９Ｈ−キサンテン−１−オール２．８ｇ、アジピン酸１．０ｇ及びトルエン２７．８ｇをガラス製反応容器に仕込み、攪拌下でトリエチルアミン４．２ｇを２５〜３０℃、２０分間で滴下した。これに、オキシ塩化リン３．１ｇ及びトルエン３．１ｇの混合液を２５〜３５℃、３０分で滴下した。滴下後、８０℃まで昇温後、同温３０分保温した。
続いて、内容物を室温まで冷却し、水５０ｇ及びトルエン３０ｇを加えて分液させた。トルエン層を減圧で濃縮後、トルエン２００ｍｌ加え濾過した。濾液に１０％炭酸ナトリウム水溶液、飽和食塩水及び水で洗浄した。
洗浄後のトルエン層は減圧で濃縮後、テトラヒドロフラン１００ｍｌ加え濾過後、再び水洗した。得られたテトラヒドロフラン層を減圧濃縮後、ヘキサンを加えて再結晶行い、アジピン酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（４−１）の結晶１．６ｇを得た。^１ＨＮＭＲ及び^１３ＣＮＭＲの結果を次に示す。

¹H NMR (CDCl₃, 500MHz) δ 7.21-7.15（4H : 2H,m,(j) , 2H,m,(i)）, 7.12（2H,d,(h)）, 7.02（2H,d,(g)）, 7.00-6.97（2H,m,(f)）, 6.94（2H,d,(e)）, 6.79（2H,d,(d)）, 3.87（4H,s,(c)）, 2.75-2.71（4H,m,(b)）, 1.98-1.83（4H,m,(a)）
¹³C NMR(CDCl₃, 500MHz) δ 171.2, 152.6, 151.2, 148.9, 129.1, 127.8, 127.5, 123.2, 118.8, 116.4, 116.0, 114.1, 113.8, 33.8, 24.4, 23.0

（実施例８）
アジピン酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（４−１）を０．３重量部用いる以外は、実施例１と同様にして熱可塑ポリマー組成物を得ることができる。該組成物は熱安定性に優れる。さらに、該組成物は加工安定性にも優れる。

（合成例７：イソフタル酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（２−３）の合成例）
９Ｈ−キサンテン−１−オール９９１ｍｇとトルエン４０ｍｌをガラス製反応容器に仕込み、攪拌下で３℃まで冷却後、トリエチルアミン７５９ｍｇを加えた。これに、イソフタロイルジクロリド５３４ｍｇを約１５分で添加し、３５〜４℃で１時間保温した。
反応後の反応内容物に、水６０ｍｌとトルエン１０ｍｌを加え、室温３０分保温後、濾過した。ケーキを水とトルエンで洗浄後、減圧下、約８０℃で乾燥し、イソフタル酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（２−３） ６００ｍｇを得た。^１ＨＮＭＲ及び^１３ＣＮＭＲの結果を次に示す。

¹H NMR (THF-d₈, 500MHz) δ 9.005-8.997（1H,m,(k)）, 8.51（2H,dd,(j)）, 8.00-7.76（1H,m,(i)）, 7.23（2H,t,(h)）, 7.15-7.09（4H : 2H,m,(g) , 2H,m,(f)）, 6.97-6.91（8H : 2H,m,(e) , 2H,m,(d) , 2H,m,(c) , 2H,m,(b)）, 3.94（4H,s,(a)）
¹³C NMR(THF-d₈, 500MHz) δ 163.0, 152.7, 151.4, 149.4, 134.9, 131.4, 130.4, 129.5, 129.1, 127.7, 127.6, 123.2, 119.1, 116.24, 116.19, 114.4, 113.9, 22.7

（実施例９）
イソフタル酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（２−３）を０．３重量部用いる以外は、実施例１と同様にして熱可塑ポリマー組成物を得ることができる。該組成物は熱安定性に優れる。さらに、該組成物は加工安定性にも優れる。

（加工安定性）
（実施例１０）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂〔ＢＡＳＦ社製GH62〕１００重量部に対してシュウ酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（８−１）を０．３重量部の割合で配合し、混合した後、東洋精機製 ラボプラストミル（4Ｃ-150）を密閉して３００℃、回転数１００rpmの条件で混練して、熱可塑ポリマー組成物を得た。
評価は、得られた熱可塑性ポリマー組成物を上記条件で引き続き混練し続け、トルクとして記録される抵抗の最大値に到達するまで、混練開始から２６．７分の時間を要した。上記時間（以下、ビルドアップタイムと記すことがある。）が長いほど加工安定性に対して良好であることを示す。

（実施例１１〜１４、比較例２）
シュウ酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（８−１）に代わり、実施例１１はセバシン酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（４−２）、実施例１２はシクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸ビス−（９Ｈ−キサンテン−１−イル）エステル（７−１）を用いる以外、実施例１０と同様に加工安定性を評価した。結果を表２に示した。
加工安定性の向上率（％）は、キサンテン誘導体を含有しないスチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂のビルドアップタイム（１０分）を基準として下記式で求めた。
（熱可塑性ポリマー組成物のビルドアップタイム（分）-10（分））/10（分）×100

本発明のキサンテン誘導体は、熱可塑性ポリマーの熱安定性を一層、向上させることができる。

Claims (10)

1. 式（１）で示される構造単位をｎ個有することを特徴とするキサンテン誘導体。但し、ｎは２〜６の整数を示す。
   

   

   （式（１）中、Ｒはそれぞれ独立に、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基又は炭素数２〜４のアシル基を表す。ｉは０〜３のいずれかの整数を表し、ｊは０又は１を表し、ｋは０〜４のいずれかの整数を表す。）
2. 式（１）で示される構造単位が、ｎ価の芳香族炭化水素基と結合していることを特徴とする請求項１記載のキサンテン誘導体。但し、該芳香族炭化水素基の炭素数は６〜２４であり、該芳香族炭化水素基には、水酸基及び／又はハロゲン原子が結合していてもよく、該芳香族炭化水素基を構成する炭素原子は、ヘテロ原子及び／又はカルボニル基で置換されていてもよい。
3. 式（１）で示される構造単位が、ｎ価の脂肪族炭化水素基と結合していることを特徴とする請求項１記載のキサンテン誘導体。但し、該脂肪族炭化水素基の炭素数は１〜２４であり、該脂肪族炭化水素基には、水酸基、アルコキシ基、ポリオキシアルキレン基及びハロゲン原子からなる群から選ばれる少なくとも１種の置換基が結合していてもよい。
4. 式（１）で示される構造単位が、ｎ価の脂環式炭化水素基と結合していることを特徴とする請求項１記載のキサンテン誘導体。但し、該脂環式炭化水素基の炭素数は５〜２４であり、該脂環式炭化水素基には、水酸基及び／又はハロゲン原子が結合していてもよく、該脂環式炭化水素基を構成する炭素原子は、ヘテロ原子及び／又はカルボニル基で置換されていてもよい。
5. 式（１）で示される構造単位のｎが２であり、式（１）で示される構造単位の２つが互いに直接結合されているキサンテン誘導体であることを特徴とする請求項１記載のキサンテン誘導体。
6. 請求項１〜５のいずれか記載のキサンテン誘導体と、熱可塑性ポリマーとを含有することを特徴とする熱可塑性ポリマー組成物。
7. 熱可塑性ポリマー１００重量部に対してキサンテン誘導体を０．００１〜５重量部含有することを特徴とする請求項６記載の熱可塑性ポリマー組成物。
8. カルボン酸又はそのハロゲン化物と、式（１−１）で表される化合物とを縮合させる縮合工程を含むことを特徴とする式（１）で示される構造単位をｎ個有するキサンテン誘導体の製造方法。但し、該カルボン酸は、芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素基及び脂環式炭化水素基からなる群から選ばれる少なくとも１種の炭化水素基に、カルボキシル基を分子内に２〜６個結合している化合物であり、該炭化水素基には、水酸基、炭素数１〜４のアルコキシ基、炭素数２〜４のアシル基及びハロゲン原子からなる群から選ばれる少なくとも１種の置換基が結合していてもよく、該炭化水素基を構成する炭素原子には、ヘテロ原子及び／又はカルボニル基が置換されていてもよい。
   

   

   （式（１）及び式（１−１）中、Ｒはそれぞれ独立に、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基又は炭素数２〜４のアシル基を表す。ｉは０〜３のいずれかの整数を表し、ｊは０又は１を表し、ｋは０〜４のいずれかの整数を表す。）
9. 縮合工程が、前記カルボン酸をハロゲン化する第１工程と、前記第１工程で得られるハロゲン化物及び前記式（１−１）で表される化合物を、塩基存在下に脱ハロゲン化する第２工程とからなる工程であることを特徴とする請求項８記載の製造方法。
10. 熱可塑性ポリマーを熱安定化させるための請求項１〜５のいずれか記載のキサンテン誘導体の使用。