JPH05112670A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JPH05112670A
JPH05112670A JP1838692A JP1838692A JPH05112670A JP H05112670 A JPH05112670 A JP H05112670A JP 1838692 A JP1838692 A JP 1838692A JP 1838692 A JP1838692 A JP 1838692A JP H05112670 A JPH05112670 A JP H05112670A
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Abstract

(57)【要約】 【構成】熱可塑性樹脂の組成が水素、炭素、窒素、酸
素、硫黄のうちの2種以上から構成される熱可塑性樹脂
100重量部に対して3個以上の環からなる縮合多環式
化合物、及び/または3個以上の環系からなる環集合5
〜100重量部からなる熱可塑性樹脂組成物および該組
成物からなる振動エネルギ−吸収材。 【効果】高い損失係数を有した振動エネルギー吸収材が
得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種輸送機器、精密電子
機器、音響機器などの分野において振動を制御すること
により、動作反応速度や測定制度を向上させたり、音質
を改良させる目的で使用される振動エネルギ−吸収性能
の優れた熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、振動エネルギ−吸収材としてはブ
チルゴムが最もよく使用されている。また、最近ではポ
リノルボルネンや特殊なウレタン系エラストマ−などが
より高性能であることが見い出され注目されている。
【0003】これら振動エネルギ−吸収材の1次評価は
その材料の粘弾性測定により求められる貯蔵弾性率
(E′)と損失係数(tanδ=損失弾性率(E″)/
貯蔵弾性率(E′))でなされる。
【0004】振動エネルギ−吸収材として設計するため
には損失係数は大きければ大きいほど、また貯蔵弾性率
は使用される形態によって最適値が存在する。
【0005】これら2つの因子は通常温度依存性が大き
い。すなわち貯蔵弾性率は温度が高くなるにつれて徐々
に低下し、通常ガラス転移点を超えた温度域から急激に
低下する。また、損失係数はガラス転移点を超えた温度
域で最も高い値を示すがその前後の温度域では低下する
傾向が一般的である。
【0006】従って、従来よりこのような振動エネルギ
−吸収材に求められる基準としては、まず材料が用いら
れる温度域で高い損失係数を有することであった。
【0007】一方、貯蔵弾性率については無機、金属の
充填材や軟化剤あるいはゴム等を添加することによりか
なりの幅でその値を調整することができるため最適値に
合わせることが可能であった。それゆえ、ブチルゴムや
ポリノルボルネン,特殊ウレタン系エラストマ−等は損
失係数の値がそれぞれ最大でtanδ=1.4,2.
8,1.3という優れた値を示している。ところがこれ
らの素材は加工性,成形性に難があり使用範囲が限られ
ていた。
【0008】一方、プラスチックをその加熱時の挙動に
より分類した内の1つである熱可塑性樹脂はプラスチッ
クの最も広範な部分を占めている。この熱可塑性樹脂を
振動エネルギー吸収材として使用する場合、その損失係
数が高い値を示すのは樹脂の非晶領域で生ずるミクロブ
ラウン運動に起因するガラス転移領域であり、一般的に
この領域を使用する。
【0009】また、材料の使用温度域は通常室温周辺が
一般的である。しかし、ほとんどの熱可塑性樹脂単独で
はガラス転移領域が室温よりも高い温度域に位置する。
また、室温付近にガラス転移領域を有するたとえばポリ
プロピレンなどは結晶性樹脂であるため非晶部は少な
い。そのためガラス転移領域での損失係数の値は非晶性
樹脂と比較して小さい。
【0010】よって、ほとんどの熱可塑性樹脂には可塑
剤のような添加剤を併用することにより、ガラス転移領
域を低温側へシフトさせる必要がある。このような手法
が確立されている熱可塑性樹脂の1つにポリ塩化ビニル
が存在する。ポリ塩化ビニル単独の損失係数は90℃前
後で約1.1のピーク値を有する。しかし、これに代表
的な可塑剤であるジ−2−エチルヘキシルフタレート
(DOP)を樹脂100重量部に対して70重量部加え
ると損失係数のピーク温度は約20℃となるが、ピーク
値も約0.6程度に低下してしまう。
【0011】同様の操作を他の樹脂に適用しても損失係
数は低下する傾向にあり、熱可塑性樹脂の損失係数を高
める手法が望まれる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】本発明は熱可塑性樹脂
の有する特徴を生かしながら、優れた振動エネルギー吸
収性能を有する熱可塑性樹脂組成物を提供することを目
的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記のような現状に鑑
み、本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成
するに至った。
【0014】すなわち、本発明は熱可塑性樹脂の組成が
水素、炭素、窒素、酸素、硫黄のうち2種以上から構成
される熱可塑性樹脂100重量部に対して3個以上の環
からなる縮合多環式化合物、及び/または3個以上の環
系からなる環集合5〜100重量部からなる熱可塑性樹
脂組成物に関する。さらには、これらの組成物からなる
振動エネルギー吸収材に関する。以下、その詳細につい
て説明する。
【0015】本発明で用いる熱可塑性樹脂とは加熱によ
り軟化変形したのち、その外力を取り去ってもその外形
を保持する性質を有する樹脂全般をさす。たとえば、ポ
リエチレン、ポリプロピレンなどに代表されるポリオレ
フィン、アクリル樹脂、スチロール樹脂、ポリビニルア
ルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、
ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート等のポリエ
ステル、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポ
リフェニレンサルファイドに代表されるポリアリーレン
サルファイド、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
イミド、液晶性ポリエステル、熱可塑性ポリウレタン等
が挙げられ、それらの単品あるいは2種類以上の混合物
である。
【0016】より詳細に熱可塑性樹脂を説明すると、た
とえば本発明で用いるスチロール樹脂とは、スチロール
モノマーを単一で重合させたり、合成ゴムを配合させた
り、あるいは他のモノマーと共重合させたものである。
たとえば、合成ゴムを配合させたものとしてはブタジエ
ン−スチロールゴム(SBR)やイソプレン−スチロー
ルブロック共重合体(SIS)などが、他のモノマーと
共重合させたものとしてはスチロールアクリロニトリル
共重合物(AS樹脂またはSAN)、スチロールメチル
メタアクリレート、アクリロニトリル−ブタジエンスチ
レン共重合体(ABS)などが挙げられ、これらの単品
あるいは2種類以上の混合物が用いられる。
【0017】本発明で用いられるポリアリ−レンサルフ
ァイド樹脂は、繰り返し単位が一般式(Ar-S)で表され
る高分子である。ここで具体的に(Ar-S)は、下記の構
造単位で構成されているものがあげられる。
【0018】
【化1】 (ただし、式中Rはアルキル基、フェニル基、ニトロ
基、カルボキシル基、ニトリル基、アミノ基、アルコキ
シル基、ヒドロキシル基またはスルホン基である。ま
た、式中Xはメチレン、エチレン、イソプロピル、エ−
テル、スルホン、ケトン、アミド、イミノ基である。) この様なポリアリ−レンサルファイド樹脂を1種または
2種以上用いることができる。しかし、特に好ましく
は、ポリフェニレンサルファイド樹脂である。ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂は、
【0019】
【化2】 で示される繰り返し単位を持った構造が90モル%以上
含まれているものであれば他の成分が共重合されたもの
であってもよい。
【0020】ポリアリ−レンサルファイド樹脂は、一般
に特公昭44−2761、特公昭45−3368号公
報、米国特許第3274165号、特公昭46−272
55号公報で代表される製造法により比較的分子量の小
さい重合体と、特公昭52−12240号公報に代表さ
れる本質的に線状で比較的高分子量の重合体とがあり、
前者の重合体は、酸素雰囲気下あるいは過酸化物等の架
橋剤の存在下で加熱することにより高重合度化して用い
ることも可能である。また、重合体がアミノ基、カルボ
キシル基、水酸基等で変成されたものや、脱イオン水処
理・熱水処理・酸処理等の後処理したものを用いること
も可能である。
【0021】本発明に使用するに適したポリアリ−レン
サルファイド樹脂の溶融粘度は、成形品を得ることがで
きる粘度であれば特に限定はないが、100〜3000
0ポアズのものが好ましい。特に好ましくは150〜4
500ポアズのものである。ここで100ポアズ未満の
ものは機械的特性に難点を生じ、30000ポアズを越
えるものは樹脂の成形が困難なため好ましくない。(こ
の溶融粘度は、長さ2mm×内径0.5mmのキャピラ
リ−を備えた高化式フロ−テスタ−を用いて温度300
℃,10kg圧力下,剪断速度100sec−1で測定
した値である。)本発明で用いるアクリル樹脂は、アク
リル酸およびメタクリル酸ならびにそれらエステルを指
すアクリルモノマ−を単一で重合させたり、他のモノマ
−と共重合させたものである。さらには、メタクリロ
基、すなわちα−メチルアクリロ基をもつ化合物、とく
にはメタクリル酸メチルを主原料とする合成樹脂であ
る。メタクリル酸メチルを重合させる形態としては塊状
重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合が考えられるが、
特にどの重合法で得られる重合体でも問題はない。ま
た、重合度は用途に適合するようであれば特に制限はな
い。好ましくはメルトフロ−レ−ト(230℃,3.8
kg,I条件)が1〜30g/minの重合体である。
具体的には、ポリメチルメタクリレ−ト(PMMA)、
ポリメチルアクリレ−ト(PMA)、ポリエチルメタク
リレ−ト(PEMA)等が挙げられ、これらの単品ある
いは2種類以上の混合物が用いられる。
【0022】本発明で用いるポリオレフィン系樹脂とし
てはエチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセ
ン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ペン
テン、3−メチル−1−ブテンなどのα−オレフィンの
単独重合体、及び2種以上のコモノマーからなる共重合
体、さらにはα−オレフィンと他の共重合可能なモノマ
ー、たとえば酢酸ビニル及びその誘導体との共重合体、
また別には前記の重合体どうし、あるいは他の熱可塑性
樹脂とのブレンド物、ブロック共重合体、グラフト共重
合体といったいかなるポリオレフィンでも良いが、これ
らの中では特に酢酸ビニル等の共重合可能な極性モノマ
ーとの共重合体が好ましい。
【0023】本発明で用いるポリカーボネートとは、炭
酸と多価アルコールまたは多価フェノールのポリエステ
ルであり、特にホスゲン法(または溶剤法)を用いたビ
スフェノールAとホスゲンの反応生成物、またはエステ
ル交換法によるビスフェノールAとジフェニルカーボネ
ートの高温減圧下でエステル交換反応による重縮合生成
物が代表的である。またその分子量は構造材として使用
することを考えると20000以上が好ましい。
【0024】本発明で用いるポリアセタ−ルとは、分子
主鎖がメチレン基と酸素の繰り返しによって構成された
ポリエ−テル構造を有する結晶性の熱可塑性樹脂であ
る。また、トリオキサンの開環重合においてエチレンオ
キサイド、1,3−ジオキソラン、その他の環状エ−テ
ルを加えるような共重合体を用いることもできる。
【0025】本発明で用いるポリウレタンとは、分子中
にウレタン結合を有するもので、主にジイソシアネ−ト
類とポリヒドロキシ化合物(ポリオ−ル)との反応によ
って作られる。たとえばジイソシアネ−ト類としてはト
リレンジイソシアネ−ト(TDI)、ジフェニルメタン
−4,4′−ジイソシアネ−ト(MDI)、1,5−ナ
フタレンジイソシアネ−ト等が挙げられる。他にポリイ
ソシアネ−ト類、イソシアネ−ト再生体、非黄変性イソ
シアネ−トなどを使用しても問題はない。一方、ポリヒ
ドロキシ化合物としては、分子末端が−OHで終わって
いるポリエステル、ポリエ−テルなどが挙げられる。
【0026】本発明で用いる変性ポリフェニレンオキサ
イドとは、メタノールとフェノールから2,6−キシレ
ノールを合成し、これを原料として、触媒にアミン銅錯
塩を用い酸化重合法によりポリフェニレンオキサイドを
作製する。さらにこれをポリスチレンで変性したもので
ある。
【0027】本発明で用いるポリエステルとは飽和ポリ
エステルとも呼ばれ、主鎖にエステル結合を持つ直鎖状
の熱可塑性ポリマーであり、分子中に硬化に関与する不
飽和結合を含まない。二塩基酸とグリコールの重縮合に
より合成できるので多種多様な飽和ポリエステルが製造
可能であるが、特に成形材料として利用するため、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリアリレート(ビスフェノールAとフタル酸類の
重縮合物)が好ましい。その重合方法にはテレフタル酸
ジメチル法、直接重合法等が挙げられるが、特に限定は
ない。
【0028】本発明で用いるポリアミドとは酸アミド結
合を持った高分子合成樹脂であり、アミド基と有機酸基
の種類でいろいろな種類のものができる。たとえばラク
タムあるいはアミノカルボン酸から加熱重合したものや
ジアミンとジカルボン酸を重縮合した直鎖脂肪族ポリア
ミドが代表的であり、ポリアミド6、ポリアミド12、
ポリアミド11、ポリアミド66、ポリアミド610、
ポリアミド612等が挙げられる。またテレフタル酸と
トリメチルヘキサメチレンジアミンとから作製される非
晶性透明ポリアミドなども存在するが、本発明で用いる
ポリアミドはこれらに限定されない。これら熱可塑性樹
脂の内でも、その組成中に窒素、酸素、硫黄、芳香環を
有するものが好ましい。この理由は明らかではないが、
これら特定の元素または構造を有するほうがその極性が
高くなるため、本発明で使用する添加剤との何等かの相
互作用が働き、その振動エネルギー吸収性能を高めると
考えられる。
【0029】一方、本発明による振動エネルギー吸収性
能の向上は樹脂の非晶領域で生ずるミクロブラウン運動
に起因するガラス転移領域の損失係数を向上させること
に伴う効果が主であるため、熱可塑性樹脂の中でも非晶
性樹脂に属する樹脂のほうがより高い効果が得られる。
ただし、本発明で使用する熱可塑性樹脂はこの記載に限
定されるものではない。
【0030】また、本発明で用いる縮合多環式化合物と
は3個以上の環から構成された縮合多環式炭化水素、縮
合複素環式化合物である。3個以上の環であれば、どの
ような構成であっても問題はないが、特に環数が多いほ
うが好ましい。
【0031】一方、本発明で用いる環集合とは、3個以
上の環系(単環または縮合環)が単結合または二重結合
で直接結合し、このような直接環結合の数が含まれてい
る環系の数より1だけ少ないものをいう。環系は環式炭
化水素系であってもよいし、複素環系であってもよい。
また、3個以上の環系であればどのような構成であって
も問題はないが、特に環系が多いほうが好ましい。
【0032】これら縮合多環式化合物及び環集合(以
後、まとめて環状物という)はアルキル基のうち炭素数
が1〜4のもの,水酸基,オキソ基,カルボキシル基,
アミノ基,シアノ基,ニトロ基,ハロゲン基等の官能基
が環と結合していてもよい。
【0033】また、環状物は熱可塑性樹脂と複合化させ
ることから、十分な分散状態に至らしめる必要がある。
それ故、環状物の融点は熱可塑性樹脂の加工温度よりも
低いほうが望ましい。例えば縮合多環式化合物としては
アセナフチレン、アセナフテン、フェナントレン、9−
フェナントロ−ル、フルオレン、アントロン、9−フル
オレノン、パ−ヒドロフルオレン、ベンゾフェナントレ
ン、9−アントラセンメタノ−ル、9,10−ジヒドロ
アントラセン、ピレン、1,2−ベンゾピレン、ジベン
ゾフェナントレン、ジベンゾスベラン、3環以上から成
るテルペン類、ステロイド、アルカロイド、ジベンゾフ
ラン、キサンテン、9−キサンテノ−ル、キサントン、
アクリジン、ジベンゾチオフェン、フェナントリジン、
1,4−ベンゾキノン、7,8−ベンゾキノリン、1,
10−フェナントロリン、フェナンジン、フェノキサジ
ン、チアントレン等が挙げられる。環集合としては、
1,2−ジフェニルベンゼン、1,3−ジフェニルベン
ゼン、1,3,5−トリフェニルベンゼン、1,2,
3,4−テトラフェニル−1,3−シクロペンタジエ
ン、2,2:6′,2″−テルピリジン等が挙げられ
る。
【0034】こういった環状物のうち1種類、もしくは
2種類以上を混合したものが熱可塑性樹脂と複合化され
る。
【0035】環状物の添加量は総量として、加工性・経
済性の点から熱可塑性樹脂100重量部に対して5重量
部以上100重量部以下、さらには15重量部を超えて
50重量部以下が望ましい。
【0036】本発明による熱可塑性樹脂組成物には、そ
の性能を極端に低下させない程度に熱可塑性樹脂に通常
添加されるDOP、ジオクチルセバケ−ト(DOS)等
の可塑剤、炭酸カルシウム、タルク等に代表される無機
充填材、三酸化アンチモンやホウ酸亜鉛に代表される難
燃剤、マイカやグラファイトに代表される振動エネルギ
−吸収材によく用いられるフレ−ク状充填材などを必要
に応じて添加することができる。
【0037】さらに振動エネルギ−吸収材によく使用さ
れるクマロン樹脂、キシレン樹脂等とブレンドすること
もできる。ただし、これらの添加剤の沸点は熱可塑性樹
脂の加工温度よりも低くなければならない。
【0038】また本発明の熱可塑性樹脂組成物は熱可塑
性樹脂と縮合多環式化合物や環集合をドライブレンドし
たもの、またはロール、押し出し機、バンバリーミキサ
ーなどで加熱溶融ブレンドしたものを従来の熱可塑性樹
脂の成形加工法であるカレンダ−加工、押し出し加工、
射出成形、発泡成形、圧縮成形等の手法により自由に成
形加工することができる。
【0039】本発明により得られた振動エネルギ−吸収
材は精密電子機器・精密測定機器等のように振動により
その精度に影響が生じるような機器の支持部材、パッキ
ング・ガスケット等の固定部材、音響機器等の積層部材
やシャ−シなどに使用できる。さらに自動車や産業機器
などの振動の激しい部位に直接貼り付けて振動を抑制し
たり、精密機器の脚部に用いて床からの振動の伝ぱんを
防止する目的で使用されるほか、ステンレス鋼板やアル
ミ板等の金属材料を始めとする木材、無機材料等の他材
料と複合して用いることもできる。
【0040】
【実施例】以下に本発明を実施例を用いて説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0041】実施例1 スチロ−ル樹脂としてポリスチレン(GP−1,電気化
学工業(株)製)100重量部、酸化防止剤としてイル
ガノックス1010(日本チバガイギ−(株)製)1重
量部をラボプラストミル(東洋精機(株)製)にて17
0℃で溶融混練し、さらに縮合多環式化合物としてピレ
ン20重量部を添加し5分間混練し目的の組成物を得
た。
【0042】実施例2 実施例1においてピレンのかわりにジベンゾフラン20
重量部を用いる以外は全く同一の操作により目的の組成
物を得た。
【0043】実施例3 実施例1においてピレンのかわりにアントロン20重量
部を用いる以外は全く同一の操作により目的の組成物を
得た。
【0044】実施例4 実施例1においてピレンを60重量部にした以外は全く
同一の操作により目的の組成物を得た。
【0045】実施例5 実施例1においてポリスチレンのかわりにスチレン−ブ
タジエン−スチレンブロック共重合体(Europur
eneSOL T162,ANIC製)100重量部を
用いる以外は全く同一の操作により目的の組成物を得
た。
【0046】実施例6 実施例1においてポリスチレンのかわりにアクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体(ダイヤペットA
BS1001,三菱レイヨン(株)製)100重量部を
用いる以外は全く同一の系を混合し、200℃で混練
し、目的の組成物を得た。
【0047】実施例7 実施例5においてピレンのかわりにジベンゾフラン20
重量部を用いる以外は全く同一の操作により目的の組成
物を得た。
【0048】実施例8 実施例6においてピレンのかわりにジベンゾフラン20
重量部を用いる以外は全く同一の操作により目的の組成
物を得た。
【0049】比較例1 実施例1においてピレンのかわりに2−メチルナフタリ
ン20重量部を用いる以外は全く同一の操作により目的
の組成物を得た。
【0050】比較例2 実施例5においてピレンのかわりに2−メチルナフタリ
ン20重量部を用いる以外は全く同一の操作により目的
の組成物を得た。
【0051】実施例9 実施例1においてピレンのかわりに環集合として1,3
−ジフェニルベンゼン20重量部を用いる以外は全く同
一の操作により目的の組成物を得た。
【0052】実施例10 実施例1においてピレンのかわりに1,3,5−トリフ
ェニルベンゼン20重量部を用いる以外は全く同一の操
作により目的の組成物を得た。
【0053】実施例11 実施例6においてピレンのかわりに1,3−ジフェニル
ベンゼン20重量部を用いる以外は全く同一の操作によ
り目的の組成物を得た。
【0054】比較例3 実施例1においてピレンのかわりに2つの環から成るビ
フェニル20重量部を用いる以外は全く同一の操作によ
り目的の組成物を得た。
【0055】比較例4 実施例1においてピレンのかわりにp−ヒドロキシビフ
ェニル20重量部を用いる以外は全く同一の操作により
目的の組成物を得た。
【0056】比較例5 実施例5においてピレンのかわりにp−ヒドロキシビフ
ェニル20重量部を用いる以外は全く同一の操作により
目的の組成物を得た。
【0057】実施例12 ポリフェニレンサルファイド樹脂(ライトンP−4,フ
ィリップス・ペトロリュ−ム社製)100重量部、縮合
多環式化合物としてフェナントレン20重量部をラボプ
ラストミル(東洋精機(株)製)にて300℃で5分間
溶融混練し目的の組成物を得た。
【0058】実施例13 ポリフェニレンサルファイド樹脂(サスティ−ルGS−
40,東ソ−サスティ−ル(株)製)100重量部、環
集合として1,4−ジフェニルベンゼン5重量部を実施
例12と同様の操作により溶融混練し目的の組成物を得
た。
【0059】実施例14 実施例13において1,4−ジフェニルベンゼンのかわ
りにアントラキノン25重量部を用いる以外はまったく
同一の操作により目的の組成物を得た。
【0060】比較例6 実施例12で用いたポリフェニレンサルファイド樹脂だ
けを実施例12と同様の操作により溶融混練し目的の組
成物を得た。
【0061】比較例7 実施例13で用いたポリフェニレンサルファイド樹脂だ
けを実施例13と同様の操作により溶融混練し目的の組
成物を得た。
【0062】実施例15 アクリル樹脂としてポリメチルメタクリレ−ト(VS−
100,Rohm&Haas Co.)100重量部、
縮合多環式化合物としてピレン20重量部をラボプラス
トミル(東洋精機(株)製)にて180℃で5分間溶融
混練し目的の組成物を得た。
【0063】実施例16 実施例15においてピレンの代わりに環集合として1,
2−ジフェニルベンゼン20重量部を用いる以外は全く
同一の操作により目的の組成物を得た。
【0064】実施例17 実施例16において1,2−ジフェニルベンゼンの代わ
りに1,3−ジフェニルベンゼン20重量部を用いる以
外は全く同一の操作により目的の組成物を得た。
【0065】比較例8 実施例15で用いたポリメチルメタクリレ−トだけを実
施例15と同様の操作により溶融混練し目的の組成物を
得た。
【0066】比較例9 実施例15においてピレンの代わりに2−メチルナフタ
レン20重量部を用いる以外は全く同一の操作により目
的の組成物を得た。
【0067】実施例18 高密度ポリエチレン(ニポロンハード7300A,東ソ
ー(株)製)100重量部、縮合多環式化合物としてフ
ェナントレン20重量部をラボプラストミル(東洋精機
(株)製)にて180℃で5分間溶融混練し、目的の組
成物を得た。 実施例19 実施例18においてフェナントレンの代わりに環集合と
して1,3−ジフェニルベンゼン20重量部を用いる以
外は全く同一の操作により目的の組成物を得た。
【0068】比較例10 実施例18においてフェナントレンのかわりに2−メチ
ルナフタレン20重量部を用いる以外は全く同一の操作
により目的の組成物を得た。
【0069】比較例11 実施例19において1,3−ジフェニルベンゼンのかわ
りにビフェニル20重量部を用いる以外は全く同一の操
作により目的の組成物を得た。
【0070】実施例20 ポリプロピレン(J−7030B,チッソ(株)製)1
00重量部、縮合多環式化合物としてピレン20重量部
をラボプラストミル(東洋精機(株)製)にて180℃
で5分間溶融混練し、目的の組成物を得た。
【0071】実施例21 実施例20においてピレンのかわりに1,3−ジフェニ
ルベンゼン20重量部を用いる以外は全く同一の操作に
より目的の組成物を得た。
【0072】比較例12 実施例20においてピレンのかわりに2−メチルナフタ
レン20重量部を用いる以外は全く同一の操作により目
的の組成物を得た。
【0073】比較例13 実施例21において1,3−ジフェニルベンゼンのかわ
りにビフェニル20重量部を用いる以外は全く同一の操
作により目的の組成物を得た。
【0074】実施例22 エチレン−酢酸ビニル共重合体(ウルトラセン634,
東ソー(株)製)100重量部、縮合多環式化合物とし
てフェナントレン20重量部をラボプラストミル(東洋
精機(株)製)にて100℃で5分間溶融混練し、目的
の組成物を得た。
【0075】実施例23 実施例22においてフェナントレンのかわりに環集合と
して1,3−ジフェニルベンゼン20重量部を用いる以
外は全く同一の操作により目的の組成物を得た。
【0076】比較例14 実施例22においてフェナントレンのかわりに2−メチ
ルナフタレン20重量部を用いる以外は全く同一の操作
により目的の組成物を得た。
【0077】比較例15 実施例23において1,3−ジフェニルベンゼンのかわ
りにビフェニル20重量部を用いる以外は全く同一の操
作により目的の組成物を得た。
【0078】実施例24 ポリカーボネート(パンライトK−1300,帝人
(株)製)100重量部、縮合多環式化合物としてピレ
ン20重量部をラボプラストミル(東洋精機(株)製)
にて280℃で5分間溶融混練し目的の組成物を得た。
【0079】比較例16 実施例24においてピレンのかわりに2−メチルナフタ
レン20重量部を用いる以外は全く同一の操作により目
的の組成物を得た。
【0080】実施例25 ポリアセタ−ル(ジュラコンGC−25,ポリプラスチ
ックス製)100重量部をラボプラストミル(東洋精機
(株)製)にて200℃で溶融混練し、さらに縮合多環
式化合物としてピレン20重量部を添加し5分間混練し
目的の組成物を得た。
【0081】実施例26 実施例25においてピレンを40重量部にした以外は全
く同一の操作により目的の組成物を得た。
【0082】実施例27 実施例25においてピレンのかわりに1,3−ジフェニ
ルベンゼン20重量部を用いた以外は全く同一の操作に
より目的の組成物を得た。
【0083】比較例17 実施例25で用いたポリアセタ−ルだけを実施例25と
同様の操作により溶融混練した。
【0084】比較例18 実施例25においてピレンのかわりにビフェニル20重
量部を用いた以外は全く同一の操作により目的の組成物
を得た。
【0085】実施例28 ポリアリレート(U−100,ユニチカ(株)製)10
0重量部、縮合多環式化合物としてデカシクレン20重
量部をラボプラストミル(東洋精機(株)製)にて30
0℃で5分間溶融混練し目的の組成物を得た。
【0086】比較例19 実施例28で用いたポリアリレートだけを同様の操作に
より溶融混練した。
【0087】実施例29 熱可塑性ポリウレタン(9X05,日本エラストラン
製)100重量部、縮合多環式化合物としてピレン10
重量部を温度185℃にて5分間ロ−ル混練し、目的の
組成物を得た。
【0088】実施例30 実施例29においてピレンのかわりに1,3−ジフェニ
ルベンゼン10重量部を用いた以外は全く同一の系を混
合し、温度185℃にて5分間ロ−ル混練し、目的の組
成物を得た。
【0089】実施例31 実施例29においてピレンを25重量部にした以外は全
く同一の操作により目的の組成物を得た。
【0090】比較例20 実施例29において用いた熱可塑性ポリウレタンだけを
温度185℃にて5分間ロ−ル混練し、目的の組成物を
得た。
【0091】比較例21 実施例29においてピレンのかわりに2−メチルナフタ
レン10重量部を用いた以外は全く同一の操作により目
的の組成物を得た。
【0092】比較例22 実施例29においてピレンのかわりに2つの環から成る
環集合であるビフェニル10重量部を用いた以外は全く
同一の操作により目的の組成物を得た。
【0093】実施例32 変性ポリフェニレンオキサイド(ノリルSE1−GFN
3,ゼネラルエレクトリックス(株)製)100重量
部、縮合多環式化合物としてピレン20重量部をラボプ
ラストミル(東洋精機(株)製)にて300℃で5分間
溶融混練し、目的の組成物を得た。
【0094】実施例33 実施例32においてピレンのかわりに環集合として1,
4−ジフェニルベンゼン20重量部を用いる以外は全く
同一の操作により目的の組成物を得た。
【0095】比較例23 実施例32で用いた変性ポリフェニレンオキサイドだけ
を同様の操作により溶融混練した。
【0096】比較例24 実施例32においてピレンのかわりにp−ヒドロキシビ
フェニル20重量部を用いた以外は全く同一の操作によ
り目的の組成物を得た。
【0097】実施例34 熱可塑性ポリエステルとしてポリエチレンテレフタレー
ト(ESMO#5000,クラレ(株)製)100重量
部、縮合多環式化合物としてピレン20重量部をラボプ
ラストミル(東洋精機(株)製)にて240℃で10分
間溶融混練し、目的の組成物を得た。
【0098】実施例35 実施例34においてポリエチレンテレフタレートのかわ
りにポリブチレンテレフタレート(タフペットN100
0,帝人(株)製)100重量部を用いた以外は全く同
一の操作により目的の組成物を得た。
【0099】比較例25 実施例34で用いたポリエチレンテレフタレートだけを
同様の操作により溶融混練した。
【0100】比較例26 実施例35で用いたポリブチレンテレフタレートだけを
同様の操作により溶融混練した。
【0101】比較例27 実施例34においてピレンのかわりにp−ヒドロキシビ
フェニル20重量部を用いた以外は全く同一の操作によ
り目的の組成物を得た。
【0102】比較例28 実施例35においてピレンのかわりにp−ヒドロキシビ
フェニル20重量部を用いた以外は全く同一の操作によ
り目的の組成物を得た。
【0103】実施例36 ナイロン12(リルサンAMNO,ATOCHEM社
製)100重量部、縮合多環式化合物としてピレン20
重量部をラボプラストミル(東洋精機(株)製)にて2
00℃で10分間溶融混練し、目的の組成物を得た。
【0104】実施例37 実施例36においてピレンのかわりに環集合として1,
3−ジフェニルベンゼン20重量部を用いた以外は全く
同一の操作により目的の組成物を得た。
【0105】比較例29 実施例36で用いたナイロン12だけを実施例36と同
様の操作により溶融混練した。
【0106】比較例30 実施例36においてピレンのかわりに2−メチルナフタ
レン20重量部を用い、温度180℃に変更した以外は
全く同一の操作により目的の組成物を得た。 [損失係数(tanδ)の評価]実施例1〜37、比較
例1〜30で得られた熱可塑性樹脂組成物をそれぞれ溶
融混練した温度に設定したプレス機により10分間、1
00kgf/cm2 の条件で加熱加圧し、1mm厚み
のシートを作製した。なお、比較例27、28の組成物
は非常にもろく、シート化することは不可能であった。
このシートを用いて非共振型強制振動法に基づく測定装
置である粘弾性アナライザーRSAII(レオメトリッ
クス・ファーイースト(株)製)により昇温速度2℃/
min、測定周波数10Hzにより損失係数の測定を行
った。この時の損失係数及び温度を表1〜13に示す。
【0107】なお、表1には参考例として実施例で用い
たポリスチレン(参考例1)、スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体(参考例2)、アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体(参考例3)単体
の測定値を併記した。
【0108】
【表1】
【0109】
【表2】
【0110】
【表3】
【0111】
【表4】
【0112】
【表5】
【0113】
【表6】
【0114】
【表7】
【0115】
【表8】
【0116】
【表9】
【0117】
【表10】
【0118】
【表11】
【0119】
【表12】
【0120】
【表13】
【0121】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、特定の熱可塑性樹脂と3個以上の環からなる
縮合多環式化合物、及び/または3個以上の環系からな
る環集合を特定の割合で複合化することによって高い損
失係数を有した振動エネルギー吸収材が得られる。
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平3−223555 (32)優先日 平3(1991)8月9日 (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願平3−235639 (32)優先日 平3(1991)8月23日 (33)優先権主張国 日本(JP)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】熱可塑性樹脂の組成が水素、炭素、窒素、
    酸素、硫黄のうちの2種以上から構成される熱可塑性樹
    脂100重量部に対して3個以上の環からなる縮合多環
    式化合物、及び/または3個以上の環系からなる環集合
    5〜100重量部からなる熱可塑性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物から
    なる振動エネルギ−吸収材。
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JP2009221196A (ja) * 2008-02-22 2009-10-01 Sumitomo Chemical Co Ltd キサンテン誘導体及び該キサンテン誘導体を含有する熱可塑性ポリマー組成物

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