JP2009220405A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009220405A5
JP2009220405A5 JP2008067420A JP2008067420A JP2009220405A5 JP 2009220405 A5 JP2009220405 A5 JP 2009220405A5 JP 2008067420 A JP2008067420 A JP 2008067420A JP 2008067420 A JP2008067420 A JP 2008067420A JP 2009220405 A5 JP2009220405 A5 JP 2009220405A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brittle material
material substrate
scribing
scribe
alignment marks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008067420A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5139852B2 (ja
JP2009220405A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008067420A priority Critical patent/JP5139852B2/ja
Priority claimed from JP2008067420A external-priority patent/JP5139852B2/ja
Priority to TW098104286A priority patent/TWI393618B/zh
Priority to KR1020090016845A priority patent/KR101123613B1/ko
Priority to CN200910119533.0A priority patent/CN101554755B/zh
Publication of JP2009220405A publication Critical patent/JP2009220405A/ja
Publication of JP2009220405A5 publication Critical patent/JP2009220405A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5139852B2 publication Critical patent/JP5139852B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008067420A 2008-03-17 2008-03-17 スクライブ装置及びスクライブ方法 Expired - Fee Related JP5139852B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008067420A JP5139852B2 (ja) 2008-03-17 2008-03-17 スクライブ装置及びスクライブ方法
TW098104286A TWI393618B (zh) 2008-03-17 2009-02-11 Scribing device and scribing method
KR1020090016845A KR101123613B1 (ko) 2008-03-17 2009-02-27 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법
CN200910119533.0A CN101554755B (zh) 2008-03-17 2009-03-13 划线装置及划线方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008067420A JP5139852B2 (ja) 2008-03-17 2008-03-17 スクライブ装置及びスクライブ方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009220405A JP2009220405A (ja) 2009-10-01
JP2009220405A5 true JP2009220405A5 (enExample) 2011-03-24
JP5139852B2 JP5139852B2 (ja) 2013-02-06

Family

ID=41173110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008067420A Expired - Fee Related JP5139852B2 (ja) 2008-03-17 2008-03-17 スクライブ装置及びスクライブ方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5139852B2 (enExample)
KR (1) KR101123613B1 (enExample)
CN (1) CN101554755B (enExample)
TW (1) TWI393618B (enExample)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5327070B2 (ja) * 2010-01-19 2013-10-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ方法
KR101004854B1 (ko) 2010-09-14 2010-12-28 주식회사 루스텍 석판 이미지 가공장치
KR101215082B1 (ko) 2010-12-16 2012-12-24 안정근 Qr코드를 가공하는 장치
JP5554228B2 (ja) * 2010-12-28 2014-07-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工方法
CN102653115B (zh) * 2011-03-04 2015-01-14 三星钻石工业股份有限公司 刻划装置及刻划方法
JP5912395B2 (ja) * 2011-10-14 2016-04-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板上面検出方法及びスクライブ装置
CN102390057B (zh) * 2011-11-17 2016-04-13 贵州大自然科技股份有限公司 一种植物纤维床垫边角圆弧切割方法及装置
US9221226B2 (en) * 2012-04-09 2015-12-29 Xerox Corporation Personalized packaging production system
CN104552375B (zh) * 2013-10-12 2016-09-14 北新集团建材股份有限公司 一种封边带切断装置
CN103862180A (zh) * 2014-01-29 2014-06-18 苏州兰叶光电科技有限公司 玻璃盖片激光划片装置
JP6282176B2 (ja) * 2014-05-29 2018-02-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の端材分離装置
TWI527674B (zh) * 2014-06-19 2016-04-01 三星國際機械股份有限公司 脆性材料基板之刻劃方法及裝置
JP6212507B2 (ja) * 2015-02-05 2017-10-11 Towa株式会社 切断装置及び切断方法
CN106891094A (zh) * 2015-12-14 2017-06-27 上海申和热磁电子有限公司 用于覆铜陶瓷基板的激光切割机工作台
CN105538518B (zh) * 2016-02-19 2017-05-03 李谋遵 一种应用智能石材切割机器人的切割方法
CN105710978B (zh) * 2016-03-21 2017-08-29 李谋遵 一种应用智能石材切割流水线的切割方法
JP6744626B2 (ja) * 2016-07-25 2020-08-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ方法並びにスクライブ装置
CN106426071B (zh) * 2016-12-02 2018-11-16 浦江和平真空镀膜有限公司 一种划线装置
CN106926310A (zh) * 2017-05-19 2017-07-07 安徽华诚海绵制品有限公司 一种海绵用切割机工作台
CN111051022B (zh) * 2017-07-31 2022-07-12 陶氏环球技术有限责任公司 具有线性致动器的膜切割装置
CN107777869A (zh) * 2017-11-20 2018-03-09 魏超军 一种能够对玻璃幕墙进行快速精准的切割设备
CN107889365B (zh) * 2017-11-29 2020-02-28 南京协辰电子科技有限公司 一种基板旋转装置以及基板对位方法
KR102286476B1 (ko) * 2019-05-23 2021-08-06 코닝 인코포레이티드 유리 기판 절단 방법 및 도광판 제조 방법
CN111070422A (zh) * 2019-12-31 2020-04-28 厦门庚华机械有限公司 一种自动仿型锯机
CN111152372B (zh) * 2020-01-14 2021-09-21 大同新成新材料股份有限公司 一种智能碳滑板挤压成型限位打标切割装置
CN114083700B (zh) * 2021-11-01 2024-08-06 深圳市高美福商显科技有限公司 一种液晶显示面板加工装置及方法
CN114893004B (zh) * 2022-06-20 2024-05-10 阿尔法测绘科技(广州)有限公司 一种测绘用的放线装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000072464A (ja) * 1998-08-20 2000-03-07 Sharp Corp ガラスのスクライブ方法
WO2002057192A1 (en) * 2001-01-17 2002-07-25 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Separator and separating system
US6901670B2 (en) * 2001-07-18 2005-06-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing head, and scribing apparatus and scribing method using the scribing head
EP1441385A4 (en) * 2001-10-31 2009-11-18 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd METHOD FOR FORMING A CROP LINE ON A SEMICONDUCTOR WAFER AND A CROWDING DEVICE
TWI286232B (en) * 2002-10-29 2007-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method and device for scribing fragile material substrate
KR20120068975A (ko) * 2004-02-02 2012-06-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료 기판의 스크라이브 방법 및 절단방법
KR100637590B1 (ko) * 2005-07-08 2006-10-23 주식회사 탑 엔지니어링 평판표시장치 제조용 기판 스크라이빙장치
KR100756519B1 (ko) * 2005-10-06 2007-09-10 주식회사 탑 엔지니어링 글라스 절단 시스템 및 절단 위치 검사 방법
KR100777983B1 (ko) * 2005-12-29 2007-11-21 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치
KR100972512B1 (ko) * 2005-12-29 2010-07-26 엘지디스플레이 주식회사 액정표시패널의 절단방법 및 이를 이용한 액정표시패널의제조방법
KR100745577B1 (ko) * 2005-12-29 2007-08-03 주식회사 탑 엔지니어링 자기식 압력 조절 스크라이버
KR100863439B1 (ko) * 2006-05-08 2008-10-16 주식회사 탑 엔지니어링 기판 스크라이브 장치 및 그 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009220405A5 (enExample)
ATE533341T1 (de) Verfahrensinterne ausrichtung von partikeln in einer direktschreibtinte zur steuerung der elektrischen merkmale einer elektrischen komponente, die gerade hergestellt wird
WO2011068768A3 (en) Apparatus and method for transferring particulate material
JP2015170815A5 (enExample)
JP2004010466A5 (enExample)
EP2502701A3 (en) Polishing apparatus and polishing method
EP2127859A4 (en) MACHINE FOR PRODUCING A SKEWING EDGE ON A FILM LINE FILM MATERIAL
EA201390546A1 (ru) Маркировочное устройство
JP2013026288A5 (enExample)
JP2013004744A5 (enExample)
TW200834247A (en) Lamination apparatus of liquid crystal panel and lamination method of lamination of a liquid crystal panel
JP2016201485A5 (enExample)
JP2012134466A5 (enExample)
WO2009022586A1 (ja) スクライブヘッド、スクライブ装置およびスクライブ方法
JP2015229211A5 (ja) ワークの自動芯出し装置及び自動芯出し方法、並びに、検査又は測定装置及び検査又は測定方法
JP2008055607A5 (enExample)
TW200728220A (en) Apparatus for scribing substrate
JP2013157553A5 (enExample)
CN204018771U (zh) 一种可旋转的钻床
MY168475A (en) Pattern fortification for hdd bit patterned media pattern transfer
TW200730450A (en) Apparatus and method for scribing substrate using synchronized multi-axis
CN203210847U (zh) 一种烫印版位置调节装置
ATE430217T1 (de) Vorhangbeschichtungsverfahren sowie eine dafür verwendete vorrichtung
CN205009201U (zh) 多角度机械加工划线辅助装置
CN104048973A (zh) 卷状遮光料的漏光检测装置