JP2009164234A - 窒化物半導体レーザ素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体レーザダイオード70は、基板1上にIII族窒化物半導体積層構造2とを備えている。III族窒化物半導体積層構造2は、発光層10と、n型半導体層11と、p型半導体層12とを備えている。n型半導体層11は、n型AlInGaNコンタクト層13、n型AIGaNクラッド層14およびn型GaNガイド層15を有している。p型半導体層12は、p型AlGaN電子ブロック層16、p型GaNガイド層17、p型AlGaNクラッド層18およびp型AlInGaNコンタクト層19を有している。p型半導体層12の一部を除去して形成したリッジストライプ20の両側には、III族窒化物半導体積層構造2中のAlを含む層を除去した除去領域51,52が設けられている。
【選択図】図1
Description
青色や緑色といった短波長のレーザ光源は、DVDに代表される光ディスクへの高密度記録、画像処理、医療機器、計測機器などの分野で活用されるようになってきている。このような短波長レーザ光源は、たとえば、GaN半導体を用いたレーザダイオードで構成されている。
前記p型半導体層が、Alを含むp型クラッド層と、このp型クラッド層よりもバンドギャップの小さなp型ガイド層とを含み、前記基板上から前記III族窒化物半導体積層構造中のAlを含む層を除去した除去領域が形成されている、窒化物半導体レーザ素子である。
たとえば、前記窒化物半導体レーザ素子の共振器長を300μm以下とすることができる。また、前記窒化物半導体レーザ素子の素子幅を150μm以下とすることができる。このように素子サイズを小型化した場合に、素子の厚さを80μm以下とすることによって、ウエハから素子を分割するときの劈開によって、滑らかな共振器端面(共振器ミラー)を形成することができる。
図1は、この発明の一実施形態に係る窒化物半導体レーザ素子としての半導体レーザダイオードの構成を説明するための斜視図である。また、図2は、図1のII−II線に沿う縦断面図であり、図3は、図1のIII−III線に沿う横断面図である。
この半導体レーザダイオード70は、III族窒化物半導体基板1と、III族窒化物半導体基板1上に結晶成長によって形成されたIII族窒化物半導体積層構造2(III族窒化物半導体層)と、III族窒化物半導体基板1の裏面(III族窒化物半導体積層構造2と反対側の表面)に接触するように形成されたn型電極3と、III族窒化物半導体積層構造2の表面に接触するように形成されたp型電極4とを備えたファブリペロー型のものである。
発光層10は、たとえばInGaNを含むMQW(multiple-quantum well)構造を有しており、電子と正孔とが再結合することにより光が発生し、その発生した光を増幅させるための層である。発光層10は、具体的には、InGaN層(たとえば3nm厚)とGaN層(たとえば9nm厚)とを交互に複数周期繰り返し積層して構成されている。この場合に、InGaN層は、Inの組成比が5%以上とされることにより、バンドギャップが比較的小さくなり、量子井戸層を構成する。一方、GaN層は、バンドギャップが比較的大きなバリア層として機能する。たとえば、InGaN層とGaN層とは交互に2〜7周期繰り返し積層されて、MQW構造の発光層10が構成されている。発光波長は、量子井戸層(InGaN層)におけるInの組成を調整することによって、たとえば、400nm〜550nmとされている。GaN層の代わりに、量子井戸層よりもIn組成の小さなInGaN層をバリア層として用いてもよい。
n型電極3およびp型電極4は、たとえばAl金属からなり、それぞれp型コンタクト層19およびIII族窒化物半導体基板1にオーミック接続されている。p型電極4がリッジストライプ20の頂面のp型GaNコンタクト層19だけに接触するように、基板1、n型半導体層11、発光層10およびp型半導体層12の露出面を覆う絶縁層6が設けられている。これにより、リッジストライプ20に電流を集中させることができるので、効率的なレーザ発振が可能になる。半導体レーザダイオード70では、この電流が集中するリッジストライプ20の直下の部分が、光を伝送するための導波路25(光導波路)となっている。導波路25は、たとえば、1μm〜2μm幅である。
半導体レーザダイオード70を製造するには、まず、図4に図解的に示すように、前述のGaN単結晶基板からなるIII族窒化物半導体基板1を構成するウエハ5の上に、半導体レーザダイオード70を構成する個別素子80(III族窒化物半導体基板)が形成される。
このような切断予定ライン71,72に沿って、ウエハ5が各個別素子80へと分割される。すなわち、ウエハ5を切断予定ライン71,72に沿って劈開して、個別素子80が切り出される。
図6は、除去領域51,52の形成工程を説明するための図解的な斜視図である。共振器方向に平行な切断予定ライン72に沿う所定幅の領域において、III族窒化物半導体積層構造2が選択的にエッチングされる。このエッチングは、p型半導体層12および発光層10ならびにn型半導体層11を貫通し、基板1が露出する深さまで行われる。すなわち、切断予定ライン72に沿って、基板1を露出させる深さのエッチング溝30が形成される。たとえば、半導体レーザダイオード70の素子幅が約150μmの場合、エッチング溝30の底面部31(基板1の露出部)の幅32は、100μm程度(除去領域51,52の幅の約2倍)とされる。エッチング溝30は、図7に示すように、共振器方向に平行な切断予定ライン72に沿って形成される。なお、図7では、リッジストライプ20に斜線を付して示してある。
以上のように、この実施形態によれば、リッジストライプ20の両側において、半導体レーザダイオード70の両側縁に、除去領域51,52が形成されている。これらの除去領域51,52においては、n型半導体層11、発光層10およびp型半導体層12が除去されていて、Alを含む層が存在していない。これにより、Al層を含む層、とくにn型AlGaNコンタクト層13およびn型AlGaNクラッド層14に起因する応力を緩和することができる。その結果、半導体レーザダイオード70の反りを抑制できるので、歩留まりを向上できる。
また、前述の実施形態では、ガイド層15,17がGaNで構成されている例について説明したが、これらのガイド層15,17は、InGaNで構成することもできる。
また、前述の実施形態では、GaN単結晶基板からなるIII族窒化物半導体基板1上にIII族窒化物半導体積層構造2が形成された構成を例にとったが、GaN基板以外にも、InGaN基板等のようにAlを含まないIII族窒化物半導体基板が適用される場合にも、この発明を適用することで、素子の反りを防止しつつ、その薄型化を図ることができる。
2 III族窒化物半導体積層構造
3 n型電極
4 p型電極
5 ウエハ
6 絶縁層
10 発光層
11 n型半導体層
12 p型半導体層
13 コンタクト層
13 n型AlInGaNコンタクト層
14 n型AlGaNクラッド層
15 n型GaNガイド層
16 p型AlGaN電子ブロック層
17 p型GaNガイド層
18 p型AlGaNクラッド層
19 p型AlInGaNコンタクト層
20 リッジストライプ
21,22 共振器端面
23,24 絶縁膜
25 導波路
30 エッチング溝
31 底面部
32 底面部の幅
51,52 除去領域
61 GaN基板
62 AlGaN層
63 浮き量
70 半導体レーザダイオード
71 切断予定ライン
72 切断予定ライン
80 個別素子
90 バー状体
91 側面
Claims (2)
- Alを含まない基板上にIII族窒化物半導体積層構造を成長させた窒化物半導体レーザ素子であって、
前記III族窒化物半導体積層構造が、n型半導体層と、p型半導体層と、前記n型半導体層およびp型半導体層に挟まれた発光層とを含む構造を形成しており、
前記n型半導体層が、Alを含むn型クラッド層と、このn型クラッド層よりもバンドギャップの小さなn型ガイド層とを含み、
前記p型半導体層が、Alを含むp型クラッド層と、このp型クラッド層よりもバンドギャップの小さなp型ガイド層とを含み、
前記基板上から前記III族窒化物半導体積層構造中のAlを含む層を除去した除去領域が形成されている、窒化物半導体レーザ素子。 - 素子の厚さが80μm以下である、請求項1記載の窒化物半導体レーザ素子。
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