JP2009164197A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009164197A5
JP2009164197A5 JP2007339764A JP2007339764A JP2009164197A5 JP 2009164197 A5 JP2009164197 A5 JP 2009164197A5 JP 2007339764 A JP2007339764 A JP 2007339764A JP 2007339764 A JP2007339764 A JP 2007339764A JP 2009164197 A5 JP2009164197 A5 JP 2009164197A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
single crystal
crystal semiconductor
manufacturing
processing unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007339764A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5354900B2 (ja
JP2009164197A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007339764A priority Critical patent/JP5354900B2/ja
Priority claimed from JP2007339764A external-priority patent/JP5354900B2/ja
Publication of JP2009164197A publication Critical patent/JP2009164197A/ja
Publication of JP2009164197A5 publication Critical patent/JP2009164197A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5354900B2 publication Critical patent/JP5354900B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2007339764A 2007-12-28 2007-12-28 半導体基板の作製方法 Expired - Fee Related JP5354900B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007339764A JP5354900B2 (ja) 2007-12-28 2007-12-28 半導体基板の作製方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007339764A JP5354900B2 (ja) 2007-12-28 2007-12-28 半導体基板の作製方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009164197A JP2009164197A (ja) 2009-07-23
JP2009164197A5 true JP2009164197A5 (enExample) 2011-02-03
JP5354900B2 JP5354900B2 (ja) 2013-11-27

Family

ID=40966517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007339764A Expired - Fee Related JP5354900B2 (ja) 2007-12-28 2007-12-28 半導体基板の作製方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5354900B2 (enExample)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5487741B2 (ja) * 2009-06-10 2014-05-07 株式会社ニコン 基板貼り合わせ装置
JP2011129777A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Nikon Corp 基板重ね合わせ装置及びデバイスの製造方法
JP5445160B2 (ja) * 2010-01-18 2014-03-19 株式会社ニコン ウェハ処理装置、ウェハ処理方法およびデバイスの製造方法
JP5421825B2 (ja) 2010-03-09 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5447110B2 (ja) * 2010-04-06 2014-03-19 株式会社ニコン 基板貼り合わせ装置、積層半導体の製造方法、積層半導体及び基板貼り合わせ方法
FR2963848B1 (fr) * 2010-08-11 2012-08-31 Soitec Silicon On Insulator Procede de collage par adhesion moleculaire a basse pression
JP5538282B2 (ja) * 2010-08-23 2014-07-02 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5129848B2 (ja) * 2010-10-18 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 接合装置及び接合方法
JP5314057B2 (ja) * 2011-01-07 2013-10-16 東京エレクトロン株式会社 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6037734B2 (ja) * 2012-09-07 2016-12-07 三菱重工工作機械株式会社 常温接合装置および常温接合方法
KR102162798B1 (ko) 2014-08-12 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 증착장치 및 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법
JP2023057752A (ja) * 2021-10-12 2023-04-24 ランテクニカルサービス株式会社 薄型基板の接合、剥離方法、薄型基板の製造方法、薄型基板、剥離装置、及び、接合装置
JP2023071504A (ja) * 2021-11-11 2023-05-23 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法
JP7747416B2 (ja) * 2021-11-11 2025-10-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3250722B2 (ja) * 1995-12-12 2002-01-28 キヤノン株式会社 Ｓｏｉ基板の製造方法および製造装置
JPH09162088A (ja) * 1995-12-13 1997-06-20 Asahi Chem Ind Co Ltd 半導体基板とその製造方法
JPH10150176A (ja) * 1996-11-15 1998-06-02 Tadahiro Omi 半導体基体とその作製方法
JP2004266071A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Canon Inc 貼り合わせシステム
JP2006028562A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Shimadzu Corp 成膜装置および逆スパッタリング方法
FR2888663B1 (fr) * 2005-07-13 2008-04-18 Soitec Silicon On Insulator Procede de diminution de la rugosite d'une couche epaisse d'isolant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009164197A5 (enExample)
TWI342341B (en) Multiple target tiles with complementary beveled edges forming a slanted gap therebetween
JP2011523784A5 (enExample)
JP2011199271A5 (ja) 成膜装置
CN106663640B (zh) 提供电子器件的方法及其电子器件
US20140212659A1 (en) Antistatic Protective Film, Display Device, And Preparation Method Of Antistatic Protective Film
JP2017503670A5 (enExample)
JP2010034523A5 (enExample)
JP6246961B2 (ja) 成膜装置
JP2014533893A (ja) 電子デバイス構造を提供する方法および関連する電子デバイス構造
JP2012171831A5 (enExample)
TWI651282B (zh) 單面鏡面的合成石英玻璃基板之加工方法及合成石英玻璃基板的感應方法
TWD179095S (zh) 基板保持環
JP2016046530A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2010050444A5 (enExample)
JP2011058048A5 (enExample)
TWI643286B (zh) 基板處理裝置
JP5865073B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN103887285A (zh) 防静电tft基板的制备方法
TW201817152A (zh) 利用靜電吸盤與凡得瓦力塗佈玻璃基板之設備與方法
JP2010040643A5 (enExample)
WO2009078121A1 (ja) 半導体基板支持治具及びその製造方法
JP2020523277A5 (enExample)
JP2011212857A5 (enExample)
JP2007096279A5 (enExample)