JP2009141142A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009141142A JP2009141142A JP2007316165A JP2007316165A JP2009141142A JP 2009141142 A JP2009141142 A JP 2009141142A JP 2007316165 A JP2007316165 A JP 2007316165A JP 2007316165 A JP2007316165 A JP 2007316165A JP 2009141142 A JP2009141142 A JP 2009141142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- lead frame
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 157
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims abstract description 64
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】固体電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2、陽極リードフレーム10、陰極リードフレーム20およびモールド樹脂40を備えている。陽極リードフレーム10は、陽極端子部11と立ち上がり部12を備え、陽極端子部11は、モールド樹脂40の底面に露出している。立ち上がり部12は、陽極端子部11と一体的に形成されて、陽極部4へ向かって立ち上がっている。その立ち上がり部12には、貫通孔13が形成されている。陰極リードフレーム20は、陰極端子部21、一対の側面部22および段差部23を備えている。
【選択図】図1
Description
本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサについて説明する。図1〜図3に示すように、固体電解コンデンサ1は、2つのコンデンサ素子2,2a,2b、陽極リードフレーム10、陰極リードフレーム20およびこれらを封止するモールド樹脂40を備えている。コンデンサ素子2では、ほぼ柱状(直方体)の陽極体3から突出するように陽極部4が形成され、陽極体3の外周面に陰極部5が形成されている。また、2つのコンデンサ素子2a,2bは、それぞれの陽極部4が同じに向きになるように配設されている。
次に、固体電解コンデンサ1の陽極リードフレーム10および陰極リードフレーム20となるリードフレームについて説明する。図4に示すように、リードフレーム30は、所定の幅(矢印92に示す方向)を有して帯状に延びる(矢印93に示す方向)薄い板金を、所定の形状に打ち抜くことによって形成される。なお、矢印92に示す方向は短手方向とされ、矢印93に示す方向は長手方向とされる。陽極リードフレームとなる部分31は、リードフレーム30の短手方向の一端側から短手方向の中央付近に向かって延在する部分30aに形成されている。その部分30aでは、陽極端子部11および立ち上がり部12が平面的に展開された形状に打ち抜かれている。陽極端子部11と立ち上がり部12とが繋がっている部分では、立ち上がり部12を上方に向けて曲げる際の曲げ精度を確保するために、湾状に打ち抜かれたくびれが形成されている。さらに、陽極リードフレームとなる部分31の近傍には、完成した固体電解コンデンサをプリント配線基板等へはんだ付けするためのフィレット孔33が形成されている。
次に、固体電解コンデンサの製造方法の一例について説明する。まず、図4に示すように、陽極リードフレームとなる部分31および陰極リードフレームとなる部分32を平面的に展開した形状に打ち抜いたリードフレーム30が形成される(プレス打ち抜き工程)。次に、リードフレーム30が所定のリール(図示せず)に巻き取られて、リードフレーム30に所定のめっき処理が施される(めっき工程)。このめっき処理は、次のプレス曲げ工程の前に行うことで、リールにより多くのリードフレームを巻き取って、効率よくめっき処理を施すことができる。
固体電解コンデンサ1の立ち上がり部12に形成される貫通孔13として、図3等に示される貫通孔13の他に、図14に示すように、たとえば楕円形状の貫通孔13としてもよく、また、図15に示すように、円形の貫通孔13としてもよい。さらに、図16に示すように、矩形状の貫通孔13としてもよく、立ち上がり部12の応力を緩和することができれば、これらの形状に限られない。なお、図14〜図16では、図3に示す固体電解コンデンサ1と同一部材には同一符号が付されている。
上述した固体電解コンデンサ1では、2つのコンデンサ素子2を搭載した固体電解コンデンサ1を例に挙げて説明した(図1等参照)。コンデンサ素子2の数としては、2つのものに限られるものではなく、図17に示すように、1つのコンデンサ素子2を搭載した固体電解コンデンサ1でもよい。また、図18に示すように、3つのコンデンサ素子2を搭載した固体電解コンデンサ1としてもよい。さらには、4つ以上のコンデンサ素子を搭載した固体電解コンデンサ(図示せず)としてもよい。なお、図17および図18では、図3に示す固体電解コンデンサ1と同一部材には同一符号が付されている。上述した各固体電解コンデンサ1では、立ち上がり部12に形成される貫通孔13の数としては、搭載されるコンデンサ素子2の数より多く形成されている。
Claims (7)
- 陽極部および陰極部を有するコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を封止するモールド樹脂と、
前記陽極部に接続される陽極リードフレームと、
前記陰極部に接続される陰極リードフレームと
を有し、
前記陽極リードフレームは、
前記モールド樹脂の底面に沿って露出した陽極端子部と、
前記陽極端子部と一体的に形成され、前記陽極端子部から前記コンデンサ素子の前記陽極部へ向かって立ち上がる、貫通孔が設けられた立ち上がり部と
を備えた、固体電解コンデンサ。 - 前記貫通孔は、前記立ち上がり部における、前記陽極部の直下の領域以外の領域に形成された、請求項1記載の固体電解コンデンサ。
- 前記立ち上がり部は、前記陽極端子部における前記コンデンサ素子の前記陰極部に近い側の端から立ち上がっている、請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記立ち上がり部は、
前記陽極部に接触する上端部と、
前記上端部の延在する方向の一方と他方とにそれぞれ位置する側端部と
を含み、
前記側端部のそれぞれは、前記コンデンサ素子の前記陰極部から遠ざかる方向へ曲げられた、請求項3記載の固体電解コンデンサ。 - 前記コンデンサ素子を複数備え、
複数の前記コンデンサ素子のそれぞれの前記陽極部は、同じ向きに配設されて前記陽極リードフレームに接触する、請求項1〜4のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。 - 前記貫通孔は、複数の前記コンデンサ素子のうちの互いに隣接する一のコンデンサ素子と他のコンデンサ素子との間の直下の領域に形成された、請求項5記載の固体電解コンデンサ。
- 前記貫通孔は、前記コンデンサ素子の数よりも多く形成された、請求項1〜6のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007316165A JP4862204B2 (ja) | 2007-12-06 | 2007-12-06 | 固体電解コンデンサ |
TW100121558A TWI434309B (zh) | 2007-12-06 | 2008-10-15 | 固體電解電容器、導線架及其製造方法 |
TW097139483A TWI413143B (zh) | 2007-12-06 | 2008-10-15 | 固體電解電容器 |
KR1020080110383A KR101039513B1 (ko) | 2007-12-06 | 2008-11-07 | 고체 전해 콘덴서 |
US12/330,027 US8081421B2 (en) | 2007-12-06 | 2008-12-08 | Solid electrolytic capacitor |
CN2008101846021A CN101452765B (zh) | 2007-12-06 | 2008-12-08 | 固体电解电容器 |
CN201110185037.2A CN102394179B (zh) | 2007-12-06 | 2008-12-08 | 固体电解电容器及其制造方法和阳极引线框架及其制造方法 |
US13/165,197 US8559166B2 (en) | 2007-12-06 | 2011-06-21 | Solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007316165A JP4862204B2 (ja) | 2007-12-06 | 2007-12-06 | 固体電解コンデンサ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011128064A Division JP5102892B2 (ja) | 2011-06-08 | 2011-06-08 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009141142A true JP2009141142A (ja) | 2009-06-25 |
JP4862204B2 JP4862204B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=40721418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007316165A Active JP4862204B2 (ja) | 2007-12-06 | 2007-12-06 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8081421B2 (ja) |
JP (1) | JP4862204B2 (ja) |
KR (1) | KR101039513B1 (ja) |
CN (2) | CN101452765B (ja) |
TW (2) | TWI434309B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011097111A (ja) * | 2008-12-29 | 2011-05-12 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ |
JP2018101709A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5041995B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2012-10-03 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP5121472B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2013-01-16 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US8139344B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-03-20 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel |
US8259436B2 (en) | 2010-08-03 | 2012-09-04 | Avx Corporation | Mechanically robust solid electrolytic capacitor assembly |
US8582278B2 (en) * | 2011-03-11 | 2013-11-12 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved mechanical stability |
JP6232587B2 (ja) * | 2012-09-10 | 2017-11-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
TWI447768B (zh) * | 2012-12-28 | 2014-08-01 | Apaq Technology Co Ltd | 使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構及其製作方法 |
KR102176281B1 (ko) * | 2014-11-07 | 2020-11-09 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 |
JP6643213B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2020-02-12 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム及びその製造方法と電子部品装置 |
US10290429B2 (en) * | 2017-01-17 | 2019-05-14 | Kemet Electronics Corporation | Wire to anode connection |
CN110875134B (zh) * | 2018-08-30 | 2021-11-26 | 三星电机株式会社 | 包括电容器阵列的电子组件及安装框架 |
KR20190121162A (ko) * | 2018-08-30 | 2019-10-25 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
US10515761B1 (en) | 2018-08-30 | 2019-12-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component including a capacitor array |
JP7178609B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2022-11-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2021153522A1 (ja) * | 2020-01-28 | 2021-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6183025A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-26 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | ラジアルタイヤの製造法 |
JPH0455126A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-21 | Nissan Motor Co Ltd | 排気管支持装置 |
JPH1032144A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-02-03 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
JP2005166832A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2006302920A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
JP2007081069A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサおよび端子ならびに端子の製造方法 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4037142A (en) * | 1976-01-29 | 1977-07-19 | Sprague Electric Company | Electrolytic capacitor package having a grommet with tapered lead holes |
JPS6032757Y2 (ja) * | 1976-06-08 | 1985-09-30 | 日本電気株式会社 | 樹脂外装型電気部品 |
JPS6027177B2 (ja) * | 1980-04-02 | 1985-06-27 | 松下電器産業株式会社 | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JPS6225881Y2 (ja) | 1984-11-05 | 1987-07-02 | ||
JPS6225880Y2 (ja) * | 1984-11-05 | 1987-07-02 | ||
JPH01259521A (ja) | 1988-04-11 | 1989-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
JPH0455126U (ja) * | 1990-09-17 | 1992-05-12 | ||
JPH05182873A (ja) | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法およびこの方法によって製造された固体電解コンデンサ |
KR0122327B1 (ko) * | 1994-09-12 | 1997-12-03 | 홍영철 | 신,연선기의 권취조절장치 |
JPH08195330A (ja) | 1995-01-13 | 1996-07-30 | Nichicon Corp | チップ状電子部品 |
JP3536722B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2004-06-14 | 松下電器産業株式会社 | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP3755336B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2006-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP3542115B2 (ja) | 2000-06-29 | 2004-07-14 | Necトーキン富山株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP3968971B2 (ja) | 2000-07-24 | 2007-08-29 | 松下電器産業株式会社 | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2002367862A (ja) | 2001-04-05 | 2002-12-20 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US6625009B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-09-23 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of making the same |
JP2003068576A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
KR100537019B1 (ko) * | 2002-07-09 | 2005-12-16 | 이명종 | 프로그램정보 자동집배방법 |
JP2004103981A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ |
DE10350693A1 (de) | 2002-10-31 | 2004-05-19 | Sanyo Electric Co., Ltd., Moriguchi | Batteriepack |
JP4472277B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2010-06-02 | Necトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
JP2005166833A (ja) | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP4587444B2 (ja) | 2004-06-09 | 2010-11-24 | Necトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP4492265B2 (ja) | 2004-09-13 | 2010-06-30 | パナソニック株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ |
JP2006108172A (ja) | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2006173383A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びこの固体電解コンデンサの基板への実装構造 |
JP2006319113A (ja) | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 |
KR200406127Y1 (ko) * | 2005-11-04 | 2006-01-20 | 삼화전기주식회사 | 고체 콘덴서용 리드 프레임 |
JP4636613B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-02-23 | ニチコン株式会社 | チップ状固体電解コンデンサ |
US7468882B2 (en) | 2006-04-28 | 2008-12-23 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly |
JP4775958B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2011-09-21 | Necトーキン株式会社 | 下面電極型固体電解コンデンサ |
KR100887453B1 (ko) * | 2007-02-21 | 2009-03-10 | 삼화콘덴서공업주식회사 | Smd형 세라믹 디스크 커패시터 |
JP5041995B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2012-10-03 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
2007
- 2007-12-06 JP JP2007316165A patent/JP4862204B2/ja active Active
-
2008
- 2008-10-15 TW TW100121558A patent/TWI434309B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-10-15 TW TW097139483A patent/TWI413143B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-11-07 KR KR1020080110383A patent/KR101039513B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-12-08 CN CN2008101846021A patent/CN101452765B/zh active Active
- 2008-12-08 US US12/330,027 patent/US8081421B2/en active Active
- 2008-12-08 CN CN201110185037.2A patent/CN102394179B/zh active Active
-
2011
- 2011-06-21 US US13/165,197 patent/US8559166B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6183025A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-26 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | ラジアルタイヤの製造法 |
JPH0455126A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-21 | Nissan Motor Co Ltd | 排気管支持装置 |
JPH1032144A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-02-03 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
JP2005166832A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2006302920A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
JP2007081069A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサおよび端子ならびに端子の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011097111A (ja) * | 2008-12-29 | 2011-05-12 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ |
JP2018101709A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110249375A1 (en) | 2011-10-13 |
JP4862204B2 (ja) | 2012-01-25 |
TW201212075A (en) | 2012-03-16 |
TWI413143B (zh) | 2013-10-21 |
CN101452765B (zh) | 2012-09-12 |
US20090147449A1 (en) | 2009-06-11 |
CN102394179B (zh) | 2014-12-24 |
TW200926225A (en) | 2009-06-16 |
CN102394179A (zh) | 2012-03-28 |
CN101452765A (zh) | 2009-06-10 |
KR101039513B1 (ko) | 2011-06-08 |
KR20090060139A (ko) | 2009-06-11 |
US8081421B2 (en) | 2011-12-20 |
TWI434309B (zh) | 2014-04-11 |
US8559166B2 (en) | 2013-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4862204B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5041995B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5041996B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US6891717B2 (en) | Process for producing solid electrolytic capacitor and solid electrolytic capacitor | |
JP2008283224A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2006319113A (ja) | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
US7352561B2 (en) | Surface-mount solid electrolytic capacitor and process for manufacturing the same | |
JP4737664B2 (ja) | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
JP5370536B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5102892B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2008117793A (ja) | パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 | |
JP5116861B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5370535B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2003068588A (ja) | 安全フューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111011 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111021 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4862204 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |