JP2009141142A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２、陽極リードフレーム１０、陰極リードフレーム２０およびモールド樹脂４０を備えている。陽極リードフレーム１０は、陽極端子部１１と立ち上がり部１２を備え、陽極端子部１１は、モールド樹脂４０の底面に露出している。立ち上がり部１２は、陽極端子部１１と一体的に形成されて、陽極部４へ向かって立ち上がっている。その立ち上がり部１２には、貫通孔１３が形成されている。陰極リードフレーム２０は、陰極端子部２１、一対の側面部２２および段差部２３を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は固体電解コンデンサに関し、特に、所定のリードフレームにコンデンサ素子を搭載してモールド樹脂で封止した固体電解コンデンサに関するものである。

プリント配線基板等に対して表面実装が可能な電子部品の一つに、固体電解コンデンサがある。図１９に示すように、この種の固体電解コンデンサ１０１は、コンデンサ素子１０２、陽極リードフレーム１１０、陰極リードフレーム１２０およびこれらを封止するモールド樹脂１４０を備えている。コンデンサ素子１０２では、ほぼ柱状（直方体）の陽極体１０３から突出するように陽極部１０４が形成され、陽極体１０３の外周面に陰極部１０５が形成されている。陽極リードフレーム１１０は、まくら材１８０を介して陽極部１０４に電気的に接続され、陰極リードフレーム１２０は、直接陰極部１０５に電気的に接続されている。なお、まくら材の他に、所定の形状に成型された異形材を適用したものもある。

この種の固体電解コンデンサ１０１は、以下のようにして製造される。まず、リードフレームを所定の形状に打ち抜くことによって、陽極リードフレームとなる部分および陰極リードフレームとなる部分が形成される。次に、陽極リードフレームとなる部分に導電性のまくら材が溶接される。次に、コンデンサ素子の陽極部を溶接されたまくら材に対して所定の位置に位置決めをするとともに、陰極部を陰極リードフレームとなる部分に対して所定の位置に位置決めをして、コンデンサ素子をリードフレームに取り付ける。

次に、陽極リードフレームとなる部分、陰極リードフレームとなる部分およびコンデンサ素子を所定の金型を用いて囲い込み、その金型にモールド樹脂を注入することによって、コンデンサ素子等が封止される。その後、コンデンサ素子等を封止したモールド樹脂をリードフレームの所定の位置から切り離すことによって、固体電解コンデンサが完成する。固体電解コンデンサでは、陽極リードフレームの一部と陰極リードフレームの一部とがそれぞれ端子としてモールド樹脂から突出している。

一方、陽極リードフレームとなる部分にまくら材を溶接する他に、コンデンサ素子の陽極部にまくら材を溶接する手法も提案されている。なお、この種の固体電解コンデンサを開示した文献の例として、特許文献１および特許文献２がある。
特開２００２−３６７８６２号公報 特開２００６−３１９１１３号公報

しかしながら、従来の固体電解コンデンサ１０１では次のような問題点があった。上述したように、コンデンサ素子１０２の陽極部１０４と陽極リードフレーム１１０とを電気的に接続するために、陽極部１０４と陽極リードフレーム１１０との間にまくら材１８０を介在させている。そのため、コンデンサ素子１０２のリードフレームへの取り付けに際して付加的な部材が必要とされ、また、そのようなまくら材１８０のリードフレームへの溶接のための工程が増えて、製造コストの低減を阻害する要因の一つになった。

また、まくら材１８０をコンデンサ素子１０２の陽極部１０４に溶接する際の溶接箇所や強度等のばらつきによって、コンデンサ素子１０２をリードフレームに精度よく取り付けることができず、固体電解コンデンサ１０１としての歩留まりが低下することがあった。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできる固体電解コンデンサを提供することである。

本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子とモールド樹脂と陽極リードフレームと陰極リードフレームとを有している。コンデンサ素子は陽極部および陰極部を有している。モールド樹脂はコンデンサ素子を封止している。陽極リードフレームは陽極部に接続される。陰極リードフレームは陰極部に接続される。陽極リードフレームは、陽極端子部と立ち上がり部とを備えている。陽極端子部はモールド樹脂の底面に沿って露出している。立ち上がり部は陽極端子部と一体的に形成され、陽極端子部からコンデンサ素子の陽極部へ向かって立ち上がり、その立ち上がり部には貫通孔が設けられている。

この構成によれば、コンデンサ素子の陽極部は、陽極リードフレームにおける、陽極端子部と一体的に形成された立ち上がり部に下方から支持されるように接続される。これにより、まくら材をリードフレームと陽極部との間に介在させていた固体電解コンデンサの場合と比べて、そのような付加的なまくら材が不要となり、また、そのようなまくら材をリードフレームに溶接する工程が不要となって、製造コストの削減を図ることができる。さらに、陽極リードフレームの立ち上がり部に貫通孔が形成されていることで、陽極部を立ち上がり部に溶接する際の押圧力に起因して立ち上がり部に生じる応力が、貫通孔によって緩和され、さらに、溶接の際の熱が貫通孔により放熱されて、溶融熱による熱歪が緩和される。これにより、立ち上がり部が変形等することが抑制されて、コンデンサ素子を精度よく取り付けることができる。また、貫通孔にモールド樹脂が流れ込むことで、貫通孔がアンカーとして機能し、陽極リードフレームとモールド樹脂との密着性を向上させることができる。

その貫通孔は、立ち上がり部における、陽極部の直下の領域以外の領域に形成されていることが好ましい。

これにより、陽極部を陽極リードフレームの立ち上がり部に溶接する際の熱によって、立ち上がり部が溶解して陽極部の一部が沈み込んだ場合に、陽極部が貫通孔まで抜けてしまうのを防止することができる。

その陽極リードフレームのより具体的な構造として、立ち上がり部は、陽極端子部におけるコンデンサ素子の陰極部に近い側の端から立ち上がっていることが好ましい。

また、立ち上がり部は、陽極部に接触する上端部と、その上端部の延在する方向の一方と他方とにそれぞれ位置する側端部とを含み、側端部のそれぞれは、コンデンサ素子の陰極部から遠ざかる方向へ曲げられていることが好ましい。

これにより、陽極部を陽極リードフレームの立ち上がり部に溶接する際の押圧力によって立ち上がり部が変形したり、倒れようとするのを確実に阻止することができる。また、側端部が曲がっていることで、モールド樹脂との密着性も向上する。

さらに、コンデンサ素子としては１つに限られず、コンデンサ素子を複数備えていてもよい。その場合には、複数のコンデンサ素子のそれぞれの陽極部は、同じ向きに配設されて陽極リードフレームに接触することが好ましい。

また、複数のコンデンサ素子を搭載する場合には、貫通孔は、複数のコンデンサ素子のうちの互いに隣接する一のコンデンサ素子と他のコンデンサ素子との間の直下の領域に形成されていることが好ましい。さらに、貫通孔は、コンデンサ素子の数よりも多く形成されていることが好ましい。

これにより、陽極部を陽極リードフレームに溶接する際の押圧力に起因して陽極リードフレームに生じる応力を効果的に緩和させることができる。

固体電解コンデンサ
本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサについて説明する。図１〜図３に示すように、固体電解コンデンサ１は、２つのコンデンサ素子２，２ａ，２ｂ、陽極リードフレーム１０、陰極リードフレーム２０およびこれらを封止するモールド樹脂４０を備えている。コンデンサ素子２では、ほぼ柱状（直方体）の陽極体３から突出するように陽極部４が形成され、陽極体３の外周面に陰極部５が形成されている。また、２つのコンデンサ素子２ａ，２ｂは、それぞれの陽極部４が同じに向きになるように配設されている。

陽極リードフレーム１０は、陽極端子部１１と立ち上がり部１２を備えている。陽極端子部１１は、モールド樹脂４０の底面に沿って露出している。陽極端子部１１の上面１１ａは、モールド樹脂４０の底面４０ａに直接接しており、上面１１ａと底面４０ａとはほぼ同一平面上に位置している（図２および図３参照）。立ち上がり部１２は陽極端子部１１と一体的に形成されている。その立ち上がり部１２は、陽極端子部１１におけるコンデンサ素子３の陰極部５に近い側の端からモールド樹脂４０内を陽極部４へ向かって延在し、２つのコンデンサ素子２ａ，２ｂのそれぞれの陽極部４を下方から支持するように、立ち上がり部１２の上端部１２ａにおいて陽極部４に接続されている。上端部１２ａでは、溶接する際の押圧や溶接の熱による溶融によって、陽極部４の一部が沈み込んでいる（図１および図３参照）。

その立ち上がり部１２には、コンデンサ素子２の陽極部４の直下の領域以外の所定の領域に３つの貫通孔１３が形成されている。すなわち、１つの貫通孔１３は、コンデンサ素子２ａの陽極部４の直下の領域とコンデンサ素子２ｂの陽極部４の直下の領域との間の領域に形成され、他の２つの貫通孔１３は、コンデンサ素子２ａ（２ｂ）の陽極部４の直下の領域と直近の側端部１２ｂとの間の領域にそれぞれ形成されている（図１および図３参照）。また、立ち上がり部１２では、上端部１２ａが延在する方向の一方と他方のそれぞれの側端部１２ｂが、陰極リードフレーム２０（陰極部５）から遠ざかる方向へ曲げられている（図１参照）。

陰極リードフレーム２０は、陰極端子部２１、一対の側面部２２および段差部２３を備えている（図２参照）。陰極端子部２１は、モールド樹脂４０の底面に沿って露出している。陰極端子部２１の上面２１ａは、モールド樹脂４０の底面４０ａに直接接しており、上面２１ａと底面４０ａとはほぼ同一平面上に位置している（図２参照）。一対の側面部２２は、その陰極端子部２１から段差部２３を介してモールド樹脂４０内に延在し、コンデンサ素子２の陽極体３を挟み込むように互いに対向するように立設されている。その側面部２２には、陽極部４が位置する側とは反対の側に向かって延在する延在部２４が設けられている（図３参照）。

リードフレーム
次に、固体電解コンデンサ１の陽極リードフレーム１０および陰極リードフレーム２０となるリードフレームについて説明する。図４に示すように、リードフレーム３０は、所定の幅（矢印９２に示す方向）を有して帯状に延びる（矢印９３に示す方向）薄い板金を、所定の形状に打ち抜くことによって形成される。なお、矢印９２に示す方向は短手方向とされ、矢印９３に示す方向は長手方向とされる。陽極リードフレームとなる部分３１は、リードフレーム３０の短手方向の一端側から短手方向の中央付近に向かって延在する部分３０ａに形成されている。その部分３０ａでは、陽極端子部１１および立ち上がり部１２が平面的に展開された形状に打ち抜かれている。陽極端子部１１と立ち上がり部１２とが繋がっている部分では、立ち上がり部１２を上方に向けて曲げる際の曲げ精度を確保するために、湾状に打ち抜かれたくびれが形成されている。さらに、陽極リードフレームとなる部分３１の近傍には、完成した固体電解コンデンサをプリント配線基板等へはんだ付けするためのフィレット孔３３が形成されている。

一方、陰極リードフレームとなる部分３２は、リードフレーム３０の短手方向の他端側から短手方向の中央付近に向かって延在する部分３０ｂに形成されている。その部分３０ｂでは、陰極端子部２１、側面部２２および段差部２３が平面的に展開された形状に打ち抜かれている。側面部２２に設けられる延在部２４は、陽極リードフレームとなる部分３１との接触を避けるために、陽極リードフレームとなる部分３１が形成されている側とは反対側に向かって形成されている。また、側面部２２と陰極端子部２１とが繋がっている部分では、側面部２２を上方に向けて曲げる際の曲げ精度を確保するために、湾状に打ち抜かれたくびれが形成されている。さらに、陰極リードフレームとなる部分３２の近傍には、完成した固体電解コンデンサをプリント配線基板等へはんだ付けするためのフィレット孔３４が形成されている。

固体電解コンデンサの製造方法
次に、固体電解コンデンサの製造方法の一例について説明する。まず、図４に示すように、陽極リードフレームとなる部分３１および陰極リードフレームとなる部分３２を平面的に展開した形状に打ち抜いたリードフレーム３０が形成される（プレス打ち抜き工程）。次に、リードフレーム３０が所定のリール（図示せず）に巻き取られて、リードフレーム３０に所定のめっき処理が施される（めっき工程）。このめっき処理は、次のプレス曲げ工程の前に行うことで、リールにより多くのリードフレームを巻き取って、効率よくめっき処理を施すことができる。

次に、図５に示すように、リードフレーム３０にプレス曲げ加工が施される（プレス曲げ工程）。陽極リードフレームとなる部分３１では、陽極端子部１１に対して立ち上がり部１２が上方に向けて曲げられる。また、立ち上がり部１２の側端部１２ｂが、陰極リードフレームとなる部分３２が位置する側とは反対の側に曲げられる。陰極リードフレームとなる部分３２では、陰極端子部２１に対して段差部２３が形成され、また、側面部２２が上方に向けて曲げられる。このとき、曲げられる部分にくびれが形成されていることで、立ち上がり部１２等を所定の位置で所定の角度だけ精度よく曲げることができる。

次に、コンデンサ素子２がリードフレーム３０に載置される（載置工程）。図６に示すように、まず、２つのコンデンサ素子２のうちの一方のコンデンサ素子２ａが、立ち上がり部１２の上端部１２ａに陽極部４が接触し、陰極部５が１対の側面部２２のうちの一方の側面部２２に接触するように、リードフレーム３０に載置される。次に、他方のコンデンサ素子２ｂが、立ち上がり部１２の上端部１２ａに陽極部４が接触し、陰極部５が１対の側面部２２のうちの他方の側面部２２に接触するように、リードフレーム３０に載置される。

次に、陽極部の立ち上がり部への溶接が行なわれる（溶接工程）。図７に示すように、まず、所定の円形の溶接電極５０を一方のコンデンサ素子２ａの陽極部４に接触させて、上方から所定の押圧力をかけながら所定の電流が流される。電流が流されることで、陽極部４が上端部１２ａに接触している部分では熱が発生し、上端部１２ａが溶解して陽極部４の一部が立ち上がり部１２に沈み込んだ状態で、陽極部４が立ち上がり部１２に溶接される。次に、溶接電極５０を移動させて、他方のコンデンサ素子２ｂの陽極部４についても、同様の処理を施すことで、コンデンサ素子２ｂの陽極部４が立ち上がり部１２に溶接される。こうして、図８に示すように、リードフレーム３０に、２つのコンデンサ素子２ａ，２ｂが溶接される。

次に、モールド樹脂による封止が行なわれる（封止工程）。コンデンサ素子２が溶接されたリードフレーム３０は、所定の金型に装着される。金型は、上金型と下金型からなり、上金型および下金型の少なくとも一方には、モールド樹脂が注入されるキャビティが形成されている。そのキャビティ内にモールド樹脂が充填される。こうして、図９に示すように、リードフレーム３０に溶接されたコンデンサ素子２、陽極リードフレームとなる部分および陰極リードフレームとなる部分が、モールド樹脂４０によって封止されることになる。

次に、コンデンサ素子２を封止したモールド樹脂４０が、リードフレーム３０から切り離される。このとき、陽極リードフレームとなる部分に形成されたフィレット孔３３の開口側壁面３３ａの一部が残される所定の位置（点線参照）でリードフレーム３０が切断され、同様に、陰極リードフレームとなる部分に形成されたフィレット孔３４（図４等参照）の開口側壁面の一部が残される所定の位置でリードフレーム３０が切断される。残された開口側壁面３３ａ等の部分に施されためっきは、固体電解コンデンサをプリント配線基板等に実装する際にはんだを導く機能を果たすことになる。こうして、図１０に示すように、コンデンサ素子２等がモールド樹脂４０によって封止された固体電解コンデンサ１が完成する。

上述した固体電解コンデンサ１では、コンデンサ素子２の陽極部４は、リードフレーム３０を曲げ加工することによって、陽極端子部１１と一体的に形成された立ち上がり部１２に溶接される。これにより、まくら材等をリードフレームと陽極部との間に介在させていた従来の固体電解コンデンサの場合と比べて、そのような付加的なまくら材等が不要となり、また、そのようなまくら材等をリードフレームに溶接する工程が不要となって、製造コストの削減を図ることができる。

また、その立ち上がり部１２には、所定の位置に貫通孔１３が形成されている。これにより、溶接電極５０をコンデンサ素子２の陽極部４に接触させて、上方から所定の押圧力を付与して溶接を行なう際に、立ち上がり部１２に生じる応力が貫通孔１３によって緩和され、さらに、溶接の際の熱がこの貫通孔１３により放熱されて、溶接熱による熱歪が緩和されることになる。立ち上がり部１２の応力が緩和されることで、たとえば、立ち上がり部１２が変形をしたり、あるいは、立ち上がり部１２の変形に伴って、コンデンサ素子２が所定の位置からずれて溶接されてしまうようなこと等がなくなる。その結果、コンデンサ素子をリードフレームにおける所定の位置に精度よく確実に溶接することができる。

その貫通孔１３を形成する領域としては、立ち上がり部１２において陽極部４の直下の領域以外の領域が望ましい。これは、陽極部４に接触している立ち上がり部１２の部分が溶接の際に溶解して陽極部４の一部が沈み込むため（図７参照）、陽極部４の直下の領域に貫通孔が形成されていると、陽極部４がこの貫通孔まで抜けてしまうおそれがあるからである。

また、モールド樹脂４０によってコンデンサ素子２等を封止する際には、貫通孔１３にもモールド樹脂４０が流れ込む。これにより、モールド樹脂４０に含まれるガスが抜けやすくなって、モールド樹脂４０の充填性を向上させることができる。さらに、貫通孔１３にモールド樹脂４０が充填されることで、貫通孔１３がモールド樹脂４０に対してアンカーとしての機能を果たすことになる。その結果、モールド樹脂４０と立ち上がり部１２等との密着性を向上させることができる。また、貫通孔１３により、溶接の際の熱を効果的に放熱させることができる。

さらに、立ち上がり部１２では、側端部１２ｂが陰極リードフレーム２０から遠ざかる方向へ曲げられている（図１０参照）。これにより、溶接の際の押圧力によって立ち上がり部１２が変形したり、倒れようとするのを確実に阻止することができる。また、側端部１２が曲がっていることで、モールド樹脂４０との密着性も向上する。

また、図１等に示すように、上述した固体電解コンデンサ１の陰極リードフレーム２０では、互いに対向するように一対の側面部２２が設けられている。これにより、コンデンサ素子２をリードフレーム３０に載置する際に、一方の側面部２２と他方の側面部２２との間の領域にコンデンサ素子２を載置すればよく、リードフレーム３０に対するコンデンサ素子２の位置合わせが容易になる。また、２つのコンデンサ素子２が一対の側面部２２によって挟み込まれることで、コンデンサ素子２が立ち上がり部１２に溶接されるまでの間に位置ずれを起こしてしまうのを阻止することができる。

さらに、その側面部２２に延在部２４を設けることで、コンデンサ素子２の陰極部５と陰極リードフレーム２０との接触面積を増やすことができる。これにより、コンデンサ素子２が有する抵抗成分である等価直列抵抗（ＥＳＲ：Equivalent Series Resistance）を低減することができる。

また、図１１に示すように、側面部２２にスリット２５を設けて、側面部２２ａと側面部２２ｂとに分けてもよい。これにより、側面部２２を陰極部５に確実に接触させることができる。陰極部５には、陰極部５を銀ペーストに浸漬して引き上げることによって銀ペーストがコーティングされている。そのため、陰極部５では、銀ペーストの溜りができることがある。このとき、側面部２２を側面部２２ａと側面部２２ｂとに分けることで、銀ペーストの溜りがある部分には側面部２２ｂを接触させ、銀ペーストの溜りがない部分には側面部２２ａを接触させることができ、スリットが形成されていない側面部の場合と比較して、側面部２２と陰極部５との接触面積を確保することができる。

また、上述した固体電解コンデンサ１では、モールド樹脂４０の底面４０ａは、陽極端子部１１の上面１１ａおよび陰極端子部２１の上面２１ａに直接接触している。すなわち、底面４０ａと上面１１ａ，２１ａとはほぼ同一平面上に位置している。これにより、金型のキャビティーの端部をフィレット孔により接近させて、キャビティーの容積をより多く確保することができる。このことについて、比較例に係る固体電解コンデンサとの関係で説明する。

まず、比較例に係る固体電解コンデンサでは、モールド樹脂の底面は、陽極端子部の下面および陰極端子部の下面とほぼ同じ位置になるように形成される。図１２に示すように、モールド樹脂を充填する工程では、モールド樹脂が陽極リードフレームとなる部分１３１あるいは陰極リードフレームとなる部分１３２の表面上に漏れ出ないように、リードフレームの表面にポリイミド等からなる絶縁テープ１７０が貼り付けられる。また、この絶縁テープ１７０は、リードフレーム１３０に形成されたフィレット孔１３３，１３４を塞ぐように貼り付けられる。モールド樹脂の注入圧力によって、絶縁テープ１７０とリードフレーム１３０との間にモールド樹脂が流れ込んでフィレット孔１３３，１３４に漏れ出ないように、キャビティ１６２ａの端部とフィレット孔１３３，１３４とは所定の距離Ｓだけ隔てられている。

上金型１６１には、この絶縁テープ１７０の厚みを考慮した凹み１６１ａが形成されている。上金型１６１と下金型１６２とは、絶縁テープ１７０が貼り付けられている部分以外の部分において締め付け力（矢印１９０，１９１）が付与され、下金型１６２に形成されたキャビティー１６２ａにモールド樹脂が注入されて、コンデンサ素子等が封止されることになる。なお、矢印１６４は、上金型１６１と下金型１６２の割り面（合わせ目）の位置を示す。

これに対して、上述した固体電解コンデンサ１では、モールド樹脂の底面は、陽極端子部の上面および陰極端子部の上面とほぼ同じ位置になるように形成される。図１３に示すように、モールド樹脂を充填する工程では、リードフレームに絶縁テープを貼り付ける必要がないため、上金型６１と下金型６２とは、キャビティー６２ａのごく近傍において締め付け力（矢印９０，９１）を付与することができる。すなわち、キャビティ６２ａの端部とフィレット孔３３，３４との距離を距離Ｓから距離Ｔに縮めることができる。また、リードフレーム（陽極端子部１１、陰極端子部２１）がモールド樹脂４０から突出する距離が短くなることで、梱包時や輸送時に起こり得る引っ掛かり等による不良の発生を低減することができる。なお、矢印６４は、上金型６１と下金型６２の割り面（合わせ目）の位置を示す。

このように、上述した固体電解コンデンサでは、上金型６１と下金型６２とを、キャビティー６２ａのごく近傍において締め付けることができるため、キャビティー６２ａをフィレット孔３３，３４のごく近傍にまで接近させることができる。これにより、同じフィレット孔３３，３４の位置に対して、キャビティーの容積をより多く確保することができて、モールド樹脂４０に封止されるコンデンサ素子として、サイズのより大きなコンデンサ素子を搭載することができる。また、陽極端子部１１および陰極端子部２１が、モールド樹脂４０から突出する距離がより短くなって、梱包時や輸送時に起こり得る引っ掛かり等による不良の発生を低減することができる。なお、２点鎖線は比較例に係る下金型のキャビティの端を示す。

また、上金型６１がリードフレーム（裏面）に直接接触した状態で、上金型６１と下金型６２とでリードフレームを挟み込むことで、陽極端子部１１の裏面や陰極端子部２１の裏面にモールド樹脂が流れ込むのを確実に阻止することができる。

貫通孔の変形例
固体電解コンデンサ１の立ち上がり部１２に形成される貫通孔１３として、図３等に示される貫通孔１３の他に、図１４に示すように、たとえば楕円形状の貫通孔１３としてもよく、また、図１５に示すように、円形の貫通孔１３としてもよい。さらに、図１６に示すように、矩形状の貫通孔１３としてもよく、立ち上がり部１２の応力を緩和することができれば、これらの形状に限られない。なお、図１４〜図１６では、図３に示す固体電解コンデンサ１と同一部材には同一符号が付されている。

また、上述した固体電解コンデンサ１では、貫通孔１３を形成する領域として、立ち上がり部１２において陽極部４の直下の領域以外の領域が望ましいことを述べた。貫通孔の位置としては、必ずしも当該領域に限られるものではなく、たとえば、形状が縦長で、溶接の際の陽極部の沈み込みより陽極部が貫通孔にまで抜けてしまわないようなものであれば、陽極部の直下の領域に設けてもよい。なお、貫通孔の形状を縦長とするのは、陽極部から立ち上がり部を流れる電流が貫通孔を大きく迂回するのを抑制するためのである。

コンデンサ素子の数のバリエーション
上述した固体電解コンデンサ１では、２つのコンデンサ素子２を搭載した固体電解コンデンサ１を例に挙げて説明した（図１等参照）。コンデンサ素子２の数としては、２つのものに限られるものではなく、図１７に示すように、１つのコンデンサ素子２を搭載した固体電解コンデンサ１でもよい。また、図１８に示すように、３つのコンデンサ素子２を搭載した固体電解コンデンサ１としてもよい。さらには、４つ以上のコンデンサ素子を搭載した固体電解コンデンサ（図示せず）としてもよい。なお、図１７および図１８では、図３に示す固体電解コンデンサ１と同一部材には同一符号が付されている。上述した各固体電解コンデンサ１では、立ち上がり部１２に形成される貫通孔１３の数としては、搭載されるコンデンサ素子２の数より多く形成されている。

また、２以上の複数のコンデンサ素子を搭載することが可能な固体電解コンデンサの場合には、その最大搭載数に満たないコンデンサ素子を搭載するようにしてもよい。この場合には、陰極リードフレームにおける一対の対向する側面部によって挟まれた領域の任意の位置にコンデンサ素子を配置することができる。そして、そのコンデンサ素子の位置に対応した、立ち上がり部の所定の領域に貫通孔を形成すればよい。貫通孔は、打ち抜き用の金型の抜きのブロックの位置を変更するだけで容易にその形成位置を変えることができ、新たな金型を用意する必要がない。

なお、上述した固体電解コンデンサの製造方法では、溶接電極による溶接（抵抗溶接）によって、コンデンサ素子の陽極部を立ち上がり部へ接続する方法を例に挙げて説明したが、この他に、レーザ溶接によって陽極部を立ち上がり部へ接続してもよい。また、導電性ペーストを使用して陽極部を立ち上げ部へ接続してもよい。さらに、これらの手法を組み合わせて、たとえば、溶接電極による溶接を行なった後に、導電性ペーストを使用して陽極部と立ち上がり部等との隙間を埋めるようにしてもよい。この場合には、陽極部と立ち上がり部との接続がより強固になるとともに、陽極部と立ち上がり部との接触面積も増えて、ＥＳＲを低減することができる。

今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図である。 同実施の形態において、図１に示す固体電解コンデンサの側面図である。 同実施の形態において、図１に示す固体電解コンデンサの正面図である。 同実施の形態において、固体電解コンデンサに適用されるリードフレームの一部を示すとともに、固体電解コンデンサの製造方法の一工程を示す部分斜視図である。 同実施の形態において、図４に示す工程の後に行なわれる工程を示す部分斜視図である。 同実施の形態において、図５に示す工程の後に行なわれる工程を示す部分斜視図である。 同実施の形態において、図６に示す工程の後に行なわれる工程を示す部分正面図である。 同実施の形態において、図７に示す工程の後に行なわれる工程を示す部分斜視図である。 同実施の形態において、図８に示す工程の後に行なわれる工程を示す部分斜視図である。 同実施の形態において、図９に示す工程の後に行なわれる工程を示す部分斜視図である。 同実施の形態において、陰極リードフレームの側面部の変形例を示す側面図である。 比較例に係る固体電解コンデンサのモールド樹脂による封止工程を示す部分断面図である。 同実施の形態において、固体電解コンデンサのモールド樹脂による封止工程を示す部分断面図である。 同実施の形態において、立ち上がり部に形成される貫通孔の第１の変形例を示す正面図である。 同実施の形態において、立ち上がり部に形成される貫通孔の第２の変形例を示す正面図である。 同実施の形態において、立ち上がり部に形成される貫通孔の第３の変形例を示す正面図である。 同実施の形態において、搭載されるコンデンサ素子が１つの場合の固体電解コンデンサを示す正面図である。 同実施の形態において、搭載されるコンデンサ素子が３つの場合の固体電解コンデンサを示す正面図である。 従来の固体電解コンデンサを示す斜視図である。

符号の説明

１ 固体電解コンデンサ、２，２ａ，２ｂ コンデンサ素子、３ 陽極体、４ 陽極部、５ 陰極部、１０ 陽極リードフレーム、１１ 陽極端子部、１２ 立ち上がり部、１２ａ 上端部、１２ｂ 側端部、１３ 貫通孔、２０ 陰極リードフレーム、２１ 陰極端子部、２２ 側面部、２３ 段差部、２４ 延在部、２５ スリット、３０ リードフレーム、３１ 陽極リードフレームとなる部分、３２ 陰極リードフレームとなる部分、３３ 開口部、３３ａ 開口側壁面、３４ 開口部、４０ モールド樹脂、４０ａ 底面、５０ 溶接電極、６０ 金型、６１ 上金型、６２ 下金型、６２ａ キャビティ、６３ 樹脂注入口、６４ 割り面、９０，９１，９２，９３ 矢印。

Claims (7)

1. 陽極部および陰極部を有するコンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子を封止するモールド樹脂と、
   前記陽極部に接続される陽極リードフレームと、
   前記陰極部に接続される陰極リードフレームと
   を有し、
   前記陽極リードフレームは、
   前記モールド樹脂の底面に沿って露出した陽極端子部と、
   前記陽極端子部と一体的に形成され、前記陽極端子部から前記コンデンサ素子の前記陽極部へ向かって立ち上がる、貫通孔が設けられた立ち上がり部と
   を備えた、固体電解コンデンサ。
2. 前記貫通孔は、前記立ち上がり部における、前記陽極部の直下の領域以外の領域に形成された、請求項１記載の固体電解コンデンサ。
3. 前記立ち上がり部は、前記陽極端子部における前記コンデンサ素子の前記陰極部に近い側の端から立ち上がっている、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 前記立ち上がり部は、
   前記陽極部に接触する上端部と、
   前記上端部の延在する方向の一方と他方とにそれぞれ位置する側端部と
   を含み、
   前記側端部のそれぞれは、前記コンデンサ素子の前記陰極部から遠ざかる方向へ曲げられた、請求項３記載の固体電解コンデンサ。
5. 前記コンデンサ素子を複数備え、
   複数の前記コンデンサ素子のそれぞれの前記陽極部は、同じ向きに配設されて前記陽極リードフレームに接触する、請求項１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
6. 前記貫通孔は、複数の前記コンデンサ素子のうちの互いに隣接する一のコンデンサ素子と他のコンデンサ素子との間の直下の領域に形成された、請求項５記載の固体電解コンデンサ。
7. 前記貫通孔は、前記コンデンサ素子の数よりも多く形成された、請求項１〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。

Images