JP2009111112A - 可変容量ダイオード - Google Patents
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Abstract
【課題】別途余分な半導体領域を形成することなく、大きな可変容量比を得ることができる可変容量ダイオードを提供する。
【解決手段】不純物濃度が低不純物濃度で第1導電型の第1の半導体領域と、不純物濃度が低不純物濃度で第2導電型の第2の半導体領域と、これら2つの半導体領域にそれぞれコンタクト領域5,4を介して電圧を印加するための電極8,7を備え、前記2つの半導体領域の間に形成されたpn接合が逆バイアスされるように前記電極8,7間に電圧を印加する。低不純物濃度同士のpn接合により、空乏層が大きくなるので、逆バイアス電圧の制御による空乏層の幅の変化を大きくすることができ、これによって静電容量の変化が大きくなって、可変容量比が大きくなる。
【選択図】図1
【解決手段】不純物濃度が低不純物濃度で第1導電型の第1の半導体領域と、不純物濃度が低不純物濃度で第2導電型の第2の半導体領域と、これら2つの半導体領域にそれぞれコンタクト領域5,4を介して電圧を印加するための電極8,7を備え、前記2つの半導体領域の間に形成されたpn接合が逆バイアスされるように前記電極8,7間に電圧を印加する。低不純物濃度同士のpn接合により、空乏層が大きくなるので、逆バイアス電圧の制御による空乏層の幅の変化を大きくすることができ、これによって静電容量の変化が大きくなって、可変容量比が大きくなる。
【選択図】図1
Description
本発明は、pn接合を利用した可変容量ダイオードに関し、特に、低周波(KHzレベル)発振器に適した可変容量比の大きい可変容量ダイオードに関する。
従来のpn接合を利用した可変容量ダイオードは、高周波用に適するため高不純物濃度同士のpn接合を利用するのが一般的であるが、この構成では可変容量比の大きい可変容量ダイオードを得ることは困難であった。従来の可変容量比の大きい可変容量ダイオードとしては、中不純物濃度と高不純物濃度のpn接合を用いた構成が知られている(特許文献1)。
なお、本明細書において、高不純物濃度とは不純物濃度が1×1020cm−3以上、好ましくは1×1020cm−3以上で1×1021cm−3以下の範囲をいい、中不純物濃度とは不純物濃度が1×1016cm−3より大きく1×1020cm−3より小さい範囲、好ましくは8×1016cm−3以上で3×1017cm−3以下の範囲をいい、低不純物濃度とは不純物濃度が1×1016cm−3以下、好ましくは5×1014cm−3以上で1×1016cm−3以下の範囲をいう。
ところが、この従来の中不純物濃度と高不純物濃度とのpn接合を用いた可変容量ダイオードは、通常は必要のない中不純物濃度半導体領域を別途形成しなければならないので、製造時の工程数が増えてしまうという不都合がある。本発明は、この不都合を解消した可変容量ダイオードを提供することを目的とする。
本発明に係る可変容量ダイオードは、低不純物濃度で第1導電型、例えばp型の第1の半導体領域と、この第1の半導体領域内に設けられた低不純物濃度で第2導電型、例えばn型の第2の半導体領域と、この第2の半導体領域内に設けられた高不純物濃度で第2導電型、例えばn型の第3の半導体領域と、前記第1の半導体領域内に前記第2の半導体領域とは別に設けられた高不純物濃度で第1導電型、例えばp型の第4の半導体領域と、前記第3の半導体領域に接続された第1の電極、例えばカソード電極と、前記第4の半導体領域に接続された第2の電極、例えばアノード電極を備え、前記第1の半導体領域と前記第2の半導体領域との間に形成されたpn接合が逆バイアスされるように前記第1、第2の各電極間に電圧を印加するように構成したものである。より具体的には、第1の半導体領域は半導体基板であり、第2の半導体領域は前記半導体基板内に形成したウェルである。低不純物濃度同士のpn接合により、空乏層が大きくなるので、逆バイアス電圧の制御による空乏層の幅の変化を大きくすることができ、これによって静電容量の変化が大きくなって、可変容量比が大きい可変容量ダイオードを得ることができる。
上記構成によると、低不純物濃度同士のpn接合なので、アノード電極とカソード電極間の直列抵抗が大きくなり、負性抵抗が小さくなって、発振器における発振起動性に悪影響を及ぼすことになる。これを改善するためには、上記第1の半導体領域内に高不純物濃度で第1導電型の第5の半導体領域を第4の半導体領域に接続して設けるとよい。
また、ウェルで低不純物濃度の第2の半導体領域を構成することにより、従来の拡散領域では不可能であったフィールド酸化膜の下に設けることができるので、フィールド酸化膜の上にボンディングパッドを設け、このボンディングパッドの直下にウェルを配置して、半導体装置の集積化が図れる。ここで、ボンディングパッドと第1の電極とを接続して同電位とすることにより、ボンディングパッドと半導体基板間の寄生容量をなくすことができる。そして、印加電圧は0〜1Vの範囲が特に好適である。
本発明に係る可変容量ダイオードによれば、別途余分な半導体領域を形成することなく、大きな可変容量比を得ることができるという効果を奏する。また、特に、本発明の請求項3に係る可変容量ダイオードによれば、前記効果に加えて、アノード電極とカソード電極間の直列抵抗を小さくすることができるので、発振器における発振起動性に悪影響を及ぼすことがないという効果を奏する。さらに、本発明の請求項4に係る可変容量ダイオードによれば、前記各効果に加えて、半導体装置の集積度が向上するという効果を奏する。
以下、本発明に係る可変容量ダイオードの好適な実施形態を添付図面の図1〜図4に基づいて説明する。ここにおいて、図1は第1実施形態を示す概略的な断面図、図2は同実施形態と従来例の容量可変特性を比較したグラフ、図3は第2実施形態を示す概略的な断面図、図4は第3実施形態を示す概略的な断面図である。
まず、第1実施形態を説明する。図1に示すように、本実施形態に係る可変容量ダイオード1は、第1の半導体領域である低不純物濃度のn− 型半導体基板2中に、これとpn接合を形成する第2の半導体領域である低不純物濃度のp− 型ウェル3を形成し、さらに、このp− 型ウェル3中に第3の半導体領域である高不純物濃度のp+ 型コンタクト領域4を形成する一方、前記n− 型半導体基板2中に第4の半導体領域である高不純物濃度のn+ 型コンタクト領域5を形成している。また、6は層間絶縁膜であり、この層間絶縁膜6に形成された開口部を通して、前記p− 型ウェル3には前記p+ 型コンタクト領域4を介して第1の電極であるアノード電極7が設けられ、前記n− 型半導体基板2には前記n+ 型コンタクト領域5を介して第2の電極であるカソード電極8が設けられている。
図2で明らかなように、上記可変容量ダイオード1と従来の中不純物濃度と高不純物濃度のpn接合を用いた可変容量ダイオードとの制御電圧(逆バイアス電圧)−容量特性、すなわち容量可変特性を比較すると、Aの曲線で示される従来例よりもBの曲線で示される上記可変容量ダイオード1の方が、特に0〜1Vの範囲において、容量変化が大きく、可変容量比が大きいことが理解できる。
続いて、第2実施形態を説明する。図3に示すように、本実施形態に係る可変容量ダイオード11は、第1の半導体領域である低不純物濃度のp− 型半導体基板12中に、これとpn接合を形成する第2の半導体領域である低不純物濃度のn− 型ウェル13を形成し、さらに、このn− 型ウェル13中に第3の半導体領域である高不純物濃度のn+ 型コンタクト領域14を形成する一方、前記p− 型半導体基板12中に、第4の半導体領域である高不純物濃度のp+ 型コンタクト領域15を形成し、さらに、このp+ 型コンタクト領域15に連続して第5の半導体領域である高不純物濃度のp+ 型拡散領域19を形成している。また、16は層間絶縁膜であり、この層間絶縁膜16に形成された開口部を通して、前記n− 型ウェル13には前記n+ 型コンタクト領域14を介して第1の電極であるカソード電極17が設けられ、前記p− 型半導体基板12には前記p+ 型コンタクト領域15及び前記p+ 型拡散領域19を介して第2の電極であるアノード電極18が設けられている。
上記可変容量ダイオード11によると、p+ 型コンタクト領域15に連続して高不純物濃度のp+ 型拡散領域19を形成したことにより、pn接合を形成する低不純物濃度のp− 型半導体基板12と低不純物濃度のn− 型ウェル13との接合面と、前記p+ 型拡散領域19及び前記p+ 型コンタクト領域15との距離が短くなるので、アノード電極18とカソード電極17との間の直列抵抗が小さくなり、負性抵抗が大きくなって、発振器における発振起動性に悪影響を及ぼすことがないという利点がある。
続いて、第3実施形態を説明する。図4に示すように、本実施形態に係る可変容量ダイオード21は、第1の半導体領域である低不純物濃度のp− 型半導体基板22中に、これとpn接合を形成する第2の半導体領域である低不純物濃度のn− 型ウェル23を形成し、さらに、このn− 型ウェル23中に第3の半導体領域である高不純物濃度のn+ 型コンタクト領域24を環状に形成する一方、前記p− 型半導体基板22中に、第4の半導体領域である高不純物濃度のp+ 型コンタクト領域25を形成している。また、29はフィールド酸化膜、26は層間絶縁膜であり、これらフィールド酸化膜29及び層間絶縁膜26に形成された開口部を通して、前記n− 型ウェル23には前記n+ 型コンタクト領域24を介して第1の電極であるカソード電極27が設けられ、前記p− 型半導体基板22には前記p+ 型コンタクト領域25を介して第2の電極であるアノード電極28が設けられている。そして、前記n− 型ウェル23上には、フィールド酸化膜29を介してボンディングパッド30が形成され、このボンディングパッド30と前記カソード電極27は金属配線31を介して接続されている。
通常、ボンディングパッドに電気的接続を施すために金属ワイヤを接続する際、荷重や振動により直下の拡散領域を損傷してしまうため、ボンディングパッドの直下にはフィールド酸化膜を設けている。一方、従来の可変容量ダイオードの拡散領域は前記フィールド酸化膜の下に設けることはできず、前記フィールド酸化膜間に配置しなければならなかった。これに対して、上述した第3の実施形態では、第2の半導体領域をウェルで構成してフィールド酸化膜の下に形成可能としたので、ボンディングパッド30を形成したフィールド酸化膜29の直下にn− 型ウェル23を設けることにより、半導体装置の集積度の向上が図れるという利点がある。
また、ボンディングパッド30とカソード電極27とを金属配線31を介して接続すると、電極を共通にして同電位となるので、前記ボンディングパッド30と半導体基板22間の寄生容量をなくすことが可能になるという利点がある。
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、例えば、各実施形態における各導電型を逆に設定してもよい。pn接合は半導体基板2,12,22とウェル3,13,23との接合面で形成するほか、ウェル同士の接合面で形成してもよい。
1 可変容量ダイオード
2 n− 型半導体基板
3 p− 型ウェル
4 p+ 型コンタクト領域
5 n+ 型コンタクト領域
6 層間絶縁膜
7 アノード電極
8 カソード電極
11 可変容量ダイオード
12 p− 型半導体基板
13 n− 型ウェル
14 n+ 型コンタクト領域
15 p+ 型コンタクト領域
16 層間絶縁膜
17 カソード電極
18 アノード電極
19 p+ 型拡散領域
21 可変容量ダイオード
22 p− 型半導体基板
23 n− 型ウェル
24 n+ 型コンタクト領域
25 p+ 型コンタクト領域
26 層間絶縁膜
27 カソード電極
28 アノード電極
29 フィールド酸化膜
30 ボンディングパッド
31 金属配線
2 n− 型半導体基板
3 p− 型ウェル
4 p+ 型コンタクト領域
5 n+ 型コンタクト領域
6 層間絶縁膜
7 アノード電極
8 カソード電極
11 可変容量ダイオード
12 p− 型半導体基板
13 n− 型ウェル
14 n+ 型コンタクト領域
15 p+ 型コンタクト領域
16 層間絶縁膜
17 カソード電極
18 アノード電極
19 p+ 型拡散領域
21 可変容量ダイオード
22 p− 型半導体基板
23 n− 型ウェル
24 n+ 型コンタクト領域
25 p+ 型コンタクト領域
26 層間絶縁膜
27 カソード電極
28 アノード電極
29 フィールド酸化膜
30 ボンディングパッド
31 金属配線
Claims (5)
- 低不純物濃度で第1導電型の第1の半導体領域と、この第1の半導体領域内に設けられた低不純物濃度で第2導電型の第2の半導体領域と、この第2の半導体領域内に設けられた高不純物濃度で第2導電型の第3の半導体領域と、前記第1の半導体領域内に前記第2の半導体領域とは別に設けられた高不純物濃度で第1導電型の第4の半導体領域と、前記第3の半導体領域に接続された第1の電極と、前記第4の半導体領域に接続された第2の電極を備え、
前記第1の半導体領域と前記第2の半導体領域との間に形成されたpn接合が逆バイアスされるように前記第1の電極と前記第2の電極間に電圧を印加するように構成した
ことを特徴とする可変容量ダイオード。 - 第1の半導体領域は半導体基板であり、第2の半導体領域はウェルであることを特徴とする請求項1記載の可変容量ダイオード。
- 第1の半導体領域内に高不純物濃度で第1導電型の第5の半導体領域を第4の半導体領域に接続して設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の可変容量ダイオード。
- 第2の半導体領域をウェルで構成し、このウェルをフィールド酸化膜の下に設け、このフィールド酸化膜の上にボンディングパッドを設けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の可変容量ダイオード。
- 前記印加電圧が0〜1Vの範囲であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の可変容量ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007281240A JP2009111112A (ja) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | 可変容量ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007281240A JP2009111112A (ja) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | 可変容量ダイオード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009111112A true JP2009111112A (ja) | 2009-05-21 |
Family
ID=40779292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007281240A Pending JP2009111112A (ja) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | 可変容量ダイオード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012054421A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 半導体装置 |
US9548401B2 (en) | 2014-11-20 | 2017-01-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device |
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-
2007
- 2007-10-30 JP JP2007281240A patent/JP2009111112A/ja active Pending
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