JP2009074973A - 負電圧検知回路及び負電圧検知回路を備えた半導体集積回路 - Google Patents

負電圧検知回路及び負電圧検知回路を備えた半導体集積回路 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明は、基準電流からミラー電流を生成するカレントミラー回路における温度、電源電圧の変動に伴うトランジスタの動作のずれを修正して最適な動作点を維持する。
【解決手段】温度検知回路31を有し、カレントミラー回路を構成する第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33のトランジスタのディメンジョンサイズを温度検知回路31で発生される制御信号に応じて変更する。
【選択図】 図2

Description

本発明は、例えば負電圧昇圧回路を備えたアナログ電源回路に使用される負電圧検知回路及び負電圧検知回路を備えた半導体集積回路に関する。
従来、この種の負電圧検知回路では、検知すべき負電圧を抵抗分割回路の一端に供給した状態で、他端に定電流を流して正極性の検知電圧を生成し、この検知電圧をコンパレータにより基準電圧と比較することで負電圧を検知している。抵抗分割回路の他端に流す定電流として、定電流源の電流をカレントミラー回路を通して生成されたミラー電流が使用される。また、コンパレータで比較される基準電圧は、例えば特許文献1に記載されているバンドギャップリファレンス(BGR)回路のような基準電圧発生回路で発生される。BGR回路は、温度や電源電圧に対する依存性が小さい1.25V程度の基準電圧を発生する。BGR回路で発生された基準電圧はコンパレータの反転入力端子に印加され、コンパレータの出力はMOSトランジスタのゲート電極に供給される。MOSトランジスタの電流通路の一端は電源ノードに接続され、他端から抵抗に電流を流して電圧が生成される。抵抗で生成された電圧はコンパレータの非反転入力端子にフィードバックされ、上記MOSトランジスタのゲート電極を制御することで基準電流が生成される。生成された基準電流は、カレントミラー回路を介することによりミラー電流が生成され、抵抗分割回路の他端に供給される。
カレントミラー回路は、ゲート電極が共通に接続された一対のPチャネルMOSトランジスタにより構成されている。一般に、MOSトランジスタの特性として、電源電圧が低下するとドレイン電流Idsが減少し、温度が上昇するとしきい値Vthが低下しかつドレイン電流Idsが減少する。製造プロセスによりMOSトランジスタのペア性のバラツキが増加するという影響を考慮した場合、カレントミラー回路を構成するPチャネルMOSトランジスタのゲート・ソース間電圧Vgsを大きくすることが好ましい。
しかし、従来の負電圧検知回路では、PチャネルMOSトランジスタの動作点が固定されているので、製造プロセスによりトランジスタにペア性ばらつきが生じた場合、温度や電源電圧が変動すると、基準電流とミラー電流との間に電流のずれが生じ、負電圧の検知レベルの変動を招く。このため、従来の負電圧検知回路は、電源電圧及び温度の変動の影響を受けて検知精度が低下するという問題がある。
なお、特許文献2には、負電圧を発生するチャージポンプと、正電圧を発生する正電圧発生回路部と、負電圧及び正電圧を分圧して第2の正電圧を得る分圧回路と、第2の正電圧に基づいてチャージポンプを制御する制御手段と、正電圧発生回路部の出力側に配設され正電圧発生回路部の内部インピーダンスを変換して伝達するインピーダンス変換手段を備えた電源回路が開示されている。
特開2004−350290号公報 特開平11−219596号公報
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、電源電圧や、温度の変動の影響による検知精度の低下を防止できる負電圧検知回路及び半導体集積回路を提供することである。
本発明の負電圧検知回路は、電流通路の一端が電源電圧の供給ノードに結合され、制御信号に基づいてトランジスタのディメンジョンサイズが変更される第1のMOSトランジスタ回路と、一端が前記第1のMOSトランジスタ回路の電流通路の他端に接続され、他端が接地電位の供給ノードに接続された抵抗と、前記抵抗の一端に発生する第1の電圧を基準電圧と比較し、この比較結果に基づいて前記第1のMOSトランジスタ回路のゲート電極を制御する第1のコンパレータ回路と、電流通路の一端が電源電圧の供給ノードに結合され、前記制御信号に基づいてトランジスタのディメンジョンサイズが変更されると共に、ゲート電極が前記第1のMOSトランジスタ回路のゲート電極に共通に接続されて前記第1のMOSトランジスタ回路と共にカレントミラー回路を構成する第2のMOSトランジスタ回路と、一端に検知すべき負電圧が供給され、他端に前記第2のMOSトランジスタ回路の電流通路の他端が接続され、他端に第2の電圧を発生する抵抗分割回路と、前記第2の電圧を基準電圧と比較して前記負電圧の値に応じた検知信号を発生する第2の電圧コンパレータ回路と、温度及び電源電圧の少なくともいずれか一方を検知し、この検知結果に応じて前記制御信号を発生し、前記第1、第2のMOSトランジスタ回路に供給する検知回路を具備したことを特徴とする。
本発明の半導体集積回路は、基準電圧を発生する基準電圧発生回路と、前記基準電圧発生回路で発生される基準電圧に基づいて正極性の電圧を生成する正電圧生成回路と、前記基準電圧発生回路で発生される基準電圧に基づいて負極性の電圧を生成する負電圧生成回路と、前記正電圧生成回路で生成される正極性の電圧及び前記負電圧生成回路で生成される負極性の電圧が供給され、一方の電圧を選択して出力する電圧スイッチ回路と、前記電圧スイッチ回路で選択された正極性の電圧または負極性の電圧がそれぞれの電源端子に供給されるメモリセルアレイ、ロウデコーダ及びデコーダデコーダ/センスアンプとを具備し、前記負電圧生成回路は、発振回路と、前記発振回路の発振出力が供給されて負極性の電圧を生成する負電圧昇圧回路と、前記負電圧昇圧回路で生成された負極性の電圧を検知して前記発振回路の発振動作を制御する負電圧検知回路とを備え、前記負電圧検知回路は、電流通路の一端が電源電圧の供給ノードに結合され、制御信号に基づいてトランジスタのディメンジョンサイズが変更される第1のMOSトランジスタ回路と、一端が前記第1のMOSトランジスタ回路の電流通路の他端に接続され、他端が接地電位の供給ノードに接続された抵抗と、前記抵抗の一端に発生する第1の電圧を基準電圧と比較し、この比較結果に基づいて前記第1のMOSトランジスタ回路のゲート電極を制御する第1のコンパレータ回路と、電流通路の一端が電源電圧の供給ノードに結合され、前記制御信号に基づいてトランジスタのディメンジョンサイズが変更されると共に、ゲート電極が前記第1のMOSトランジスタ回路のゲート電極に共通に接続されて前記第1のMOSトランジスタ回路と共にカレントミラー回路を構成する第2のMOSトランジスタ回路と、一端に検知すべき負極性の電圧が供給され、他端に前記第2のMOSトランジスタ回路の電流通路の他端が接続され、他端に第2の電圧を発生する抵抗分割回路と、前記第2の電圧を基準電圧と比較して前記負極性の電圧の値に応じた検知信号を発生する第2の電圧コンパレータ回路と、少なくとも温度及び電源電圧のいずれか一方を検知し、この検知結果に応じて前記制御信号を発生し、前記第1、第2のMOSトランジスタ回路に供給する検知回路を具備したことを特徴とする。
本発明によれば、電源電圧や、温度の変動の影響による検知精度の低下を防止できる負電圧検知回路及び半導体集積回路を提供することができる。
以下、図面を参照して本発明を実施の形態により説明する。
図1は、本発明に係る負電圧検知回路を備えた半導体集積回路の一例である不揮発性半導体集積回路、ここではフラッシュメモリ回路の要部の構成を示すブロック図である。なお、図1では、負電圧検知回路を備えたアナログ電源回路と、このアナログ電源回路から出力される電源電圧が供給される回路部を抽出して示している。
図1に示すフラッシュメモリ回路は、メモリセルアレイ11、ロウデコーダ(アドレスデコーダ回路)12、カラムデコーダ/センスアンプ(セレクタ/データ読み出し回路)13、コントローラ14、電圧システムコントロール回路(電圧生成コントロール回路)15、バンドギャップリファレンス(BGR)回路(基準電圧発生回路)16、正電圧システム(正電圧生成回路)17、負電圧システム(負電圧生成回路)18、電圧スイッチ回路(電源出力切り換えスイッチ回路)19等を含む。
メモリセルアレイ11内には、複数の不揮発性メモリセルが行及び列方向に配列されている。メモリセルの行はロウデコーダ12によって選択され、また、メモリセルの列はカラムデコーダ/センスアンプ13によって選択され、選択されたメモリセルからビット線に読み出されたデータがセンスアンプで増幅される。あるいは、外部から入力された書き込みデータがセンスアンプで増幅されてビット線に供給され、選択されたメモリセルに書き込まれる。
コントローラ14は、メモリセルアレイ11、カラムデコーダ/センスアンプ13及び電圧システムコントロール回路15等、フラッシュメモリ回路全体の動作を制御する。
BGR回路16は、温度依存性の無い例えば1.25Vの基準電圧を発生する。この基準電圧は、正電圧システム17及び負電圧システム18に供給される。正電圧システム17及び負電圧システム18は、電圧システムコントロール回路15により動作が制御され、正電圧システム17は例えば+12Vの電圧を生成し、負電圧システム18は例えば-8Vの電圧を生成する。
負電圧システム18は、負電圧検知回路(SVNEG)21、オシレータ(OSC:発振回路)22及びネガティブチャージポンプ回路(負電圧昇圧回路)23等を備えている。負電圧システム18では、オシレータ22の発振出力によりネガティブチャージポンプ回路23の昇圧動作が制御されて負電圧が生成される。ネガティブチャージポンプ回路23で生成された負電圧は負電圧検知回路21に供給される。負電圧検知回路21では、抵抗分割回路の一端に負電圧が供給された状態で、他端に定電流を流すことにより正極性の電圧が生成され、この正極性の電圧とBGR回路16で発生された基準電圧がコンパレータ回路で比較されることにより、負電圧が検知される。そして、この検知結果に応じてオシレータ22の発振動作が制御される。
正電圧システム17の正電圧出力(+12V)と負電圧システム18の負電圧出力(-8V)は電圧スイッチ回路19に供給される。電圧スイッチ回路19は正電圧出力及び負電圧出力を選択して、メモリセルアレイ11、ロウデコーダ12及びカラムデコーダ/センスアンプ13の電源端子に供給する。メモリセルアレイ11、ロウデコーダ12及びカラムデコーダ/センスアンプ13の動作はコントローラ14により制御され、データの読み出し動作、書き込み動作、消去動作等に応じて電源電圧が選択的に切り換えられる。
(第1の実施の形態)
図2は、図1中に示される第1の実施の形態に係る負電圧検知回路21を、オシレータ22及びネガティブチャージポンプ回路23と共に示す回路図である。負電圧検知回路21は、温度検知回路31、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33、抵抗34、第1、第2のコンパレータ回路35、36、及び抵抗分割回路37を備えている。
温度検知回路31は、温度が例えば高温、常温、低温の温度範囲にあることを検知して制御信号を発生し、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33に供給する。
第1のMOSトランジスタ回路32は、ゲート電極が共通に接続された複数個、本例では3個のPチャネルMOSトランジスタ41と、これら3個のMOSトランジスタ41のソース・ドレイン間の電流通路の各一端と電源電圧VDDの供給ノードとの間に接続され、温度検知回路31から出力される制御信号に基づいて、3個のMOSトランジスタ41のソース・ドレイン間の電流通路の一端を選択して電源電圧の供給ノードに接続する切り換えスイッチ回路42とを備えている。上記3個のMOSトランジスタ41として、例えばトランジスタサイズ(チャネル幅、及びチャネル長)が互いに等しいものが使用されるが、トランジスタサイズは必ずしも等しくなくてもよい。
切り換えスイッチ回路42は、温度検知回路31から出力される制御信号に基づいて、温度検知回路31における検知結果が低温の場合は、3個のMOSトランジスタ41のうち1個のMOSトランジスタのソース・ドレイン間の電流通路の一端を選択して電源電圧の供給ノードに接続し、検知結果が常温の場合は、3個のMOSトランジスタ41のうち2個のMOSトランジスタのソース・ドレイン間の電流通路の一端を選択して電源電圧の供給ノードに接続し、さらに、検知結果が高温の場合には、3個のMOSトランジスタ41の全てのソース・ドレイン間の電流通路の一端を選択して電源電圧の供給ノードに接続するように制御する。すなわち、第1のMOSトランジスタ回路32は、温度検知回路31から出力される制御信号に基づいてトランジスタのディメンジョンサイズが変更される。具体的には、低温の場合はディメンジョンサイズが最も小さくされ、高温の場合はディメンジョンサイズが最も大きくされ、常温の場合は低温と高温の中間のディメンジョンサイズに変更される。
上記抵抗34の一端は第1のMOSトランジスタ回路31の電流通路の他端に接続されており、抵抗34の他端は接地電位の供給ノードに接続されている。そして、抵抗34の一端に発生する第1の電圧V1が、第1のコンパレータ回路35の非反転入力端子に供給される。第1のコンパレータ回路35の反転入力端子には、図1中のBGR回路16で発生される基準電圧VREFが供給される。第1のコンパレータ回路35は、第1の電圧V1を基準電圧VREFと比較し、この比較結果に基づいて第1のMOSトランジスタ回路31内のMOSトランジスタ41のゲート電極を制御する。
上記第1のMOSトランジスタ回路32、抵抗34、及び第1のコンパレータ回路35からなる回路は、基準電圧VREFに応じた基準電流IREFを発生する。
第2のMOSトランジスタ回路33は、ゲート電極が共通に接続され、さらに第1のMOSトランジスタ回路32内のPチャネルMOSトランジスタ41のゲート電極にゲート電極が共通に接続されている複数個、本例では3個のPチャネルMOSトランジスタ43と、これら3個のMOSトランジスタ43のソース・ドレイン間の電流通路の各一端と電源電圧VDDの供給ノードとの間に接続され、温度検知回路31から出力される制御信号に基づいて、電源電圧の供給ノードにソース・ドレイン間の電流通路の一端を選択して接続する切り換えスイッチ回路44を備えている。上記3個のMOSトランジスタ43として、例えばトランジスタサイズが互いに等しいものが使用されるが、トランジスタサイズは必ずしも等しくなくてもよい。
切り換えスイッチ回路44は、温度検知回路31から出力される制御信号に基づいて、温度検知回路31における検知結果が低温の場合は、3個のMOSトランジスタ43のうち1個のMOSトランジスタのソース・ドレイン間の電流通路の一端を選択して電源電圧の供給ノードに接続し、検知結果が常温の場合は、3個のMOSトランジスタ43のうち2個のMOSトランジスタのソース・ドレイン間の電流通路の一端を選択して電源電圧の供給ノードに接続し、さらに、検知結果が高温の場合には、3個のMOSトランジスタ43の全てのソース・ドレイン間の電流通路の一端を選択して電源電圧の供給ノードに接続するように制御する。すなわち、第2のMOSトランジスタ回路33は、温度検知回路31から出力される制御信号に基づいて、第1のMOSトランジスタ回路32と同様にトランジスタのディメンジョンサイズが変更される。具体的には、低温の場合はディメンジョンサイズが最も小さくされ、高温の場合はディメンジョンサイズが最も大きくされ、常温の場合は低温と高温の中間のディメンジョンサイズに変更される。
図5は、温度検知回路31における検知温度と、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33で選択されるMOSトランジスタ41、43との関係を示している。温度検知回路31から出力される制御信号によって選択されるMOSトランジスタは、切り換えスイッチ回路42または44内に付されている「1」から「3」の数字で表現される。
また、第2のMOSトランジスタ回路33は、第1のMOSトランジスタ回路32と共にカレントミラー回路を構成している。そして、第2のMOSトランジスタ回路33の電流通路の他端から上記基準電流IREFに応じたミラー電流IMIRが流れる。
抵抗分割回路37の一端には、ネガティブチャージポンプ回路23で生成された負電圧、つまり検知すべき負電圧が供給され、他端には第2のMOSトランジスタ回路33の電流通路の他端が接続されている。そして、抵抗分割回路37の他端から第2のMOSトランジスタ回路33のミラー電流IMIRが流れることにより、抵抗分割回路37の他端に正極性の第2の電圧V2が発生する。この第2の電圧V2は、第2のコンパレータ回路36の非反転入力端子に供給される。第2のコンパレータ回路36の反転入力端子には、図1中のBGR回路16で発生される基準電圧VREFが供給される。第2のコンパレータ回路36は、第2の電圧V2を基準電圧VREFと比較し、この比較結果に基づいて負電圧の値に応じた検知信号を発生する。
上記のような構成を有する負電圧検知回路21の基本的な動作は、従来回路と同様である。すなわち、BGR回路で発生された基準電圧VREFが第1のコンパレータ回路35の反転入力端子に印加され、第1のコンパレータ回路35の出力が第1のMOSトランジスタ回路32内のMOSトランジスタ41のゲート電極に供給される。第1のMOSトランジスタ回路32内の3個のMOSトランジスタ41のうち少なくとも1個の電流通路の一端は電源電圧の供給ノードに接続されているので、第1のMOSトランジスタ回路32の他端から抵抗34に電流が流れて第1の電圧V1が生成される。抵抗34で生成された第1の電圧V1は第1のコンパレータ回路35の非反転入力端子にフィードバックされ、MOSトランジスタ41のゲート電極を制御することで基準電流IREFが生成される。生成された基準電流IREFは、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33で構成されるカレントミラー回路を介することによりミラー電流IMIRが生成され、抵抗分割回路37の他端に供給される。
抵抗分割回路37の一端には検知すべき負電圧が供給されているので、他端にミラー電流IMIR(定電流)が流れることにより正極性の検知電圧(第2の電圧V2)が生成され、この電圧を第2のコンパレータ回路36により基準電圧VREFと比較することで負電圧が検知される。
前述したように、MOSトランジスタの特性として、温度が上昇するとドレイン電流Idsが減少する。図2に示す負電圧検知回路では、温度が常温よりも高い高温の場合、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33では、それぞれ3個のMOSトランジスタ41、43が選択されて電流が流れるので、それぞれ2個のMOSトランジスタ41、43が選択されて電流が流れる常温の場合と同様のドレイン電流Idsを確保することができる。
一方、温度が低下するとドレイン電流Idsが増加する。図2に示す負電圧検知回路では、温度が常温よりも低い低温の場合、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33では、それぞれ1個のMOSトランジスタ41、43が選択されて電流が流れるので、それぞれ2個のMOSトランジスタ41、43が選択されて電流が流れる常温の場合と同様のドレイン電流Idsを確保することができる。
このように、第1の実施の形態の負電圧検知回路では、温度が変動しても、カレントミラー回路を構成するトランジスタ41と43の動作点を常に最適に維持できるので、ペア性ばらつきが生じた場合でも、基準電流とミラー電流との間の電流のずれを抑制することができ、負電圧の検知レベルの変動を防止することができる。
(第2の実施の形態)
図3は、図1中に示される第2の実施の形態に係る負電圧検知回路21を、オシレータ22及びネガティブチャージポンプ回路23と共に示す回路図である。
本実施形態の負電圧検知回路21が図2に示す第1の実施形態のものと異なる点は、温度検知回路31の代わりに電圧検知回路38が設けられていることである。電圧検知回路38は、電源電圧VDDの値が例えば高電圧、中電圧(規定値)、低電圧の電圧範囲にあることを検知して制御信号を発生し、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33に供給する。それ以外の構成については図2に示すものと同様なので、図2と対応する箇所には同じ符号を付してその説明は省略する。
図6は、電圧検知回路38における検知電圧と、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33で選択されるMOSトランジスタ41、43との関係を示している。電圧検知回路38から出力される制御信号によって選択されるMOSトランジスタは、切り換えスイッチ回路42または44内に付されている「1」から「3」の数字で表現される。
前述したように、MOSトランジスタの特性として、電源電圧が低下するとドレイン電流Idsが減少し、上昇するとドレイン電流Idsが増加する。
図3に示す負電圧検知回路では、電源電圧が中電圧よりも低い低電圧の場合、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33では、それぞれ3個のMOSトランジスタ41、43が選択されて電流が流れるので、それぞれ2個のMOSトランジスタ41、43が選択されて電流が流れる中電圧の場合と同様のドレイン電流Idsを確保することができる。
一方、電源電圧が中電圧よりも高い高電圧の場合、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33では、それぞれ1個のMOSトランジスタ41、43が選択されて電流が流れるので、それぞれ2個のMOSトランジスタ41、43が選択されて電流が流れる中電圧の場合と同様のドレイン電流Idsを確保することができる。
このように、第2の実施の形態の負電圧検知回路では、電源電圧が変動しても、カレントミラー回路を構成するトランジスタ41と43の動作点を常に最適に維持できるので、ペア性ばらつきが生じた場合でも、基準電流とミラー電流との間の電流のずれを抑制することができ、負電圧の検知レベルの変動を防止することができる。
(第3の実施の形態)
図4は、図1中に示される第3の実施の形態に係る負電圧検知回路21を、オシレータ22及びネガティブチャージポンプ回路23と共に示す回路図である。
本実施形態の負電圧検知回路21は、図2中の温度検知回路31と図3中の電圧検知回路38の両方を設けることで、温度及び電源電圧両方の変動の影響による負電圧の検知精度の低下を防止するようにしたものである。
この場合、第1、第2のMOSトランジスタ32、33には、それぞれ5個のPチャネルMOSトランジスタ41、43が設けられている。
また、温度検知回路31から出力される制御信号と、電圧検知回路38から出力される制御信号とがデコーダ39に供給され、このデコーダ39でデコードされた後の制御信号により切り換えスイッチ回路42、44の動作が制御される。それ以外の構成については図2に示すものと同様なので、図2と対応する箇所には同じ符号を付してその説明は省略する。
図7は、温度検知回路31における検知温度及び電圧検知回路38における検知電圧と、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33で選択されるMOSトランジスタ41、43との関係を示している。デコーダ39から出力される制御信号によって選択されるMOSトランジスタは、切り換えスイッチ回路42または44内に付されている「1」から「5」の数字で表現される。
例えば、検知温度が低温でかつ検知電圧が高電圧の場合、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33では、それぞれ1個のMOSトランジスタ41、43が選択されて電流が流れるので、それぞれ3個のMOSトランジスタ41、43が選択されて電流が流れる常温かつ中電圧の場合と同様のドレイン電流Idsを確保することができる。
あるいは、検知温度が高温でかつ検知電圧が低電圧の場合、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33では、それぞれ5個全てのMOSトランジスタ41、43が選択されて電流が流れるので、それぞれ3個のMOSトランジスタ41、43が選択されて電流が流れる常温かつ中電圧の場合と同様のドレイン電流Idsを確保することができる。
また、図7に示されるように、第1、第2のMOSトランジスタ回路32、33では、検知温度及び検知電圧に応じてトランジスタのディメンジョンサイズが変更され、最適なドレイン電流Idsを確保することができる。
このように、第3の実施の形態の負電圧検知回路では、温度及び電源電圧が変動しても、カレントミラー回路を構成するトランジスタ41と43の動作点を常に最適に維持できるので、ペア性ばらつきが生じた場合でも、基準電流とミラー電流との間の電流のずれを抑制することができ、負電圧の検知レベルの変動を防止することができる。
ところで、図2及び図4に示される温度検知回路31は、例えばBGR回路とダイオードとを組み合わせた回路により実現可能であり、さらに図3及び図4に示される電圧検知回路38は、例えば図8に示すような構成のものを使用することができる。
図8に示す電圧検知回路38は、電源電圧VDDの供給ノードと接地電圧GNDの供給ノードとの間に接続され、VDDとGNDの中間の分割電圧Va、Vb(Va>Vb)を発生する抵抗分割回路51と、電圧分割回路51で生成された電圧Vaを基準電圧VREFと比較するコンパレータ回路52と、抵抗分割回路51で生成された電圧Vbを基準電圧VREFと比較するコンパレータ回路53と、両コンパレータ回路52、53の出力をデコードして高電圧、中電圧、低電圧の3種類の制御信号を出力するデコーダ54とから構成されている。
上記構成でなる電圧検知回路38において、電源電圧VDDの値が規定値(中電圧)の時に、デコーダ54から中電圧に応じた制御信号が出力されるように、抵抗分割回路51の分割比が設定されている。そして、電源電圧VDDの値が規定値(中電圧)の時は、Va>VREFかつVREF>Vbとなり、コンパレータ回路53の出力が“H”、コンパレータ回路52の出力が“L”となり、デコーダ54からは中電圧に応じた制御信号が出力される。
電源電圧VDDの値が上昇して、Va>VREFかつVb>VREFになると、コンパレータ回路52、53の出力は共に“H”となり、デコーダ54からは高電圧に応じた制御信号が出力される。
他方、電源電圧VDDの値が低下して、Va<VREFかつVb<VREFになると、コンパレータ回路52、53の出力は共に“L”となり、デコーダ54からは低電圧に応じた制御信号が出力される。
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することができる。また、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件の適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出し得る。例えば実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題の少なくとも1つが解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果の少なくとも1つが得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
本発明に係る負電圧検知回路を備えた半導体集積回路の一例である不揮発性半導体集積回路のブロック図。 第1の実施形態に係る負電圧検知回路の回路図。 第2の実施形態に係る負電圧検知回路の回路図。 第3の実施形態に係る負電圧検知回路の回路図。 図2中の温度検知回路における検知温度と第1、第2のMOSトランジスタ回路で選択されるMOSトランジスタとの関係を示す図。 図3中の電圧検知回路における検知電圧と第1、第2のMOSトランジスタ回路で選択されるMOSトランジスタとの関係を示す図。 図4中の温度検知回路における検知温度及び電圧検知回路における検知電圧と第1、第2のMOSトランジスタ回路で選択されるMOSトランジスタとの関係を示す図。 図3及び図4に示される電圧検知回路の具体的な構成例を示すブロック回路図。
符号の説明
11…メモリセルアレイ、12…ロウデコーダ(アドレスデコーダ回路)、13…カラムデコーダ/センスアンプ(セレクタ/データ読み出し回路)、14…コントローラ、15…電圧システムコントロール回路(電圧生成コントロール回路)、16…バンドギャップリファレンス(BGR)回路(基準電圧発生回路)、17…正電圧システム(正電圧生成回路)、18…負電圧システム(負電圧生成回路)、19…電圧スイッチ回路(電源出力切り換えスイッチ回路)、21…負電圧検知回路(SVNEG)、22…オシレータ(OSC:発振回路)、23…ネガティブチャージポンプ回路(負電圧昇圧回路)、31…温度検知回路、32…第1のMOSトランジスタ回路、33……第2のMOSトランジスタ回路、34…抵抗、35…第1のコンパレータ回路、36…第2のコンパレータ回路、37…抵抗分割回路、38…電圧検知回路。

Claims (5)

  1. 電流通路の一端が電源電圧の供給ノードに結合され、制御信号に基づいてトランジスタのディメンジョンサイズが変更される第1のMOSトランジスタ回路と、
    一端が前記第1のMOSトランジスタ回路の電流通路の他端に接続され、他端が接地電位の供給ノードに接続された抵抗と、
    前記抵抗の一端に発生する第1の電圧を基準電圧と比較し、この比較結果に基づいて前記第1のMOSトランジスタ回路のゲート電極を制御する第1のコンパレータ回路と、
    電流通路の一端が電源電圧の供給ノードに結合され、前記制御信号に基づいてトランジスタのディメンジョンサイズが変更されると共に、ゲート電極が前記第1のMOSトランジスタ回路のゲート電極に共通に接続されて前記第1のMOSトランジスタ回路と共にカレントミラー回路を構成する第2のMOSトランジスタ回路と、
    一端に検知すべき負電圧が供給され、他端に前記第2のMOSトランジスタ回路の電流通路の他端が接続され、他端に第2の電圧を発生する抵抗分割回路と、
    前記第2の電圧を基準電圧と比較して前記負電圧の値に応じた検知信号を発生する第2の電圧コンパレータ回路と、
    温度及び電源電圧の少なくともいずれか一方を検知し、この検知結果に応じて前記制御信号を発生し、前記第1、第2のMOSトランジスタ回路に供給する検知回路
    を具備したことを特徴とする負電圧検知回路。
  2. 前記第1、第2のMOSトランジスタ回路はそれぞれ、
    ゲート電極が共通に接続された複数個のMOSトランジスタと、
    前記複数個のMOSトランジスタのソース・ドレイン間の電流通路の各一端と電源電圧の供給ノードとの間に接続され、前記制御信号に基づいて、前記複数個のMOSトランジスタのソース・ドレイン間の電流通路の一端を選択して前記電源電圧の供給ノードに接続する切り換えスイッチ回路
    を備えていることを特徴とする請求項1記載の負電圧検知回路。
  3. 前記検知回路は、温度検知回路及び電源電圧検知回路と、前記温度検知回路及び電源電圧検知回路から出力される信号をデコードして前記切り換えスイッチ回路の動作を制御する前記制御信号を出力するデコーダ回路を備えていることを特徴とする請求項2記載の負電圧検知回路。
  4. 前記複数個のMOSトランジスタはサイズが互いに等しいことを特徴とする請求項2記載の負電圧検知回路。
  5. 基準電圧を発生する基準電圧発生回路と、
    前記基準電圧発生回路で発生される基準電圧に基づいて正極性の電圧を生成する正電圧生成回路と、
    前記基準電圧発生回路で発生される基準電圧に基づいて負極性の電圧を生成する負電圧生成回路と、
    前記正電圧生成回路で生成される正極性の電圧及び前記負電圧生成回路で生成される負極性の電圧が供給され、一方の電圧を選択して出力する電圧スイッチ回路と、
    前記電圧スイッチ回路で選択された正極性の電圧または負極性の電圧がそれぞれの電源端子に供給されるメモリセルアレイ、ロウデコーダ及びデコーダデコーダ/センスアンプとを具備し、
    前記負電圧生成回路は、
    発振回路と、
    前記発振回路の発振出力が供給されて負極性の電圧を生成する負電圧昇圧回路と、
    前記負電圧昇圧回路で生成された負極性の電圧を検知して前記発振回路の発振動作を制御する負電圧検知回路とを備え、
    前記負電圧検知回路は、
    電流通路の一端が電源電圧の供給ノードに結合され、制御信号に基づいてトランジスタのディメンジョンサイズが変更される第1のMOSトランジスタ回路と、
    一端が前記第1のMOSトランジスタ回路の電流通路の他端に接続され、他端が接地電位の供給ノードに接続された抵抗と、
    前記抵抗の一端に発生する第1の電圧を基準電圧と比較し、この比較結果に基づいて前記第1のMOSトランジスタ回路のゲート電極を制御する第1のコンパレータ回路と、
    電流通路の一端が電源電圧の供給ノードに結合され、前記制御信号に基づいてトランジスタのディメンジョンサイズが変更されると共に、ゲート電極が前記第1のMOSトランジスタ回路のゲート電極に共通に接続されて前記第1のMOSトランジスタ回路と共にカレントミラー回路を構成する第2のMOSトランジスタ回路と、
    一端に検知すべき負極性の電圧が供給され、他端に前記第2のMOSトランジスタ回路の電流通路の他端が接続され、他端に第2の電圧を発生する抵抗分割回路と、
    前記第2の電圧を基準電圧と比較して前記負極性の電圧の値に応じた検知信号を発生する第2の電圧コンパレータ回路と、
    少なくとも温度及び電源電圧のいずれか一方を検知し、この検知結果に応じて前記制御信号を発生し、前記第1、第2のMOSトランジスタ回路に供給する検知回路
    を具備したことを特徴とする半導体集積回路。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014183735A (ja) * 2013-03-15 2014-09-29 Freescale Semiconductor Inc 負電荷ポンプ調整
CN104460821A (zh) * 2013-09-12 2015-03-25 爱思开海力士有限公司 内部电压发生电路和包括其的半导体器件
US9285821B2 (en) 2014-06-05 2016-03-15 Powerchip Technology Corporation Negative reference voltage generating circuit and negative reference voltage generating system using the same
US9397562B1 (en) 2015-01-13 2016-07-19 Powerchip Technology Corporation Negative reference voltage generating circuit and system thereof
US9502969B2 (en) 2015-01-19 2016-11-22 Powerchip Technology Corporation Negative reference voltage generating circuit
US20230176604A1 (en) * 2021-12-07 2023-06-08 Infineon Technologies LLC Current generator for memory sensing
JP7392170B2 (ja) 2020-08-27 2023-12-05 チャンシン メモリー テクノロジーズ インコーポレイテッド メモリの調節方法、調節システム及び半導体デバイス

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100880835B1 (ko) * 2007-01-03 2009-02-02 주식회사 하이닉스반도체 메모리장치의 음전압 공급장치.
KR100924353B1 (ko) * 2008-03-28 2009-11-02 주식회사 하이닉스반도체 내부전압 발생 장치
JP2010283117A (ja) * 2009-06-04 2010-12-16 Renesas Electronics Corp 半導体装置及び半導体装置の動作方法
US8988059B2 (en) * 2013-01-28 2015-03-24 Qualcomm Incorporated Dynamic switch scaling for switched-mode power converters
JP2014147044A (ja) * 2013-01-30 2014-08-14 Toshiba Corp 半導体集積回路
US9927309B2 (en) * 2014-05-21 2018-03-27 Toshiba Memory Corporation Semiconductor device and test method
KR20160023305A (ko) * 2014-08-22 2016-03-03 에스케이하이닉스 주식회사 전자 장치
CN107238743B (zh) * 2016-03-28 2019-11-22 比亚迪股份有限公司 负电压检测电路
CN107085132B (zh) * 2017-05-18 2019-09-17 东南大学 一种正电压供电下的高精度负压检测电路
CN107894530A (zh) * 2017-12-25 2018-04-10 峰岹科技(深圳)有限公司 负电压检测电路及电机驱动装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000019200A (ja) * 1998-07-01 2000-01-21 Mitsubishi Electric Corp 電位検出回路
JP2001325033A (ja) * 2000-05-18 2001-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 定電流回路

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11219596A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Nec Corp 半導体装置の電源回路
JP2002041159A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Nec Yamagata Ltd 半導体集積回路装置
US7524108B2 (en) * 2003-05-20 2009-04-28 Toshiba American Electronic Components, Inc. Thermal sensing circuits using bandgap voltage reference generators without trimming circuitry

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000019200A (ja) * 1998-07-01 2000-01-21 Mitsubishi Electric Corp 電位検出回路
JP2001325033A (ja) * 2000-05-18 2001-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 定電流回路

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014183735A (ja) * 2013-03-15 2014-09-29 Freescale Semiconductor Inc 負電荷ポンプ調整
CN104460821A (zh) * 2013-09-12 2015-03-25 爱思开海力士有限公司 内部电压发生电路和包括其的半导体器件
US9285821B2 (en) 2014-06-05 2016-03-15 Powerchip Technology Corporation Negative reference voltage generating circuit and negative reference voltage generating system using the same
US9397562B1 (en) 2015-01-13 2016-07-19 Powerchip Technology Corporation Negative reference voltage generating circuit and system thereof
US9502969B2 (en) 2015-01-19 2016-11-22 Powerchip Technology Corporation Negative reference voltage generating circuit
JP7392170B2 (ja) 2020-08-27 2023-12-05 チャンシン メモリー テクノロジーズ インコーポレイテッド メモリの調節方法、調節システム及び半導体デバイス
US20230176604A1 (en) * 2021-12-07 2023-06-08 Infineon Technologies LLC Current generator for memory sensing
US11940831B2 (en) * 2021-12-07 2024-03-26 Infineon Technologies LLC Current generator for memory sensing

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