JP2009067672A - ガラスフリット及びこれを利用した電気素子の密封方法 - Google Patents

ガラスフリット及びこれを利用した電気素子の密封方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009067672A
JP2009067672A JP2008228160A JP2008228160A JP2009067672A JP 2009067672 A JP2009067672 A JP 2009067672A JP 2008228160 A JP2008228160 A JP 2008228160A JP 2008228160 A JP2008228160 A JP 2008228160A JP 2009067672 A JP2009067672 A JP 2009067672A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass frit
mol
sealing
paste composition
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008228160A
Other languages
English (en)
Inventor
Jung-Hyun Son
禎▲ひゅん▼ 孫
Sang-Kyu Lee
祥圭 李
Kanfuku Shu
漢福 朱
Jong-Dai Park
鍾大 朴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongjin Semichem Co Ltd
Original Assignee
Dongjin Semichem Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongjin Semichem Co Ltd filed Critical Dongjin Semichem Co Ltd
Publication of JP2009067672A publication Critical patent/JP2009067672A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
    • C03C3/122—Silica-free oxide glass compositions containing oxides of As, Sb, Bi, Mo, W, V, Te as glass formers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
    • C03C3/125—Silica-free oxide glass compositions containing aluminium as glass former
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
    • C03C3/127—Silica-free oxide glass compositions containing TiO2 as glass former
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
    • C03C3/14—Silica-free oxide glass compositions containing boron
    • C03C3/145—Silica-free oxide glass compositions containing boron containing aluminium or beryllium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
    • C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
    • C03C3/17—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus containing aluminium or beryllium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
    • C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
    • C03C3/19—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus containing boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
    • C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
    • C03C3/21—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus containing titanium, zirconium, vanadium, tungsten or molybdenum
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C03C8/04—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C03C8/08—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing phosphorus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/16—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions with vehicle or suspending agents, e.g. slip
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/20—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions containing titanium compounds; containing zirconium compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
    • H01B3/10—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances metallic oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Abstract

【課題】水分とガスに対する密封効果が優れ、低い温度で加工が容易なガラスフリット及びこれを利用した電気素子の密封方法を提供する。
【解決手段】本発明によるガラスフリットは、ガラスフリットにおいて、Ｐ2Ｏ5 １０〜２５モル％；Ｖ2Ｏ5 ４０〜５０モル％；ＺｎＯ １０〜２０モル％；ＢａＯ １〜１５モル％；Ｓｂ2Ｏ3 １〜１０モル％；Ｆｅ2Ｏ3 １〜１０モル％；Ａｌ2Ｏ3 ０．１〜５モル％；Ｂ2Ｏ3 ０．１〜５モル％；Ｂｉ2Ｏ3 １〜１０モル％；及びＴｉＯ2 ０．１〜５モル％を含むことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明はガラスフリット（Glass Frit）に関するものであって、特に水分とガスに対する密封効果が優れ、低い温度で加工が容易なガラスフリット及びこれを利用した電気素子の密封方法に関するものである。
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、染料感応型太陽電池（ＤＳＳＣ）、照明（ＬＥＤ）等電気素子は素子の性能及び寿命を向上させるために外部からの水分及びガスの影響を最少化するための気密密封がされることが要請される。
特に、ＯＬＥＤは広い分野の電子発光性（electroluminescent）デバイスでの潜在的な利用性のため、最近何年間相当な研究の対象になってきた。例えば、単一ＯＬＥＤは不連続（discrete）発光デバイスで用いることができ、複数の（array of）ＯＬＥＤは光適用またはフラット−パネルディスプレイ適用（例えば、ＯＬＥＤディスプレイ）で用いることができる。通常のＯＬＥＤディスプレイは非常に明るく優れたカラーコントラスト及び広い視野角を有することが知られている。しかし、前記通常のＯＬＥＤディスプレイ及び特にＯＬＥＤに含まれている電極及び有機層は、周辺環境から前記ＯＬＥＤディスプレイ内に漏れて入ってきた酸素及び水分と作用して劣化されやすい。前記ＯＬＥＤディスプレイ内の電極及び有機層が周辺環境から気密密封されると、前記ＯＬＥＤディスプレイの寿命が顕著に増加されるということはよく知られている。
しかし、気密密封の大きさはそれが前記ＯＬＥＤディスプレイの大きさに対する副作用を有しない最小限のものであって（例えば、＜２ｍｍ）、酸素（１０-3ｃｃ／ｍ2／day）及び水（１０-6ｇ／ｍ2／day）に対する障壁（barrier）を提供しなければならず、密封工程の間発生した温度は前記ＯＬＥＤディスプレイ内の物質（例えば、電極及び有機層）に損傷をつけてはならないだけでなく、密封工程の間放出されたガスが前記ＯＬＥＤディスプレイ内の物質を汚染させないようにしなければならず、気密密封は電気的連結剤（例えば、薄膜クロミウム）を前記ＯＬＥＤディスプレイに入るようにしなければならないため、過去には前記ＯＬＥＤディスプレイを気密密封するための密封工程を開発するのがかなり難しかった。
前記ＯＬＥＤディスプレイを密封する最も一般的な方法は紫外線によって処理した後、密封を形成するエポキシド、無機物質及び／または有機物質を使用することである。一例として、Ｖｉｔｅｘ社で開発したシステムはＢａｒｉｘ（登録商標）というブランド名でコーティング剤を製造し販売し、ここで前記コーティング剤は無機物質及び有機物質が前記ＯＬＥＤディスプレイを密封することに使用されることができるという接着性を基本にした成分である。一般にこのようなタイプの密封は優れた物理的強さを提供するが、費用面で非常に不利になり、また、前記ＯＬＥＤディスプレイ内への酸素及び水分の拡散を防止できなかった多くの例がある。
前記ＯＬＥＤディスプレイ密封のための他の一つの一般的な方法は、金属溶接（welding）及びはんだ付け（soldering）を利用することであるが、前記結果として得られた密封は前記ＯＬＥＤディスプレイでガラスプレートと金属の熱膨張係数（ＣＴＥｓ）の間の実質的な差のために広い温度で耐久性がない。
従って、前記ＯＬＥＤディスプレイ密封のための通常の密封及び通常の密封方法と関連して前述された問題点及び他の短所を処理しようとする要求が絶え間なく存在しており、その一例として下記特許文献１にはガラスフリットを利用してＯＬＥＤ素子を気密密封する方法が開示されているが、ＯＬＥＤ、染料感応型太陽電池（ＤＳＳＣ）、照明（ＬＥＤ）等水分と酸素のようなガスから影響を多く受ける電気素子のより効率的な密封方法に関する研究が依然として要請されている。
国際公開第２００４／０９５５９７パンフレット
このような問題点を解決するために、本発明は水分とガスに対する密封効果が優れ、低い温度で加工が容易なガラスフリット及びこれを含むガラスフリットペースト組成物を提供することを目的とする。
また、本発明は前記ガラスフリットペースト組成物を利用した電気素子の密封方法及び前記密封方法によって気密密封された電気素子を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、
本発明は、ガラスフリットにおいて、
Ｐ2Ｏ5 １０〜２５モル％；
Ｖ2Ｏ5 ４０〜５０モル％；
ＺｎＯ １０〜２０モル％；
ＢａＯ １〜１５モル％；
Ｓｂ2Ｏ3 １〜１０モル％；
Ｆｅ2Ｏ3 １〜１０モル％；
Ａｌ2Ｏ3 ０．１〜５モル％；
Ｂ2Ｏ3 ０．１〜５モル％；
Ｂｉ2Ｏ3 １〜１０モル％；及び
ＴｉＯ2 ０．１〜５モル％を含むことを特徴とするガラスフリットを提供する。
また、本発明は、
（ａ）前記ガラスフリット；
（ｂ）有機バインダー；及び
（ｃ）有機溶媒を含むことを特徴とするガラスフリットペースト組成物を提供する。
また、本発明は、２つ以上の基材を密封して製造される電気素子の密封方法において、前記ガラスフリットペースト組成物を、密封しようとする基材の所定の位置に印刷し、印刷された前記ガラスフリットペースト組成物をレーザーで焼成して基材を密封することを特徴とする電気素子の密封方法を提供する。
また、本発明は前記密封方法によって気密密封された電気素子を提供する。
本発明のガラスフリット及びこれを利用した電気素子の密封方法は、水分とガスに対する密封効果が優れ、低い温度で加工が容易である。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のガラスフリットは、Ｐ2Ｏ5 １０〜２５モル％；Ｖ2Ｏ5 ４０〜５０モル％；ＺｎＯ １０〜２０モル％；ＢａＯ １〜１５モル％；Ｓｂ2Ｏ3 １〜１０モル％；Ｆｅ2Ｏ3 １〜１０モル％；Ａｌ2Ｏ3 ０．１〜５モル％；Ｂ2Ｏ3 ０．１〜５モル％；Ｂｉ2Ｏ3 １〜１０モル％；及びＴｉＯ2 ０．１〜５モル％を含むことを特徴とする。好ましくは、Ｐ2Ｏ5 １５〜２０モル％；Ｖ2Ｏ5 ４０〜５０モル％；ＺｎＯ １０〜２０モル％；ＢａＯ ５〜１０モル％；Ｓｂ2Ｏ3 ３〜７モル％；Ｆｅ2Ｏ3 ５〜１０モル％；Ａｌ2Ｏ3 ０．１〜５モル％；Ｂ2Ｏ3 ０．１〜５モル％；Ｂｉ2Ｏ3 １〜５モル％；及びＴｉＯ2 ０．１〜５モル％を含むのが良い。
本発明を構成するガラスフリットの成分の含量が前記範囲を外れる場合、ガラス化がされなかったり、耐水性が顕著に落ちたり、レーザー焼成が行われない傾向がある。
特に、前記ＺｎＯの含量が１０モル％未満であれば熱膨張係数が高くなって封着が困難になり、反面、２０モル％を超える場合には結晶相が析出されて封着が難しくなる問題点があり、前記ＢａＯの含量が全体組成物を基準に１モル％未満であれば軟化点が高くなる問題があり、反面、１５モル％を超える場合にはガラスが不安定で失透が発生することがある。
また、前記フリット組成物のうちのＡｌ2Ｏ3は０．１モル％未満であれば耐水性が落ち、５モル％を超える場合にはガラスが不安定になり、前記Ｂ2Ｏ3の含量が０．１モル％未満であれば結晶相が析出され、反面、５モル％を超過すれば軟化温度が５００℃を超えるようになって低温封着が難しくなる。
また、前記Ｂｉ2Ｏ3の含量が１モル％未満であれば母ガラスの軟化温度が５００℃以上になって封着材料の役割を果たすことができず、反面、１０モル％を超える場合には熱膨張係数が高くなって封着が困難になり、前記ＴｉＯ2の含量が０．１モル％未満であれば酸成分に対する抵抗性が落ち、反面、５モル％を超える場合には熱膨張係数が高くなって低温封着が難しくなる。
好ましくは、このような成分を含有する本発明のガラスフリットはガラス転移温度（Ｔｇ）が３００〜４００℃であり、軟化温度（Ｔｄｓｐ）が３００〜４００℃であるのが良い。前記範囲内である場合、低温で焼成安定性が優れる。
このような成分を含有する本発明のガラスフリットは、粒子が０．１〜２０μｍの大きさを有するのが良い。前記範囲内である場合、低温加工が可能であって熱に弱い素子の気密密封に適し、レーザーでの加工が可能であって電気素子の密封効率を向上させることができる。
また、本発明は電気素子の密封のために前記ガラスフリットを含むガラスフリットペースト組成物を提供し、前記ガラスフリットペースト組成物は、（ａ）前記ガラスフリット、（ｂ）有機バインダー、及び（ｃ）有機溶媒を含むことを特徴とする。好ましくは、（ａ）前記ガラスフリット６０〜９０質量部、（ｂ）有機バインダー０．１〜５質量部、（ｃ）有機溶媒５〜３５質量部を含むのが良い。
本発明のガラスフリットペースト組成物において、前記（ａ）ガラスフリットは前述した通りであり、前記（ｂ）有機バインダーは通常市販される有機バインダーを使用することができる。有機バインダーの具体的な一例としてはエチルセルロース系またはアクリル系共重合体を使用することができる。また、前記（ｃ）有機溶媒は本発明のガラスフリットペースト組成物に使用される有機バインダーと相溶可能な有機溶媒を用いることができるのはもちろんであり、具体的な一例として、有機バインダーがエチルセルロース系である場合、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）、テルピネオール（ＴＰＮ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）を単独または２種以上混合して使用することができる。好ましくは、前記使用される有機溶媒１００質量部中の３０〜７０質量部の有機溶媒に有機バインダーを先に混合してビヒクルを製造した後、製造されたビヒクルに残量の有機溶媒とガラスフリットを混合してガラスフリットペースト組成物を製造するのが良い。この場合、ガラスフリットペースト組成物の分散性をさらに向上させることができる。さらに好ましくは、前記ビヒクルの製造時、３０〜７０質量部の有機溶媒はＢＣＡ２０〜５５質量部、ＴＰＮ３〜１０質量部、ＤＢＰ１〜５質量部を含有するのが良く、ガラスフリットと混合時使用する溶媒はＢＣＡを使用するのが良い。
また、本発明のガラスフリットペースト組成物は熱膨張係数の調節のためにフィラーをさらに含むことができる。前記フィラーの具体的な例としては０．１〜２０μｍのコージライト（cordierite）を使用することができ、含量は０．１〜３０質量部であるのが良い。
また、本発明の前記ガラスフリットペースト組成物は粘度が５００〜５００００ｃｐｓであるのが好ましい。さらに好ましくは、２０００〜３５０００ｃｐｓである。前記範囲内の粘度を有する場合、スクリーンプリンティング法による塗布を可能にして、作業性をさらに向上させることができる。
また、本発明は前記ガラスフリットペースト組成物を利用した電気素子の密封方法を提供するし、本発明の電気素子の密封方法は、前記ガラスフリットペースト組成物を使用することを除いては、電気素子の密封方法に通常適用される工程を適用することができる。
本発明の電気素子の密封方法の具体的な例としてＯＬＥＤ素子の密封方法は次のような過程を経る。
まず、ＯＬＥＤ下部基材を準備し、下部基板に公知の方法によってＯＬＥＤを蒸着する。また、ＯＬＥＤ上部基材を準備し、上部基板に前記ガラスフリットペースト組成物を蒸着する。前記下部基材及び上部基材はガラス基板であることができ、具体的な一例として透明ガラス基材（三星コーニング社、製品名：Ｅａｇｌｅ ２０００）を使用することができる。また、前記上部基材にガラスフリットペースト組成物を蒸着する方法としてはスクリーン印刷が好ましい。上部基板に蒸着されたガラスフリットペースト組成物は予備焼結によって上部基材に強く接着することができる。その後、ＯＬＥＤが蒸着された下部基板上にガラスフリットペースト組成物が蒸着された上部基板を配置させた後、レーザーをガラスフリットペーストが蒸着されたところに照射してガラスフリットを融解することによって上部基板と下部基板を接合してＯＬＥＤ素子を気密密封する。
さらに好ましくは、図１のように前記ＯＬＥＤ素子の気密密封時に接合される下部基材または本発明の前記ガラスフリットペースト組成物及びゲッター組成物が印刷された上部基材の表面を光硬化型光透明性組成物で全面塗布し、前記光硬化型光透明性組成物が塗布された上部シーリング部材と下部シーリング部材を合着した後、前記合着された上部シーリング部材と下部シーリング部材に光を照射して光硬化型光透明性組成物を硬化させ、前記ガラスフリットペースト組成物及びゲッター組成物をレーザーで照射して融解することによって上部基板と下部基板を接合してＯＬＥＤ素子を気密密封することができる。
前記光硬化型光透明性組成物は、（i）芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂またはこれらの混合物であるエポキシ樹脂１００質量部、（ii）光開始剤０．０１〜２０質量部及び（iii）カップリング剤０．０１〜１０質量部を含むものを用いることができ、硬化時の光透過性が９０〜９９％であり、粘度が５００〜５００００ｃｐｓであるのが良く、好ましくは０．０５〜１０質量部の光酸発生剤または０．１〜１００質量部の無機フィラーをさらに含むのが良い。
また、前記ゲッター組成物は、本発明の前記ガラスフリット１〜９０質量部、ゲッターパウダー１〜９０質量部、有機ビヒクル１〜８０質量部、溶媒０〜３０質量部を含むものを使用することができる。ゲッターパウダーはゼオライト、アルミナ、シリカ、アルカリ金属塩またはアルカリ土金属酸化物を用いることができ、有機ビヒクルは有機溶媒にエチルセルロースなどのバインダーが１〜１０質量％で混合されたものを用いることができる。溶媒は有機溶媒である。
前記のように光硬化型光透過性組成物とゲッター組成物を用いる場合、発光層及び電極の全面を光硬化型光透明性組成物の硬化体で保護して、上部シーリング部材と下部シーリング部材の発光体が接触して不良が発生することを根本的に防止することができ、また、ディスプレイ素子シーリングの作業性を向上させ、優れた耐湿性及び接着強度を有し、トップエミッション方式の発光を可能にして、ディスプレイ素子の開口率の向上と光を上に出すため、ＴＦＴ、キャパシタ、配線などによって妨害されずに発光部分の面積を広くすることができ、下部電極側（陽極）に光を出す必要がないため基板が透明でなくても良く、ステンレスのように薄い基板を使用することもできる。
また、本発明は前記密封方法によって気密密封された電気素子を提供するところ、前記電気素子は具体的な例としては有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、染料感応型太陽電池（ＤＳＳＣ）、照明（ＬＥＤ）、センサーまたはその他光学デバイスを挙げることができ、低温加工に有利なガラスフリットを使用することによって素子に不利な影響を最少化させ、水分とガスに対する密封効果を大きく向上させることができる。
以下、本発明の理解のために好ましい実施例を提示するが、下記の実施例は本発明を例示するものに過ぎず、本発明の範囲が下記の実施例に限定されるのではない。
実施例１〜２及び比較例１〜４：ガラスフリットの製造
下記表１のような組成で実施例１〜２及び比較例１〜４のガラスフリットを製造した。下記表１での単位はモル％である。
Figure 2009067672
前記表１の比較例１の場合、ガラスフリットとして形成されず、実施例１〜２及び比較例２〜４の場合、０．１〜２０μｍのガラスフリットとして製造することができた。
実施例３〜４及び比較例５〜７：ガラスフリットペースト組成物の製造
前記製造された実施例１〜２及び比較例２〜４のガラスフリットを利用してガラスフリットペースト組成物を製造した。前記ガラスフリットペースト組成物は、エチルセルロース系有機バインダー５質量部を有機溶媒としてＢＣＡ：ＴＰＮ：ＤＢＰが７５：１５：５の質量比で混合された混合溶媒に溶かしてビヒクルを製造した後、前記製造されたビヒクル１７質量部を取って、有機溶媒としてＢＣＡ１２質量部と前記製造された実施例１〜２及び比較例２〜４のガラスフリット７１質量部を実施例別にそれぞれ均一に混合して、実施例３〜４及び比較例５〜７のガラスフリットペースト組成物を製造した。
前記製造された実施例３〜４及び比較例５〜７のガラスフリットペースト組成物を利用してＯＬＥＤディスプレイの密封テストを実施した。ＯＬＥＤ素子の密封は大韓民国特許公開公報第１０−２００６−０００５３６９号に記載された方法を使用した。つまり、前記実施例３〜４及び比較例５〜７のガラスフリットペースト組成物をそれぞれスクリーン印刷した後、乾燥、予備焼結及びレーザーを照射して密封をした。レーザーは８１０ｎｍを放射するＴｉ：サファイアレーザーを使用し、基板は透明ガラス基材（三星コーニング社、製品名：Ｅａｇｌｅ ２０００）を使用した。密封の間にガラスプレートでいかなる分別できるほどの温度上昇やクラッキングも観察されなかった。
前記実施例及び比較例で製造されたガラスフリット及びガラスフリットペースト組成物について、ガラス転移温度（Ｔｇ）、軟化温度（Ｔｄｓｐ）、熱膨張係数（ＣＴＥ）、耐水性及び焼成安定性を下記のように測定した。その結果を下記表２に示した。
１．ガラス転移温度（Ｔｇ）
ＤＴＡ装備（ＤＴＧ−６０Ｈ；（株）島津製作所製）で１０℃／ｍｉｎで昇温して測定した。
２．軟化温度（Ｔｄｓｐ）
ＤＴＡ装備（ＤＴＧ−６０Ｈ；（株）島津製作所製）で１０℃／ｍｉｎで昇温して測定した。
３．熱膨張係数（ＣＴＥ（×１０-7／℃））
ＴＭＡ装備（ＴＭＡ−Ｑ４００；TA instruments社製）で５℃／ｍｉｎで昇温して測定した。
４．耐水性
前記密封されたＯＬＥＤ試片を８０℃の純水で２４時間浸漬後の質量を測定して、質量の増減率が０．５％未満である場合を○、０．５％以上である場合を×と示した。
５．焼成安定性
ガラスフリットパウダーを金属モールドに充填加圧成形して１０℃／ｍｉｎで６００℃まで昇温して、焼成後結晶化の有無を観察した。結晶化が発生せず光沢度が非常に良い場合を◎、結晶化が発生せず光沢度が良い場合を○、結晶化が発生し光沢度がない場合を×として示した。
Figure 2009067672
前記表２に示されているように、本発明のガラスフリットペースト組成物を使用した場合においては耐水性及び焼成安定性が同時に優れていることを確認することができた。
実施例５：ＯＬＥＤ素子のシーリング
下板基材上に陽極、発光層、陰極が順次に具備された下部シーリング部材と、前記実施例３のガラスフリットペースト組成物とゲッターが具備された上部シーリング部材を準備した。前記ゲッターは本発明の前記ガラスフリット８質量部、ゲッターパウダーとしてゼオライト（Zeolite、Molecular sieve）３２質量部、５質量％のエチルセルロースと残量の有機溶媒を含有する有機ビヒクル６０質量部を含むものを使用してスクリーンプリンティングして形成した。前記上部シーリング部材の表面全面にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシ社、商品名：Ｅｐｉｋｏｔｅ ９８３Ｕ）１００質量部に陽イオン重合開始剤（旭電化社、商品名：アデカオプトマＳＰ−１７０）３質量部及びシランカップリング剤（信越社、商品名：ＫＢＭ４０３）０．１質量部を添加して撹拌し、脱泡して製造した光硬化型光透明性組成物をスクリーンプリンティング法を利用して塗布した。前記光硬化型光透明性組成物が塗布された上部シーリング部材と下部シーリング部材を窒素雰囲気下で１０-7ｔｏｒｒの真空雰囲気で合着した後、６０００ｍＪ／ｃｍ2のＵＶを照射して光硬化型光透明性組成物を硬化した。その後、図２のように密封パターンに形成されたゲッターとガラスフリットに対してレーザーを利用したシーリング工程を経た。
このような場合、上部シーリング部材と下部シーリング部材の間が従来は空の空間であったのが、図２のようにガラスフリット、ゲッター及び光硬化型光透明性組成物によって気密充填接着されたことを確認することができた。
本発明のガラスフリットペースト組成物を利用した電気素子密封方法の模式図である。 本発明の実施例５の密封方法によって密封したＯＬＥＤ素子の模式図である。
符号の説明
１０６ ガラスフリット
１０７ 下部基板
１´ 下板ガラス基材
２´ ゲッター
３´ ガラスフリット
４´ 上板ガラス基材
５´ 陽極
６´ 発光層
７´ 陰極
８´ 光硬化型光透明性組成物

Claims (11)

  1. ガラスフリットにおいて、
    Ｐ2Ｏ5 １０〜２５モル％；
    Ｖ2Ｏ5 ４０〜５０モル％；
    ＺｎＯ １０〜２０モル％；
    ＢａＯ １〜１５モル％；
    Ｓｂ2Ｏ3 １〜１０モル％；
    Ｆｅ2Ｏ3 １〜１０モル％；
    Ａｌ2Ｏ3 ０．１〜５モル％；
    Ｂ2Ｏ3 ０．１〜５モル％；
    Ｂｉ2Ｏ3 １〜１０モル％；及び
    ＴｉＯ2 ０．１〜５モル％を含有することを特徴とするガラスフリット。
  2. Ｐ2Ｏ5 １５〜２０モル％；
    Ｖ2Ｏ5 ４０〜５０モル％；
    ＺｎＯ １０〜２０モル％；
    ＢａＯ ５〜１０モル％；
    Ｓｂ2Ｏ3 ３〜７モル％；
    Ｆｅ2Ｏ3 ５〜１０モル％；
    Ａｌ2Ｏ3 ０．１〜５モル％；
    Ｂ2Ｏ3 ０．１〜５モル％；
    Ｂｉ2Ｏ3 １〜５モル％；及び
    ＴｉＯ2 ０．１〜５モル％を含有する請求項１に記載のガラスフリット。
  3. 前記ガラスフリットの軟化温度（Ｔｄｓｐ）が３００〜４００℃である請求項１に記載のガラスフリット。
  4. （ａ）請求項１〜３のいずれか１項に記載のガラスフリット；
    （ｂ）有機バインダー；及び
    （ｃ）有機溶媒を含むことを特徴とするガラスフリットペースト組成物。
  5. （ａ）請求項１〜３のいずれか１項に記載のガラスフリット６０〜９０質量部；
    （ｂ）有機バインダー０．１〜５質量部；及び
    （ｃ）有機溶媒５〜３５質量部を含む請求項４に記載のガラスフリットペースト組成物。
  6. フィラー０．１〜３０質量部をさらに含む請求項４に記載のガラスフリットペースト組成物。
  7. 前記ペースト組成物の粘度が５００〜５００００ｃｐｓである請求項４に記載のガラスフリットペースト組成物。
  8. ２つ以上の基材を密封して製造される電気素子の密封方法において、請求項４〜７のいずれか１項に記載のガラスフリットペースト組成物を、密封しようとする基材の所定の位置に印刷し、印刷された前記ガラスフリットペースト組成物をレーザーで溶融させて基材を密封することを特徴とする電気素子の密封方法。
  9. 前記電気素子がＯＬＥＤ素子であり、気密密封時に接合される下部基材またはガラスフリットペースト組成物及びゲッター組成物が印刷された上部基材の表面を光硬化型光透明性組成物で全面塗布し、前記光硬化型光透明性組成物が塗布された上部シーリング部材と下部シーリング部材を合着した後、前記合着された上部シーリング部材と下部シーリング部材に光を照射して光硬化型光透明性組成物を硬化させ、前記ガラスフリットペースト組成物及びゲッター組成物をレーザーで照射して融解することによって上部基板と下部基板を接合する請求項８に記載の電気素子の密封方法。
  10. 請求項８の密封方法によって気密密封された電気素子。
  11. 前記電気素子がＯＬＥＤ素子、染料感応型太陽電池（ＤＳＳＣ）または照明（ＬＥＤ）である請求項１０に記載の電気素子。
JP2008228160A 2007-09-10 2008-09-05 ガラスフリット及びこれを利用した電気素子の密封方法 Withdrawn JP2009067672A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070091367A KR101457362B1 (ko) 2007-09-10 2007-09-10 유리 프릿 및 이를 이용한 전기소자의 밀봉방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009067672A true JP2009067672A (ja) 2009-04-02

Family

ID=40430395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008228160A Withdrawn JP2009067672A (ja) 2007-09-10 2008-09-05 ガラスフリット及びこれを利用した電気素子の密封方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7863207B2 (ja)
JP (1) JP2009067672A (ja)
KR (1) KR101457362B1 (ja)
CN (1) CN101386470A (ja)
TW (1) TW200911719A (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009199858A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Seiko Epson Corp 発光装置の製造方法
WO2009128451A1 (ja) * 2008-04-18 2009-10-22 日本電気硝子株式会社 色素増感型太陽電池用ガラス組成物および色素増感型太陽電池用材料
WO2011001573A1 (ja) * 2009-06-29 2011-01-06 シャープ株式会社 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
JP2011086869A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Samsung Sdi Co Ltd ガラスペースト組成物、電極基板とその製造方法、及び色素増感型太陽電池
JP2012525314A (ja) * 2009-11-17 2012-10-22 エルジー・ハウシス・リミテッド ガラス基板のレーザーシーリング装置
KR20130059277A (ko) * 2011-11-28 2013-06-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 유리 패턴 및 그 형성 방법, 밀봉체 및 그 제작 방법, 및 발광 장치
WO2013099469A1 (ja) * 2011-12-26 2013-07-04 株式会社 日立製作所 複合材料
JP2013137999A (ja) * 2011-11-29 2013-07-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 封止体、発光装置、電子機器及び照明装置
US8871348B2 (en) 2009-07-24 2014-10-28 Nippon Electric Glass Co. Ltd. Glass substrate with conductive film for solar cell
JP2015504840A (ja) * 2011-12-29 2015-02-16 ガーディアン・インダストリーズ・コーポレーション バナジウム系フリット材料、結合剤、及び／又は溶媒、並びにその製造方法
JP2015526609A (ja) * 2012-05-18 2015-09-10 ガーディアン・インダストリーズ・コーポレーション 排気管を備えた真空断熱ガラス（ｖｉｇ）窓ユニットの製造方法及び製造装置
JP2017218335A (ja) * 2016-06-03 2017-12-14 旭硝子株式会社 ガラス、導電ペーストおよび太陽電池
US10267085B2 (en) 2012-05-18 2019-04-23 Guardian Glass, LLC Method and apparatus for making vacuum insulated glass (VIG) window unit including pump-out tube
US11014847B2 (en) 2011-02-22 2021-05-25 Guardian Glass, LLC Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7438829B2 (en) * 2003-11-13 2008-10-21 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thick film getter paste compositions for use in moisture control
KR101464305B1 (ko) * 2007-09-11 2014-11-21 주식회사 동진쎄미켐 게터 페이스트 조성물
KR101464321B1 (ko) * 2007-11-26 2014-11-24 주식회사 동진쎄미켐 저융점 프릿 페이스트 조성물 및 이를 이용한 전기소자의밀봉방법
KR101519693B1 (ko) * 2008-04-25 2015-05-12 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 유리용착방법
WO2009154314A1 (ja) * 2008-06-17 2009-12-23 日本電気硝子株式会社 太陽電池用基板および色素増感型太陽電池用酸化物半導体電極
US20100095705A1 (en) * 2008-10-20 2010-04-22 Burkhalter Robert S Method for forming a dry glass-based frit
KR100993415B1 (ko) * 2009-03-24 2010-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시 장치
JPWO2010143337A1 (ja) * 2009-06-11 2012-11-22 シャープ株式会社 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
KR101601272B1 (ko) * 2009-09-03 2016-03-08 엘지이노텍 주식회사 낮은 휨 특성을 나타내는 태양전지 후면전극 형성용 조성물
US20110088758A1 (en) * 2009-10-19 2011-04-21 Tadao Yagi Glass paste composition, electrode substrate prepared using same, method of preparing electrode substrate, and dye sensitized solar cell including electrode substrate
TWI422072B (zh) 2009-12-30 2014-01-01 Au Optronics Corp 上蓋結構及發光元件之封裝結構及發光元件之封裝方法
CN101739909B (zh) * 2010-01-22 2013-02-13 陕西科技大学 有机光电转换、照明和显示系统
US9540274B2 (en) 2010-04-15 2017-01-10 Ferro Corporation Low-melting lead-free bismuth sealing glasses
TWI426815B (zh) * 2010-04-27 2014-02-11 Au Optronics Corp 電致發光顯示裝置及其製備方法
EP2426685B1 (en) * 2010-09-03 2015-10-21 Corning Incorporated Process for sealing a glass package and resulting glass package
KR101200967B1 (ko) * 2010-09-14 2012-11-13 이원배 세라믹글래스를 이용한 면상발열체
KR101811374B1 (ko) 2010-09-16 2017-12-22 다우니아 솔라 셀 에스.알.엘. 전자장치의 제조에 유용한 저 연화점의 실링제
TWI418064B (zh) * 2010-11-16 2013-12-01 Au Optronics Corp 發光裝置
KR101772661B1 (ko) 2010-11-29 2017-09-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN102782871B (zh) * 2010-11-30 2017-04-05 松下知识产权经营株式会社 光电转换装置及其制造方法
KR101801352B1 (ko) 2011-01-18 2017-11-27 삼성디스플레이 주식회사 평판표시장치 및 그 제조방법
US9458052B2 (en) 2011-02-22 2016-10-04 Guardian Industries Corp. Coefficient of thermal expansion filler for vanadium-based frit materials and/or methods of making and/or using the same
US9359247B2 (en) 2011-02-22 2016-06-07 Guardian Industries Corp. Coefficient of thermal expansion filler for vanadium-based frit materials and/or methods of making and/or using the same
US9290408B2 (en) 2011-02-22 2016-03-22 Guardian Industries Corp. Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same
TWI671911B (zh) 2011-05-05 2019-09-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
JP5816029B2 (ja) 2011-08-24 2015-11-17 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
TWI446609B (zh) 2011-11-15 2014-07-21 Ind Tech Res Inst 染料敏化太陽能電池
KR101220443B1 (ko) * 2011-11-17 2013-01-21 (주)에코플럭스 접착용 결정화 유리, 이를 포함하는 접착용 결정화 유리 조성물, 접착용 결정화 유리 페이스트, 및 유기발광다이오드 패널
TWI569490B (zh) 2011-11-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 密封體，發光模組，及製造密封體之方法
TWI570906B (zh) 2011-11-29 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 密封結構，發光裝置，電子裝置，及照明裝置
KR102001815B1 (ko) 2011-11-29 2019-07-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 밀봉체의 제작 방법 및 발광 장치의 제작 방법
JP5712123B2 (ja) * 2011-12-26 2015-05-07 株式会社日立製作所 複合材料
CN107859457B (zh) * 2012-01-20 2019-08-06 葛迪恩实业公司 用于钒基玻璃熔料的cte填料和/或其制备方法，和/或其使用方法
US9301417B2 (en) * 2012-07-13 2016-03-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Sealing material, display device, and method of manufacturing the display device
KR101408289B1 (ko) * 2012-10-23 2014-06-17 코닝정밀소재 주식회사 저팽창 글라스 충전제, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 글라스 프릿
KR20140053607A (ko) * 2012-10-26 2014-05-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102029107B1 (ko) 2013-03-05 2019-10-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101298970B1 (ko) * 2013-03-12 2013-08-22 주식회사 파티클로지 레이저실링용 저융점 유리 프릿 조성물, 그로부터 제조된 저융점 유리 프릿 및 저융점 유리 프릿을 이용한 ａｍｏｌｅｄ 실링 방법
TWI511343B (zh) * 2013-03-29 2015-12-01 Ta Jo Liu 有機半導體裝置
TWI509858B (zh) * 2013-03-29 2015-11-21 Ta Jo Liu 有機半導體裝置
KR102107766B1 (ko) 2013-07-09 2020-05-27 삼성디스플레이 주식회사 밀봉장치 및 그를 이용한 표시장치의 제조방법
KR102117608B1 (ko) 2013-08-14 2020-06-02 삼성디스플레이 주식회사 밀봉 장치, 밀봉 장치를 포함하는 기판 밀봉 장치 및 기판 밀봉 방법
US9573840B2 (en) 2013-08-27 2017-02-21 Corning Incorporated Antimony-free glass, antimony-free frit and a glass package that is hermetically sealed with the frit
CN103560210B (zh) * 2013-09-30 2016-08-17 上海大学 玻璃料沉积方法及设备
CN103730603A (zh) * 2013-12-26 2014-04-16 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件的封装方法以及有机电致发光体
US9593527B2 (en) 2014-02-04 2017-03-14 Guardian Industries Corp. Vacuum insulating glass (VIG) unit with lead-free dual-frit edge seals and/or methods of making the same
US9988302B2 (en) 2014-02-04 2018-06-05 Guardian Glass, LLC Frits for use in vacuum insulating glass (VIG) units, and/or associated methods
KR101570740B1 (ko) * 2014-05-21 2015-11-23 주식회사 오리온 대면적 염료감응형 태양전지 봉지용 유리 소재
KR20150145058A (ko) * 2014-06-18 2015-12-29 주식회사 오리온 염료감응형 태양전지
CN104600204B (zh) * 2014-12-26 2017-11-10 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及封装方法
KR20170107062A (ko) * 2015-01-28 2017-09-22 코닝 인코포레이티드 유리 프릿, 및 유리 프릿으로 실링된 유리 어셈블리
CN104659269B (zh) * 2015-02-06 2017-05-17 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法及oled封装结构
KR102527387B1 (ko) * 2016-02-24 2023-04-28 삼성전자주식회사 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법
KR101853446B1 (ko) * 2016-08-24 2018-04-30 주식회사 베이스 유기 발광 표시 장치 및 그 실링 방법
KR102556009B1 (ko) * 2016-11-15 2023-07-18 삼성전자주식회사 필러 구조체 및 이를 포함하는 전자 기기
US20180136181A1 (en) * 2016-11-15 2018-05-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Composite filler structure, electronic device including the same, and method of manufacturing the same
CN106739442B (zh) * 2017-01-06 2019-07-30 京东方科技集团股份有限公司 一种丝网印刷工艺的对位方法和对位装置
WO2018180305A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 アートビーム有限会社 ガラスフリット、ガラスフリット製造方法、およびアルミペースト
KR102663522B1 (ko) * 2018-11-05 2024-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
JP7488260B2 (ja) 2018-11-26 2024-05-21 オウェンス コーニング インテレクチュアル キャピタル リミテッド ライアビリティ カンパニー 改善された弾性率を有する高性能ガラス繊維組成物
KR20210096138A (ko) 2018-11-26 2021-08-04 오웬스 코닝 인텔렉츄얼 캐피탈 엘엘씨 비탄성률이 향상된 고성능 섬유 유리 조성물
CN110212112A (zh) * 2019-05-30 2019-09-06 昆山维信诺科技有限公司 无源有机发光二极管显示器及其制备方法
CN110510883B (zh) * 2019-08-16 2022-05-03 江苏聚盈新材料科技有限公司 一种钒基无铅玻璃粉及其制备方法和应用
CN114163145B (zh) * 2021-11-01 2023-12-01 中国科学院上海光学精密机械研究所 带金属电极的石英基底的封接方法及其专用夹具
KR20240078185A (ko) * 2022-11-25 2024-06-03 (주)이노시아 화학강화가 가능한 저온소성용 세라믹 잉크 조성물 및 이를 인쇄한 글래스 기판의 제조방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3885975A (en) * 1972-04-24 1975-05-27 Corning Glass Works Low melting vanadate glasses
US5346863A (en) * 1992-12-11 1994-09-13 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Low temperature sealing composition
US6998776B2 (en) * 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
KR101242636B1 (ko) * 2005-05-09 2013-03-19 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 바나듐-인산계 유리
KR100685845B1 (ko) * 2005-10-21 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치 및 그 제조방법
US7564185B2 (en) * 2006-02-20 2009-07-21 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof
KR101464305B1 (ko) * 2007-09-11 2014-11-21 주식회사 동진쎄미켐 게터 페이스트 조성물
KR100897132B1 (ko) * 2007-09-12 2009-05-14 삼성모바일디스플레이주식회사 표시패널 봉지장치 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치의 제조방법
KR101464321B1 (ko) * 2007-11-26 2014-11-24 주식회사 동진쎄미켐 저융점 프릿 페이스트 조성물 및 이를 이용한 전기소자의밀봉방법

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009199858A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Seiko Epson Corp 発光装置の製造方法
WO2009128451A1 (ja) * 2008-04-18 2009-10-22 日本電気硝子株式会社 色素増感型太陽電池用ガラス組成物および色素増感型太陽電池用材料
JP2009274948A (ja) * 2008-04-18 2009-11-26 Nippon Electric Glass Co Ltd 色素増感型太陽電池用ガラス組成物および色素増感型太陽電池用材料
US8106294B2 (en) 2008-04-18 2012-01-31 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass composition for dye-sensitized solar cell and material for dye-sensitized solar cell
WO2011001573A1 (ja) * 2009-06-29 2011-01-06 シャープ株式会社 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
JPWO2011001573A1 (ja) * 2009-06-29 2012-12-10 シャープ株式会社 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
US8871348B2 (en) 2009-07-24 2014-10-28 Nippon Electric Glass Co. Ltd. Glass substrate with conductive film for solar cell
JP2011086869A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Samsung Sdi Co Ltd ガラスペースト組成物、電極基板とその製造方法、及び色素増感型太陽電池
JP2012525314A (ja) * 2009-11-17 2012-10-22 エルジー・ハウシス・リミテッド ガラス基板のレーザーシーリング装置
US11014847B2 (en) 2011-02-22 2021-05-25 Guardian Glass, LLC Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same
US10858880B2 (en) 2011-02-22 2020-12-08 Guardian Glass, LLC Vanadium-based frit materials, binders, and/or solvents and/or methods of making the same
JP2013137997A (ja) * 2011-11-28 2013-07-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd ガラスパターン及びその形成方法、封止体及びその作製方法、ならびに発光装置
KR20130059277A (ko) * 2011-11-28 2013-06-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 유리 패턴 및 그 형성 방법, 밀봉체 및 그 제작 방법, 및 발광 장치
KR102058387B1 (ko) 2011-11-28 2019-12-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 유리 패턴 및 그 형성 방법, 밀봉체 및 그 제작 방법, 및 발광 장치
JP2013137999A (ja) * 2011-11-29 2013-07-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 封止体、発光装置、電子機器及び照明装置
US10361392B2 (en) 2011-11-29 2019-07-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sealed structure, light-emitting device, electronic device, and lighting device
US11101444B2 (en) 2011-11-29 2021-08-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sealed structure, light-emitting device, electronic device, and lighting device
US9796821B2 (en) 2011-12-26 2017-10-24 Hitachi, Ltd. Composite material
JP2013133343A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Hitachi Ltd 複合材料
WO2013099469A1 (ja) * 2011-12-26 2013-07-04 株式会社 日立製作所 複合材料
JP2015504840A (ja) * 2011-12-29 2015-02-16 ガーディアン・インダストリーズ・コーポレーション バナジウム系フリット材料、結合剤、及び／又は溶媒、並びにその製造方法
JP2015526609A (ja) * 2012-05-18 2015-09-10 ガーディアン・インダストリーズ・コーポレーション 排気管を備えた真空断熱ガラス（ｖｉｇ）窓ユニットの製造方法及び製造装置
US10267085B2 (en) 2012-05-18 2019-04-23 Guardian Glass, LLC Method and apparatus for making vacuum insulated glass (VIG) window unit including pump-out tube
US10829984B2 (en) 2012-05-18 2020-11-10 Guardian Glass, LLC Method and apparatus for making vacuum insulated glass (VIG) window unit including pump-out tube
JP2017218335A (ja) * 2016-06-03 2017-12-14 旭硝子株式会社 ガラス、導電ペーストおよび太陽電池

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090026421A (ko) 2009-03-13
US7863207B2 (en) 2011-01-04
TW200911719A (en) 2009-03-16
KR101457362B1 (ko) 2014-11-03
US20090064717A1 (en) 2009-03-12
CN101386470A (zh) 2009-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009067672A (ja) ガラスフリット及びこれを利用した電気素子の密封方法
KR101464305B1 (ko) 게터 페이스트 조성물
KR101464321B1 (ko) 저융점 프릿 페이스트 조성물 및 이를 이용한 전기소자의밀봉방법
TWI391359B (zh) 不含銻玻璃及不含銻玻璃料及利用玻璃料密閉性密封玻璃封裝
JP4615000B2 (ja) 発光ディスプレイ装置のためのシール、方法、および装置
KR101376319B1 (ko) 디스플레이 소자의 실링방법
JP6098984B2 (ja) アンチモンフリーガラス、アンチモンフリーフリット、およびそのフリットで気密封止されるガラスパッケージ
US9768407B2 (en) Substrate-sealing method, frit and electronic device
KR101572136B1 (ko) Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법
JP2008218393A (ja) 発光ディスプレイ装置のためのシールおよび方法
JP2008044839A (ja) 発光素子ディスプレイの気密封止のためのホウケイ酸ガラスフリット
JP2009231284A (ja) 染料感応太陽電池及びその製造方法
JP6239766B2 (ja) アンチモンフリーガラス、アンチモンフリーフリット、およびそのフリットで気密封止されるガラスパッケージ
JP4506753B2 (ja) 有機ｅｌ素子およびその製造方法
KR20110064760A (ko) 전기소자 밀봉용 유리 프릿 페이스트 조성물 및 상기 유리 프릿 페이스트 조성물을 사용하는 전기소자의 밀봉 방법
KR20110064074A (ko) 신규한 유리 프릿, 전기소자 밀봉용 유리 프릿 페이스트 조성물, 및 상기 유리 프릿 페이스트 조성물을 사용하는 전기소자의 밀봉 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20111206