JP2009199858A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子が発する熱の影響を抑制可能でありつつ、当該発光素子に対する水分進入を防止する。
【解決手段】発光装置１０は、複数の有機ＥＬ素子を含む回路素子薄膜８０１が形成された素子基板７、及び、これを覆うように前記素子基板上に設置されたカバー基板１２、を備える。カバー基板上には第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂが備えられる。前者の頭頂面と素子基板間には樹脂製接着剤５２が、後者の頭頂面と素子基板間にはガラスフリット５１が、それぞれ備えられる。前記有機ＥＬ素子は、樹脂製接着剤５２及びガラスフリット５１により水分の進入等から防御される。また、当該素子から発した熱は、樹脂製接着剤５２及び第１凸部を介してカバー基板に逃げる。
【選択図】図３

Description

本発明は、エレクトロルミネセンスにより発光する発光装置の製造方法に関する。

薄型で軽量な発光源として、ＯＬＥＤ（organic light emitting diode）、すなわち有機ＥＬ（electro luminescent）素子が注目を集めている。有機ＥＬ素子は、有機材料で形成された少なくとも一層の有機薄膜を画素電極と対向電極とで挟んだ構造を有する。有機ＥＬ素子は、これら画素電極及び対向電極間に所定の電流が供給されることによって発光する。

このような有機ＥＬ素子を含む発光装置は、例えば、タンデム方式や４サイクル方式等のラインプリンタ等の画像形成装置用のプリンタヘッドに利用される。ここで画像形成装置とは、例えば前記のプリンタヘッドに加えて、感光体ドラム等の像担持体、帯電器、現像器、及び転写器等を備える。像担持体は、帯電器によって帯電された後、プリンタヘッドの一部を構成する有機ＥＬ素子から発した光に曝される。この露光によって、像担持体の表面には静電潜像が形成される。この後、当該静電潜像は、現像器から供給されるトナーによって現像され、このトナーが転写器によって紙等の被転写媒体に転写される。これにより、被転写媒体上には、所望の画像が形成されることになる。

このような画像形成装置等に組み込まれる発光装置としては、例えば特許文献１に開示されているようなものが知られている。
特開２００２−２８０１６８号公報

ところで、上述のような発光装置を構成する有機ＥＬ素子は、前述した電流の供給を受けることを原因として発熱する。そして、この発熱は、例えば、当該発光装置の物理的形状に影響を与える。具体的には、発光装置は有機ＥＬ素子等を形成するための素子基板を備えるが、この素子基板が、熱を受けることにより変形する（反る、あるいは歪む等）可能性がある。これは、前記静電潜像の正確な形成に大きな影響を与える。
あるいは、前記有機ＥＬ素子は、一般に、その発光輝度が温度変化に対して変化する特性をもつ。これによると例えば、有機ＥＬ素子が自身で発する熱によって加熱されればされるほど、そうではない状態に比べて、発光輝度が異なってくるなどということも生じる。これは、前記画像の階調の維持等といった要請を実現する上で障害となる。

一方、前記有機ＥＬ素子は湿気に弱い。水分の進入があると、前述した画素電極、あるいは対向電極と有機薄膜との間の乖離、あるいは有機薄膜それ自体の劣化等を招き、最終的には発光が不可能になる。実際上の問題は、このような原因によって、有機ＥＬ素子の寿命が短縮化されることにある。このようなことから、有機ＥＬ素子は水分の進入から可能な限り防御されている必要がある。

この水分に係る問題を解決するための一手段を開示するのが前記特許文献１である。この特許文献１は、有機ＥＬ素子たる「積層体」が形成される「支持基板」と、「積層体が形成されない領域に対向するように形成される配設部と、当該配設部に配設される吸湿作用を有する吸着部材と、を備え」る「封止部材」と、を具備することによって（以上、「」内は特許文献１の〔請求項１〕。なお当該文献の〔図１〕等参照）、「積層体」への水分進入を防止する技術を開示する。
しかしながら、この特許文献１では、前述した発熱に対する問題意識はない。

本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、発光素子が発する熱の影響を抑制可能でありつつ、当該発光素子に対する水分進入を防止可能な発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明は、そのような課題の解決にあたり、関連して発生する不具合を解消しうる発光装置の製造方法を提供することをも課題とする。

本発明に係る発光装置の製造方法は、上述した課題を解決するため、第１基板上に、発光素子を形成する第一工程と、前記第一工程の後、前記発光素子の形成領域を含む第１塗布領域に、当該発光素子を覆うように樹脂製接着剤を塗布する第二工程と、前記第１基板の、前記発光素子が形成される面の上又は第２基板の上に、且つ、前記発光素子の形成領域を取り囲むような第２塗布領域に、ガラスフリットペーストを塗布する第三工程と、前記第１基板及び前記第２基板を重ね合わせる第四工程と、前記樹脂製接着剤を硬化させることで、前記第１基板及び前記第２基板を前記第１塗布領域において接着するとともに、前記発光素子を外界から密閉する樹脂硬化工程と、前記ガラスフリットペーストを溶融させることで、前記第１基板及び前記第２基板を前記第２塗布領域において接着するガラスフリット溶融工程と、を含む。

本発明によれば、完成形態である発光装置を構成する第１基板及び第２基板は、樹脂製接着剤及びガラスフリットによって接着される。この場合、発光素子は、いわば硬化した樹脂製接着剤の内部に封じ込められるようになる。このような形態によれば、発光素子で発した熱は、第１基板を伝導していくのに加えて、樹脂製接着剤を介して第２基板の側へも伝導していくことが可能である。
また、発光素子は、外界に存在する水分や酸素等から、第１に、発光素子の形成領域を取り囲むように存在するガラスフリットによって防御され、第２に、樹脂製接着剤によって防御される。殊に、本発明に係るガラスフリットは、樹脂製接着剤等と比べて、極めて高い水分進入抑制効果を発揮する。
以上のようなことから、本発明の製造方法によって製造された発光装置では、熱の放散が極めて実効的に行われるのに加えて、発光素子への水分等の進入が極力抑制される。
なお、本発明において言及される各工程は、例えば、前述の発明に即して言うなら「第一工程の後」等々の言及が特にない限り、それらの実施順番の前後について限定されない。例えば、前述の発明では、第二工程と第三工程とは、前者が先に後者が後に実施されてよいが、その逆でもよく、あるいは、ガラスフリットペーストが第２基板に塗布される等という場合には、同時であってもよい。ただし、当該の工程の性質上限定されざるを得ないことが明らかな場合（例えば、第四工程は、その性質上、必ず第一工程終了後でなければならい等）は除かれる。

この発明の発光装置の製造方法では、前記第四工程の後に、前記ガラスフリット溶融工程は、前記樹脂硬化工程の後に実施される、ように構成してもよい。
この態様によれば、まず、樹脂硬化工程が行われることから、発光素子は、その硬化した樹脂製接着剤による一応の保護を得る。つまり、この時点において、発光素子は、水分その他の進入物に対する、いわば耐性を得る。本態様では、かかる状態で引き続き、ガラスフリット溶融工程が実施される。したがって、この工程では、発光素子を保護するため、例えば周囲の雰囲気を均一成分のガスで満たしておく等の雰囲気調整を行う必要がない。例えば、このガラスフリット溶融工程は、大気雰囲気中で実施することも可能である。
このように、本態様では、ガラスフリット溶融工程において製造上払うべき注意の程度を著しく軽減することが可能である。したがって、製造コストの低廉化が達成される。

なお、本発明においては、第１及び第２基板間を接着するために、上述のようにガラスフリットと樹脂製接着剤の２種の接着要素を用いている。このことは、上述のように、発光素子から出る熱の放散及び該発光素子に対する水分進入防止に係る効果を達成する上で、極めて有益である。
ただ、仮に接着剤を１種しか用いない場合を想定すれば、本発明は、それに比べて製造に手間がかかるということはできる。本態様及び後の態様において言及される、製造コストの低廉化等を含めた製造容易性の向上という効果は、かかる不具合を緩和ないし解消する意義をもつ。つまり、このような製造容易性向上という効果も、熱放散及び水分進入防止という目的をよりよく達成する上で密接な関係をもっている。両効果は無関係ではない。

また、本発明の発光装置の製造方法では、前記第２塗布領域は、前記第２基板の輪郭形状を縁取るような領域を含む、ように構成してもよい。
この態様によれば、前述した、ガラスフリットによる水分進入抑制効果が、発光素子からみて一般に比較的遠い、第２基板のいわば最外縁、で享受されることになるから、発光素子への水分進入がよりよく防止される。また、これに加え、仮に、この第２基板と、第１基板との外形形状が同じであれば、両基板はそれぞれの外縁同士で接着されることになり、その接着態様も好ましくなる。

この態様では、前記第１塗布領域は、前記第２塗布領域の内縁から所定の距離を隔てた、前記第２基板の中央部分の領域を含む、ように構成してもよい。
この態様によれば、第１及び第２塗布領域の間に、「所定の距離」が隔てられているので、製造過程中、例えば、樹脂製接着剤とガラスフリットペーストの混濁等といった事象を発生させる可能性が低減される。本態様によれば、そのような意味で、製造容易性が向上する。

また、本発明の発光装置の製造方法では、前記第２基板は、前記第１及び第２塗布領域に対応する領域に凸部をもつ、ように構成してもよい。
この態様によれば、前記凸部が形成される領域（以下、この〔課題を解決するための手段〕の項では、「凸部領域」という。）が、第１塗布領域、あるいは第２塗布領域に対応するので、全体的に見て、製造容易性の向上が見込まれる。
というのも、（ｉ）ガラスフリットペーストを第２基板の側に塗布する場合を考えれば、凸部が存在する場合の方が、ない場合に比べて、第２塗布領域が極めて明確に限定されている（この場合、「第２塗布領域」というのは「凸部領域」というに等しい。）という意味において、塗布総量、塗布面積等の管理がより容易になる、（ｉｉ）樹脂製接着剤は第１基板上の第１塗布領域に塗布されるが、前記凸部領域は、これと対向して存在することになるので、当該樹脂製接着剤は凸部の突端からより大きな力を受けやすくなり、より確実な接着が実現されやすい、（ｉｉｉ）前記第四工程においては、凸部領域の輪郭等を目安にすれば、第１及び第２基板間の位置合わせが容易に行われる、等々の利点が得られるからである。
加えて、凸部があれば、第２基板が凸部をもたず単に平板状である場合に比べて、体積の増大が容易だから、当該第２基板はヒートシンクとしての機能をよりよく果たしうる。

また、本発明の発光装置の製造方法では、前記第四工程の前に、前記第１及び第２塗布領域以外の領域に、水分を吸収する吸着剤を塗布する工程を更に含む、ように構成してもよい。
この態様によれば、発光素子への水分等の進入は、前記にも増して更に抑制される。
なお、前述した、第２基板が凸部をもつ態様に、本態様の特徴をも併せ持つ態様においては、吸着剤は、凸部領域以外の領域（当該領域は、いわば凹部領域とでも名付けられうる。）に塗布され得ることになる。この場合、吸着剤は、いわば周りが壁に囲まれた空間内に塗布されていくということになるので、その位置合わせ等の観点から、より正確な、あるいはより容易な塗布が行われうることになる（より具体的に言えば、例えば、第１塗布領域の樹脂製接着剤と吸着剤が接触する、あるいは場合により混じりあう等といったことが極めて生じにくい。）。このように、このような「凸部」と「吸着剤」とを併せもつ態様は、前述した効果に加えて、それ独自の効果をも発揮する。

また、本発明の発光装置の製造方法では、前記第二工程は、前記第１塗布領域に前記樹脂製接着剤を塗布するのと同時に、前記発光素子の形成領域並びに前記第１及び第２塗布領域の全体を囲む第３塗布領域に樹脂製接着剤を塗布する工程を含む、ように構成してもよい。
この態様によれば、前述したような「第３塗布領域」に樹脂製接着剤が塗布されるので、本発明に係る製造方法が逐次実行されている間も、発光素子は、外界からの水分等の進入から保護される。また、第３塗布領域上の樹脂製接着剤を硬化する工程の後に、ガラスフリット溶融工程を行うのであれば、このガラスフリット溶融工程は、発光素子を保護する措置を特別施すことなく、例えば大気雰囲気中等で行われうることになる。

ちなみに、本態様は、前述した吸着剤を備える態様と併せ実行されて、なお好適である。というのも、吸着剤への水分等の進入が、第３塗布領域上の樹脂製接着剤の存在によって抑制されるからである。つまり、本態様によれば、本発明に係る製造方法が逐次実行されている間でも、吸着剤の未使用状態が良好に維持されるのである。仮に、本態様に係る第３塗布領域の樹脂製接着剤が存在しないとすると、発光装置が完成するまでに、吸着剤が一定程度水分を吸収してしまう可能性があり、場合によっては、完成後の発光装置の使用開始時点において既に、当該吸収剤が一定程度劣化してしまっているという事態を招きかねないところ、本態様によれば、そのような不具合の発生が未然に防止されるのである。

この態様では、前記樹脂硬化工程は、前記第３及び第１塗布領域上の樹脂製接着剤を同時に硬化させる工程を含む、ように構成してもよい。
この態様によれば、第３塗布領域上の樹脂製接着剤は、第１塗布領域上のそれと同時に塗布され、かつ、同時に硬化させられるので、上述のような効果が得られるにもかかわらず、当該樹脂製接着剤の塗布が、製造上大きな負担となるようなことがない。
なお、本発明に規定する全工程が完了した後は、第１基板及び第２基板上の当該第３塗布領域にあたる部分については、これを切断する等して廃棄するようにしてもよい。

前述した「第３塗布領域」の存在を要件とする態様では、前記第一工程は、前記第１基板上に前記発光素子を複数形成する工程を含み、これら複数の発光素子は、複数の発光素子群に区分け可能であり、前記第１塗布領域は、前記複数の発光素子群の各々に対応し、かつ、当該発光素子群を構成する複数の発光素子の形成領域を含む小領域の複数個からなり、前記第２塗布領域は、前記複数の発光素子群の各々に対応し、かつ、当該発光素子群を構成する複数の発光素子の形成領域を取り囲むような小領域の複数個からなる、ように構成してもよい。
この態様によれば、１枚ものの第１基板、ないしは第２基板から、複数の発光装置を一度に製造することができる。そして、本態様に係る第３塗布領域は、前述した規定ぶりから、これら複数の発光装置の全体を取り囲むように存在することになるから、前述した、ガラスフリット溶融工程の製造容易性向上、あるいは吸着剤の未使用状態の維持等の効果が、より効率的に享受されることになる。

また、本発明の発光装置の製造方法では、前記第一工程は、前記第１基板上に、前記発光素子を駆動する駆動回路素子薄膜を形成する工程を含み、前記ガラスフリット溶融工程は、レーザ光の照射によって前記ガラスフリットペーストを溶融させる工程を含み、前記レーザ光は、前記第２基板の側から入射する、ように構成してもよい。
この態様によれば、ガラスフリットペーストを好適に溶融させることができる。なぜなら、本態様では、レーザ光が、駆動回路素子薄膜の形成されない第２基板の側から入射するようになっているので、レーザ光は、少なくとも当該駆動回路素子薄膜によって遮られたり、あるいはそこで熱に変換されたりなどといったことなく、ガラスフリットペーストに直接的に到達するからである。つまり、ガラスフリットペーストの溶融には、当該レーザ光のエネルギが無駄なく使用されることになる。
もっとも、本発明は、駆動回路素子薄膜が形成された第１基板の側から、レーザ光を入射する態様を積極的に排除するものではない。この場合でも、ガラスフリットペーストを溶融させることは可能だからである。

以下では、本発明に係る実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、発光装置の製造方法に係るものであるが、以下ではまず、全体の説明を見やすくするため、図１乃至図３を参照しながら、当該製造方法によって製造された発光装置１０それ自体の説明を行う。また、ここに言及した図１乃至図３に加え、以下で参照する各図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある場合がある。

本実施形態に係る発光装置１０は、図１乃至図３に示すように、素子基板７及びカバー基板１２を備えている。
このうち素子基板７は、これらの図に示すように、平面視して略長方形状をもつ平板状の部材である。この素子基板７は、例えばガラスや石英、プラスチックなどの透光性材料で作られる。

この素子基板７の上には、図１に示すように、有機ＥＬ素子８、駆動素子９及び制御回路９ａ等が形成されている。
有機ＥＬ素子（発光素子）８は、相互に対向する２つの電極、及び、これら２つの電極間に少なくとも有機発光層を含む発光機能層を備えている（いずれも不図示）。これらの各層は、図２及び図３の視点でいえば、図中上下方向に沿って積層される構造をもつ。前記２つの電極のうち一方の電極には、共通線１６が接続され、他方の電極には駆動素子９を介してデータ線１１が接続される。
また、発光機能層に含まれる有機発光層は正孔と電子が結合して発光する有機ＥＬ物質から構成されている。発光機能層は、前記有機発光層のほか、電子ブロック層、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層及び正孔ブロック層の一部又は全部を備えていてもよい。

本実施形態において、この有機ＥＬ素子８は、素子基板７の長手方向に沿った直線に乗るように、線状に配列されている。
ただし、この配列態様は単なる一例に過ぎない。例えば、有機ＥＬ素子８は、前記の素子基板７の長手方向に沿った直線を挟んで、千鳥足状に配列されていてもよい（「千鳥足状の配列」とは、端から順番に有機ＥＬ素子に１，２，３，…と番号を振るとするなら、奇数番目は当該直線を基準として図１中下側、偶数番目は当該直線を基準として図１中上側に配置される、というような配列、を含意する。）。

駆動素子９は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や薄膜ダイオード（ＴＦＤ）等のスイッチング素子を含む。駆動素子９は、有機ＥＬ素子８とデータ線１１との間に介在して、データ線１１から有機ＥＬ素子８への通電の有無を制御する。
駆動回路９ａは、駆動素子９に含まれる前記スイッチング素子のＯＮ・ＯＦＦを制御する。スイッチング素子としてＴＦＴを採用する場合には、そのソース領域にデータ線１１が接続され、そのゲート電極に制御回路９ａが接続される。
これら駆動回路９ａ及び駆動素子９の働きにより、複数の有機ＥＬ素子８それぞれを構成する、前記２つの電極のうちの一方の電極から前記発光機能層に電流が供給され、又は、されないことで、当該有機ＥＬ素子８は発光し、又は、発光しない。なお、有機ＥＬ素子８が発光する際には、当該有機ＥＬ素子８は発熱する。
素子基板７上には、以上の要素のほか、当該素子基板７の辺縁に沿うように、かつ、当該辺縁と交わるように、各種の入力端子・出力端子等を形作る金属薄膜等が形成される（不図示）。

以上述べた、駆動素子９、駆動回路９ａ、データ線１１、共通線１６、及び端子等を形作る金属薄膜等はすべて、本発明にいう「駆動回路素子薄膜」なる概念に含まれる。
なお、図２及び図３においては、煩雑さを回避するため、これらの各種の要素は極めて簡略化されて描かれている。すなわち、符号８０１が指し示す長方形状の要素が、前述の「駆動回路素子薄膜」たる薄膜を表現している（ただし、前記金属薄膜は、素子基板７の辺縁付近に形成されるという意味で、この長方形状の要素では表現されえない。）。ちなみに、図２及び図３における符号８０１が指し示す長方形状の要素は特に、前述の駆動素子９等の各種の要素のほか、有機ＥＬ素子８をも含む趣旨で描かれている。以下では、これを単に、“回路素子薄膜８０１”と呼ぶ。

カバー基板１２は、素子基板７と同様、平面視して略長方形状をもつ板状の部材である。本実施形態において、このカバー基板１２を平面視した面積は、前述した素子基板７のそれと同じである。
ただし、このカバー基板１２は、図２及び図３に示すように、その断面形状が素子基板７のそれとは異なる。すなわち、カバー基板１２は、その一部に第１凸部１２a及び第２凸部１２ｂをもつ。
このうち第１凸部１２ａは、図１乃至図３からわかるように、平面視した場合におけるカバー基板１２の辺縁部及びその周囲近傍を除く中央部分に位置する。第１凸部１２ａを平面視した形状は、長方形状である。この第１凸部１２ａの形成領域は、有機ＥＬ素子８の形成領域、あるいは本実施形態では特に、回路素子薄膜８０１の形成領域を含む。
また、第２凸部１２ｂは、平面視した場合におけるカバー基板１２の輪郭形状をあたかも縁取るように延在する。したがって、この第２凸部１２ｂを平面視した形状は、閉じた長方形状を形作る。なお、“長方形状”という点で、この第２凸部１２ｂと前記の第１凸部１２ａとの間に違いはないが、図から明らかなように、前者は当該長方形状の内部がいわば空っぽであるのに対して、後者はその内部がいわば稠密である、という違いがある。第２凸部１２ｂは、かかる形状により、有機ＥＬ素子８の形成領域を取り囲むように、あるいは本実施形態では特に、回路素子薄膜８０１の形成領域を取り囲むように存在する。

以上述べた素子基板７及びカバー基板１２は、図１乃至図３に示すように、相互に対向するように重ね合わされている。より詳細には、素子基板７は、前記回路素子薄膜８０１が形成されている面をカバー基板１２に対して向け、カバー基板１２は、前記第１凸部１２ａ等が突出している方向に素子基板７が存在するように、両基板７及び１２は、重ね合わされている。

そして、これら素子基板７及びカバー基板１２は、前記の第１凸部１２ａの形成領域に対応する領域に存在する樹脂製接着剤５２と、前記の第２凸部１２ｂの形成領域に対応する領域に存在するガラスフリット５１とによって、相互に接着されている。
また、これら第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂの形成領域以外の領域には、吸着剤５３が存在する。ここで当該領域は、図２及び図３から明らかなように、第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂ（の、いわば側壁）によって囲まれた領域であるので、それらとの相対的関係において、いわば凹部の領域と呼びうる部分である。吸着剤５３は、当該領域がまさにそのような凹部であるがゆえ、当該領域に安定的に位置付けられうる。

なお、このような発光装置１０全体の大きさは、例えば、その長さ（図１でいえばその左右方向の長さ）が３３０〜３５０ｍｍ、幅（図１でいえばその上下方向の長さ）が１０〜３０ｍｍ、厚さ（図２及び図３でいえばその上下方向の長さ）が１〜５ｍｍ、等とされて好適である。この具体例によれば、記録材（被転写媒体）のサイズが“Ａ３サイズ”である場合にも対応可能である。

以下では、以上のような構成をもつ発光装置１０の製造方法について、図４乃至図８を参照しながら説明する。
まず、図４に示すように、予め第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂが例えば切削等によって形作られたカバー基板１２が準備されるとともに、第２凸部１２ｂの頭頂面（図４では図中上方を向いており、当該面自体は図示されない。）にのるように、ガラスフリットペースト５１Ａが塗布される。
このガラスフリットペースト５１Ａは、例えば、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ビスマス（Ｂｉ_２Ｏ_３）及びリン酸（Ｐ_２Ｏ_５）等を主成分とするガラスフリット、ポリエチレン、ウレタン、アクリル等の樹脂微粒子、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、シリカ（ＳｉＯ_２）等の高融点フィラー、及びテルピネオール等の溶剤、等の混合物からなる。また、塗布方法は、例えばディスペンサ法、あるいはスクリーン印刷法等を用いることが可能である。さらに、塗布厚さは、例えば５〜４０μｍ程度として好適である。
図４では、このようなガラスフリットペーストの塗布後、例えば４００℃程度、２０分間の仮焼成が行われる。

なお、前述で、第２凸部１２ｂないしその頭頂面というのは、前述のように、あるいは図４又は図１に示すように、カバー基板１２の輪郭形状を縁取るように存在する。以下では、このようなガラスフリットペースト５１Ａが塗布される領域を、便宜上、図中の符号Ｒ２を用いて第２塗布領域Ｒ２と呼ぶことにする。
ちなみに、このような第２凸部１２ｂの頭頂面を連ねた第２塗布領域Ｒ２にガラスフリットペースト５１Ａを塗布するということは、当該ペースト５１Ａの塗布総量、塗布面積、あるいは塗布厚さ等の各種パラメータの管理を容易にする。なぜなら、当該第２塗布領域Ｒ２の面積は、既に一定に定まっているからである。

次に、図５に示すように、カバー基板１２における第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂの形成領域以外の領域に、液状ないしペースト状の吸着剤５３が塗布される。
塗布方法は、例えばディスペンサ法等を用いることができる。この塗布工程は、吸着剤５３の劣化を未然に防止するため、乾燥窒素雰囲気中で行われるのが好ましい。また、吸着剤５３は、例えば適当な金属錯体、あるいは有機金属化合物を含んで好適である。また、これを塗布するに当たっては、前記有機金属化合物等を分散させた溶液を使用することが可能である。
なお、吸着剤５３が塗布される領域は、前述のように、第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂとの相対的関係において、凹部の領域と呼びうる部分である。このことは、カバー基板１２上の所定の位置に、当該吸着剤５３が自ずと、あるいは特別な配慮を払うことなく位置付けられるという意味において、製造容易性の向上に貢献する。

次に、図６に示すように、前述のカバー基板１２とは別途用意された素子基板７の上に、回路素子薄膜８０１が形成される。この回路素子薄膜８０１は、前述のように有機ＥＬ素子８を初め、駆動素子９、駆動回路９ａ等を含むので、当該回路素子薄膜８０１を形成するということは、当然ながら、これら各種要素を形成することを含むほか、当該各種要素の各々に含まれる個別の部品的要素を形成することをも含む。例えば有機ＥＬ素子８は、前述のように２つの電極、及び発光機能層等の部品的要素を含むが、回路素子薄膜８０１を形成するということには、これら電極等々を順次、あるいは適宜、形成することを含む。
回路素子薄膜８０１の形成には、蒸着法、スパッタリング法、フォトリソグラフィ法等々の各種の半導体製造技術が利用される。

次に、図７に示すように、素子基板７上、かつ先の工程で製造された回路素子薄膜８０１を覆うように、硬化前の樹脂製接着剤５２Ａ（以下、単に「原接着剤５２Ａ」という。）が塗布される。
この原接着剤５２Ａは、例えば、紫外線硬化性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂である。塗布方法は、例えばディスペンサ法、あるいはスクリーン印刷法等を用いることが可能である。
なお、この塗布工程も、前述の吸着剤５３の塗布と同様、乾燥窒素雰囲気中で行われるのが好ましい。ただし、この場合における乾燥窒素雰囲気は、主に、回路素子薄膜８０１内の有機ＥＬ素子８を水分等から保護することを目的として要請されているので、当該有機ＥＬ素子８について、例えば該素子８を覆うようなＳｉＯＮ、ＳｉＮ等からなる保護膜等が形成されているのであれば、図７の原接着剤５２Ａの塗布工程は、必ずしも、乾燥窒素雰囲気中でとりおこなわれる必要はない。
また、この原接着剤５２Ａが塗布される領域は、前述のように、あるいは図７又は図１に示すように、カバー基板１２上の第１凸部１２ａの形成領域に対応し、あるいは素子基板７の中央部分の領域に一致する。以下では、このような原接着剤５２Ａが塗布される領域を、便宜上、図中の符号Ｒ１を用いて第１塗布領域Ｒ１と呼ぶことにする。

次に、図８に示すように、図４及び図５の過程を経たカバー基板１２と、図６及び図７の過程を経た素子基板７とを、相互に重ね合わせる。この重ね合わせは、図から明らかなように、原接着剤５２Ａが第１凸部１２ａの頭頂面と向かい合うように、また、両基板７及び１２の輪郭形状が平面視した場合ほぼ完全に一致するように、行われる。この場合、第１凸部１２ａの稜線、あるいは第２凸部１２ｂの稜線等は、比較的視認しやすく、あるいは画像処理上におけるパターン認識処理等に適しているので、２つの基板７及び１２の相互の位置合わせに好適に利用され得る。

そして、この重ね合わせ状態においては、第１に、原接着剤５２Ａの硬化工程が行われ、第２に、ガラスフリットペースト５１Ａの溶融工程が行われる。なお、図中、符号ＵＶの隣の記号“Ｉ”、及び、符号Ｌの隣の記号“ＩＩ”は、このような工程の順番を表現している。ちなみに、符号“ＵＶ”及び“Ｌ”の意味は、すぐ後から始まる説明で明らかとなるように、それぞれ「紫外線」及び「レーザ光」を意味する。

まず、硬化工程は、当該原接着剤５２Ａが如何なる材料からなるかにより、その内容が異なる。例えば、原接着剤５２Ａが、紫外線硬化性樹脂からなる場合には、図８に示すように、紫外線ＵＶを利用する。紫外線ＵＶは、カバー基板１２の側から入射してこれを透過し、原接着剤５２Ａに到達する。あるいは、原接着剤５２Ａが、熱硬化性樹脂からなる場合には、例えば、カバー基板１２の図中上面側に適当な発熱源を置き、これにより、原接着剤５２Ａを加熱する。
いずれにせよ、以上の処理によって原接着剤５２Ａは硬化して樹脂製接着剤“５２”となり、もって、素子基板７及びカバー基板１２間の接着がなる。また、この時点、即ち原接着剤５２Ａの硬化の時点から、回路素子薄膜８０１、特にその一部である有機ＥＬ素子８は、硬化した樹脂製接着剤５２によっていわば封じ込められるようなかたちになるので、外界からくる水分の進入等から保護される。

なお、原接着剤５２Ａがどのような材料からなる場合であっても、この硬化工程においては、前述の原接着剤５２Ａの塗布工程と同様、窒素雰囲気中で行われるようにしておくのが好ましい。とはいえ、この場合の窒素雰囲気も、原接着剤５２Ａの塗布工程の場合と同様、有機ＥＬ素子８の保護が主目的であるので、既に述べたように、有機ＥＬ素子８についての保護膜等が別途備えられているのであれば、必ずしも窒素雰囲気を作り出す必要はない。
また、この硬化工程においては、素子基板７及びカバー基板１２間に所定の力が加えられるようにしておくのが好ましい。つまり、加圧しながら、硬化させるのである。この際、本実施形態に係るカバー基板１２は、上述のように、第１凸部１２ａを有しているので、その頭頂面と素子基板７との間、即ち原接着剤５２Ａには、比較的大きな力がかかりやすい。このことは、全体的な観点からみればより小さな力をかけているだけでも、原接着剤５２Ａについてみれば、大きな力をかけやすいことを意味する。
以上により、第１凸部１２ａが存在すれば、より確実な接着が、より小さな力をかけるだけも可能となる。

一方、ガラスフリットペースト５１Ａの溶融工程では、図８に示すように、適当なレーザ光Ｌが利用される。レーザ光Ｌは、カバー基板１２の側から入射してこれを透過し、ガラスフリットペースト５１Ａに到達する。レーザ光Ｌは、ここで熱エネルギに変換され、それにより、ガラスフリットペースト５１Ａは溶融する。そして、レーザ光Ｌの照射を止めれば、急冷凝固する。
これにより、ガラスフリットペースト５１Ａはガラスフリット“５１”となり、もって、素子基板７及びカバー基板１２間の接着がなる。

このガラスフリット溶融工程においては、基本的に、周囲の雰囲気作出について特別の配慮を払う必要がない。例えば、当該工程は、大気中において実施可能である。というのも、既に述べたように、有機ＥＬ素子８は、硬化した樹脂製接着剤５２によって水分の進入等からの一定程度の保護を得ているからである。このことは、当該の製造方法を全体的な観点から見た場合に、その取扱いの容易さ、あるいは製造容易性の向上をもたらす。

また、このガラスフリット溶融工程におけるレーザ光Ｌの照射は、前述のように、当該レーザ光Ｌがカバー基板１２の側から入射するようにするのが好ましい。というのも、素子基板７の側には、前述のように、素子基板７の辺縁に沿うように、かつ、当該辺縁と交わるように、各種の入力端子・出力端子等を形作る金属薄膜（図８で不図示。なお、既に述べたように、概念上は、当該金属薄膜も、本発明にいう「駆動回路素子薄膜」に含まれる。）等が形成されているからである。仮に、素子基板７の側からレーザ光Ｌを入射すれば、そのうちのエネルギの一部が当該金属薄膜等によって熱に変換されたり、あるいは端的に遮られたりするなどといったことありうる。カバー基板１２の側からレーザ光Ｌを入射すれば、このような不具合は生じず、ガラスフリットペースト５１Ａの溶融に当該レーザ光Ｌのエネルギが無駄なく使用される。
もっとも、本発明は、素子基板７の側から、レーザ光Ｌを入射する態様を積極的に排除しない（図８の破線参照）。この場合でも、ガラスフリットペースト５１Ａを溶融させることは可能だからである。

以上により、既に参照した図３にみられるような、完成形態たる発光装置１０が得られる。

以上述べたような本実施形態に係る発光装置１０ないしその製造方法によれば、次のような効果が奏される。
（１） まず、上記製造方法を経た完成形態たる発光装置１０について、次のような作用効果が奏される。すなわち、第１に、有機ＥＬ素子８を含む回路素子薄膜８０１は、硬化した樹脂製接着剤５２の内部にいわば封じ込められるようになっているのに加えて、この樹脂製接着剤５２は、第１凸部１２ａの頭頂面のつらなりたる領域、あるいは第１凸部１２ａの形成領域、に対応する第１塗布領域Ｒ１に位置付けられていて、当該樹脂製接着剤５２と当該第１凸部１２ａとは密に接する。
したがって、有機ＥＬ素子８から発した熱は、図３の実線矢印に示すように、樹脂製接着剤５２、第１凸部１２ａ、及びカバー基板１２の本体（カバー基板１２から、第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂを除いた部分。以下同じ。）、という順に伝導していくことが可能である。ちなみに、当該熱は、当然ながら、図３の破線矢印で示すように、素子基板７の側にも伝導していくことも可能である。
以上のように、本実施形態に係る発光装置１０によれば、有機ＥＬ素子８から発した熱の放散が極めて効果的に行われる。

なお、この際、前記の第１凸部１２ａは、前述した、原接着剤５２Ａへの大きな力の印加等々の製造方法上の効果とは異なる、別の側面の効果を発揮する。すなわち、当該第１凸部１２ａは、図３から明らかなように、有機ＥＬ素子８と、カバー基板１２の外界との境界線までの距離をいわば遠ざける作用をもつ（仮に、第１凸部１２ａがなく、図３に示すカバー基板１２の本体の厚さと同じ厚さをもつカバー基板を想定されたい。）。そうすると、これら有機ＥＬ素子８及び前記境界線間においては、より大きな温度勾配が生じ易くなる。
また、この凸部１２ａの存在は、カバー基板１２の本体の体積をむやみに増大させることなく、カバー基板１２の全体的な体積の増大にも貢献する（この点については、第２凸部１２ｂに関しても同様にいえる。）。
このようなことから、第１凸部１２ａには、カバー基板１２の、いわばヒートシンクとしての機能を高めるという意義があるのである。したがって、前述の熱の放散に係る効果は、本実施形態において、より実効的に奏される。

一方、本実施形態の発光装置１０では、有機ＥＬ素子８は、外界に存在する水分や酸素等から、第１に、有機ＥＬ素子８の形成領域を取り囲むように存在するガラスフリット５１によって防御され、第２に、樹脂製接着剤５２によって防御される。殊に、本実施形態に係るガラスフリット５１は、樹脂製接着剤５２に比べて、極めて高い水分進入抑制効果を発揮する。これは、“ガラス”フリット５１と“樹脂”製接着剤５２との間に存在する、それらの材料の性質の相違上からくる質的な違いである。したがって例えば、図３中ガラスフリット５１が描かれている部分に、仮に樹脂製接着剤を設ける形態を想定するとすれば、そのような形態は、図３に示す形態に比べて、明白に水分進入防止機能に劣るということがいえる。
また、このようなガラスフリッと５１が存在しているにもかかわらず、万が一、素子基板７及びカバー基板１２間に水分が存在するようなことになったとしても、当該水分は、吸着剤５３により捕らえられる。
以上のように、本実施形態の発光装置１０によれば、有機ＥＬ素子８への水分等の進入が極力抑制されるのである。

このような効果は、比較例との比較により、より明瞭に把握される。
まず、図９は、図３と比べて言うなら、ガラス基板１２の中央部分の第１凸部１２ａが存在しない場合の構造を例示する。図９の発光装置は、その辺縁部分の第２凸部１２ｂ以外は一様に平坦な面をもつガラス基板１２１と、当該平坦な面の上（図９では“下”ということになる。）に備えられた吸着剤５３１と、を持つ。
この場合、図９及び図３を対比参照すると明らかなように、前者では、第１凸部１２ａを通じた熱伝導経路が存在しない（図中×印参照）。熱伝導が生じるとすれば、素子基板７の側へ向かう方向だけである（図中破線矢印参照）。そのため、有機ＥＬ素子８から発した熱は、いわばこもりやすい状況となっており、当該熱による有機ＥＬ素子８の発光特性への影響が懸念される。また、前述のように、当該熱が伝導しうる経路は素子基板７だけであるので、その変形（図では、やや大げさに、“反り”が生じた場合が例示されている。）等も生じ易いだろうことが懸念される。

一方、図１０は、図３と比べて言うなら、第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂの全部が存在しない場合の構造を例示する。図１０の発光装置は、その全面が平坦な面をもつガラス基板１２２と、その全面の領域に対応するよう備えられた樹脂製接着剤５２１とを持つ。
この場合では、前述の図９のように、有機ＥＬ素子８を中心としてみた場合における特定の方位に関して、熱伝導路が存在しないということはない。つまり、当該有機ＥＬ素子８から発した熱は、素子基板７の側にも、カバー基板１２の側にも逃げうる。しかし、この形態では、素子基板７及びカバー基板１２２間が、より封止機能の高いガラスフリット５１ではなく、樹脂製接着剤５２１によって接着されているので、有機ＥＬ素子８への水分進入の懸念が高まる。
ちなみに、この図１０のような形態では、両基板７及び１２２間の接着にガラスフリットを用いることは極めて困難である。なぜなら、そのような場合におけるガラスフリットペーストの塗布領域は、必然的に、有機ＥＬ素子８（及び、それのみならず回路素子薄膜８０１の全部）を覆ってしまうことになり、当該有機ＥＬ素子８の形成領域及びその周囲領域について、溶融処理が実行できない（あるいは、レーザ光Ｌを照射することができない）からである。

以上のような対比から、本実施形態に係る発光装置１０の優位性が改めて確認される。

本実施形態においては、前記（１）の効果のほか、以下のような効果が奏される（上において既に適宜触れているものが含まれる。）。
（２） 本実施形態では、原接着剤５２Ａの硬化後、ガラスフリットペースト５１Ａの溶融工程が行われるようになっているので、後者の工程において製造上払うべき注意の程度を著しく軽減することが可能である。したがって、製造コストの低廉化が達成される。

（３） 前述した、カバー基板１２の第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂは、発光装置１０の製造場面において各種の効果を発揮する。すなわち、（ｉ）第２凸部１２ｂの存在により、ガラスフリットペースト５１Ａの塗布総量、塗布面積、あるいは塗布厚さ等の各種パラメータの管理が容易になる、（ｉｉ）第１凸部１２ａがあることにより、より大きな力が原接着剤５２Ａにかけやすくなり、その結果、素子基板７及びカバー基板１２間の接着がより確実になされうる、（ｉｉｉ）第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂの稜線等を目安にすれば、素子基板７及びカバー基板１２間の位置合わせが容易に行われる、等々である。
さらに、（ｉｖ）第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂが存在することの反面として、これらの形成領域以外の領域は凹部領域となるが、この凹部領域は、前記吸着剤５３の塗布工程に係る製造容易性を向上させる。

（４） 本実施形態では、ガラスフリットペースト５１Ａの溶融工程において、レーザ光Ｌがカバー基板１２側から入射するようになっているので、当該レーザ光Ｌは各種端子等の金属薄膜等に遮られることなく当該ペースト５１Ａに到達するようになっており、その溶融は極めて効率的に行われる。

以上、本発明に係る実施形態について説明したが、本発明に係る発光装置は、上述した形態に限定されることはなく、各種の変形が可能である。
（１） 上述した実施形態に係る発光装置１０は、そのカバー基板１２が第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂを備えているが、本発明は、かかる形態に限定されない。
例えば図１１に示すように、凸部をまったく備えないカバー基板１２’が用いられてもよい。ただし、この場合でも、当該カバー基板１２’と素子基板７との間の接着は、回路素子薄膜８０１を覆うようにして塗布された樹脂製接着剤５２と、両基板１２’及び７の輪郭形状を縁取るように存在するガラスフリット５１と、の２種の接着要素によって行われることに変わりはない（これが、図１０とは異なる点である。）。
このような形態であっても、同図中の実線矢印及び破線矢印に示すように、上述した実施形態によって奏された作用効果と本質的に異ならない作用効果が奏されることは明白である。また、この形態によれば、凸部を形成する手間が省けるという効果も得られる。もっとも、第１凸部１２ａ及び第２凸部１２ｂは、上で（ｉ）〜（ｉｖ）とナンバリングして記載したような各種の効果を導く源でもあるから、これらの形成の手間が省けることは、図１１の形態を、上記実施形態に対して、単純に優位に立たせるわけではない。両形態のいずれが選択されるべきかは、様々な事情を勘案して決定される。
なお、この図１１に示すような形態でも、図１２に示すように、吸着剤５３を設置することは可能である。

（２） 上述した実施形態では、図４以降を参照しながら、１個の発光装置１０が製造される場面を追って説明を行っているが、本発明はもちろん、かかる形態に限定されるわけではない。
実際上は、例えば図１３に示すように、１枚ものの素子基板７００の上に、複数の発光装置１０が同時に形成される態様がむしろ自然である。なお、図１３では、４個の発光装置１０が同時に形成される場合を例示しているが、本発明は、いうまでもなく、この個数についても特にこだわらない。

ちなみに、このような場合においては、次のような工夫がなされていると、より好適である。すなわち、図１３に示すように、複数の発光装置１０の形成領域を取り囲むように、樹脂製接着剤５２０を塗布するのである。この樹脂製接着剤５２０は、上述した実施形態における樹脂製接着剤５２０の製造工程と、いわばその歩調を合わせて製造される。すなわち、図７を参照して説明した原接着剤５２Ａが塗布されるときには、樹脂製接着剤５２０の原接着剤もまた塗布され、原接着剤５２Ａに対する硬化処理が実施されるときには、その樹脂製接着剤５２０の原接着剤もまた硬化させられる、というようである。これは、樹脂製接着剤５２０を設けることが、前述の実施形態に比べて、製造上特別な負担を増やすわけではないことを意味する。

このような樹脂製接着剤５２０があれば、次のような効果が奏される。すなわち、第１に、この樹脂製接着剤５２０は、図１３のように、複数の発光装置１０の全部を取り囲むように存在しているので、これらの発光装置１０に含まれる、全有機ＥＬ素子８の製造過程中における水分からの防御がより実効的に達成される。
第２に、同じ理由から、発光装置１０に含まれる吸着剤５３を水分の進入から防御することができる。このことは特に、完成後の発光装置１０が使用開始時点に至っていないにもかかわらず、既に吸着剤５３だけは一定程度劣化してしまっているという事態を回避するのに極めて有効である。

なお、図１３において、１個の発光装置１０に含まれる有機ＥＬ素子８の全部は、本発明にいう、１個の「発光素子群」の一具体化例である。また、符号Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒ１３及びＲ１４が付された領域のそれぞれは、本発明にいう「第１塗布領域」を構成する「小領域」の一具体化例であり、符号Ｒ２１，Ｒ２２，Ｒ２３及びＲ２４が付された領域のそれぞれは、本発明にいう「第２塗布領域」を構成する「小領域」の一具体化例である。

（３） 上述した各実施形態に係る発光装置１０は、複数の有機ＥＬ素子８が直線状に並ぶ構成を備えることで、いわゆるプリンタヘッドに利用されて好適な態様をとっているが、本発明は、これに限定されない。
例えば、図１４に示すように、有機ＥＬ素子８０が、素子基板７００上、マトリクス状配列に従って並ぶことで、所望の内容の画像を表示することが可能な画像表示装置に対しても、本発明は適用可能である。
この図１４中、符号５１ＰＮは、ガラスフリットの塗布領域を指し示しており、符号５２ＰＮは、樹脂製接着剤の塗布領域を指し示している。この順に、本発明にいう「第２塗布領域」及び「第１塗布領域」の一具体化例である。さらに、これら両領域により挟まれた、ロの字状の領域には、前記実施形態と同様、吸着剤が備えられてよい（不図示）。
加えて、この図１４の場合でも、同図に示すように、前述した樹脂製接着剤５２０の適用が当然可能である。

なお、この図１４において、符号Ｃ１乃至Ｃ３が付された要素は、有機ＥＬ素子８０を駆動するための駆動回路である。この駆動回路Ｃ１乃至Ｃ３は、前述の実施形態で言えば、回路素子薄膜８０１にほぼ相当する要素とみることができる。また、駆動回路Ｃ１乃至Ｃ３は、本発明にいう「駆動回路素子薄膜」の一具体化例である。

また、この図１４では、１枚ものの素子基板７００の上に、「発光装置」が１個形成されているとみることができる。ここでは、当該の発光装置とは即ち、前記の「画像表示装置」という意味にほぼ一致する。
ちなみに、前述した、樹脂製接着剤５２０に係る効果は、この図１４の形態においても同様に奏されることが明白であるが、かかる効果は、前記の実施形態において、１枚ものの素子基板７００の上に１個の発光装置“１０”を製造する場合でも、その周囲を取り囲むように樹脂製接着剤を設けるのであれば、原理的には同様に奏される。製造効率等の観点から、かかる態様は実際上考えにくいともいえるが、本発明はもちろん、このような態様も排除するわけではない。

＜応用例＞
図１５は、上記実施形態の発光装置１０を光ヘッド（発光装置）として用いる画像形成装置の部分的な構成を示す斜視図である。同図に示すように、この画像形成装置は、発光装置１０、集束性レンズアレイ１５及び感光体ドラム１１０を含む。

このうち発光装置１０は、線状に配列された複数の有機ＥＬ素子（発光素子）を備える。これら有機ＥＬ素子の各々は、図１５中下方に向けて光を出射する（図中破線参照）。この光は、すぐ後に述べる集束性レンズアレイ１５に入射する。

集束性レンズアレイ１５は発光装置１０と感光体ドラム１１０との間に配置される。集束性レンズアレイ１５は、各々の光軸を発光装置１０に向けた姿勢でアレイ状に配列された多数の屈折率分布型レンズを含む。発光装置１０の各有機ＥＬ素子からの出射光は集束性レンズアレイ１５の各屈折率分布型レンズを透過したうえで感光体ドラム１１０の外表面に到達する。
なお、この集束性レンズアレイ１５としては、具体的には例えば、日本板硝子株式会社から入手可能なＳＬＡ（セルフォック・レンズ・アレイ）を用いることができる（セルフォック：ＳＥＬＦＯＣは日本板硝子株式会社の登録商標）。これを用いれば、発光装置１０からの光は、感光体ドラム１１０の上で、正立等倍結像する。

感光体ドラム１１０は略円柱形状をもつ。その中心軸には、回転軸が備えられている。感光体ドラム１１０は、この回転軸を中心として記録材（被転写媒体）が搬送される方向である副走査方向に回転する（図中の矢印参照）。なお、回転軸の延在方向は、主走査方向に一致する。
このような感光体ドラム１１０及び前記の発光装置１０は、当該感光体ドラム１１０の回転タイミングと発光装置１０の各有機ＥＬ素子の発光タイミングとの間に所定の関係が成立するように、制御される。例えば、主走査方向に沿っては、形成しようとする画像の１ライン分の明暗に応じて、各有機ＥＬ素子の発光・非発光が制御され、副走査方向に沿っては、１ライン分の画像に関する感光工程が完了した後に感光体ドラムが所定の角度だけ回転するように、当該感光体ドラムの回転が制御される。このようにして、感光ドラム１１０の外表面には、所望の画像に応じた潜像（静電潜像）が形成される。

本発明の実施形態に係る発光装置の平面図である。 図１のＡＡ’断面図である。 図１のＢＢ’断面図である。 図１の発光装置の製造方法を説明する図（その１；カバー基板側のその１）である。 図１の発光装置の製造方法を説明する図（その２；カバー基板側のその２）である。 図１の発光装置の製造方法を説明する図（その３；素子基板側のその１）である。 図１の発光装置の製造方法を説明する図（その４；素子基板側のその２）である。 図１の発光装置の製造方法を説明する図（その５；両基板重ね合わせ）である。 図３に対する比較例（その１；第１凸部なし等）である。 図３に対する比較例（その２；第１及び第２凸部なし等）である。 本発明の実施形態の変形例（凸部のないカバー基板）を説明する図である。 本発明の実施形態の変形例（図１１の態様に吸着剤を設置）を説明する図である。 本発明の実施形態の変形例（複数の発光装置の同時製造と、これらを囲む樹脂製接着剤の設置）を説明する図である。 本発明の実施形態の変形例（画像表示装置に対する本発明の適用）を説明する図である。 本発明の発光装置を光ヘッドとして含む画像形成装置の一部の構成を示す斜視図である。

符号の説明

１０……発光装置、７，７００……素子基板、１２，１２’……カバー基板、１２ａ……第１凸部、１２ｂ……第２凸部、５１……ガラスフリット、５１Ａ……ガラスフリットペースト、５２……樹脂製接着剤、５２Ａ……原接着剤、８……有機ＥＬ素子（発光素子）、８０１……回路素子薄膜、９……駆動素子、９ａ……駆動回路、１１……データ線、１６……共通線、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３……駆動回路、Ｒ１……第１塗布領域、Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１４……（第１塗布領域の）小領域、Ｒ２……第２塗布領域、Ｒ２１，Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２４……（第２塗布領域の）小領域、Ｒ３……第３塗布領域

Claims (10)

1. 第１基板上に、発光素子を形成する第一工程と、
   前記第一工程の後、前記発光素子の形成領域を含む第１塗布領域に、当該発光素子を覆うように樹脂製接着剤を塗布する第二工程と、
   前記第１基板の、前記発光素子が形成される面の上又は第２基板の上に、且つ、前記発光素子の形成領域を取り囲むような第２塗布領域に、ガラスフリットペーストを塗布する第三工程と、
   前記第１基板及び前記第２基板を重ね合わせる第四工程と、
   前記樹脂製接着剤を硬化させることで、前記第１基板及び前記第２基板を前記第１塗布領域において接着するとともに、前記発光素子を外界から密閉する樹脂硬化工程と、
   前記ガラスフリットペーストを溶融させることで、前記第１基板及び前記第２基板を前記第２塗布領域において接着するガラスフリット溶融工程と、
   を含む、
   ことを特徴とする発光装置の製造方法。
2. 前記第四工程の後に、
   前記ガラスフリット溶融工程は、前記樹脂硬化工程の後に実施される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記第２塗布領域は、前記第２基板の輪郭形状を縁取るような領域を含む、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記第１塗布領域は、
   前記第２塗布領域の内縁から所定の距離を隔てた、前記第２基板の中央部分の領域を含む、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記第２基板は、前記第１及び第２塗布領域に対応する領域に凸部をもつ、
   ことを特徴とする請求項４に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記第四工程の前に、
   前記第１及び第２塗布領域以外の領域に、水分を吸収する吸着剤を塗布する工程を更に含む、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記第二工程は、
   前記第１塗布領域に前記樹脂製接着剤を塗布するのと同時に、前記発光素子の形成領域並びに前記第１及び第２塗布領域の全体を囲む第３塗布領域に樹脂製接着剤を塗布する工程を含む、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記樹脂硬化工程は、
   前記第３及び第１塗布領域上の樹脂製接着剤を同時に硬化させる工程を含む、
   ことを特徴とする請求項７に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記第一工程は、
   前記第１基板上に前記発光素子を複数形成する工程を含み、
   これら複数の発光素子は、複数の発光素子群に区分け可能であり、
   前記第１塗布領域は、
   前記複数の発光素子群の各々に対応し、かつ、当該発光素子群を構成する複数の発光素子の形成領域を含む小領域の複数個からなり、
   前記第２塗布領域は、
   前記複数の発光素子群の各々に対応し、かつ、当該発光素子群を構成する複数の発光素子の形成領域を取り囲むような小領域の複数個からなる、
   ことを特徴とする請求項７又は８に記載の発光装置の製造方法。
10. 前記第一工程は、
    前記第１基板上に、前記発光素子を駆動する駆動回路素子薄膜を形成する工程を含み、
    前記ガラスフリット溶融工程は、
    レーザ光の照射によって前記ガラスフリットペーストを溶融させる工程を含み、
    前記レーザ光は、前記第２基板の側から入射する、
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
    

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