KR100692469B1 - 전기 광학 장치, 화상 형성 장치 및 화상 판독 장치 - Google Patents

전기 광학 장치, 화상 형성 장치 및 화상 판독 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100692469B1
KR100692469B1 KR1020050076112A KR20050076112A KR100692469B1 KR 100692469 B1 KR100692469 B1 KR 100692469B1 KR 1020050076112 A KR1020050076112 A KR 1020050076112A KR 20050076112 A KR20050076112 A KR 20050076112A KR 100692469 B1 KR100692469 B1 KR 100692469B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
self
circuit
electro
seal
Prior art date
Application number
KR1020050076112A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060053157A (ko
Inventor
가즈노리 사쿠라이
츠기오 고미
고이치 우에마츠
시게미츠 고이케
도시노리 다나카
히로시 히라야마
Original Assignee
세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2004283650A external-priority patent/JP2006100071A/ja
Priority claimed from JP2004288717A external-priority patent/JP4424142B2/ja
Priority claimed from JP2004288718A external-priority patent/JP2006107754A/ja
Priority claimed from JP2004288719A external-priority patent/JP2006107755A/ja
Priority claimed from JP2004348232A external-priority patent/JP2006150882A/ja
Priority claimed from JP2005003431A external-priority patent/JP4581692B2/ja
Application filed by 세이코 엡슨 가부시키가이샤 filed Critical 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Publication of KR20060053157A publication Critical patent/KR20060053157A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100692469B1 publication Critical patent/KR100692469B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G13/00Electrographic processes using a charge pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/26Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/8794Arrangements for heating and cooling
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/87Arrangements for heating or cooling
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)

Abstract

전기 광학 장치는 투명한 기판과, 기판에 형성된 복수의 OLED 소자와, 기판과 협동해서 OLED 소자를 밀봉하도록 기판에 장착된 밀봉체와, 밀봉체에 겹치도록 배치되어 있고 OLED 소자를 구동하기 위한 드라이버 IC 즉 회로 소자를 구비한다.회로 소자가 밀봉체에 겹쳐지기 때문에, OLED 소자가 형성된 기판의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
자발광 소자, 방열 기구, 상 담지체, 전기 광학 장치, 화상 형성 장치, 화상 판독 장치.

Description

전기 광학 장치, 화상 형성 장치 및 화상 판독 장치{ELECTRO-OPTICAL DEVICE, IMAGE FORMING APPARATUS, AND IMAGE READER}
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 2는 도 1에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 3은 도 1에 나타낸 전기 광학 장치 내의 OLED 소자의 상세를 나타내는 단면도.
도 4는 도 1에 나타낸 전기 광학 장치의 구동 계통을 나타내는 블록도.
도 5는 도 4의 구동 계통 내의 각 화소 회로의 회로도.
도 6은 도 1에 나타낸 전기 광학 장치를 제조하는 순서의 최초의 공정을 나타내는 도면.
도 7은 도 6의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 8은 도 7의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 9는 도 8의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 11은 도 10에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 12는 도 10에 나타낸 전기 광학 장치를 제조하는 순서의 최초의 공정을 나타내는 도면.
도 13은 도 12의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 14는 도 13의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 15는 도 14의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 16은 도 15의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 17은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 18은 도 17에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 19는 도 17에 나타낸 전기 광학 장치를 제조하는 순서의 최초의 공정을 나타내는 도면.
도 20은 도 19의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 21은 도 20의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 22는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 23은 도 22에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 24는 도 22에 나타낸 전기 광학 장치를 제조하는 순서의 최초의 공정을 나타내는 도면.
도 25는 도 24의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 26은 도 25의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 27은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 28은 도 27에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 29는 도 27에 나타낸 전기 광학 장치를 제조하는 순서의 최초의 공정을 나타내는 도면.
도 30은 도 29의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 31은 도 30의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 32는 도 31의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 33은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 34는 도 33에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 35는 도 33에 나타낸 전기 광학 장치를 제조하는 순서의 최초의 공정을 나타내는 도면.
도 36은 도 35의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 37은 도 36의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 38은 본 발명의 제 7 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 39는 도 38에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 40은 도 38에 나타낸 전기 광학 장치 내의 OLED 소자의 상세를 나타내는 단면도.
도 41은 도 38에 나타낸 전기 광학 장치의 구동 계통 내의 각 화소 회로의 회로도.
도 42는 도 38에 나타낸 전기 광학 장치를 제조하는 순서의 최초의 공정을 나타내는 도면.
도 43은 도 42의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 44는 도 43의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 45는 도 44의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 46은 본 발명의 제 8 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 47은 도 46에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 48은 도 46에 나타낸 전기 광학 장치를 제조하는 순서의 최초의 공정을 나타내는 도면.
도 49는 도 48의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 50은 도 49의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 51은 도 50의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 52의 (a)는 본 발명의 제 9 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 52의 (b)는 본 발명의 제 9 실시예에 따른 다른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 53은 본 발명의 제 10 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 54는 도 53에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 55는 도 53에 나타낸 전기 광학 장치를 제조하는 순서의 최초의 공정을 나타내는 도면.
도 56은 도 55의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 57은 도 56의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 58은 도 57의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 59는 도 58의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 60은 본 발명의 제 11 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 61은 도 60에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 62는 도 60에 나타낸 전기 광학 장치를 제조하는 순서의 최초의 공정을 나타내는 도면.
도 63은 도 62의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 64는 도 63의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 65는 도 64의 다음 공정을 나타내는 도면.
도 66은 본 발명의 제 12 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 67은 도 66에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 68은 본 발명의 제 13 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 69는 도 68에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 70은 도 68에 나타낸 전기 광학 장치 내의 OLED 소자 및 회로 적층체의 상세를 나타내는 단면도.
도 71은 본 발명의 제 14 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도.
도 72는 도 71에 나타낸 전기 광학 장치의 부분 평면도.
도 73은 실시예의 전기 광학 장치를 사용한 화상 형성 장치의 일례를 나타내는 종단면도.
도 74는 실시예의 전기 광학 장치를 사용한 화상 형성 장치의 다른 예를 나타내는 종단면도.
도 75는 실시예의 전기 광학 장치를 사용한 화상 판독 장치의 일례를 나타내는 종단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
12, 52, 62, 72 : 기판
14 : 자발광(OLED) 소자
15, 16, 17, 66, 76 : 배선
22, 25, 26, 66, 80, 221 : 접착제
24, 24A, 54, 74 : 밀봉체
28, 28A, 28D : 회로 소자
34A, 34B, 36A, 36B, 36C : 본딩 와이어
281 : 유지 트랜지스터
282 : 구동 트랜지스터
본 발명은 자(自)발광 소자를 구비한 전기 광학 장치 및 이 전기 광학 장치를 구비한 화상 형성 장치 및 화상 판독 장치에 관한 것이다.
최근, 액정 소자를 대신하는 차세대의 발광 디바이스로서, 유기 일렉트로루미네선스 소자나 발광 폴리머 소자 등으로 불리는 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode, 이하 적절히 「OLED」로 약칭한다) 소자가 주목받고 있다. OLED 소자는 액정과 같은 라이트 밸브와 달리 인가된 전압에 따라 발광하는 자발광 소자이며, 예를 들면 일본국 특개2000-58255호 공보 및 일본국 특개2001-343933호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 표시 장치로서 사용된다.
또한, 다수의 OLED 소자를 배열한 라인 헤드를 노광 수단, 즉 잠상(潛像) 기입기로서 사용하는 전자 사진 방식의 화상 형성 장치가 개발되어 있다. 이러한 라인 헤드에서는 OLED 소자 이외에, 이것을 구동하기 위한 트랜지스터를 포함하는 화소 회로가 복수 배치된다. 예를 들면, 일본국 특개평11-274569호 공보 및 일본국 특개2001-130048호 공보에는 이러한 라인 헤드가 개시되어 있다.
예를 들면 상기의 라인 헤드와 같은 전기 광학 장치는 OLED 소자가 형성된 어느 정도 이상의 크기의 면적을 갖는 기판(소자 기판)을 구비한다. 예를 들면 일본국 특개2000-58255호 공보 및 일본국 특개2001-130048호 공보의 기술에서는 소자 기판에 OLED 소자를 구동 또는 제어하는 회로 소자를 배치하고 있으므로, 이 소자 기판의 면적을 어느 정도 이상의 크기로 하지 않을 수 없다. 소자 기판은 우선 넓은 원(元) 기판에 다수의 OLED 소자를 형성하고, 그 후에 원 기판으로부터 잘라내서 얻어진다. 하나의 전기 광학 장치에 대응하는 소자 기판이 크면 클수록, 원 기판으로부터 얻어지는 매수는 적고, 원 기판에 형성되는 OLED 소자의 개수도 적다.
OLED 소자의 형성에는 많은 재료나 많은 프로세스가 필요하며, 이들 프로세스 중에는 OLED 소자에 특유한 비용이나 시간이 걸리는 프로세스가 있다. 한 장의 원 기판에 다수의 OLED 소자를 일괄적으로 형성하면, 결과적으로 소자 기판의 제조 비용은 저감된다. 그리고, 넓은 원 기판에 형성할 수 있는 OLED 소자의 개수가 많을수록, 소자 기판의 제조 비용의 저감으로 연결된다.
그래서, 본 발명은 보다 소자 기판의 면적을 작게 하는 것이 용이한 전기 광학 장치 및 이 전기 광학 장치를 구비한 화상 형성 장치 및 화상 판독 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 전기 광학 장치는 기판과, 상기 기판에 형성된 복수의 자발광 소자와, 상기 기판과 협동해서 상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 장착된 밀봉체와, 상기 밀봉체에 겹치도록 배치되어 있고, 상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로를 구비한다. 이 배치에 의하면, 자발광 소자를 구동 또는 제어하는 회로가 자발광 소자를 밀봉하는 밀봉체에 겹쳐지기 때문에, 자발광 소자가 형성된 기판의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 넓은 원 기판으로부터 얻어지는 소자 기판의 매수를 증가시켜서 넓은 원 기판에 형성할 수 있는 OLED 소자의 개수를 증가시키는 것이 가능하다.
바람직한 형태에서, 이 전기 광학 장치는 상기 밀봉체의 상기 기판과는 반대측에 장착된 제 2 기판을 더 구비하고 있으며, 상기 회로는 상기 제 2 기판에 설치되고, 상기 제 2 기판에는 상기 회로 및 상기 자발광 소자의 적어도 한쪽에 급전(給電)하기 위한 전원선이 설치되어 있다. 다수의 자발광 소자 및 회로에 급전하기 위한 전원선은 대(大)전류를 흐르게 할 필요가 있기 때문에, 큰 단면적을 갖는다. 이러한 전원선을 자발광 소자가 형성된 기판에 설치하는 경우에는 큰 면적의 기판이 필요하게 된다. 그러나, 이 배치에 의하면, 상기 회로가 설치된 제 2 기판에 적어도 상기 회로 및 상기 자발광 소자의 한쪽에 급전하기 위한 전원선이 설치되어 있음으로써, 자발광 소자가 형성된 기판의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
다른 바람직한 형태에서는 상기 회로는 상기 밀봉체에 형성된 박막 트랜지스터를 구비한다. 또한, 상기 밀봉체에는 상기 TFT 및 상기 자발광 소자의 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선이 형성되어 있다. 이 배치에 의하면, 자발광 소자를 구동 또는 제어하는 TFT 뿐만아니라, 상기 TFT 및 상기 자발광 소자의 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선까지 자발광 소자를 밀봉하는 밀봉체에 형성되기 때문에, 자발광 소자가 형성된 기판의 면적을 더욱 작게 하는 것이 가능하다.
다른 바람직한 형태에서는 상기 회로는 상기 밀봉체에 설치되어 있으며, 상기 밀봉체의 열전도율이 상기 기판보다 높다. 이 배치에 의하면, 자발광 소자를 구동 또는 제어하는 회로가 자발광 소자를 밀봉하는 밀봉체에 겹쳐지기 때문에, 자발광 소자가 형성된 기판의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. OLED 소자와 같은 자발광 소자는 발광시에 발열하고, 또한 온도에 따라 휘도가 다르다. 따라서, 자발광 소자의 열을 방출하는 대책으로서 방열 핀(fin)을 설치하는 것 등을 생각할 수 있다. 그러나, 이 형태에서는 기판보다도 열전도율이 높은 밀봉체를 통해서 자발광 소자에서 발생한 열이 효율적으로 방산(放散)되므로, 다른 방열 대책은 최소한으로 완료하여, 전기 광학 장치의 부품수의 증가나 대형화를 억제할 수 있다.
다른 바람직한 형태에서는 전기 광학 장치는 상기 기판에 겹쳐지지 않도록 상기 밀봉체에 설치되고, 상기 회로 및 상기 자발광 소자 중 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선을 더 구비하고 있으며, 상기 회로는 상기 기판에 겹쳐지지 않도록 상기 밀봉체에 설치되어 있다. 이 배치에 의하면, 회로 및 전원선은 밀봉체에 설 치되기 때문에, 양자 중 어느 한쪽을 소자 기판에 설치하는 경우에 비교하여 자발광 소자가 형성된 소자 기판을 작게 하는 것이 가능하다.
또한, 이 배치에 의하면, 회로 및 전원선이 기판에 겹쳐지지 않는다. 따라서, 전기 광학 장치의 타입(type)이 자발광 소자로부터의 광(光)이 기판을 통과해서 진행하는 타입(보텀 이미션 타입(bottom emission type))이나, 밀봉체를 통과해서 진행하는 타입(톱 이미션 타입(top emission type))이라도 자발광 소자로부터의 광이 회로나 전원선에 의해 차단되지 않는다. 즉, 이 전기 광학 장치는 양쪽의 타입에 적용 가능하다.
다른 바람직한 형태에서, 상기 회로는 상기 밀봉체 위에 형성된 적층체이다. 이 형태에서는 일부의 접속 단자에 의한 전기적 접속이 불필요하므로, 전기 광학 장치의 제조 공정이 간략해진다. 또한 일부의 접속 단자에 의한 전기적 접속이 불필요해짐으로써, 도통(導通) 불량의 발생 확률이 줄어드므로, 전기 광학 장치의 신뢰성이 향상된다. 또한 회로 소자를 밀봉체에 장착하는 경우에 비교하여 전기 광학 장치를 작게 할 수 있다.
또한, 상기 전기 광학 장치에서, 상기 밀봉체에 장착되어 전도된 열을 외기(外氣)중으로 방출하는 방열 기구를 구비하도록 할 수도 있다. 이에 따라 전원선 및 회로로부터 발해진 열이 외기 중에 방출되기 쉬워지기 때문에, 전원선 및 회로로부터 자발광 소자에 전해지는 열을 저감할 수 있다. 따라서, 전원선 및 회로의 열이 자발광 소자에 주는 악영향을 작게 할 수 있다.
다른 바람직한 형태에서는 전기 광학 장치는 상기 밀봉체에 장착된 배선 기 판과, 상기 배선 기판에 설치되어 있고 상기 회로 및 상기 자발광 소자 중 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선을 더 구비한다. 다수의 자발광 소자 및 회로에 급전하기 위한 전원선은 대(大)전류를 흐르게 할 필요가 있기 때문에, 큰 단면적을 갖는다. 이러한 전원선을 자발광 소자가 형성된 기판에 설치하는 경우에는 큰 면적의 기판이 필요하게 된다. 그러나, 이 배치에 의하면, 이러한 전원선이 자발광 소자를 밀봉하는 밀봉체에 겹쳐지기 때문에, 자발광 소자가 형성된 기판의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
또한, 바람직한 형태에서 상기 회로는 상기 밀봉체에 장착되어 있다. 이 배치에 의하면, 자발광 소자를 구동 또는 제어하는 회로가 자발광 소자를 밀봉하는 밀봉체에 겹쳐지기 때문에, 자발광 소자가 형성된 기판의 면적을 더욱 작게 하는 것이 가능하다.
다른 바람직한 형태에서, 상기 전원선은 상기 기판 및 상기 밀봉체로부터 떨어져 있다. 전원선을 회로 또는 자발광 소자와 전기적으로 접속하는 방법으로서 전원선에 열을 가하는 방법이 있다. 자발광 소자는 열에 약하기 때문에, 이러한 전원선의 열이 자발광 소자에 전해지면 자발광 소자의 파손 또는 열화를 초래할 우려가 있다. 따라서, 일반적인 전기 광학 장치의 제조에서 상기의 방법을 채용하는 경우에는 제조 공정이 한정되게 된다. 그러나, 이 배치에 의하면, 전원선의 열이 자발광 소자에 전해지기 어렵기 때문에, 제조 공정의 자유도를 높일 수 있다.
또한 다른 바람직한 형태에서, 상기 회로는 반도체를 이용하여 형성되어 있으며, 상기 회로의 일부 또는 전부는 차광막으로 덮여 있다. 반도체를 사용한 회 로는 광에 노출되면 오동작할 수 있지만, 이 형태에 의하면, 회로에 도달하는 광량이 줄어들기 때문에, 회로가 오동작할 확률을 저감할 수 있다.
다른 형태로서, 본 발명에 따른 전기 광학 장치는 기판과, 상기 기판에 형성된 복수의 자발광 소자와, 상기 기판과 협동해서 상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 장착된 밀봉체와, 상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로와, 상기 밀봉체에 설치되어 있고 상기 회로 및 상기 자발광 소자 중 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선을 구비한다. 다수의 자발광 소자 및 회로에 급전하기 위한 전원선은 대전류를 흐르게 할 필요가 있기 때문에, 큰 단면적을 갖는다. 이러한 전원선을 자발광 소자가 형성된 기판에 설치하는 경우에는 큰 면적의 기판이 필요하게 된다. 그러나, 이 배치에 의하면, 이러한 전원선이 자발광 소자를 밀봉하는 밀봉체에 겹쳐지기 때문에, 자발광 소자가 형성된 기판의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
바람직한 형태에서, 상기 회로는 상기 밀봉체에 장착되어 있다. 이 배치에 의하면, 자발광 소자를 구동 또는 제어하는 회로가 자발광 소자를 밀봉하는 밀봉체에 장착되어 있기 때문에, 자발광 소자가 형성된 기판의 면적을 더욱 작게 하는 것이 가능하다.
또한 다른 바람직한 형태에서, 상기 회로는 상기 기판에 장착되어 있다. 이 배치에 의하면, 자발광 소자를 구동 또는 제어하는 회로가 자발광 소자가 형성되는 기판에 장착되어 있기 때문에, 자발광 소자가 형성된 기판의 면적을 더욱 작게 하는 것이 가능하다.
또한 다른 바람직한 형태에서, 상기 회로는 상기 기판 위에 형성된 적층체이다. 이 배치에 의하면, 자발광 소자를 구동 또는 제어하는 회로가 자발광 소자가 형성되는 기판에 형성되기 때문에, 자발광 소자가 형성된 기판의 면적을 더욱 작게 하는 것이 가능하다.
또한 다른 바람직한 형태에서는, 상기 밀봉체의 열전도율이 상기 기판보다 높다. 기판보다도 열전도율이 높은 밀봉체를 통해서 자발광 소자에서 발생한 열이 효율적으로 방산되므로, 다른 방열 대책은 최소한으로 완료하고, 전기 광학 장치의 부품 수의 증가나 대형화를 억제할 수 있다. 전원선에 더해서, 자발광 소자를 구동 또는 제어하는 회로가 상기 밀봉체에 장착되어도 좋다. 이 경우에는 기판의 면적을 더욱 작게 하는 것이 가능하다.
본 발명에 따른 화상 형성 장치는 상 담지체(像擔持體)와, 상기 상 담지체를 대전(帶電)하는 대전기와, 복수의 상기 자발광 소자가 배열되고, 상기 상 담지체의 대전된 면에 복수의 상기 자발광 소자에 의해 광(光)을 조사해서 잠상(潛像)을 형성하는 상기의 전기 광학 장치와, 상기 잠상에 토너를 부착시킴으로써 상기 상 담지체에 현상(顯像)을 형성하는 현상기(現像器)와, 상기 상 담지체로부터 상기 현상을 다른 물체에 전사(轉寫)하는 전사기를 구비한다. 상기한 바와 같이 본 발명에 따른 전기 광학 장치에서는 자발광 소자가 형성되는 기판을 절약해서 제조 비용을 저감할 수 있으므로, 이 전기 광학 장치를 구비하는 화상 형성 장치에 대해서도 제조 비용의 저감이 가능하다.
본 발명에 따른 화상 판독 장치는 복수의 상기 자발광 소자가 배열된 상기의 전기 광학 장치와, 상기 자발광 소자로부터 발(發)하여 판독 대상에서 반사한 광을 전기 신호로 변환하는 수광(受光) 장치를 구비한다. 상기한 바와 같이 본 발명에 따른 전기 광학 장치에서는 자발광 소자가 형성되는 기판을 절약해서 제조 비용을 저감할 수 있으므로, 이 전기 광학 장치를 구비하는 화상 판독 장치에 대해서도 제조 비용의 저감이 가능하다.
이하의 다양한 바람직한 실시예의 설명에서 참조되는 도면에서는 각 부(部)의 치수의 비율은 실제의 것과는 적당히 다르게 설정되어 있다.
<제 1 실시예>
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 2는 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치는 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용된다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(10)는 투명한 기판(12)과, 기판(12)에 형성된 복수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)를 구비한다. 기판(12)은 바람직하게는, 예를 들면 석영유리와 같은 유리 또는 플라스틱에 의해 형성된 평판이며, 기판(12) 위에는 다수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)가 일렬 또는 그 밖의 적절한 패턴으로 배열되어 있다. 도시된 형태에서는 각 OLED 소자(14)로부터 발해진 광이 투명한 기판(12)을 통과해서 도 1의 하방으로 진행한다. 즉, 이 전기 광학 장치는 보텀 이미션 타입이다.
기판(12) 위에는 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전극(18A, 18B) 및 OLED 소자(14)와 전극(18A, 18B)을 접속하는 배선(16)이 형성되어 있다. 또한, 기판(12) 위에는 OLED 소자(14)를 구동하기 위해서 전원선(20A, 20B, 20C)이 형성되어 있다. 배선(16), 전극(18A, 18B) 및 전원선(20A, 20B, 20C)은, 예를 들면 동(銅) 또는 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
또한, 기판(12)과 협동해서 이들 OLED 소자(14)를 밀봉하도록 기판(12)에는 밀봉체(24)가 장착된다. 이 밀봉은 OLED 소자(14)를 외기(外氣), 특히 수분 및 산소로부터 격리해서 그 열화를 억제한다. 밀봉체(24)는, 예를 들면 유리, 금속, 세라믹(ceramic), 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 기판(12)으로의 밀봉체(24)의 장착에는 바람직하게는 접착제(22)가 사용된다. 접착제로서는, 예를 들면 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제가 사용된다.
OLED 분야에서 사용되는 밀봉의 종류에는 밀봉체(24)의 한면 전체를 접착제(22)에 의해 기판(12)에 접합하는 막 밀봉과, 밀봉체(24)의 둘레부를 접착제(22)에 의해 기판(12)에 접합해서 OLED 소자(14)의 주위에 밀봉체(24)와 기판(12)으로 획정되는 공간을 설치하는 캡 밀봉이 있다. 캡 밀봉에서는 이 공간 내에 건조제가 배치된다. 본 실시예는 막 밀봉과 캡 밀봉 중 어느 것을 이용해도 좋다. OLED 소자(14)를 또한 외기로부터 격리해서 보호하기 위해서 하나 이상의 패시베이션층을 밀봉체(24)의 주위에 설치해도 좋다.
또한, 밀봉체(24) 위에는 복수의 OLED 소자(14)를 구동하기 위한 드라이버 IC, 즉 회로 소자(28)가 장착되어 있다. 밀봉체(24)로의 회로 소자(28)의 장착에는 바람직하게는 접착제(26)가 사용된다. 접착제로서는, 예를 들면 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제가 사용된다.
후술하는 바와 같이, 회로 소자(28)는 복수의 OLED 소자(14)로의 급전을 위한 배선과, 이들 OLED 소자(14)로의 통전(通電)의 온(on)·오프(off) 전환을 행하는 요소를 내장한다. 회로 소자(28)는 그 상면에 전극(30A, 30B, 32A, 32B, 32C)을 갖는다. 전극(30A, 30B)은 본딩 와이어(34A,34B)를 통해서 기판(12) 위의 전극(18A, 18B)에 각각 접속되고, 최종적으로 OLED 소자(14)의 음극 및 양극에 각각 접속되어 있다. 전극(32A, 32B, 32C)은 본딩 와이어(36A, 36B, 36C)를 통해서 전원선(20A, 20B, 20C)에 각각 접속되어 있다.
전원선(20A)은 OLED 소자(14) 및 회로 소자(28)에 대한 공통의 저전위 전원선이다. 전원선(20B)은 OLED 소자(14)에 대한 고전위 전원선이다. 전원선(20C)은 회로 소자(28)에 대한 고전위 전원선이다. 이들 전원선(20A, 20B, 20C)은 도시되지 않은 플렉시블(flexible) 기판을 통해서 전원 장치에 접속된다.
도 3은 각 OLED 소자(14)의 상세를 나타내는 단면도이다. OLED 소자(14)는 투명한 ITO(Indium Tin Oxide)제의 양극(42) 위에 성막된 정공 주입층(46)과, 그 위에 성막된 발광층(48)과, 그 위에 성막된 음극(49)을 갖는다. 정공 주입층(46) 및 발광층(48)은 절연층(40) 및 격벽(44)으로 획정된 오목부 내에 형성되어 있다. 절연층(40)의 재료에는, 예를 들면 SiO2가 있고, 격벽(44)의 재료에는, 예를 들면 폴리이미드가 있다.
양극(42)은 도 3에서 나타내지 않은 도선을 통해서 전극(18B)에 접속되어 있으며, 상세하게는 도 3에서 나타내지 않았지만 전극(18B)의 배후인 전극(18A)에 음 극(49)은 도선을 통해서 접속되어 있다. 이들 도선은 도 1에 개략적으로 배선(16)으로서 나타나 있다. 본 실시예의 각 OLED 소자(14)의 구성은 상술한 바와 같지만, 본 발명에 따른 OLED 소자의 변형(variation)으로서는 음극과 발광층 사이에 전자 주입층을 설치한 타입이나, 양극과 투명 기판 사이에 절연층을 설치한 타입 등 다른 층을 갖는 타입이라도 좋다.
도 4는 전기 광학 장치(10)의 구동 계통을 나타내는 블록도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 상술한 회로 소자(28)는 복수개, 예를 들면 128개의 데이터선(L0∼L127) 및 구동 회로(280)를 구비한다. 회로 소자(28)에는 데이터 신호(D0∼D127) 이외에, 각종 제어 신호(CTL), 제 1 전원 전위(VIC) 및 그라운드 전위(GND)가 공급된다. 데이터 신호(D0∼D127)는 도시되지 않은 데이터 제어 회로로부터 데이터선(L0∼L127)에 공급된다. 제 1 전원 전위(VIC)는 회로 소자(28)에 대한 고전위 전원선(20C)으로부터 공급되고, 그라운드 전위(GND)는 OLED 소자(14) 및 회로 소자(28)에 대한 공통의 저전위 전원선(20A)으로부터 공급된다.
도 4에 나타낸 화소 블록(B1∼B40)의 각각은 하나의 단위 시간에 구동되는 복수개, 예를 들면 128개의 화소 회로(P)의 집합이다. 구동 회로(280)에는 제어 신호(CTL)로서 클록 신호가 공급되고, 구동 회로(280)는 클록 신호를 따라 선택 신호(SEL1∼SEL40)를 차례로 출력한다. 선택 신호(SEL1∼SEL40)는 각각 화소 블록(B1∼B40)에 입력되고, 대응하는 화소 블록 내의 128개의 화소 회로(P)에 공급된다. 각 선택 신호(SEL1∼SEL40)는 잠상 기입의 주(主)주사 기간의 1/40의 기간(선택 기간) 액티브가 된다.
선택 신호(SEL1∼SEL40)에 의해 제 1 내지 제 40 화소 블록(B1∼B40)이 배타적으로 차례로 선택된다. 이렇게 주주사 기간을 복수의 선택 기간(기입 기간)으로 분할하고, 화소 블록(B1∼B40)을 시분할 구동하므로 5120개(128×40)의 화소 회로(P)의 각각에 전용의 데이터선을 설치할 필요가 없고, 데이터선의 개수를 삭감할 수 있다. 즉, 128개의 데이터선(L0∼L127)으로 5120개의 화소 회로(P)를 제어할 수 있다. 제 1 내지 제 40 화소 블록(B1∼B40)의 각각은 데이터선(L0∼L127)에 각각 대응하는 128개의 화소 회로(P)를 구비한다. 이들 화소 회로(P)에는 제 2 전원 전위(VEL)와 그라운드 전위(GND)가 공급된다. 제 2 전원 전위(VEL)는 OLED 소자(14)에 대한 고전위 전원선(20B)으로부터 공급되고, 그라운드 전위(GND)는 OLED 소자(14) 및 회로 소자(28)에 대한 공통의 저전위 전원선(20A)으로부터 공급된다. 그리고, 각 선택 기간에서 데이터선(L0∼L127)을 통해서 공급되는 데이터 신호(D0∼D127)가 화소 회로(P)에 수용된다. 또한, 이 예의 데이터 신호(D0∼D127)는 OLED 소자의 점등 및 소등을 지시하는 2값의 신호이다.
도 5는 각 화소 회로(P)의 회로도이다. 각 화소 회로(P)는 유지 트랜지스터(281), 구동 트랜지스터(282) 및 OLED 소자(14)를 구비한다. 도면 중, 회로 소자(28)에 내장되어 있는 부분을 부호 28로 나타내고 있다. 이제부터 명확히 유지 트랜지스터(281) 및 구동 트랜지스터(282)는 회로 소자(28)에 내장되어 있다. 유지 트랜지스터(281)의 게이트에는 구동 회로(280)로부터 선택 신호(SEL1∼SEL40) 중 어느 하나가 공급되고, 그 소스는 데이터선(L0∼L127) 중 어느 하나와 접속됨으로써 데이터 신호(D0∼D127) 중 어느 하나가 소스에 공급된다. 유지 트랜지스터 (281)의 드레인과 구동 트랜지스터(282)의 게이트는 접속선에 의해 접속되어 있다. 접속선에는 부유 용량이 부수되어 있으며, 이 용량이 유지 용량으로서 작용한다. 유지 용량에는 선택 기간에서 2값의 전압이 기입되고, 다음 선택 기간까지 기입된 전압이 유지된다. 따라서, 유지 트랜지스터를 선택 신호(SEL1∼SEL40)에 의해 선택한 기간에서 데이터 신호(D0∼D127)가 OLED 소자(14)의 점등을 지시하는 신호인 기간 동안만 OLED 소자(14)가 발광하게 된다.
구동 트랜지스터(282)의 드레인에는 고전위 전원선(20B)으로부터 본딩 와이어(36B) 및 회로 소자(28)의 전극(32B)을 통해서 제 2 전원 전위(VEL)가 공급된다. 구동 트랜지스터(282)의 소스는 회로 소자(28)의 전극(30B), 본딩 와이어(34B) 및 기판(12) 위의 전극(18B)을 통해서 OLED 소자(14)의 양극과 접속된다. 구동 트랜지스터(282)는 유지 용량에 기입된 전압(2값)에 따른 구동 전류를 OLED 소자(14)에 공급한다. OLED 소자(14)의 음극에는 저전위 전원선(20A)으로부터 본딩 와이어(36A), 회로 소자(28)의 전극(32A), 회로 소자(28)의 전극(30A), 본딩 와이어(34A) 및 기판(12) 위의 전극(18B)을 통해서 그라운드 전위(GND)가 공급된다. OLED 소자(14)는 구동 전류의 크기에 따른 양의 광을 발광한다.
이상과 같이, 회로 소자(28)에는 어느 화소 블록을 통전 가능하게 할지를 선택하는 구동 회로(280)와, 선택된 화소 블록 중의 OLED 소자(14)에 통전할지의 여부를 지령(指令)하는(OLED 소자(14)로의 통전의 온·오프 전환을 행한다) 화소 회로(P)(보다 정확하게는 유지 트랜지스터(281) 및 구동 트랜지스터(282))를 내장한다. 단, 구동 회로(280)와 동등한 회로를 회로 소자(28)의 외부에 설치해도 좋고, 데이터 신호(D0∼D127) 또는 각종 제어 신호(CTL)를 생성하는 제어 회로를 회로 소자(28)의 내부에 설치해도 좋으며, 이들 변형도 본 발명의 범위 내에 있다. 또한 이들 회로 소자(28)의 구성 요소는 하나의 소자, 즉 IC칩에 설치해도 좋고, 복수의 소자에 배분해도 좋다.
다음에, 제 1 실시예의 전기 광학 장치(10)를 제조하는 순서를 설명한다. 우선 도 6에 나타낸 바와 같이, 기판(12) 위에 OLED 소자(14), 배선(16), 전극(18A, 18B) 및 전원선(20A, 20B, 20C)을 형성한다. 도시되지 않았지만, 그 후 전원선(20A, 20B, 20C)을 오버코팅막으로 보호해도 좋다. 오버코팅막으로서는, 예를 들면 SiO2막, SiN막 및 이들의 조합이 있다. 이들의 형성 방법은 공지의 어떤 방법이라도 좋고, 그 설명은 생략한다.
다음에, 도 7 에 나타낸 바와 같이, 밀봉용의 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)를 기판(12) 위에 코팅한다. 또한 도 8에 나타낸 바와 같이, 밀봉체(24)를 접착제(22) 위에 두고 기판(12)에 부착하고 그 후 접착제(22)를 경화시킨다. 밀봉용의 접착제(22)는 도 8에 나타낸 바와 같이, 기판(12)과 밀봉체(24) 사이의 공간으로부터 밀려나서 밀봉체(24)의 측단부를 부분적으로 덮는 돌출부(22a)를 가질 수도 있다. 이러한 돌출부(22a)를 설치함으로써, 밀봉의 효과를 더욱 높이는 것이 가능하다. 돌출부(22a)를 설치하기 위해서는 기판(12)과 밀봉체(24) 사이의 공간에 배치되는 것만큼의 양보다도 많은 양의 접착제를 기판(12) 위에 코팅하고 그 공간으로부터 접착제를 밀려나오게 해도 좋고, 접착제(22)가 경화한 후에 또한 접착제를 그 외측에 코팅해도 좋다.
그 후, 회로 소자(28)의 하면(下面)(전극(30A, 30B, 32A, 32B, 32C)의 반대측면)에 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(26)를 코팅한다. 그리고 도 9에 나타낸 바와 같이, 회로 소자(28)를 밀봉체(24)에 부착하고, 그 후 접착제(26)를 경화시킨다. 또한, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 와이어 본딩법에 의해, 상술한 소정의 위치에 본딩 와이어(34A, 34B, 36A, 36B, 36C)를 부착함으로써, 전기 광학 장치(10)가 완성된다.
본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 구동하는 회로 소자(28)가 OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24)에 겹쳐지기 때문에, OLED 소자(14)가 형성된 기판(12)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판(12)을 절약할 수 있는 동시에, 이 전기 광학 장치(10)를 구비한 장치 전체의 소형화에 기여한다.
<제 2 실시예>
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 11은 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치도, 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형 광 헤드로서 사용된다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(50)는 바람직하게는, 예를 들면 석영유리와 같은 유리 또는 플라스틱에 의해 형성된 평판인 투명한 기판(52)을 구비한다. 제 1 실시예의 기판(12)과 마찬가지로, 기판(52)에는 복수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)가 형성되어 있다. 이 전기 광학 장치도 보텀 이미션 타입이다.
기판(52) 위에는 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전극(18A, 18B) 및 OLED 소자(14)와 전극(18A, 18B)을 접속하는 배선(16)이 형성되어 있다. 배선(16) 및 전극(18A, 18B)은, 예를 들면 동 또는 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
제 1 실시예와 마찬가지로, 기판(52)과 협동해서 OLED 소자(14)를 밀봉하도록 기판(52)에는, 예를 들면 유리, 금속, 세라믹, 또는 플라스틱으로 형성된 밀봉체(24)가 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)에 의해 장착된다. 밀봉의 종류로서는 상술한 막 밀봉과 캡 밀봉 중 어느 것이라도 좋다. OLED 소자(14)를 또한 외기로부터 격리해서 보호하기 위해서 하나 이상의 패시베이션층을 밀봉체(24)의 주위에 설치해도 좋다.
또한, 밀봉체(24) 위에는 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(66) 또는 그 밖의 적절한 장착 수단에 의해, 제 2 기판(78)이 장착되어 있다. 제 2 기판(78)은 기판(52)과 동일한 재료로 형성할 수도 있지만, 바람직하게는 유리제의 부직포를 에폭시 수지의 내부에 배치한 유리 에폭시 기판이다.
또한, 제 2 기판(78) 위에는 OLED 소자(14)를 구동하기 위해서 전원선(20A, 20B, 20C)이 형성되어 있다. 전원선(20A, 20B, 20C)은, 예를 들면 동 또는 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
또한, 제 2 기판(78) 위에는 복수의 OLED 소자(14)를 구동하기 위한 드라이버 IC, 즉 회로 소자(28)가 장착되어 있다. 밀봉체(24)로의 회로 소자(28)의 장착에는 바람직하게는 접착제(80)가 사용된다. 접착제로서는, 예를 들면 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제가 사용된다.
회로 소자(28)는 제 1 실시예에 대해서 상술한 회로 소자(28)와 동일한 것이다. 제 1 실시예와 마찬가지로, 회로 소자(28)의 전극(30A, 30B)은 본딩 와이어(34A, 34B)를 통해서 기판(52) 위의 전극(18A, 18B)에 각각 접속되고, 최종적으로 OLED 소자(14)의 음극 및 양극에 각각 접속되어 있다. 회로 소자(28)의 전극(32A, 32B, 32C)은 본딩 와이어(36A, 36B, 36C)를 통해서 전원선(20A, 20B, 20C)에 각각 접속되어 있다.
전원선(20A)은 OLED 소자(14) 및 회로 소자(28)에 대한 공통의 저전위 전원선이다. 전원선(20B)은 OLED 소자(14)에 대한 고전위 전원선이다. 전원선(20C)은 회로 소자(28)에 대한 고전위 전원선이다. 이들 전원선(20A, 20B, 20C)은 도시되지 않은 플렉시블 기판을 통해서 전원 장치에 접속된다.
각 OLED 소자(14)의 상세는 도 3을 참조하여 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 바와 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상기한 OLED 소자의 변형을 사용할 수도 있다.
전기 광학 장치(50)의 구동 계통은 도 4 및 도 5를 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 전기 광학 장치(10)의 구동 계통과 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상술한 회로 소자(28)의 변형을 사용할 수도 있다.
다음에, 제 2 실시예의 전기 광학 장치(50)를 제조하는 순서를 설명한다. 우선 도 12에 나타낸 바와 같이, 기판(52) 위에 OLED 소자(14), 배선(16) 및 전극(18A, 18B)을 형성한다. 이들 형성 방법은 공지의 어떤 방법이라도 좋고, 그 설명은 생략한다.
다음에, 도 13에 나타낸 바와 같이, 밀봉용의 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)를 기판(52) 위에 코팅한다. 또한 도 14에 나타낸 바와 같이, 밀봉체(24)를 접착제(22) 위에 두고 기판(52)에 부착하여, 그 후 접착제(22)를 경화시킨다. 제 1 실시예와 마찬가지로, 밀봉용의 접착제(22)는 도 14에 나타낸 바와 같이, 기판(52)과 밀봉체(24) 사이의 공간으로부터 밀려나서 밀봉체(24)의 측단부를 부분적으로 덮는 돌출부(22a)를 가질 수도 있다.
그 후, 도 15에 나타낸 바와 같이 밀봉체(24) 위에 접착제(66)를 코팅하고, 제 2 기판(78)을 접착제(66) 위에 두고 밀봉체(24)에 부착하여, 그 후 접착제(66)를 경화시킨다.
이 부착 전 또는 후에, 제 2 기판(78)에는 전원선(20A, 20B, 20C)을 형성한다. 전원선(20A, 20B, 20C)의 형성 방법은 공지의 어떤 방법이라도 좋다. 단, 제 2 기판(78)이 유리 에폭시 기판인 경우에는 공지의 인쇄 기판의 배선 방법(예를 들면, 서브 스트럭티브법 또는 액티브법)에 의해, 구리 포일 등의 도체를 재료로 하여 전원선(20A, 20B, 20C)의 패턴을 제 2 기판(78) 위에 형성하는 것이 바람직하다. 도시되지 않았지만, 전원선(20A, 20B, 20C)을 오버코팅막으로 보호해도 좋다. 오버코팅막으로서는, 예를 들면 SiO2막, SiN막 및 이들의 조합이 있다.
또한, 회로 소자(28)를 제 2 기판(78)에 부착한다. 도 16에 나타낸 바와 같이, 회로 소자(28)의 하면(전극(30A, 30B, 32A, 32B, 32C)의 반대측면)에 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(80)를 코팅한다. 그리고 회로 소자(28)를 제 2 기판(78)에 부착하여, 그 후 접착제(80)를 경화시킨다. 또한, 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이, 와이어 본딩법에 의해, 상술한 소정의 위치에 본딩 와이어(34A, 34B, 36A, 36B, 36C)를 부착함으로써, 전기 광학 장치(50)가 완성된다.
도시된 형태에서는 밀봉체(24)와 제 2 기판(78)의 양 측단부가 서로 동일면(面一)으로 맞춰지고, 기판(52)의 한 측단부가 밀봉체(24)와 제 2 기판(78)의 한 측단부에 동일면으로 맞춰져 있다. 단, 이들 중 어떤 부재가 다른 부재로부터 밀리고 있어도 좋다.
본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 구동하는 회로 소자(28)가 OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24)에 겹쳐진 제 2 기판(78)에 설치되어 있기 때문에, OLED 소자(14)가 형성된 기판(52)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판(52)을 절약할 수 있는 동시에, 이 전기 광학 장치(50)를 구비한 장치 전체의 소형화에 기여한다.
또한, 다수의 OLED 소자 및 회로 소자에 급전하기 위한 전원선은 대전류를 흐르게 할 필요가 있기 때문에 큰 단면적을 갖는다. 이러한 전원선을 OLED 소자가 형성된 기판에 설치하는 경우에는 큰 면적의 기판이 필요하게 된다. 그러나, 본 실시예의 배치에 의하면, 회로 소자(28)가 설치된 제 2 기판(78)에, 회로 소자(28) 및 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전원선(20A, 20B, 20C)이 설치되어 있음으로써 OLED 소자(14)가 형성된 기판(52)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
도시된 형태에서는 전원선(20A, 20B, 20C)의 전부가 제 2 기판(78)에 형성되어 있지만, 본 발명의 변형으로서 전원선(20A, 20B, 20C) 중 어느 하나를 기판(52) 또는 밀봉체(24) 위에 형성하고, 나머지를 제 2 기판(78)에 형성할 수도 있다. 이 경우에도, 전원선(20A, 20B, 20C) 중 어느 하나가 밀봉체(24) 또는 제 2 기판(78)에 배치됨으로써, 기판(52)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
또한, 제 2 기판(78)을 유리 에폭시 기판으로 한 경우에는 공지의 인쇄 기판의 배선 방법으로 두꺼운 전원선(20A, 20B, 20C)을 형성하는 것이 유리 기판에 금속을 퇴적(증착)시켜서 전원선을 형성하는 경우에 비해서 용이하고, 따라서 전원선(20A, 20B, 20C)의 폭을 작게 하는 것이 용이하다. 도면에서는 전원선(20A, 20B, 20C)의 폭은 작지만, 실제로는 OLED 소자(14)의 폭보다 매우 크다. 따라서, 전원선(20A, 20B, 20C)의 폭을 작게 함으로써, 기판(52), 밀봉체(24) 및 제 2 기판(78)의 면적을 대폭 삭감하는 것이 가능하다.
<제 3 실시예>
도 17은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 18은 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치도 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용된다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(1010)는 투명한 기판(12)과, 기판(12)에 형성된 복수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)를 구비한다. 기판(12)은 바람직하게는, 예를 들면 석영유리와 같은 유리 또는 플라스틱에 의해 형성된 평판이며, 기판(12) 위에는 다수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)가 일렬 또는 그 밖의 적절한 패턴으로 배열되어 있다. 도시된 형태에서는 각 OLED 소자(14)로부터 발해진 광이 투명한 기판(12)을 통과해서 도 17의 하방 으로 진행한다. 즉, 이 전기 광학 장치는 보텀 이미션 타입이다.
기판(12) 위에는 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전극(18A, 18B) 및 OLED 소자(14)와 전극(18A, 18B)을 접속하는 배선(16)이 형성되어 있다. 배선(16) 및 전극(18A, 18B)은, 예를 들면 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
제 1 실시예와 마찬가지로, 기판(12)과 협동해서 OLED 소자(14)를 밀봉하도록 기판(12)에는, 예를 들면 유리, 플라스틱 또는, 예를 들면 실리콘 웨이퍼와 같은 세라믹으로 형성된 밀봉체(24)가 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)에 의해 장착된다. 밀봉의 종류로서는 상술한 막 밀봉과 캡 밀봉 중 어느 것이라도 좋다. OLED 소자(14)를 또한 외기로부터 격리해서 보호하기 위해서 하나 이상의 패시베이션층을 밀봉체(24)의 주위에 설치해도 좋다.
밀봉체(24) 위에는 OLED 소자(14)를 구동하기 위해서, 전원선(20A, 20B, 20C), 배선(15, 17), 전극(30A, 30B) 및 회로 적층체(28B)가 형성되어 있다. 배선(15)은 전원선(20A, 20B, 20C)과 회로 적층체(28B)를 접속한다. 도시를 생략하지만, 밀봉체(24)의 상면에는 절연막이 설치되고, 서로 접속하지 않아도 되는 전원선과 배선 사이에는 이 절연막이 개재(介在)하고 있다. 배선(17)은 전극(30A, 30B)과 회로 적층체(28B)를 접속하는 것이다. 전극(30A, 30B)은 본딩 와이어(34A, 34B)를 통해서 기판(12) 위의 전극(18A, 18B)에 각각 접속되어 있다. 배선(15, 17), 전원선(20A, 20B, 20C) 및 전극(30A, 30B)은, 예를 들면 동 또는 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
회로 적층체(28B)는 복수의 OLED 소자(14)를 구동하기 위한 드라이버 IC이 며, 밀봉체(24) 위에 TFT(박막 트랜지스터) 어레이(array)로서 형성되어 있다. 후술하는 바와 같이, 회로 적층체(28B)는 복수의 OLED 소자(14)로의 급전을 위한 배선과, 이들의 OLED 소자(14)로의 통전의 온·오프 전환을 행하는 요소를 내장한다. 회로 적층체(28B)는 전극(30A, 30B) 및 본딩 와이어(34A, 34B)를 통해서 기판(12) 위의 전극(18A, 18B)에 각각 접속되고, 최종적으로 OLED 소자(14)의 음극 및 양극에 각각 접속되어 있다.
전원선(20A)은 OLED 소자(14) 및 회로 적층체(28B)에 대한 공통의 저전위 전원선이다. 전원선(20B)은 OLED 소자(14)에 대한 고전위 전원선이다. 전원선(20C)은 회로 적층체(28B)에 대한 고전위 전원선이다. 이들 전원선(20A, 20B, 20C)은 도시되지 않은 플렉시블 기판을 통해서 전원 장치에 접속된다.
각 OLED 소자(14)의 상세는 도 3을 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 바와 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상기한 OLED 소자의 변형을 사용할 수도 있다.
전기 광학 장치(1010)의 구동 계통은 도 4 및 도 5를 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 전기 광학 장치(10)의 구동 계통과 유사하다. 단, 도 4 및 도 5에서, 회로 소자(28)는 회로 적층체(28B)에 상당한다. 이 전기 광학 장치(1010)는 제 1 실시예에서 사용된 본딩 와이어(36A, 36B, 36C)를 구비하지 않고, 또한 회로 적층체(28B)의 본딩 와이어(36A, 36B, 36C)와 접속되는 전극(제 1 실시예의 전극(32A, 32B, 32C)에 상당)은 명시되어 있지 않다. 그러나, 회로 적층체(28B)에는 데이터 신호(D0∼D127) 이외에 각종 제어 신호(CTL), 제 1 전원 전위 (VIC) 및 그라운드 전위(GND)가 공급된다. 데이터 신호(D0∼D127)는 도시되지 않은 데이터 제어 회로로부터 데이터선(L0∼L127)에 공급된다. 제 1 전원 전위(VIC)는 회로 적층체(28B)에 대한 고전위 전원선(20C)으로부터 공급되고, 그라운드 전위(GND)는 OLED 소자(14) 및 회로 적층체(28B)에 대한 공통의 저전위 전원선(20A)으로부터 공급된다.
또한, 회로 적층체(28B) 내의 구동 트랜지스터(282)의 드레인에는 고전위 전원선(20B)으로부터(제 1 실시예의 본딩 와이어(36B)를 통하지 않고) 제 2 전원 전위(VEL)가 공급된다. 구동 트랜지스터(282)의 소스는 회로 적층체(28B)의 전극(30B), 본딩 와이어(34B) 및 기판(12) 위의 전극(18B)을 통해서 OLED 소자(14)의 양극과 접속된다. 구동 트랜지스터(282)는 유지 용량에 기입된 전압(2값)에 따른 구동 전류를 OLED 소자(14)에 공급한다. OLED 소자(14)의 음극에는 저전위 전원선(20A)으로부터 (제 1 실시예의 본딩 와이어(36A)를 통하지 않고) 회로 적층체(28B)의 전극(30A), 본딩 와이어(34A) 및 기판(12) 위의 전극(18B)을 통해서 그라운드 전위(GND)가 공급된다. OLED 소자(14)는 구동 전류의 크기에 따른 양의 광을 발광한다. 이상과 같이, 회로 적층체(28B)에는 어느 화소 블록을 통전 가능하게 할지를 선택하는 구동 회로(280)와, 선택된 화소 블록 중의 OLED 소자(14)에 통전할지의 여부를 지령하는(OLED 소자(14)로의 통전의 온·오프 전환을 행하는) 화소 회로(P)(보다 정확하게는 유지 트랜지스터(281) 및 구동 트랜지스터(282))를 내장한다. 단, 구동 회로(280)와 동등한 회로를 회로 적층체(28B)의 외부에 설치해도 좋고, 데이터 신호(D0∼D127) 또는 각종 제어 신호(CTL)를 생성하는 제어 회로를 회로 적 층체(28B)의 내부에 설치해도 좋으며, 이들의 변형도 본 발명의 범위 내에 있다.
다음에, 제 3 실시예의 전기 광학 장치(1010)를 제조하는 순서를 설명한다. 우선 도 19에 나타낸 바와 같이, 기판(12) 위에 OLED 소자(14), 배선(16) 및 전극(18A, 18B)을 형성한다. 또한 밀봉체(24) 위에 전원선(20A, 20B, 20C), 배선(15, 17), 전극(30A, 30B) 및 회로 적층체(28B)를 형성한다. TFT 어레이인 회로 적층체(28B)의 형성은, 예를 들면 밀봉체(24)가 유리인 경우에는 LTPS(저온 다결정 실리콘)를 이용하여 행해진다. 이들 형성 방법은 공지의 어떤 방법이라도 좋고, 그 설명은 생략한다. 도시되지 않았지만 그 후, 전원선(20A, 20B, 20C) 및 배선(17)을 오버코팅막으로 보호해도 좋다. 오버코팅막으로서는, 예를 들면 SiO2막, SiN막 및 이들의 조합이 있다.
다음에, 도 20에 나타낸 바와 같이, 밀봉용의 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)를 기판(12) 위에 코팅한다. 또한 도 21에 나타낸 바와 같이, 밀봉체(24)를 접착제(22) 위에 두고 기판(12)에 부착하고 그 후, 접착제(22)를 경화시킨다. 밀봉용의 접착제(22)는 도 21에 나타낸 바와 같이, 기판(12)과 밀봉체(24) 사이의 공간으로부터 밀려나서 밀봉체(24)의 측단부를 부분적으로 덮는 돌출부(22a)를 가질 수도 있다. 이러한 돌출부(22a)를 설치함으로써, 밀봉의 효과를 더욱 높이는 것이 가능하다. 돌출부(22a)를 설치하기 위해서는 기판(12)과 밀봉체(24) 사이의 공간에 배치되는 것만큼의 양보다도 많은 양의 접착제를 기판(12)위에 코팅해서 그 공간으로부터 접착제를 밀려나오게 해도 좋고, 접착제(22)가 경화한 후에 다시 접착제를 그 외측에 코팅해도 좋다.
다음에, 도 17 및 도 18에 나타낸 바와 같이, 와이어 본딩법에 의해, 상술한 소정의 위치에 본딩 와이어(34A, 34B)를 부착함으로써, 전기 광학 장치(1010)가 완성된다.
본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 구동하는 회로 적층체(28B)가 OLED 소자(14)에 겹쳐져서 OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24)에 설치되어 있기 때문에, OLED 소자(14)가 형성된 기판(12)의 면적을 보다 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판(12)을 절약할 수 있는 동시에, 이 전기 광학 장치(1010)를 구비한 장치 전체의 소형화에 기여한다.
그런데, 다수의 자발광 소자 및 회로에 급전하기 위한 전원선은 대전류를 흐르게 할 필요가 있기 때문에, 큰 단면적을 갖는다. 이러한 전원선을 자발광 소자가 형성된 기판에 설치하는 경우에는 큰 면적의 기판이 필요하게 된다. 그러나, 본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전원선(20A, 20B, 20C)이 OLED 소자(14)에 겹쳐져서 OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24)에 설치됨으로써, OLED 소자(14)가 형성된 기판(12)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
또한, 도시된 형태에서는 밀봉체(24)의 한 측단부가 기판(12)의 한 측단부에 동일면으로 맞춰져 있지만, 본 발명에 따른 밀봉체와 기판의 배치의 변형으로서는 한쪽 부재가 다른쪽 부재로부터 밀리고 있어도 좋다. 또한 도시된 형태에서는 전원선(20A, 20B, 20C)의 전부가 밀봉체(24) 위에 형성되어 있지만, 본 발명에 따른 밀봉체와 기판과 전원선의 배치의 변형으로서 전원선(20A, 20B, 20C)의 일부 또는 전부를 기판(12) 위에 형성할 수도 있다. 이 경우에도, 적어도 회로 적층체(28B)가 밀봉체(24)에 배치되기 때문에, 기판(12)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
<제 4 실시예>
도 22는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 23은 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치도, 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용할 수 있다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(1050)는 바람직하게는, 예를 들면 석영유리와 같은 유리 또는 플라스틱에 의해 형성된 평평한 투명한 기판(52)을 구비한다. 제 3 실시예의 기판(12)과 마찬가지로, 기판(52)에는 복수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)가 형성되어 있다. 이 전기 광학 장치도 보텀 이미션 타입이다.
기판(52) 위에는 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전극(18A, 18B), OLED 소자(14)와 전극(18A, 18B)을 접속하는 배선(16)이 형성되어 있다. 배선(16) 및 전극(18A, 18B)은, 예를 들면 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
제 3 실시예와 마찬가지로, 기판(52)과 협동해서 OLED 소자(14)를 밀봉하도록, 기판(52)에는, 예를 들면 유리 또는 실리콘 웨이퍼로 형성된 밀봉체(24)가 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)에 의해 장착된다. 본 실시예에서는 상술한 막 밀봉이 사용된다. OLED 소자(14)를 또한 외기로부터 격리해서 보호하기 위해서 하나 이상의 패시베이션층을 밀봉체(24) 주위에 설치할 수도 있다.
또한, 밀봉체(24)의 기판(52)에 대향하는 하면에는 OLED 소자(14)를 구동하 기 위해서, 제 3 실시예에 대해서 상술한 전원선(20A, 20B, 20C), 도시되지 않은 배선(15), 배선(17), 회로 적층체(28B) 및 전극(30A, 30B)이 형성되어 있다. 도시를 생략하지만, 밀봉체(24)의 하면에는 절연막이 설치되고, 서로 접속하지 않아도 되는 전원선과 배선 사이에는 이 절연막이 개재하고 있다.
기판(52) 위의 전극(18A, 18B)은 이방성(異方性) 도전 재료(13)의 한쪽 면에 접하고, 밀봉체(24)의 전극(30A, 30B)은 이방성 도전 재료(13)의 다른쪽 면에 접하고 있다. 즉, 기판(52) 위의 전극(18A, 18B)은 이방성 도전 재료(13)를 사이에 끼워서 밀봉체(24)의 전극(30A, 30B)에 각각 대향하고 있다. 이방성 도전 재료(13)는 접하고 있는 전극(18A, 18B, 30A, 30B) 중, 대향하고 있는 전극만을 도통시킨다. 이 점으로부터 명확히 기판(52) 위의 전극(18A, 18B)은 이방성 도전 재료(13)를 통해서 전극(30A, 30B)에 각각 접속되어 있다. 이렇게 구성함으로써, 제 3 실시예에서 필요로 했던 본딩 와이어(34A, 34B)가 불필요하게 된다.
전원선(20A, 20B, 20C)은 도 22의 지면(紙面)의 전방에서 기판(52) 또는 밀봉체(24)로부터 돌출하고 있으며, 도시되지 않은 플렉시블 기판을 통해서 전원 장치에 접속된다. 또한, 전원선(20A, 20B, 20C)이 돌출하는 것은 도 22의 지면의 내부라도 좋다. 또한, 각 OLED 소자의 상세, 전기 광학 장치의 구동 계통 및 밀봉체와 기판과 전원선의 배치에 대해서는 이들에 대해서 제 3 실시예에 관해서 상세하게 설명한 각종의 변형을 사용할 수도 있다. 또한, 도시된 형태에서는 밀봉체(24)의 양 측단부가 기판(52)의 양 측단부에 동일면으로 맞춰져 있지만, 본 발명에 따른 밀봉체와 기판의 배치의 변형으로서는 어느 쪽의 단부에서 한쪽 부재가 다른쪽 부재로부터 돌출하고 있어도 좋다.
다음에, 제 4 실시예의 전기 광학 장치(1050)를 제조하는 순서를 설명한다. 우선 도 24에 나타낸 바와 같이, 기판(52) 위에 OLED 소자(14), 배선(16) 및 전극(18A, 18B)을 형성한다. 또한 밀봉체(24) 위에 전원선(20A, 20B, 20C), 배선(15, 17), 전극(30A, 30B) 및 회로 적층체(28B)를 형성한다. TFT(박막 트랜지스터) 어레이인 회로 적층체(28B)의 형성은, 예를 들면 밀봉체(24)가 유리인 경우에는 LTPS(저온 다결정 실리콘)를 이용하여 행해진다. 이들의 형성 방법은 공지의 어떤 방법이라도 좋고, 그 설명은 생략한다. 도시되지 않았지만 그 후, 전원선(20A, 20B, 20C) 및 배선(17)을 오버코팅막으로 보호해도 좋다. 오버코팅막으로서는, 예를 들면 SiO2막, SiN막 및 이것들의 조합이 있다.
다음에, 도 25에 나타낸 바와 같이, 밀봉용의 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)를 기판(52) 위에 코팅한다. 또한, 밀봉체(24)의 페이스 다운(face down)에 의해, 전극(30A, 30B)과 전극(18A, 18B)을 각각 대향시킨다.
다음에, 도 26에 나타낸 바와 같이, 밀봉체(24)를 접착제(22) 위에 두고 기판(52)에 부착하여 이 접착제(22)를 경화시킨다. 이렇게 해서, 전기 광학 장치(1050)가 완성된다. 밀봉용의 접착제(22)는 도 26에 나타낸 바와 같이, 기판(52)과 밀봉체(24) 사이의 공간으로부터 밀려서 밀봉체(24)의 측단부를 부분적으로 덮는 돌출부(22a)를 가져도 좋다. 이러한 돌출부(22a)를 설치하는 것의 효과나 돌출부(22a)를 설치하는 방법에 대해서는 제 3 실시예에 관해서 상세하게 설명한 대로 이다.
본 실시예의 배치에 의하면, 제 3 실시예와 마찬가지로, OLED 소자(14)를 구동하는 회로 적층체(28B)가 OLED 소자(14)에 겹쳐져서 OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24)에 설치되어 있기 때문에, OLED 소자(14)가 형성된 기판(52)의 면적을 보다 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판(52)을 절약할 수 있는 동시에, 이 전기 광학 장치(1050)를 구비한 장치 전체의 소형화에 기여한다.
또한 제 3 실시예와 마찬가지로, OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전원선(20A, 20B, 20C)이 OLED 소자(14)에 겹쳐져서, OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24)에 설치됨으로써, OLED 소자(14)가 형성된 기판(52)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
또한, 기판(52) 위의 전극(18A, 18B)과 밀봉체(24)의 전극(30A, 30B)을 각각 대향시켜서 이방성 도전 재료(13)에 의해 접속하는 구성으로 함으로써, 전극(30A, 30B)과 전극(18A, 18B)이 각각 겹쳐지기 때문에, OLED 소자(14)가 형성된 기판(52)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
<제 5 실시예>
도 27은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 28은 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치는 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용된다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(2010)는 투명한 기판(12)과, 기판(12)에 형성된 복수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)를 구비한다. 기판(12)은 바람직하게는, 예를 들면 석영유리와 같은 유리 또는 플라스틱에 의해 형성된 평판이며, 기판(12) 위에는 다수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)가 일렬 또는 그 밖의 적절한 패턴으로 배열되어 있다. 도시된 형태에서는 각 OLED 소자(14)로부터 발해진 광이 투명한 기판(12)을 통과해서 도 27의 하방으로 진행한다. 즉, 이 전기 광학 장치는 보텀 이미션 타입이다.
기판(12) 위에는 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전극(18A, 18B) 및 OLED 소자(14)와 전극(18A, 18B)을 접속하는 배선(16)이 형성되어 있다. 배선(16), 전극(18A, 18B)은, 예를 들면 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
또한, 기판(12)과 협동해서 이들 OLED 소자(14)를 밀봉하도록 기판(12)에는 밀봉체(24A)가 장착된다. 이 밀봉은 OLED 소자(14)을 외기(外氣), 특히 수분 및 산소로부터 격리해서 그 열화를 억제한다. 밀봉체(24A)는 OLED 소자(14)에 발생한 열을 효율적으로 방산하기 위해서, 기판(12)보다도 높은 열전도율을 갖는 재료로 형성된다. 예를 들면 기판(12)이 유리로 형성되는 경우, 밀봉체(24A)의 적합한 재료로서는 유리를 제외한 세라믹(Al2O3, AlN 등) 및 금속(42합금(alloy)(니켈을 약 42%, 철을 약 58% 포함하는 합금), 동, 알루미늄 등)을 들 수 있다.
기판(12)으로의 밀봉체(24A)의 장착에는 바람직하게는 접착제(22)가 사용된다. 접착제로서는, 예를 들면 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제를 사용할 수 있다. 밀봉의 종류로서는 상술한 막 밀봉과 캡 밀봉 중 어느 것이라도 좋다. OLED 소자(14)를 더욱 외기로부터 격리해서 보호하기 위해 하나 이상의 패시 베이션층을 밀봉체(24A)의 주위에 설치해도 좋다.
또한, 밀봉체(24A) 위에는 OLED 소자(14)를 구동하기 위해서 전원선(20A, 20B, 20C)이 형성되어 있다. 전원선(20A, 20B, 20C)은, 예를 들면 동 또는 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다. 밀봉체(24A)를 도전 재료로 형성한 경우에는 도시되지 않았지만, 전원선(20A, 20B, 20C)의 단락(短絡)을 방지하기 위해서, 밀봉체(24A)와 각 전원선(20A, 20B, 20C) 사이에는 절연층이 설치된다.
또한, 밀봉체(24A) 위에는 복수의 OLED 소자(14)를 구동하기 위한 드라이버 IC, 즉 회로 소자(28)가 장착되어 있다. 밀봉체(24A)로의 회로 소자(28)의 장착에는 바람직하게는 접착제(26)가 사용된다. 접착제로서는, 예를 들면 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제가 사용된다.
회로 소자(28)는 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 회로 소자(28)와 동일한 것이다. 제 1 실시예와 마찬가지로, 회로 소자(28)의 전극(30A, 30B)은 본딩 와이어(34A, 34B)를 통해서 기판(12) 위의 전극(18A, 18B)에 각각 접속되고, 최종적으로 OLED 소자(14)의 음극 및 양극에 각각 접속되어 있다. 회로 소자(28)의 전극(32A, 32B, 32C)은 본딩 와이어(36A, 36B, 36C)를 통해서 전원선(20A, 20B, 20C)에 각각 접속되어 있다.
각 OLED 소자(14)의 상세는 도 3을 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 바와 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상기한 OLED 소자의 변형을 사용할 수도 있다.
전기 광학 장치(2010)의 구동 계통은 도 4 및 도 5를 참조해서 제 1 실시예 에 관해서 상세하게 설명한 전기 광학 장치(10)의 구동 계통과 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상기한 회로 소자(28)의 변형을 사용해도 좋다.
다음에, 제 5 실시예의 전기 광학 장치(2010)를 제조하는 순서를 설명한다. 우선 도 29에 나타낸 바와 같이, 기판(12) 위에 OLED 소자(14), 배선(16) 및 전극(18A, 18B)을 형성한다. 이들 형성 방법은 공지의 어떤 방법이라도 좋고, 그 설명은 생략한다. 한편, 밀봉체(24A) 위에 전원선(20A, 20B, 20C)을 형성한다. 전원선(20A, 20B, 20C)의 형성 방법은, 예를 들면 도금 등의 공지의 어떤 방법이라도 좋다. 도시되지 않았지만, 그 후 전원선(20A, 20B, 20C)을 오버코팅막으로 보호해도 좋다. 오버코팅막으로서는, 예를 들면 SiO2막, SiN막 및 이들의 조합이 있다.
다음에, 도 30에 나타낸 바와 같이, 밀봉용의 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)를 기판(12) 위에 코팅한다. 또한 도 31에 나타낸 바와 같이, 밀봉체(24A)를 접착제(22) 위에 두고 기판(12)에 장착하여, 이 접착제(22)를 경화시킨다. 밀봉용 접착제(22)는 도 31에 나타낸 바와 같이, 기판(12)과 밀봉체(24A) 사이의 공간으로부터 밀려나서 밀봉체(24A)의 측단부를 부분적으로 덮는 돌출부(22a)를 구비해도 좋다. 이러한 돌출부(22a)를 설치함으로써, 밀봉의 효과를 더욱 높이는 것이 가능하다. 돌출부(22a)를 설치하기 위해서는 기판(12)과 밀봉체(24A) 사이의 공간에 배치되는 것만큼의 양보다도 많은 양의 접착제를 기판(12) 위에 코팅해서 그 공간으로부터 접착제를 밀려나오게 해도 좋고, 접착제(22)가 경화한 후에 또한 접착제를 그 외측에 코팅해도 좋다.
그 후, 회로 소자(28)의 하면(전극(30A, 30B, 32A, 32B, 32C)의 반대측면)에 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(26)를 코팅한다. 그리고 도 32에 나타낸 바와 같이, 회로 소자(28)를 밀봉체(24A)에 부착하고, 그 후 접착제(26)를 경화시킨다. 또한, 도 27 및 도 28에 나타낸 바와 같이, 와이어 본딩법에 의해, 상술한 소정의 위치에 본딩 와이어(34A, 34B, 36A, 36B, 36C)를 장착함으로써, 전기 광학 장치(2010)가 완성된다. 단, 회로 소자(28)의 밀봉체(24A)로의 부착은 밀봉체(24A)의 기판(12)으로의 부착 전에 행해도 좋다.
다수의 자발광 소자 및 회로에 급전하기 위한 전원선은 대전류를 흐르게 할 필요가 있기 때문에, 큰 단면적을 갖는다. 이러한 전원선을 자발광 소자가 형성된 기판에 설치하는 경우에는 큰 면적의 기판이 필요하게 된다. 그러나, 본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24A)에, 회로 소자(28) 및 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전원선(20A, 20B, 20C)이 설치되어 있음으로써, OLED 소자(14)가 형성된 기판(12)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판(12)을 절약할 수 있는 동시에, 이 전기 광학 장치(2010)를 구비한 장치 전체의 소형화에 기여한다.
또한, 본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 구동하는 회로 소자(28)가 OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24A)에 겹쳐져서 설치되어 있기 때문에, OLED 소자(14)가 형성된 기판(12)의 면적을 보다 작게 하는 것이 가능하다.
또한, 본 실시예에 의하면, 기판(12)보다도 열전도율이 높은 밀봉체(24A)를 통해서 OLED 소자(14)에 발생한 열이 효율적으로 방산되므로, 다른 방열 대책은 최 소한으로 완료하고, 전기 광학 장치의 부품 수의 증가나 대형화를 억제할 수 있다.
표 1은 밀봉체(24A)의 적합한 재료 및 기판(12)의 전형적인 재료인 유리의 특성을 나타낸다. OLED 소자(14)의 냉각 효율에만 착안하면, 열전도율이 높을수록 바람직하다고 할 수 있다. 이 관점에서는, 예를 들면 동 또는 알루미늄이 밀봉체(24A)의 재료로서 바람직하다. 단, 열에 의한 구부러짐의 발생을 적게 하기 위해서는 밀봉체(24A)와 기판(12)의 열팽창계수가 가까울수록 바람직하다고 할 수 있다. 이 관점에서는, 예를 들면 Al2O3, AlN, 42합금가 밀봉체(24A)의 재료로서 바람직하다.
재료 특성 열전도율 cal/(cm·sec·℃) 열전도율 W/(m·K) 열팽창계수 10-6/K
유리 0.001~0.003 0.42~1.26 3~4
Al2O3 0.03~0.04 12.6~19.4 7
AlN 0.14 58 5
42합금 0.032 13.4 4.4
0.94 390 17
알루미늄 0.57 237 23.5
도시된 형태에서는 밀봉체(24A)의 한 측단부가 기판(12)의 한 측단부에 동일면으로 맞춰져 있지만, 본 발명에 따른 밀봉체와 기판의 배치의 변형으로서는 한쪽 부재가 다른쪽 부재로부터 돌출하고 있어도 좋다. 또한 도시된 형태에서는 밀봉체(24A)의 상면에 형성된 홈에 전원선(20A, 20B, 20C)이 매설되어 밀봉체(24A)의 상면과 각 전원선(20A, 20B, 20C)의 상면이 서로 동일면으로 맞춰져 있다. 단, 밀봉체(24A)의 상면을 평탄하게 하여 그 위에 전원선(20A, 20B, 20C)이 융기(隆起)하고 있어도 좋다.
또한, 도시된 형태에서는 전원선(20A, 20B, 20C)의 전부가 밀봉체(24A) 위에 형성되어 있지만, 본 발명에 따른 밀봉체와 기판과 전원선의 배치의 변형으로서 전원선(20A, 20B, 20C) 중 어느 하나를 밀봉체(24A) 위에 형성하고, 나머지를 기판(12) 위에 형성할 수도 있다. 이 경우에도, 전원선(20A, 20B, 20C) 중 어느 하나가 밀봉체(24A)에 배치됨으로써, 기판(12)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 또한 다른 변형으로서, 전원선(20A, 20B, 20C)과 회로 소자(28) 중 어느 하나를 밀봉체(24A) 위에 형성하고, 나머지를 기판(12) 위에 형성할 수도 있다. 이 경우에도 전원선(20A, 20B, 20C)과 회로 소자(28) 중 어느 하나가 밀봉체(24A)에 배치됨으로써, 기판(12)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
<제 6 실시예>
도 33은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 34는 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치도, 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용된다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(2050)는 바람직하게는, 예를 들면 석영유리와 같은 유리 또는 플라스틱에 의해 형성된 평판인 투명한 기판(52)을 구비한다. 제 5 실시예의 기판(12)과 마찬가지로, 기판(52)에는 복수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)가 형성되어 있다. 이 전기 광학 장치도 보텀 이미션 타입이다.
기판(52) 위에는 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전극(18A, 18B) 및 OLED 소자(14)와 전극(18A, 18B)을 접속하는 배선(16)이 형성되어 있다. 배선(16) 및 전극(18A, 18B)은, 예를 들면 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
제 5 실시예와 마찬가지로, 기판(52)과 협동해서 OLED 소자(14)를 밀봉하도록 기판(52)에는 밀봉체(24A)가 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)에 의해 장착된다. 제 5 실시예와 마찬가지로, 밀봉체(24A)는 기판(12)보다도 높은 열전도율을 갖는 재료로 형성된다. 밀봉의 종류로서는 상술한 막 밀봉과 캡 밀봉 중 어느 것이라도 좋지만, OLED 소자(14)의 냉각 효율의 관점에서는 막 밀봉쪽이 캡 밀봉보다도 뛰어나다. OLED 소자(14)를 더욱 외기로부터 격리해서 보호하기 위해 하나 이상의 패시베이션층을 밀봉체(24A)의 주위에 설치해도 좋다.
또한, 밀봉체(24A)의 상면에는 OLED 소자(14)를 구동하기 위해서 전원선(20A, 20B, 20C) 및 전극(341A, 341B, 361A, 361B, 361C)이 형성되어 있다. 이것들은, 예를 들면 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다. 전원선(20A, 20B, 20C)은 전극(32A, 32B, 32C)과 각각 도통하고 있다. 상세한 도시는 생략하지만, 밀봉체(24A)의 상면에는 전원선(20A, 20B, 20C)과 전극(32A, 32B, 32C)을 각각 접속하는 배선과 절연막이 설치되고, 서로 접속하지 않아도 되는 전원선과 배선 사이에는 이 절연막이 개재하고 있다.
또한, 밀봉체(24A)의 하면에는 복수의 전극(344)이 형성되어 있다. 전극(344)의 위치는 전극(341A, 341B)의 바로 뒤이며, 전극(341A, 341B) 및 대응하는 전극(344)은 내면에 도전 재료층이 설치된 관통 구멍(342)과 도통하고 있다. 이들 전극(344)은 이방성 도전 재료(346)를 통해서 기판(52) 위에 형성된 전극(18A, 18B)에 각각 접속되고, 최종적으로 OLED 소자(14)의 음극 및 양극에 각각 접속되어 있다. 이방성 도전 재료(346)는 대향하는 전극을 접속하는 방향에서는 도통성을 나타내고, 다른 방향에서는 절연성을 나타내는 것이며, 예를 들면 이방성 도전 페이스트(paste)나 이방성 도전 필름 등의 고분자 재료를 이방성 도전 재료(346)로서 사용할 수 있다. 밀봉체(24A)를 도전 재료로부터 형성한 경우에는 도시되지 않았지만, 전원선(20A, 20B, 20C), 전극(341A, 341B, 344, 361A, 361B, 361C) 및 관통 구멍(342) 내의 도전체의 단락을 방지하기 위해서, 밀봉체(24A)와 이들 사이에는 절연층이 설치된다.
또한, 제 2 기판(78) 위에는 복수의 OLED 소자(14)를 구동하기 위한 드라이버 IC, 즉 회로 소자(28A)가 실장되어 있다. 회로 소자(28A)는 제 1, 제 2 및 제 5 실시예에 관해서 상세하게 설명한 회로 소자(28)와 개략적으로는 동일한 것이다. 단, 본 실시예에서는 회로 소자(28A)의 하면(밀봉체(24A)에 대향하는 면)에, 전극(30A, 30B, 32A, 32B, 32C)이 돌출하도록 형성되어 있다.
밀봉체(24A)로의 회로 소자(28A)의 실장 형식은 도시되지 않았지만, 플립칩(flip-chip) 본딩, 또는 이방성 도전 재료(346)와 동일한 이방성 도전 재료가 사용된다. 이 실장에 의해, 회로 소자(28A) 하면의 전극(30A, 30B)은 밀봉체(24A) 상면의 전극(341A, 341B)에 각각 접속되고, 또한 관통 구멍(342), 이방성 도전 재료(346) 및 기판(52) 위의 전극(18A, 18B)을 통해서, 최종적으로 OLED 소자(14)의 음극 및 양극에 각각 접속되어 있다. 또한 이 실장에 의해, 회로 소자(28A) 하면의 전극(32A, 32B, 32C)은 전극(361A, 361B, 361C)을 통해서 전원선(20A, 20B, 20C)에 각각 접속되어 있다.
전원선(20A)은 OLED 소자(14) 및 회로 소자(28A)에 대한 공통의 저전위 전원선이다. 전원선(20B)은 OLED 소자(14)에 대한 고전위 전원선이다. 전원선(20C)은 회로 소자(28A)에 대한 고전위 전원선이다. 이들 전원선(20A, 20B, 20C)은 도시되지 않은 플렉시블 기판을 통해서 전원 장치에 접속된다.
각 OLED 소자(14)의 상세는 도 3을 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 바와 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상기한 OLED 소자의 변형을 사용해도 좋다.
전기 광학 장치(2050)의 구동 계통은 도 4 및 도 5를 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 전기 광학 장치(2010)의 구동 계통과 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상기한 회로 소자의 변형을 사용해도 좋다.
다음에, 제 6 실시예의 전기 광학 장치(2050)를 제조하는 순서를 설명한다. 우선 도 35에 나타낸 바와 같이, 기판(52) 위에 OLED 소자(14), 배선(16) 및 전극(18A, 18B)을 형성한다. 이들의 형성 방법은 공지의 어떤 방법이라도 좋고, 그 설명은 생략한다.
한편, 도 35에 나타낸 바와 같이, 밀봉체(24A)에 관통 구멍(342), 전극(341A, 341B, 344, 361A, 361B, 361C)을 형성한다. 도시되지 않았지만, 그 후 전원선(20A, 20B, 20C)을 오버코팅막으로 보호해도 좋다. 오버코팅막으로서는, 예를 들면 SiO2막, SiN막 및 이들의 조합이 있다. 이들의 형성 방법은 공지의 어떤 방법이라도 좋고, 그 설명은 생략한다.
다음에, 도 36에 나타낸 바와 같이, 밀봉용의 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)를 기판(52) 위에 코팅한다. 또한 이방성 도전 재료(346)를 기판(52) 위의 전극(18A, 18B)에 겹쳐지는 위치에 코팅한다. 또한 도 37에 나타낸 바와 같이, 밀봉체(24A)를 접착제(22) 및 이방성 도전 재료(346) 위에 두고 기판(52)에 부착하여 이 접착제(22) 및 이방성 도전 재료(346)를 경화시킨다. 제 5 실시예 와 마찬가지로, 밀봉용의 접착제(22)는 도 37에 나타낸 바와 같이, 기판(52)과 밀봉체(24A) 사이의 공간으로부터 밀려나서 밀봉체(24A)의 측단부를 부분적으로 덮는 돌출부(22a)를 가질 수도 있다.
그 후, 도 33 및 도 34에 나타낸 바와 같이, 밀봉체(24A) 위의 소정의 위치에 회로 소자(28A)를 실장함으로써, 전기 광학 장치(2010)가 완성된다. 단, 회로 소자(28A)의 밀봉체(24A)로의 실장은 밀봉체(24A)의 기판(52)으로의 부착 전에 행할 수도 있다.
본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24A)에, 회로 소자(28A) 및 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전원선(20A, 20B, 20C)이 설치되어 있음으로써, OLED 소자(14)가 형성된 기판(52)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판(52)을 절약할 수 있는 동시에, 이 전기 광학 장치(2010)를 구비한 장치 전체의 소형화에 기여한다.
또한, 본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 구동하는 회로 소자(28A)가 OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24A)에 겹쳐서 설치되어 있기 때문에, OLED 소자(14)가 형성된 기판(52)의 면적을 보다 작게 하는 것이 가능하다.
또한, 본 실시예에 의하면, 기판(52)보다도 열전도율이 높은 밀봉체(24A)를 통해서 OLED 소자(14)에 발생한 열이 효율적으로 방산되므로, 다른 방열 대책은 최소한으로 완료하고, 전기 광학 장치의 부품 수의 증가나 대형화를 억제할 수 있다.
밀봉체(24A)와 기판과 전원선(20A, 20B, 20C)의 배치에 대해서는 이들에 대해서 제 5 실시예에 관해서 상세하게 설명한 각종 변형을 사용할 수도 있다. 또한, 도시된 형태에서는 기판(52)과 밀봉체(24A)의 양 측단부가 서로 동일면으로 맞춰져있다. 단, 본 발명에 따른 밀봉체와 기판의 배치의 변형으로서는 어떤 단부에서 한쪽 부재가 다른쪽 부재로부터 돌출하고 있어도 좋다.
<제 7 실시예>
도 38은 본 발명의 제 7 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 39는 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치는 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용된다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(3010)는 투명한 기판(12)과, 기판(12)에 형성된 복수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)를 구비한다. 기판(12)은 바람직하게는, 예를 들면 석영유리와 같은 유리 또는 플라스틱에 의해 형성된 평판이며, 기판(12) 위에는 다수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)가 일렬 또는 그 밖의 적절한 패턴으로 배열되어 있다. 도시된 형태에서는 각 OLED 소자(14)로부터 발해진 광이 투명한 기판(12)을 통과해서 도 38의 하방으로 진행한다. 즉, 이 전기 광학 장치는 보텀 이미션 타입이다.
기판(12) 위에는 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 접속 단자(18AL, 18BL) 및 OLED 소자(14)와 접속 단자(18AL, 18BL)를 접속하는 배선(16)이 형성되어 있다.
또한 기판(12)과 협동해서 이들 OLED 소자(14)를 밀봉하도록 기판(12)에는 밀봉체(24)가 장착된다. 이 밀봉은 OLED 소자(14)를 외기, 특히 수분 및 산소로부터 격리해서 그 열화를 억제한다. 밀봉체(24)는 기판(12)보다도 크고, 예를 들면 유리, 금속, 세라믹, 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 물론, 전기 광학 장치가 OLED 소자로부터 발해진 광이 밀봉체(24)를 통과해서 도 38의 상방에 진행하는 톱 이미션 타입의 경우에는 밀봉체(24)는 투명하지 않으면 안되고, 그 재료로서 금속을 채용할 수 없다. 밀봉체(24)에는 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 접속 단자(18AU, 18BU)가 기판(12)에 대향하는 면에 형성되어 있다. 기판(12)으로의 밀봉체(24)의 장착에는 바람직하게는 접착제(22)가 사용된다. 접속 단자 사이의 전기적 접속에는 바람직하게는 이방성 도전 재료(133)가 사용된다. 접착제로서는, 예를 들면 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제가 사용된다.
밀봉의 종류로서는 상술한 막 밀봉과 캡 밀봉 중 어느 것이라도 좋다. 어떤 밀봉을 사용하더라도, 접속 단자(18AL)와 접속 단자(18AU)의 전기적 접속 및 접속 단자(18BL)와 접속 단자(18BU)와의 전기적 접속에는 접착제(22)가 아니라 이방성 도전 재료(133)를 사용한다. OLED 소자(14)를 더욱 외기로부터 격리해서 보호하기 위해서 하나 이상의 패시베이션층을 OLED 소자(14)의 상층에 설치해도 좋다.
밀봉체(24) 중 기판(12)에 대향하는 면 위의 기판(12)에 겹쳐지지 않는 위치에는 OLED 소자(14)를 구동하기 위해서 전원선(20A, 20B, 20C) 및 접속 단자(30AU, 30BU, 32AU, 32BU, 32CU)가 형성되어 있다. 또한, 상세한 도시는 생략하지만, 이 면 위에는 전원선(20A, 20B, 20C)과 접속 단자(32AU, 32BU, 32CU)를 접속하는 배선과 보호막(절연막)이 설치되고, 서로 접속하지 않아도 되는 전원선과 배선 사이에는 이 보호막이 개재하고 있다. 접속 단자(32AU, 32BU, 32CU) 중, 전원선(20A)과 도통하고 있는 것은 접속 단자(32AU)이며, 전원선(20B)과 도통하고 있는 것은 접속 단자(32BU)이며, 전원선(20C)과 도통하고 있는 것은 접속 단자(32CU)이다. 또한 상세한 도시는 생략하지만, 이 면 위에는 접속 단자(30AU, 30BU)와 접속 단자(18AU, 18BU)를 접속하는 배선이 설치되어 있다. 접속 단자(30AU, 30BU) 중 접속 단자(18AU)와 도통하고 있는 것은 접속 단자(30AU)이며, 접속 단자(18BU)와 도통하고 있는 것은 접속 단자(30BU)이다.
밀봉체(24)에는 복수의 OLED 소자(14)를 구동하기 위한 드라이버 IC, 즉 회로 소자(28)가 기판(12)에 대향하는 면에 장착되어 있다. 밀봉체(24)로의 회로 소자(28)의 설치에는 바람직하게는 접착제(26) 및 이방성 도전 재료(131, 132)가 사용된다. 접착제로서는, 예를 들면 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제가 사용된다.
회로 소자(28)는 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 회로 소자(28)와 동일한 것이다. 회로 소자(28)는 밀봉체(24)에 대향하는 면에 접속 단자(30AL, 30BL, 32AL, 32BL, 32CL)를 갖는다. 접속 단자(30AL, 30BL)는 이방성 도전 재료(132)를 통해서 밀봉체(24) 위의 접속 단자(30AU, 30BU)에 각각 접속되고, 최종적으로 OLED 소자(14)의 음극 및 양극에 각각 접속되어 있다.
전원선(20A)은 OLED 소자(14) 및 회로 소자(28)에 대한 공통의 저전위 전원선이다. 전원선(20B)은 OLED 소자(14)에 대한 고전위 전원선이다. 전원선(20C)은 회로 소자(28)에 대한 고전위 전원선이다. 이들 전원선(20A, 20B, 20C)은 도시되지 않은 플렉시블 기판을 통해서 전원 장치에 접속된다.
배선(16), 접속 단자(18AL, 18AU, 18BL, 18BU, 30AL, 30AU, 30BL, 30BU, 32AL, 32AU, 32BL, 32BU, 32CL, 32CU) 및 전원선(20A, 20B, 20C)은, 예를 들면 동 또는 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
도 40은 각 OLED 소자(14)의 상세를 나타내는 단면도이다. OLED 소자(14)는 투명한 ITO(Indium Tin Oxide)제의 양극(42) 위에 성막된 정공 주입층(46)과, 그 위에 성막된 발광층(48)과, 그 위에 성막된 음극(49)을 갖는다. 정공 주입층(46) 및 발광층(48)은 절연층(40) 및 격벽(44)으로 획정된 오목부 내에 형성되어 있다. 절연층(40)의 재료에는, 예를 들면 SiO2가 있고, 격벽(44)의 재료에는, 예를 들면 폴리이미드가 있다.
양극(42)은 도 40에 나타내지 않은 도선을 통해서 접속 단자(18BL)에 접속되어 있으며, 상세하게는 도 40에 나타내지 않고 있지만 접속 단자(18BL)의 배후에 있는 접속 단자(18AL)에 음극(49)은 도선을 통해서 접속되어 있다. 이들 도선은 도 38에 개략적으로 배선(16)으로서 나타내고 있다. 본 실시예의 각 OLED 소자(14)의 구성은 상술한 대로이지만, 본 발명에 따른 OLED 소자의 변형으로서는 음극과 발광층 사이에 전자 주입층을 설치한 타입이나, 양극과 투명 기판 사이에 절연층을 설치한 타입 등 다른 층을 갖는 타입으로 할 수도 있다.
전기 광학 장치(3010)의 구동 계통은 도 4 및 도 5를 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 전기 광학 장치(10)의 구동 계통과 유사하다. 제 1 실시예에 관해서 상기한 회로 소자(28)의 변형을 사용해도 좋다. 단, 도 41에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(3010)의 구동 계통의 배선은 제 1 실시예(도 5)와는 약간 다르다. 도 41에 나타낸 바와 같이, 구동 트랜지스터(282)의 드레인에는 고전위 전원선(20B)으로부터 접속 단자(32BU, 32BL)를 통해서 제 2 전원 전위(VEL)가 공급된다. 구동 트랜지스터(282)의 소스는 접속 단자(30BL, 30BU, 18BU, 18BL)를 통해서 OLED 소자(14)의 양극과 접속된다. 구동 트랜지스터(282)는 유지 용량에 기입된 전압(2값)에 따른 구동 전류를 OLED 소자(14)에 공급한다. OLED 소자(14)의 음극에는 저전위 전원선(20A)으로부터 접속 단자(32AU, 32AL, 30AL, 30AU, 18AU, 18AL)를 통해서 그라운드 전위(GND)가 공급된다.
다음에, 제 7 실시예의 전기 광학 장치(3010)를 제조하는 순서를 설명한다.
도 42에 나타낸 바와 같이, 우선 기판(12) 위에 OLED 소자(14), 배선(16) 및 접속 단자(18AL, 18BL)를 형성한다. 실제로는 OLED 소자(14), 배선(16) 및 접속 단자(18AL, 18BL)는 복수의 기판(12)이 잘려나가는 한장의 넓은 원 기판에 형성되고, 이 원 기판으로부터 기판(12)을 잘라냄으로써, OLED 소자(14), 배선(16) 및 접속 단자(18AL, 18BL)가 형성된 기판(12)을 얻을 수 있다.
또한, 밀봉체(24) 위에 접속 단자(18AU, 30AU, 30BU, 32AU, 32BU, 32CU) 및 전원선(20A, 20B, 20C)을 형성한다. 실제로는 접속 단자(18AU, 30AU, 30BU, 32AU, 32BU, 32CU) 및 전원선(20A, 20B, 20C)은 복수의 밀봉체(24)가 잘려나가는 한장의 넓은 원 기판에 형성되고, 이 원 기판으로부터 밀봉체(24)를 잘라냄으로써, 접속 단자(18AU, 30AU, 30BU, 32AU, 32BU, 32CU) 및 전원선(20A, 20B, 20C)이 형성된 밀봉체(24)를 얻을 수 있다.
밀봉체(24)에서 접속 단자 및 전원선이 형성되는 위치는 가장 넓은 2개의 면 중 한쪽 면 위이며, 접속 단자(18AU, 18BU)를 제외하면, 밀봉체(24)와 기판(12)이 접착되었을 때에 기판(12)으로부터 밀려나는 영역(기판(12)에 겹쳐지지 않는 영역) 내이다. 또한, 도시되지 않았지만, 그 후 전원선(20A, 20B, 20C)을 보호막으로 보호해도 좋다. 보호막으로서는, 예를 들면 SiO2막, SiN막 및 이들의 조합이 있다. 이들의 형성 방법은 공지의 어떤 방법이라도 좋고, 그 설명은 생략한다.
기판(12)이 잘려나가는 넓은 원 기판으로의 OLED 소자, 배선 및 접속 단자의 형성에서는 메탈층, 양극, 발광층(정공 수송층, 발광 폴리머층 및 전자 주입층), 음극, 절연층, 뱅크 및 보호막 등의 층이 필요하다. 즉, 밀봉체(24)가 잘려나가는 다른 넓은 원 기판에 접속 단자 및 전원선을 형성하는 경우에 비교하여 필요한 재료의 종류나 필요한 프로세스가 훨씬 많다. 특히, 발광층의 형성에는 시간 또는 비용이 든다. 예를 들면, 액적을 적하(滴下)해서 이들 층을 형성하는 방법에서는 도포, 건조 및 베이크(bake)하는 프로세스가 복잡해서 시간이 걸린다. 또한 예를 들면, 스퍼터링법이라도 발광 폴리머층의 재료는 매우 고가이기 때문에 비용이 든다.
도 43에 나타낸 바와 같이, 다음에 밀봉체(24)에 대하여 기판(12) 및 회로 소자(28)를 배치한다. 이 배치는 기판(12)의 접속 단자(18AL, 18BL)가 밀봉체(24)의 접속 단자(18AU, 18BU)에 각각 대향하고, 회로 소자(28)의 접속 단자(30AL, 30BL)가 밀봉체(24)의 접속 단자(30AU, 30BU)에 각각 대향하고, 또한 회로 소자(28)의 접속 단자(32AL, 32BL, 32CL)가 밀봉체(24)의 접속 단자(32AU, 32BU, 32CU)에 각각 대향하도록 행해진다.
도 44에 나타낸 바와 같이, 다음에 밀봉용의 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22,26)를 밀봉체(24) 위에 코팅하는 한편, 이방성 도전 재료(131, 132, 133)를 밀봉체(24)의 접속 단자 위에 코팅한다. 이방성 도전 재료의 코팅에서는 이방성 도전 재료(131)가 접속 단자(32AU, 32BU, 32CU)에 코팅되고, 이방성 도전 재료(132)가 접속 단자(30AU, 30BU)에 코팅되며, 이방성 도전 재료(133)가 접속 단자(18AU, 18BU)에 코팅된다.
도 45에 나타낸 바와 같이, 다음에 기판(12)을 접착제(22) 및 이방성 도전 재료(133) 위에 두고 밀봉체(24)에 부착하여 이 접착제(22)를 경화시킨다. 한편, 회로 소자(28)를 접착제(26) 및 이방성 도전 재료(131, 132) 위에 두고 밀봉체(24)에 부착하여 이 접착제(22)를 경화시킨다. 이렇게 해서, 기판(12)의 접속 단자(18AL, 18BL)가 이방성 도전 재료(133)를 통해서 밀봉체(24)의 접속 단자(18AU, 18BU)와 각각 도통하고, 회로 소자(28)의 접속 단자(30AL, 30BL)가 이방성 도전 재료(132)를 통해서 밀봉체(24)의 접속 단자(30AU, 30BU)와 각각 도통하고, 회로 소자(28)의 접속 단자(32AL, 32BL, 32CL)가 이방성 도전 재료(131)를 통해서 밀봉체(24)의 접속 단자(32AU, 32BU, 32CU)와 각각 도통한다. 이렇게 해서 전기 광학 장치(3010)가 완성된다.
밀봉용의 접착제(22)는 도 45에 나타낸 바와 같이, 기판(12)과 밀봉체(24) 사이의 공간으로부터 밀려나서 기판(12) 및 밀봉체(24)의 측단부를 부분적으로 덮는 돌출부(22a)를 가질 수도 있다. 이러한 돌출부(22a)를 설치함으로써, 밀봉의 효과를 더욱 높이는 것이 가능하다. 돌출부(22a)를 설치하기 위해서는 기판(12)과 밀봉체(24) 사이의 공간에 배치되는 것만큼의 양보다도 많은 양의 접착제를 기판(12) 위에 코팅하고, 그 공간으로부터 접착제를 밀려나오게 해도 좋고, 접착제(22)가 경화한 후에 또한 접착제를 그 외측에 코팅해도 좋다.
본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 구동하는 회로 소자(28) 및 전원선(20A, 20B, 20C)은 밀봉체(24)에 설치되기 때문에, 양자 중 어느 한쪽을 기판(12)에 설치할 경우에 비해서 기판(12)을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 한장의 넓은 원 기판으로부터 잘라낼 수 있는 기판(12)의 수를 증가시킬 수 있다. OLED 소자의 형성에는 비용이 들기 때문에, 한장의 넓은 원 기판으로부터 얻어지는 소자 기판(12)의 개수가 많을수록, 즉 넓은 원 기판에 일괄적으로 형성되는 OLED 소자의 개수가 많을수록, 결과적으로 소자 기판(12)의 제조 비용의 저감에 연결된다. 이상에서, 이 배치에 의하면 전기 광학 장치(3010)의 제조 비용을 저감할 수 있다. 이것은 전기 광학 장치(3010)를 구비한 장치 전체의 제조 비용의 저감에 연결된다.
또한, 회로 소자(28) 및 전원선(20A, 20B, 20C)은 기판(12)에 겹쳐지지 않기 때문에, 본 실시예와 같이 보텀 이미션 타입이나, OLED 소자(14)로부터의 광이 밀봉체를 통과해서 진행하는 톱 이미션 타입이어도, OLED 소자(14)로부터의 광이 회로 소자(28)나 전원선(20A, 20B, 20C)에 의해 차단되지 않는다. 즉, 양쪽의 타입에 적용 가능하다.
<제 8 실시예>
도 46은 본 발명의 제 8 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 47은 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치(3050)가 상술한 전기 광학 장치(3010)와 다른 점은 회로 소자(28)를 밀봉체(24)에 장착하는 것이 아니고, 회로 소자(28)와 동일한 기능을 갖는 회로 적층체(28B)를 밀봉체(24)에 형성한 점이다. 제 3 실시예의 회로 적층체(28B)와 마찬가지로, 회로 적층체(28B)는 복수의 OLED 소자(14)를 구동하기 위한 드라이버 IC이며, 밀봉체(24) 위에 TFT 어레이로서 형성되어 있다. 단, 회로 적층체(28B)는 밀봉체(24)에 적층되어 형성된 것 이외의 구조라도 좋다.
회로 적층체(28B)는 밀봉체(24)에 형성되기 때문에, 접속 단자(30AL, 30AU, 30BL, 30BU, 32AL, 32AU, 32BL, 32BU, 32CL, 32CU), 이방성 도전 재료(131, 132) 및 접착제(26)는 불필요하다. 즉, 전기 광학 장치(3050)에서는 이들 접속 단자, 이방성 도전 재료 및 접착제를 사용하지 않고 회로 적층체(28B)가 도 41의 회로 소자(28)와 등가인 회로를 구성하고 있다.
다음에, 제 8 실시예의 전기 광학 장치(3050)를 제조하는 순서를 설명한다.
도 48에 나타낸 바와 같이, 우선 기판(12) 위에 OLED 소자(14), 배선(16) 및 접속 단자(18AL, 18BL)를 형성한다. 이 형성의 상세에 대해서는 제 7 실시예에 관해서 설명한 대로이다. 또한 밀봉체(24) 위에 접속 단자(18AU, 30AU, 30BU, 32AU, 32BU, 32CU), 전원선(20A, 20B, 20C) 및 회로 적층체(28B)를 형성한다. 실제로는 접속 단자(18AU, 30AU, 30BU, 32AU, 32BU, 32CU), 전원선(20A, 20B, 20C) 및 회로 적층체(28B)는 복수의 밀봉체(24)가 잘려나가는 한장의 넓은 원 기판에 형성되고, 이 원 기판으로부터 밀봉체(24)를 잘라냄으로써, 접속 단자(18AU, 30AU, 30BU, 32AU, 32BU, 32CU), 전원선(20A, 20B, 20C) 및 회로 적층체(28B)가 형성된 밀봉체(24)를 얻을 수 있다.
밀봉체(24)에서 접속 단자, 전원선 및 회로 적층체가 형성되는 위치는 가장 넓은 2개의 면 중 한쪽 면 위이고, 접속 단자(18AU, 18BU)를 제외하면, 밀봉체(24)와 기판(12)이 접착되었을 때에 기판(12)으로부터 밀려나오는 영역(기판(12)에 겹쳐지지 않는 영역) 내이다. 또한, 도시되지 않았지만, 이 후, 제 7 실시예에 관해서 설명한 바와 같이, 전원선(20A, 20B, 20C)을 보호막으로 보호해도 좋다.
도 49에 나타낸 바와 같이, 다음에 밀봉체(24)에 대하여 기판(12)을 배치한다. 이 배치는 기판(12)의 접속 단자(18AL, 18BL)가 밀봉체(24)의 접속 단자(18AU, 18BU)에 각각 대향하도록 행해진다.
도 50에 나타낸 바와 같이, 다음에 밀봉용의 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)를 밀봉체(24) 위에 코팅하는 한편, 이방성 도전 재료(133)를 밀봉체(24)의 접속 단자(18AU, 18BU) 위에 코팅한다.
도 51에 나타낸 바와 같이, 다음에 기판(12)을 접착제(22) 및 이방성 도전 재료(133) 위에 두고 밀봉체(24)에 부착하고 그 후 접착제(22)를 경화시킨다. 이렇게 해서, 기판(12)의 접속 단자(18AL, 18BL)가 이방성 도전 재료(133)를 통해서 밀봉체(24)의 접속 단자(18AU, 18BU)와 각각 도통한다. 이렇게 해서 전기 광학 장치(3050)가 완성된다.
본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 구동하는 회로 적층체(28B) 및 전원선(20A, 20B, 20C)은 밀봉체(24)에 형성되기 때문에, 양자 중 어느 한쪽을 기판(12)에 설치하는 경우에 비해서 기판(12)을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 한장의 넓은 원 기판으로부터 잘라낼 수 있는 기판(12)의 수를 증가시킬 수 있다. OLED 소자의 형성에는 비용이 들기 때문에, 넓은 원 기판으로부터 얻어지는 소자 기판(12)의 개수가 많을수록, 즉 넓은 원 기판에 일괄적으로 형성되는 OLED 소자의 개수가 많을수록, 결과적으로 소자 기판(12)의 제조 비용의 저감으로 연결된다. 이상에서, 이 배치에 의하면, 전기 광학 장치(3050)의 제조 비용을 저감할 수 있다. 이것은 전기 광학 장치(3050)를 구비한 장치 전체의 제조 비용의 저감으로 연결된다. 또한 회로 적층체(28B) 및 전원선(20A, 20B, 20C)은 기판(12)에 겹쳐지지 않기 때문에, 제 7 실시예에 관해서 설명한 바와 같이, 보텀 이미션 타입과 톱 이미션 타입의 양쪽에 적용 가능하다.
또한, OLED 소자(14)를 구동하는 회로는 밀봉체(24) 위에 형성된 회로 적층체(28B)이기 때문에, 일부의 접속 단자에 의한 전기적 접속이 불필요하다. 이에 따라 전기 광학 장치의 제조 공정이 간략해진다. 또한, 일부의 접속 단자에 의한 전기적 접속이 불필요하므로, 도통 불량의 발생 확률이 줄어드므로, 전기 광학 장치의 신뢰성이 향상된다. 또한 회로 적층체(28B)는 회로 소자(28)보다도 작기 때문에 전기 광학 장치의 소형화에도 기여한다.
<제 9 실시예>
도 52의 (a)는 본 발명의 제 9 실시예에 따른 전기 광학 장치(3110)를 나타내는 단면도이며, 도 52의 (b)는 본 발명의 제 9 실시예에 따른 다른 전기 광학 장치(3150)를 나타내는 단면도이다. 제 9 실시예에 따른 전기 광학 장치는 상술한 전기 광학 장치(3010) 또는 전기 광학 장치(3050)를 변형해서 얻을 수 있다. 본 실시예에 따른 전기 광학 장치가 상술한 전기 광학 장치(3010) 또는 전기 광학 장치(3050)와 다른 점은 전원선(20A, 20B, 20C) 및 구동/제어 회로(회로 소자(28) 또는 회로 적층체(28B))에 의해 발생한 열이 OLED 소자(14)로 보다 전해지기 어려운 점이다.
전원선(20A, 20B, 20C) 및 구동/제어 회로는 적지 않은 열을 발한다. 한편, OLED 소자(14)는 열에 의한 악영향을 받기 쉽다. 따라서, 전원선(20A, 20B, 20C) 및 구동/제어 회로의 열이 OLED 소자(14)에 전해지기 어렵게 하는 것이 바람직하다. 이것을 실현하기 위해서, 본 실시예에서는 밀봉체(24)를 기판(12)보다도 열전도율이 낮은 재료에 의해 형성하는 한편, 열전도에 의해 외기 중에 열을 방출하는 방열 기구(방열 핀(300))를 밀봉체(24)에 장착한 구성을 취하고 있다.
예를 들면, 기판(12)을 유리에 의해 형성하는 경우에는 유리보다도 열전도율이 낮은 스테아타이트(steatite)나 고토감람석(forsterite)에 의해 밀봉체(24)를 형성한다. 물론, 이들 재료 이외의 재료에 의해 밀봉체(24)를 형성할 수도 있지만, 수분이나 산소를 투과시키지 않는 밀봉체(24)에 필수적인 특성을 갖는 재료를 선택할 필요가 있다. 또한, 스테아타이트와 고토감람석 중 어느 쪽을 채용할지는 열전도율이 낮은 것과 광 투과율이 높은 것 중 어느 쪽을 중시할지에 따라 결정하면 된다. 예를 들면 열전도율이 낮은 것을 중시한다면 스테아타이트를 채용하는 것이 적절하고, 광 투과율이 높은 것을 중시한다면 고토감람석을 채용하는 것이 적절하다.
방열핀(300)은 알루미늄이나 동 등의 열전도율이 높은 금속 재료에 의해 형성되어 있고, 전원선(20A, 20B, 20C) 및 구동/제어 회로가 형성되어 있는 면에 장착되어 있다. 보다 구체적으로는 전원선(20A, 20B, 20C) 및 구동/제어 회로에 직접 부착되어 있다. 단, 전원선(20A, 20B, 20C)과 방열핀(300) 사이에는 절연성의 보호막이 존재한다. 방열핀(300)의 형상 및 수는 임의이다. 예를 들면 전기 광학 장치(3110)에서, 도시된 바와 같이, 전원선(20A, 20B, 20C)을 덮도록 1개의 방열핀(300)을 부착하는 한편, 회로 소자(28)를 덮도록 다른 방열핀(300)을 부착하도록 해도 좋고, 전원선(20A, 20B, 20C) 및 회로 소자(28)를 덮도록 구부러진 1개의 방열핀을 부착하도록 할 수도 있다.
전원선(20A, 20B, 20C) 및 회로로의 방열핀(300)의 부착은 전원선(20A, 20B, 20C) 및 구동/제어 회로에 방열핀(300)을 접착함으로써 행해진다. 이 접착이 이루어지는 시기는 임의이다. 예를 들면 도 42에 나타내는 공정과 도 43에 나타내는 공정 사이라도 좋고, 도 48에 나타내는 공정과 도 49에 나타내는 공정과의 사이라도 좋다. 또는, 예를 들면 도 46에 나타내는 공정 후라도 좋고, 도 51에 나타내는 공정 후라도 좋다.
본 실시예의 배치에 의하면, 전원선(20A, 20B, 20C) 및 구동/제어 회로가 배치되는 밀봉체(24)의 재료의 열전도율이 기판(12)의 재료의 열전도율보다도 낮기 때문에, 전원선(20A, 20B, 20C) 및 구동/제어 회로를 기판(12) 위에 배치하는 경우에 비교하여 OLED 소자(14)에 전해지는 열을 저감할 수 있다. 이에 따라 전원선(20A, 20B, 20C) 및 구동/제어 회로의 열이 OLED 소자(14)에 주는 악영향을 작게 할 수 있다.
또한, 방열핀(300)을 구비함으로써, 방열핀(300)을 구비하지 않는 경우에 비교하여 전원선(20A, 20B, 20C) 및 구동/제어 회로에 의해 발해진 열이 외기 중에 방출되기 쉬워지기 때문에, 전원선(20A, 20B, 20C) 및 구동/제어 회로로부터 OLED 소자(14)에 전해지는 열을 저감할 수 있다. 따라서, 전원선(20A, 20B, 20C) 및 구동/제어 회로의 열이 OLED 소자(14)에 주는 악영향을 작게 할 수 있다. 방열 기구로서는 바람직하게는 도시된 바와 같이 방열핀(300)이 사용되지만, 핀 이외의 방열 기구, 예를 들면 열전도율이 높은 재료로 형성된 직방체(直方體) 등을 사용할 수도 있다.
<제 10 실시예>
도 53은 본 발명의 제 10 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 54는 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치는 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용된다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(4010)는 투명한 기판(12)과, 기판(12)에 형성된 복수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)를 구비한다. 기판(12)은 바람직하게는, 예를 들면 석영유리와 같은 유리 또는 플라스틱에 의해 형성된 평판이며, 기판(12) 위에는 다수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)가 일렬 또는 그 밖의 적절한 패턴으로 배열되어 있다. 도시된 형태에서는 각 OLED 소자(14)로부터 발해진 광이 투명한 기판(12)을 통과해서 도 53의 하방으로 진행한다. 즉, 이 전기 광학 장치는 보텀 이미션 타입이다.
기판(12) 위에는 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 접속 단자(18A, 18B) 및 OLED 소자(14)와 접속 단자(18A, 18B)를 접속하는 배선(16)이 형성되어 있다. 배선(16) 및 접속 단자(18A, 18B)는, 예를 들면 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
제 1 실시예와 마찬가지로, 기판(52)과 협동해서 OLED 소자(14)를 밀봉하도록 기판(52)에는, 예를 들면 유리, 금속, 세라믹 또는 플라스틱으로 형성된 밀봉체(24)가 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)에 의해 장착된다. 밀봉의 종류로서는 상술한 막 밀봉과 캡 밀봉 중 어느 것이라도 좋다. 접착제(22)로서는, 예를 들면 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제가 사용되고, 바람직하게는 차광성이 높은 것이 사용된다. OLED 소자(14)를 더욱 외기로부터 격리해서 보호하기 위해서 하나 이상의 패시베이션층을 밀봉체(24)의 주위에 설치해도 좋다.
밀봉체(24) 위에는 복수의 OLED 소자(14)를 구동하기 위한 드라이버 IC, 즉 회로 소자(28)가 장착되어 있다. 밀봉체(24)로의 회로 소자(28)의 설치에는 바람직하게는 접착제(26)가 사용된다. 접착제로서는, 예를 들면 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제가 사용되고, 바람직하게는 차광성이 높은 것이 사용된다.
또한, 밀봉체(24) 위에는 배선 기판(27)이 장착된다. 밀봉체(24)로의 배선 기판(27)의 장착에는 바람직하게는 접착제(25)가 사용된다. 접착제로서는, 예를 들면 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제가 사용되고, 바람직하게는 차광성이 높고, 밀봉체(24)의 열팽창계수와 배선 기판(27)의 열팽창계수 사이의 열팽창계수를 갖는 것이 사용된다. 차광성이 높은 접착제는, 예를 들면 접착제에 카본(carbon)을 혼합함으로써 얻어진다. 또한 유리의 열팽창계수와 유리 에폭시의 열팽창계수 사이의 열팽창계수를 갖는 접착제는 접착제에 유리를 필러(filler)로서 충전함으로써 얻어진다.
배선 기판(27)은 신호를 전달하는 배선층과 절연층이 교대로 적층된 다층 기판이다. 절연층은, 예를 들면 유리 에폭시 또는 플라스틱에 의해 형성되어 있다. 배선 기판(27)의 상면의 배선층에는 OLED 소자(14)를 구동하기 위해서, 전원선(20A, 20B, 20C)이나, 회로 소자(28)를 제어하기 위한 제어 회로 및 전원 회로, 외부로부터의 신호를 변환하기 위한 회로 등의 요소가 형성되어 있다. 전원선(20A, 20B, 20C)은 회로 소자(28) 및 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 것이고, 예를 들면 동과 같은 도전 재료로 형성되어 있다. 배선 기판(27) 하면의 배선층은 접지에 사용된다. 이 배선층을 일면에 확장하는 구리 포일로서 방열 효과를 높여도 좋다. 배선 기판(27)의 모든 배선층에는 상기의 요소 및 접지 사이의 배선이 형성되어 있다. 또한, 배선 기판(27)은, 예를 들면 4층 또는 6층이며, 사용하지 않는 배선층을 포함하고 있어도 좋다.
전원선(20A)은 OLED 소자(14) 및 회로 소자(28)에 대한 공통의 저전위 전원선이다. 전원선(20B)은 OLED 소자(14)에 대한 고전위 전원선이다. 전원선(20C)은 회로 소자(28)에 대한 고전위 전원선이다. 이들 전원선(20A, 20B, 20C)은 도시되지 않은 플렉시블 기판을 통해서 전원 장치에 접속된다.
회로 소자(28)는 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 회로 소자(28)와 동일한 것이다. 제 1 실시예와 마찬가지로, 회로 소자(28)의 전극(30A, 30B)은 본딩 와이어(34A, 34B)를 통해서 기판(12) 위의 전극(18A, 18B)에 각각 접속되고, 최종적으로 OLED 소자(14)의 음극 및 양극에 각각 접속되어 있다. 회로 소자(28)의 전극(32A, 32B, 32C)은 본딩 와이어(36A, 36B, 36C)를 통해서 전원선(20A, 20B, 20C)에 각각 접속되어 있다. 도시를 생략하지만, 회로 소자(28)는 그 외에도 접속 단자를 구비하고, 본딩 와이어를 통해서 배선 기판(27) 위의 각 요소에 접속되어 있다.
각 OLED 소자(14)의 상세는 도 3을 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 바와 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 OLED 소자의 변형을 사용해도 좋다.
전기 광학 장치(4010)의 구동 계통은 도 4 및 도 5를 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 전기 광학 장치(10)의 구동 계통과 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상기한 회로 소자(28)의 변형을 사용해도 좋다.
다음에, 제 10 실시예의 전기 광학 장치(4010)를 제조하는 순서를 설명한다. 우선 도 55에 나타낸 바와 같이, 기판(12) 위에 OLED 소자(14), 배선(16) 및 접속 단자(18A, 18B)를 형성한다. 이들 형성 방법은 공지의 어떤 방법이라도 좋고, 그 설명은 생략한다.
다음에, 도 56에 나타낸 바와 같이, 밀봉용의 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)를 기판(12) 위에 코팅한다. 또한 도 57에 나타낸 바와 같이, 밀봉체(24)를 접착제(22) 위에 두고 기판(12)에 부착하고, 그 후 접착제(22)를 경화시킨다. 밀봉용의 접착제(22)는 도 57에 나타낸 바와 같이, 기판(12)과 밀봉체(24) 사이의 공간으로부터 밀려나서 밀봉체(24)의 측단부를 부분적으로 덮는 돌출부(22a)를 가질 수도 있다. 이러한 돌출부(22a)를 설치함으로써, 밀봉의 효과를 더욱 높이는 것이 가능하다. 돌출부(22a)를 설치하기 위해서는 기판(12)과 밀봉체(24) 사이의 공간에 배치되는 것만큼의 양보다도 많은 양의 접착제를 기판(12) 위에 코팅해서 그 공간으로부터 접착제를 밀려나오게 해도 좋고, 접착제(22)가 경화한 후에 또한 접착제를 그 외측에 코팅해도 좋다.
다음에, 도 58에 나타낸 바와 같이, 배선 기판(27)의 하면에 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(25)를 코팅하는 한편, 회로 소자(28)의 하면에 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(26)를 코팅한다. 이에 앞서서 배선 기판(27)의 상면에 전원선(20A, 20B, 20C)을 포함하는 상기의 요소를 형성해 둔다. 이들의 형성 방법은 공지의 어떤 방법이라도 좋고, 그 설명은 생략한다. 또한 형성한 전원선(20A, 20B, 20C)을 보호막으로 보호해도 좋다. 보호막으로서는, 예를 들면 SiO2막, SiN막 및 이들의 조합이 있다.
다음에, 도 59에 나타낸 바와 같이, 배선 기판(27) 및 회로 소자(28)를 밀봉체(24)에 부착하고, 그 후에 접착제(25 및 26)를 경화시킨다. 이 경화 후에 배선 기판(27)의 상면에 전원선(20A, 20B, 20C)을 형성하도록 해도 좋다. 단, 다음에 설명하는 작업 전이 아니면 안된다.
다음에 도 53에 나타낸 바와 같이, 와이어 본딩법에 의해, 본딩 와이어(34A, 34B, 36A, 36B, 36C)를 장착한다. 이에 따라 접속 단자(30A, 30B)는 접속 단자(18A, 18B)에 각각 접속되고, 접속 단자(32A, 32B, 32C)는 전원선(20A, 20B, 20C)에 각각 접속된다. 그 후, 회로 소자(28)를 덮도록 수지를 채워서 경화시켜도 좋다. 이 수지로서는 차광성이 높은 것이 바람직하다. 이렇게 해서, 전기 광학 장치(4010)가 완성된다. 또한, 배선 기판(27) 및 회로 소자(28)의 밀봉체(24)로의 부착을 밀봉체(24)의 기판(12)으로의 부착 전에 행해도 좋다.
다수의 자발광 소자 및 회로에 급전하기 위한 전원선은 대전류를 흐르게 할 필요가 있기 때문에, 큰 단면적을 갖는다. 이러한 전원선을 자발광 소자가 형성된 기판에 설치하는 경우에는 큰 면적의 기판이 필요하게 된다. 그러나, 본 실시예의 배치에 의하면, 전원선(20A, 20B, 20C)은 OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24)에 겹쳐지기 때문에, OLED 소자(14)가 형성된 기판(12)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판(12)을 절약할 수 있는 동시에, 이 전기 광학 장치(4010)를 구비한 장치 전체의 소형화에 기여한다.
또한, 본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 구동하는 회로 소자(28)가 OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24)에 장착되어 있기 때문에, OLED 소자(14)가 형성된 기판(12)의 면적을 보다 작게 하는 것이 가능하다.
또한, 본 실시예의 배치에 의하면, 회로 소자(28)의 접속 단자(30A, 30B, 32A, 32B, 32C) 및 전원선(20A, 20B, 20C)은 기판(12) 및 밀봉체(24)로부터 떨어져 있다. 한편, 회로 소자(28)의 접속 단자(30A, 30B, 32A, 32B, 32C) 및 전원선(20A, 20B, 20C)은 본딩 와이어(36A, 36B, 36C)의 장착시에 가열된다. 가열은, 예를 들면 레이저광에 의한 스폿(spot) 가열에 의해 행해진다. OLED 소자(14)는 열에 약하기 때문에, 회로 소자(28)의 접속 단자(30A, 30B, 32A, 32B, 32C) 및 전원선(20A, 20B, 20C)의 열이 OLED 소자(14)에 전해지면 OLED 소자(14)의 파손 또는 열화를 초래할 우려가 있다. 따라서, 일반적인 전기 광학 장치의 제조에 와이어 본딩법을 채용하는 경우에는 제조 공정이 한정되게 된다. 그러나, 이 배치에 의하면, 회로 소자(28)의 접속 단자(30A, 30B, 32A, 32B, 32C) 및 전원선(20A, 20B, 20C)의 열이 OLED 소자(14)에 전해지기 어렵기 때문에, 제조 공정의 자유도를 높게 할 수 있다.
회로 소자(28)는 반도체를 이용하여 형성되어 있기 때문에, 광을 받으면 오동작할 수 있다. 회로 소자(28)가 받는 광으로서는 OLED 소자(14)로부터 발해져서 기판(12)에 반사된 광을 들 수 있다. 상술한 실시예에 의하면, 접착제(22 및 26)로서 차광성이 높은 것을 사용함으로써 기판(12)과 회로 소자(28) 사이에 차광막이 형성되어 회로 소자(28)의 일부가 덮어지기 때문에, 회로 소자(28)에 도달하는 광량이 줄어들고, 회로 소자(28)가 오동작할 확률을 저감할 수 있다. 또한 상술한 실시예에서 회로 소자(28)를 덮도록 차광성이 높은 수지를 담아서 경화시킨 경우에도, 회로 소자(28) 주위에 차광막이 형성되기 때문에, 회로 소자(28)에 도달하는 광량이 줄어들고, 회로 소자(28)가 오동작할 확률을 저감할 수 있다. 이상에서 분명하게 나타나 있는 바와 같이, 상술한 실시예에 의하면, 회로 소자(28)의 일부 또는 전부를 차광막으로 덮음으로써, 회로 소자(28)가 오동작할 확률을 저감할 수 있다.
도시된 형태에서는 OLED 소자(14), 배선 기판(27) 및 회로 소자(28)를 전기적으로 접속하는 방법으로서 와이어 본딩법을 사용했지만, 다른 방법을 이용할 수도 있다. 다른 방법이 전원선(20A, 20B, 20C)의 가열을 동반하는 방법이면, OLED 소자(14)가 파손 또는 열화할 가능성을 저감할 수 있다는 효과도 유지된다. 또한 접착제(22, 25 및 27) 중 적어도 1개를 차광성이 높은 것으로 할 수도 있다. 또한 차광막의 형성은 차광성이 높은 금속막을 형성함으로써 행할 수도 있다. 금속막의 형성은, 예를 들면 스퍼터링에 의해 행해진다.
또한, 도시된 형태에서는 밀봉체(24)의 한 측단부가 기판(12)의 한 측단부에 동일면으로 맞춰져 있지만, 본 발명에 따른 밀봉체와 기판의 배치의 변형으로서는 한쪽 부재가 다른쪽 부재로부터 돌출하고 있어도 좋다. 또한 도시된 형태에서는 전원선(20A, 20B, 20C)의 전부가 배선 기판(27) 위에 형성되어 있지만, 본 발명에 따른 기판과 밀봉체와 배선 기판의 배치의 변형으로서 전원선(20A, 20B, 20C)의 적어도 1개를 배선 기판(27) 위에 형성하고, 나머지를 기판(12) 및 밀봉체(24) 중 적어도 한쪽 위에 형성할 수도 있다. 이 경우에도, 전원선(20A, 20B, 20C) 중 적어도 1개가 밀봉체(24)에 겹쳐지기 때문에 기판(12)의 면적을 작게 하는 것이 가능하고, 전원선(20A, 20B, 20C) 중 적어도 1개가 전원 기판(27) 위에 형성되기 때문에 OLED 소자(14)가 파괴되거나 열화할 가능성을 저감할 수 있다.
<제 11 실시예>
도 60은 본 발명의 제 11 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 61은 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치는 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용된다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(5010)는 투명한 기판(12)과, 기판(12)에 형성된 복수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)를 구비한다. 기판(12)은 바람직하게는, 예를 들면 석영유리와 같은 유리 또는 플라스틱에 의해 형성된 평판이며, 기판(12) 위에는 다수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)가 일렬 또는 그 밖의 적절한 패턴으로 배열되어 있다. 도시된 형태에서는 각 OLED 소자(14)로부터 발해진 광이, 투명한 기판(12)을 통과해서 도 60의 하방으로 진행한다. 즉, 이 전기 광학 장치는 보텀 이미션 타입이다.
기판(12) 위에는 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전극(18A, 18B) 및 OLED 소자(14)와 전극(18A, 18B)을 접속하는 배선(16)이 형성되어 있다. 배선(16) 및 전극(18A, 18B)은, 예를 들면 동 또는 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
제 1 실시예와 마찬가지로, 기판(12)과 협동해서 OLED 소자(14)를 밀봉하도록 기판(12)에는, 예를 들면 유리, 금속, 세라믹 또는 플라스틱으로 형성된 밀봉체(24)가 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)에 의해 장착된다. 밀봉의 종류로서는 상술한 막 밀봉과 캡 밀봉 중 어느 것이라도 좋다. OLED 소자(14)를 더욱 외기로부터 격리해서 보호하기 위해서 하나 이상의 패시베이션층을 밀봉체(24)의 주위에 설치해도 좋다.
또한, 밀봉체(24) 위에는 OLED 소자(14)를 구동하기 위해서 전원선(20A, 20B, 20C)이 형성되어 있다. 전원선(20A, 20B, 20C)은, 예를 들면 동 또는 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다. 또한, 밀봉체(24) 위에는 복수의 OLED 소자(14)를 구동하기 위한 드라이버 IC, 즉 회로 소자(28)가 장착되어 있다. 밀봉체(24)로의 회로 소자(28)의 설치에는 바람직하게는 접착제(26)가 사용된다. 접착제로서는, 예를 들면 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제가 사용된다.
회로 소자(28)는 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 회로 소자(28)와 동일한 것이다. 제 1 실시예와 마찬가지로, 회로 소자(28)의 전극(30A, 30B)은 본딩 와이어(34A, 34B)를 통해서 기판(12) 위의 전극(18A, 18B)에 각각 접속되고, 최종적으로 OLED 소자(14)의 음극 및 양극에 각각 접속되어 있다. 회로 소자(28)의 전극(32A, 32B, 32C)은 본딩 와이어(36A, 36B, 36C)를 통해서 전원선(20A, 20B, 20C)에 각각 접속되어 있다.
전원선(20A)은 OLED 소자(14) 및 회로 소자(28)에 대한 공통의 저전위 전원선이다. 전원선(20B)은 OLED 소자(14)에 대한 고전위 전원선이다. 전원선(20C)은 회로 소자(28)에 대한 고전위 전원선이다. 이들 전원선(20A, 20B, 20C)은 도시되지 않은 플렉시블 기판을 통해서 전원 장치에 접속된다.
각 OLED 소자(14)의 상세는 도 3을 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 것과 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 OLED 소자의 변형을 사용해도 좋다.
전기 광학 장치(5010)의 구동 계통은 도 4 및 도 5를 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 전기 광학 장치(10)의 구동 계통과 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상기한 회로 소자(28)의 변형을 사용해도 좋다.
다음에, 제 11 실시예의 전기 광학 장치(5010)를 제조하는 순서를 설명한다. 우선 도 62에 나타낸 바와 같이, 기판(12) 위에 OLED 소자(14), 배선(16) 및 전극(18A, 18B)을 형성한다. 또한 밀봉체(24) 위에 전원선(20A, 20B, 20C)을 형성한다. 이들 형성 방법은 공지의 어떤 방법이라도 좋고, 그 설명은 생략한다. 도시되지 않았지만, 그 후 전원선(20A, 20B, 20C)을 오버코팅막으로 보호할 수도 있다. 오버코팅막으로서는, 예를 들면 SiO2막, SiN막 및 이들의 조합이 있다.
다음에, 도 63에 나타낸 바와 같이, 밀봉용의 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(22)를 기판(12) 위에 코팅한다. 또한 도 64에 나타낸 바와 같이, 밀봉체(24)를 접착제(22) 위에 두고 기판(12)에 부착하고 그 후 접착제(22)를 경화시킨다. 밀봉용의 접착제(22)는 도 64에 나타낸 바와 같이, 기판(12)과 밀봉체(24) 사이의 공간으로부터 밀려나서 밀봉체(24)의 측단부를 부분적으로 덮는 돌출부(22a)를 가질 수도 있다. 이러한 돌출부(22a)를 설치함으로써, 밀봉의 효과를 더욱 높이는 것이 가능하다. 돌출부(22a)를 설치하기 위해서는 기판(12)과 밀봉체(24) 사이의 공간에 배치되는 것만큼의 양보다도 많은 양의 접착제를 기판(12) 위에 코팅해서 그 공간으로부터 접착제를 밀려나오게 해도 좋고, 접착제(22)가 경화한 후에 또한 접착제를 그 외측에 코팅해도 좋다.
다음에, 도 65에 나타낸 바와 같이, 회로 소자(28)의 하면(전극(30A, 30B, 32A, 32B, 32C)의 반대측의 면)에 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(26)를 코팅한다. 그리고 도 65에 나타낸 바와 같이, 회로 소자(28)를 밀봉체(24)에 부착하고 그 후 접착제(26)를 경화시킨다. 또한, 도 60 및 도 61에 나타낸 바와 같이, 와이어 본딩법에 의해, 상술한 소정의 위치에 본딩 와이어(34A, 34B, 36A, 36B, 36C)를 부착함으로써, 전기 광학 장치(5010)가 완성된다. 단, 회로 소자(28)의 밀봉체(24)로의 부착은 밀봉체(24)의 기판(12)으로의 부착 전에 행해도 좋다.
다수의 자발광 소자 및 회로에 급전하기 위한 전원선은 대전류를 흐르게 할 필요가 있기 때문에 큰 단면적을 갖는다. 이러한 전원선을 자발광 소자가 형성된 기판에 설치하는 경우에는 큰 면적의 기판이 필요하게 된다. 그러나, 본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24)에 회로 소자(28) 및 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전원선(20A, 20B, 20C)이 설치되어 있으므로, OLED 소자(14)가 형성된 기판(12)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판(12)을 절약할 수 있는 동시에, 이 전기 광학 장치(5010)를 구비한 장치 전체의 소형화에 기여한다.
또한, 본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 구동하는 회로 소자(28)가 OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(24)에 겹쳐서 설치되어 있기 때문에, OLED 소자(14)가 형성된 기판(12)의 면적을 보다 작게 하는 것이 가능하다.
도시된 형태에서는 밀봉체(24)의 한 측단부가 기판(12)의 한 측단부에 동일면으로 맞춰져 있지만, 본 발명에 따른 밀봉체와 기판의 배치의 변형으로서는 한쪽 부재가 다른쪽 부재로부터 밀어내고 있어도 좋다. 또한 도시된 형태에서는 전원선(20A, 20B, 20C)의 전부가 밀봉체(24) 위에 형성되어 있지만, 본 발명에 따른 밀봉체와 기판과 전원선의 배치의 변형으로서 전원선(20A, 20B, 20C) 중 어느 하나를 밀봉체(24) 위에 형성하고, 나머지를 기판(12) 위에 형성해도 좋다. 이 경우에도, 전원선(20A, 20B, 20C) 중 어느 하나가 밀봉체(24)에 배치됨으로써, 기판(12)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
<제 12 실시예>
도 66은 본 발명의 제 12 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 67은 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치도, 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용된다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(5050)는 바람직하게는 유리, 석영 또는 플라스틱에 의해 형성된 평평한 투명한 기판(52)을 구비한다. 제 1 실시예의 기판(12)과 마찬가지로, 기판(52)에는 복수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)가 형성되어 있다. 이 전기 광학 장치도 보텀 이미션 타입이다.
기판(52) 위에는 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전극(18A, 18B) 및 OLED 소자(14)와 전극(18A, 18B)을 접속하는 배선(16)이 형성되어 있다. 배선(16) 및 전극(18A, 18B)은, 예를 들면 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
제 1 실시예와 마찬가지로, 기판(52)과 협동해서 OLED 소자(14)를 밀봉하도록 기판(52)에는, 예를 들면 유리, 금속, 세라믹 또는 플라스틱으로 형성된 밀봉체(24)가 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(221)에 의해 장착되어 있다. 밀봉의 종류로서는 상술한 막 밀봉과 캡 밀봉 중 어느 것이라도 좋다. OLED 소자(14)를 더욱 외기로부터 격리해서 보호하기 위해서 하나 이상의 패시베이션층을 밀봉체(54)의 주위에 설치해도 좋다.
또한 밀봉체(54) 위에는 OLED 소자(14)를 구동하기 위해서 전원선(20A, 20B, 20C)이 형성되어 있다. 전원선(20A, 20B, 20C)은, 예를 들면 동 또는 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
또한, 기판(52) 위에는 복수의 OLED 소자(14)를 구동하기 위한 드라이버 IC, 즉 회로 소자(28D)가 장착되어 있다. 기판(52)으로의 회로 소자(28D)의 장착에는 바람직하게는 접착제(261)가 사용된다. 접착제로서는, 예를 들면 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제가 사용된다.
회로 소자(28D)는 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 회로 소자(28)와 동일한 드라이버 IC이다. 회로 소자(28)가 상면에 전극(30A, 30B)을 갖는 것에 대해, 회로 소자(28D)는 하면에 전극(30A, 30B)을 갖는다. 기판(52) 위에 장착된 회로 소자(28D)의 전극(30A, 30B)은 이방성 도전 재료(13)의 한쪽면에 접하고 있다. 이 이방성 도전 재료(13)의 다른쪽 면에는 기판(52) 위에 형성된 전극(18A, 18B)이 접하고 있다. 즉, 전극(30A, 30B)은 이방성 도전 재료(13)를 사이에 끼워서 전극(18A, 18B)에 각각 대향하고 있다. 이방성 도전 재료(13)는 대향하는 전극을 접속하는 방향에서는 도통성을 나타내고, 다른 방향에서는 절연성을 나타내는 것이며, 예를 들면 이방성 도전 페이스트나 이방성 도전 필름 등의 고분자 재료를 이방성 도전 재료(13)로서 사용할 수 있다. 이상에서 분명하게 기판(52)에 장착된 회로 소자(28D)의 하면의 전극(30A, 30B)은 이방성 도전 재료(13)를 통해서 기판(52) 위에 형성된 전극(18A, 18B)에 각각 접속되고, 최종적으로 OLED 소자(14)의 음극 및 양극에 각각 접속되어 있다. 또한 제 1 실시예와 마찬가지로, 회로 소자(28D)의 전극(32A, 32B, 32C)은 본딩 와이어(36A, 36B, 36C)를 통해서 전원선(20A, 20B, 20C)에 각각 접속되어 있다.
전원선(20A)은 OLED 소자(14) 및 회로 소자(28D)에 대한 공통의 저전위 전원선이다. 전원선(20B)은 OLED 소자(14)에 대한 고전위 전원선이다. 전원선(20C)은 회로 소자(28D)에 대한 고전위 전원선이다. 이들 전원선(20A, 20B, 20C)은 도시되지 않은 플렉시블 기판을 통해서 전원 장치에 접속된다.
각 OLED 소자(14)의 상세는 도 3을 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 것과 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상기한 OLED 소자의 변형을 사용해도 좋다.
전기 광학 장치(5050)의 구동 계통은 도 4 및 도 5를 참조해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 전기 광학 장치(10)의 구동 계통과 동일하다. 제 1 실시예에 관해서 상기한 회로 소자의 변형을 사용해도 좋다.
밀봉체(54)와 기판(52)과 전원선(20A, 20B, 20C)의 배치에 대해서는 제 1 실시예에 관해서 상기한 밀봉체와 기판의 배치의 변형이나, 제 1 실시예에 관해서 상기한 밀봉체와 기판과 전원선의 배치의 변형을 사용해도 좋다.
본 실시예의 배치에 의하면, OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(54)에 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전원선(20A, 20B, 20C)이 설치되어 있으므로, OLED 소자(14)가 형성된 기판(52)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판(52)을 절약할 수 있는 동시에, 이 전기 광학 장치(5050)를 구비한 장치 전체의 소형화에 기여한다.
또한, 기판(52)에 대향하도록 전극(30A, 30B)을 갖는 회로 소자(28D)를 기판(52) 위에 장착하고, 전극(30A, 30B)이 이방성 도전 재료(13)를 통해서 기판(52) 위의 전극(18A, 18B)에 접속하는 구성으로 함으로써, 전극(30A, 30B)과 전극(18A, 18B)이 각각 겹쳐지기 때문에, OLED 소자(14)가 형성된 기판(52)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
<제 13 실시예>
도 68은 본 발명의 제 13 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 69는 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치도, 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용된다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(5060)는 바람직하게는 유리, 석영 또는 플라스틱에 의해 형성된 평판인 투명한 기판(62)을 구비한다. 제 1 실시예의 기판(12)과 마찬가지로, 기판(62)에는 복수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)가 형성되어 있다. 이 전기 광학 장치도 보텀 이미션 타입이다.
기판(62) 위에는 전원선(20A, 20B, 20C)에 각각 접속되어 있는 전극(32A, 32B, 32C), 회로 적층체(28C) 및 회로 적층체(28C)와 전극(32A, 32B, 32C)을 접속하는 배선(66)이 형성되어 있다. 제 3, 제 8 실시예의 회로 적층체(28B)와 마찬가지로, 회로 적층체(28C)는 복수의 OLED 소자(14)를 구동하기 위한 드라이버 IC이며, 기판(62) 위에 TFT 어레이로서 형성되어 있다. 단, 회로 적층체(28C)는 기판(62)에 적층되어 형성된 것 이외의 구조로 할 수도 있다. 회로 적층체(28C)는 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 회로 소자(28)의 등가 회로를 갖는다. 배선(66) 및 전극(32A, 32B, 32C)은, 예를 들면 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
도 70은 OLED 소자(14) 및 회로 적층체(28C)의 상세를 나타내는 단면도이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 회로 적층체(28C)는 OLED 소자(14)과 마찬가지로 기판(62) 위에 성막해서 형성되어 있다. OLED 소자(14) 및 회로 적층체(28C)의 형성은 구동 트랜지스터(282)의 고전위측 단자가 OLED 소자(14)의 양극(42)에, 구동 트랜지스터(282)의 저전위측 단자가 OLED 소자(14)의 음극(49)에 직결하도록 행해져 있다. 이 때문에, 본 실시예에서는, 제 11 실시예에서는 필요로 하는 전극(18A, 18B)과 이들에 접속되는 본딩 와이어가 불필요하다.
도 68 및 도 69에 나타낸 바와 같이, 제 1 실시예와 마찬가지로, 기판(62)에는 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(221)에 의해 밀봉체(54)가 장착된다. 밀봉의 종류로서는 상술한 막 밀봉과 캡 밀봉 중 어느 것이라도 좋다. 물론, 하나 이상의 패시베이션층을 밀봉체(54)의 주위에 설치해도 좋다. 또한 밀봉체(54) 위에는 OLED 소자(14)와 겹치도록, 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 전원선(20A, 20B, 20C)이 형성되어 있다. 또한 제 1 실시예와 마찬가지로, 기판(62) 위의 전극(32A, 32B, 32C)은 본딩 와이어(36A, 36B, 36C)를 통해서 전원선(20A, 20B, 20C)에 각각 접속되어 있다.
각 OLED 소자의 상세, 전기 광학 장치의 구동 계통 및 밀봉체와 기판과 전원선의 배치에 대해서는 이들에 대해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 각종의 변형을 사용해도 좋다.
본 실시예에 의하면, OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(54)에, OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전원선(20A, 20B, 20C)이 설치되어 있음으로써, OLED 소자(14)가 형성된 기판(62)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판(62)을 절약할 수 있는 동시에, 이 전기 광학 장치(5060)를 구비한 장치 전체의 소형화에 기여한다.
또한, OLED 소자(14)를 형성하는 기판(62) 위에 OLED 소자(14)를 구동 또는 제어하는 회로를 적층체로서 형성함으로써, OLED 소자(14)가 형성된 기판(62)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
<제 14 실시예>
도 71은 본 발명의 제 14 실시예에 따른 전기 광학 장치를 나타내는 단면도이며, 도 72는 이 전기 광학 장치의 부분 평면도이다. 이 전기 광학 장치도 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용된다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 전기 광학 장치(5070)는 바람직하게는 유리, 석영 또는 플라스틱에 의해 형성된 평판인 투명한 기판(72)을 구비한다. 제 1 실시예의 기판(12)과 마찬가지로, 기판(72)에는 복수의 OLED 소자(자발광 소자)(14)가 형성되어 있다. 이 전기 광학 장치도 보텀 이미션 타입이다.
기판(72) 위에는 전극(321A, 321B, 321C), 제 13 실시예에 관해서 상세하게 설명한 회로 적층체(28C) 및 회로 적층체(28C)와 전극(321A, 321B, 321C)을 접속하는 배선(76)이 형성되어 있다. 전극(321A, 321B, 321C)은 후술하는 전극(322A, 322B, 322C) 및 제 12 실시예에 관해서 상세하게 설명한 이방성 도전 재료(13)를 통해서 전원선(20A, 20B, 20C)에 각각 접속되어 있다. 배선(76) 및 전극(32A, 32B, 32C)은, 예를 들면 알루미늄과 같은 도전 재료로 형성되어 있다.
제 1 실시예와 마찬가지로, 기판(72)과 협동해서 OLED 소자(14)를 밀봉하도록 기판(72)에는, 예를 들면 유리, 금속, 세라믹 또는 플라스틱으로 형성된 밀봉체(74)가 열 경화형 또는 자외선 경화형의 접착제(222)에 의해 장착되어 있다. 본 실시예에서는 상술한 막 밀봉이 사용된다. 물론, 하나 이상의 패시베이션층을 밀봉체(74)의 주위에 설치해도 좋다. 밀봉체(74)의 기판(72)에 대향하는 면에는 제 11 실시예에 관해서 상세하게 설명한 전원선(20A, 20B, 20C) 및 상술한 전극(322A, 322B, 322C)이 설치되어 있다. 전원선(20A, 20B, 20C)은 전극(322A, 322B, 322C)과 각각 도통하고 있다. 상세한 도시는 생략하지만, 밀봉체(74)의 하면에는 전원선과 전극을 접속하는 배선과 절연막이 설치되고, 서로 접속하지 않아도 되는 전원선과 배선 사이에는 이 절연막이 개재하고 있다. 또한, 전원선(20A, 20B, 20C)은 도 71의 지면의 전방 또는 속에서 기판(72) 또는 밀봉체(74)로부터 돌출하고 있으며, 도시되지 않은 플렉시블 기판을 통해서 전원 장치에 접속된다.
전극(322A, 322B, 322C)은 밀봉체(74)를 기판(72)에 접착했을 때에 상술한 이방성 도전 재료(13)를 사이에 끼워서 기판(72) 위의 전극(321A, 321B, 321C)에 각각 대향하도록 설치되어 있다. 이방성 도전 재료(13)는 전극(322A, 322B, 322C)과 전극(321A, 321B, 321C) 중 대향하고 있는 전극을 도통시킨다.
이상에서 분명하게 나타나 있는 바와 같이, 전극(321A, 321B, 321C)은 이방성 도전 재료(13) 및 전극(322A, 322B, 322C)을 통해서 전원선(20A, 20B, 20C)에 각각 접속되어 있다. 이렇게 구성함으로써, 제 11 내지 제 13 실시예에서 필요로 했던 본딩 와이어(36A, 36B, 36C)가 불필요하게 된다. 또한 제 12 실시예에 관해서 상세하게 설명한 바와 같이, 전극(18A, 18B)과 이들에 접속된 본딩 와이어도 불필요하게 된다.
각 OLED 소자의 상세, 전기 광학 장치의 구동 계통 및 밀봉체와 기판과 전원선의 배치에 대해서는 이들에 대해서 제 1 실시예에 관해서 상세하게 설명한 각종 변형을 사용해도 좋다. 또한, 도시된 형태에서는 밀봉체(74)의 양 측단부가 기판(72)의 양 측단부에 동일면으로 맞춰져 있지만, 본 발명에 따른 밀봉체와 기판의 배치의 변형으로서는 어느 한쪽의 단부에서 한쪽 부재가 다른쪽 부재로부터 돌출하고 있어도 좋다.
본 실시예에 의하면, OLED 소자(14)를 밀봉하는 밀봉체(74)에 OLED 소자(14)에 급전하기 위한 전원선(20A, 20B, 20C)이 설치되어 있음으로써, OLED 소자(14)가 형성된 기판(72)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판(72)을 절약할 수 있는 동시에, 이 전기 광학 장치(5070)를 구비한 장치 전체의 소형화에 기여한다.
또한, OLED 소자(14)를 형성하는 기판(72) 위에 OLED 소자(14)를 구동 또는 제어하는 회로를 적층체로서 형성함으로써, OLED 소자(14)가 형성된 기판(72)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다.
<화상 형성 장치>
상술한 바와 같이, 실시예의 전기 광학 장치는 모두 전자 사진 방식을 이용한 화상 형성 장치에서의 상 담지체에 잠상을 기입하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용하는 것이 가능하다. 화상 형성 장치의 예로서는 프린터, 복사기의 인쇄 부분 및 팩시밀리의 인쇄 부분이 있다.
도 73은 상술한 전기 광학 장치 중 어느 하나를 라인형의 광 헤드로서 사용한 화상 형성 장치의 일례를 나타내는 종단면도이다. 이 화상 형성 장치는 벨트 중간 전사체 방식을 이용한 탠덤(tandem)형의 풀 컬러 화상 형성 장치이다.
이 화상 형성 장치에는 동일한 구성의 4개의 유기 EL 어레이 노광 헤드(10K, 10C, 10M, 10Y)가 동일한 구성인 4개의 감광체 드럼(상 담지체)(110K, 110C, 110M, 110Y)의 노광 위치에 각각 배치되어 있다. 유기 EL 어레이 노광 헤드(10K, 10C, 10M, 10Y)는 상술한 전기 광학 장치이다.
도 73에 나타낸 바와 같이, 이 화상 형성 장치에는 구동 롤러(121)와 종동(從動) 롤러(122)가 설치되어 있고, 이들 롤러(121,122)에는 무한의 중간 전사 벨트(120)가 감겨서, 화살표로 나타낸 바와 같이 롤러(121, 122)의 주위를 회전한다. 도시되지 않았지만, 중간 전사 벨트(120)에 장력을 공급하는 텐션(tension) 롤러 등의 장력 부여 수단을 설치해도 좋다.
이 중간 전사 벨트(120)의 주위에는 서로 소정 간격을 두고 4개의 외주면에 감광층을 갖는 감광체 드럼(110K, 110C, 110M, 110Y)이 배치된다. 첨자 K, C, M, Y는 각각 흑색, 청록색, 자홍색, 황색의 현상을 형성하기 위해 사용되는 것을 의미하고 있다. 다른 부재에 대해서도 동일하다. 감광체 드럼(110K, 110C, 110M, 110Y)은 중간 전사 벨트(120)의 구동과 동기해서 회전 구동된다.
각 감광체 드럼(110)(K, C, M, Y)의 주위에는 코로나(corona) 대전기(111)(K, C, M, Y)와, 유기 EL 어레이 노광 헤드(10)(K, C, M, Y) 및 현상기(114)(K, C, M, Y)가 배치되어 있다. 코로나 대전기(111)(K, C, M, Y)는 대응하는 감광체 드럼(110)(K, C, M, Y)의 외주면을 균일하게 대전시킨다. 유기 EL 어레이 노광 헤드(10)(K, C, M, Y)는 감광체 드럼의 대전된 외주면에 정전(靜電) 잠상을 기입한다. 각 유기 EL 어레이 노광 헤드(10)(K, C, M, Y)는 복수의 OLED 소자(14)의 배열 방향이 감광체 드럼(110)(K, C, M, Y)의 모선(母線)(주주사 방향)에 따르도록 설치된다. 정전 잠상의 기입은 상기 복수의 OLED 소자(14)에 의해 광을 감광체 드럼에 조사함으로써 행한다. 현상기(114)(K, C, M, Y)는 정전 잠상에 현상제로서의 토너를 부착시킴으로써 감광체 드럼에 현상(顯像), 즉 가시상(可視像)을 형성한다.
이러한 4색의 단색 현상 형성 스테이션에 의해 형성된 흑색, 청록색, 자홍색, 황색의 각 현상은 중간 전사 벨트(120) 위에 차례로 1차 전사됨으로써, 중간 전사 벨트(120) 위에 겹쳐지고, 이 결과 풀 컬러의 현상이 얻어진다. 중간 전사 벨트(120)의 내측에는 4개의 1차 전사 코로트론(전사기)(112)(K, C, M, Y)이 배치되어 있다. 1차 전사 코로트론(112)(K, C, M, Y)은 감광체 드럼(110)(K, C, M, Y)의 근방에 각각 배치되어 있고, 감광체 드럼(110)(K, C, M, Y)으로부터 현상을 정전적으로 흡인함으로써, 감광체 드럼과 1차 전사 코로트론 사이를 통과하는 중간 전사 벨트(120)에 현상을 전사한다.
최종적으로 화상을 형성하는 대상으로서의 시트(102)는 픽업 롤러(103)에 의해, 급지(給紙) 카세트(101)로부터 1매씩 급송(給送)되어서, 구동 롤러(121)에 접한 중간 전사 벨트(120)와 2차 전사 롤러(126) 사이의 닙(nucleus initialization program)에 보내진다. 중간 전사 벨트(120) 위의 풀 컬러의 현상은 2차 전사 롤러(126)에 의해 시트(102)의 한 면에 일괄적으로 2차 전사되고, 정착부의 정착 롤러쌍(127)을 통과함으로써 시트(102) 위에 정착된다. 그 후, 시트(102)는 배지(排紙) 롤러쌍(128)에 의해 장치 상부에 형성된 배지 카세트 위에 배출된다.
도 73의 화상 형성 장치는 기입 수단으로서 유기 EL 어레이를 갖는 전기 광학 장치를 사용하고 있으므로, 레이저 주사 광학계를 사용한 경우보다도, 장치의 소형화를 도모할 수 있다. 또한 상술한 바와 같이 전기 광학 장치 중에는 종래로부터 소형화할 수 있는 것도 있으므로, 감광체 드럼(110K, 110C, 110M, 110Y)에 가까운 위치에 배치하는 것이 가능하고, 화상 형성 장치도 보다 소형화하는 것이 가능하다.
다음에, 본 발명에 따른 화상 형성 장치의 다른 실시예에 대해서 설명한다.
도 74는 전기 광학 장치를 라인형의 광 헤드로서 사용한 것 이외의 화상 형성 장치의 종단면도이다. 이 화상 형성 장치는 벨트 중간 전사체 방식을 이용한 로터리 현상식의 풀 컬러 화상 형성 장치이다. 도 74에 나타내는 화상 형성 장치에서, 감광체 드럼(상 담지체)(165)의 주위에는 코로나 대전기(168), 로터리식 현상 유닛(161), 유기 EL 어레이 노광 헤드(167), 중간 전사 벨트(169)가 설치되어 있다.
코로나 대전기(168)는 감광체 드럼(165)의 외주면을 균일하게 대전시킨다. 유기 EL 어레이 노광 헤드(167)는 감광체 드럼(165)의 대전된 외주면에 정전 잠상을 기입한다. 유기 EL 어레이 노광 헤드(167)는 상술한 전기 광학 장치 중 어느 하나이며, 복수의 OLED 소자(14)의 배열 방향이 감광체 드럼(165)의 모선(주주사 방향)에 따르도록 설치된다. 정전 잠상의 기입은 상기의 복수의 OLED 소자(14)에 의해 광을 감광체 드럼에 조사함으로써 행한다.
현상 유닛(161)은 4개의 현상기(163Y, 163C, 163M, 163K)가 90°의 코너 간격을 두고 배치된 드럼이며, 축(161a)을 중심으로 반 시계 회전으로 회전 가능하다. 현상기(163Y, 163C, 163M, 163K)는 각각 황색, 청록색, 자홍색, 흑색의 토너를 감광체 드럼(165)에 공급하고, 정전 잠상에 현상제로서의 토너를 부착시킴으로써 감광체 드럼(165)에 현상, 즉 가시상을 형성한다.
무한의 중간 전사 벨트(169)는 구동 롤러(170a), 종동 롤러(170b), 1차 전사 롤러(166) 및 텐션 롤러에 감겨서, 이들 롤러의 주위를 화살표로 나타내는 방향으로 회전시킨다. 1차 전사 롤러(166)는 감광체 드럼(165)으로부터 현상을 정전적으로 흡인함으로써, 감광체 드럼과 1차 전사 롤러(166) 사이를 통과하는 중간 전사 벨트(169)에 현상을 전사한다.
구체적으로는 감광체 드럼(165)의 최초의 1회전으로, 노광 헤드(167)에 의해 황색(Y) 화상을 위한 정전 잠상이 기입되어서 현상기(163Y)에 의해 동일한 색의 현상이 형성되고, 또한 중간 전사 벨트(169)에 전사된다. 또한 다음 1회전으로, 노광 헤드(167)에 의해 청록색(C) 화상을 위한 정전 잠상이 기입되어서 현상기(163C)에 의해 상기 색의 현상이 형성되고, 황색의 현상에 겹치도록 중간 전사 벨트(169)에 전사된다. 그리고, 이렇게 감광체 드럼(9)이 4회전하는 사이에, 황색, 청록색, 자홍색, 흑색의 현상이 중간 전사 벨트(169)에 차례로 겹쳐지고, 이 결과 풀 컬러의 현상이 전사 벨트(169) 위에 형성된다. 최종적으로 화상을 형성하는 대상으로서의 시트의 양면에 화상을 형성할 경우에는 중간 전사 벨트(169)에 표면과 이면(裏面)의 동일한 색의 현상을 전사하고, 다음에 중간 전사 벨트(169)에 표면과 이면의 다음 색의 현상을 전사하는 형식으로 풀 컬러의 현상을 중간 전사 벨트(169) 위에 얻는다.
화상 형성 장치에는 시트가 통과되는 시트 반송로(174)가 설치되어 있다. 시트는 급지 카세트(178)로부터, 픽업 롤러(179)에 의해 1매씩 꺼내지고, 반송 롤러에 의해 시트 반송로(174)를 진행되며, 구동 롤러(170a)에 접한 중간 전사 벨트(169)와 2차 전사 롤러(171) 사이의 닙을 통과한다. 2차 전사 롤러(171)는 중간 전사 벨트(169)로부터 풀 컬러의 현상을 일괄적으로 정전적으로 흡인함으로써, 시트의 한면에 현상을 전사한다. 2차 전사 롤러(171)는 도시되지 않은 클러치에 의해 중간 전사 벨트(169)에 접근 및 이간시키도록 되어 있다. 그리고, 시트에 풀 컬러의 현상을 전사할 때에 2차 전사 롤러(171)는 중간 전사 벨트(169)에 접하고, 중간 전사 벨트(169)에 현상을 겹치고 있는 동안은 2차 전사 롤러(171)로부터 떨어지게 된다.
상술한 바와 같이 해서 화상이 전사된 시트는 정착기(172)에 반송되고, 정착기(172)의 가열 롤러(172a)와 가압 롤러(172b) 사이를 통과함으로써, 시트 위의 현상이 정착한다. 정착 처리 후의 시트는 배지 롤러쌍(176)에 끌어들여져 화살표(F)의 방향으로 진행한다. 양면 인쇄의 경우에는 시트의 대부분이 배지 롤러쌍(176)을 통과한 후, 배지 롤러쌍(176)이 역방향으로 회전하고, 화살표(G)로 도시하는 바와 같이 양면 인쇄용 반송로(175)에 도입된다. 그리고, 2차 전사 롤러(171)에 의해 현상이 시트의 다른 면에 전사되고, 다시 정착기(172)에 정착 처리가 행해진 후, 배지 롤러쌍(176)으로 시트가 배출된다.
도 74의 화상 형성 장치는 기입 수단으로서 유기 EL 어레이를 갖는 노광 헤드(167)(전기 광학 장치)를 사용하고 있으므로, 레이저 주사 광학계를 사용한 경우보다도, 장치의 소형화를 도모할 수 있다. 또한 상술한 바와 같이 전기 광학 장치 중에는 종래로부터 소형화할 수 있는 것도 있으므로, 감광체 드럼(165)에 가까운 위치에 배치하는 것이 가능하고, 화상 형성 장치도 보다 소형화하는 것이 가능하다.
이상, 전기 광학 장치를 응용 가능한 화상 형성 장치를 예시했지만, 다른 전자 사진 방식의 화상 형성 장치에도 전기 광학 장치를 응용하는 것이 가능하고, 그러한 화상 형성 장치는 본 발명의 범위 내에 있다. 예를 들면 중간 전사 벨트를 사용하지 않고 감광체 드럼으로부터 직접 시트에 현상을 전사하는 타입의 화상 형성 장치나, 흑백 사진의 화상을 형성하는 화상 형성 장치에도 전기 광학 장치를 응용하는 것이 가능하다.
<화상 판독 장치>
또한, 상술한 전기 광학 장치 모두, 화상 판독 장치에서의 판독 대상으로 광을 조사하기 위한 라인형의 광 헤드로서 사용하는 것이 가능하다. 화상 판독 장치의 예로서는 스캐너, 복사기의 판독 부분, 팩시밀리의 판독 부분, 바코드 리더 및, 예를 들면 QR코드(등록상표)와 같은 이차원 화상 코드를 읽는 이차원 화상 코드 리더가 있다.
도 75는 상술한 전기 광학 장치 중 어느 하나를 라인형의 광 헤드로서 사용한 화상 판독 장치의 일례를 나타내는 종단면도이다. 이 화상 판독 장치의 캐비닛(201)의 상부에는 평판 형상의 플래튼(platen) 유리(202)가 설치되어 있고, 플래튼 유리(202)에는 원고(原稿)(203)가 그 화상면을 하방을 향해서 탑재된다. 그리고, 도시되지 않은 플래튼 커버가 원고(203)를 플래튼 유리(202)를 향해서 누른다.
캐비닛(201)의 내부에는 고속 캐리지(204)와 저속 캐리지(205)가 가로 방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 고속 캐리지(204)에는 원고(203)를 조사하는 유기 EL 어레이 노광 헤드(206)와 반사경(207)이 탑재되어 있으며, 저속 캐리지(205)에는 두개의 반사경(208,209)이 탑재되어 있다. 이들 유기 EL 어레이 노광 헤드(206) 및 반사경(207, 208, 209)은 도 75의 지면 수직 방향(주주사 방향)으로 연장하고 있다. 또한 유기 EL 어레이 노광 헤드(206)는 복수의 OLED 소자(14)의 배열 방향이 주주사 방향에 따르도록 설치된다.
또한 캐비닛(201)의 내부의 고정 위치에는 원고 판독기(210)가 배치되어 있다. 이 원고 판도기(210)는 결상(結像) 렌즈(212)와, 다수의 감광 화소(전하 결합 소자)로 구성되는 라인 센서(수광 장치)(213)를 구비한다. 라인 센서(213)는 도 75의 지면 수직 방향(주주사 방향)으로 연장하고 있고, 복수의 감광 화소의 배열 방향이 주주사 방향에 따르도록 설치된다.
유기 EL 어레이 노광 헤드(206)로부터 발해진 광은 플래튼 유리(202)를 투과해서 원고(203)의 하면에서 반사된다. 원고(203)로부터의 반사광은 플래튼 유리(202)를 투과하고, 반사경(207∼209)으로 반사한 후, 결상 렌즈(212)에 의해 라인 센서(213)에 결상된다. 고속 캐리지(204)는 가로 방향으로 이동하고, 원고(203)의 전면이 유기 EL 어레이 노광 헤드(206)에 조사되도록 하고, 저속 캐리지(205)는 고속 캐리지(204)의 반 정도의 속도로 이동하여 원고(203)로부터 라인 센서(213)에 이르는 반사 광로의 길이를 일정하게 유지한다.
이상과 같이 전기 광학 장치는 화상 판독 장치의 조명 장치인 유기 EL 어레이 노광 헤드(206)로서 사용된다. 단, 이 종류의 조명 장치로는 원고의 폭에 상당하는 범위에 있는 OLED 소자(14)의 전부가 동시에 장기간 계속적으로 발광하는 것이 바람직하다. 따라서, 도 4 및 도 5의 구동 계통에서는 화소 블록(B1∼B40)을 시분할 구동하는 것이 아니고, 원고의 폭에 상당하는 범위에 있는 화소 블록에, 적어도 원고의 길이에 상당하는 기간 계속적으로 선택 신호를 동시에 공급하면 된다. 또한, 데이터 신호(D0∼D127)의 전부를 그 기간 동시에 온(on)하면 된다. 또는 데이터 신호(D0∼D127)를 전달하는 데이터선(L0∼L127)과 유지 트랜지스터(281)를 제거해도 좋다.
이상, 전기 광학 장치를 응용 가능한 화상 판독 장치를 예시했지만, 다른 화상 판독 장치에도 전기 광학 장치를 응용하는 것이 가능하고, 그러한 화상 형성 장치는 본 발명의 범위 내에 있다. 예를 들면 수광 장치가 조명 장치로서의 전기 광학 장치와 함께 이동해도 좋고, 수광 장치와 전기 광학 장치가 함께 고정되어서 원고 또는 판독 대상이 이동해서 판독되도록 해도 좋다.
<다른 응용>
이상, 본 발명을 그 적합한 실시예를 참조하면서 상세하게 도시해서 설명했지만, 청구범위에 기재된 본 발명의 취지 및 구역 내에서, 형식 및 세부에 관한 다양한 변경이 가능한 것은 당업자라면 이해할 수 있는 것일 것이다. 이러한 변경, 대체, 수정도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 출원인은 의도하고 있다.
예를 들면, 본 발명에 따른 전기 광학 장치는, 또한 각종의 노광 장치, 조명 장치 및 화상 표시 장치에 응용하는 것이 가능하다.
본 발명에 따른 전기 광학 장치의 배치에 의하면, 자발광 소자를 구동 또는 제어하는 회로가 자발광 소자를 밀봉하는 밀봉체에 겹쳐지기 때문에, 자발광 소자가 형성된 기판의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 넓은 원 기판으로부터 얻어지는 소자 기판의 매수를 증가시켜서 넓은 원 기판에 형성할 수 있는 OLED 소자의 개수를 증가시킬 수 있다.

Claims (22)

  1. 기판과,
    상기 기판에 형성된 복수의 자(自)발광 소자와,
    상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 부착된 밀봉체와,
    상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로와,
    상기 회로 및 상기 자발광 소자 중 적어도 한쪽에 급전(給電)하기 위한 전원선을 구비하고,
    상기 회로 및 상기 전원선은 상기 밀봉체의 상기 기판과 마주 보는 면에 설치되어 있는 전기 광학 장치.
  2. 기판과,
    상기 기판에 형성된 복수의 자발광 소자와,
    상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 부착된 밀봉체와,
    상기 밀봉체의 상기 기판의 반대측에 부착된 제 2 기판을 구비하고,
    상기 제 2 기판에는 상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로와, 상기 회로 및 자발광 소자 중 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선이 설치되어 있는 전기 광학 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 밀봉체는 상기 기판과 겹치는 부분과 겹치지 않는 부분을 갖고, 상기 회로 및 상기 전원선은 상기 밀봉체의 상기 기판과 겹치지 않는 부분에 형성되어 있는 전기 광학 장치.
  4. 기판과,
    상기 기판에 형성된 복수의 자발광 소자와,
    상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 부착된 밀봉체와,
    상기 밀봉체에 설치되어 상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로와,
    상기 밀봉체에 설치되어 상기 회로 및 상기 자발광 소자 중 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선을 구비하고,
    상기 회로는 상기 밀봉체에 형성된 박막 트랜지스터(TFT)를 구비하는 전기 광학 장치.
  5. 기판과,
    상기 기판에 형성된 복수의 자발광 소자와,
    상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 부착된 밀봉체와,
    상기 밀봉체에 겹치도록 배치되어 상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로를 구비하고,
    상기 밀봉체의 열전도율은 상기 기판의 열전도율보다 높은 전기 광학 장치.
  6. 기판과,
    상기 기판에 형성된 복수의 자발광 소자와,
    상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 부착된 밀봉체와,
    상기 밀봉체에 설치되어 상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로와,
    상기 기판과 겹치지 않도록 상기 밀봉체에 설치되어 상기 회로 및 상기 자발광 소자 중 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선과,
    상기 밀봉체에 부착되어 전도하여 오는 열을 외기(外氣) 중으로 방출하는 방열 기구를 구비하는 전기 광학 장치.
  7. 기판과,
    상기 기판에 형성된 복수의 자발광 소자와,
    상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 부착된 밀봉체와,
    상기 밀봉체에 설치되어 상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로와,
    상기 밀봉체에 설치되어 상기 회로 및 상기 자발광 소자 중 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선과,
    상기 밀봉체에 부착되어 전도하여 오는 열을 외기(外氣) 중으로 방출하는 방열기구를 구비하는 전기 광학 장치.
  8. 기판과,
    상기 기판에 형성된 복수의 자발광 소자와,
    상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 부착된 밀봉체와,
    상기 밀봉체에 겹치도록 배치되어 있고 상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로와,
    상기 밀봉체에 부착되어 전도하여 오는 열을 외기(外氣) 중으로 방출하는 방열기구를 구비하는 전기 광학 장치.
  9. 기판과,
    상기 기판에 형성된 복수의 자발광 소자와,
    상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 부착된 밀봉체와,
    상기 밀봉체에 겹치도록 배치되어 있고 상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로와,
    상기 밀봉체에 장착된 배선기판과,
    상기 배선 기판에 설치되어 상기 회로 및 상기 자발광 소자 중 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선을 구비하고,
    상기 회로는 상기 밀봉체에 장착되고, 상기 전원선은 상기 기판 및 상기 밀봉체로부터 떨어져 있는 전기 광학 장치.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 기판과,
    상기 기판에 형성된 복수의 자발광 소자와,
    상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 부착된 밀봉체와,
    상기 밀봉체에 겹치도록 배치되어 있고 상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로와,
    상기 밀봉체에 장착된 배선기판과,
    상기 배선 기판에 설치되어 상기 회로 및 상기 자발광 소자 중 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선을 구비하고,
    상기 회로는 반도체를 이용하여 형성되어 있고, 상기 회로의 일부 또는 전부는 차광막으로 덮여 있는 전기 광학 장치.
  13. 기판과,
    상기 기판에 형성된 복수의 자발광 소자와,
    상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 부착된 밀봉체와,
    상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로와,
    상기 밀봉체에 설치되어 상기 회로 및 상기 자발광 소자 중 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선을 구비하고,
    상기 회로는 상기 밀봉체에 장착되어 있고, 상기 밀봉체의 열전도율은 상기 기판의 열전도율보다 높은 전기 광학 장치.
  14. 삭제
  15. 기판과,
    상기 기판에 형성된 복수의 자발광 소자와,
    상기 자발광 소자를 밀봉하도록 상기 기판에 부착된 밀봉체와,
    상기 자발광 소자를 구동 또는 제어하기 위한 회로와,
    상기 밀봉체에 설치되어 상기 회로 및 상기 자발광 소자 중 적어도 한쪽에 급전하기 위한 전원선을 구비하고,
    상기 회로는 상기 기판에 장착되어 있고, 상기 밀봉체의 열전도율은 상기 기판의 열전도율보다 높은 전기 광학 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 회로가 상기 기판 위에 형성된 적층체인 전기 광학 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 상 담지체(像擔持體)와,
    상기 상 담지체를 대전(帶電)하는 대전기와,
    복수의 자발광 소자가 배열되고, 상기 상 담지체의 대전된 면에 복수의 상기 자발광 소자에 의해 광(光)을 조사해서 잠상(潛像)을 형성하는 제 4 항에 기재된 전기 광학 장치와,
    상기 잠상에 토너를 부착시킴으로써 상기 상 담지체에 현상(顯像)을 형성하는 현상기(現像器)와,
    상기 상 담지체로부터 상기 현상을 다른 물체에 전사(轉寫)하는 전사기를 구비하는 화상 형성 장치.
  20. 상 담지체와,
    상기 상 담지체를 대전하는 대전기와,
    복수의 자발광 소자가 배열되고, 상기 상 담지체의 대전된 면에 복수의 상기 자발광 소자에 의해 광을 조사하여 잠상을 형성하는 제 5 항에 기재된 전기 광학 장치와,
    상기 잠상에 토너를 부착시킴으로써 상기 상 담지체에 현상을 형성하는 현상기와,
    상기 상 담지체로부터 상기 현상을 다른 물체에 전사하는 전사기를 구비하는 화상 형성 장치.
  21. 복수의 자발광 소자가 배열된 제 4 항에 기재된 전기 광학 장치와,
    상기 자발광 소자로부터 발(發)하여 판독 대상에서 반사한 광을 전기 신호로 변환하는 수광(受光) 장치를 구비하는 화상 판독 장치.
  22. 복수의 자발광 소자가 배열된 제 5 항에 기재의 전기 광학 장치와,
    상기 자발광 소자로부터 발하여 판독 대상에서 반사한 광을 전기 신호로 변환하는 수광 장치를 구비하는 화상 판독 장치.
KR1020050076112A 2004-09-29 2005-08-19 전기 광학 장치, 화상 형성 장치 및 화상 판독 장치 KR100692469B1 (ko)

Applications Claiming Priority (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004283650A JP2006100071A (ja) 2004-09-29 2004-09-29 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JPJP-P-2004-00283650 2004-09-29
JPJP-P-2004-00288719 2004-09-30
JPJP-P-2004-00288718 2004-09-30
JP2004288717A JP4424142B2 (ja) 2004-09-30 2004-09-30 有機発光ダイオード装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JP2004288718A JP2006107754A (ja) 2004-09-30 2004-09-30 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JP2004288719A JP2006107755A (ja) 2004-09-30 2004-09-30 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JPJP-P-2004-00288717 2004-09-30
JPJP-P-2004-00348232 2004-12-01
JP2004348232A JP2006150882A (ja) 2004-12-01 2004-12-01 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JPJP-P-2005-00003431 2005-01-11
JP2005003431A JP4581692B2 (ja) 2005-01-11 2005-01-11 有機発光ダイオード装置、画像形成装置および画像読み取り装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060053157A KR20060053157A (ko) 2006-05-19
KR100692469B1 true KR100692469B1 (ko) 2007-03-09

Family

ID=35583428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050076112A KR100692469B1 (ko) 2004-09-29 2005-08-19 전기 광학 장치, 화상 형성 장치 및 화상 판독 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7541619B2 (ko)
EP (1) EP1643557A2 (ko)
KR (1) KR100692469B1 (ko)
TW (1) TWI302644B (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4164284B2 (ja) * 2002-04-23 2008-10-15 キヤノン株式会社 画像読取装置及び画像形成装置
US20070229648A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Exposure device and image forming apparatus using the same
DE102006046197B4 (de) * 2006-09-29 2018-04-05 Osram Gmbh Leuchtmittel und Beleuchtungseinrichtung mit solch einem Leuchtmittel
DE102007001742A1 (de) * 2007-01-11 2008-07-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung
US7692101B2 (en) * 2008-01-09 2010-04-06 Xilinx, Inc. Reduction of jitter in a semiconductor device by controlling printed circuit board and package substrate stackup
US8098240B2 (en) 2008-06-20 2012-01-17 Mattel, Inc. Capacitive touchpad and toy incorporating the same
US20120168513A1 (en) * 2010-12-30 2012-07-05 Honeywell International Inc. Bar code imagers
JP2013025961A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Pioneer Electronic Corp 有機elモジュール
CN102569348A (zh) * 2012-02-15 2012-07-11 福州华映视讯有限公司 主动式发光元件
JP5900795B2 (ja) * 2012-03-14 2016-04-06 富士ゼロックス株式会社 発光装置及び画像読取装置
JP2014052617A (ja) * 2012-08-08 2014-03-20 Canon Inc 発光装置およびその駆動方法
JP5576543B1 (ja) * 2013-09-12 2014-08-20 太陽誘電株式会社 回路モジュール
KR20150043136A (ko) * 2013-10-14 2015-04-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102148477B1 (ko) * 2013-12-18 2020-08-26 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 다이오드 표시 장치
US10925160B1 (en) * 2016-06-28 2021-02-16 Amazon Technologies, Inc. Electronic device with a display assembly and silicon circuit board substrate
TWI759980B (zh) * 2020-04-16 2022-04-01 神盾股份有限公司 光電感測器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000068846A (ko) * 1997-08-29 2000-11-25 야스카와 히데아키 액티브 매트릭스형 표시 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3043239B2 (ja) * 1994-10-07 2000-05-22 シャープ株式会社 画像読み取り装置
JPH11274569A (ja) 1998-03-24 1999-10-08 Canon Inc Led装置、及びこれを用いた光源、画像形成装置、画像読み取り装置
JP2000058255A (ja) 1998-08-12 2000-02-25 Tdk Corp 有機elモジュール
US6504565B1 (en) * 1998-09-21 2003-01-07 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device, exposure device, and image forming apparatus
JP2001117509A (ja) * 1999-10-14 2001-04-27 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 有機el表示装置
JP2001130048A (ja) 1999-11-08 2001-05-15 Canon Inc 発光装置およびそれを用いた露光装置、記録装置
TW525122B (en) 1999-11-29 2003-03-21 Semiconductor Energy Lab Electronic device
KR100365519B1 (ko) * 2000-12-14 2002-12-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조 방법
GB0107236D0 (en) * 2001-03-22 2001-05-16 Microemissive Displays Ltd Method of creating an electroluminescent device
JP4766218B2 (ja) * 2001-07-09 2011-09-07 セイコーエプソン株式会社 有機elアレイ露光ヘッドとその作製方法及びそれを用いた画像形成装置
US20030197475A1 (en) * 2002-04-04 2003-10-23 Makoto Takamura Flat-panel display, manufacturing method thereof, and portable terminal
KR100464864B1 (ko) * 2002-04-25 2005-01-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
KR100551131B1 (ko) * 2003-03-07 2006-02-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
JP2005079385A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Toshiba Corp 光半導体装置および光信号入出力装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000068846A (ko) * 1997-08-29 2000-11-25 야스카와 히데아키 액티브 매트릭스형 표시 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1020000068846 *

Also Published As

Publication number Publication date
EP1643557A2 (en) 2006-04-05
TW200611086A (en) 2006-04-01
US7541619B2 (en) 2009-06-02
TWI302644B (en) 2008-11-01
KR20060053157A (ko) 2006-05-19
US20060065903A1 (en) 2006-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100692469B1 (ko) 전기 광학 장치, 화상 형성 장치 및 화상 판독 장치
US7323720B2 (en) Light-emitting device, image forming apparatus, and electronic apparatus with an integrated circuit mounted on a substrate
JP2010197758A (ja) 画像形成装置および潜像担持体ユニット
JP4581692B2 (ja) 有機発光ダイオード装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JP5176812B2 (ja) ラインヘッドおよび画像形成装置
JP2006100071A (ja) 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JP2006202650A (ja) 電気光学装置および画像印刷装置
JP4655266B2 (ja) 電気光学装置及び電子機器
WO2006129552A1 (ja) 画像形成装置および露光装置
JP2006107755A (ja) 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JP4552665B2 (ja) 発光装置、その製造方法、画像形成装置、および画像読み取り装置
JP4552656B2 (ja) ラインヘッド、及び画像形成装置
JP4424142B2 (ja) 有機発光ダイオード装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JP2006150882A (ja) 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置
US20120081499A1 (en) Print head and image-forming apparatus
JP2007290330A (ja) 画像形成装置
JP2006221901A (ja) 発光装置、ラインヘッド、発光装置の製造方法、ラインヘッドの製造方法、電子機器、及び画像形成装置
JP2010111102A (ja) ラインヘッドおよび画像形成装置
JP4910438B2 (ja) 発光装置用の封止構造及びその製造方法、発光装置並びに電子機器
JP2006107754A (ja) 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JP2006289957A (ja) 画像形成装置
JP4508767B2 (ja) 露光ヘッドおよびそれを用いた画像形成装置
JP2010058349A (ja) ラインヘッドおよび画像形成装置
JP4508768B2 (ja) 露光ヘッドおよび画像形成装置
JP2010115910A (ja) ラインヘッドおよび画像形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130227

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140204

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150224

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160219

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170221

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180220

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee