JP4910438B2 - 発光装置用の封止構造及びその製造方法、発光装置並びに電子機器 - Google Patents
発光装置用の封止構造及びその製造方法、発光装置並びに電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4910438B2 JP4910438B2 JP2006076392A JP2006076392A JP4910438B2 JP 4910438 B2 JP4910438 B2 JP 4910438B2 JP 2006076392 A JP2006076392 A JP 2006076392A JP 2006076392 A JP2006076392 A JP 2006076392A JP 4910438 B2 JP4910438 B2 JP 4910438B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- substrate
- region
- element substrate
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 125
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 224
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 107
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 59
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 14
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
本発明の発光装置に係る第1実施形態について、図1から図8を参照して説明する。
先ず、図1から図3を参照して、有機EL装置の全体構成について説明する。図1は、素子基板をその上に形成された各構成要素と共に封止基板の側から見た有機EL装置の平面図であり、図2は、図1のA−A’断面図である。また、図3(a)及び図3(b)は、夫々有機EL装置の素子領域及び周辺領域における電気的な構成を示す図である。
次に、図4から図8を参照して、本実施形態に係る有機EL装置の製造方法について説明する。図4及び図6は、有機EL装置がマザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図1に関する構成を順を追って示す工程図であって、図5及び図7は、有機EL装置の構成を、図2の断面図に関して、順を追って示す工程図である。また、図8は、マザー基板を分断して有機EL装置を製造する際の図1に関する構成を示す工程図である。
次に、図9から図11を参照して変形例を説明する。図9は、本変形例の有機EL装置の構成を示す平面図であり、図10は、本変形例について、図2に対応する断面部分の構成を示す断面図であり、図11は、本変形例における、補強部分の一部の構成を拡大して示す拡大平面図である。
本発明の発光装置に係る第2実施形態について、図12を参照して説明する。第2実施形態は、第1実施形態と比較して、シール材の構成が異なっている。よって、第1実施形態と異なる点についてのみ、図12を参照して説明し、第1実施形態と同様の構成については、図1から図8を参照して説明すると共に重複する説明を省略することもある。
次に、図14を参照して、以上説明したような有機EL装置を用いた電子機器の一例として、画像形成装置であるプリンタについて説明する。図14は、プリンタの主要構成を示す図式的断面図である。尚、以下では、イエロー(Y)、マゼンダ(M)、シアン(C)、ブラック(K)用の4種の露光装置を備えたカラープリンタを例に挙げて説明する。
Claims (8)
- 素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止構造であって、
前記素子基板に対向して配置された封止基板と、
前記素子基板上に設けられたシール領域と、
前記シール領域に配置されたシール材と、を備え、
前記素子基板は第1の方向に延びる第1の辺と、前記第1の辺に交差する第2の方向に延び、前記第1の辺よりも短い第2の辺とを有し、
前記シール領域は、前記基板に垂直な方向から見て、前記素子領域の外側かつ前記封止基板の端部の内側に設けられており、
前記シール領域内において、前記シール材が、前記基板の前記封止基板に対向する面と、前記封止基板の前記基板に対向する面とに接することで、前記基板と前記封止基板とが貼り合わされており、
前記シール材は、前記シール領域のうち、前記第1の方向に延在する第1領域の少なくとも一部に配置される第1部と、前記第2の方向に延在する第2領域の少なくとも一部に配置されている第2部とを有し、
前記シール材の前記第2部の前記第1方向の幅は、前記第1部の前記第2方向の幅よりも広く、
前記シール材は、前記基板に垂直な方向から見て前記封止基板と重ならない領域には設けられておらず、
前記第2部は前記第2領域の少なくとも一部に加えて前記第1領域の一部と、前記シール領域の角部とに設けられている
ことを特徴とする発光装置用の封止構造。 - 前記第2部は、前記シール領域のうち前記第2領域の一部から前記第1領域の一部に亘って連続的に設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置用の封止構造。 - 前記第1部は、前記素子基板上で平面的に見て一本の帯が延びるパターンで形成されており、
前記第2部は、前記素子基板上で平面的に見て複数本の帯がストライプ状に延びるパターンで形成されており、
前記複数本の帯の合計幅が、前記一本の帯の幅より広い
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置用の封止構造。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造と、
前記素子基板と、
前記発光素子とを備える
ことを特徴とする発光装置。 - 前記発光素子は、有機EL素子として形成されていることを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
- 請求項4又は5に記載の発光装置を具備することを特徴とする電子機器。
- 素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止方法であって、
前記素子基板上に設けられたシール領域に、シール材を配置する第1工程と、
前記封止基板を前記素子基板に対向して配置させた状態で、前記配置されたシール材によって、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる第2工程とを備え、
前記シール領域は、前記基板に垂直な方向から見て、前記素子領域の外側かつ前記封止基板の端部の内側に設けられており、
前記素子基板は第1の方向に延びる第1の辺と、前記第1の辺に交差する第2の方向に延び、前記第1の辺よりも短い第2の辺とを有し、
前記第1工程は、前記シール材として、前記シール領域のうち、前記第1の方向に延在する第1領域の少なくとも一部に配置される第1部と、前記第1領域の一部と前記第2の方向に延在する第2領域の少なくとも一部と前記シール領域の角部とに配置されている第2部とを配置し、
前記シール材の前記第2部の前記第1方向の幅は、前記第1部の前記第2方向の幅よりも広く、
前記シール材は、前記基板に垂直な方向から見て前記封止基板と重ならない領域には設けない
ことを特徴とする発光装置用の封止構造の製造方法。 - 前記第1工程、前記第2工程は、前記素子基板を複数含む大型基板に対して行われる
ことを特徴とする請求項7に記載の発光装置用の封止構造の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006076392A JP4910438B2 (ja) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | 発光装置用の封止構造及びその製造方法、発光装置並びに電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006076392A JP4910438B2 (ja) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | 発光装置用の封止構造及びその製造方法、発光装置並びに電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007250508A JP2007250508A (ja) | 2007-09-27 |
JP4910438B2 true JP4910438B2 (ja) | 2012-04-04 |
Family
ID=38594552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006076392A Expired - Fee Related JP4910438B2 (ja) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | 発光装置用の封止構造及びその製造方法、発光装置並びに電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4910438B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5272620B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-08-28 | カシオ計算機株式会社 | 表示装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07169567A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機el素子 |
JP3423261B2 (ja) * | 1999-09-29 | 2003-07-07 | 三洋電機株式会社 | 表示装置 |
JP2002062845A (ja) * | 2000-06-06 | 2002-02-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
JP2004103337A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
JP2005251629A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Tohoku Pioneer Corp | 有機elパネル及びその製造方法 |
JP2005322580A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Canon Inc | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびディスプレイおよび電子写真方式の画像形成装置 |
JP2006156150A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機elパネル |
-
2006
- 2006-03-20 JP JP2006076392A patent/JP4910438B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007250508A (ja) | 2007-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100692469B1 (ko) | 전기 광학 장치, 화상 형성 장치 및 화상 판독 장치 | |
KR100721844B1 (ko) | 전기 광학 장치와 그 제조 방법, 및 화상 형성 장치 | |
US7323720B2 (en) | Light-emitting device, image forming apparatus, and electronic apparatus with an integrated circuit mounted on a substrate | |
US7944144B2 (en) | Organic electroluminescence device with sealing glass portions and sealing resin portions and method for producing organic electroluminescence device | |
JP2005251415A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器 | |
KR101155896B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 | |
KR20190044014A (ko) | 제조 장치 | |
WO2021022405A1 (zh) | 显示装置和显示装置的制造方法 | |
JP4910438B2 (ja) | 発光装置用の封止構造及びその製造方法、発光装置並びに電子機器 | |
US20100067954A1 (en) | Line Head and Image Forming Apparatus | |
JP2016192513A (ja) | 半導体装置、半導体素子アレイ装置、及び画像形成装置 | |
JP2015128033A (ja) | 表示装置 | |
JP2006202650A (ja) | 電気光学装置および画像印刷装置 | |
CN101621048B (zh) | 复合半导体器件、印头以及图像形成装置 | |
JP4320667B2 (ja) | プリンタヘッド | |
JP2007250507A (ja) | 発光装置用の封止構造及びその製造方法、発光装置並びに電子機器 | |
JP4655266B2 (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
JP2007073285A (ja) | 有機el装置の製造方法、及び電子機器 | |
JP6365019B2 (ja) | 光書込み装置及び画像形成装置 | |
JP6569502B2 (ja) | 有機elモジュール、光書込み装置および画像形成装置 | |
JP2009099379A (ja) | 発光装置及び電子機器 | |
JP2006102966A (ja) | プリンタヘッド及びこれを備えた画像形成装置 | |
JP2006192643A (ja) | ラインヘッド、及び画像形成装置 | |
JP2006221901A (ja) | 発光装置、ラインヘッド、発光装置の製造方法、ラインヘッドの製造方法、電子機器、及び画像形成装置 | |
JP2007250355A (ja) | 発光装置用の封止構造及びその製造方法、発光装置並びに電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110422 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111003 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20111012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111220 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120102 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4910438 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |