JP2006192643A - ラインヘッド、及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 製品コストを低減できるラインヘッドと、当該ラインヘッドを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】 整列配置した複数の発光素子３が形成された素子基板２を有し、複数の発光素子３が感光体ドラムに対して露光をなすラインヘッド１であって、発光素子３を挟持する第１電極２３及び第２電極５０と、当該第１電極２３に導通する第１端子４Ａと、第２電極５０に導通する第２端子４Ｂと、を具備することを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、画像形成装置において露光手段として用いられるラインヘッド、及びこのラインヘッドを備えた画像形成装置に関する。

従来、電子写真方式の光プリンタは、感光ドラムをコロナ放電処理で帯電させ、半導体レーザや無機ＬＥＤ等の光ラインヘッドによりドットを感光ドラムに照射して電荷を消し、電荷の無い部分にトナーが付着することで画像を形成する。トナーをイエロー、マゼンダ、シアン、ブラックと組み合せることで、カラー画像の印刷を行う。しかし、このような光プリンタでは、半導体レーザや無機ＬＥＤはコストが高いことと高集積化が難しいため、多くの半導体レーザや無機ＬＥＤを並べることが難しく、光源ヘッドを移動させながら画像を形成する必要がある。このため、印刷速度を上げるのが難しく、大面積印刷を実現するのが難しい。

そこで、近年では、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と称する。）を用いたプリンタヘッドおよびこれを用いた電子写真方式のプリンタが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。このようなプリンタヘッドでは、発光層が有機材料であるためインクジェット方式で発光部を簡単に多数形成できるため、低コストで高集積の光ラインヘッドを作製できる。そのため、印刷速度を上げることができ、大面積印刷を実現するのが可能になる。
特開２００１−１３００４８号公報 特開平４−３４８９６１号公報

ところで、特許文献１に記載された技術は、有機ＥＬプリンタヘッド（ＯＰＨ）の基板上に、駆動回路ＩＣを貼り付けた構造、即ち、ＣＯＧ（Chip On Glass）構造を有しているが、当該構造のラインヘッドは、駆動回路ＩＣ、配線や電源線のスペースの分だけ、基板の幅が広くなってしまう。ここで、ＥＬ基板は、ラインヘッドの部材としても最もコストを占めるものであるため、ＥＬ基板の幅が大きくなってしまうと、ラインヘッド製造時におけるマザーガラス基板から取れる個数が少なくなり、コストアップとなるという問題がある。

また、特許文献２に記載された技術は、有機ＥＬプリンタヘッド（ＯＰＨ）の基板上に、駆動回路積層体（ＴＦＴ回路）を配置した構造を有しているが、この構造においても、駆動回路積層体、配線や電源線のスペースの分だけ、基板の幅が大きくなってしまい、マザーガラス基板から取れるラインヘッドの個数が少なくなり、コストアップとなるという問題がある。

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、製品コストを低減できるラインヘッドと、当該ラインヘッドを備えた画像形成装置を提供することを目的とする。

本発明者らは、以下に説明する知見を見出し、本発明を想到した。
ＥＬ基板の構成について説明すると、メタル層によって形成された配線や端子、透明導電膜によって形成された画素電極、正孔輸送層やＬＥＰ（発光ポリマー）層からなる発光機能層、Ｃａ／Ａｌ金属からなる陰極、絶縁層やバンク等からなる樹脂膜、平坦化膜等を形成するための平坦化膜等、多くの層によってＥＬ基板は成り立っている。従って、本発明者らは、材料の種類、プロセス（工程）の数が多く、複数のラインヘッドが切り出されるマザーガラスの１枚当りの製造コストが高いことに着目した。

更に、ＥＬ基板の中でも、有機ＥＬ基板においては、発光層の形成工程としてインクジェット法やスパッタ法が採用されている。インクジェット法は、正孔注入層や発光層等を各々塗布、乾燥、ベークするプロセスが複雑であり、時間がかかってしまう。また、スパッタ法においては、電子注入層等の材料が非常に高価であるため、ラインヘッドのように基板全面に対して画素が占める割合が少ないとコスト高となってしまう。
更に、従来のように、ＥＬ基板上にＴＦＴ等の駆動回路積層体を薄膜で形成すると、基板上にＴＦＴを設けるために、チャネル層（Ｓｉ層）やゲート絶縁膜、ゲート電極などが必要となり、更にマザーガラス１枚あたりのコスト高を招いてしまう。また、歩留まりの低下にもつながる。
そして、本発明者らは、マザーガラス１枚に対するコストは、取れるＥＬ基板の数によらず略一定であるため、ラインヘッドのＥＬ基板の幅を狭くすることで、マザーガラス１枚から取れるＥＬ基板の数を増し、コストダウンを実現できることを見出した。
そこで、本発明者らは、上記に基づいて以下の手段を有する本発明を想到した。

即ち、本発明のラインヘッドは、整列配置した複数の発光素子が形成された素子基板を有し、前記複数の発光素子が感光体ドラムに対して露光をなすラインヘッドであって、前記発光素子を挟持する第１電極及び第２電極と、当該第１電極に導通する第１端子と、前記第２電極に導通する第２端子と、を具備すること、を特徴としている。
更に、本発明のラインヘッドにおいては、前記第１端子及び前記第２端子は、前記素子基板の外部に設けられた回路基板と、電気的接続可能に露出していること、が好ましい。
更に、本発明のラインヘッドにおいては、前記第１電極、前記第２電極、及び前記発光素子を封止する封止部材を更に有し、当該封止部材は、前記第１端子及び前記第２端子を露出して形成されていること、が好ましい。

ここで、素子基板とは、発光素子が形成された基板であって、当該発光素子を発光させるための駆動回路が設けられていないものである。
また、回路基板とは、発光素子を発光させるための電力を供給する配線や駆動回路が形成された基板である。当該回路基板には第１端子及び第２端子に対応する接続端子が設けられており、当該接続端子が第１端子及び第２端子に電気的に接続されることによって、回路基板から素子基板に、発光素子を発光駆動させるための電力が供給可能となる。

このような構成によれば、発光素子を発光させるための電源線や駆動回路等を同一の素子基板上に形成する必要がなくなり、簡素な構成でラインヘッドを実現できる。
また、従来のように同一の素子基板上に発光素子、電源線、及び駆動回路等を形成する場合と比較して、素子基板の面積を小さくできる。そして、素子基板は、ラインヘッドを構成する部材として最もコストを占める部材であるため、基板面積を小さくすることで、１枚のマザーガラスから取れるラインヘッドの個数を多くすることができる。従って、ラインヘッドの１個当りのコストを低減することができ、即ち、ラインヘッドの製造コストのコストダウンを実現できる。

また、第１端子及び第２端子が露出しているので、当該第１端子及び第２端子に駆動電圧を印加する電源線や駆動回路等を、素子基板とは別体として、外付けすることが可能となる。
また、第１端子及び第２端子が露出することにより、素子基板と、外付け基板とが独立した構成を採用することができるので、電源線や駆動回路を素子基板上に形成する必要がなく、素子基板自体の面積を小さくすることができる。
また、素子基板と、外付けの基板とが、第１端子及び第２端子を介して接続されるので、外付け基板が具備する駆動回路から第１端子及び第２端子を介して発光素子に電圧を印加することができる。

また、基板上には、第１端子、第２端子、第１電極、第２電極、発光素子、封止部材、及び各部材を隔てる絶縁膜のみを形成するだけで、ラインヘッドを製造できる。従って、電源線や駆動回路等を基板上に形成する工程が不要になり、工程数の削減を実現できる。
また、第１端子及び第２端子を露出させながら、封止部材は第１電極、第２電極、及び発光素子を封止するので、水分や酸素が発光素子の側に侵入するのを抑制でき、発光素子の長寿命化を実現できる。

また、本発明のラインヘッドにおいては、前記第１端子は前記第１電極と一体に形成されていること、を特徴としている。
このようにすれば、上記の効果が得られるだけでなく、第１端子と第１電極とを同一工程によって形成することができる。

また、本発明のラインヘッドにおいては、前記第２端子は前記第２電極と一体に形成されていること、を特徴としている。
このようにすれば、上記の効果が得られるだけでなく、第２端子と第２電極とを同一工程によって形成することができる。

また、本発明のラインヘッドにおいては、前記発光素子はＥＬ素子であること、を特徴としている。
ここで、ＥＬ素子としては、無機ＥＬ素子や有機ＥＬ素子等を採用することができる。
本発明によれば、上記の上記の効果が得られるだけでなく、ＥＬ素子特有の効果をえることができる。具体的には、ＥＬ素子の製造工程においては、発光点を精度良く作り込めるという利点を有することから、当該ＥＬ素子を利用した発光素子アレイを容易に製造することができる。従って、実用性が十分に高いラインヘッドを実現できる。

また、本発明の画像形成装置は、上記のラインヘッドを露光手段として備えたこと、を特徴としている。
このようにすれば、露光手段として低コストのラインヘッドを備えるので、従来よりも低コストの画像形成装置を実現できる。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
なお、以下で参照する各図面においては、図面を見易くするために、各構成要素の寸法等を適宜変更して記載している。
また、各実施形態の説明において、同一構成には同一符号を付して重複した説明を省略している。
また、以下に示す図２、図６、図８〜１１の紙面左右方向をＸ軸方向として定義し、また、紙面上下方向をＹ軸方向として定義して説明する。

（ラインヘッドモジュール）
まず、ラインヘッドモジュールについて説明する。
図１は、実施形態に係るラインヘッドモジュールの断面図である。
本実施形態のラインヘッドモジュール１０１は、発光素子としての有機ＥＬ素子３を整列配置したラインヘッド１と、このラインヘッド１からの光を結像させるレンズ素子が整列されたレンズアレイ３１と、ラインヘッド１を駆動させるドライバ基板１０と、ラインヘッド１とドライバ基板１０とを接続させるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit、回路基板）２０と、ラインヘッド１、ドライバ基板（回路基板）１０、及びレンズアレイ３１の外周部を保持するヘッドケース５２とを備えたものである。

（ラインヘッドの第１実施形態）
図２は、本発明の第１実施形態に係るラインヘッドの一部を示した平面拡大図である。
このラインヘッド１は、Ｘ軸方向に延在する長細い矩形の素子基板２上に形成されたものであり、複数の有機ＥＬ素子（発光素子）３を整列してなる有機ＥＬ素子列３Ａと、当該有機ＥＬ素子列３Ａの各々を発光させるための電力が供給される素子端子列４とを一体形成したものである。
ここで、有機ＥＬ素子３においては、画素電極（第１電極）２３と陰極（第２電極）５０とが対向するように形成されており、当該画素電極２３と陰極５０の間に少なくとも発光層６０を備えたものである。そして、画素電極２３から注入された正孔と、陰極５０から注入された電子とが、発光層６０において再結合することにより、発光するようになっている。
このラインヘッド１は、後述するようにその光出射側の面が感光体ドラムに対向して配置されるようになっており、その際、前記の有機ＥＬ素子列３Ａの列方向（Ｘ軸方向）が、感光体ドラムの回転軸と平行に配置されるようになっている。

また、素子端子列４は、素子基板２上のＸ軸方向に向けて交互に配列して形成された画素電極端子（第１端子）４Ａ及び陰極端子（第２端子）４Ｂを備えている。そして、画素電極端子４Ａは画素電極２３と導通しており、また、陰極端子４Ｂは陰極５０と導通している。また、図１に示すように、ラインヘッド１及びＦＰＣ２０は接続されているが、同図ではＦＰＣ２０の端子が画素電極端子４Ａ及び陰極端子４ｂに接続されたものとなっている。
また、図２は、画素電極端子４Ａ及び陰極端子４ｂからＦＰＣ２０を取り外した状態を示しており、同図ではＦＰＣ２０を非接続状態では画素電極端子４Ａ及び陰極端子４ｂは素子基板２上に露出したものとなっている。即ち、画素電極端子４Ａ及び陰極端子４ｂは、ＦＰＣ２０と着脱可能となっている。これにより、画素電極端子４Ａ及び陰極端子４ｂとＦＰＣ２０の端子とが接続されることで、ＦＰＣ２０の端子と、画素電極２３及び陰極５０とが導通するようになっている。

また、画素電極端子４Ａは、画素電極２３と一体に形成された同一材料からなるものである。また、陰極端子４Ｂは、陰極５０と一体に形成された同一材料からなるものである。そして、画素電極端子４Ａと画素電極２３との間には、両者を導通させる画素電極導通部４Ａ’が形成されている。また、陰極端子４Ｂと陰極５０との間には、両者を導通させる陰極導通部４Ｂ’が形成されている。
そして、画素電極導通部４Ａ’及び陰極導通部４Ｂ’は、素子端子列４の延在方向に直交する方向、即ち、Ｙ軸方向に延在している。

次に、有機ＥＬ素子３及び素子端子列４における各部の寸法について説明する。
本実施形態においては、有機ＥＬ素子３の直径ｄは０．０５ｍｍ、有機ＥＬ素子３のピッチｐは０．０５ｍｍ、陰極５０の幅ｗ１は０．５ｍｍ程度、陰極５０の端から封止基板３０の端までの距離ｗ２は１〜２ｍｍ程度、画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂの長さｗ３は０．７ｍｍ、ヘッドの幅ｗ４は３．２ｍｍ、となっている。

（ヘッドケース）
ヘッドケース５２は、ラインヘッドモジュール１０１において、ラインヘッド１、レンズアレイ３１、及びドライバ基板１０の外周部を支持するものとなっている。このヘッドケース５２は、Ａｌ等の剛性材料によってスリット状に形成されている。そして、ヘッドケース５２には、前述したラインヘッド１が配置されている。また、ヘッドケース５２には、その内部と外部とを連通させるスリット部５２ａが形成されている。当該スリット部５２ａは、有機ＥＬ素子列３Ａが整列する同一方向に設けられている。

（レンズアレイ）
レンズアレイ３１は、例えばセルフォック（登録商標）レンズアレイ（日本板硝子社の商品名）からなるもので、セルフォック（登録商標）レンズ素子またはこれと同様の構成からなるＳＬ素子３１ａを、有機ＥＬ素子列３Ａと同一方向に配置したものである。また、レンズアレイ３１とスリット部５２ａとの隙間には黒色のシリコーン樹脂が充填されており、当該レンズアレイ３１は、ヘッドケース５２に固定されている。ここで、ＳＬ素子３１ａは、円柱状のレンズ素子であって、正立等倍結像させるものである。このようなＳＬ素子３１ａを千鳥状に２列配列（配置）したことにより、レンズアレイ３１は、広範囲の画像の結像を可能にしたものとなっている。なお、レンズアレイ３１としては、前記のセルフォック（登録商標）レンズアレイに限定されることなく、有機ＥＬ素子３からの光を結像させるレンズ素子を整列してなるレンズアレイであれば、各種のものが使用可能である。

（有機ＥＬ素子）
次に、ラインヘッド１における有機ＥＬ素子３の詳細な構成について、図２〜図５を参照して説明する。
図３は図２のＡ−Ａ’線における断面図、図４は図２のＢ−Ｂ’線における断面図、図５は図２のＣ−Ｃ’線における断面図を示している。

図３に示すように、有機ＥＬ素子３は素子基板２上に形成されたものである。ここで、素子基板２の材料は、有機ＥＬ素子３の発光形態によって適宜異ならせて採用される。例えば、有機ＥＬ素子３からの発光光を画素電極２３側から出射する、いわゆるボトムエミッション型である場合には、素子基板２側から発光光を取り出す構成であるので、素子基板２としては透明あるいは半透明のものが採用される。このような材料としては、ガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等が挙げられ、特にガラス基板が好適に用いられる。

また、有機ＥＬ素子３からの発光光を陰極５０側から出射する、いわゆるトップエミッション型である場合には、この素子基板２の対向側である封止基板３０側から発光光を取り出す構成となるので、透明基板及び不透明基板のいずれも用いることができる。不透明基板としては、例えば、アルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したものの他に、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。
本実施形態では、ボトムエミッション型が採用され、従って素子基板２には透明なガラスが用いられるものとする。

有機ＥＬ素子３は、陽極として機能する画素電極２３と、この画素電極２３からの正孔を注入／輸送する正孔輸送層７０と、有機ＥＬ物質からなる発光層６０と、陰極５０と、封止樹脂（封止部材）２７と、が順に形成されたことによって構成されている。更に、封止樹脂２７の表面に封止基板（封止部材）３０が配置されることにより、ラインヘッド１が構成されている。
そして、正孔輸送層７０から注入された正孔と陰極５０から注入された電子とが発光層６０で結合することにより、発光をなすようになっている。
ここで、従来のラインヘッドにおいては、素子基板２上に画素電極２３に接続されたＴＦＴ等の回路部が設けられた構成となっているが、本実施形態においてはこのような回路部が設けられていない構造となっている。従って、従来と比較して、本実施形態のラインヘッドは、簡素な構造によって構成されている。

陽極として機能する画素電極２３は、ボトムエミッション型である本実施形態では、透明導電材料によって形成され、具体的にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）が好適に用いられている。
正孔輸送層７０の形成材料としては、特に３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の分散液、即ち、分散媒としてのポリスチレンスルフォン酸に３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液が好適に用いられる。
なお、正孔輸送層７０の形成材料としては、前記のものに限定されることなく種々のものが使用可能である。例えば、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体などを、適宜な分散媒、例えば前記のポリスチレンスルフォン酸に分散させたものなどが使用可能である。

発光層６０を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料が用いられる。なお、本実施形態では、例えば発光波長帯域が赤色に対応した発光層が採用されるが、もちろん、発光波長帯域が緑色や青色に対応した発光層を採用するようにしてもよい。この場合、用いる感光体は、その発光領域に感度を持つものを採用する。

発光層６０の形成材料として具体的には、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。

陰極５０は、前記発光層６０を覆って形成されたもので、例えばＣａを厚さ２０ｎｍ程度に形成し、その上にＡｌを厚さ２００ｎｍ程度に形成して積層構造の電極とし、Ａｌを反射層としても機能させたものである。
本実施形態においては、発光層６０上に陰極５０を形成しているが、当該構成を限定することなく、発光層６０と陰極５０の間に電子注入層を形成してもよい。

ここで、前記画素電極２３と、正孔輸送層７０と、発光層６０と、陰極５０とからなる有機ＥＬ素子３は、特に正孔輸送層７０と発光層６０とが形成された領域、即ち後述する無機隔壁２５の開口２５ａ形状によって決定される領域を、発光をなす領域、つまり発光画素としている。
無機隔壁２５は、例えば、ＳｉＯ_２等の透明性に優れた材料によって形成されている。更に、無機隔壁２５上には、ポリイミド樹脂等からなる有機隔壁２６が形成されている。そして、画素電極２３上には、無機隔壁２５に形成された前記開口２５ａと、有機隔壁２６に形成された開口２６ａとの内部、即ち画素領域に、上記の正孔輸送層７０と発光層６０とが画素電極２３側からこの順で積層され、発光機能層が形成されている。

また、図４に示すように、画素電極２３は、図２のＹ軸方向に向けて素子基板２の端部２Ａの近傍まで延在しており、画素電極端子４Ａを形成している。当該画素電極端子４Ａは、素子基板２の上方に向けて露出している。これにより、ＦＰＣ２０の端子と画素電極端子４Ａとの接続を容易に行うことが可能となっている。また、無機隔壁２５は、画素電極端子４Ａと共に封止樹脂２７の端部２７Ａの近傍まで延在して形成されている。

また、図５に示すように、陰極５０は、図２のＹ軸方向に向けて素子基板２の端部２Ａの近傍まで延在しており、陰極端子４Ｂを形成している。当該陰極端子４Ｂは、素子基板２の上方に向けて露出している。これにより、ＦＰＣ２０の端子と陰極端子４Ｂとの接続を容易に行うことが可能となっている。また、陰極端子４Ｂは、有機隔壁２６から封止樹脂２７の端部２７Ａの近傍まで、無機隔壁２５を覆うように形成されている。そして、封止樹脂２７の端部２７Ａの近傍から、素子基板２の端部２Ａまでの間において、陰極端子４Ｂは素子基板２の表面に形成されたものとなっている。

（ＦＰＣ及びドライバ基板）
次に、ＦＰＣ及びドライバ基板について説明すると共に、画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂに接続されるＦＰＣ２０の端子、及びドライバ基板１０の回路構成について説明する。図６は、ラインヘッドモジュール１０１におけるラインヘッド１、ＦＰＣ２０、及びドライバ基板１０に形成された回路を説明するための模式図である。

ドライバ基板１０及びＦＰＣ２０は、ラインヘッド１とは別体として設けられた外付け基板であって、本発明の回路基板に相当するものである。
ここで、ＦＰＣ２０は、ポリイミド等の可撓性基板を主体として構成されており、素子端子列４の全端子数と同数の金属配線２１を備えている。そして、金属配線２１の両端には、素子基板２と接続される側に素子基板側端子（接続端子）２２Ａ、２２Ｂが形成され、ドライバ基板１０と接続される側にドライバ基板側端子（接続端子）２２Ａ’、２２Ｂ’が形成されている。ここで、素子基板側端子２２Ａ、２２Ｂの数、及びドライバ基板側端子２２Ａ’、２２Ｂ’の数は、画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂの数と同数となっている。更に、素子基板側端子２２Ａ、２２Ｂ及びドライバ基板側端子２２Ａ’、２２Ｂ’は、ＦＰＣ２０のＸ軸方向に向けて交互に配列して形成されている。

また、ドライバ基板１０は、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）からなるプリント回路基板である。当該ドライバ基板１０上には、有機ＥＬ素子３を駆動させる駆動素子として、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称する。）を備えたＴＦＴ群と、これらＴＦＴの駆動を制御する制御回路群とが一体に形成されたドライバＩＣ１３が設けられている。更に、ドライバＩＣ１３からＦＰＣ２０に向けて電源線１１が形成されており、当該電源線１１はＦＰＣ２０の金属配線２１を介して有機ＥＬ素子３に電圧を印加するようになっている。また、電源線１１の各々には、ＦＰＣ側端子１２Ａ、１２Ｂが形成されている。ここで、ＦＰＣ側端子１２Ａ、１２Ｂの数は、画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂの数と同数となっている。更に、ＦＰＣ側端子１２Ａ、１２Ｂは、ドライバ基板１０のＸ軸方向に向けて交互に配列して形成されている。
また、ドライバ基板１０上には、ドライバＩＣ１３に付設してチップコンデンサ１４が設けられている。当該チップコンデンサ１４は、ドライバＩＣ１３の電源が安定化させるものである。

ここで、素子基板側端子２２Ａ、２２Ｂの各々は、画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂに対応して接続可能となっている。また、ドライバ基板側端子２２Ａ’、２２Ｂ’の各々は、ＦＰＣ側端子１２Ａ、１２Ｂに対応して接続するようになっている。
そして、このように接続される各端子は、異方性導電膜（Anisotoropic Conductive Film、以下ＡＣＦと称する。）を介して導通している。当該ＡＣＦは、その内部に複数の導電性微粒子を有する薄膜であり、両面に押圧力が付与されることによって、導電性微粒子が潰れ、当該両面間を導通させるものである。
このように、素子基板２、ＦＰＣ２０、及びドライバ基板１０が各端子や配線を介して導通することにより、ドライバ基板１０から画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂに対して電力を供給するようになっている。

なお、本実施形態においては、ドライバＩＣ１３の駆動素子としてＴＦＴを採用しているが、有機ＥＬ素子３を発光駆動させる素子であれば、これを限定するものではない。例えば、ＴＦＴの代わりに薄膜ダイオード（Thin Film Diode、ＴＦＤ）を採用してもよい。また、本実施形態におけるラインヘッド１では、ＥＬ素子として有機ＥＬ素子３を用いているが、これに代えて無機ＥＬ素子を採用してもよい。

また、本実施形態においては、ＦＰＣ２０とドライバ基板１０とを各々別体としてヘッドケース５２に保持された構成となっているが、これを限定するものではない。例えば、ドライバＩＣ１３がＦＰＣに実装して形成されたＣＯＦ（Chip On Film）を、ＦＰＣ２０に代えて採用してもよい。

次に、ラインヘッドモジュール１０１の使用形態について説明する。
図７は、後述する画像形成装置における、ラインヘッドモジュール１０１の使用形態を示す図である。図７に示すようにラインヘッドモジュール１０１は、被露光部となる感光体ドラム９に光を照射し結像して、露光するようになっている。ここで、特にラインヘッド１は、その有機ＥＬ素子３の整列方向が、感光体ドラム９の回転軸に平行となるようにアライメントされている。
また、ラインヘッド１及びＳＬアレイ３１は互いにアライメントされた状態でヘッドケース５２に一体的に保持されているので、使用に際しては、単にラインヘッドモジュール１０１を感光体ドラム９にアライメントするだけでよい。

従って、このラインヘッドモジュール１０１にあっては、ラインヘッド１とＳＬアレイ３１とを別に用意する場合に比べ、感光体ドラム９に対するアライメントが容易になり、アライメント不良に起因する露光むらが確実に防止されるようになる。
なお、図７においては、ＳＬアレイ３１を透過した光を感光体ドラム９に露光する構成となっているが、これに限定することなく、ＳＬアレイ３１と感光体ドラム９との間に集光レンズを設けてもよい。この場合においては、集光レンズによって集光した像を露光することができ、従って、位面積当りの光量を増加させて感光体ドラム９に露光することができる。

上述したように、本実施形態においては、有機ＥＬ素子３を発光させるための電源線や駆動回路等を同一の素子基板２上に形成する必要がなくなり、簡素な構成でラインヘッド１を実現できる。
また、従来のように同一の素子基板２上に有機ＥＬ素子３、電源線、及び駆動回路等を形成する場合と比較して、素子基板２の面積を小さくできる。そして、素子基板２は、ラインヘッド１を構成する部材として最もコストを占める部材であるため、基板面積を小さくすることで、１枚のマザーガラスから取れるラインヘッド１の個数を多くすることができる。従って、ラインヘッド１の１個当りのコストを低減することができ、即ち、ラインヘッド１の製造コストのコストダウンを実現できる。

また、画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂが露出しているので、当該画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂに駆動電圧を印加する電源線や駆動回路等が形成されたドライバ基板１０及びＦＰＣ２０を、素子基板２とは別体として、外付けすることが可能となる。
また、画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂが露出することにより、素子基板２と、ドライバ基板１０及びＦＰＣ２０とが独立した構成を採用することができるので、電源線や駆動回路を素子基板２上に形成する必要がなく、素子基板自体の面積を小さくすることができる。
また、ＦＰＣ２０を介して素子基板２とドライバ基板１０とが接続され、そして、画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂを介してＦＰＣ２０と素子基板２とが接続されるので、ドライバ基板１０のドライバＩＣ１３から画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂを介して有機ＥＬ素子３に電圧を印加することができる。

また、素子基板２上には、画素電極端子４Ａ、陰極端子４Ｂ、画素電極２３、陰極５０、有機ＥＬ素子３、封止樹脂２７、封止基板３０、及び各部材を隔てる絶縁膜のみを形成するだけで、ラインヘッド１を製造できる。従って、電源線や駆動回路等を基板上に形成する工程が不要になり、工程数の削減を実現できる。
また、画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂを露出させながら、封止樹脂２７及び封止基板３０が有機ＥＬ素子３を被覆するので、当該有機ＥＬ素子３の側に水分や酸素が侵入するのを抑制でき、有機ＥＬ素子３の長寿命化を実現できる。

（ラインヘッドの第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るラインヘッドについて説明する。
図８は、本実施形態に係るラインヘッドの一部を示した平面拡大図である。
図８に示すように、本実施形態のラインヘッド１は、素子基板２上のＸ軸方向に向けて画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂが配列し、素子端子列４を構成している。そして、素子端子列４においては、画素電極端子４Ａ、画素電極端子４Ａ、陰極端子４Ｂ、画素電極端子４Ａ、画素電極端子４Ａ、陰極端子４Ｂ、…というように、画素電極端子４Ａが隣接して配置されていると共に、素子基板２上のＸ軸方向において陰極端子４Ｂがとびとびに配置されたものとなっている。
また、このように配置された画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂに対応して、ＦＰＣ２０には素子基板側端子２２Ａ、２２Ｂが設けられており、ＦＰＣ２０と素子基板２とを接続した際には、画素電極端子４Ａと素子基板側端子２２Ａ、陰極端子４Ｂと素子基板側端子２２Ｂ、の各々が確実に導通接続するようになっている。

また、陰極端子４Ｂの一方の側で隣接する画素電極端子４Ａにおいては、画素電極導通部４Ａ’が屈曲部４Ｃを備え、当該屈曲部４Ｃを介して画素電極端子４Ａと画素電極２３とが導通接続されている。このような屈曲部４Ｃが設けられることによって、有機ＥＬ素子３のピッチと、画素電極端子４Ａのピッチを異ならせることが可能となる。

上述したように、本実施形態においては、上記の実施形態と同様の効果が得られるだけでなく、有機ＥＬ素子３のピッチに制約されることなく、画素電極端子４Ａの平面パターンを自由に配置することが可能となる。従って、上記のように、素子端子列４において、陰極端子４Ｂを所定の位置にとびとびに配置することができる。

なお、本実施形態においては、屈曲部４Ｃを介して画素電極端子４Ａと画素電極２３とが導通接続されているが、当該屈曲部４Ｃを備えることを限定するものではなく、画素電極導通部４Ａ’が斜め方向に延びて画素電極端子４Ａと画素電極２３とを導通接続させてもよい。換言すれば、Ｙ軸方向よりも所定の角度で傾いた画素電極導通部４Ａ’によって画素電極端子４Ａと画素電極２３とを導通接続させてもよい。この場合においても、屈曲部４Ｃを備えた構成と同様に、画素電極端子４Ａの平面パターンを自由に配置することが可能となる。

（ラインヘッドの第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るラインヘッドについて説明する。
図９は、本実施形態に係るラインヘッドの一部を示した平面拡大図である。
図９に示すように、本実施形態のラインヘッド１においては、素子基板２上のＸ軸方向に向けて画素電極端子４Ａが配列し、当該画素電極端子４Ａのみからなる素子端子列４Ｄが設けられている。当該素子端子列４Ｄにおいては、有機ＥＬ素子３と同一ピッチで画素電極端子４Ａが配置している。更に、素子端子列４Ｄとは異なる部分に、陰極端子４Ｂが設けられており、陰極５０は当該陰極端子４Ｂのみと導通している。具体的には、素子端子列４Ｄの端部の画素電極端子４Ａに隣接して、陰極端子４Ｂが設けられている。
本実施形態において、陰極端子４Ｂ及び陰極導通部４Ｂ’は、共通端子として機能するものであるため、電圧降下が生じない程度に、端子幅や線幅が充分に広くなるように形成されている。
また、このように配置された画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂに対応して、ＦＰＣ２０には素子基板側端子２２Ａ、２２Ｂが設けられており、ＦＰＣ２０と素子基板２とを接続した際には、画素電極端子４Ａと素子基板側端子２２Ａ、陰極端子４Ｂと素子基板側端子２２Ｂ、の各々が確実に導通接続するようになっている。

上述したように、本実施形態においては、上記の実施形態と同様の効果が得られるだけでなく、素子端子列４Ｄとは異なる部分に陰極端子４Ｂが設けられていることで、陰極端子４Ｂの端子数を大幅に削減することができる。
更に、隣接する画素電極端子４Ａの間に陰極端子４Ｂが設けられていないので、当該隣接する画素電極端子４Ａの間に空きスペースＳを形成することができる。更に、このようなスペースＳにおいて、上記実施形態に示した屈曲部４Ｃを画素電極導通部４Ａ’に設けたり、画素電極導通部４Ａ’をＹ軸方向よりも所定の角度で傾けたりすることで、画素電極端子４Ａのピッチを小さくすることができる。

（ラインヘッドの第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係るラインヘッドについて説明する。
図１０は、本実施形態に係るラインヘッドの一部を示した平面拡大図である。
図１０に示すように、本実施形態のラインヘッド１においては、素子基板２上のＸ軸方向に向けて画素電極端子４Ａが配列し、当該画素電極端子４Ａのみからなる素子端子列４Ｄが設けられている。当該画素電極端子４Ａは素子基板２の下側２Ａに形成されている。一方、素子基板２の上側２Ｂには、Ｘ軸方向に向けて陰極端子４Ｂが配列し、当該陰極端子４Ｂのみからなる素子端子列４Ｅが設けられている。従って、素子基板２においては、素子端子列４Ｄが形成されている部分とは反対側に、素子端子列４Ｅが形成された構成となっている。
また、このように配置された画素電極端子４Ａ及び陰極端子４Ｂに対応して、ＦＰＣ２０には素子基板側端子２２Ａ、２２Ｂが設けられており、ＦＰＣ２０と素子基板２とを接続した際には、画素電極端子４Ａと素子基板側端子２２Ａ、陰極端子４Ｂと素子基板側端子２２Ｂ、の各々が確実に導通接続するようになっている。

上述したように、本実施形態においては、上記の実施形態と同様の効果が得られるだけでなく、素子基板２の両側２Ａ、２Ｂの各々に素子端子列４Ｄ、４Ｅが設けられているので、一方の側のみに画素電極端子４Ａや陰極端子４Ｂを設ける場合と比較して、端子間に空きスペースＳを形成することができる。更に、このようなスペースＳにおいて、上記実施形態に示した屈曲部４Ｃを画素電極導通部４Ａ’や陰極導通部４Ｂ’に設けたり、画素電極導通部４Ａ’や陰極導通部４Ｂ’をＹ軸方向よりも所定の角度で傾けたりすることで、画素電極端子４Ａのピッチや、陰極端子４Ｂのピッチを小さくすることができる。

（ラインヘッドの第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に係るラインヘッドについて説明する。
図１１は、本実施形態に係るラインヘッドの一部を示した平面拡大図である。
図１１に示すように、本実施形態のラインヘッド１においては、２列の有機ＥＬ素子列３Ａが設けられている。具体的には、列軸３Ｂ、３Ｃに沿って、有機ＥＬ素子３が配置され、かつ、当該有機ＥＬ素子３は千鳥状に配置されている。
本実施形態においては、上記の実施形態と同様の効果が得られるだけでなく、Ｘ軸方向における有機ＥＬ素子３間の見掛け上のピッチが小さくなり、従って後述する画像形成装置の解像度を向上させることができる。

次に、本発明のラインヘッドモジュール１０１が設けられる画像形成装置について説明する。
（タンデム方式の画像形成装置）
図１２は本発明の画像形成装置の第１実施形態を示す図であり、図１２中符号８０はタンデム方式の画像形成装置である。この画像形成装置８０は、本発明に係るラインヘッドモジュール１０１Ｋ、１０１Ｃ、１０１Ｍ、１０１Ｙを、対応する同様な構成である４個の感光体ドラム（像担持体）４１Ｋ、４１Ｃ、４１Ｍ、４１Ｙの露光装置にそれぞれ配置したもので、タンデム方式のものとして構成されたものである。

この画像形成装置８０は、駆動ローラ９１と従動ローラ９２とテンションローラ９３とを備え、これら各ローラに中間転写ベルト９０を、図１２中矢印方向（反時計方向）に循環駆動するよう張架したものである。この中間転写ベルト９０に対して、感光体ドラム４１Ｋ、４１Ｃ、４１Ｍ、４１Ｙが所定間隔で配置されている。これら感光体ドラム４１Ｋ、４１Ｃ、４１Ｍ、４１Ｙは、その外周面が像担持体としての感光層となっている。

ここで、前記符号中のＫ、Ｃ、Ｍ、Ｙは、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローを意味し、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエロー用の感光体であることを示している。
なお、これら符号（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の意味は、他の部材についても同様である。感光体ドラム４１Ｋ、４１Ｃ、４１Ｍ、４１Ｙは、中間転写ベルト９０の駆動と同期して、図１２中矢印方向（時計方向）に回転駆動するようになっている。

各感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の周囲には、それぞれ感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の外周面を一様に帯電させる帯電手段（コロナ帯電器）４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この帯電手段４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）によって一様に帯電させられた外周面を感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転に同期して順次ライン走査するラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。
ここで、ラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、前述したようにヘッドケースによってラインヘッド１とレンズアレイ３１と集光レンズ５８とが互いにアライメントされた状態で一体化されたものである。

また、このラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で形成された静電潜像に現像剤であるトナーを付与して可視像（トナー像）とする現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で現像されたトナー像を一次転写対象である中間転写ベルト９０に順次転写する転写手段としての一次転写ローラ４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、転写された後に感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニング装置４６（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。

ここで、各ラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、各ラインヘッド１のアレイ方向（有機ＥＬ素子３の整列方向）が感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転軸に平行となるように設置されている。そして、各ラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の発光エネルギーピーク波長と、感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の感度ピーク波長とが略一致するように設定されている。

現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、例えば、現像剤として非磁性一成分トナーを用いるもので、その一成分現像剤を例えば供給ローラで現像ローラへ搬送し、現像ローラ表面に付着した現像剤の膜厚を規制ブレードで規制し、その現像ローラを感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に接触させあるいは押圧せしめることにより、感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の電位レベルに応じて現像剤を付着させ、トナー像として現像するものである。

このような４色の単色トナー像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各トナー像は、一次転写ローラ４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に印加される一次転写バイアスによって中間転写ベルト９０上に順次一次転写される。そして、中間転写ベルト９０上で順次重ね合わされてフルカラーとなったトナー像は、二次転写ローラ６６において用紙等の記録媒体Ｐに二次転写され、さらに定着部である定着ローラ対６１を通ることで記録媒体Ｐ上に定着され、その後、排紙ローラ対６２によって装置上部に形成された排紙トレイ６８上に排出される。

なお、図１２中の符号６３は多数枚の記録媒体Ｐが積層保持されている給紙カセット、６４は給紙カセット６３から記録媒体Ｐを一枚ずつ給送するピックアップローラ、６５は二次転写ローラ６６の二次転写部への記録媒体Ｐの供給タイミングを規定するゲートローラ対、６６は中間転写ベルト９０との間で二次転写部を形成する二次転写手段としての二次転写ローラ、６７は二次転写後に中間転写ベルト９０の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニングブレードである。

（４サイクル方式の画像形成装置）
次に、本発明に係る画像形成装置の第２の実施の形態について説明する。図１３は４サイクル方式の画像形成装置の縦断側面図である。図１３において、画像形成装置１６０には主要構成部材として、ロータリ構成の現像装置１６１、像担持体として機能する感光体ドラム１６５、前記ラインヘッドモジュールからなる像書込手段（露光手段）１６７、中間転写ベルト１６９、用紙搬送路１７４、定着器の加熱ローラ１７２、給紙トレイ１７８が設けられている。

現像装置１６１は、現像ロータリ１６１ａが軸１６１ｂを中心として矢印Ａ方向に回転するよう構成されたものである。現像ロータリ１６１ａの内部は４分割されており、それぞれイエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、ブラック（Ｋ）の４色の像形成ユニットが設けられている。１６２ａ〜１６２ｄは、前記４色の各像形成ユニットに配置されており、矢印Ｂ方向に回転する現像ローラ、１６３ａ〜１６３ｄは、矢印Ｃ方向に回転するトナー供給ローラである。また、１６４ａ〜１６４ｄはトナーを所定の厚さに規制する規制ブレードである。

図１３中符号１６５は、前記のように像担持体として機能する感光体ドラム、１６６は一次転写部材、１６８は帯電器である。また、１６７は本発明における露光手段となる像書込手段であり、前記のラインヘッドモジュールからなるものである。感光体ドラム１６５は、図示を省略した駆動モータ、例えばステップモータにより、現像ローラ１６２ａとは逆の方向となる矢印Ｄ方向に回転駆動されるようになっている。なお、像書込手段１６７を構成するラインヘッドモジュールは、これと感光体ドラム１６５との間で位置合わせ（光軸合わせ）がなされた状態に配設されている。

中間転写ベルト１６９は、駆動ローラ１７０ａと従動ローラ１７０ｂとの間に張架されたものである。駆動ローラ１７０ａは、前記感光体ドラム１６５の駆動モータに連結されたもので、中間転写ベルト１６９に動力を伝達するようになっている。即ち、当該駆動モータの駆動により、中間転写ベルト１６９の駆動ローラ１７０ａは感光体ドラム１６５とは逆の方向となる矢印Ｅ方向に回動するようになっている。

用紙搬送路１７４には、複数の搬送ローラと排紙ローラ対１７６などが設けられており、用紙が搬送されるようになっている。中間転写ベルト１６９に担持されている片面の画像（トナー像）が、二次転写ローラ１７１の位置で用紙の片面に転写されるようになっている。二次転写ローラ１７１は、クラッチによって中間転写ベルト１６９に離当接されるようになっており、クラッチオンで中間転写ベルト１６９に当接され、用紙に画像が転写されるようになっている。

前記のようにして画像が転写された用紙は、次に、定着ヒータＨを有する定着器で定着処理がなされる。定着器には、加熱ローラ１７２、加圧ローラ１７３が設けられている。
定着処理後の用紙は、排紙ローラ対１７６に引き込まれて矢印Ｆ方向に進行する。この状態から排紙ローラ対１７６が逆方向に回転すると、用紙は方向を反転して両面プリント用搬送路１７５を矢印Ｇ方向に進行する。１７７は電装品ボックス、１７８は用紙を収納する給紙トレイ、１７９は給紙トレイ１７８の出口に設けられているピックアップローラである。

用紙搬送路において、搬送ローラを駆動する駆動モータとしては、例えば低速のブラシレスモータが用いられている。また、中間転写ベルト１６９については、色ずれ補正などが必要となるためステップモータが用いられている。これらの各モータは、図示を省略した制御手段からの信号によって制御されるようになっている。

図１３に示した状態で、イエロー（Ｙ）の静電潜像が感光体ドラム１６５に形成され、現像ローラ１６２ａに高電圧が印加されることにより、感光体ドラム１６５にはイエローの画像が形成される。イエローの裏側および表側の画像がすべて中間転写ベルト１６９に担持されると、現像ロータリ１６１ａが矢印Ａ方向に９０度回転する。

中間転写ベルト１６９は１回転して感光体ドラム１６５の位置に戻る。次に、シアン（Ｃ）の２面の画像が感光体ドラム１６５に形成され、この画像が中間転写ベルト１６９に担持されているイエローの画像に重ねて担持される。以下、同様にして現像ロータリ１６１の９０度回転、中間転写ベルト１６９への画像担持後の１回転処理が繰り返される。

４色のカラー画像担持には中間転写ベルト１６９は４回転して、その後さらに回転位置が制御されて二次転写ローラ１７１の位置で用紙に画像を転写する。給紙トレイ１７８から給紙された用紙を搬送路１７４で搬送し、二次転写ローラ１７１の位置で用紙の片面に前記カラー画像を転写する。片面に画像が転写された用紙は前記のように排紙ローラ対１７６で反転されて、搬送径路で待機している。その後、用紙は適宜のタイミングで二次転写ローラ１７１の位置に搬送されて、他面に前記カラー画像が転写される。ハウジング１８０には、排気ファン１８１が設けられている。

このような図１２、図１３に示した画像形成装置８０、１６０においては、図１に示したような本発明のラインヘッドが露光手段として備えられている。
従って、これら画像形成装置８０、１６０にあっては、前述したようにラインヘッドの製造コストのコストダウンが実現されているので、当該ラインヘッドを有する画像形成装置８０、１６０の製造コストが低減されたものとなる。即ち、安価の画像形成装置を実現できる。更に、ラインヘッドと、ドライバ基板１０及びＦＰＣ２０とが、着脱可能となっていることから、ラインヘッドのみを交換することができる。従って、ドライバ基板１０やＦＰＣ２０を再利用することができる。
なお、本発明のラインヘッドを備えた画像形成装置は前記実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。

本発明の第１実施形態におけるラインヘッドモジュールの断面図。 本発明の第１実施形態におけるラインヘッドの一部を示した平面拡大図。 本発明の第１実施形態におけるラインヘッドの要部の断面拡大図。 本発明の第１実施形態におけるラインヘッドの要部の断面拡大図。 本発明の第１実施形態におけるラインヘッドの要部の断面拡大図。 本発明の第１実施形態におけるラインヘッドモジュールの回路を説明する図。 本発明の第１実施形態におけるラインヘッドモジュールの使用形態を示す図。 本発明の第２実施形態におけるラインヘッドの一部を示した平面拡大図。 本発明の第３実施形態におけるラインヘッドの一部を示した平面拡大図。 本発明の第４実施形態におけるラインヘッドの一部を示した平面拡大図。 本発明の第５実施形態におけるラインヘッドの一部を示した平面拡大図。 本発明の画像形成装置の第１実施形態を示す概略構成図である。 本発明の画像形成装置の第２実施形態を示す概略構成図である。

符号の説明

１ ラインヘッド、 ２ 素子基板、 ３ 有機ＥＬ素子（発光素子）、 ３Ａ 有機ＥＬ素子列（発光素子）、 ９、４１Ｋ、４１Ｃ、４１Ｍ、４１Ｙ、１６５ 感光体ドラム、 １０ ドライバ基板（回路基板）、 ２０ ＦＰＣ（回路基板）、 ２３ 画素電極（第１電極）、 ５０ 陰極（第２電極）、 ４Ａ 画素電極端子（第１端子）、 ４Ｂ 陰極端子（第２端子）、 ２７ 封止樹脂（封止部材）、 ３０ 封止基板（封止部材）、 ８０、１６０ 画像形成装置

Claims (7)

1. 整列配置した複数の発光素子が形成された素子基板を有し、前記複数の発光素子が感光体ドラムに対して露光をなすラインヘッドであって、
   前記発光素子を挟持する第１電極及び第２電極と、
   当該第１電極に導通する第１端子と、
   前記第２電極に導通する第２端子と、
   を具備すること、
   を特徴とするラインヘッド。
2. 前記第１端子及び前記第２端子は、前記素子基板の外部に設けられた回路基板と、電気的接続可能に露出していること、
   を特徴とする請求項１に記載のラインヘッド。
3. 前記第１電極、前記第２電極、及び前記発光素子を封止する封止部材を更に有し、
   当該封止部材は、前記第１端子及び前記第２端子を露出して形成されていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のラインヘッド。
4. 前記第１端子は前記第１電極と一体に形成されていること、
   を特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のラインヘッド。
5. 前記第２端子は前記第２電極と一体に形成されていること、
   を特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のラインヘッド。
6. 前記発光素子は、エレクトロルミネッセンス素子であること、
   を特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のラインヘッド。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のラインヘッドを露光手段として備えたこと、
   を特徴とする画像形成装置。
   
   
   

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