JP6569502B2 - 有機ｅｌモジュール、光書込み装置および画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、ドライバーＩＣ（Integrated Circuit）が搭載された有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネルと、当該有機ＥＬパネルに付設された放熱部材とを備えてなる有機ＥＬモジュール、および、当該有機ＥＬモジュールを備えてなる光書込み装置、ならびに、当該光書込み装置を備えてなる画像形成装置に関する。

近年、ディスプレイ用途や照明用途に有機ＥＬ素子が利用されている。有機ＥＬ素子は、有機発光層を少なくとも含む有機層と、当該有機層を挟むように配置された陽極および陰極とによって構成され、これら陽極および陰極間に電流または電圧が印加されることで有機発光層が発光するものである。

一方、電子写真方式が採用された画像形成装置においては、従来、感光体の表面に静電潜像を書き込むための光書込み装置として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子や半導体レーザー素子等を光源としたものが利用されてきた。しかしながら、上述した有機ＥＬ素子の普及に伴い、近年においては、光書込み装置の光源として有機ＥＬ素子を利用することが検討されている。

ここで、有機ＥＬ素子は、温度が上昇するに伴って発光効率が低下する温度特性を有している。そのため、有機ＥＬ素子を利用するに際しては、適切に有機ＥＬ素子にて発生する熱を放熱することが必要である。

また、有機ＥＬ素子は、積算発光時間の増加に伴って発光効率が低下する光量劣化特性を有しているが、この光量劣化特性は、有機ＥＬ素子の温度が高いほどその進行が早まる傾向にある。そのため、この意味においても、有機ＥＬ素子を利用するに際しては、適切に有機ＥＬ素子にて発生する熱を放熱することが必要である。

ところで、有機ＥＬ素子は、ガラス基板や透明フィルム基板等の基板上に形成されることで有機ＥＬパネルとして構成される場合が多い。その場合において、有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路を含むドライバーＩＣをたとえばＣＯＧ（Chip On Glass）実装等によって当該基板上に搭載することとすれば、装置の小型化が可能になるメリットが得られる。

ここで、上述したドライバーＩＣが搭載された有機ＥＬパネルに、放熱のための放熱部材が付設されてなる有機ＥＬモジュールとして、たとえば特開２０１５−１１８８２５号公報（特許文献１）や特開２０１５−１２５８６０号公報（特許文献２）に開示のものがある。

これら特許文献１および２に開示の有機ＥＬモジュールにおいては、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬパネルのうちの、有機発光層を含む発光表示部が設けられた基板の主表面上にドライバーＩＣが当該発光表示部と並ぶように実装され、当該主表面側においてこれら発光表示部とドライバーＩＣとに熱接触するように一体の部材からなる放熱部材が配置された構成が採用されている。

特開２０１５−１１８８２５号公報 特開２０１５−１２５８６０号公報

上述したように、有機ＥＬ素子を利用するに際しては、適切に有機ＥＬ素子にて発生する熱を放熱することが必要である。特に、光書込み装置の光源として有機ＥＬ素子を利用する場合には、感光体を露光するために有機ＥＬ素子を高輝度で駆動する必要があるため、有機ＥＬ素子の温度がより高温になるばかりでなく、ドライバーＩＣの温度も大幅に上昇してしまう。

有機ＥＬ素子にて発生する熱を放熱する特段の放熱部材を設けていない場合には、当該有機ＥＬ素子を光書込み装置において必要となる輝度にて５分程度連続して駆動すると、初期に比べてその温度は約３０℃程度も上昇してしまう。したがって、有機ＥＬ素子にて発生する熱を十分に放熱できない場合には、有機ＥＬ素子が急速に劣化してしまい、製品寿命が大幅に損なわれてしまうことになる。

また、ドライバーＩＣにて発生する熱を放熱する特段の放熱部材を設けていない場合には、有機ＥＬ素子を光書込み装置において必要となる輝度にて連続的に駆動した場合に、当該ドライバーＩＣの温度は、約３００℃程度にまで上昇してしまう場合がある。したがって、ドライバーＩＣにて発生する熱を十分に放熱できない場合には、ドライバーＩＣの破損に繋がり、製品寿命がやはり大幅に損なわれてしまうことになる。

加えて、有機ＥＬ素子を画像形成装置に設けられる光書込み装置の光源として利用する場合には、有機ＥＬ素子が自己発熱することによって部位ごとに温度ムラが発生し、何ら対策を施していない場合には、これが部位ごとの光量の過不足となって現れることになる。したがって、当該部位ごとの光量の過不足により、感光体の表面に形成される静電潜像に濃度ムラが発生してしまい、結果として画像品質が低下してしまう原因にもなる。

ここで、上記特許文献１において開示された有機ＥＬモジュールの放熱構造は、ドライバーＩＣにて発生する熱を効率的に放熱できるように、ドライバーＩＣと放熱部材との間に半固形状の熱伝導部を設けたものである。

一方、上記特許文献２において開示された有機ＥＬモジュールの放熱構造は、ドライバーＩＣの温度上昇が有機ＥＬ素子の温度上昇に比較して大幅に高くなることに鑑み、ドライバーＩＣにて発生する熱が放熱部材を介して有機ＥＬ素子に伝熱されることを防止するべく、有機ＥＬ素子を含む部分と放熱部材との間の接触領域の一部に断熱部を設けたものである。

しかしながら、上記特許文献１に開示の構成では、ドライバーＩＣにて発生する熱が放熱部材を介して有機ＥＬ素子に伝熱されることが防止できない問題があり、また、上記特許文献２に開示の構成では、逆に有機ＥＬ素子の放熱を十分に行なうことができないという問題が発生する。

したがって、本発明は、上述した問題を解決すべくなされたものであり、ドライバーＩＣが搭載された有機ＥＬパネルと、当該有機ＥＬパネルに付設された放熱部材とを備えてなる有機ＥＬモジュールにおいて、有機ＥＬ素子にて発生する熱およびドライバーＩＣにて発生する熱の双方を効率的に放熱することができる有機ＥＬモジュールを提供することを目的とし、また併せて、当該有機ＥＬモジュールを備えた光書込み装置ならびに当該光書込み装置を備えた画像形成装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の局面に基づく有機ＥＬモジュールは、基板と、機能部と、ドライバーＩＣと、封止部と、放熱部材とを備えている。上記基板は、第１主表面および第２主表面を有している。上記機能部は、上記第１主表面上に設けられており、有機発光層を少なくとも含んでいる。上記ドライバーＩＣは、上記第１主表面上であって上記機能部から離れた位置に実装されており、上記有機発光層を駆動するものである。上記封止部は、上記機能部を覆うように上記第１主表面上に配設されている。上記放熱部材は、上記基板の一方の側に配置されている。上記放熱部材は、上記機能部に熱接触するように上記機能部に対応して位置する第１放熱部と、上記ドライバーＩＣに熱接触するように上記ドライバーＩＣに対応して位置する第２放熱部とを含んでいる。上記放熱部材の上記基板側の主面のうち、上記第１放熱部と上記第２放熱部との間に位置する部分には、切欠き部が設けられている。上記本発明の第１の局面に基づく有機ＥＬモジュールにあっては、上記放熱部材の上記基板側とは反対側の主面のうち、上記切欠き部が設けられた部分に対応する位置に外側に向けて突出する突出部が設けられており、上記切欠き部が、上記突出部にまで達している。

上記本発明の第１の局面に基づく有機ＥＬモジュールにあっては、上記切欠き部が、上記放熱部材の厚み方向に沿って延びる第１部分と、上記第１部分から上記第１放熱部側または上記第２放熱部側に向かって延びる第２部分とを含んでいることが好ましい。
本発明の第２の局面に基づく有機ＥＬモジュールは、基板と、機能部と、ドライバーＩＣと、封止部と、放熱部材とを備えている。上記基板は、第１主表面および第２主表面を有している。上記機能部は、上記第１主表面上に設けられており、有機発光層を少なくとも含んでいる。上記ドライバーＩＣは、上記第１主表面上であって上記機能部から離れた位置に実装されており、上記有機発光層を駆動するものである。上記封止部は、上記機能部を覆うように上記第１主表面上に配設されている。上記放熱部材は、上記基板の一方の側に配置されている。上記放熱部材は、上記機能部に熱接触するように上記機能部に対応して位置する第１放熱部と、上記ドライバーＩＣに熱接触するように上記ドライバーＩＣに対応して位置する第２放熱部とを含んでいる。上記放熱部材の上記基板側の主面のうち、上記第１放熱部と上記第２放熱部との間に位置する部分には、切欠き部が設けられている。上記切欠き部は、上記放熱部材の厚み方向に沿って延びる第１部分と、上記第１部分から上記第１放熱部側または上記第２放熱部側に向かって延びる第２部分とを含んでいる。

上記本発明の第１および第２の局面に基づく有機ＥＬモジュールにあっては、上記機能部と上記ドライバーＩＣとが並ぶ方向と直交する方向における上記第１放熱部の断面積が、上記ドライバーＩＣから遠ざかるにつれて減少していることが好ましい。

上記本発明の第１および第２の局面に基づく有機ＥＬモジュールにあっては、上記第１放熱部と上記第２放熱部との間に介在するように、上記切欠き部に断熱部が設けられていることが好ましい。

上記本発明の第１および第２の局面に基づく有機ＥＬモジュールにあっては、上記放熱部材が、上記基板の上記第１主表面側に配置されていてもよい。その場合には、上記第１放熱部が、上記封止部を含む第１熱伝導部を介して上記機能部に熱接触していることが好ましく、また、上記第２放熱部が、上記ドライバーＩＣを覆うように設けられた第２熱伝導部を介して上記ドライバーＩＣに熱接触していることが好ましい。

上記本発明の第１および第２の局面に基づく有機ＥＬモジュールにあっては、上記放熱部材が、上記基板の上記第２主表面側に配置されていてもよい。その場合には、上記第１放熱部が、上記第２主表面上に設けられた第３熱伝導部を介して上記機能部に熱接触していることが好ましく、また、上記第２放熱部が、上記第２主表面上に設けられた第４熱伝導部を介して上記ドライバーＩＣに熱接触していることが好ましい。

本発明に基づく光書き込む装置は、帯電した感光体の表面に光を照射することで静電潜像の書込みを行なうものであって、上述した本発明の第１の局面または第２の局面に基づく有機ＥＬモジュールと、上記有機発光層にて発せられて上記有機ＥＬモジュールから出射される光を結像する光学系と、上記ドライバーＩＣの動作を制御する制御部とを備えている。

本発明に基づく画像形成装置は、上述した光書込み装置を画像形成のために備えてなるものである。

本発明によれば、ドライバーＩＣが搭載された有機ＥＬパネルと、当該有機ＥＬパネルに付設された放熱部材とを備えてなる有機ＥＬモジュールにおいて、有機ＥＬ素子にて発生する熱およびドライバーＩＣにて発生する熱の双方を効率的に放熱することができる有機ＥＬモジュールを提供することができ、また併せて、当該有機ＥＬモジュールを備えた光書込み装置ならびに当該光書込み装置を備えた画像形成装置を提供することができる。

本発明の実施の形態における画像形成装置の概略図である。 図１に示す画像形成ステーションの模式図である。 図２に示す光書込み装置の模式断面図である。 図２に示す光書込み装置の模式底面図である。 第１構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。 第１構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式側面図である。 第２構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。 第３構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。 第４構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。 第５構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。 第６構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。 第７構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。 第８構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。 第９構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。 第１０構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。以下に示す実施の形態においては、本発明が適用された画像形成装置およびこれに具備される光書込み装置ならびにこれに具備される有機ＥＬモジュールとして、電子写真方式を採用したいわゆるタンデム型のカラープリンターおよびこれに具備される光書込み装置ならびにこれに具備される有機ＥＬモジュールを例示して説明を行なう。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

図１は、本発明の実施の形態における画像形成装置の概略図であり、図２は、図１に示す画像形成ステーションの模式図である。まず、これら図１および図２を参照して、本実施の形態における画像形成装置１の概略的な構成について説明する。

図１に示すように、画像形成装置１は、装置本体２と、給紙ユニット９とを主として備えている。装置本体２は、用紙に画像を形成するための部位である画像形成部２Ａと、画像形成部２Ａに用紙を供給するための部位である給紙部２Ｂとを含んでいる。給紙ユニット９は、画像形成部２Ａに供給するための用紙を収納するものであり、給紙部２Ｂに着脱自在に設けられている。

画像形成装置１の内部には、上述した画像形成部２Ａおよび給紙部２Ｂに跨って各種のローラー３が設置されており、これにより用紙が所定の方向に沿って搬送される搬送経路４が構築されている。また、図中に示すように、給紙部２Ｂには、画像形成部２Ａに用紙を供給するための手差しトレイ９ａが別途設けられていてもよい。

画像形成部２Ａは、各色のトナー像を形成可能な画像形成ステーション５と、当該画像形成ステーション５に懸架された中間転写ベルト６と、搬送経路４上であってかつ中間転写ベルト６の走路上に設けられた転写部７と、転写部７よりも下流側の部分の搬送経路４上に設けられた定着部８とを主として備えている。

図２に示すように、画像形成ステーション５は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）の各色のトナー像を形成する作像ユニット５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋを有している。

作像ユニット５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋは、それぞれ、感光体ドラム１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋと、当該感光体ドラム１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋの回転方向に沿って上流側からその周囲に順に配置された帯電チャージャー１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃ，１１Ｋ、光書込み装置１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃ，１２Ｋ、現像装置１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃ，１３Ｋ、転写チャージャー１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃ，１４Ｋおよびクリーニング装置１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃ，１５Ｋとによって構成されている。

感光体ドラム１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋと転写チャージャー１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃ，１４Ｋとの間には、それぞれ上述した中間転写ベルト６が挿通されており、当該中間転写ベルト６は、感光体ドラム１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋの各々に当該部分において接している。

トナー像の形成に際しては、まず、帯電チャージャー１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃ，１１Ｋによって感光体ドラム１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋの表面がそれぞれ帯電した状態とされる。

次に、光書込み装置１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃ，１２Ｋによって露光Ｌ（図３参照）が感光体ドラム１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋの表面にそれぞれ照射されることで感光体ドラム１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋの表面にそれぞれ静電潜像が書き込まれる。

次に、現像装置１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃ，１３Ｋによって感光体ドラム１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋの表面にそれぞれ対応した色のトナーが供給されることで感光体ドラム１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋの表面に静電潜像に応じたトナー像がそれぞれ形成される。

感光体ドラム１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋの表面に形成されたトナー像は、その後、転写チャージャー１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃ，１４Ｋによって中間転写ベルト６にそれぞれ転写される（いわゆる一次転写）。

その後、感光体ドラム１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋの表面に残留するトナーがクリーニング装置１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃ，１５Ｋによってそれぞれ除去される。

これにより、中間転写ベルト６の表面には、作像ユニット５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋによって各色のトナー像が重ね書きされることになり、カラートナー像が形成されることになる。なお、作像ユニット５Ｋのみが使用された場合には、中間転写ベルト６の表面には、モノクロトナー像が形成されることになる。

中間転写ベルト６は、その表面に形成されたカラートナー像あるいはモノクロトナー像を転写部７へと移送し、給紙部２Ｂから転写部７へと搬送されてきた用紙とともに転写部７において一対の転写ローラーによって圧接される。これにより、中間転写ベルト６の表面に形成されたカラートナー像あるいはモノクロトナー像が用紙へと転写される（いわゆる二次転写）。

カラートナー像あるいはモノクロトナー像が転写された用紙は、その後、定着部８によって加圧および加熱される。これにより、用紙上にカラー画像あるいはモノクロ画像が形成されることになり、当該カラー画像あるいはモノクロ画像が形成された用紙は、その後、装置本体２から排出される。

図３および図４は、それぞれ図２に示す光書込み装置の模式断面図および模式底面図である。次に、これら図３および図４を参照して、本実施の形態における光書込み装置１２の構成ならびにこれに具備された有機ＥＬモジュール２０の概略的な構成について説明する。

ここで、上述した本実施の形態における画像形成装置１においては、作像ユニット５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋにそれぞれ光書込み装置１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃ，１２Ｋが設けられてなる構成が採用されているが、これら光書込み装置１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃ，１２Ｋの構成は基本的に同様であるため、以下においては、これらを区別することなく光書込み装置１２と称して説明を行なう。

また、図４に示す光書込み装置１２の模式底面図は、図３中に示す矢印ＩＶ方向から光書込み装置１２を見た場合のものであるが、当該図４においては、理解を容易とするために、光書込み装置１２のうちの後述するケーシング１８ならびに有機ＥＬモジュール２０の一部の図示を省略している。

図３および図４に示すように、光書込み装置１２は、ケーシング１８と、光学系としてのロッドレンズアレイ１９と、有機ＥＬモジュール２０と、制御部３０とを主として備えている。図３に示すように、ロッドレンズアレイ１９および有機ＥＬモジュール２０は、いずれもケーシング１８によって保持されている。一方、制御部３０は、当該ケーシング１８から離れた位置に設置されている。

図３に示すように、光書込み装置１２のケーシング１８は、感光体ドラム１０に対向して配置されている。ケーシング１８の感光体ドラム１０側の部分には、ロッドレンズアレイ１９が組付けられており、ケーシング１８の感光体ドラム１０側とは反対側の部分には、有機ＥＬモジュール２０が組付けられている。有機ＥＬモジュール２０は、露光Ｌが出射される出射面がロッドレンズアレイ１９側を向くように配置されており、ケーシング１８の内部には、有機ＥＬモジュール２０とロッドレンズアレイ１９とを結ぶように露光Ｌの光路１８ａが設けられている。

図４に示すように、有機ＥＬモジュール２０は、基板２１を含む有機ＥＬパネルと、当該有機ＥＬパネルの基板２１に搭載されたドライバーＩＣ２３と、図示しない封止部材２４，２５（図５ないし図１５参照）と、図示しない第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂ（図５ないし図８参照）または放熱部材２６（図９ないし図１５参照）とを主として備えている。

ここで、有機ＥＬパネルは、上述した基板２１と、有機ＥＬ素子が主として形成されてなる機能部２２とを含んでいる。本実施の形態における有機ＥＬパネルは、いわゆるアクティブマトリクス型の有機ＥＬパネルであり、上述した機能部２２には、さらにＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路が形成されている。これにより、機能部２２は、基板２１の主表面と平行な方向に並ぶマトリクス状に配置された複数の発光部２２ａを有している。なお、発光部２２ａは、必ずしもマトリクス状に配置されている必要はなく、感光体ドラム１０の軸方向と平行な方向に一列にライン状に配置されていてもよい。

有機ＥＬ素子は、有機発光層を少なくとも含む有機層と、当該有機層を挟むように配置された陽極および陰極とによって構成され、これら陽極および陰極間に電流または電圧が印加されることで有機発光層が発光するものである。

一方、ＴＦＴ回路は、ＴＦＴとこれに接続された配線部とによって構成され、当該配線部が有機ＥＬ素子の陽極および陰極に接続されることにより、ＴＦＴのオン／オフに伴って選択的に有機ＥＬ素子を駆動し、これにより上述した複数の発光部２２ａの発光／非発光を切り替えるものである。

基板２１は、上述した機能部２２が形成された第１主表面２１ａと、当該第１主表面２１ａと相対する第２主表面２１ｂ（図５ないし図１５参照）とを有しており、上述したドライバーＩＣ２３は、このうちの第１主表面２１ａ上に実装されている。より詳細には、基板２１の第１主表面２１ａのうち、機能部２２が設けられた部分以外の部分にドライバーＩＣ２３を実装するための実装用パターン２１ｃが設けられており、ドライバーＩＣ２３は、いわゆるＣＯＧ実装によって当該実装用パターン２１ｃに実装されている。

ドライバーＩＣ２３は、上述したＴＦＴ回路を介して発光部２２ａを構成する有機ＥＬ素子に選択的に電流または電圧を印加することで有機ＥＬ素子に含まれる有機発光層を駆動するものである。そのため、基板２１の第１主表面２１ａには、上述した実装用パターン２１ｃとＴＦＴ回路とを電気的に接続する導電パターンからなる配線２１ｄがさらに設けられている。

上述した制御部３０は、ドライバーＩＣ２３の動作を制御するものであり、たとえばＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）にて構成されている。制御部３０は、ケーシング１８から離れた位置に設置されたコントローラ基板３１に実装されており、たとえばフレキシブル配線基板３２を介してドライバーＩＣ２３に対して電気的に接続されている。

なお、図４において図示しない封止部材２４，２５（図５ないし図１５参照）は、機能部２２を基板２１上において封止するための部材であるが、その詳細な構成については、後述する第１ないし第１０構成例において詳説する。

また、図４において図示しない第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂ（図５ないし図８参照）または放熱部材２６（図９ないし図１５参照）は、それぞれ有機ＥＬ素子を含む機能部２２にて発生した熱およびドライバーＩＣ２３にて発生した熱を外気に対して放熱するための部材であるが、その詳細な構成については、後述する第１ないし第１０構成例において詳説する。

以上において説明した光書込み装置１２においては、有機ＥＬモジュール２０の複数の発光部２２ａから出射された露光Ｌが、それぞれロッドレンズアレイ１９によって感光体ドラム１０の表面において結像され、これにより帯電された状態にある感光体ドラム１０の表面に静電潜像が書き込まれることになる。

なお、発光部２２ａの出射光の光軸と、これに対応するロッドレンズアレイ１９のレンズ部の中心軸との位置関係の相違により、発光部２２ａごとにレンズ部の結像効率が異なってしまう。そのため、露光Ｌの光量にムラが生じないようにするためには、光書込み装置１２の組立て時において初期調整を行なうことが好ましい。ここで、初期調整は、たとえば複数の発光部２２ａの発光量を微調整することで感光体ドラム１０の表面に達する露光Ｌの光量の各々がすべて等しくなるように、複数の発光部２２ａの駆動電流または駆動電圧を調整することが想定される。

ここで、本実施の形態においては、有機ＥＬパネルに付設される放熱部材の構成や形状を種々工夫することにより、機能部２２にて発生する熱およびドライバーＩＣ２３にて発生する熱の双方を効率的に放熱することを可能にしている。以下においては、その具体的な構成例を第１ないし第１０構成例として例示して詳細に説明する。

（第１構成例）
図５および図６は、それぞれ本実施の形態に基づいた第１構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図および模式側面図である。以下、これら図５および図６を参照して、第１構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ａ１について説明する。

図５および図６に示すように、第１構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ａ１は、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬパネルを用いて構成されたものであり、基板２１と、機能部２２と、ドライバーＩＣ２３と、封止部材２４，２５と、第１放熱部材２６Ａと、第２放熱部材２６Ｂとを主として備えている。

図５に示すように、基板２１は、機能部２２が設けられるとともに、当該機能部２２から離れた位置にドライバーＩＣ２３が実装されてなる第１主表面２１ａと、当該第１主表面２１ａに相対して位置する第２主表面２１ｂとを有している。ここで、機能部２２に含まれる有機ＥＬ素子の有機発光層にて発せられた光は、機能部２２から第１主表面２１ａを介して基板２１の内部に入射され、その後、第２主表面２１ｂを介して外部に向けて出射されることになる。そのため、基板２１は、たとえばガラス基板や透明フィルム基板等の透明基板からなる。

封止部材２４，２５は、機能部２２を覆うように基板２１の第１主表面２１ａ上に配設された封止部に該当する。封止部材２４は、たとえばガラス板や金属板、フィルム等によって構成されており、機能部２２の一対の主面のうちの基板２１側とは反対側に位置する主面を覆うように配置されている。封止部材２５は、たとえば基板２１および封止部材２４の双方に接着された接着剤等からなり、機能部２２の周面を囲うように設けられている。

第１放熱部材２６Ａは、基板２１の第１主表面２１ａ側であって機能部２２に対応した位置に配置されている。より詳細には、第１放熱部材２６Ａは、封止部材２４の一対の主面のうちの機能部２２側とは反対側に位置する主面を覆うように設置されている。なお、封止部材２４と第１放熱部材２６Ａとの間には、高熱伝導グリースまたは高熱伝導シート等からなる第１熱伝導部材２７ａが設けられている。

これにより、第１放熱部材２６Ａは、封止部材２４および第１熱伝導部材２７ａからなる第１熱伝導部を介して機能部２２に熱接触することになり、機能部２２にて発生する熱は、主として第１放熱部材２６Ａによって放熱されることになる。なお、上述した第１熱伝導部材２７ａは、必ずしも必須の構成ではなく、第１放熱部材２６Ａが封止部材２４に直接接触するように配置されていてもよい。

第２放熱部材２６Ｂは、基板２１の第１主表面２１ａ側であってドライバーＩＣ２３に対応した位置に配置されている。より詳細には、第２放熱部材２６Ｂは、ドライバーＩＣ２３と対向するように設置されている。なお、ドライバーＩＣ２３は、高熱伝導グリース等からなる第２熱伝導部材２７ｂによって覆われており、当該第２熱伝導部材２７ｂによってドライバーＩＣ２３と第２放熱部材２６Ｂとの間の隙間が充填されている。

これにより、第２放熱部材２６Ｂは、ドライバーＩＣ２３に第２熱伝導部材２７ｂからなる第２熱伝導部を介して熱接触することになり、ドライバーＩＣ２３にて発生する熱は、主として第２放熱部材２６Ｂによって放熱されることになる。

なお、第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂは、高い熱伝導率を有する部材にて構成されていることが好ましく、好適には金属製（たとえばステンレス合金製）の部材にて構成される。

ここで、本第１構成例においては、第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂが、基板２１から見て同じ側である基板２１の一方の側に配置されているが、これら第１放熱部材２６Ａと第２放熱部材２６Ｂとは、それらの間に隙間Ｇが形成されるように離間して配置されている。

このように構成することにより、駆動時において機能部２２よりもさらに高温の状態に達するドライバーＩＣ２３の熱が第２放熱部材２６Ｂから第１放熱部材２６Ａに伝熱されることが、上記隙間Ｇによって抑制されることになるため、機能部２２にて発生する熱およびドライバーＩＣ２３にて発生する熱の双方を効率的に放熱することが可能になる。

したがって、本第１構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ａ１とすることにより、従来に比して機能部２２に含まれる有機ＥＬ素子の劣化やドライバーＩＣ２３の破損を抑制することができ、製品寿命を長寿命化することが可能になる。

また、上記のように構成することにより、ドライバーＩＣ２３の熱が機能部２２に伝熱されてしまうことを効果的に抑制することができるため、機能部２２に極端な温度勾配が発生してしまうことが防止できる。したがって、本第１構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ａ１を具備した光書込み装置１２ならびにこれを具備した画像形成装置１とすることにより、感光体ドラム１０の表面に形成される静電潜像に濃度ムラが発生することが抑制可能になり、結果として品質に優れた画像の形成が可能になる。

ここで、隙間Ｇの必要な大きさ（すなわち、第１放熱部材２６Ａと第２放熱部材２６Ｂとの間の距離）としては、有機ＥＬモジュールの仕様によっても異なるが、おおよそ数ｍｍ程度（たとえば２ｍｍ）あれば、第２放熱部材２６Ｂから第１放熱部材２６Ａへの伝熱を相当程度抑制することができる。

なお、図６（Ａ）に示すように、本第１構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ａ１においては、第２放熱部材２６Ｂが中実のブロック状の部材にて構成されている。なお、図６（Ａ）においては表われていないが、第１放熱部材２６Ａについても同様の形状の部材にて構成されている。

このように構成することにより、第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂの成形が容易に行なえるとともに、第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂの熱容量を大きく確保することが可能となって放熱性能を高めることができる。

また、図６（Ｂ）に示す有機ＥＬモジュール２０Ａ１’のように、第２放熱部材２６Ｂを底部と当該底部の両端から立設された一対の側壁部とからなる断面略Ｕ字状の部材にて構成することもできる。なお、図６（Ｂ）においては表われていないが、第１放熱部材２６Ａについても同様の形状の部材にて構成することができる。

このように構成した場合には、金属製の板状部材に折り曲げ加工を施したり、あるいは、押し出し成形したりすること等により、第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂの成形が容易に行なえるとともに、第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂの外気との接触面積を大きく確保することが可能にとなってより放熱性能を高めることができる。

また、図６（Ｃ）に示す有機ＥＬモジュール２０Ａ１”のように、第２放熱部材２６Ｂを底部と当該底部から立設された複数のフィン部とからなる部材にて構成することもできる。なお、図６（Ｃ）においては表われていないが、第１放熱部材２６Ａについても同様の形状の部材にて構成することができる。

このように構成した場合には、金属製の部材にプレス加工を施したり、あるいは、押し出し成形したりすること等により、第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂの成形が容易に行なえるとともに、第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂの外気との接触面積をさらに大きく確保することが可能となってさらに放熱性能を高めることができる。

（第２構成例）
図７は、本実施の形態に基づいた第２構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。以下、この図７を参照して、第２構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ａ２について説明する。

図７に示すように、第２構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ａ２は、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬパネルを用いて構成されたものであり、上述した第１構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ａ１と比較した場合に、第１放熱部材２６Ａと第２放熱部材２６Ｂとの間に形成された隙間Ｇに、これら第１放熱部材２６Ａと第２放熱部材２６Ｂとを接続するように断熱部２８が設けられている点においてのみ、その構成が相違している。

断熱部２８は、熱伝導率が十分に低い樹脂材料や無機材料等にて構成されており、たとえば液状の樹脂材料を上記隙間Ｇに流し込んで固化することで第１放熱部材２６Ａと第２放熱部材２６Ｂとを接続するように構成してもよいし、コネクタ形状に成形された樹脂材料または無機材料等からなる断熱部材を予め準備し、これを用いて第１放熱部材２６Ａと第２放熱部材２６Ｂとを接続するように構成してもよい。

このように構成することにより、上述した第１構成例において説明した効果に加え、第１放熱部材２６Ａと第２放熱部材２６Ｂとが接続されることによって有機ＥＬモジュール全体としての剛性が高まる効果が得られる。

（第３構成例）
図８は、本実施の形態に基づいた第３構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。以下、この図８を参照して、第３構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ａ３について説明する。

図８に示すように、第３構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ａ３は、いわゆるトップエミッション型の有機ＥＬパネルを用いて構成されたものであり、上述した第１構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ａ１と比較した場合に、第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂが基板２１の第２主表面２１ｂ側に配置されている点において、主としてその構成が相違している。

ここで、図示するように、トップエミッション型の有機ＥＬパネルにおいては、機能部２２に含まれる有機ＥＬ素子の有機発光層にて発せられた光が、機能部２２から封止部材２４に入射され、その後、封止部材２４から外部に向けて出射されることになる。そのため、封止部材２４は、たとえばガラス板や透明フィルム等の透明部材からなる。一方、基板２１については、透明であるか非透明であるかは問われず、金属製基板や非透明の樹脂製基板であってもよい。

第１放熱部材２６Ａは、基板２１の第２主表面２１ｂ側であって機能部２２に対応した位置に配置されており、当該第２主表面２１ｂを覆っている。なお、基板２１と第１放熱部材２６Ａとの間には、高熱伝導グリースまたは高熱伝導シート等からなる第３熱伝導部材２７ｃが設けられている。

これにより、第１放熱部材２６Ａは、基板２１と、第３熱伝導部材２７ｃからなる第３熱伝導部とを介して機能部２２に熱接触することになり、機能部２２にて発生する熱は、主として第１放熱部材２６Ａによって放熱されることになる。なお、上述した第３熱伝導部材２７ｃは、必ずしも必須の構成ではなく、第１放熱部材２６Ａが基板２１に直接接触するように配置されていてもよい。

第２放熱部材２６Ｂは、基板２１の第２主表面２１ｂ側であってドライバーＩＣ２３に対応した位置に配置されており、当該第２主表面２１ｂを覆っている。なお、基板２１と第２放熱部材２６Ｂとの間には、高熱伝導グリースまたは高熱伝導シート等からなる第４熱伝導部材２７ｄが設けられている。

これにより、第２放熱部材２６Ｂは、基板２１と、第４熱伝導部材２７ｄからなる第４熱伝導部とを介してドライバーＩＣ２３に熱接触することになり、ドライバーＩＣ２３にて発生する熱は、主として第２放熱部材２６Ｂによって放熱されることになる。なお、上述した第４熱伝導部材２７ｄは、必ずしも必須の構成ではなく、第２放熱部材２６Ｂが基板２１に直接接触するように配置されていてもよい。

ここで、本第３構成例においては、第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂが、基板２１から見て同じ側である基板２１の一方の側に配置されているが、これら第１放熱部材２６Ａと第２放熱部材２６Ｂとは、それらの間に隙間Ｇが形成されるように離間して配置されている。

したがって、このように構成した場合にも、上述した第１構成例において説明した効果に準じた効果を得ることができ、従来に比して機能部２２に含まれる有機ＥＬ素子の劣化やドライバーＩＣ２３の破損を抑制することが可能になる。

（第４構成例）
図９は、本実施の形態に基づいた第４構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。以下、この図９を参照して、第４構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ１について説明する。

図９に示すように、第４構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ１は、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬパネルを用いて構成されたものであり、上述した第１構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ａ１と比較した場合に、第１放熱部材２６Ａおよび第２放熱部材２６Ｂに代えて単一の放熱部材２６を備えている点において、主としてその構成が相違している。

放熱部材２６は、基板２１の第１主表面２１ａ側に配置されており、機能部２２に対応した位置に配置された第１放熱部２６ａと、ドライバーＩＣ２３に対応した位置に配置された第２放熱部２６ｂとを主として含んでいる。

ここで、放熱部材２６の基板２１側の主面のうち、機能部２２とドライバーＩＣ２３との間の部分に対応した位置には、切欠き部Ｎが設けられている。この切欠き部Ｎが放熱部材２６に設けられることにより、放熱部材２６の基板２１側の部分は、上述した第１放熱部２６ａと第２放熱部２６ｂとに分離されることになる。なお、放熱部材２６の基板２１側とは反対側の部分には、第１放熱部２６ａと第２放熱部２６ｂとを連結する連結部２６ｃが位置している。

第１放熱部２６ａは、封止部材２４の一対の主面のうちの機能部２２側とは反対側に位置する主面を覆うように設置されている。なお、封止部材２４と第１放熱部２６ａとの間には、高熱伝導グリースまたは高熱伝導シート等からなる第１熱伝導部材２７ａが設けられている。

これにより、第１放熱部２６ａは、封止部材２４および第１熱伝導部材２７ａからなる第１熱伝導部を介して機能部２２に熱接触することになり、機能部２２にて発生する熱は、主として第１放熱部２６ａによって放熱されることになる。なお、上述した第１熱伝導部材２７ａは、必ずしも必須の構成ではなく、第１放熱部２６ａが封止部材２４に直接接触するように配置されていてもよい。

第２放熱部２６ｂは、ドライバーＩＣ２３と対向するように設置されている。なお、ドライバーＩＣ２３は、高熱伝導グリース等からなる第２熱伝導部材２７ｂによって覆われており、当該第２熱伝導部材２７ｂによってドライバーＩＣ２３と第２放熱部２６ｂとの間の隙間が充填されている。

これにより、第２放熱部２６ｂは、ドライバーＩＣ２３に第２熱伝導部材２７ｂからなる第２熱伝導部を介して熱接触することになり、ドライバーＩＣ２３にて発生する熱は、主として第２放熱部２６ｂによって放熱されることになる。

ここで、上述したように、本第４構成例においても、第１放熱部２６ａと第２放熱部２６ｂとが、基板２１から見て同じ側である基板２１の一方の側に配置されているが、これら第１放熱部２６ａと第２放熱部２６ｂとは、それらの間に切欠き部Ｎが形成されることで放熱部材２６の基板２１側の部分において離間して配置されている。

このように構成することにより、駆動時において機能部２２よりもさらに高温の状態に達するドライバーＩＣ２３の熱が第２放熱部材２６Ｂから第１放熱部材２６Ａに伝熱されることが、上記切欠き部Ｎによって抑制されることになるため、機能部２２にて発生する熱およびドライバーＩＣ２３にて発生する熱の双方を効率的に放熱することが可能になる。

したがって、このように構成した場合にも、上述した第１構成例において説明した効果に準じた効果を得ることができ、従来に比して機能部２２に含まれる有機ＥＬ素子の劣化やドライバーＩＣ２３の破損を抑制することが可能になる。さらには、このように構成することにより、放熱部材が単一の部材にて構成されることになるため、有機ＥＬモジュール全体としての剛性が高まる効果を得ることもできる。

ここで、切欠き部Ｎの必要な大きさ（すなわち、第１放熱部２６ａと第２放熱部２６ｂとの間の距離）としては、有機ＥＬモジュールの仕様によっても異なるが、おおよそ数ｍｍ程度（たとえば２ｍｍ）あれば、第２放熱部２６ｂから第１放熱部２６ａへの伝熱を相当程度抑制することができる。

（第５構成例）
図１０は、本実施の形態に基づいた第５構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。以下、この図１０を参照して、第５構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ２について説明する。

図１０に示すように、第５構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ２は、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬパネルを用いて構成されたものであり、上述した第４構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ１と比較した場合に、放熱部材２６の第１放熱部２６ａと第２放熱部２６ｂとの間に形成された切欠き部Ｎに、断熱部２８が設けられている点においてのみ、その構成が相違している。

断熱部２８は、熱伝導率が十分に低い樹脂材料等にて構成されており、たとえば液状の樹脂材料を上記切欠き部Ｎに流し込んで固化することで形成されていてもよいし、予め準備した樹脂材料等からなる断熱部材を当該切欠き部Ｎに圧入することで設けられていてもよい。

このように構成することにより、上述した第４構成例において説明した効果に加え、第２放熱部２６ｂの熱が第１放熱部２６ａに伝熱されてしまうことを抑制しつつ、切欠き部Ｎを設けることで生じる放熱部材２６の剛性の低下を断熱部２８によって軽減することが可能になるため（すなわち、断熱部２８が放熱部材２６の補強部材として機能するため）、有機ＥＬモジュール全体としての剛性が高まる効果が得られる。

（第６構成例）
図１１は、本実施の形態に基づいた第６構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。以下、この図１１を参照して、第６構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ３について説明する。

図１１に示すように、第６構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ３は、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬパネルを用いて構成されたものであり、上述した第４構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ１と比較した場合に、放熱部材２６の第１放熱部２６ａと第２放熱部２６ｂとを連結する連結部２６ｃの形状が異なる点において、主としてその構成が相違している。

具体的には、放熱部材２６の基板２１側とは反対側の主面のうち、切欠き部Ｎが設けられた部分に対応する位置に、外側に向けて（すなわち、基板２１から遠ざかる方向に向けて）突出する突出部が設けられており、この突出部によって連結部２６ｃが構成されている。ここで、切欠き部Ｎは、放熱部材２６の基板２１側の主面から連結部２６ｃとしての突出部にまで達するように形成されている。

このように構成することにより、上述した第４構成例において説明した効果に加え、当該第４構成例の場合に比べ、第１放熱部２６ａと第２放熱部２６ｂとを連結する部分である連結部２６ｃがより迂回した状態で連結されることになるため、第２放熱部２６ｂの熱が第１放熱部２６ａに伝熱されてしまうことをさらに効果的に抑制できる効果が得られる。

（第７構成例）
図１２は、本実施の形態に基づいた第７構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。以下、この図１２を参照して、第７構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ４について説明する。

図１２に示すように、第７構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ４は、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬパネルを用いて構成されたものであり、上述した第４構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ１と比較した場合に、放熱部材２６に設けられた切欠き部Ｎの形状が異なる点において、主としてその構成が相違している。

具体的には、本第７構成例においては、放熱部材２６に設けられた切欠き部Ｎが、放熱部材２６の厚み方向に沿って延びる第１部分と、当該第１部分から第１放熱部２６ａ側に向かって延びる第２部分とを有する、側面視略Ｌ字状の形状を有している。

このように構成することにより、上述した第４構成例において説明した効果に加え、当該第４構成例の場合に比べ、第１放熱部２６ａと第２放熱部２６ｂとを連結する部分である連結部２６ｃがより迂回した状態で連結されることになるため、第２放熱部２６ｂの熱が第１放熱部２６ａに伝熱されてしまうことをさらに効果的に抑制できる効果が得られる。

加えて、上記のように構成した場合には、連結部２６ｃが第１放熱部２６ａに連結する箇所を第１放熱部２６ａの第２放熱部２６ｂ側の端部から奥まった位置にすることができるため、第２放熱部２６ｂから連結部２６ｃを介して第１放熱部２６ａへと伝熱される熱の第１放熱部２６ａへの流入箇所を第２放熱部２６ｂ側の端部から離すことができる。したがって、ドライバーＩＣ２３にて発生する熱の、有機ＥＬ素子を含む機能部２２への流入箇所が、第１放熱部２６ａの第２放熱部２６ｂ側の端部に集中することが回避できる。

そのため、上記構成を採用することにより、機能部２２に極端な温度勾配が発生してしまうことが防止でき、従来に比して機能部２２に含まれる有機ＥＬ素子の劣化を抑制することができる。また、本第７構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ４を具備した光書込み装置１２ならびにこれを具備した画像形成装置１とすることにより、感光体ドラム１０の表面に形成される静電潜像に濃度ムラが発生することが抑制可能になり、結果として品質に優れた画像の形成が可能になる。

なお、切欠き部Ｎの上述した第２部分の長さは、特に制限されるものではなく、また有機ＥＬモジュールの仕様によっても異なるが、たとえば５０ｍｍ程度とされることが好ましい。このように構成することにより、上述した流入箇所を第２放熱部２６ｂ側の端部から十分に離すことができる。

（第８構成例）
図１３は、本実施の形態に基づいた第８構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。以下、この図１３を参照して、第８構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ５について説明する。

図１３に示すように、第８構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ５は、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬパネルを用いて構成されたものであり、上述した第７構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ４と比較した場合に、第１放熱部２６ａの形状が異なる点において、主としてその構成が相違している。

具体的には、本第８構成例においては、第１放熱部２６ａの一対の主面のうち、基板２１側とは反対側に位置する主面が、第２放熱部２６ｂから遠ざかるにつれて基板２１に近づく傾斜面２６ａ１にて構成されている。このように構成した場合には、機能部２２とドライバーＩＣ２３とが並ぶ方向と直交する方向における第１放熱部２６ａの断面積が、ドライバーＩＣ２３から遠ざかるにつれて減少することになる。

このように構成した場合には、上述した第７構成例の場合に比べ、さらに機能部２２に大きな温度勾配が発生してしまうことが抑制できる。これは、第７構成例の如くに構成した場合にも、第２放熱部２６ｂから第１放熱部２６ａへの熱の流入は完全にはなくならず、また基板２１を介してのドライバーＩＣ２３から機能部２２への熱の流入も存在するため、機能部２２に必然的に温度勾配が生じてしまうが、ドライバーＩＣ２３からより遠い位置にある部分の第１放熱部２６ａの大きさを小さくすることでその熱容量を下げることにより、機能部２２に発生する温度ムラを小さくできることによる。

したがって、このように構成することにより、上述した第７構成例において説明した効果に加え、当該第７構成例の場合に比べ、機能部２２に大きな温度勾配が発生してしまうことが防止でき、機能部２２に含まれる有機ＥＬ素子の劣化を抑制することができる。また、本第８構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ５を具備した光書込み装置１２ならびにこれを具備した画像形成装置１とすることにより、感光体ドラム１０の表面に形成される静電潜像に濃度ムラが発生することがさらに効果的に抑制可能になり、結果として品質に非常に優れた画像の形成が可能になる。

（第９構成例）
図１４は、本実施の形態に基づいた第９構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。以下、この図１４を参照して、第９構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ６について説明する。

図１４に示すように、第９構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ６は、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬパネルを用いて構成されたものであり、上述した第４構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ１と比較した場合に、放熱部材２６に設けられた切欠き部Ｎの形状が異なる点において、主としてその構成が相違している。

具体的には、本第９構成例においては、放熱部材２６に設けられた切欠き部Ｎが、放熱部材２６の厚み方向に沿って延びる第１部分と、当該第１部分から第２放熱部２６ｂ側に向かって延びる第２部分とを有する、側面視略Ｌ字状の形状を有している。

このように構成することにより、上述した第４構成例において説明した効果に加え、当該第４構成例の場合に比べ、第１放熱部２６ａと第２放熱部２６ｂとを連結する部分である連結部２６ｃがより迂回した状態で連結されることになるため、第２放熱部２６ｂの熱が第１放熱部２６ａに伝熱されてしまうことをさらに効果的に抑制できる効果が得られる。

（第１０構成例）
図１５は、本実施の形態に基づいた第１０構成例に係る有機ＥＬモジュールの模式断面図である。以下、この図１５を参照して、第１０構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ７について説明する。

図１５に示すように、第１０構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ７は、いわゆるトップエミッション型の有機ＥＬパネルを用いて構成されたものであり、上述した第４構成例に係る有機ＥＬモジュール２０Ｂ１と比較した場合に、放熱部材２６が基板２１の第２主表面２１ｂ側に配置されている点において、主としてその構成が相違している。

第１放熱部２６ａは、基板２１の第２主表面２１ｂ側であって機能部２２に対応した位置に配置されており、当該第２主表面２１ｂを覆っている。なお、基板２１と第１放熱部２６ａとの間には、高熱伝導グリースまたは高熱伝導シート等からなる第３熱伝導部材２７ｃが設けられている。

これにより、第１放熱部２６ａは、基板２１と、第３熱伝導部材２７ｃからなる第３熱伝導部とを介して機能部２２に熱接触することになり、機能部２２にて発生する熱は、主として第１放熱部２６ａによって放熱されることになる。なお、上述した第３熱伝導部材２７ｃは、必ずしも必須の構成ではなく、第１放熱部２６ａが基板２１に直接接触するように配置されていてもよい。

第２放熱部２６ｂは、基板２１の第２主表面２１ｂ側であってドライバーＩＣ２３に対応した位置に配置されており、当該第２主表面２１ｂを覆っている。なお、基板２１と第２放熱部２６ｂとの間には、高熱伝導グリースまたは高熱伝導シート等からなる第４熱伝導部材２７ｄが設けられている。

これにより、第２放熱部２６ｂは、基板２１と、第４熱伝導部材２７ｄからなる第４熱伝導部とを介してドライバーＩＣ２３に熱接触することになり、ドライバーＩＣ２３にて発生する熱は、主として第２放熱部２６ｂによって放熱されることになる。なお、上述した第４熱伝導部材２７ｄは、必ずしも必須の構成ではなく、第２放熱部２６ｂが基板２１に直接接触するように配置されていてもよい。

ここで、上述したように、本第１０構成例においても、第１放熱部２６ａと第２放熱部２６ｂとが、基板２１から見て同じ側である基板２１の一方の側に配置されているが、これら第１放熱部２６ａと第２放熱部２６ｂとは、それらの間に切欠き部Ｎが形成されることで放熱部材２６の基板２１側の部分において離間して配置されている。

したがって、このように構成した場合にも、上述した第４構成例において説明した効果と同様の効果を得ることができ、従来に比して機能部２２に含まれる有機ＥＬ素子の劣化やドライバーＩＣ２３の破損を抑制することが可能になる。

以上において説明した本発明の実施の形態においては、電子写真方式を採用したいわゆるタンデム型のカラープリンターおよびこれに具備される光書込み装置ならびにこれに具備される有機ＥＬモジュールに本発明を適用した場合を例示して説明を行なったが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、各種の画像形成装置および各種の光書込み装置ならびに各種の有機ＥＬモジュールに本発明を適用することが可能である。

また、上述した本発明の実施の形態においては、アクティブマトリクス型の有機ＥＬパネルを備えた有機ＥＬモジュールに本発明を適用した場合を例示して説明を行なったが、パッシブマトリクス型の有機ＥＬパネルを備えた有機ＥＬモジュール等、各種の有機ＥＬモジュールに本発明を適用することも当然に可能である。

さらには、上述した第１ないし第１０構成において示した特徴的な構成は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて相互に組み合わせることが可能である。

このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１ 画像形成装置、２ 装置本体、２Ａ 画像形成部、２Ｂ 給紙部、３ ローラー、４ 搬送経路、５ 画像形成ステーション、５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋ 作像ユニット、６ 中間転写ベルト、７ 転写部、８ 定着部、９ 給紙ユニット、９ａ 手差しトレイ、１０，１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋ 感光体ドラム、１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃ，１１Ｋ 帯電チャージャー、１２，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃ，１２Ｋ 光書込み装置、１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃ，１３Ｋ 現像装置、１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃ，１４Ｋ 転写チャージャー、１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃ，１５Ｋ クリーニング装置、１８ ケーシング、１８ａ 光路、１９ ロッドレンズアレイ、２０，２０Ａ１〜２０Ａ３，２０Ａ１’，２０Ａ１”，２０Ｂ１〜２０Ｂ７ 有機ＥＬモジュール、２１ 基板、２１ａ 第１主表面、２１ｂ 第２主表面、２１ｃ 実装用パターン、２１ｄ 配線、２２ 機能部、２２ａ 発光部、２４，２５ 封止部材、２６ 放熱部材、２６Ａ 第１放熱部材、２６Ｂ 第２放熱部材、２６ａ 第１放熱部、２６ａ１ 傾斜面、２６ｂ 第２放熱部、２６ｃ 連結部、２７ａ 第１熱伝導部材、２７ｂ 第２熱伝導部材、２７ｃ 第３熱伝導部材、２７ｄ 第４熱伝導部材、２８ 断熱部、３０ 制御部、３１ コントローラ基板、３２ フレキシブル配線基板、Ｇ 隙間、Ｎ 切欠き部、Ｌ 露光。

Claims (9)

1. 第１主表面および第２主表面を有する基板と、
   前記第１主表面上に設けられており、有機発光層を少なくとも含む機能部と、
   前記第１主表面上であって前記機能部から離れた位置に実装されており、前記有機発光層を駆動するドライバーＩＣと、
   前記機能部を覆うように前記第１主表面上に配設された封止部と、
   前記基板の一方の側に配置された放熱部材とを備え、
   前記放熱部材は、前記機能部に熱接触するように前記機能部に対応して位置する第１放熱部と、前記ドライバーＩＣに熱接触するように前記ドライバーＩＣに対応して位置する第２放熱部とを含み、
   前記放熱部材の前記基板側の主面のうち、前記第１放熱部と前記第２放熱部との間に位置する部分に、切欠き部が設けられており、
   前記放熱部材の前記基板側とは反対側の主面のうち、前記切欠き部が設けられた部分に対応する位置に外側に向けて突出する突出部が設けられており、
   前記切欠き部が、前記突出部にまで達している、有機ＥＬモジュール。
2. 前記切欠き部が、前記放熱部材の厚み方向に沿って延びる第１部分と、前記第１部分から前記第１放熱部側または前記第２放熱部側に向かって延びる第２部分とを含んでいる、請求項１に記載の有機ＥＬモジュール。
3. 第１主表面および第２主表面を有する基板と、
   前記第１主表面上に設けられており、有機発光層を少なくとも含む機能部と、
   前記第１主表面上であって前記機能部から離れた位置に実装されており、前記有機発光層を駆動するドライバーＩＣと、
   前記機能部を覆うように前記第１主表面上に配設された封止部と、
   前記基板の一方の側に配置された放熱部材とを備え、
   前記放熱部材は、前記機能部に熱接触するように前記機能部に対応して位置する第１放熱部と、前記ドライバーＩＣに熱接触するように前記ドライバーＩＣに対応して位置する第２放熱部とを含み、
   前記放熱部材の前記基板側の主面のうち、前記第１放熱部と前記第２放熱部との間に位置する部分に、切欠き部が設けられており、
   前記切欠き部が、前記放熱部材の厚み方向に沿って延びる第１部分と、前記第１部分から前記第１放熱部側または前記第２放熱部側に向かって延びる第２部分とを含んでいる、有機ＥＬモジュール。
4. 前記機能部と前記ドライバーＩＣとが並ぶ方向と直交する方向における前記第１放熱部の断面積が、前記ドライバーＩＣから遠ざかるにつれて減少している、請求項１から３のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
5. 前記第１放熱部と前記第２放熱部との間に介在するように、前記切欠き部に断熱部が設けられている、請求項１から４のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
6. 前記放熱部材が、前記基板の前記第１主表面側に配置されており、
   前記第１放熱部が、前記封止部を含む第１熱伝導部を介して前記機能部に熱接触しており、
   前記第２放熱部が、前記ドライバーＩＣを覆うように設けられた第２熱伝導部を介して前記ドライバーＩＣに熱接触している、請求項１から５のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
7. 前記放熱部材が、前記基板の前記第２主表面側に配置されており、
   前記第１放熱部が、前記第２主表面上に設けられた第３熱伝導部を介して前記機能部に熱接触しており、
   前記第２放熱部が、前記第２主表面上に設けられた第４熱伝導部を介して前記ドライバーＩＣに熱接触している、請求項１から５のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
8. 帯電した感光体の表面に光を照射することで静電潜像の書込みを行なう光書込み装置であって、
   請求項１から７のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールと、
   前記有機発光層にて発せられて前記有機ＥＬモジュールから出射される光を結像する光学系と、
   前記ドライバーＩＣの動作を制御する制御部とを備えた、光書込み装置。
9. 請求項８に記載の光書込み装置を画像形成のために備えてなる、画像形成装置。

Images