JP2020003595A - 光プリントヘッドを備える画像形成装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】装置本体に形成された開口を開閉するカバーを備え、当該カバーに光プリントヘッドが設けられた画像形成装置において、カバーが開閉されても分断されない伝熱経路を簡易な構成で実現することが出来る画像形成装置を提供する。【解決手段】画像形成装置は、装置本体と、装置本体に対して開閉するカバー410と、を備える。光プリントヘッド106は、カバー410に設けられている。光プリントヘッド106は、ハウジング204と、基板202と、ロッドレンズアレイ203と、を備える。さらに光プリントヘッド106には、伝熱部材601が設けられている。伝熱部材601は、金属製の板ばねである。伝熱部材601は、カバー410に設けられた金属製のフレーム127に接続されている。これにより、基板202上の駆動ICが発する熱は、伝熱部材601を介して金属フレーム127へと分散される。【選択図】図6

Description

本発明は、装置本体に形成された開口を開閉するカバーを備え、当該カバーに光プリントヘッドが設けられた画像形成装置に関する。
プリンタや複写機等の画像形成装置は、感光ドラムを露光するための複数の発光素子を備える光プリントヘッドを有する。光プリントヘッドとしては、発光素子の例としてLED(Light Emitting Diode)や有機EL(Electro Luminescence)等を用いるものがあり、これらの発光素子が感光ドラムの回転軸線方向に沿って、例えば1列や千鳥状の2列に複数配列されたものが知られている。また、光プリントヘッドは、複数の発光素子から出射される光を感光ドラムに集光させるための複数のレンズを備える。複数のレンズは、複数の発光素子と感光ドラムとの間において、発光素子の配列方向に沿うように感光ドラム表面に対向して配置される。複数の発光素子から出射された光は、レンズを介し感光ドラム表面に集光し、感光ドラム上に静電潜像が形成される。
また、光プリントヘッドを備える画像形成装置として、装置本体に対して回動可能な上カバーに光プリントヘッドが保持されたものがある。装置本体の上部には開口が形成されており、上カバーはこの開口を覆っている。上カバーは装置本体の奥側を回動軸線として回動する。光プリントヘッドは、上カバーの回動に連動して、感光ドラムを露光する露光位置と、露光位置よりも感光ドラムから退避した退避位置と、に移動する。光プリントヘッドは、開口を開放するために上カバーが開かれた状態のとき、退避位置に位置する。一方、開口を閉鎖するために上カバーが閉じられた状態のとき、光プリントヘッドは露光位置に位置する。上カバーが閉じられた状態において、光プリントヘッドは感光ドラムに対して位置決めされた状態である。特許文献1には、感光ドラムに対する光プリントヘッドの位置決め機構が開示されている。
特許文献1の光プリントヘッドの上板の右端(主走査方向における一端)には、光プリントヘッドの右端部を装置本体の側面に向けて引き寄せるように付勢する板バネが設けられている。ユーザやサービスマン等の作業者が上カバーを閉じていくと板バネが装置本体の側面を成す金属製のフレームに係合する。これにより、光プリントヘッドの右端部が、板バネによってフレームに向けて引き寄せられ、主走査方向において装置本体に対する光プリントヘッドの位置が決められる。
ここで、画像形成装置を高速稼働させる場合、単位時間当たりにおける発光素子の発光頻度や発光量を増加させる必要がある。これにより、基板が備える電子部品等の発熱量が増加する虞がある。したがって、基板上の電子部品等を冷却するために放熱機構が設けられることがある。
特許文献1に開示された構成において放熱機構を設けることを考える。図10(a)に示す図は、特許文献1に開示された構成において放熱機構を設けた場合を想定した図である(比較例1)。駆動IC(Integrated Circuit)132等からの発熱量は、主に画像形成動作中に大きくなる。そのため、光プリントヘッド135が露光位置に位置するときに電子部品132等から発生する熱を放熱することができる構成が求められる。そこで、図10(a)に示すように板バネ101と駆動IC132等を例えば金属製のワイヤー等の伝熱部材130及び熱伝導性を有する接着剤131等で接続する。これにより、駆動IC132等から発生した熱は、板バネ101を介して装置本体が有する金属製のサイドフレームA1へと分散していく。
特開2011−16364号公報
比較例1としての図10(a)に示す放熱機構は、作業者が上カバーを閉じたときに、上カバーが有する板バネと装置本体が有するサイドフレームとが係合する構成である。すなわち、電子部品等で発生した熱がサイドフレームに伝わるまでの経路の途中にその経路が分断される箇所(上カバーが有する板バネと装置本体が有するサイドフレームとが接触する箇所)がある。このような箇所が存在すると、板バネとサイドフレームとの間にゴミやほこり等の異物が挟まり、放熱効率が低下してしまう。
そこで、比較例2としての図10(b)に示すように、上カバーが有する駆動ICと装置本体が有するサイドフレームとを伝熱部材で接続し、伝熱経路が上カバーの開閉動作によって分断されることがない構成を考える。しかしながら、この構成の場合、作業者が交換ユニットの交換作業を行う際に誤って伝熱部材に触れてしまい、伝熱部材が損傷する虞がある。
上記課題に対して、本発明の画像形成装置は、感光ドラムを有する装置本体と、金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ICと、が設けられた基板と前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、駆動する前記駆動ICが発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ熱伝導性を有する接着剤によって前記駆動ICに接着された金属製の伝熱部材と、を備えることを特徴とする。
また、本発明の画像形成装置は、感光ドラムを有する装置本体と、金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ICと、が設けられた基板と、前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、駆動する前記駆動ICが発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ前記駆動ICに接触して前記駆動ICを前記基板に向けて付勢する金属製の板バネと、を備えることを特徴とする。
また、本発明の画像形成装置は、感光ドラムを有する装置本体と、金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ICと、前記発光素子と前記駆動ICとに電気信号を伝えるためのケーブルが接続されるコネクタと、が設けられた基板と、前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、前記基板の回路パターンのうちグランドパターン上において、前記駆動ICと前記コネクタとが配置された位置とは異なる位置に形成されたグランド端子と、前記グランド端子が発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ熱伝導性を有する接着剤によって前記グランド端子に接着された金属製の伝熱部材と、を備えることを特徴とする。
また、本発明の画像形成装置は、感光ドラムを有する装置本体と、金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ICと、前記発光素子と前記駆動ICとに電気信号を伝えるためのケーブルが接続されるコネクタと、が設けられた基板と、前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、前記基板の回路パターンのうちグランドパターン上において、前記駆動ICと前記コネクタとが配置された位置とは異なる位置に形成されたグランド端子と、前記グランド端子が発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ前記グランド端子に接触して前記グランド端子を押圧する金属製の板バネと、を備えることを特徴とする。
また、本発明の画像形成装置は、感光ドラムを有する装置本体と、金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ICと、前記発光素子と前記駆動ICとに電気信号を送るためのケーブルが接続されるコネクタと、が設けられた基板と、前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、前記基板の回路パターンのうちグランドパターン上において、前記駆動ICと前記コネクタとが配置された位置とは異なる位置に形成されたグランド端子と、前記グランド端子が発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ前記グランド端子に取り付けられた金属製の伝熱部材と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、上カバーが開閉されても分断されない伝熱経路を簡易な構成で実現することが出来る。
画像形成装置の概略断面図。 光プリントヘッドと感光ドラムとを示す概略図。 光プリントヘッドの基板およびLEDチップを説明するための図。 制御ブロックを説明するための図。 伝熱部材を説明するための図。 カバーが開かれた状態の画像形成装置を説明するための図。 放熱体が発する熱が伝わる経路を説明するための図。 実施例2における、放熱体が発する熱が伝わる経路を説明するための図。 実施例3における、放熱体が発する熱が伝わる経路を説明するための図。 比較例の放熱機構を説明するための図。
以下に本発明を実施するにあたり好ましい実施の形態を、添付の図面を用いて説明する。ただし、本説明に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明を本説明に記載した実施の形態だけに限るものではない。
《実施例1》
(画像形成装置の全体構成)
まず、画像形成装置1の概略構成を説明する。図1は画像形成装置1の概略断面図である。図1に示す画像形成装置1は読取装置を備えていないカラープリンタ(SFP:Singl Function Printer)であるが、実施の形態は読取装置を備える複合機であってもよい。また、実施の形態は、図1に示すような複数の感光ドラム102を備える所謂タンデム方式のカラー画像形成装置に限られない。例えば、1つの感光ドラム102を備えるカラー画像形成装置やモノクロ画像を形成する画像形成装置でも良い。
図1に示す画像形成装置1は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの各色に対応する感光ドラム102Y、102M、102C、102K(以下、総称して単に「感光ドラム102」とも称する)を備える。これらの感光ドラムは、それぞれ離間して配列されている。
図1(a)に示すように、以下の説明ではイエローに対応する感光ドラム102Yに対してブラックに対応する感光ドラム102Kが配置されている側を手前側と定義する。また、ブラックに対応する感光ドラム102Kに対してイエローに対応する感光ドラム102Yが配置されている側を奥側と定義する。さらに、図1(a)に示すように、紙面上で言うところの上側を鉛直方向上側、下側を鉛直方向下側と定義する。
画像形成装置1は、感光ドラム102Y、102M、102C、102Kをそれぞれ帯電させる帯電器402Y、402M、402C、402K(以下、総称して単に「帯電器402」とも称する)を備える。また、画像形成装置1は、感光ドラム102Y、102M、102C、102Kを露光する光を出射する露光光源としての光プリントヘッド106Y、106M、106C、106K(以下、総称して単に「光プリントヘッド106」とも称する)を備える。なお、図1に示す画像形成装置1は、感光ドラム102を鉛直方向上方から露光する所謂「上面露光方式」の画像形成装置である。
ここで、電子写真方式の画像形成装置に採用される露光方式の一例として、半導体レーザの出射ビームを回転するポリゴンミラーなどで走査しf−θレンズ等を介して感光ドラムを露光するレーザビーム走査露光方式がある。本実施例で説明する「光プリントヘッド106」は、感光ドラム102の回転軸線方向に沿って配列されたLED等の発光素子を用いて感光ドラム102を露光するLED露光方式に用いられるものであって、上記に言うレーザビーム走査露光方式には用いられない。
さらに、画像形成装置1は、感光ドラム102上の静電潜像をトナーによって現像し、感光ドラム102上に各色のトナー像を現像する現像器403Y、403M、403C、403K(以下、総称して単に「現像器403」とも称する)を備える。なお、符号に付されたY、M、C、Kはトナーの色を示している。
画像形成装置1は、感光ドラム102に形成されたトナー像が転写される中間転写ベルト406を備える。感光ドラム102に形成されたトナー像は、中間転写ベルト406に順次転写される。また、画像形成装置1は、中間転写ベルト406上のトナー像を給紙部408から搬送されてきた記録用紙Pに転写させる二次転写ローラ407と、二次転写された画像を記録用紙Pに定着させる定着器404と、を備える。
次に、画像形成プロセスについて、イエローのトナー像が中間転写ベルト406に転写されるプロセスを例に挙げて簡単に説明する。光プリントヘッド106Yは、帯電器402Yによって帯電された感光ドラム102Yの表面を露光する。これにより、感光ドラム102Yには静電潜像が形成される。次に、現像器403Yは感光ドラム102Yに形成された静電潜像をイエローのトナーによって現像する。その後、感光ドラム102Yの表面に現像されたイエローのトナー像は、中間転写ベルト406上に転写される。マゼンタ、シアン、ブラックのトナー像も同様の画像形成プロセスで中間転写ベルト406に転写される。
中間転写ベルト406上に転写された各色のトナー像は、二次転写ローラ407の転写バイアスによって、給紙部408から搬送されてきた記録用紙Pに転写される。
定着器404は、熱と圧力によって記録用紙Pにトナー像を定着させる。定着器404によって定着処理がなされた記録用紙Pは、排紙部409に排出される。
画像形成装置1は、装置本体100と、カバー410と、を備える。カバー410は、その強度を上昇させるために、一部に金属製のフレーム127を有する。カバー410を1枚の金属板で構成して強度を出しても良い。カバー410は、装置本体100の上部に設けられており、装置本体100に対して回動する。図1(a)はカバー410が閉じられた状態の画像形成装置1を示し、図1(b)はカバー410が開かれた状態の画像形成装置1を示す。図1(b)に示すように、装置本体100の鉛直方向上側には開口121が形成されている。すなわち、カバー410が閉じられた状態のとき開口121はカバー410によって閉鎖され、カバー410が開かれた状態のとき開口121は開放される。
ここで、図1に示すカバー410は、感光ドラム102の回転軸線の方向に延びる回動軸120を回動中心として回動する。言い換えれば、カバー410の回動軸線の方向と、感光ドラム102の回転軸線の方向とは一致する。ただし、カバー410の回動方向は、図1に示す方向に限定されず、回動軸120が感光ドラム102の回転軸線の方向に対して直行する方向に延びていても構わない。これにより、カバー410は、回動軸120を回動中心として、開口121を開放するために開かれた位置と開口121を閉鎖するために閉じられた位置とに移動可能である。
さらに、図1(c)はカバー410が開けられた状態において、開口121を介して、交換ユニット128を装置本体100に対して着脱する様子を説明するための図である。図1(c)に示すように、交換ユニット128は、感光ドラム102、帯電器402、現像器403が一体化した交換可能なカートリッジである。この交換ユニット128は、ユーザやサービスマン等の作業者によって定期的に交換される。なお、ここで言う「交換ユニット128」は、少なくとも感光ドラム102を備えていればよい。感光ドラム102は、交換ユニット128の枠体に対して回動可能に支持されている。
(光プリントヘッドの構成)
次に、感光ドラム102と光プリントヘッド106との位置関係について説明する。
図2(a)は、カバー410が閉じられたときの感光ドラム102に対する光プリントヘッド106の配置の様子を説明するための図である。図2(a)に示すように、カバー410が閉じられたとき、光プリントヘッド106は感光ドラム102に対して対向する。そして、感光ドラム102の鉛直方向上方から感光ドラム102を露光する。
また、図2(b)は、光プリントヘッド106から出射された光の経路を説明するための図である。光プリントヘッド106は、ハウジング204(保持体)と、基板202と、ロッドレンズアレイ203と、を備える。ハウジング204は、基板202とロッドレンズアレイ203とを保持する。本実施例において、ハウジング204は射出成型された樹脂製の成形物である。ただし、ハウジング204は、一部に樹脂成形された部材が取り付けられた金属製のフレームでも構わない。後で詳細を説明するが、基板202には複数のLEDチップ201が実装されている。LEDチップ201は、発光素子126としての複数のLED(Light Emitting Diord)を備える。これらの発光素子126から出射された光がロッドレンズアレイ203を介して感光ドラム102の表面上に集光される。
次に、基板202の構成について詳しく説明する。図3に基板202の拡大図を示す。図3(a)は、LEDチップ201が実装されている面(以下、実装面と呼ぶ)を示す。一方、図3(b)は、LEDチップ201が実装されている面とは反対側の面(以下、非実装面と呼ぶ)を示す。図3(a)に示すように、実装面には29個のLEDチップ201が千鳥状に配列されている。各LEDチップ内には、512個の発光素子126(LED)が、チップの長手方向に所定の解像度ピッチで配列されている。本実施例の画像形成装置1の解像度は1200dpiである。したがって、それぞれの発光素子126は、LEDチップ201の長手方向において、隣接する発光素子126同士の中心間距離が21.16μmとなるように一列に配列されている。1つのLEDチップ201内において、配列された発光素子126の端から端までの距離は、約10.8mmである。29個のLEDチップ201が配列されることで、露光可能な発光素子126の数は14,848素子となる。これにより、約314mmの画像幅に対応した画像形成が可能となる。
図3(c)に、LEDチップ201のチップ間の境界部の様子を示す。LEDチップ201の端部には制御信号を入力するためのワイヤボンディングパッド125が配置されている。発光素子126の発光タイミングを制御する信号が、ワイヤボンディングパッド125からLEDチップ201へと入力される。チップ間の境界部においても、発光素子126の長手方向のピッチは、21.16μmとなっている。また、2列のLEDチップ201の発光点の間隔(図中S)は、約84μm(1200dpiで4画素分、2400dpiで8画素分)となるように配置される。基板の非実装面には、LEDチップ201を駆動するための電圧を制御する駆動電圧制御素子302(駆動ICの一例)と、コネクタ301と、記憶素子303(駆動ICの一例)が配置されている。記憶素子303は、LEDチップ201を駆動するための信号の情報を一時的に記憶する。
コネクタ301には、本体基板500から駆動電圧制御素子302と記憶素子303を制御する信号線と、電源、グランド線が接続される。LEDチップ201を駆動するために駆動電圧制御素子302から延びる配線は、基板202の内層を通り、各々のLEDチップ201に接続されている。
(制御ブロック)
図4に制御ブロック図を示す。本発明における光プリントヘッド106を制御する基板構成は、本体基板500と、LED制御基板501と、LEDチップ201が実装された基板202と、から構成されている。
本体基板500は画像形成時に本体の各部を制御する基板である。本体基板500はメインCPU510を備えており、メインCPU510により本体各部を制御する。また、本体基板500は、画像処理を行う画像制御部503を備えており、メインCPU510から画像形成の指示を受けると、形成すべき画像データをLED発光制御部504に出力する。この画像データは、LEDチップ201が有する複数の発光素子126に対応するように、複数の単位画像データを含む。画像制御部503はLED発光制御部504に画像データを所定の順番で出力する。LED発光制御部504は画像制御部503から出力される画像データを用いて照射データを生成する。画像制御部503からの画像データにはいずれの色であるかの色情報が含まれている。LED発光制御部504は、この色情報に基づき各色に対応する照射データを各色に対応する基板202Y、202M、202C、202Kに伝達する。基板202に伝達された照射データに基づき、発光素子126を点灯させ、感光ドラム102に光を照射する。
(放熱機構)
次に、基板202に搭載されている駆動電圧制御素子302(駆動ICの一例)が発する熱を放熱するための構成について説明する。
一般に、画像形成装置の稼働を高速化させていくと、光プリントヘッドが有する発光素子126の駆動に大電流が必要となる。基板上に形成された回路パターンを流れる電流が増加すると、駆動ICの発熱量も増加する。なお、ここで言う「駆動IC」とは、例えば特定の用途に特化して製造された集積回路(ASIC)素子や、電圧の変換を行うレギュレータ等を意味する。本実施例において、駆動ICは駆動電圧制御素子302や記憶素子303を指す。
駆動ICの発熱量の増加は、駆動IC自体の異常動作を引き起こす虞がある。また、異常な熱膨張や熱収縮によって駆動ICのパッケージの寿命が短くなる虞もある。駆動ICの発熱量の増加は、駆動IC周囲の部材にも悪影響を与えることがある。例えば、駆動ICが発する熱によってハウジング204が変形する虞がある。また、基板202が熱伝導性を有するもの、例えばシリコン基板(熱伝導率:約150W/mk)であっても、駆動ICから当該基板202へと逃げた熱はハウジング204内に充満し、ハウジング204を変形させる。ハウジング204が変形することにより、基板202やロッドレンズアレイ203が変形すると画像不良を引き起こす虞がある。以上のようなトラブルを回避するため、画像形成装置のなかには、駆動ICが一定以上の熱を帯びた場合、駆動ICの温度が低下するまで画像形成動作を一時的に中断するものもある。このように、駆動ICの温度上昇は、画像形成装置の生産性低下の一原因となっている。したがって、駆動ICが発する熱を効率よく放熱する工夫が必要である。
ここで、図10は本発明の放熱機構の利点を説明するための比較例を示す図である。光プリントヘッド135は、本実施例に記載の画像形成装置1と同じく、装置本体に対して開閉するカバーに設けられている。図10(a)に示す放熱機構の構成は、光プリントヘッド135に設けられた基板上の駆動IC132が発する熱を装置本体が有する金属製のサイドフレームA1に伝える構成である。図10(a)に示すように、板バネ101と駆動IC132等を例えば金属製のワイヤー等の伝熱部材130及び熱伝導性を有する接着剤131等で接続する。これにより、駆動IC132等から発生した熱は、板バネ101を介して装置本体が有する金属製のサイドフレームA1へと分散していく。
しかし、本構成では、装置本体に対してカバーを開けたとき、板バネ101とサイドフレームA1との係合が解除されてしまう。すなわち、駆動IC132からサイドフレームA1までの伝熱経路が、カバーの開閉によって途中で分断される。このような構成の場合、カバーが開かれた状態において、板バネ101とサイドフレームA1との接触部分にゴミやほこり等の異物が付着してしまう虞がある。伝熱経路の途中にゴミやほこりが存在すると熱伝達の効率が低下する虞が無視できない。カバーの開閉動作によっても伝熱経路の途中にゴミやほこりが入らない構成が求められる。
図10(b)は、カバーの開閉動作によって伝熱経路の途中にゴミやほこりが入ることを防ぐため、駆動IC132とサイドフレームA1とを伝熱部材140で直接的に接続した機構を示す図である。これにより、作業者がカバーを開閉しても伝熱経路が分断されることがないので、伝熱経路の途中にゴミやほこりが入ることはない。しかし、交換ユニット128の交換作業時や光プリントヘッド135の清掃時に作業者の手や腕が伝熱部材140に接触し、伝熱部材140が損傷する虞がある。したがって、図10(b)に示す機構は、取扱性やメンテナンス性に関して、優れた構成とは言い難い。
図5および図6は、光プリントヘッド106とカバー410とを接続する伝熱部材601について説明するための図である。図5に示すように、光プリントヘッド106Y、106M、106C、106Kそれぞれに伝熱部材601Y、601M、601C、601K(以下、単に伝熱部材601とも称する)が設けられている。伝熱部材601は、ハウジング204とは別体の部材である。また、図6(a)に示すように、伝熱部材601は、基板202とカバー410とに接続されている。本実施例において、伝熱部材601は金属製の板バネである。伝熱部材601は、例えば厚さ0.5mmの一枚のアルミ板からなる。アルミニウムの熱伝導率はおよそ230W/mkであり、この熱伝導率は基板202よりも高い。なお、伝熱部材601の材質は、アルミニウムに限られない。熱伝導率が10.0W/mk以上の金属であれば望ましく、ステンレス銅(熱伝導率:16.7W/mk)などでも構わない。また、伝熱部材601を一体成形することは必須ではなく、複数の部材を組み合わせて構成しても構わない。伝熱部材601が複数の金属製の別部材により構成されている場合でも、それら複数の部材は互いに組み付けられて一体化しているため、作業者のカバー410の開閉動作によって複数の部材に分割されることはない。
前述したように、カバー410は、その強度を上げるため金属製のフレーム127を有する。伝熱部材601は、カバー410のなかでも金属製のフレーム127の部分に接続されている。これにより、基板202上の駆動ICが発する熱は、伝熱部材601を介して金属製のフレーム127へと分散される。この金属製のフレーム127は、例えば厚さ1.0mmのアルミ製の金属板であり、光プリントヘッド106の長手方向に延びる長方形状(長辺350mm、短辺250mm)を成す。このように、フレーム127は、駆動ICに比べて十分に大きな面積を有する金属板である。本実施例においては、フレーム127が1枚の金属板で、光プリントヘッド106それぞれに対応する伝熱部材601Y、601M、601C、601Kが接続されている。伝熱部材601とフレーム127とは、例えば、ビスやネジなどの固定部材602によって締結される。放熱効率をより上昇させるためにも、固定部材602は金属製であることが望ましい。
図10の比較例においては、伝熱部材130とサイドフレームA1とを板バネ101によって連結していた。対して、本発明は、伝熱部材130をカバーが有する金属製のフレームに接続するというものである。図5に示すように、光プリントヘッド106とフレーム127との距離は、約80mm程度と非常に近接している。したがって、比較例に示す構成と比べて、駆動ICからフレーム127までの伝熱経路を短くすることが出来る。
なお、伝熱部材601は、カバー410の強度を上昇させるためのフレーム127に接続されなくても、他の金属板に接続されていても構わない。言い換えれば、放熱を目的としてカバー410に取り付けられた金属板に伝熱部材601を接続しても構わない。この場合、伝熱部材601が接続される金属板が、フレーム127に相当する。
また、カバー410には、光プリントヘッド106を有する支持部材604が設けられている。支持部材604は、回動軸603を回動中心軸線としてカバー410に対して回動可能に設けられている。支持部材604は基板202やロッドレンズアレイ203を保持しているハウジング204を支持する。伝熱部材601と支持部材604とは別体の部材であるため、それぞれが独立して移動できる。すなわち、伝熱部材601が支持部材604の回動等の移動を妨げることはない。なお、支持部材604も含めてカバー410と称しても構わない。また、ここでは、支持部材604がハウジング204を備える例を示すが、フレーム127がハウジング204を支持しても構わない。この場合においても、フレーム127と支持部材604とをカバー410の一部と考えてよい。フレーム127が支持部材604を支持する構成においては、フレーム127が金属製であるのに対して、ハウジング204は樹脂製であるのが望ましい。ハウジング204は、フレーム127に対して回動するため、両者共に金属製であると、これらの接触部分において摺擦音が発生しユーザの不快感につながる虞がある。また、支持部材604を一体成形することは必須ではなく、複数の部材を組み合わせて構成しても構わない。
図6(b)は、カバー410が装置本体100に対して回動している様子を説明するための図である。カバー410に対して支持部材604が回動すると、その回動に伴い伝熱部材601も屈曲する。このように、伝熱部材601は柔軟に撓むことが出来る部材であるため、カバー410に対する支持部材604の回動は伝熱部材601によっては妨げられない。カバー410を開いた状態から閉じていくと、支持部材604および光プリントヘッド106が所定の位置に収まる。
図7(a)は、基板202の非実装面を説明するための図である。図7(a)に示すように、基板202は、発光素子126を駆動するための電圧を制御する駆動電圧制御素子302(駆動ICの一例)と、記憶素子303(駆動ICの一例)とを備える。また、基板202の中央部には、これら駆動ICおよび発光素子126に電気信号を伝えるためのフレキシブルフラットケーブル(ケーブルの一例)が接続されるコネクタ301が設けられている。基板202上には回路パターンが形成されており、この回路パターン上を電流が流れる。
図7(b)および図7(c)は、伝熱部材601と駆動電圧制御素子302(駆動ICの一例)とが、熱伝導性を有する接着剤307にて接着固定された様子を説明する図である。図7(c)は、基板202が搭載されたハウジング204をハウジング204の長手方向に対して垂直な方向に切断した断面の概略図である。なお、ここで言う「熱伝導性を有する接着剤307」は、熱伝導率0.5W/mk以上を有する接着剤を対象としている。この「熱伝導性を有する接着剤307」は、一般的には、「放熱グリス」、「放熱用接着剤」などと呼ばれることがあり、その材料としてシリコンが用いられることが多い。なお、本実施例における接着剤307は、熱伝導率が0.71W/mkのシリコン製の接着剤である。なお、本実施例では伝熱部材601は駆動電圧制御素子302に接続されているが、伝熱部材601は接着剤307によって記憶素子303に接続されていても構わない。
駆動電圧制御素子302や記憶素子303などの駆動ICは、その表面に凹凸形状をもつことがある。接着剤307を用いると、接着剤307が素子表面の凹凸形状に密着する。そのため、素子が発する熱を効率よく伝熱部材601へと伝えることが出来る。
また、駆動電圧制御素子302と伝熱部材601との接着には、熱伝導率0.5W/mk以上を有する両面テープを用いてもよい。この場合の両面テープは、例えば、金属箔とポリマー素材の複合材料で出来ている。そのため、両面テープは、素子表面の凹凸を埋めるように素子と密着する。これにより、素子との接触面積が増え、放熱効率が増加する。
本実施例において、伝熱部材601の熱伝導率は接着剤307の熱伝導率よりも高い。しかし、両者の熱伝導率の関係は上記の場合に限られず、接着剤307の熱伝導率方が伝熱部材601の熱伝導率よりも高くても構わない。
また、図7(d)は、伝熱部材601に板バネを用いた機構である。図7(d)に示すように、伝熱部材601はハウジング204に形成された開口205に通されている。この開口205はハウジング204の長手方向に対して垂直な方向にハウジング204を貫通している。開口205が形成されている位置は、ハウジング204に搭載された基板202の駆動電圧制御素子302の上面(紙面上で言うところの上側)よりも僅かに下側である。これにより、ハウジング204の開口205に通された伝熱部材601は、駆動電圧制御素子302に接触して上側に向けて撓む。その結果、伝熱部材601は、駆動電圧制御素子302に接触した状態で駆動電圧制御素子302を押圧する。言い換えれば、伝熱部材601は駆動電圧制御素子302を基板202に向けて付勢する。これにより、伝熱部材601と駆動電圧制御素子302とは確実に接触した状態が維持される。
以上のように、駆動電圧制御素子302や記憶素子303などの駆動ICが発する熱は伝熱部材601へと伝達される。伝熱部材601へと伝達された熱は、更にカバー410が有する金属製のフレーム127へと伝達される。こうして、駆動電圧制御素子302や記憶素子303の温度上昇が抑制される。
《実施例2》
図8(a)は、実施例2の基板202を説明するための図である。実施例2の基板202に形成された回路パターンは、接地電位を有するグランドパターンを有する。グランドパターン上には、GNDパッド306(グランド端子)が設けられている。すなわち、GNDパッド306とグランドパターンとは電気的に接続されている。グランドパターンが基板から露出した領域をGNDパッド306とも称する。ここで、GNDパッド306は、駆動電圧制御素子302や記憶素子303などの駆動ICが配置されている箇所やコネクタ301が配置されている箇所とは異なる箇所において、グランドパターン上に設けられている。
本実施例において、GNDパッド306は、一辺が10mmの正方形状を成し、その中央には、基板202を貫通する貫通孔が形成されている。図8(b)に、GNDパッド306と伝熱部材601とを固定部材605にて締結した図を示す。ここで、固定部材605は、金属製のネジまたはビスである。このようにすることで、伝熱部材601を確実にGNDパッド306に接触させることが出来る。GNDパッド306が発する熱は、伝熱部材601を介して、カバー410が有する金属製のフレーム127へと伝達される。
一般に、駆動電圧制御素子302や記憶素子303等の駆動ICが発する熱は、基板202上に形成された回路パターンを介して空気中に放熱される。したがって、GNDパッド306を伝熱部材601と接触させることによって、駆動ICで生じる熱が伝熱部材601へと伝熱される。
図8(c)は、伝熱部材601とGNDパッド306とが、熱伝導性を有する接着剤307にて接着固定された様子を説明する図である。図8(c)は、基板202が搭載されたハウジング204をハウジング204の長手方向に対して垂直な方向に切断した断面の概略図である。図8(c)に示すように、GNDパッド306にネジ孔(貫通孔)を形成せずとも、伝熱部材601とGNDパッド306とを接着剤307で接着しても構わない。
図8(d)は、伝熱部材601に板バネを用いた機構である。図8(d)に示すように、伝熱部材601はハウジング204に形成された開口205に通されている。この開口205はハウジング204の長手方向に対して垂直な方向にハウジング204を貫通している。
ここで、図8(d)に示すように、伝熱部材601は基板202に向けて(紙面上で言うところの下側に向けて)僅かに撓んでいる。これにより、ハウジング204の開口205に通された伝熱部材601は、GNDパッド306を押圧する。GNDパッド306が発する熱は、伝熱部材601を介して、カバー410が有する金属製のフレーム127へと伝達される。
《実施例3》
図9を用いて実施例3の放熱機構について説明する。図9(a)は、樹脂製のハウジング204に取り付けられた板金607を説明するための図である。板金607は、例えばアルミ等の金属製の板である。板金607は、基板202の非実装面と対向するように基板202に取り付けられている。基板202の長手方向における基板202の両端側それぞれにはネジ孔が形成されている。板金607は、これらのネジ孔に対して、ネジやビスによって締結されている。
図9(b)は、基板202に板金607が固定された図を示す。板金607と基板202との間は、例えば10mm程度の隙間が開けられている。駆動電圧制御素子302および記憶素子303には接着剤307が塗付されている。板金607は、これら接着剤307に接触するように基板202に固定されている。なお、板金607は、必ずしも基板202に固定される必要は無い。例えば、樹脂製のハウジング204に固定されていても構わない。また、伝熱部材601と板金607とを合わせて「伝熱部材」と称しても構わない。
駆動電圧制御素子302や記憶素子303などの駆動ICが発する熱は、接着剤307を介して板金607へと伝達される。そして、板金607へと伝達された熱は、更に、伝熱部材601を介してカバー410が有する金属製のフレーム127へと伝達される。
実施例3において、伝熱部材601を設けずとも板金607を設けたことで、従来に比べると駆動ICから熱を取り除く効果が期待できる。しかし、上述のように、板金607と基板202との間隔は10mm程度しかない。そのため、板金607自体の温度上昇によって、樹脂製のハウジング204に歪みが生じる虞が無視できない。したがって、本実施例のように、板金607に帯びた熱を、伝熱部材601を介してフレーム127へと分散することが、画像形成不良等を防ぐにあたって有効な手段と言える。
100 装置本体
102 感光ドラム
106 光プリントヘッド
201 LEDチップ
202 基板
204 ハウジング(保持体)
302 駆動電圧制御素子(駆動ICの一例)
303 記憶素子(駆動ICの一例)
306 GNDパッド(グランド端子)
307 接着剤
410 カバー
601 伝熱部材

Claims (18)

  1. 感光ドラムを有する装置本体と、
    金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、
    前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ICと、が設けられた基板と
    前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、
    駆動する前記駆動ICが発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ熱伝導性を有する接着剤によって前記駆動ICに接着された金属製の伝熱部材と、を備えることを特徴とする画像形成装置。
  2. 前記伝熱部材は板バネであって、前記フレームにネジによって締結されていることを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。
  3. 前記伝熱部材の一部は前記保持体に固定されていることを特徴とする請求項2に記載の画像形成装置。
  4. 前記接着剤は、材質にシリコンを含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の画像形成装置。
  5. 感光ドラムを有する装置本体と、
    金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、
    前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ICと、が設けられた基板と、
    前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、
    駆動する前記駆動ICが発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ前記駆動ICに接触して前記駆動ICを前記基板に向けて付勢する金属製の板バネと、を備えることを特徴とする画像形成装置。
  6. 前記板バネは前記フレームにネジによって締結されていることを特徴とする請求項5に記載の画像形成装置。
  7. 前記板バネの一部は前記保持体に固定されていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の画像形成装置。
  8. 感光ドラムを有する装置本体と、
    金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、
    前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ICと、前記発光素子と前記駆動ICとに電気信号を伝えるためのケーブルが接続されるコネクタと、が設けられた基板と、
    前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、
    前記基板の回路パターンのうちグランドパターン上において、前記駆動ICと前記コネクタとが配置された位置とは異なる位置に形成されたグランド端子と、
    前記グランド端子が発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ熱伝導性を有する接着剤によって前記グランド端子に接着された金属製の伝熱部材と、を備えることを特徴とする画像形成装置。
  9. 前記伝熱部材は板バネであって、前記フレームにネジによって締結されていることを特徴とする請求項8に記載の画像形成装置。
  10. 前記伝熱部材の一部は前記保持体に固定されていることを特徴とする請求項9に記載の画像形成装置。
  11. 前記接着剤は、材質にシリコンを含むことを特徴とする請求項8から請求項10のうちのいずれか1項に記載の画像形成装置。
  12. 感光ドラムを有する装置本体と、
    金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、
    前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ICと、前記発光素子と前記駆動ICとに電気信号を伝えるためのケーブルが接続されるコネクタと、が設けられた基板と、
    前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、
    前記基板の回路パターンのうちグランドパターン上において、前記駆動ICと前記コネクタとが配置された位置とは異なる位置に形成されたグランド端子と、
    前記グランド端子が発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ前記グランド端子に接触して前記グランド端子を押圧する金属製の板バネと、を備えることを特徴とする画像形成装置。
  13. 前記板バネは前記フレームにネジによって締結されていることを特徴とする請求項12に記載の画像形成装置。
  14. 前記板バネの一部は前記保持体に固定されていることを特徴とする請求項12または請求項13に記載の画像形成装置。
  15. 感光ドラムを有する装置本体と、
    金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、
    前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ICと、前記発光素子と前記駆動ICとに電気信号を送るためのケーブルが接続されるコネクタと、が設けられた基板と、
    前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、
    前記基板の回路パターンのうちグランドパターン上において、前記駆動ICと前記コネクタとが配置された位置とは異なる位置に形成されたグランド端子と、
    前記グランド端子が発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ前記グランド端子に取り付けられた金属製の伝熱部材と、を備えることを特徴とする画像形成装置。
  16. 前記伝熱部材は板バネであって、前記フレームにネジによって締結されていることを特徴とする請求項15に記載の画像形成装置。
  17. 前記グランド端子には前記基板を貫通する貫通孔が形成されており、前記伝熱部材はネジによって当該貫通孔に締結されていることを特徴とする請求項15または請求項16に記載の画像形成装置。
  18. 前記カバーの回動軸線の方向は、前記感光ドラムの回転軸線の方向と一致することを特徴とする請求項1から請求項17のいずれか1項に記載の画像形成装置。
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