JP2018144246A - 光書き込み装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＯＬＥＤの変位を抑制すると共に、駆動ＩＣからレンズホルダーへの熱伝導を抑制することができる光書き込み装置及び画像形成装置を提供する。【解決手段】ＯＬＥＤパネル２１０はＯＬＥＤ２１２がライン状に配列されており、レンズアレイ２３０はＯＬＥＤ２１２の出射光を感光体ドラムの外周面上に集光する。レンズアレイ２３０はレンズホルダー２２０に保持され、ＯＬＥＤパネル２１０とレンズホルダー２２０とは基準ホルダー２４０に保持される。ＯＬＥＤパネル２１０の長手方向一端側には、基準ホルダー２４０に対向する基板面に駆動ＩＣ２１５が実装されており、露光時に発熱する。駆動ＩＣ２１５と基準ホルダー２４０との間には熱伝導性シリコン部材２６０が介在する。レンズホルダー２２０の支持部２２２は、ＯＬＥＤパネル２１０の基準ホルダー２４０に対向しない基板面上の、平面視において駆動ＩＣ２１５とは異なる位置に当接する。【選択図】図２

Description

本発明は、光書き込み装置及び画像形成装置に関し、特に、光書き込み装置の出射光量を制御する半導体部品の発熱に起因する画像品質の低下を防止する技術に関する。

近年、電子写真方式の画像形成装置の技術分野においては、小型化並びに低コスト化を目的として、発光素子にＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）を用いた光書き込み装置の開発が進められている。
ＯＬＥＤを用いた光書き込み装置７００は、図７、図８に示すように、ＯＬＥＤ７１２の出射光をレンズアレイ７３０によって感光体ドラム７５０の外周面上に集光することによって静電潜像を形成する。

レンズアレイ７３０は樹脂７３２を用いて多数のロッドレンズ７３１を集積したものであって、レンズホルダー７２０に保持される。レンズホルダー７２０が基準ホルダー７４０に固定されることによって、感光体ドラム７５０に対するレンズアレイ７３０の位置決めがなされる。
感光体ドラム７５０の回転軸７５２は感光体位置決め部材７５１に軸受けされており、レンズホルダー７２０が感光体位置決め部材７５１に当接することによって、レンズアレイ７３０から感光体ドラム７５０の外周面までの距離が規定される。

ＯＬＥＤパネル７１０は、ガラス基板７１１上にＯＬＥＤ７１２を含むＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路７１３を形成したものである。ガラス基板７１１上の発光領域は、ＯＬＥＤ７１２を外気から保護するために封止材７１４によって封止されている。この封止材７１４を基準ホルダー７４０に固定することによって、ＯＬＥＤパネル７１０の発光領域の感光体ドラム７５０に対する位置決めがなされる。

ＯＬＥＤパネル７１０の長手方向における一方の端部には各ＯＬＥＤ７１２を点消灯するための駆動ＩＣ（Integrated Circuit）８００が、封止材７１４による封止領域外に配置される。このため、駆動ＩＣ８００の周辺におけるＯＬＥＤパネル７１０の支持状態は、レンズホルダー７２０にも基準ホルダー７４０にも接触していない片持ち支持である。
光書き込み動作に伴って、駆動ＩＣ８００の温度が上昇すると誤作動などの原因になるため、放熱によって駆動ＩＣ８００を冷却する必要がある。しかしながら、駆動ＩＣ８００の放熱によってレンズホルダー７２０が熱膨張したり、レンズホルダー７２０を経由した熱伝導によって感光体位置決め部材７５１が熱膨張したりするおそれがある。

このような熱膨張によって、部材どうしの位置関係が変化し、感光体ドラム７５０の外周面上へのＯＬＥＤ７１２の出射光の集光率が低下すると、画像品質が低下してしまう。このため、駆動ＩＣ８００が発生させる熱は基準ホルダー７４０へ放熱するのが望ましい。
このため、例えば、図９に示すように、高熱発生部品９０１とＬＣＤ（Liquid Crystal Display）固定フレーム９０２との間に熱伝導性部材９０３を介在させる従来技術が知られている（特許文献１を参照）。このような従来技術を応用すれば、駆動ＩＣ８００と基準ホルダー７４０との間に熱伝導性部材を介在させて、駆動ＩＣ８００から基準ホルダー７４０へ放熱することができる。

特開２００６−０３２６１５号公報

しかしながら、駆動ＩＣ８００と基準ホルダー７４０との間に熱伝導部材を介在させると、熱伝導部材からの反力によって駆動ＩＣ周辺に荷重が加わる。これによって、ＯＬＥＤパネル７１０が変位すると、ＯＬＥＤ７１２がレンズアレイ７３０や感光体ドラム７４０に対して変位して、ＯＬＥＤ７１２出射光の集光率が低下するという問題がある。
このような問題に対して、ガラス基板７１１における駆動ＩＣ８００の裏側の面にレンズホルダー７２０との支持部を設ける対策が考えられる。しかしながら、レンズホルダー７２０は感光体位置決め部材７５１に当接しており、駆動ＩＣ８００の熱が支持部を経由してレンズホルダー７２０や感光体位置決め部材７５１に伝導するおそれがある。このため、ガラス基板７１１にレンズホルダー７２０との支持部を設けるのは得策とは言えない。

本発明は、上述のような問題に鑑みて為されたものであって、ＯＬＥＤの変位を抑制すると共に、駆動ＩＣからレンズホルダーへの熱伝導を抑制することができる光書き込み装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る光書き込み装置は、複数の発光素子がライン状に配列された長尺状の光源基板と、前記発光素子の出射光を被照射体上に集光する光学部材と、前記光学部材を保持する保持部材と、前記光源基板と前記保持部材とを保持する基材と、前記光源基板の長手方向における一端側であって、前記基材に対向する基板面に実装され、光書き込み時に発熱する集積回路と、前記集積回路と前記基材との間に介在する熱伝導部材と、を備え、前記保持部材は、前記光源基板の前記基材に対向しない基板面上の、前記光学部材の光軸方向からの平面視において前記集積回路とは異なる位置に当接する支持部を有していることを特徴とする。

このようにすれば、光源基板の基材に対向しない基板面上の、光学部材の光軸方向からの平面視において集積回路とは異なる位置に保持部材の支持部を当接させるので、熱伝導部材の反力による垂直方向荷重を受けることによって光源基板が変形するのを抑制することができる。また、集積回路から保持部材への熱伝導を抑制することができる。
また、前記保持部材が、前記光学部材から前記被照射体までの距離を規定する位置決め部材に当接していてもよい。

また、前記平面視において、前記位置決め部材が前記保持部材に当接する位置から、前記集積回路に至る直線上から外れた位置において、前記支持部が前記光源基板に当接してもよい。
また、前記支持部は、前記光源基板の長手方向における前記集積回路と前記複数の発光素子との間において、前記光源基板に当接してもよい。

また、前記支持部は、前記光源基板の長手方向における、前記基材が前記光源基板に当接する位置と前記集積回路との間において、前記光源基板に当接してもよい。
また、前記光源基板は、前記複数の発光素子を実装した基板を有し、前記基材を構成する材料の熱伝導率は、前記基板を構成する材料の熱伝導率よりも高く、前記基板を構成する材料の熱伝導率は、前記保持部材を構成する材料の熱伝導率よりも高いのが望ましい。

また、前記支持部は、前記保持部材本体から前記光源基板に向かって突出するように形成されており、前記支持部の前記光源基板に当接する先端部分には凹凸が形成されていてもよい。
また、前記支持部は、前記保持部材本体から前記光源基板に向かって突出するように形成されており、前記支持部の前記光源基板に当接する先端部分は前記光源基板に向かって膨出する曲面形状になっていてもよい。

また、前記発光素子がＯＬＥＤであるのが好適である。
本発明に係る画像形成装置は、本発明に係る光書き込み装置を備えることを特徴とする。

本発明の第１の実施の形態に係る画像形成装置の主要な構成を示す図である。 光書き込み装置１００の主要な構成を示す断面図である。 光書き込み装置１００の一方の端部を示す断面斜視図である。 位置決め部材２５０の構成を示す外観斜視図である。 本発明の変形例に係る支持部２２２の形状を示す断面図（ａ）と外観斜視図（ｂ）である。 本発明の変形例に係る支持部２２２の形状を示す断面図（ａ）と外観斜視図（ｂ）である。 従来技術に係る光書き込み装置の主要な構成を主走査方向に直交する断面において示す断面図である。 従来技術に係る光書き込み装置の主要な構成を副走査方向に直交する断面において示す断面図である。 従来技術に係る高発熱部品の放熱構成を示す断面図である。

以下、本発明に係る光書き込み装置及び画像形成装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
［１］画像形成装置の構成
まず、本実施の形態に係る画像形成装置の構成について説明する。
図１に示すように、画像形成装置１は、所謂タンデム型のカラープリンター装置であって、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）及びブラック（Ｋ）の各色のトナー像を形成する作像部１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋを備えている。作像部１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋはそれぞれ光書き込み装置１００Ｙ、１００Ｍ、１００Ｃ及び１００Ｋ、感光体ドラム１１０Ｙ、１１０Ｍ、１１０Ｃ及び１１０Ｋ、帯電装置１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ及び１１１Ｋ、現像装置１１２Ｙ、１１２Ｍ、１１２Ｃ及び１１２Ｋ及びクリーナー装置１１４Ｙ、１１４Ｍ、１１４Ｃ及び１１４Ｋを備えている。

カラー画像を形成する際には、作像部１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋはまず帯電装置１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ及び１１１Ｋにて感光体ドラム１１０Ｙ、１１０Ｍ、１１０Ｃ及び１１０Ｋの外周面を一様に帯電させ、光書き込み装置１００Ｙ、１００Ｍ、１００Ｃ及び１００Ｋにて静電潜像を形成し、現像装置１１２Ｙ、１１２Ｍ、１１２Ｃ及び１１２Ｋにて静電潜像を顕像化する。

一次転写ローラー１１３Ｙ、１１３Ｍ、１１３Ｃ及び１１３Ｋは感光体ドラム１１０Ｙ、１１０Ｍ、１１０Ｃ及び１１０Ｋの外周面上に担持されているＹＭＣＫ各色のトナー像を互いに重なり合うように順次、中間転写ベルト１０２上に静電転写する。これによってカラートナー像が形成される。その後、感光体ドラム１１０Ｙ、１１０Ｍ、１１０Ｃ及び１１０Ｋの外周面上に残留するトナーは、クリーナー装置１１４Ｙ、１１４Ｍ、１１４Ｃ及び１１４Ｋにてそれぞれ除去される。

中間転写ベルト１０２は無端状のベルトであって、矢印Ａ方向に回転走行しながらカラートナー像を二次転写ローラー対１０３まで搬送する。これと並行して、給紙トレイ１０４に収容されている記録シートＳが１枚ずつ繰り出され、二次転写ローラー対１０３へ搬送され、カラートナー像を静電転写される。その後、記録シートＳは、定着装置１０５にてカラートナー像を熱定着され、排紙トレイ１０６上へ排出される。

以下の内容は、トナー色に関わらず共通するので、ＹＭＣＫの文字を省いて説明する。
［２］光書き込み装置１００の構成
次に、光書き込み装置１００の構成について説明する。
図２、図３に示すように、光書き込み装置１００は、ＯＬＥＤパネル２１０、レンズホルダー２２０、レンズアレイ２３０及び基準ホルダー２４０を備えている。ＯＬＥＤパネル２１０は、主走査方向に長尺の発光基板であって、ガラス基板２１１上にライン状に配列された複数（例えば、１５，０００個）のＯＬＥＤ２１２を含むＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路２１３が形成されている。

ＴＦＴ回路２１３には駆動ＩＣ２１５が接続されており、光書き込み時に画像データに応じてＯＬＥＤ２１２を点消灯させる。ＯＬＥＤ２１２は１列または複数列が千鳥配列されており、ＯＬＥＤ２１２を外気から保護するために、ＯＬＥＤ２１２を含む発光領域が封止部材２１４によって封止されている。
封止部材２１４は、基準ホルダー２４０の支持部２４１に当接している。支持部２４１は半球状の突起部（ＳＲ）であってもよいし、固化した接着剤であってもよい。封止部材２１４が支持部２４１に当接することによって、ＯＬＥＤパネル２１０が位置決めされる。基準ホルダー２４０は、板金を成形した部材である。基準ホルダー２４０を構成する板金材料はＳＵＳ（Stainless Steel）等の鋼材であって、熱伝導率Ｋｈは約２０［Ｗ／ｍＫ］である。

駆動ＩＣ２１５が発生させる熱は、熱伝導性シリコン部材２６０を経由して基準ホルダー２４０に伝導する。熱伝導性シリコン部材２６０は、グリス状のシリコンを駆動ＩＣ２１５に塗布して固化させてもよいし、シート状のシリコン部材を駆動ＩＣ２１５と基準ホルダー２４０との間に挟んでもよい。
長手方向におけるガラス基板２１１の一方の端から駆動ＩＣ２１５に至る領域Ａの長さＤａは、封止部材２１４から駆動ＩＣ２１５に至る領域Ｂの長さＤｂよりも小さくなっている。短手方向におけるガラス基板２１１の幅は長手方向における位置に関わらず一定であるので、ガラス基板２１１の領域Ａ部分の面積は領域Ｂ部分の面積よりも小さくなっている。ガラス基板２１１を構成するガラス材料の熱伝導率Ｋｐは約１．０［Ｗ／ｍＫ］である。

レンズアレイ２３０は、主走査方向に２列以上で千鳥配列された複数のロッドレンズ２３１を樹脂２３２にて固着したものである。レンズアレイ２３０は、ＯＬＥＤ２１２の出射光Ｐを感光体ドラム１１０の外周面上に集光する。レンズアレイ２３０としては、例えば、ＳＬＡ（Selfoc lens array。Selfocは日本板硝子株式会社の登録商標。）を用いることができる。

レンズホルダー２２０は、樹脂からなっており、レンズアレイ２３０を保持した状態で基準ホルダー２４０に固定される。レンズホルダー２２０は長手方向における両端部の近傍にそれぞれ突起部２２１を有している。突起部２２１の先端は半球状になっており、感光体ドラム１１０の位置決め部材２５０に当接する。これによって、感光体ドラム１１０の外周面、ロッドレンズ２３１及びＯＬＥＤ２１２の相対的な位置関係が規定される。レンズホルダー２２０を構成する樹脂材料の熱伝導率Ｋｓは０．４［Ｗ／ｍＫ］から０．５［Ｗ／ｍＫ］の範囲内である。

レンズホルダー２２０を構成する樹脂材料としては、例えば、汎用のエンジニアリングプラスチックにガラス繊維等の強化剤を添加した配向性樹脂を用いることができる。また、ガラス繊維を含まない樹脂を用いてもよい。汎用のエンジニアリングプラスチックとしては、液晶ポリマー樹脂やポリカーボネート、ポリカーボネートとＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂との合成樹脂、ポリカーボネートとポリスチレンとの合成樹脂などを用いることができる。

位置決め部材２５０は、図４に示すように、端面２５１を突起部２２１に当接させている。感光体ドラム１１０はフランジ部３０１、ドラム部３０２及び回転軸４０１を備えている。回転軸４０１は位置決め部材２５０に貫通している。また、位置決め部材２５０は回転軸４０１の貫通部分と端面２５１との中間部分２５２が作像部１０１のハウジング（図示省略）にネジ止めされている。

レンズホルダー２２０には支持部２２２が設けられている。支持部２２２はガラス基板２１１のレンズアレイ２３０に対向する主面に当接する。また、支持部２２２は、長手方向における駆動ＩＣ２１５と基準ホルダー２４０の支持部２４１との中間位置においてガラス基板２１１に当接する。
なお、図２、図３及び図４においては、光書き込み装置１００と画像形成装置１の他の部分とを接続するために必要となるケーブル等の構成要素については図示が省略されている。
［３］ＯＬＥＤ２１２の光軸方向における変位の抑制
グリス状のシリコンは固化する際に収縮する。また、シリコンシートは駆動ＩＣ２１５や基準ホルダー２４０に密着させた後に光軸方向に収縮する。熱伝導性シリコン部材２６０が収縮すると、基準ホルダー２４０は剛性が高いため変形しないが、ガラス基板２１１は剛性が低いので撓んでしまう。ガラス基板２１１が撓むと、駆動ＩＣ２１５が基準ホルダー２４０側へ引き寄せられる。

レンズホルダー２２０に支持部２２２が設けられていない場合に、熱伝導性シリコン部材２６０の反力に相当する光軸方向荷重によってガラス基板２１１が基準ホルダー２４０の支持部２４１を支点として撓むと、ガラス基板２１１のＯＬＥＤ２１２が実装された発光領域が基準ホルダー２４０側へ撓んでしまい、ＯＬＥＤ２１２が光軸方向に変位する。ＯＬＥＤ２１２が変位して感光体ドラム１１０の外周面との距離が変化すると、ＯＬＥＤ２１２の出射光の集光率が低下して画像品質が劣化してしまう。

この反力は、駆動ＩＣ２１５とガラス基板２１１の発光領域との中間ではガラス基板２１１をレンズホルダー２２０側へ撓ませる。これに対して、本実施の形態のように、駆動ＩＣ２１５とガラス基板２１１の発光領域との中間において、レンズホルダー２２０の支持部２２２をガラス基板２１１に当接させれば、ガラス基板２１１がレンズホルダー２２０側に撓むことができなくなる。従って、ガラス基板２１１の発光領域が基準ホルダー２４０側に撓むのが抑制される。
［４］駆動ＩＣ２１５からレンズホルダー２２０への熱伝導の抑制
上述のように、レンズホルダー２２０の支持部２２２は、長手方向における駆動ＩＣ２１５と基準ホルダー２４０の支持部２４１との中間位置においてガラス基板２１１に当接する。このため、駆動ＩＣ２１５が発生させる熱がレンズホルダー２２０へ伝導するためには、ガラス基板２１１を経由しなければならない。

しかしながら、ガラス基板２１１は、熱伝導性が低いガラス材料によって構成されており、かつ光軸方向における厚さが小さいので、熱伝導性が低い。このため、光軸方向からの平面視において駆動ＩＣ２１５に重なる位置に支持部２４１を設けることによって駆動ＩＣ２１５からレンズホルダー２２０までの熱伝導経路を最短にした場合と比較して、駆動ＩＣ２１５が発生させる熱はレンズホルダー２２０に伝導し難い。

そもそも、駆動ＩＣ２１５が発生させる熱は、熱伝導性シリコン部材２６０を経由して基準ホルダー２４０へ放熱されるので、この意味においても駆動ＩＣ２１５からレンズホルダー２２０に伝導する熱量は小さくなる。
従って、本実施の形態に係る構成によれば、駆動ＩＣ２１５からレンズホルダー２２０へ伝導する熱量を抑制することができるので、レンズホルダー２２０や位置決め部材２５０の熱変形によるＯＬＥＤ２１２の出射光の集光率の低下、延いては画質の劣化を防止することができる。

なお、位置決め部材２５０が基準ホルダー２４０に当接する構成と比較すると、位置決め部材２５０に当接するための突起部を基準ホルダー２４０に追加するためには板金加工が必要になるため高コストであるのに対して、レンズホルダー２２０は金型を用いた樹脂成形によって形成されるため、金型に突起部２２１を設けるための形状にするだけでよく、個々のレンズホルダー２２０を加工する工程が不要であるためコスト低減を図ることができる。

また、位置決め部材２５０を基準ホルダー２４０に当接させる構成では、駆動ＩＣ２１５から熱伝導性シリコン部材２６０を経由して基準ホルダー２４０に伝導した熱が、更に位置決め部材２５０へ伝導するおそれがあり、位置決め部材２５０の熱変形による画質劣化の招く恐れがある。上述のように、本実施の形態によれば、このような画質劣化を防止することができる。
［５］熱抵抗による熱伝導の抑制
上述のように、ガラス基板２１１は、領域Ａの面積が領域Ｂの面積よりも小さくなっているので、領域Ｂの方が領域Ａよりも熱抵抗が大きく、温度上昇が抑制される。従って、本実施の形態のように、支持部２２２をガラス基板２１１の領域Ａに当接させるよりも、領域Ｂに当接させた方が、駆動ＩＣ２１５からレンズホルダー２２０への熱伝導を抑制する効果が高い。
［６］曲げモーメントの抑制
レンズホルダー２２０に設けた支持部２２２は、基準ホルダー２４０に設けた支持部２４１とは長手方向における異なる位置でＯＬＥＤパネル２１０に当接している。特に、本実施の形態においては、支持部２２２が支持部２４１よりも駆動ＩＣ２１５側においてガラス基板２１１に当接している。このような構成をとれば、ＯＬＥＤパネル２１０の曲げモーメントを抑制することができるので、ＯＬＥＤ２１２が光軸方向に変位するのを防止することができる。
［７］材料ごとの熱伝導率差を利用した熱伝導の制御
一般的に、熱伝導率が低い材料は、熱抵抗が高く、熱が伝導し難い。このため、ガラス基板２１１に熱伝導率の低い材料を用いれば、ガラス基板２１１上に配設された駆動ＩＣ２１５からガラス基板２１１を経由して他所へ熱が伝導するのを抑制することができる。従って、駆動ＩＣ２１５が発生させる熱が、熱伝導性シリコン部材２６０を経由して基準ホルダー２４０に伝導するのを促進して、放熱効率を向上させることができる。

更に、レンズホルダー２２０の熱伝導率Ｋｓをガラス基板２１１の熱伝導率Ｋｐや基準ホルダー２４０の熱伝導率Ｋｈよりも低くすれば、レンズホルダー２２０への熱伝導や、レンズホルダー２２０を経由した位置決め部材２５０への熱伝導を抑制することができる。
［８］変形例
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明が上述の実施の形態に限定されないのは勿論であり、以下のような変形例を実施することができる。
（１）上記実施の形態においては、レンズホルダー２２０に設けられた支持部２２２の先端が平坦である場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、これに代えて次のようにしてもよい。図５に示すように、支持部２２２の先端に凹凸を設けて表面積を大きくすれば、支持部２２２の放熱性を高めることができる。従って、駆動ＩＣ２１５が発した熱がガラス基板２１１及び支持部２２２を経由してレンズホルダー２２０本体や位置決め部材２５０に伝導するのを抑制することができる。

支持部２２２の先端に設ける凹凸は溝状であってもよいし、多数の突起部からなっていてもよい。
また、図６に示すように、支持部２２２の先端を蒲鉾型にしてもよい。このようにすれば、ガラス基板２１１とレンズホルダー２２０との接触面積を小さくすることできるので、駆動ＩＣ２１５が発した熱がレンズホルダー２２０や位置決め部材２５０に伝導するのを抑制することができる。
（２）上記実施の形態においては、基準ホルダー２４０に支持部２４１が設けられている場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、これに代えて次のようにしてもよい。例えば、基準ホルダー２４０のＯＬＥＤパネル２１０に対向する面が、支持部２４１が設けられておらず、平坦になっており、当該平坦面に封止部材２１４を面接触させた状態で、ＯＬＥＤパネル２１０が基準ホルダー２４０に固定されている場合には、レンズホルダー２２０の支持部２２２は、長手方向における駆動ＩＣ２１５と、基準ホルダー２４０への封止部材２１４の固定位置との中間位置においてガラス基板２１１に当接するのが望ましい。

ＯＬＥＤパネル２１０と基準ホルダー２４０との固定方法によらず、長手方向における基準ホルダー２４０とＯＬＥＤパネル２１０との当接位置と、駆動ＩＣ２１５との中間位置において、支持部２２２をＯＬＥＤパネル２１５のガラス基板２１１に当接させれば、本発明の効果を得ることができる。
（３）上記実施の形態においては、レンズホルダー２２０の支持部２２２がＯＬＥＤパネル２１０のガラス基板２１１に当接している状態を図示して説明したが、支持部２２２は、熱伝導性シリコン部材２６０によるガラス基板２１１の撓みを規制することができる位置に先端があればよい。従って、ガラス基板２１１の撓みが画像品質に影響を与えない程度である場合には、支持部２２２はガラス基板２１１に当接していなくてもよい。
（４）上記実施の形態においては、画像形成装置１がタンデム型のカラープリンター装置である場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、タンデム型以外のカラープリンター装置やモノクロプリンター装置であってもよい。また、スキャナー装置を備えた複写装置や、更にファクシミリ通信機能を備えたファクシミリ装置といった単機能機、これらの機能を兼ね備えた複合機（MFP: Multi-Function Peripheral）に本発明を適用しても同様の効果を得ることができる。

本発明に係る画像形成装置は、光書き込み装置の出射光量を制御する半導体部品の発熱に起因する画像品質の低下を防止する装置として有用である。

１………画像形成装置
１００…光書き込み装置
２１０…ＯＬＥＤパネル
２１５…駆動ＩＣ
２２０…レンズホルダー
２３０…レンズアレイ
２４０…基準ホルダー
２５０…位置決め部材
２６０…熱伝導性シリコン部材

Claims (10)

1. 複数の発光素子がライン状に配列された長尺状の光源基板と、
   前記発光素子の出射光を被照射体上に集光する光学部材と、
   前記光学部材を保持する保持部材と、
   前記光源基板と前記保持部材とを保持する基材と、
   前記光源基板の長手方向における一端側であって、前記基材に対向する基板面に実装され、光書き込み時に発熱する集積回路と、
   前記集積回路と前記基材との間に介在する熱伝導部材と、を備え、
   前記保持部材は、前記光源基板の前記基材に対向しない基板面上の、前記光学部材の光軸方向からの平面視において前記集積回路とは異なる位置に当接する支持部を有している
   ことを特徴とする光書き込み装置。
2. 前記保持部材が、前記光学部材から前記被照射体までの距離を規定する位置決め部材に当接している
   ことを特徴とする請求項１に記載の光書き込み装置。
3. 前記平面視において、前記位置決め部材が前記保持部材に当接する位置から、前記集積回路に至る直線上から外れた位置において、前記支持部が前記光源基板に当接する
   ことを特徴とする請求項２に記載の光書き込み装置。
4. 前記支持部は、前記光源基板の長手方向における前記集積回路と前記複数の発光素子との間において、前記光源基板に当接する
   ことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の光書き込み装置。
5. 前記支持部は、前記光源基板の長手方向における、前記基材が前記光源基板に当接する位置と前記集積回路との間において、前記光源基板に当接する
   ことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の光書き込み装置。
6. 前記光源基板は、前記複数の発光素子を実装した基板を有し、
   前記基材を構成する材料の熱伝導率は、前記基板を構成する材料の熱伝導率よりも高く、
   前記基板を構成する材料の熱伝導率は、前記保持部材を構成する材料の熱伝導率よりも高い
   ことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の光書き込み装置。
7. 前記支持部は、前記保持部材本体から前記光源基板に向かって突出するように形成されており、
   前記支持部の前記光源基板に当接する先端部分には凹凸が形成されている
   ことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の光書き込み装置。
8. 前記支持部は、前記保持部材本体から前記光源基板に向かって突出するように形成されており、
   前記支持部の前記光源基板に当接する先端部分は前記光源基板に向かって膨出する曲面形状になっている
   ことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の光書き込み装置。
9. 前記発光素子がＯＬＥＤである
   ことを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の光書き込み装置。
10. 請求項１から９の何れかに記載の光書き込み装置を備える
    ことを特徴とする画像形成装置。

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