JP2010111102A - ラインヘッドおよび画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】幅が狭く、高精度な露光処理を実現することができるラインヘッドを提供すること、また、高品位な画像を得ることができる画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ラインヘッド１３は、第１の基板７１と、第１の基板７１に配設された発光素子７２と、第１の基板７１から引き出されるように設けられたフレキシブルプリント基板である配線ユニット９と、配線ユニット９に配設され、発光素子７２を駆動する駆動回路８２２の少なくとも一部を構成する半導体素子であるドライバＩＣ８５と、第１の基板７１を放熱する第１の放熱部材である支持部材６と、支持部材６とは別体として形成され、ドライバＩＣ８５を放熱する第２の放熱部材である放熱部材７０とを有する。
【選択図】図２
【解決手段】ラインヘッド１３は、第１の基板７１と、第１の基板７１に配設された発光素子７２と、第１の基板７１から引き出されるように設けられたフレキシブルプリント基板である配線ユニット９と、配線ユニット９に配設され、発光素子７２を駆動する駆動回路８２２の少なくとも一部を構成する半導体素子であるドライバＩＣ８５と、第１の基板７１を放熱する第１の放熱部材である支持部材６と、支持部材６とは別体として形成され、ドライバＩＣ８５を放熱する第２の放熱部材である放熱部材７０とを有する。
【選択図】図２
Description
本発明は、ラインヘッドおよびそれを有する画像形成装置に関する。
電子写真方式を用いる複写機、プリンター等の画像形成装置には、感光体の外表面を露光処理して静電潜像を形成する露光手段が備えられている。かかる露光手段としては、複数の発光素子を主走査方向に配列した構造を有するラインヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、特許文献１に開示されたラインヘッドでは、発光素子としてＬＥＤ（発光ダイオード）を用いており、配線ボード（基板）上に、複数のＬＥＤを含む複数のＬＥＤアレイと、各ＬＥＤアレイを駆動する複数のＩＣドライバとが設けられている。複数のＬＥＤアレイは、ＬＥＤが感光体ドラムの軸線方向（主走査方向）に配列されるように当該軸線方向に配列されている。また、複数のＩＣドライバは、複数のＬＥＤアレイに対応して感光体ドラムの軸線方向に互いに間隔を隔てて配列されている。
例えば、特許文献１に開示されたラインヘッドでは、発光素子としてＬＥＤ（発光ダイオード）を用いており、配線ボード（基板）上に、複数のＬＥＤを含む複数のＬＥＤアレイと、各ＬＥＤアレイを駆動する複数のＩＣドライバとが設けられている。複数のＬＥＤアレイは、ＬＥＤが感光体ドラムの軸線方向（主走査方向）に配列されるように当該軸線方向に配列されている。また、複数のＩＣドライバは、複数のＬＥＤアレイに対応して感光体ドラムの軸線方向に互いに間隔を隔てて配列されている。
このように構成されたラインヘッドでは、各ＩＣドライバおよび各ＬＥＤがその作動に伴って発熱する。その発熱によりＬＥＤの発光量が変動し、所望の露光特性が得られない場合がある。特に、複数のＩＣドライバが比較的大きな間隔を隔てて配列されている場合、配線ボードの主走査方向での温度分布にばらつきが生じるため、ＬＥＤの発光量にもばらつきが生じ、所望の露光特性を得ることができない場合がある。
また、ＩＣドライバは、過昇温により損傷・誤動作するおそれがある。
また、ＩＣドライバは、過昇温により損傷・誤動作するおそれがある。
特に、特許文献１にかかるラインヘッドでは、ＬＥＤおよびＩＣドライバを同一基板上に設置しているので、上述したようなＬＥＤおよびＩＣドライバの発熱による問題が顕著となる。
さらに、ＬＥＤおよびＩＣドライバを同一基板上に設置していると、基板が大型化し、その結果、ラインヘッドの幅が大きくなってしまう。
さらに、ＬＥＤおよびＩＣドライバを同一基板上に設置していると、基板が大型化し、その結果、ラインヘッドの幅が大きくなってしまう。
本発明の目的は、幅が狭く、高精度な露光処理を実現することができるラインヘッドを提供すること、また、高品位な画像を得ることができる画像形成装置を提供することにある。
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のラインヘッドは、基板と、
前記基板に配設された発光素子と、
前記基板から引き出されるように設けられたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に配設され、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を構成する半導体素子と、
前記基板を放熱する第１の放熱部材と、
前記第１の放熱部材とは別体として形成され、前記半導体素子を放熱する第２の放熱部材とを有することを特徴とする。
本発明のラインヘッドは、基板と、
前記基板に配設された発光素子と、
前記基板から引き出されるように設けられたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に配設され、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を構成する半導体素子と、
前記基板を放熱する第１の放熱部材と、
前記第１の放熱部材とは別体として形成され、前記半導体素子を放熱する第２の放熱部材とを有することを特徴とする。
本発明のラインヘッドでは、前記第１の放熱部材は、前記基板を支持することが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記第１の放熱部材と前記第２の放熱部材とは、離間して配設されていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記発光素子は、前記基板の第１の方向に配設されていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記第１の放熱部材と前記第２の放熱部材とは、離間して配設されていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記発光素子は、前記基板の第１の方向に配設されていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記半導体素子は、前記第１の方向に配設されていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記フレキシブルプリント基板は、前記基板の前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向に引き出されるように配設されることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記フレキシブルプリント基板は、前記基板の前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向に引き出されるように配設されることが好ましい。
本発明の画像形成装置は、潜像担持体と、
前記潜像担持体を露光するラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
基板と、
前記基板に配設された発光素子と、
前記基板から引き出されるように設けられたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に配設され、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を構成する半導体素子と、
前記基板を放熱する第１の放熱部材と、
前記第１の放熱部材とは別体として形成され、前記半導体素子を放熱する第２の放熱部材と、を有することを特徴とする。
前記潜像担持体を露光するラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
基板と、
前記基板に配設された発光素子と、
前記基板から引き出されるように設けられたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に配設され、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を構成する半導体素子と、
前記基板を放熱する第１の放熱部材と、
前記第１の放熱部材とは別体として形成され、前記半導体素子を放熱する第２の放熱部材と、を有することを特徴とする。
本発明の画像形成装置では、前記ラインヘッドに風を送る送風手段を有し、
前記第１の放熱部材および前記第２の放熱部材のうちの少なくとも一方の放熱部材は、前記送風手段の送風によって生じる気流により冷却されることが好ましい。
以上のような構成を有する本発明のラインヘッドによれば、第１の放熱部材により発光素子を放熱（冷却）するとともに、第２の放熱部材により半導体素子を放熱（冷却）することで、発光素子および半導体素子をそれぞれ効果的に放熱（冷却）することができる。
その際、第１の放熱部材と第２の放熱部材とが別体として構成されているので、第１の放熱部材と第２の放熱部材との間での熱の移動を防止することができる。また、半導体素子をフレキシブルプリント基板に配設することで、発光素子が設けられた基板から離間した位置に半導体素子を設けることができる。
そのため、半導体素子が発熱しても、半導体素子からの熱が発光素子に伝達するのを防止することができる。また、発光素子が発熱しても、発光素子からの熱が半導体素子に伝達するのを防止することもできる。
前記第１の放熱部材および前記第２の放熱部材のうちの少なくとも一方の放熱部材は、前記送風手段の送風によって生じる気流により冷却されることが好ましい。
以上のような構成を有する本発明のラインヘッドによれば、第１の放熱部材により発光素子を放熱（冷却）するとともに、第２の放熱部材により半導体素子を放熱（冷却）することで、発光素子および半導体素子をそれぞれ効果的に放熱（冷却）することができる。
その際、第１の放熱部材と第２の放熱部材とが別体として構成されているので、第１の放熱部材と第２の放熱部材との間での熱の移動を防止することができる。また、半導体素子をフレキシブルプリント基板に配設することで、発光素子が設けられた基板から離間した位置に半導体素子を設けることができる。
そのため、半導体素子が発熱しても、半導体素子からの熱が発光素子に伝達するのを防止することができる。また、発光素子が発熱しても、発光素子からの熱が半導体素子に伝達するのを防止することもできる。
このようなことから、本発明のラインヘッドは、発光素子の発光状態および半導体素子の駆動状態を安定化し、その結果、幅が狭く、高精度な露光処理を実現することができる。
また、本発明のラインヘッドは、発光素子が設けられた基板を狭くし、その結果、ラインヘッド全体の幅を狭くすることができる。
また、本発明の画像形成装置は、前述したような高精度な露光処理を実現するラインヘッドを備えることで、高品位な画像を得ることができる。
また、本発明のラインヘッドは、発光素子が設けられた基板を狭くし、その結果、ラインヘッド全体の幅を狭くすることができる。
また、本発明の画像形成装置は、前述したような高精度な露光処理を実現するラインヘッドを備えることで、高品位な画像を得ることができる。
以下、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す概略図、図２は、図１に示す画像形成装置に備えられたラインヘッドの横断面図、図３は、図２に示すラインヘッドにおける第２の放熱部材と画像形成装置の筺体との関係を説明するための斜視図、図４は、図２に示すラインヘッドに備えられた発光素子の概略構成を示す断面図、図５は、図２に示すラインヘッドの制御系の構成を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１〜図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図１は、本発明の実施形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す概略図、図２は、図１に示す画像形成装置に備えられたラインヘッドの横断面図、図３は、図２に示すラインヘッドにおける第２の放熱部材と画像形成装置の筺体との関係を説明するための斜視図、図４は、図２に示すラインヘッドに備えられた発光素子の概略構成を示す断面図、図５は、図２に示すラインヘッドの制御系の構成を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１〜図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
（画像形成装置）
図１に示す画像形成装置１は、帯電工程・露光工程・現像工程・転写工程・定着工程を含む一連の画像形成プロセスによって画像を記録媒体Ｐに記録する電子写真方式のプリンターである。本実施形態では、画像形成装置１は、いわゆるタンデム方式を採用するカラープリンタである。
図１に示す画像形成装置１は、帯電工程・露光工程・現像工程・転写工程・定着工程を含む一連の画像形成プロセスによって画像を記録媒体Ｐに記録する電子写真方式のプリンターである。本実施形態では、画像形成装置１は、いわゆるタンデム方式を採用するカラープリンタである。
このような画像形成装置１は、図１に示すように、帯電工程・露光工程・現像工程のための画像形成ユニット１０と、転写工程のための転写ユニット２０と、定着工程のための定着ユニット３０と、紙などの記録媒体Ｐを搬送するための搬送機構４０と、この搬送機構４０に記録媒体Ｐを供給する給紙ユニット５０とを有している。また、画像形成装置１には、画像形成装置１内の所定の流路に気流を生じさせる送風手段６０が設けられている。
画像形成ユニット１０は、イエローのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｙと、マゼンタのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｍと、シアンのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｃと、ブラックのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｋとの４つの画像形成ステーションを備えている。
各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋは、静電的な潜像を担持する感光ドラム（感光体）１１を有し、その周囲（外周側）には、帯電ユニット１２、ラインヘッド（露光ユニット）１３、現像装置１４、クリーニングユニット１５が配設されている。ここで、各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋは、用いるトナーの色が異なる以外は、ほぼ同じ構成である。
各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋは、静電的な潜像を担持する感光ドラム（感光体）１１を有し、その周囲（外周側）には、帯電ユニット１２、ラインヘッド（露光ユニット）１３、現像装置１４、クリーニングユニット１５が配設されている。ここで、各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋは、用いるトナーの色が異なる以外は、ほぼ同じ構成である。
感光ドラム１１は、全体形状が円筒状をなし、その軸線まわりに図１中矢印方向に回転可能となっている。そして、感光ドラム１１の外周面（円筒面）付近には、感光層（図示せず）が設けられている。このような感光ドラム１１の外周面は、ラインヘッド１３からの光Ｌ（出射光）を受光する受光面１１１を有している（図２参照）。
帯電ユニット１２は、コロナ帯電などにより感光ドラム１１の受光面１１１を一様に帯電させるものである。
帯電ユニット１２は、コロナ帯電などにより感光ドラム１１の受光面１１１を一様に帯電させるものである。
ラインヘッド１３は、図示しないパーソナルコンピュータなどのホストコンピュータから画像情報を受け、これに応じて、感光ドラム１１の受光面１１１に向けて光Ｌを照射するものである。一様に帯電された感光ドラム１１の受光面１１１に光Ｌが照射されると、その光Ｌの照射パターンに対応した潜像（静電潜像）が受光面１１１上に形成される。なお、ラインヘッド１３の構成については、後に詳述する。
現像装置１４は、トナーを貯留する貯留部（図示せず）を有しており、当該貯留部から、感光ドラム１１の受光面１１１にトナーを供給し、付与する。静電的な潜像が形成された受光面１１１にトナーが付与されると、当該潜像がトナー像として可視化（現像）される。
クリーニングユニット１５は、感光ドラム１１の受光面１１１に当接するゴム製のクリーニングブレード１５１を有し、後述する一次転写後の感光ドラム１１上に残存するトナーをクリーニングブレード１５１により掻き落として除去するようになっている。
クリーニングユニット１５は、感光ドラム１１の受光面１１１に当接するゴム製のクリーニングブレード１５１を有し、後述する一次転写後の感光ドラム１１上に残存するトナーをクリーニングブレード１５１により掻き落として除去するようになっている。
転写ユニット２０は、前述したような各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｋの感光ドラム１１上に形成された各色のトナー像を一括して記録媒体Ｐに転写するようになっている。
各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋでは、感光ドラム１１が１回転する間に、帯電ユニット１２による感光ドラム１１の受光面１１１の帯電と、ラインヘッド１３による受光面１１１の露光と、現像装置１４による受光面１１１へのトナーの供給と、後述する一次転写ローラ２２による中間転写ベルト２１へのトナー像の一次転写と、クリーニングユニット１５による受光面１１１のクリーニングとが順次行なわれる。
各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋでは、感光ドラム１１が１回転する間に、帯電ユニット１２による感光ドラム１１の受光面１１１の帯電と、ラインヘッド１３による受光面１１１の露光と、現像装置１４による受光面１１１へのトナーの供給と、後述する一次転写ローラ２２による中間転写ベルト２１へのトナー像の一次転写と、クリーニングユニット１５による受光面１１１のクリーニングとが順次行なわれる。
転写ユニット２０は、エンドレスベルト状の中間転写ベルト２１を有し、この中間転写ベルト２１は、複数（図１に示す構成では４つ）の一次転写ローラ２２と駆動ローラ２３と従動ローラ２４とで張架されており、駆動ローラ２３の回転により、図１に示す矢印方向に、感光ドラム１１の周速度とほぼ同じ周速度で回転駆動される。
各一次転写ローラ２２は、対応する感光ドラム１１に中間転写ベルト２１を介して対向配設されており、感光ドラム１１上の単色のトナー像を中間転写ベルト２１に転写（一次転写）するようになっている。この一次転写ローラ２２は、一次転写時に、トナーの帯電極性とは逆の極性の一次転写電圧（一次転写バイアス）が印加される。
各一次転写ローラ２２は、対応する感光ドラム１１に中間転写ベルト２１を介して対向配設されており、感光ドラム１１上の単色のトナー像を中間転写ベルト２１に転写（一次転写）するようになっている。この一次転写ローラ２２は、一次転写時に、トナーの帯電極性とは逆の極性の一次転写電圧（一次転写バイアス）が印加される。
中間転写ベルト２１上には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのうちの少なくとも１色のトナー像が担持される。例えば、フルカラー画像の形成時には、中間転写ベルト２１上に、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のトナー像が順次重ねて転写されて、フルカラーのトナー像が中間転写像として形成される。
また、転写ユニット２０は、中間転写ベルト２１を介して駆動ローラ２３に対向配設される二次転写ローラ２５と、中間転写ベルト２１を介して従動ローラ２４に対向配設されるクリーニングユニット２６とを有している。
また、転写ユニット２０は、中間転写ベルト２１を介して駆動ローラ２３に対向配設される二次転写ローラ２５と、中間転写ベルト２１を介して従動ローラ２４に対向配設されるクリーニングユニット２６とを有している。
二次転写ローラ２５は、中間転写ベルト２１上に形成された単色あるいはフルカラーなどのトナー像（中間転写像）を、給紙ユニット５０から供給される紙、フィルム、布等の記録媒体Ｐに転写（二次転写）するようになっている。二次転写ローラ２５は、二次転写時に、中間転写ベルト２１に押圧されるとともに二次転写電圧（二次転写バイアス）が印加される。このような二次転写時には、駆動ローラ２３は、二次転写ローラ２５のバックアップローラとしても機能する。
クリーニングユニット２６は、中間転写ベルト２１の表面に当接するゴム製のクリーニングブレード２６１を有し、二次転写後の中間転写ベルト２１上に残存するトナーをクリーニングブレード２６１により掻き落として除去するようになっている。
クリーニングユニット２６は、中間転写ベルト２１の表面に当接するゴム製のクリーニングブレード２６１を有し、二次転写後の中間転写ベルト２１上に残存するトナーをクリーニングブレード２６１により掻き落として除去するようになっている。
定着ユニット３０は、定着ローラ３０１と、定着ローラ３０１に圧接される加圧ローラ３０２とを有しており、定着ローラ３０１と加圧ローラ３０２との間を記録媒体Ｐが通過するよう構成されている。また、定着ローラ３０１の内側には、当該定着ローラ３０１の外周面を加熱するヒータが内蔵されている。このような構成の定着ユニット３０では、トナー像の二次転写を受けた記録媒体Ｐが定着ローラ３０１と加圧ローラ３０２との間を通過しながら加熱および加圧されることにより、トナー像を記録媒体Ｐに融着させて永久像として定着させる。
搬送機構４０は、前述した二次転写ローラ２５と中間転写ベルト２１との間の二次転写部へ給紙タイミングを計りつつ記録媒体Ｐを搬送するレジストローラ対４１と、定着ユニット３０での定着処理済みの記録媒体Ｐを挟持搬送する搬送ローラ対４２、４３、４４とを有している。
搬送機構４０は、前述した二次転写ローラ２５と中間転写ベルト２１との間の二次転写部へ給紙タイミングを計りつつ記録媒体Ｐを搬送するレジストローラ対４１と、定着ユニット３０での定着処理済みの記録媒体Ｐを挟持搬送する搬送ローラ対４２、４３、４４とを有している。
このような搬送機構４０は、記録媒体Ｐの一方の面のみに画像形成を行う場合には、定着ユニット３０によって一方の面に定着処理された記録媒体Ｐを搬送ローラ対４２により挟持搬送して、画像形成装置１の外部へ排出する。また、記録媒体Ｐの両面に画像形成する場合には、定着ユニット３０によって一方の面に定着処理された記録媒体Ｐを一旦搬送ローラ対４２により挟持した後に、搬送ローラ対４２を反転駆動するとともに、搬送ローラ対４３、４４を駆動して、当該記録媒体Ｐを表裏反転してレジストローラ対４１へ帰還させ、前述と同様の動作により、記録媒体Ｐの他方の面に画像を形成する。
給紙ユニット５０は、未使用の記録媒体Ｐを収容する給紙カセット５１と、給紙カセット５１から記録媒体Ｐを１枚ずつレジストローラ対４１へ向け給送するピックアップローラ５２とを備えている。
送風手段６０（ファン）は、画像形成装置１内の所定の流路に気流を生じさせることにより、後述するラインヘッド１３の放熱部材７０および支持部材６を冷却するものである。また、送風手段６０は、画像形成装置１内の所定のユニット（例えば定着ユニット３０）に対する冷却を行ったり、画像形成装置１内の不本意な気体の滞留を防止したりするように構成されていてもよい。
送風手段６０（ファン）は、画像形成装置１内の所定の流路に気流を生じさせることにより、後述するラインヘッド１３の放熱部材７０および支持部材６を冷却するものである。また、送風手段６０は、画像形成装置１内の所定のユニット（例えば定着ユニット３０）に対する冷却を行ったり、画像形成装置１内の不本意な気体の滞留を防止したりするように構成されていてもよい。
（ラインヘッド）
次に、ラインヘッド１３について説明する。
ラインヘッド１３は、感光ドラム１１の外周面（より具体的には受光面１１１）に対向して配設されている（図１および図２参照）。
そして、ラインヘッド１３は、図２に示すように、支持部材（第１の放熱部材）６と、発光基板ユニット７と、１対の回路基板ユニット８と、１対の配線ユニット（フレキシブルプリント基板）９と、レンズアレイ１６と、スペーサ１７と、遮光部材１９と、１対の放熱部材（第２の放熱部材）７０とを有している。
次に、ラインヘッド１３について説明する。
ラインヘッド１３は、感光ドラム１１の外周面（より具体的には受光面１１１）に対向して配設されている（図１および図２参照）。
そして、ラインヘッド１３は、図２に示すように、支持部材（第１の放熱部材）６と、発光基板ユニット７と、１対の回路基板ユニット８と、１対の配線ユニット（フレキシブルプリント基板）９と、レンズアレイ１６と、スペーサ１７と、遮光部材１９と、１対の放熱部材（第２の放熱部材）７０とを有している。
このようなラインヘッド１３では、発光基板ユニット７から出射した光Ｌがスペーサ１７およびレンズアレイ１６を透過して、感光ドラム１１の受光面１１１に照射される。
以下、ラインヘッド１３を構成する各部を順次詳細に説明する。なお、以下では、説明の便宜上、発光基板ユニット７の第１の基板７１の長手方向（第１の方向）を「主走査方向」、幅方向（第２の方向）を「副走査方向」と言う。
支持部材６は、長尺状（長手形状）をなし、感光ドラム１１の軸線方向（すなわち主走査方向）に沿うように設置されている。
以下、ラインヘッド１３を構成する各部を順次詳細に説明する。なお、以下では、説明の便宜上、発光基板ユニット７の第１の基板７１の長手方向（第１の方向）を「主走査方向」、幅方向（第２の方向）を「副走査方向」と言う。
支持部材６は、長尺状（長手形状）をなし、感光ドラム１１の軸線方向（すなわち主走査方向）に沿うように設置されている。
この支持部材６は、金属板を折り曲げ加工することで形成され、図２に示すように、基板搭載部６１と、１対の脚部６２とを有し、支持部材６の横断面形状は、略Ｕ字状をなしている。
基板搭載部６１は、図２に示す横断面（後述する第１の基板７１の長手方向に垂直な断面）にて、第１の基板７１の板面に沿って設けられている。
基板搭載部６１は、図２に示す横断面（後述する第１の基板７１の長手方向に垂直な断面）にて、第１の基板７１の板面に沿って設けられている。
基板搭載部６１は、長尺板状をなし、その一方の面側（図２にて上側）には、後述する発光基板ユニット７の第１の基板７１（基板）が搭載されている。そして、基板搭載部６１は、第１の基板７１を支持している。
１対の脚部６２は、基板搭載部６１の幅方向（副走査方向）での両端部から第１の基板７１とは反対側へ延びている。すなわち、１対の脚部６２は、基板搭載部６１の幅方向での両端部（すなわち短手方向での両端部）から下方に延びている。これにより、支持部材６の外側に、発光基板ユニット７が設けられている。
１対の脚部６２は、基板搭載部６１の幅方向（副走査方向）での両端部から第１の基板７１とは反対側へ延びている。すなわち、１対の脚部６２は、基板搭載部６１の幅方向での両端部（すなわち短手方向での両端部）から下方に延びている。これにより、支持部材６の外側に、発光基板ユニット７が設けられている。
このような支持部材６は、熱伝導性を有していて、後述する第１の基板７１を放熱する機能を有する。これにより、各発光素子７２の熱による発光量の変動を防止することができる。そのため、各発光素子７２を安定して発光させることができ、その結果、ラインヘッド１３の露光特性を向上させることができる。また、支持部材６は、第１の基板７１を支持する機能と、第１の基板７１（各発光素子７２）を放熱する機能との双方を有することで、これらの機能を有する部材を別々に設けた場合に比し、ラインヘッド１３の構成を簡略化し、その結果、小型化および低コスト化を図ることができる。
また、支持部材６は、後述する複数の発光素子７２が第１の基板７１上に配列された方向（主走査方向）に沿って延在する長尺形状をなしているので、複数の発光素子７２に対する放熱（冷却）の均一化を図ることができる。
また、支持部材６は、前述した送風手段６０の送風によって生じる気流により冷却されるように設置されている（図３参照）。これにより、前述したような放熱（冷却）効果を高めることができる。
また、支持部材６は、前述した送風手段６０の送風によって生じる気流により冷却されるように設置されている（図３参照）。これにより、前述したような放熱（冷却）効果を高めることができる。
また、支持部材６は、金属材料で構成されているため、電磁シールド性を有し、後述する回路基板ユニット８（第２の回路部）と配線ユニット９の一部とをそれぞれ覆うように配設されている。これにより、回路基板ユニット８（第２の回路部）および配線ユニット９の一部と外部との間での電磁気的悪影響を防止することができる。その結果、ラインヘッド１３の露光特性を高めることができる。
また、支持部材６は、その横断面が前述したように略Ｕ字状をなすように構成することで、比較的簡単な構成で、支持部材６の剛性を優れたものとすることができる。さらに、基板搭載部６１で第１の基板７１を支持することで、第１の基板７１を安定的に支持し、安定した露光処理を行うことができる。特に、基板搭載部６１は、その平面度が高いため、第１の基板７１の平面度を高い状態で維持することができる。
また、支持部材６は、金属板を折り曲げ加工したものであるため、比較的簡単かつ安価に得ることができる。
また、第１の基板７１が支持部材６の外側に設置されているため、第１の基板７１を支持部材６の内側に設置するよりも組み立てが容易である。その結果、ラインヘッド１３を安価なものとすることができる。
また、第１の基板７１が支持部材６の外側に設置されているため、第１の基板７１を支持部材６の内側に設置するよりも組み立てが容易である。その結果、ラインヘッド１３を安価なものとすることができる。
また、第１の基板７１が支持部材６の外側に設置されているため、支持部材６の幅を第１の基板７１の幅よりも小さくすることができる。そのため、ラインヘッド１３は、その幅を狭くすることができる。
支持部材６の構成材料としては、特に限定されず、各種金属材料（特に軟磁性材料）を用いることができるが、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金等が好適に用いられる。
このようにして支持部材６は、発光基板ユニット７を支持している。
支持部材６の構成材料としては、特に限定されず、各種金属材料（特に軟磁性材料）を用いることができるが、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金等が好適に用いられる。
このようにして支持部材６は、発光基板ユニット７を支持している。
発光基板ユニット７は、長尺状をなす第１の基板７１と、第１の基板７１の一方の面側にその長手方向に沿って配列された複数の発光素子７２と、複数の発光素子７２を覆う封止部材７３とを備えている。
第１の基板７１は、各発光素子７２を支持するもの（基板）であり、外形が長尺状をなす板状体で構成されている。
第１の基板７１は、各発光素子７２を支持するもの（基板）であり、外形が長尺状をなす板状体で構成されている。
この第１の基板７１は、ガラス材料で構成されている。すなわち、第１の基板７１は、ガラス基板である。ガラス基板は、絶縁性および光透過性を有する。そのため、第１の基板７１がガラス基板であると、比較的簡単かつ安価に、第１の基板７１上に発光素子７２として有機エレクトロルミネッセンス素子を形成することができる。また、後述するようにボトムエミッション構造の各発光素子７２からの光Ｌを第１の基板７１を介して出射することができる。また、ガラス基板はその平面度が比較的高いため、第１の基板７１にガラス基板を用いることにより、発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離のバラツキを低減し、レンズアレイ１６が感光ドラム１１の受光面１１１に対し高精度に光Ｌを結像することができる。なお、第１の基板７１の構成材料は、本実施形態の場合、絶縁性および光透過性を有するガラス材料に限定されず、例えば、樹脂材料で構成されていてもよい。
また、第１の基板７１をガラス材料で構成することにより、各発光素子７２の発光により生じる熱を第１の基板７１を介して支持部材６等へ効率良く放熱することができる。
このような第１の基板７１には、一方の面（図２にて下側の面）に、複数の発光素子７２および封止部材７３が接合されている。
複数の発光素子７２は、第１の基板７１上にその長手方向（主走査方向）に沿って配列（配設）されている。また、各発光素子７２は、その光軸が第１の基板７１の板面に略直交するように設置されている。
このような第１の基板７１には、一方の面（図２にて下側の面）に、複数の発光素子７２および封止部材７３が接合されている。
複数の発光素子７２は、第１の基板７１上にその長手方向（主走査方向）に沿って配列（配設）されている。また、各発光素子７２は、その光軸が第１の基板７１の板面に略直交するように設置されている。
各発光素子７２は、有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）で構成されている。
より具体的に説明すると、各発光素子７２は、図４に示すように、陽極７２２と、陽極７２２上に設けられた有機半導体層７２３と、有機半導体層７２３上に設けられた陰極７２４とを備え、これらが第１の基板７１上に設けられている。
また、本実施形態では、有機半導体層７２３は、陽極７２２側から陰極７２４側へ、正孔輸送層７２６、発光層７２７および電子輸送層７２８の順で積層された複数の層で構成される積層体となっている。
より具体的に説明すると、各発光素子７２は、図４に示すように、陽極７２２と、陽極７２２上に設けられた有機半導体層７２３と、有機半導体層７２３上に設けられた陰極７２４とを備え、これらが第１の基板７１上に設けられている。
また、本実施形態では、有機半導体層７２３は、陽極７２２側から陰極７２４側へ、正孔輸送層７２６、発光層７２７および電子輸送層７２８の順で積層された複数の層で構成される積層体となっている。
このような発光素子７２では、陽極７２２と陰極７２４との間に直流電圧が印加されると、これにより、発光層７２７において、電子輸送層７２８を介して輸送された電子と、正孔輸送層７２６を介して輸送された正孔とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン（励起子）が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギーが光Ｌ（蛍光やりん光）として放出される。これにより、発光素子７２（発光層７２７）が発光する。
本実施形態では、この発光素子７２は、発光層７２７からの光Ｌを陽極７２２側に取り出して利用するボトムエミッション構造の素子となっている。
陽極７２２は、有機半導体層７２３（後述する正孔輸送層７２６）に正孔を注入する電極である。この陽極７２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、Ｓｂ含有ＳｎＯ２、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
陽極７２２は、有機半導体層７２３（後述する正孔輸送層７２６）に正孔を注入する電極である。この陽極７２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、Ｓｂ含有ＳｎＯ２、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
陰極７２４は、有機半導体層７２３（後述する電子輸送層７２８）に電子を注入する電極である。また、この陰極７２４は、陰極７２４側に漏れた光Ｌを陽極７２２側に反射する反射膜としての機能も有している。これにより、レンズアレイ１６側に向かう光Ｌの光量をより多く確保することができる。
陰極７２４の構成材料としては、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｓ、Ｒｂまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
陰極７２４の構成材料としては、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｓ、Ｒｂまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
陽極７２２と陰極７２４との間には、有機半導体層７２３が設けられている。有機半導体層７２３は、前述したように、正孔輸送層７２６と、発光層７２７と、電子輸送層７２８とを備え、これらがこの順で陽極７２２上に積層されている。
正孔輸送層７２６は、陽極７２２から注入された正孔を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
正孔輸送層７２６の構成材料（正孔輸送材料）は、正孔輸送能力を有するものであれば、いかなるものであってもよいが、共役系の化合物であるのが好ましい。共役系の化合物は、その特有な電子雲の広がりによる性質上、極めて円滑に正孔を輸送できるため、正孔輸送能力に特に優れる。
正孔輸送層７２６は、陽極７２２から注入された正孔を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
正孔輸送層７２６の構成材料（正孔輸送材料）は、正孔輸送能力を有するものであれば、いかなるものであってもよいが、共役系の化合物であるのが好ましい。共役系の化合物は、その特有な電子雲の広がりによる性質上、極めて円滑に正孔を輸送できるため、正孔輸送能力に特に優れる。
このような正孔輸送材料としては、例えば、１，１−ビス（４−ジ−パラ−トリアミノフェニル）シクロへキサンのようなアリールシクロアルカン系化合物、４，４’，４’’−トリメチルトリフェニルアミンのようなアリールアミン系化合物、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−パラ−フェニレンジアミンのようなフェニレンジアミン系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、イミダゾールのようなイミダゾール系化合物、１，３，４−オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、フルオレノンのようなフルオレノン系化合物、ポリアニリンのようなアニリン系化合物、フタロシアニンのようなフタロシアニン系化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
電子輸送層７２８は、陰極７２４から注入された電子を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
電子輸送層７２８は、陰極７２４から注入された電子を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
電子輸送層７２８の構成材料（電子輸送材料）としては、例えば、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）のようなベンゼン系化合物（スターバースト系化合物）、ナフタレンのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセンのようなクリセン系化合物、ペリレンのようなペリレン系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、発光層７２７としては、電圧印加時に陽極７２２側から正孔を、また、陰極７２４側から電子を注入することができ、正孔と電子が再結合する場を提供できる構成材料により構成されるものであれば、いかなるものであってもよい。
また、発光層７２７としては、電圧印加時に陽極７２２側から正孔を、また、陰極７２４側から電子を注入することができ、正孔と電子が再結合する場を提供できる構成材料により構成されるものであれば、いかなるものであってもよい。
このような発光層７２７の構成材料（発光材料）としては、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）、１，３，５−トリス［｛３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−６−トリスフルオロメチル｝キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ２）のようなベンゼン系化合物、フタロシアニン、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、鉄フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、トリス（８−ヒドロキシキノリノレート）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ファクトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）のような低分子系のものや、オキサジアゾール系高分子、トリアゾール系高分子、カルバゾール系高分子のような高分子系のものが挙げられ、これらの１種または２種以上を組み合わせて、目的とする発光色を有する光Ｌを得ることができる。
本実施形態では、各発光素子７２がいずれも赤色光を発光するように構成されている。ここで、赤色光を発光する発光層７２７としては、例えば、（４−ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（パラジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）およびナイルレッド等が挙げられる。なお、各発光素子７２は、赤色光を発光するよう構成されているのに限定されず、他の色の単色光や白色光を発光するよう構成されていてもよい。このように、有機ＥＬ素子では、発光層７２７の構成材料に応じて当該発光層７２７が発する光Ｌを任意の色の単色光に適宜設定することができる。
ただし、一般に電子写真プロセスに用いられる感光ドラム（感光体）の分光感度特性は、半導体レーザーの発光波長である赤色から近赤外の領域でピークを持つように設定されているので、上記のように赤色の発光材料を利用することが好ましい。
このような有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）で各発光素子７２がそれぞれ構成されていると、発光素子７２同士の間隔（ピッチ）を比較的小さく設定することができる。これにより、画像を記録媒体Ｐに記録した際、その記録媒体Ｐに対する記録密度が比較的高くなる。よって、より鮮明な画像が担持された記録媒体Ｐが得られる。
このような有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）で各発光素子７２がそれぞれ構成されていると、発光素子７２同士の間隔（ピッチ）を比較的小さく設定することができる。これにより、画像を記録媒体Ｐに記録した際、その記録媒体Ｐに対する記録密度が比較的高くなる。よって、より鮮明な画像が担持された記録媒体Ｐが得られる。
また、有機ＥＬ素子で各発光素子７２が構成されていると、第１の基板７１の幅方向（副走査方向）での発光素子７２の数を抑えながら、第１の基板７１の長手方向（主走査方向）での発光素子７２の配置密度を高めることができる。また、発光素子７２を形成する際に、発光素子７２と一括して、発光素子７２を駆動するための駆動回路の一部を構成するＴＦＴや配線等を第１の基板７１上に形成することができる。その結果、第１の基板７１の幅を抑えながら、ラインヘッド１３をより安価なものとすることができる。
なお、各発光素子７２の外周側には、それぞれ、光Ｌの広がりを防止するためのリフレクタのような光路調整部材を設けてもよい。
また、発光素子７２は、ボトムエミッション構造の素子に限定されず、発光層７２７からの光Ｌを陰極７２４側に取り出して利用するトップエミッション構造の素子であってもよい。この場合、第１の基板７１側を下側にするようにして、発光基板ユニット７を設置する。また、この場合、第１の基板７１に光透過性は要求されないため、第１の基板７１の構成材料としては、上述した材料のほか、例えば、セラミックス材料を用いることもできる。
また、発光素子７２は、ボトムエミッション構造の素子に限定されず、発光層７２７からの光Ｌを陰極７２４側に取り出して利用するトップエミッション構造の素子であってもよい。この場合、第１の基板７１側を下側にするようにして、発光基板ユニット７を設置する。また、この場合、第１の基板７１に光透過性は要求されないため、第１の基板７１の構成材料としては、上述した材料のほか、例えば、セラミックス材料を用いることもできる。
また、以上に述べた有機ＥＬ素子の材料あるいは層構成は、代表的な例を示したものであり、他の材料、層構成であっても同様に本発明の作用・効果は得られる。
このような各発光素子７２とともに第１の基板７１の一方の面側に設けられた封止部材７３は、図２に示すように、凹部７３１が形成され、その凹部７３１の周縁部が接着剤等により第１の基板７１に接合されている。そして、凹部７３１内に複数の発光素子７２が納められている。これにより、封止部材７３は、複数の発光素子７２を覆っている。
このような各発光素子７２とともに第１の基板７１の一方の面側に設けられた封止部材７３は、図２に示すように、凹部７３１が形成され、その凹部７３１の周縁部が接着剤等により第１の基板７１に接合されている。そして、凹部７３１内に複数の発光素子７２が納められている。これにより、封止部材７３は、複数の発光素子７２を覆っている。
封止部材７３は、ガスバリア性を有し、封止部材７３と第１の基板７１とは気密的に接合されている。これにより、各発光素子７２を構成する各部を水分や酸素などを含む雰囲気ガスから遮断し当該各部の酸化や劣化を防止することができる。また、各発光素子７２等に異物が付着するのを防止することもできる。
封止部材７３の凹部７３１内には、乾燥剤および／または脱酸素剤が設けられているのが好ましい。これにより、各発光素子７２を構成する各部の酸化や劣化をより確実に防止することができる。
封止部材７３の凹部７３１内には、乾燥剤および／または脱酸素剤が設けられているのが好ましい。これにより、各発光素子７２を構成する各部の酸化や劣化をより確実に防止することができる。
乾燥剤としては、凹部７３１内で吸湿効果を発揮するものであれば、特に限定されることはなく種々のものが使用可能であり、例えば酸化ナトリウム（Ｎａ2Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ2Ｏ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、硫酸リチウム（Ｌｉ2ＳＯ4）、硫酸ナトリウム（Ｎａ2ＳＯ4）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ4）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ4）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ4）、硫酸ガリウム（Ｇａ2（ＳＯ4）3）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ4）2）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4）、塩化カルシウム（ＣａＣｌ2）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ2）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ2）、塩化イットリウム（ＹＣｌ3）、塩化銅（ＣｕＣｌ2）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ5）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ5）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ2）、臭化セリウム（ＣｅＢｒ3）、臭化セレン（ＳｅＢｒ4）、臭化バナジウム（ＶＢｒ2）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ2）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ2）、ヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ2）、過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ4）2）、過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ4）2）等が挙げられる。
また、脱酸素剤としては、活性炭、シリカゲル、活性アルミナ、モレキュラーシーブ、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化チタン等が挙げられる。
また、封止部材７３は、凹部７３１とは反対側の面が平坦面となっている。これにより、封止部材７３を介して第１の基板７１と支持部材６とを簡単かつ安定的に接合することができる。
また、封止部材７３は、凹部７３１とは反対側の面が平坦面となっている。これにより、封止部材７３を介して第１の基板７１と支持部材６とを簡単かつ安定的に接合することができる。
この封止部材７３の構成材料としては、特に限定されず、ステンレス、アルミニウムまたはその合金等の金属材料、ソーダ石灰ガラス、珪酸塩ガラス等のガラス材料、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の樹脂材料等を用いることができるが、ガラス材料が好適に用いられる。封止部材７３と第１の基板７１とをともにガラス材料で構成することで、これらの間の線膨張係数差による変形、損傷等の不具合を防止することができる。
一方、第１の基板７１の他方の面（図２にて上側の面）は、スペーサ１７を介してレンズアレイ１６が接合されている。
レンズアレイ１６は、発光基板ユニット７の光Ｌの出射側に設けられている。このレンズアレイ１６は、２列で主走査方向に俵積みするように多数配列された多数の屈折率分布型のロッドレンズ１６１を有している。
各ロッドレンズ１６１は、その光軸が第１の基板７１の厚さ方向となるように設置されている。また、各ロッドレンズ１６１は、例えば、光透過性を有する樹脂材料および／またはガラス材料で構成されている。
レンズアレイ１６は、発光基板ユニット７の光Ｌの出射側に設けられている。このレンズアレイ１６は、２列で主走査方向に俵積みするように多数配列された多数の屈折率分布型のロッドレンズ１６１を有している。
各ロッドレンズ１６１は、その光軸が第１の基板７１の厚さ方向となるように設置されている。また、各ロッドレンズ１６１は、例えば、光透過性を有する樹脂材料および／またはガラス材料で構成されている。
スペーサ１７は、第１の基板７１とレンズアレイ１６との間に設けられ、レンズアレイ１６を第１の基板７１に対して支持するとともに、第１の基板７１とレンズアレイ１６との間の光路長を規定するものである。このスペーサ１７は、板状をなし、例えば、光透過性を有する樹脂材料および／またはガラス材料で構成されている。このようなスペーサ１７を設けることで、スペーサ１７の厚さに応じて各発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離を調整することができる。その結果、比較的簡単な構成で、高精度な露光処理を実現することができる。
特に、スペーサ１７は、光透過性基板であり、レンズアレイ１６は、スペーサ１７に接合・支持されている。これにより、各発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離を簡単かつ正確に規定することができる。また、レンズアレイ１６を後述する遮光部材１９で支持する必要がないので、例えば遮光部材１９の肉厚を薄くすることができ、その結果、ラインヘッド１３の幅を小さくすることができる。
また、スペーサ１７は、板状をなすものであるため、各発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離、および、第１の基板７１と支持部材６との間に距離を高精度でかつ安定的に規定することができる。
また、スペーサ１７は、第１の基板７１に接合されている。これにより、スペーサ１７を第１の基板７１に対して安定的に支持することができる。その結果、スペーサ１７がレンズアレイ１６を第１の基板７１に対してより安定的に支持することができる。また、第１の基板７１の熱をスペーサ１７を介して支持部材６（第1の放熱部材）へ効率よく伝達することができる。
また、スペーサ１７は、第１の基板７１に接合されている。これにより、スペーサ１７を第１の基板７１に対して安定的に支持することができる。その結果、スペーサ１７がレンズアレイ１６を第１の基板７１に対してより安定的に支持することができる。また、第１の基板７１の熱をスペーサ１７を介して支持部材６（第1の放熱部材）へ効率よく伝達することができる。
このようなスペーサ１７を上側から覆うように、遮光部材１９が設けられている。遮光部材１９は、各発光素子７２から後述するレンズアレイ１６へ入射しなかった光が外部に漏れるのを防止する機能（遮光性）を有する。
このような遮光部材１９には、各発光素子７２の光軸方向に貫通する開口部１９１が形成されており、その開口部１９１を介してレンズアレイ１６が遮光部材１９内外を貫通するように設けられている。
このような遮光部材１９には、各発光素子７２の光軸方向に貫通する開口部１９１が形成されており、その開口部１９１を介してレンズアレイ１６が遮光部材１９内外を貫通するように設けられている。
この遮光部材１９の構成材料としては、遮光部材１９が前述したような遮光性を発揮するものであれば、特に限定されないが、金属材料、樹脂材料、セラミックス材料等を用いることができる。
遮光部材１９が金属材料で構成されていると、遮光部材１９が電磁シールドとして機能するため、外部から各発光素子７２やその周辺回路（第１の回路）への電磁気的悪影響を防止することができる。また、各発光素子７２やその周辺回路が外部の回路等に対して電磁気的悪影響を与えるのを防止することもできる。その結果、ラインヘッド１３の露光特性を向上させることができる。
遮光部材１９が金属材料で構成されていると、遮光部材１９が電磁シールドとして機能するため、外部から各発光素子７２やその周辺回路（第１の回路）への電磁気的悪影響を防止することができる。また、各発光素子７２やその周辺回路が外部の回路等に対して電磁気的悪影響を与えるのを防止することもできる。その結果、ラインヘッド１３の露光特性を向上させることができる。
また、遮光部材１９は、前述した支持部材６や後述する放熱部材７０よりも熱伝導率の低い材料で構成されているのが好ましい。これにより、遮光部材１９と支持部材６および放熱部材７０とが接触していても、遮光部材１９を介して支持部材６と放熱部材７０との間で熱伝導が生じるのを防止することができる。その結果、前述した各発光素子７２と後述するドライバＩＣ８５との間で熱的影響を及ぼし合うのを防止することができる。
このような遮光部材１９の開口部１９１の周縁とレンズアレイ１６との間には、隙間が形成され、遮光部材１９とレンズアレイ１６とは互いに非接合となっている。これにより、遮光部材１９とレンズアレイ１６との間の熱膨張差（特に主走査方向での熱膨張率の差）が大きい場合であっても、その熱膨張差によるレンズアレイ１６の変形や位置ずれ等を防止することができる。その結果、ラインヘッド１３の露光特性を長期にわたり優れたものとすることができる。
前述した発光基板ユニット７の第１の基板７１の幅方向での両端部のそれぞれには、４つの配線ユニット９を介して回路基板ユニット８が接続されている（図２および図３参照）。本実施形態では、回路基板ユニット８および配線ユニット９は、ほぼ左右対称となるように設けられ、第１の基板７１の幅方向での一端側から引き出された配線ユニット９およびこれに接続された第２の基板８１（回路基板ユニット８）と、第１の基板７１の幅方向での一端側から引き出された配線ユニット９およびこれに接続された第２の基板８１（回路基板ユニット８）とは互いにほぼ同様の構成となっている。なお、以下の説明では、第１の基板７１の幅方向での一端側から引き出された配線ユニット９およびこれに接続された第２の基板８１（回路基板ユニット８）について代表的に説明し、第１の基板７１の幅方向での一端側から引き出された配線ユニット９およびこれに接続された第２の基板８１（回路基板ユニット８）についてはその説明を省略する。
回路基板ユニット８は、第２の基板８１と、第２の基板８１上に設けられた第２の回路部である制御回路８２２とを有している。
第２の基板８１は、その板面が前述した各発光素子７２の光軸に沿うように設置されている。すなわち、第２の基板８１の板面は、前述した第１の基板７１の板面に対し垂直または略垂直となるように設置されている。特に、本実施形態では、第２の基板８１は、第１の基板７１を平面視したときに、第１の基板７１の外周の内側に収まるように設置されている。
第２の基板８１は、その板面が前述した各発光素子７２の光軸に沿うように設置されている。すなわち、第２の基板８１の板面は、前述した第１の基板７１の板面に対し垂直または略垂直となるように設置されている。特に、本実施形態では、第２の基板８１は、第１の基板７１を平面視したときに、第１の基板７１の外周の内側に収まるように設置されている。
このように設置された第２の基板８１は、第２の基板８１上に搭載される素子や回路の数の増加により第２の基板８１の幅が広くなっても、ラインヘッド１３の幅に影響を与えないように設置することができる。したがって、前述した各発光素子７２を駆動するための駆動回路等の少なくとも一部を第１の基板７１上に搭載せずに第２の基板８１上に搭載することができる。これにより、第１の基板７１上に搭載する素子や回路等の数を必要最小限とすることができ、その結果、前述した第１の基板７１の幅を狭くすることができる。そのため、ラインヘッド１３は、幅が狭く、画像形成装置１を小型で安価なものとすることができる。
このような第２の基板８１の構成材料としては、前述した第１の基板７１の構成材料と同様のものを用いることができるが、ガラス材料と樹脂材料との混合材料（例えばガラスとエポキシ樹脂と混合材料）を用いるのが好ましい。すなわち、第２の基板８１は、プリント基板であるのが好ましい。これにより、各発光素子７２の駆動に必要な素子や回路を第２の基板８１上に容易かつ安価に搭載することができる。また、第２の基板８１の機械的強度を優れたものとすることができ、その結果、回路基板ユニット８と後述するプリンタコントローラ１８との接続時等における第２の基板８１の損傷を防止することができる。
このような第２の基板８１上には、後述する回路部８２の制御回路８２２（第２の回路部）が設けられている。
図５に示すように、ラインヘッド１３は、回路部８２を有している。そして、回路部８２は、各発光素子７２を駆動するための駆動回路８２１と、この駆動回路８２１の作動を制御する制御回路８２２とを備える。なお、本実施形態では、図３に示すように、第１の基板７１の幅方向での両端部のそれぞれに４つの配線ユニット９が接続されているが、図５では、説明の便宜上、第１の基板７１の幅方向での一端に接続された４つの配線ユニット９のうちの２つの配線ユニット９について、代表的に図示している。
図５に示すように、ラインヘッド１３は、回路部８２を有している。そして、回路部８２は、各発光素子７２を駆動するための駆動回路８２１と、この駆動回路８２１の作動を制御する制御回路８２２とを備える。なお、本実施形態では、図３に示すように、第１の基板７１の幅方向での両端部のそれぞれに４つの配線ユニット９が接続されているが、図５では、説明の便宜上、第１の基板７１の幅方向での一端に接続された４つの配線ユニット９のうちの２つの配線ユニット９について、代表的に図示している。
駆動回路８２１は、前述した各発光素子７２を駆動するためのものである。
本実施形態では、駆動回路８２１は、ゲート電圧保持型の複数の定電流駆動回路８３と、選択スイッチ８４と、ドライバＩＣ８５とを備えている。
各定電流駆動回路８３は、定電流トランジスタ８３１と、電圧保持コンデンサ８３２と、選択トランジスタ８３３とを有している。
本実施形態では、駆動回路８２１は、ゲート電圧保持型の複数の定電流駆動回路８３と、選択スイッチ８４と、ドライバＩＣ８５とを備えている。
各定電流駆動回路８３は、定電流トランジスタ８３１と、電圧保持コンデンサ８３２と、選択トランジスタ８３３とを有している。
このような各定電流駆動回路８３では、選択トランジスタ８３３がオンされると、後述するドライバＩＣ８５の出力電圧に応じた定電流が定電流トランジスタ８３１を通じて発光素子７２に流れ、発光素子７２が発光する。また、ドライバＩＣ８５の出力電圧が電圧保持コンデンサ８３２に保持されることで、選択トランジスタ８３３がオフされても、発光素子７２に電流が流れ続け、発光素子７２の発光が維持される。
選択スイッチ８４は、制御回路８２２からのｓｅｌｅｃｔ信号により切り替えられ、所定のブロックごとに、定電流駆動回路８３を選択する。この選択スイッチ８４を切り替えることで、所定ブロックごとに各発光素子７２に通電する電圧を設定することができる。
ドライバＩＣ８５は、シフトレジスタ８５１と、ラッチ回路８５２と、ＤＡＣ８５３（Ｄ／Ａコンバータ）とを備えている。
ドライバＩＣ８５は、シフトレジスタ８５１と、ラッチ回路８５２と、ＤＡＣ８５３（Ｄ／Ａコンバータ）とを備えている。
このようなドライバＩＣ８５では、制御回路８２２からシフトレジスタ８５１に、ｓｔａｒｔパルス信号（ｓｔａｒｔ）をトリガにして、クロック信号（ＣＬＫ）に同期したデータ信号（ＤＡＴＡ）が送られる。一方、ラッチ回路８５２には制御回路８２２からＬａｔｃｈ信号（Ｌａｔｃｈ）が送られ、シフトレジスタ８５１でデータ信号が所定タイミングで揃うように、データ信号がラッチされる。そして、データ信号（デジタル信号）が所定タイミングで揃えられた状態でＤＡＣ８５３に送られ、ＤＡＣ８５３は前述した定電流駆動回路８３（選択トランジスタ８３３）に所定の電圧信号（アナログ信号）を出力する。
ここで、複数の定電流駆動回路８３および選択スイッチ８４は、前述した第１の基板７１上に設けられており、第１の回路部を構成する。また、ドライバＩＣ８５は、後述する配線ユニット９上に設けられた半導体素子である。
以上説明したような駆動回路８２１は、制御回路８２２により制御される。
制御回路８２２は、駆動回路８２１の作動を制御するものである。この制御回路８２２は、後述するプリンタコントローラ１８からの信号に基づき、駆動回路８２１の作動を制御する。ここで、制御回路８２２は、前述した第２の基板８１上に設けられており、第２の回路部を構成する。
以上説明したような駆動回路８２１は、制御回路８２２により制御される。
制御回路８２２は、駆動回路８２１の作動を制御するものである。この制御回路８２２は、後述するプリンタコントローラ１８からの信号に基づき、駆動回路８２１の作動を制御する。ここで、制御回路８２２は、前述した第２の基板８１上に設けられており、第２の回路部を構成する。
このような制御回路８２２は、インターフェース回路８６と、複数（本実施形態では２つ）のデータ制御回路８７と、補正値メモリ８８とを備えている。
インターフェース回路８６は、画像形成装置１本体（ラインヘッド１３の外部）に備えられたプリンタコントローラ１８から信号を受け取るものである。本実施形態では、インターフェース回路８６は、図５に示すように、ＬＶＤＳ（Low voltage differential signaling）を用いた受信回路で構成されており、プリンタコントローラ１８から、タイミングクロックとともに、データ線に展開されたデータを受け取り、各データ制御回路８７に分配する。
インターフェース回路８６は、画像形成装置１本体（ラインヘッド１３の外部）に備えられたプリンタコントローラ１８から信号を受け取るものである。本実施形態では、インターフェース回路８６は、図５に示すように、ＬＶＤＳ（Low voltage differential signaling）を用いた受信回路で構成されており、プリンタコントローラ１８から、タイミングクロックとともに、データ線に展開されたデータを受け取り、各データ制御回路８７に分配する。
データ制御回路８７は、インターフェース回路８６からのデータを補正値メモリ８８の補正データに基づいて、各発光素子７２の発光量が最適となるように補正し、補正後のデータを制御信号とともに前述したドライバＩＣ８５（シフトレジスタ８５１）に送る。
プリンタコントローラ１８は、各発光素子７２の駆動制御のための信号を制御回路８２２に送信する機能を有するものである。本実施形態では、プリンタコントローラ１８は、ラインヘッド１３の駆動制御のためのヘッド制御部１８１と、このヘッド制御部１８１からの信号を前述したインターフェース回路８６に送信するための送信回路１８２とを備えている。また、プリンタコントローラ１８は、画像形成装置１の各部を制御する機能をも有する。
プリンタコントローラ１８は、各発光素子７２の駆動制御のための信号を制御回路８２２に送信する機能を有するものである。本実施形態では、プリンタコントローラ１８は、ラインヘッド１３の駆動制御のためのヘッド制御部１８１と、このヘッド制御部１８１からの信号を前述したインターフェース回路８６に送信するための送信回路１８２とを備えている。また、プリンタコントローラ１８は、画像形成装置１の各部を制御する機能をも有する。
このような制御回路８２２は、前述した第２の基板８１上に設けられているため、前述した支持部材６により覆われるように設置されている。すなわち、支持部材６は、制御回路８２２を覆うように配設されている。これにより、各発光素子７２と制御回路８２２との間の配線等からノイズが混入する等の電磁気的悪影響を防止し、高精度な露光処理を安定的に行うことができる。また、制御回路８２２を支持部材６の内側に設けることで、各発光素子７２と制御回路８２２との間の配線の長さを短くすることができる。そのため、この点でも、各発光素子７２と制御回路８２２との間の配線等からノイズが混入するのを効果的に防止することができる。
このような制御系（回路部８２）により各発光素子７２の駆動が制御される。なお、上述した制御系の構成は、一例であり、これに限定されるものではない。例えば、前述した駆動回路８２１は、アクティブ型の駆動回路であるが、この駆動回路８２１に代えて、パッシブ型の駆動回路を用いてもよい。また、ドライバＩＣ８５は、定電流駆動回路８３および／または選択スイッチ８４の機能を備えるように構成してもよい。
このような回路部８２は、各発光素子７２に電気的に接続されている。
４つの配線ユニット９は、それぞれ、第１の基板７１の幅方向での一端側から引き出されるように設けられている。なお、配線ユニット９の数は、前述したものに限定されない。
各配線ユニット９は、前述した発光基板ユニット７（第１の回路部）と回路基板ユニット８（第２の回路部）とを電気的に接続する配線を備えるものである。
本実施形態では、各配線ユニット９は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で構成されている。これにより、第１の基板７１に対する第２の基板８１の設置の自由度を高めることができ、その結果、前述したように第２の基板８１をその板面が第１の基板７１の板面に対し垂直となるように設置することができる。
４つの配線ユニット９は、それぞれ、第１の基板７１の幅方向での一端側から引き出されるように設けられている。なお、配線ユニット９の数は、前述したものに限定されない。
各配線ユニット９は、前述した発光基板ユニット７（第１の回路部）と回路基板ユニット８（第２の回路部）とを電気的に接続する配線を備えるものである。
本実施形態では、各配線ユニット９は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で構成されている。これにより、第１の基板７１に対する第２の基板８１の設置の自由度を高めることができ、その結果、前述したように第２の基板８１をその板面が第１の基板７１の板面に対し垂直となるように設置することができる。
配線ユニット９（フレキシブルプリント基板）は、図２に示すように、第１の基板７１および第２の基板８１のそれぞれの幅方向での一端部に固定されている。すなわち、配線ユニット９（フレキシブルプリント基板）は、第１の基板７１および第２の基板８１の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられている。これにより、ラインヘッド１３の長手方向での寸法を短くする（長尺化を防止する）ことができる。このようなラインヘッド１３を用いることで、画像形成装置１の小型化（主走査方向での寸法の小型化）を図ることができる。
特に、配線ユニット９は、前述したように第２の基板８１（回路基板ユニット８）が支持部材６の内側に配設されている状態において、２つの折り返し部９１、９２が形成されている。
折り返し部９１は、図２に示すように、配線ユニット９が第１の基板７１の一端部から下側へ延びた後に上側へ折り返されることにより形成され、折り返し部９２は、配線ユニット９が折り返し部９１から上側に延びた後に下側へ折り返されることにより形成されている。ここで、２つの折り返し部９１、９２は、一方が第１の折り返し部を構成し、他方が第２の折り返し部を構成する。
折り返し部９１は、図２に示すように、配線ユニット９が第１の基板７１の一端部から下側へ延びた後に上側へ折り返されることにより形成され、折り返し部９２は、配線ユニット９が折り返し部９１から上側に延びた後に下側へ折り返されることにより形成されている。ここで、２つの折り返し部９１、９２は、一方が第１の折り返し部を構成し、他方が第２の折り返し部を構成する。
また、折り返し部９１は、第２の基板８１の一端部（図２にて下側の端部）付近に形成され、折り返し部９２は、第２の基板８１の他端部（図２にて上側の端部）付近に形成されている。このように配線ユニット９は、第２の基板８１の一端部側から他端部側へ向けて折り返されている。
このように配線ユニット９を第２の基板８１の幅方向での一端部側から他端部側へ向けて折り返した状態とすることで、配線ユニット９がラインヘッド１３の設置に際し邪魔になるのを防止するとともに、ラインヘッド１３の組み立て性を優れたものとしながら、支持部材６の内側に第２の基板８１を配置することが可能となる。
このように配線ユニット９を第２の基板８１の幅方向での一端部側から他端部側へ向けて折り返した状態とすることで、配線ユニット９がラインヘッド１３の設置に際し邪魔になるのを防止するとともに、ラインヘッド１３の組み立て性を優れたものとしながら、支持部材６の内側に第２の基板８１を配置することが可能となる。
特に、本実施形態では、前述したような２つの折り返し部９１、９２が設けられているので、配線ユニット９の長さが長くても、配線ユニット９および第２の基板８１を支持部材６内に配置することができる。また、配線ユニット９の長さを長くすることができるので、発光基板ユニット７（第１の基板７１）を支持部材６上に設置した状態のまま、回路基板ユニット８（第２の基板８１）を支持部材６の外側に引き出すことができる。そのため、ラインヘッド１３のメンテナンス性を優れたものとすることができる。
また、本実施形態では、発光基板ユニット７と回路基板ユニット８と配線ユニット９とを平面上に展開したときに、配線ユニット９（フレキシブルプリント基板）は、第１の基板７１および第２の基板８１の同じ側の面に接合されている。これにより、配線ユニット９を第１の基板７１および第２の基板８１に接続する際に、その工程が簡単となり、その結果、ラインヘッド１３をより安価なものとすることができる。
このような配線ユニット９の配線の一端は、第１の基板７１上の配線に対し異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いて接続されている。同様に、配線ユニット９の配線の他端は、第２の基板８１上の配線に対し異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いて接続されている。
このような配線ユニット９の配線の一端は、第１の基板７１上の配線に対し異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いて接続されている。同様に、配線ユニット９の配線の他端は、第２の基板８１上の配線に対し異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いて接続されている。
また、本実施形態では、配線ユニット９上（配線の途中）には、前述した駆動回路８２１の一部を構成するドライバＩＣ８５が設けられている。例えば、ドライバＩＣ８５が半導体ベアチップである場合、ＦＰＣである配線ユニット９にドライバＩＣ８５を実装する方法としては、ＣＯＦ（Chip on Film)実装技術や、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding)実装技術を用いることができる。
このように配線ユニット９上にドライバＩＣ８５を設けることで、発光素子７２が設けられた第１の基板７１を狭くし、その結果、ラインヘッド１３全体の幅を狭くすることができる。また、発光基板ユニット７からの多くの配線を配線ユニット９上で集約することができ、その結果、配線ユニット９と回路基板ユニット８との接続に必要な端子数および配線数を減らすことができる。
また、ドライバＩＣ８５は、後述する放熱部材７０（第２の放熱部材）に接するように配設されている。これにより、ドライバＩＣ８５で発生する熱を放熱部材７０へ逃がす（放熱する）ことができる。その結果、ドライバＩＣ８５の熱による故障や誤作動等を防止し、ラインヘッド１３の信頼性を向上させることができる。
このようなドライバＩＣ８５と放熱部材７０とは直接接していてもよいし、ドライバＩＣ８５と放熱部材７０との間に放熱性を有するシート等が介在していてもよい。ドライバＩＣ８５と放熱部材７０との間に放熱性を有するシート等を介在させると、放熱部材７０との接触によるドライバＩＣ８５の損傷を防止することができる。
このようなドライバＩＣ８５と放熱部材７０とは直接接していてもよいし、ドライバＩＣ８５と放熱部材７０との間に放熱性を有するシート等が介在していてもよい。ドライバＩＣ８５と放熱部材７０との間に放熱性を有するシート等を介在させると、放熱部材７０との接触によるドライバＩＣ８５の損傷を防止することができる。
放熱部材（第２の放熱部材）７０は、前述したドライバＩＣ８５を放熱するものである。
本実施形態では、図３に示すように、放熱部材７０は、外形が長尺状をなす板状体で構成されている。また、放熱部材７０は、前述した支持部材６からの熱の影響をできるだけ受けないように、画像形成装置１の筐体８０に支持（固定）されている。また、放熱部材７０は、支持部材６に対して離間するように配設されている。これにより、放熱部材７０が支持部材６からの熱の影響を受けるのを防止することができる。
本実施形態では、図３に示すように、放熱部材７０は、外形が長尺状をなす板状体で構成されている。また、放熱部材７０は、前述した支持部材６からの熱の影響をできるだけ受けないように、画像形成装置１の筐体８０に支持（固定）されている。また、放熱部材７０は、支持部材６に対して離間するように配設されている。これにより、放熱部材７０が支持部材６からの熱の影響を受けるのを防止することができる。
この放熱部材７０は、主走査方向に延在していて、複数（４つ）のドライバＩＣ８５に跨るように配設されている。そして、放熱部材７０は、４つのドライバＩＣ８５のそれぞれに接触していて、各ドライバＩＣ８５からの熱を逃がすようになっている。
このような放熱部材７０は、前述したように、各発光素子７２を放熱するための第１の放熱部材である支持部材６とは別体として形成されているため、各発光素子７２からの熱の影響が防止され、ドライバＩＣ８５を効率よく放熱（冷却）することができる。
このような放熱部材７０は、前述したように、各発光素子７２を放熱するための第１の放熱部材である支持部材６とは別体として形成されているため、各発光素子７２からの熱の影響が防止され、ドライバＩＣ８５を効率よく放熱（冷却）することができる。
また、放熱部材７０は、前述したように複数のドライバＩＣ８５に跨るように配設され、複数のドライバＩＣ８５が並設された方向（主走査方向）に延在する長尺形状をなしているので、各ドライバＩＣ８５からの熱を筐体８０側へ効率よく逃すことができる。
また、放熱部材７０は、第２の基板８１とほぼ平行に（すなわち各発光素子７２の光軸に沿うように）配設されているので、ラインヘッド１３の幅を狭くすることができる。
また、放熱部材７０は、第２の基板８１とほぼ平行に（すなわち各発光素子７２の光軸に沿うように）配設されているので、ラインヘッド１３の幅を狭くすることができる。
また、本実施形態のように、第１の基板７１の幅方向の両端部から１対の配線ユニット９を引き出し、１対の配線ユニット９のそれぞれにドライバＩＣ８５を設けるとともに、１対の各配線ユニット９に対応して１対の放熱部材７０を設けることで、ドライバ１Ｃ８５の数が多い場合であっても、ドライバＩＣ８５を効率よく放熱することができる。
また、放熱部材７０は、前述した送風手段６０の送風によって生じる気流により冷却されるように設置されている（図３参照）。これにより、前述したような放熱（冷却）効果を高めることができる。
また、放熱部材７０は、前述した送風手段６０の送風によって生じる気流により冷却されるように設置されている（図３参照）。これにより、前述したような放熱（冷却）効果を高めることができる。
このような放熱部材７０の構成材料としては、前述したような放熱性を発揮することが
できれば特に限定されないが、各種金属材料、特に、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金等が好適に用いられる。
なお、放熱部材７０には、外気との接触面積を増して放熱性を向上させるために、フィンのような突起が形成されていてもよい。また、放熱部材７０は、１つのドライバＩＣ８５に１つ対応するように複数設けられていてもよい。
できれば特に限定されないが、各種金属材料、特に、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金等が好適に用いられる。
なお、放熱部材７０には、外気との接触面積を増して放熱性を向上させるために、フィンのような突起が形成されていてもよい。また、放熱部材７０は、１つのドライバＩＣ８５に１つ対応するように複数設けられていてもよい。
以上説明したようなラインヘッド１３によれば、第１の放熱部材である支持部材６により各発光素子７２を放熱（冷却）するとともに、第２の放熱部材である放熱部材７０により半導体素子であるドライバＩＣ８５を放熱（冷却）することで、各発光素子７２およびドライバＩＣ８５をそれぞれ効果的に放熱（冷却）することができる。
その際、支持部材６と放熱部材７０とが別体として構成されているので、支持部材６と放熱部材７０との間での熱の移動を防止することができる。また、フレキシブルプリント基板である配線ユニット９にドライバＩＣ８５を配設することで、発光素子７２が設けられた第１の基板７１から離間した位置にドライバＩＣ８５を設けることができる。
その際、支持部材６と放熱部材７０とが別体として構成されているので、支持部材６と放熱部材７０との間での熱の移動を防止することができる。また、フレキシブルプリント基板である配線ユニット９にドライバＩＣ８５を配設することで、発光素子７２が設けられた第１の基板７１から離間した位置にドライバＩＣ８５を設けることができる。
そのため、ドライバＩＣ８５が発熱しても、ドライバＩＣ８５からの熱が発光素子７２に伝達するのを防止することができる。その結果、主走査方向においてドライバＩＣ８５が存在する範囲と存在しない範囲との温度差に起因する温度分布のバラツキの影響を複数の発光素子７２が受けるのを防止し、各発光素子７２を所望の温度条件のもとで安定して発光させることができる。
また、発光素子７２が発熱しても、発光素子７２からの熱がドライバＩＣ８５に伝達するのを防止することもできる。その結果、ドライバＩＣ８５を極めて効率的に放熱することができ、ドライバＩＣ８５の過昇温を防止し、ドライバＩＣ８５の駆動状態の安定化（信頼性の向上）を図ることができる。
このようなことから、本発明のラインヘッド１３は、発光素子７２の発光状態およびドライバＩＣ８５の駆動状態を安定化し、その結果、高精度な露光処理を実現することができる。
このようなことから、本発明のラインヘッド１３は、発光素子７２の発光状態およびドライバＩＣ８５の駆動状態を安定化し、その結果、高精度な露光処理を実現することができる。
また、本発明のラインヘッド１３は、ドライバＩＣ８５を配線ユニット９に配設することで、発光素子７２が設けられた第１の基板７１を狭くし、その結果、ラインヘッド１３全体の幅を狭くすることができる。
また、本発明の画像形成装置１は、前述したような高精度な露光処理を実現するラインヘッド１３を備えることで、高品位な画像を得ることができる。
以上、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ラインヘッドおよび画像形成装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の画像形成装置１は、前述したような高精度な露光処理を実現するラインヘッド１３を備えることで、高品位な画像を得ることができる。
以上、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ラインヘッドおよび画像形成装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、レンズアレイは、複数のレンズが２行ｎ列の行列状に配置さているのに限定されず、例えば、３行ｎ列、４行ｎ列等の行列状に配置されていてもよい。
また、レンズアレイとして、マイクロレンズが多数配列されたマイクロレンズアレイを用いることもできる。
また、前述した実施形態では、説明の便宜上、発光素子が１行ｎ列に配列したものを説明したが、これに限定されるものではなく、発光素子が２行ｎ列、３行ｎ列等の行列状に配列されていてもよい。
また、レンズアレイとして、マイクロレンズが多数配列されたマイクロレンズアレイを用いることもできる。
また、前述した実施形態では、説明の便宜上、発光素子が１行ｎ列に配列したものを説明したが、これに限定されるものではなく、発光素子が２行ｎ列、３行ｎ列等の行列状に配列されていてもよい。
１…画像形成装置 ６…支持部材（第１の放熱部材） ６０…送風手段 ６１…基板搭載部 ６２…脚部 ７…発光基板ユニット ７０…放熱部材（第２の放熱部材） ７１…第１の基板 ７２…発光素子 ７３…封止部材 ７２２…陽極 ７２３…有機半導体層 ７２４…陰極 ７２６…正孔輸送層 ７２７…発光層 ７２８…電子輸送層 ８…回路基板ユニット ８０…筐体 ８１…第２の基板 ８２…回路部 ８２１…駆動回路 ８２２…制御回路 ８３…定電流駆動回路 ８３１…定電流トランジスタ ８３２…電圧保持コンデンサ ８３３…選択トランジスタ ８４…選択スイッチ ８５…ドライバＩＣ ８５１…シフトレジスタ ８５２…ラッチ回路 ８５３…ＤＡＣ ８６…インターフェース回路 ８７…データ制御回路 ８８…補正値メモリ ９…配線ユニット ９１、９２…折り返し部 １０…画像形成ユニット １０Ｃ、１０Ｋ、１０Ｍ、１０Ｙ…画像形成ステーション １１…感光ドラム（感光体） １１１…受光面 １２…帯電ユニット １３、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ…ラインヘッド（露光ユニット） １４…現像装置 １５…クリーニングユニット １５１…クリーニングブレード １６…レンズアレイ １６１…ロッドレンズ １７…スペーサ １８１…ヘッド制御部 １８２…送信回路 ２０…転写ユニット ２１…中間転写ベルト ２２…一次転写ローラ ２３…駆動ローラ ２４…従動ローラ ２５…二次転写ローラ ２６…クリーニングユニット ２６１…クリーニングブレード ３０…定着ユニット ３０１…定着ローラ ３０２…加圧ローラ ４０…搬送機構 ４１…レジストローラ対 ４２、４３、４４…搬送ローラ対 ５０…給紙ユニット ５１…給紙カセット ５２…ピックアップローラ １８…プリンタコントローラ １９…遮光部材 １９１…開口部 ７３１…凹部 Ｐ…記録媒体 Ｌ…光
Claims (8)
- 基板と、
前記基板に配設された発光素子と、
前記基板から引き出されるように設けられたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に配設され、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を構成する半導体素子と、
前記基板を放熱する第１の放熱部材と、
前記第１の放熱部材とは別体として形成され、前記半導体素子を放熱する第２の放熱部材とを有することを特徴とするラインヘッド。 - 前記第１の放熱部材は、前記基板を支持する請求項１に記載のラインヘッド。
- 前記第１の放熱部材と前記第２の放熱部材とは、離間して配設されている請求項１または２に記載のラインヘッド。
- 前記発光素子は、前記基板の第１の方向に配設されている請求項１ないし３のいずれかに１項に記載のラインヘッド。
- 前記半導体素子は、前記第１の方向に配設されている請求項４に記載のラインヘッド。
- 前記フレキシブルプリント基板は、前記基板の前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向に引き出されるように配設される請求項４または５に記載のラインヘッド。
- 潜像担持体と、
前記潜像担持体を露光するラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
基板と、
前記基板に配設された発光素子と、
前記基板から引き出されるように設けられたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に配設され、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を構成する半導体素子と、
前記基板を放熱する第１の放熱部材と、
前記第１の放熱部材とは別体として形成され、前記半導体素子を放熱する第２の放熱部材と、を有することを特徴とする画像形成装置。 - 前記ラインヘッドに風を送る送風手段を有し、
前記第１の放熱部材および前記第２の放熱部材のうちの少なくとも一方の放熱部材は、前記送風手段の送風によって生じる気流により冷却される請求項７に記載の画像形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008287984A JP2010111102A (ja) | 2008-11-10 | 2008-11-10 | ラインヘッドおよび画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008287984A JP2010111102A (ja) | 2008-11-10 | 2008-11-10 | ラインヘッドおよび画像形成装置 |
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|---|---|
| JP2010111102A true JP2010111102A (ja) | 2010-05-20 |
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ID=42300051
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|---|---|---|---|
| JP2008287984A Pending JP2010111102A (ja) | 2008-11-10 | 2008-11-10 | ラインヘッドおよび画像形成装置 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2010111102A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016013631A (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-28 | コニカミノルタ株式会社 | 光書込み装置及び画像形成装置 |
| KR20200077706A (ko) * | 2018-12-21 | 2020-07-01 | 주) 플러스텍 | 라인 스캔 카메라 시스템 |
-
2008
- 2008-11-10 JP JP2008287984A patent/JP2010111102A/ja active Pending
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| KR20200077706A (ko) * | 2018-12-21 | 2020-07-01 | 주) 플러스텍 | 라인 스캔 카메라 시스템 |
| KR102301884B1 (ko) * | 2018-12-21 | 2021-09-15 | 주) 플러스텍 | 라인 스캔 카메라 시스템 |
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