JP2009063551A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009063551A5
JP2009063551A5 JP2007234090A JP2007234090A JP2009063551A5 JP 2009063551 A5 JP2009063551 A5 JP 2009063551A5 JP 2007234090 A JP2007234090 A JP 2007234090A JP 2007234090 A JP2007234090 A JP 2007234090A JP 2009063551 A5 JP2009063551 A5 JP 2009063551A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor device
semiconductor sensor
semiconductor
sensor element
support frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007234090A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2009063551A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007234090A priority Critical patent/JP2009063551A/ja
Priority claimed from JP2007234090A external-priority patent/JP2009063551A/ja
Publication of JP2009063551A publication Critical patent/JP2009063551A/ja
Publication of JP2009063551A5 publication Critical patent/JP2009063551A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2007234090A 2007-09-10 2007-09-10 半導体センサ装置 Pending JP2009063551A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007234090A JP2009063551A (ja) 2007-09-10 2007-09-10 半導体センサ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007234090A JP2009063551A (ja) 2007-09-10 2007-09-10 半導体センサ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009063551A JP2009063551A (ja) 2009-03-26
JP2009063551A5 true JP2009063551A5 (https=) 2010-10-07

Family

ID=40558238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007234090A Pending JP2009063551A (ja) 2007-09-10 2007-09-10 半導体センサ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009063551A (https=)

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05215767A (ja) * 1991-12-03 1993-08-24 Nec Corp 半導体加速度センサ
JPH0854413A (ja) * 1994-08-12 1996-02-27 Zexel Corp 半導体加速度センサ素子及びその製造方法
JPH08320332A (ja) * 1995-05-26 1996-12-03 Fujitsu Ten Ltd 加速度センサの実装構造
JP2817693B2 (ja) * 1996-01-31 1998-10-30 日本電気株式会社 樹脂封止型半導体装置
JP2001183389A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Matsushita Electric Works Ltd マイクロセンサモジュールの実装構造および実装方法
JP2001227902A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2001235485A (ja) * 2000-02-25 2001-08-31 Mitsubishi Electric Corp 加速度センサ
AUPR245301A0 (en) * 2001-01-10 2001-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd An apparatus (WSM06)
JP2003136494A (ja) * 2001-10-26 2003-05-14 Sumitomo Metal Ind Ltd マイクロ構造体、物理量検出装置及びその製造方法
JP2004135193A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Toyo Commun Equip Co Ltd 表面実装型ｓａｗデバイス、及びその製造方法
JP4342174B2 (ja) * 2002-12-27 2009-10-14 新光電気工業株式会社 電子デバイス及びその製造方法
JP4578087B2 (ja) * 2003-11-10 2010-11-10 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 加速度センサ
JP2005169541A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Hitachi Metals Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2005327880A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Mitsui Chemicals Inc 高速・大容量信号接続用コネクター構造
JP2006060564A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Alps Electric Co Ltd 表面弾性波装置
JP2006156674A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP4553720B2 (ja) * 2004-12-21 2010-09-29 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2007048994A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Akita Denshi Systems:Kk 半導体装置及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5635661B1 (ja) イメージセンサの２段階封止方法
CN102589753B (zh) 压力传感器及其封装方法
TWI540315B (zh) 壓力感測器及其組裝方法
JP2003240797A5 (https=)
JP2013524552A (ja) ハーフエッチングされた金属リードフレーム上に組み立てられたチップを有するボールグリッドアレイデバイス
US9633932B2 (en) Lead frame package having discharge hole and method of manufacturing the same
JP6204088B2 (ja) 半導体装置
CN104016296B (zh) 一种封装结构和该封装结构的封装方法
KR20090043945A (ko) 스택 패키지
JP2009099905A5 (https=)
TWI663692B (zh) Pressure sensor package structure
JP2015064299A (ja) 防水型圧力センサ
JP2009063550A5 (https=)
JP2009063551A5 (https=)
JP2009070894A5 (https=)
JP5075979B2 (ja) 磁気センサパッケージ
JP5154275B2 (ja) 磁気センサパッケージ
JP5172254B2 (ja) 半導体装置
JP2009063550A (ja) 半導体センサ装置
CN111732069A (zh) 气敏传感器及其制备方法
US9293399B2 (en) Semiconductor device and electronic unit provided with the same
KR20150038916A (ko) 가스센서패키지
US7291927B2 (en) Dual chips stacked packaging structure
JP2009068893A5 (https=)
US20070090284A1 (en) Image sensor package structure