JP2009099905A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009099905A5
JP2009099905A5 JP2007272443A JP2007272443A JP2009099905A5 JP 2009099905 A5 JP2009099905 A5 JP 2009099905A5 JP 2007272443 A JP2007272443 A JP 2007272443A JP 2007272443 A JP2007272443 A JP 2007272443A JP 2009099905 A5 JP2009099905 A5 JP 2009099905A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
lead terminal
semiconductor device
wiring member
die pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007272443A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2009099905A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007272443A priority Critical patent/JP2009099905A/ja
Priority claimed from JP2007272443A external-priority patent/JP2009099905A/ja
Priority to US12/253,383 priority patent/US8030766B2/en
Publication of JP2009099905A publication Critical patent/JP2009099905A/ja
Publication of JP2009099905A5 publication Critical patent/JP2009099905A5/ja
Priority to US13/219,010 priority patent/US20110309483A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2007272443A 2007-10-19 2007-10-19 半導体装置 Pending JP2009099905A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007272443A JP2009099905A (ja) 2007-10-19 2007-10-19 半導体装置
US12/253,383 US8030766B2 (en) 2007-10-19 2008-10-17 Semiconductor device
US13/219,010 US20110309483A1 (en) 2007-10-19 2011-08-26 Semiconductor Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007272443A JP2009099905A (ja) 2007-10-19 2007-10-19 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009099905A JP2009099905A (ja) 2009-05-07
JP2009099905A5 true JP2009099905A5 (https=) 2010-11-11

Family

ID=40562642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007272443A Pending JP2009099905A (ja) 2007-10-19 2007-10-19 半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (2) US8030766B2 (https=)
JP (1) JP2009099905A (https=)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5817445B2 (ja) * 2010-11-19 2015-11-18 セイコーエプソン株式会社 回路基板
US9141157B2 (en) * 2011-10-13 2015-09-22 Texas Instruments Incorporated Molded power supply system having a thermally insulated component
US9041205B2 (en) 2013-06-28 2015-05-26 Intel Corporation Reliable microstrip routing for electronics components
KR20150018350A (ko) * 2013-08-08 2015-02-23 삼성전자주식회사 지문인식장치와 그 제조방법 및 전자기기
JP6284397B2 (ja) * 2014-03-10 2018-02-28 エイブリック株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2015176907A (ja) 2014-03-13 2015-10-05 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51140479A (en) * 1975-05-30 1976-12-03 Hitachi Ltd Semiconductor device
JP2582013B2 (ja) * 1991-02-08 1997-02-19 株式会社東芝 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JPS58143541A (ja) * 1982-02-22 1983-08-26 Hitachi Ltd 半導体装置
JPS6092646A (ja) * 1983-10-27 1985-05-24 Toshiba Corp 二層構造リ−ドフレ−ム
US4607276A (en) * 1984-03-08 1986-08-19 Olin Corporation Tape packages
JPH0212937A (ja) * 1988-06-30 1990-01-17 Toshiba Corp Tab用フィルムテープキャリア
KR940004246B1 (ko) * 1989-09-11 1994-05-19 신닛뽕 세이데쓰 가부시끼가이샤 Tab 테이프와 반도체칩을 접속하는 방법 및 그것에 사용하는 범프시이트와 범프 부착 tab 테이프
JP3059560B2 (ja) * 1991-12-25 2000-07-04 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法およびそれに使用される成形材料
JPH05267555A (ja) * 1992-03-23 1993-10-15 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレームおよびその製造方法
JPH06302653A (ja) * 1993-04-15 1994-10-28 Rohm Co Ltd 半導体装置
JPH07142488A (ja) * 1993-11-15 1995-06-02 Nec Corp バンプ構造及びその製造方法並びにフリップチップ実装 構造
JPH07161902A (ja) * 1993-12-02 1995-06-23 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム
KR950034696A (ko) * 1994-05-16 1995-12-28 김광호 초박형 반도체 패키지 및 그 제조방법
JP3379221B2 (ja) * 1994-06-20 2003-02-24 関西日本電気株式会社 樹脂モールド型電子部品
JPH0817870A (ja) * 1994-07-05 1996-01-19 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2546195B2 (ja) * 1994-10-06 1996-10-23 日本電気株式会社 樹脂封止型半導体装置
US5929517A (en) * 1994-12-29 1999-07-27 Tessera, Inc. Compliant integrated circuit package and method of fabricating the same
JP3170182B2 (ja) * 1995-08-15 2001-05-28 株式会社東芝 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JPH10116953A (ja) 1996-10-09 1998-05-06 Oki Electric Ind Co Ltd リードフレーム及びこれを用いた半導体装置
US6337522B1 (en) * 1997-07-10 2002-01-08 International Business Machines Corporation Structure employing electrically conductive adhesives
JPH1187405A (ja) * 1997-09-10 1999-03-30 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置の外部端子の製造方法
JPH11121542A (ja) * 1997-10-21 1999-04-30 Iwate Toshiba Electron Kk 半導体チップ及びtabテープ
SG77652A1 (en) * 1998-03-18 2001-01-16 Hitachi Cable Semiconductor device lead-patterning substrate and electronics device and method for fabricating same
JP2001024139A (ja) * 1999-07-05 2001-01-26 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2001244292A (ja) * 2000-03-01 2001-09-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置のワイヤボンデイング装置およびワイヤボンデイング方法
US6791166B1 (en) * 2001-04-09 2004-09-14 Amkor Technology, Inc. Stackable lead frame package using exposed internal lead traces
JP2003297874A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Nec Electronics Corp 電子部品の接続構造及び接続方法
JP2004281947A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及びスペーサテープ
AU2003261856A1 (en) * 2003-08-29 2005-03-29 Renesas Technology Corp. Lead frame and method of manufacturing the lead frame
JP4290154B2 (ja) * 2004-12-08 2009-07-01 キヤノン株式会社 液体吐出記録ヘッドおよびインクジェット記録装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6337510B1 (en) Stackable QFN semiconductor package
US7691681B2 (en) Chip scale package having flip chip interconnect on die paddle
JP2013535825A5 (https=)
JP2014515187A5 (https=)
JP2013508974A5 (https=)
CN104733413A (zh) 一种mosfet封装结构
JP5227501B2 (ja) スタックダイパッケージ及びそれを製造する方法
CN101241904A (zh) 四方扁平无接脚型的多芯片封装结构
JP2013524552A5 (https=)
JP2013524552A (ja) ハーフエッチングされた金属リードフレーム上に組み立てられたチップを有するボールグリッドアレイデバイス
JP2009099905A5 (https=)
KR102497583B1 (ko) 유연한 연결부를 갖는 반도체 장치 및 그 제조방법
TW201304092A (zh) 半導體承載件暨封裝件及其製法
US20100295160A1 (en) Quad flat package structure having exposed heat sink, electronic assembly and manufacturing methods thereof
TWI406379B (zh) 晶粒尺寸半導體元件封裝及其製造方法
JP2009099905A (ja) 半導体装置
CN102270622A (zh) 裸片尺寸半导体元件封装及其制造方法
US20120228759A1 (en) Semiconductor package having interconnection of dual parallel wires
CN105977233A (zh) 芯片封装结构及其制造方法
KR20070048952A (ko) 내부 접속 단자를 갖는 멀티 칩 패키지
CN206595249U (zh) 承载大电流的sop器件封装结构
KR20090096184A (ko) 반도체 패키지
TWI582905B (zh) 晶片封裝結構及其製作方法
CN204464263U (zh) 一种模块化的mosfet封装结构
WO2015129185A1 (ja) 樹脂封止型半導体装置、およびその製造方法、ならびにその実装体