JP2009054948A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コンタクトホール近傍の材質を単一にすることで、コンタクト側壁の凸凹の発生を防止するにより、バリアメタル層及び配線材のカバレジを良くすることが出来る。加えて、バリアメタル層を安定して作成することが出来るため、バリアメタル層の断線を防止し、配線材の基板への染み出しを防止することができる。
【選択図】 図1
Description
102 酸化膜
103 第一の層間絶縁膜
104 レジスト膜
105 第二の層間絶縁膜
106 バリアメタル層
107 配線材
A 課題における、バリアメタル層が薄膜化している個所
Claims (4)
- 半導体基板の表面上に、酸化膜を形成する工程と、
前記酸化膜の表面に第一の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第一の層間絶縁膜表面にレジスト膜にてパターニングを行う工程と、
前記レジスト膜をマスクとして、前記第一の層間絶縁膜をエッチングして第一のコンタクトホールを形成する工程と、
前記第一のコンタクトホール、および前記第一の層間絶縁膜表面に第二の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第二の層間絶縁膜表面に、前記第一のコンタクトホールよりも小さい第二のコンタクトホールを、前記第一のコンタクトホールの内側に形成するためのレジスト膜をパターニングする工程と、
前記レジスト膜をマスクとして、前記第二の層間絶縁膜をエッチングして第二のコンタクトホールを形成する工程と、
前記、第二のコンタクトホール、および前記第二の層間絶縁膜表面に配線層を形成する工程と、からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の表面上に、酸化膜を形成する工程と、
前記酸化膜の表面に第一の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第一の層間絶縁膜表面にレジスト膜にてパターニングを行う工程と、
前記レジスト膜をマスクとして、前記第一の層間絶縁膜と前記酸化膜をエッチングして第一のコンタクトホールを形成する工程と、
前記第一のコンタクトホール、および前記第一の層間絶縁膜表面に第二の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第二の層間絶縁膜表面に、前記第一のコンタクトホールよりも小さい第二のコンタクトホールを、前記第一のコンタクトホールの内側に形成するためのレジスト膜をパターニングする工程と、
前記レジスト膜をマスクとして、前記第二の層間絶縁膜をエッチングして第二のコンタクトホールを形成する工程と、
前記、第二のコンタクトホール、および前記第二の層間絶縁膜表面に配線層を形成する工程と、からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記バリアメタル層は、TiNあるいはTiとTiNとの積層膜のいずれかひとつからなることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第二のコンタクトホールは、前記前記第一のコンタクトホールの内側に同心円状に形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
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