JP2009049352A - 電子デバイス装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半田領域240およびワイヤボンディング領域250を有し、半田領域240とワイヤボンディング領域250との間に第1の分離部260が形成された第1のリードフレーム200と、半田領域340、ワイヤボンディング領域350、およびダイボンディング領域360を有し、半田領域340とワイヤボンディング領域350との間に第2の分離部370が形成された第2のリードフレーム300と、第2のリードフレーム300のダイボンディング領域360に装着され、第1のリードフレーム200および第2のリードフレーム300のワイヤボンディング領域250,350の各々に電気的に接続されたチップ400とを備える。
【選択図】図3
Description
110 第1のリードフレーム
111 半田領域
112 ワイヤボンディング領域
120 第2のリードフレーム
121 半田領域
122 ワイヤボンディング領域
123 ダイボンディング領域
130 チップ
140 パッケージ
150 導線
160 スリット
170 半田
200 第1のリードフレーム
210 第1の酸化防止層
220 第2の酸化防止層
230 可酸化層
240 半田領域
250 ワイヤボンディング領域
260 第1の分離部
300 第2のリードフレーム
310 第1の酸化防止層
320 第2の酸化防止層
330 可酸化層
340 半田領域
350 ワイヤボンディング領域
360 ダイボンディング領域
370 第2の分離部
400 チップ
500 パッケージ
600 導線
700 半田
Claims (7)
- 半田領域およびワイヤボンディング領域を有し、前記半田領域と前記ワイヤボンディング領域との間に第1の分離部が形成された第1のリードフレームと、
半田領域、ワイヤボンディング領域、およびダイボンディング領域を有し、前記半田領域と前記ワイヤボンディング領域との間に第2の分離部が形成された第2のリードフレームと、
前記第2のリードフレームの前記ダイボンディング領域に装着され、前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームの前記各ワイヤボンディング領域にそれぞれ電気的に接続されたチップと、
を備えたことを特徴とする電子デバイス装置。 - 前記第1の分離部は、前記第1のリードフレームをレーザ加工方法によりエッチングして形成した凹部であり、
前記第2の分離部は、前記第2のリードフレームをレーザ加工方法によりエッチングして形成した凹部であり、
前記各凹部の底面には可酸化層が露出していることを特徴とする請求項1記載の電子デバイス装置。 - 前記チップおよび前記各ワイヤボンディング領域を覆うパッケージをさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の電子デバイス装置。
- 前記第1のリードフレームは、第1の酸化防止層および第2の酸化防止層をさらに備え、該第1の酸化防止層と該第2の酸化防止層との間に前記可酸化層が配置され、前記第1の酸化防止層は金属めっき層であり、前記第2の酸化防止層はニッケルめっき層であり、前記可酸化層は銅めっき層であることを特徴とする請求項2記載の電子デバイス装置。
- 前記第2のリードフレームは、第1の酸化防止層および第2の酸化防止層をさらに備え、該第1の酸化防止層と該第2の酸化防止層との間に前記可酸化層が配置され、前記第1の酸化防止層は金属めっき層であり、前記第2の酸化防止層はニッケルめっき層であり、前記可酸化層は銅めっき層であることを特徴とする請求項2記載の電子デバイス装置。
- 第1のリードフレームおよび第2のリードフレームを準備するステップAと、
前記第2のリードフレームのダイボンディング領域にチップを装着し、該チップを前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームの各ワイヤボンディング領域にそれぞれ電気的に接続するステップBと、
モールド成形方法により前記チップおよび前記各ワイヤボンディング領域をパッケージで覆うステップCと、
前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームの前記パッケージに隣接した箇所に分離部をそれぞれ形成するステップDと、
を含むことを特徴とする電子デバイス装置の製造方法。 - 前記第1のリードフレームの表面に形成された酸化防止層、前記第2のリードフレームの表面に形成された酸化防止層の各々をレーザ加工方法によりエッチングして前記分離部を形成し、前記酸化防止層下に形成された銅めっき層からなる可酸化層を前記分離部の低面に露出させることを特徴とする請求項6記載の電子デバイス装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW096131118 | 2007-08-22 | ||
TW096131118A TWI367552B (en) | 2007-08-22 | 2007-08-22 | Soldering process for electrical component and apparatus thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009049352A true JP2009049352A (ja) | 2009-03-05 |
JP4982664B2 JP4982664B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=40501265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007281321A Expired - Fee Related JP4982664B2 (ja) | 2007-08-22 | 2007-10-30 | 電子デバイス装置およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4982664B2 (ja) |
TW (1) | TWI367552B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012007271A3 (de) * | 2010-07-16 | 2012-03-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Trägervorrichtung für einen halbleiterchip mit einer lötmittelbarriere gegen lötmittelkriechen, elektronisches bauelement damit und optoelektronisches bauelement damit |
WO2014202629A1 (de) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung |
EP2573809A4 (en) * | 2010-05-18 | 2017-05-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5624151A (en) * | 1979-07-26 | 1981-03-07 | Jiyobu Anshian Ets Barudou Jiy | Manufacture of filter structure |
JPH02222567A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-05 | Hitachi Cable Ltd | リードフレーム |
JPH03161957A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH05243327A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Nec Corp | フィルムキャリア半導体装置 |
JPH05315408A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Nitto Denko Corp | フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置 |
JPH06112391A (ja) * | 1993-07-09 | 1994-04-22 | Fujitsu Ltd | 表面実装用端子の製造方法 |
JP2000133845A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2005019334A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け用端子の製造方法 |
JP2006041137A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Sharp Corp | リードフレームおよび半導体装置ならびにその半導体装置の製造方法 |
JP2006114671A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂封止型発光装置 |
-
2007
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5624151A (en) * | 1979-07-26 | 1981-03-07 | Jiyobu Anshian Ets Barudou Jiy | Manufacture of filter structure |
JPH02222567A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-05 | Hitachi Cable Ltd | リードフレーム |
JPH03161957A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH05243327A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Nec Corp | フィルムキャリア半導体装置 |
JPH05315408A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Nitto Denko Corp | フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置 |
JPH06112391A (ja) * | 1993-07-09 | 1994-04-22 | Fujitsu Ltd | 表面実装用端子の製造方法 |
JP2000133845A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2005019334A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け用端子の製造方法 |
JP2006041137A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Sharp Corp | リードフレームおよび半導体装置ならびにその半導体装置の製造方法 |
JP2006114671A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂封止型発光装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2573809A4 (en) * | 2010-05-18 | 2017-05-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
WO2012007271A3 (de) * | 2010-07-16 | 2012-03-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Trägervorrichtung für einen halbleiterchip mit einer lötmittelbarriere gegen lötmittelkriechen, elektronisches bauelement damit und optoelektronisches bauelement damit |
JP2013532898A (ja) * | 2010-07-16 | 2013-08-19 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | はんだの浸入に対するはんだ障壁を有する半導体チップのキャリアデバイスと、キャリアデバイスを備えた電子部品およびオプトエレクトロニクス部品 |
US9076781B2 (en) | 2010-07-16 | 2015-07-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Support device for a semiconductor chip and optoelectronic component with a carrier device and electronic component with a carrier device |
WO2014202629A1 (de) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP4982664B2 (ja) | 2012-07-25 |
TW200910553A (en) | 2009-03-01 |
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A521 | Written amendment |
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