JP2005019334A - 半田付け用端子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半田付けする半田付け部（コネクタ端子においては端子部）から半田付けしない非半田付け部（コネクタ端子においては接点部）へと半田が這い上がることを防ぐことができる半田付け用端子の製造方法を提供する。
【解決手段】半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケルめっき７の表面に金−ニッケル合金めっき８を施した半田付け用端子１に関する。半田付け部２と非半田付け部３との間の部分に電磁波Ｌを照射する。これにより、上記部分の半田濡れ性が低下することによって、半田が半田付け部２から非半田付け部３へと這い上がることを防ぐことができる。
【選択図】 図１
【解決手段】半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケルめっき７の表面に金−ニッケル合金めっき８を施した半田付け用端子１に関する。半田付け部２と非半田付け部３との間の部分に電磁波Ｌを照射する。これにより、上記部分の半田濡れ性が低下することによって、半田が半田付け部２から非半田付け部３へと這い上がることを防ぐことができる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田付けに備えて表面処理がなされた半田付け用端子（例えば、コネクタ端子）を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１１はコネクタ（ソケット）Ａの一例を示すものであり、コネクタ基台１０に多数本のコネクタ端子１′を平行に２列取り付けることによって形成されている。コネクタ端子１′は一端部に端子部２′を、他端部に接点部３′を設けるように折り曲げ加工して形成されており、端子部２′がコネクタ基台１０の下面に配置されるように取り付けてある。またコネクタ端子１′の表面には一般に、ニッケルめっきの下地めっきを施した上に、金めっきが施してある。
【０００３】
そしてこのようなコネクタ端子１′を組み込んで形成したコネクタＡは、図１２に示すようにプリント配線板１１に実装して使用されるものであり、プリント配線板１１の上にコネクタＡを配置して、コネクタ端子１′の端子部２′をプリント配線板１１に半田付けすることによって、コネクタＡの実装を行うようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
上記のようにプリント配線板１１の上にコネクタＡを配置して、コネクタ端子１′の端子部２′を半田付けするにあたって、コネクタ端子１′の表面の全面には金めっきが施してあるので、金に対する半田の濡れ易さなどから、半田が端子部２′から接点部３′へとコネクタ端子１′の金めっきを施した表面に沿って這い上がり、この結果、端子部２′に十分な量の半田が残らず、プリント配線板１１との半田接合強度が不足するおそれがあるという問題がある。また、半田が端子部２′から金めっきの表面を這い上がって接点部３′に到達した場合、メス側となるコネクタＡに、オス側となるヘッダ（図示省略）を差し込んだとき、コネクタＡがヘッダを十分に保持することができなくなるという問題もある。
【０００５】
そこで、コネクタ端子１′のうち、表面を金めっきで被覆することが必要な端子部２′と接点部３′のみに金めっきを施し、端子部２′と接点部３′の間の部分には金めっきが施されないように、部分金めっきを行うことが検討されている（例えば、特許文献２、３参照。）。このように端子部２′と接点部３′の間に金めっきを施さず、ニッケルの下地めっきを露出させたままにしておくことによって、ニッケルに対する半田の濡れ難さなどから、端子部２′から接点部３′へと半田が這い上がることを遮断して防ぐことができるのである。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−８７５３号公報（段落番号［００２８］）
【特許文献２】
特開平２−１５６６２号公報（特許請求の範囲、第３頁）
【特許文献３】
特開平６−２０４３７７号公報（特許請求の範囲、第３頁）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、コネクタ端子１′は図１０に示すように長尺の金属帯板１２（銅素材など）にその長手方向の側端縁に沿って多数本突設して形成されているものであり、これをフープ材１３の態様にして、フープ材１３を長手方向に送りながら金めっき浴に浸漬することによって、コネクタ端子１′に金めっきを施すようにしてある。従ってコネクタ端子１′は全体が金めっき浴に浸漬されるので、コネクタ端子１′に部分的に金めっきを施すようにすることは難しく、敢えてコネクタ端子１′に部分的に金めっきを施すようにすればフープ材１３の送り速度を数分の一程度に減速せざるを得なくなり、生産性に問題が生じることになるものであった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、半田付けする半田付け部（コネクタ端子においては端子部）から半田付けしない非半田付け部（コネクタ端子においては接点部）へと半田が這い上がることを防ぐことができる半田付け用端子の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る半田付け用端子の製造方法は、半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケルめっき７の表面に金−ニッケル合金めっき８を施した半田付け用端子を製造するにあたって、半田付け部２と非半田付け部３との間の部分に電磁波Ｌを照射することを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の請求項２に係る半田付け用端子の製造方法は、半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケルめっき７の表面にパラジウム−ニッケル合金めっき６を介して金−ニッケル合金めっき８を施した半田付け用端子を製造するにあたって、半田付け部２と非半田付け部３との間の部分に電磁波Ｌを照射することを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、半田付け部２と非半田付け部３との間の部分に電磁波Ｌを照射することによって、この部分の金−ニッケル合金めっき８を剥離することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項４の発明は、請求項１又は２において、半田付け部２と非半田付け部３との間の部分に電磁波Ｌを照射することによって、この部分の金−ニッケル合金のニッケルを表面へ拡散させることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
本発明の請求項１に係る半田付け用端子の製造方法は、半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケル（Ｎｉ）めっき７の表面に金−ニッケル（Ａｕ−Ｎｉ）合金めっき８を施した半田付け用端子１を製造する方法に関するものであり、一方、本発明の請求項２に係る半田付け用端子の製造方法は、半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケル（Ｎｉ）めっき７の表面にパラジウム−ニッケル（Ｐｄ−Ｎｉ）合金めっき６を介して金−ニッケル（Ａｕ−Ｎｉ）合金めっき８を施した半田付け用端子１を製造する方法に関するものである。
【００１５】
上記半田付け用端子１の中には、コネクタ端子１′のほか、表面実装型半導体装置のパッケージに設けられたリード等が含まれるものである。すなわち、表面実装型半導体装置のパッケージも、コネクタ端子１′と同様にプリント配線板に実装して使用されるものであり（例えば、特開平７−２６３６１０号公報参照。）、プリント配線板の上方に上記パッケージを配置して、このパッケージに設けられたリードの先端部をプリント配線板に半田付けすることによって、上記パッケージの実装を行うものである。そしてこの場合には、リードの先端部が半田付け部２に相当し、リードの基部（根もと）が非半田付け部３に相当する。
【００１６】
以下においては、半田付け用端子１の具体例であるコネクタ端子１′の製造方法について説明するが、その他の半田付け用端子１もコネクタ端子１′と同様に製造することができる。なお、コネクタ端子１′において、端子部２′が半田付け部２に相当し、接点部３′が非半田付け部３に相当する。
【００１７】
まず請求項１の発明について説明する。コネクタ端子１′は既述のように、一端部に端子部２′を、他端部に接点部３′を設けるように折り曲げ加工して形成されているものであり、長尺の金属帯板１２（銅素材など）をプレス加工することによって、既述の図１０のように金属帯板１２の長手方向の一側端縁に沿って多数本を平行に配列して、金属帯板１２と一体に形成してある。そして多数本のコネクタ端子１′を一体に設けた金属帯板１２をフープ材１３の態様にして長手方向に送ることによって、多数本の各コネクタ端子１′に生産性高く加工を行うことができるようにしてある。すなわち、フープ材１３を長手方向に送りながらニッケルめっき浴に浸漬することによって、まずコネクタ端子１′の表面の全面にニッケルの下地めっき９を施し、さらにフープ材１３を長手方向に送りながら金−ニッケル合金めっき浴に浸漬することによって、下地めっき９の上から、コネクタ端子１′の表面の全面に金−ニッケル合金めっき８を施すことができるものである。
【００１８】
ここで、ニッケルめっき浴としては、特に限定されるものではないが、電流密度を上げやすく生産性を高めることができることから、スルファミン酸ニッケルめっき浴を用いるのが好ましい。ニッケルめっき７は、膜厚が０．３〜１０μｍとなるように施すのが好ましい。また、金−ニッケル合金めっき浴としては、特に限定されるものではないが、共析比率が金：ニッケル＝７０：３０〜９９．９〜０．１であるものを用いるのが好ましい。金−ニッケル合金めっき浴の具体例としては、日鉱メタルプレーティング株式会社の製品を挙げることができる。金−ニッケル合金めっき８は、膜厚が０．０１〜０．５μｍとなるように施すのが好ましい。
【００１９】
そして、図１に示すように、コネクタ端子１′の表面に端子部２′と接点部３′を含む全面に金−ニッケル合金めっき８を施した後、端子部２′と接点部３′の間の部分に電磁波Ｌ（レーザー）を照射することによって、この部分の半田濡れ性を他の部分の半田濡れ性よりも低下させるようにしてある。このような電磁波Ｌによる加工によれば、微小スポットに集光でき、かつエネルギー条件を選べば、パワー密度を自由に制御できるので、上記のように半田濡れ性の低い部分を精度良くしかも短時間で形成することができるものである。なお、電磁波Ｌを照射する箇所は端子部２′と接点部３′との間であればどの箇所であってもよく、端子部２′に近い箇所に電磁波Ｌを照射するようにするのが望ましい。
【００２０】
このように端子部２′と接点部３′の間の部分の半田濡れ性を低下させた後、コネクタ端子１′を金属帯板１２から切り離し、コネクタ端子１′をコネクタ基台１０の両側部にそれぞれ複数本ずつ平行に取り付けることによって、既述の図１１のようなコネクタＡを作製することができるものである。そして、このようにコネクタ端子１′を組み込んで形成したコネクタＡをプリント配線板１１に実装するにあたって、既述の図１２のようにプリント配線板１１の上にコネクタＡを配置し、コネクタ端子１′の端子部２′をプリント配線板１１に半田付けする際に、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がってきても、金−ニッケル合金めっき８より半田濡れ性を低下させた箇所で半田の這い上がりは停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部３′にまで這い上がって端子部２′に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２′の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００２１】
また、従来の技術においては、耐食性を確保するため封孔処理が必要であるが、請求項１の発明によれば、封孔処理をしなくても耐食性を十分に確保することができるため、リレーやプリント基板等のように封孔処理ができない商品にも応用することができるものである。
【００２２】
上記のようにコネクタ端子１′の端子部２′と接点部３′の間の部分の半田濡れ性を低下させるにあたって、請求項３の発明では、端子部２′と接点部３′との間の部分において、図１に示すようにコネクタ端子１′の表面に電磁波Ｌを照射し、この部分の金−ニッケル合金めっき８を剥離することによって、図２に示すように下地めっき９であるニッケルめっき７を露出させるようにしてある。ニッケルめっき７は金−ニッケル合金めっき８に比べて半田濡れ性が非常に劣っているので、上記のように端子部２′と接点部３′の間の部分においてニッケルめっき７を露出させておくと、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がってきても、金−ニッケル合金めっき８の剥離で露出したニッケルめっき７と金−ニッケル合金めっき８との境界の箇所で半田の這い上がりが停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部３′にまで這い上がって端子部２′に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２′の半田接合強度を高く保つことができるものである。また、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がって接点部３′に到達することを防ぐことができるので、メス側となるコネクタＡに、オス側となるヘッダ（図示省略）を差し込んだとき、コネクタＡがヘッダを十分に保持することができるものである。なお、電磁波Ｌの照射箇所は端子部２′と接点部３′との間であれば任意であるが、図９に示すように端子部２′に近い箇所が好ましい。
【００２３】
ここで、電磁波Ｌのエネルギーを調整することによって、図３に示すように、端子部２′と接点部３′の間の部分の金−ニッケル合金めっき８の一部を剥離することができる。図２においては、端子部２′と接点部３′の間の部分の金−ニッケル合金めっき８の全部を剥離しているが、図３においては、端子部２′と接点部３′の間の部分の金−ニッケル合金めっき８の全部を剥離していないので、この部分において金−ニッケル合金めっき８を部分的に残存させることができ、これにより耐食性の低下を防止することができるものである。
【００２４】
また請求項４の発明では、端子部２′と接点部３′との間の部分において、請求項３の発明における電磁波Ｌよりも小さなエネルギーを有する電磁波Ｌを図１に示すように照射し、図４に示すように上記の部分の金−ニッケル合金のニッケルを表面へ拡散させることによって、この部分に拡散層８ａを形成するようにしている。この拡散層８ａもニッケルめっき７と同様に金−ニッケル合金めっき８に比べて半田濡れ性が劣っているので、この拡散層８ａを端子部２′と接点部３′の間の部分に形成しておくと、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がってきても、拡散層８ａと金−ニッケル合金めっき８との境界の箇所で半田の這い上がりが停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部３′にまで這い上がって端子部２′に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２′の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００２５】
ここで、既述の請求項３の発明のようにニッケルめっき７を露出させておくと、このニッケルめっき７と金−ニッケル合金めっき８との境界の箇所において局部電池が形成されることによって、耐食性が低下するおそれがあるが、請求項４の発明では、金−ニッケル合金のニッケルを拡散させることによって、金−ニッケル合金めっき８を剥離しないでニッケルめっき７を露出させないようにしているので、耐食性を向上させることができるものである。なお、金−ニッケル合金めっき８に電磁波Ｌを照射して拡散層８ａを形成する箇所は端子部２′と接点部３′との間であればどの箇所であってもよいが、端子部２′に近い箇所であることが望ましい。
【００２６】
ここで、電磁波Ｌとしては、１パルス当りのエネルギーが３ｍＪ／ｐｕｌｓｅ以下（実質上の下限は１２００ｍＪ／ｐｕｌｓｅ）、かつ、単位面積当りのエネルギーが１２００ｍＪ／ｍｍ２以下（実質上の下限は５０ｍＪ／ｍｍ２）であるものを用いるのが好ましい。１パルス当りのエネルギーが３ｍＪ／ｐｕｌｓｅを超えるような電磁波Ｌや、単位面積当りのエネルギーが１２００ｍＪ／ｍｍ２を超えるような電磁波Ｌを用いると、金−ニッケル合金めっき８の下の下地めっき９であるニッケルめっき７も除去したり、コネクタ端子１′の金属（銅など）を溶融させたりするおそれがある。例えば、コネクタ端子１′の金属が銅である場合において、過剰なエネルギーを有する電磁波Ｌを照射するとニッケルめっき７の下の銅が露出されることとなるが、銅は半田濡れ性が良好であるため、半田の這い上がりを防止することができなくなるものであり、しかも耐食性も低下するものである。なお、請求項３の発明において電磁波Ｌとしては、１パルス当りのエネルギーが１〜５ｍＪ／ｐｕｌｓｅ、単位面積当りのエネルギーが４００〜２０００ｍＪ／ｍｍ２であるものを用いるのが好ましく、また、請求項４の発明において電磁波Ｌとしては、１パルス当りのエネルギーが１〜５ｍＪ／ｐｕｌｓｅ、単位面積当りのエネルギーが４００〜２０００ｍＪ／ｍｍ２であるものを用いるのが好ましい。
【００２７】
次に、請求項２の発明について説明する。コネクタ端子１′は既述のように、一端部に端子部２′を、他端部に接点部３′を設けるように折り曲げ加工して形成されているものであり、長尺の金属帯板１２（銅素材など）をプレス加工することによって、既述の図１０のように金属帯板１２の長手方向の一側端縁に沿って多数本を平行に配列して、金属帯板１２と一体に形成してある。そして多数本のコネクタ端子１′を一体に設けた金属帯板１２をフープ材１３の態様にして長手方向に送ることによって、多数本の各コネクタ端子１′に生産性高く加工を行うことができるようにしてある。すなわち、フープ材１３を長手方向に送りながらニッケルめっき浴に浸漬することによって、まずコネクタ端子１′の表面の全面にニッケルの下地めっき９を施し、次にフープ材１３を長手方向に送りながらパラジウム−ニッケル合金めっき浴に浸漬することによって、下地めっき９の上から、コネクタ端子１′の表面の全面にパラジウム−ニッケル合金めっき６を施し、さらにフープ材１３を長手方向に送りながら金−ニッケル合金めっき浴に浸漬することによって、パラジウム−ニッケル合金めっき６の上から、コネクタ端子１′の表面の全面に金−ニッケル合金めっき８を施すことができるものである。
【００２８】
ここで、ニッケルめっき浴としては、特に限定されるものではないが、電流密度を上げやすく生産性を高めることができることから、スルファミン酸ニッケルめっき浴を用いるのが好ましい。ニッケルめっき７は、膜厚が０．３〜１０μｍとなるように施すのが好ましい。また、パラジウム−ニッケル合金めっき浴としては、電流密度を上げやすく生産性を高めることができるものを用いるのが好ましいが、特に限定されるものではない。パラジウム−ニッケル合金めっき６は、膜厚が０．０１〜１．０μｍとなるように施すのが好ましい。さらに、金−ニッケル合金めっき浴としては、特に限定されるものではないが、共析比率が金：ニッケル＝７０：３０〜９９．９〜０．１であるものを用いるのが好ましい。金−ニッケル合金めっき浴の具体例としては、日鉱メタルプレーティング株式会社の製品を挙げることができる。また、金−ニッケル合金めっき８は、膜厚が０．０１〜０．５μｍとなるように施すのが好ましい。
【００２９】
そして、図５に示すように、コネクタ端子１′の表面に端子部２′と接点部３′を含む全面に金−ニッケル合金めっき８を施した後、端子部２′と接点部３′の間の部分に電磁波Ｌ（レーザー）を照射することによって、この部分の半田濡れ性を他の部分の半田濡れ性よりも低下させるようにしてある。このような電磁波Ｌによる加工によれば、微小スポットに集光でき、かつエネルギー条件を選べば、パワー密度を自由に制御できるので、上記のように半田濡れ性の低い部分を精度良くしかも短時間で形成することができるものである。なお、電磁波Ｌを照射する箇所は端子部２′と接点部３′との間であればどの箇所であってもよく、端子部２′に近い箇所に電磁波Ｌを照射するようにするのが望ましい。
【００３０】
このように端子部２′と接点部３′の間の部分の半田濡れ性を低下させた後、コネクタ端子１′を金属帯板１２から切り離し、コネクタ端子１′をコネクタ基台１０の両側部にそれぞれ複数本ずつ平行に取り付けることによって、既述の図１１のようなコネクタＡを作製することができるものである。そして、このようにコネクタ端子１′を組み込んで形成したコネクタＡをプリント配線板１１に実装するにあたって、既述の図１２のようにプリント配線板１１の上にコネクタＡを配置し、コネクタ端子１′の端子部２′をプリント配線板１１に半田付けする際に、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がってきても、金−ニッケル合金めっき８より半田濡れ性を低下させた箇所で半田の這い上がりは停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部３′にまで這い上がって端子部２′に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２′の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００３１】
また、従来の技術においては、耐食性を確保するため封孔処理が必要であるが、請求項２の発明によれば、封孔処理をしなくても耐食性を十分に確保することができるため、リレーやプリント基板等のように封孔処理ができない商品にも応用することができるものである。
【００３２】
上記のようにコネクタ端子１′の端子部２′と接点部３′の間の部分の半田濡れ性を低下させるにあたって、請求項３の発明では、端子部２′と接点部３′との間の部分において、図５に示すようにコネクタ端子１′の表面に電磁波Ｌを照射し、この部分の金−ニッケル合金めっき８を剥離することによって、図６に示すようにパラジウム−ニッケル合金めっき６を露出させるようにしてある。パラジウム−ニッケル合金めっき６は金−ニッケル合金めっき８に比べて半田濡れ性が非常に劣っているので、上記のように端子部２′と接点部３′の間の部分においてパラジウム−ニッケル合金めっき６を露出させておくと、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がってきても、金−ニッケル合金めっき８の剥離で露出したパラジウム−ニッケル合金めっき６と金−ニッケル合金めっき８との境界の箇所で半田の這い上がりが停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部３′にまで這い上がって端子部２′に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２′の半田接合強度を高く保つことができるものである。また、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がって接点部３′に到達することを防ぐことができるので、メス側となるコネクタＡに、オス側となるヘッダ（図示省略）を差し込んだとき、コネクタＡがヘッダを十分に保持することができるものである。
【００３３】
しかもパラジウム−ニッケル合金めっき６は、下地めっき９であるニッケルめっき７に比べて耐食性が優れているので、図２や図３のように端子部２′と接点部３′の間の部分においてニッケルめっき７を露出させておくよりも、腐食を進行させにくくすることができるものである。なお、電磁波Ｌの照射箇所は端子部２′と接点部３′との間であれば任意であるが、図９に示すように端子部２′に近い箇所が好ましい。
【００３４】
ここで、電磁波Ｌのエネルギーを調整することによって、図７に示すように、端子部２′と接点部３′の間の部分の金−ニッケル合金めっき８の一部を剥離することができる。図６においては、端子部２′と接点部３′の間の部分の金−ニッケル合金めっき８の全部を剥離しているが、図７においては、端子部２′と接点部３′の間の部分の金−ニッケル合金めっき８の全部を剥離していないので、この部分において金−ニッケル合金めっき８を部分的に残存させることができ、これにより耐食性の低下を一層確実に防止することができるものである。
【００３５】
また請求項４の発明では、端子部２′と接点部３′との間の部分において、請求項３の発明における電磁波Ｌよりも小さなエネルギーを有する電磁波Ｌを図５に示すように照射し、図８に示すように上記の部分の金−ニッケル合金のニッケルを表面へ拡散させることによって、この部分に拡散層８ａを形成するようにしている。この拡散層８ａもニッケルめっき７と同様に金−ニッケル合金めっき８に比べて半田濡れ性が劣っているので、この拡散層８ａを端子部２′と接点部３′の間の部分に形成しておくと、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がってきても、拡散層８ａと金−ニッケル合金めっき８との境界の箇所で半田の這い上がりが停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部３′にまで這い上がって端子部２′に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２′の半田接合強度を高く保つことができるものである。なお、金−ニッケル合金めっき８に電磁波Ｌを照射して拡散層８ａを形成する箇所は端子部２′と接点部３′との間であればどの箇所であってもよいが、端子部２′に近い箇所であることが望ましい。
【００３６】
ここで、電磁波Ｌとしては、１パルス当りのエネルギーが３ｍＪ／ｐｕｌｓｅ以下（実質上の下限は１２００ｍＪ／ｐｕｌｓｅ）、かつ、単位面積当りのエネルギーが１２００ｍＪ／ｍｍ２以下（実質上の下限は５０ｍＪ／ｍｍ２）であるものを用いるのが好ましい。１パルス当りのエネルギーが３ｍＪ／ｐｕｌｓｅを超えるような電磁波Ｌや、単位面積当りのエネルギーが１２００ｍＪ／ｍｍ２を超えるような電磁波Ｌを用いると、金−ニッケル合金めっき８の下のパラジウム−ニッケル合金めっき６も除去したり、下地めっき９であるニッケルめっき７も除去したり、コネクタ端子１′の金属（銅など）を溶融させたりするおそれがある。例えば、コネクタ端子１′の金属が銅である場合において、過剰なエネルギーを有する電磁波Ｌを照射するとニッケルめっき７の下の銅が露出されることとなるが、銅は半田濡れ性が良好であるため、半田の這い上がりを防止することができなくなるものであり、しかも耐食性も低下するものである。なお、請求項３の発明において電磁波Ｌとしては、１パルス当りのエネルギーが１〜５ｍＪ／ｐｕｌｓｅ、単位面積当りのエネルギーが４００〜２０００ｍＪ／ｍｍ２であるものを用いるのが好ましく、また、請求項４の発明において電磁波Ｌとしては、１パルス当りのエネルギーが１〜５ｍＪ／ｐｕｌｓｅ、単位面積当りのエネルギーが４００〜２０００ｍＪ／ｍｍ２であるものを用いるのが好ましい。
【００３７】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る半田付け用端子の製造方法によれば、例えば、半田付け用端子としてコネクタ端子を製造する場合において、端子部と接点部との間の部分の半田濡れ性が他の部分の半田濡れ性よりも低下し、コネクタ端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金−ニッケルめっきの表面を這い上がってきても、金−ニッケルめっきより半田濡れ性を低下させた箇所で半田の這い上がりが停止し、半田が接点部にまで這い上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができるものであり、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００３８】
また、封孔処理をしなくても耐食性を十分に確保することができるため、封孔処理ができない商品にも応用することができるものである。
【００３９】
本発明の請求項２に係る半田付け用端子の製造方法によれば、例えば、半田付け用端子としてコネクタ端子を製造する場合において、端子部と接点部との間の部分の半田濡れ性が他の部分の半田濡れ性よりも低下し、コネクタ端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金−ニッケルめっきの表面を這い上がってきても、金−ニッケルめっきより半田濡れ性を低下させた箇所で半田の這い上がりが停止し、半田が接点部にまで這い上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができるものであり、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００４０】
また、封孔処理をしなくても耐食性を十分に確保することができるため、封孔処理ができない商品にも応用することができるものである。
【００４１】
しかもパラジウム−ニッケル合金めっきは、下地めっきであるニッケルめっきに比べて耐食性が優れているので、端子部と接点部の間の部分においてニッケルめっきを露出させておくよりもパラジウム−ニッケル合金めっきを露出させておく方が、腐食を進行させにくくすることができるものである。
【００４２】
また請求項３の発明によれば、例えば、半田付け用端子としてコネクタ端子を製造する場合において、コネクタ端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金−ニッケルめっきの表面を這い上がってきても、金−ニッケルめっきを剥離した箇所で半田の這い上がりが停止し、半田が接点部にまで這い上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができるものであり、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００４３】
また請求項４の発明によれば、例えば、半田付け用端子としてコネクタ端子を製造する場合において、金−ニッケルめっきの層のニッケルが拡散した部分は半田の濡れ性が低くなり、コネクタ端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金−ニッケルめっきの表面を這い上がってきても、ニッケルが拡散した箇所で半田の這い上がりが停止し、半田が接点部にまで這い上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができるものであり、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができるものである。また、ニッケルめっきを露出させる必要はないので、耐食性に問題が生じることもないものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図２】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図３】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図４】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図５】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図６】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図７】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図８】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図９】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、コネクタ端子の正面図である。
【図１０】金属帯板にコネクタ端子を一体に設けて形成されるフープ材を示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１１】コネクタのソケットを示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１２】コネクタのソケットをプリント配線板に実装する状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 半田付け用端子
１′ コネクタ端子
２ 半田付け部
２′ 端子部
３ 非半田付け部
３′ 接点部
６ パラジウム−ニッケル合金めっき
７ ニッケルめっき
８ 金−ニッケル合金めっき
９ 下地めっき
Ｌ 電磁波
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田付けに備えて表面処理がなされた半田付け用端子（例えば、コネクタ端子）を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１１はコネクタ（ソケット）Ａの一例を示すものであり、コネクタ基台１０に多数本のコネクタ端子１′を平行に２列取り付けることによって形成されている。コネクタ端子１′は一端部に端子部２′を、他端部に接点部３′を設けるように折り曲げ加工して形成されており、端子部２′がコネクタ基台１０の下面に配置されるように取り付けてある。またコネクタ端子１′の表面には一般に、ニッケルめっきの下地めっきを施した上に、金めっきが施してある。
【０００３】
そしてこのようなコネクタ端子１′を組み込んで形成したコネクタＡは、図１２に示すようにプリント配線板１１に実装して使用されるものであり、プリント配線板１１の上にコネクタＡを配置して、コネクタ端子１′の端子部２′をプリント配線板１１に半田付けすることによって、コネクタＡの実装を行うようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
上記のようにプリント配線板１１の上にコネクタＡを配置して、コネクタ端子１′の端子部２′を半田付けするにあたって、コネクタ端子１′の表面の全面には金めっきが施してあるので、金に対する半田の濡れ易さなどから、半田が端子部２′から接点部３′へとコネクタ端子１′の金めっきを施した表面に沿って這い上がり、この結果、端子部２′に十分な量の半田が残らず、プリント配線板１１との半田接合強度が不足するおそれがあるという問題がある。また、半田が端子部２′から金めっきの表面を這い上がって接点部３′に到達した場合、メス側となるコネクタＡに、オス側となるヘッダ（図示省略）を差し込んだとき、コネクタＡがヘッダを十分に保持することができなくなるという問題もある。
【０００５】
そこで、コネクタ端子１′のうち、表面を金めっきで被覆することが必要な端子部２′と接点部３′のみに金めっきを施し、端子部２′と接点部３′の間の部分には金めっきが施されないように、部分金めっきを行うことが検討されている（例えば、特許文献２、３参照。）。このように端子部２′と接点部３′の間に金めっきを施さず、ニッケルの下地めっきを露出させたままにしておくことによって、ニッケルに対する半田の濡れ難さなどから、端子部２′から接点部３′へと半田が這い上がることを遮断して防ぐことができるのである。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−８７５３号公報（段落番号［００２８］）
【特許文献２】
特開平２−１５６６２号公報（特許請求の範囲、第３頁）
【特許文献３】
特開平６−２０４３７７号公報（特許請求の範囲、第３頁）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、コネクタ端子１′は図１０に示すように長尺の金属帯板１２（銅素材など）にその長手方向の側端縁に沿って多数本突設して形成されているものであり、これをフープ材１３の態様にして、フープ材１３を長手方向に送りながら金めっき浴に浸漬することによって、コネクタ端子１′に金めっきを施すようにしてある。従ってコネクタ端子１′は全体が金めっき浴に浸漬されるので、コネクタ端子１′に部分的に金めっきを施すようにすることは難しく、敢えてコネクタ端子１′に部分的に金めっきを施すようにすればフープ材１３の送り速度を数分の一程度に減速せざるを得なくなり、生産性に問題が生じることになるものであった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、半田付けする半田付け部（コネクタ端子においては端子部）から半田付けしない非半田付け部（コネクタ端子においては接点部）へと半田が這い上がることを防ぐことができる半田付け用端子の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る半田付け用端子の製造方法は、半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケルめっき７の表面に金−ニッケル合金めっき８を施した半田付け用端子を製造するにあたって、半田付け部２と非半田付け部３との間の部分に電磁波Ｌを照射することを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の請求項２に係る半田付け用端子の製造方法は、半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケルめっき７の表面にパラジウム−ニッケル合金めっき６を介して金−ニッケル合金めっき８を施した半田付け用端子を製造するにあたって、半田付け部２と非半田付け部３との間の部分に電磁波Ｌを照射することを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、半田付け部２と非半田付け部３との間の部分に電磁波Ｌを照射することによって、この部分の金−ニッケル合金めっき８を剥離することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項４の発明は、請求項１又は２において、半田付け部２と非半田付け部３との間の部分に電磁波Ｌを照射することによって、この部分の金−ニッケル合金のニッケルを表面へ拡散させることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
本発明の請求項１に係る半田付け用端子の製造方法は、半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケル（Ｎｉ）めっき７の表面に金−ニッケル（Ａｕ−Ｎｉ）合金めっき８を施した半田付け用端子１を製造する方法に関するものであり、一方、本発明の請求項２に係る半田付け用端子の製造方法は、半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケル（Ｎｉ）めっき７の表面にパラジウム−ニッケル（Ｐｄ−Ｎｉ）合金めっき６を介して金−ニッケル（Ａｕ−Ｎｉ）合金めっき８を施した半田付け用端子１を製造する方法に関するものである。
【００１５】
上記半田付け用端子１の中には、コネクタ端子１′のほか、表面実装型半導体装置のパッケージに設けられたリード等が含まれるものである。すなわち、表面実装型半導体装置のパッケージも、コネクタ端子１′と同様にプリント配線板に実装して使用されるものであり（例えば、特開平７−２６３６１０号公報参照。）、プリント配線板の上方に上記パッケージを配置して、このパッケージに設けられたリードの先端部をプリント配線板に半田付けすることによって、上記パッケージの実装を行うものである。そしてこの場合には、リードの先端部が半田付け部２に相当し、リードの基部（根もと）が非半田付け部３に相当する。
【００１６】
以下においては、半田付け用端子１の具体例であるコネクタ端子１′の製造方法について説明するが、その他の半田付け用端子１もコネクタ端子１′と同様に製造することができる。なお、コネクタ端子１′において、端子部２′が半田付け部２に相当し、接点部３′が非半田付け部３に相当する。
【００１７】
まず請求項１の発明について説明する。コネクタ端子１′は既述のように、一端部に端子部２′を、他端部に接点部３′を設けるように折り曲げ加工して形成されているものであり、長尺の金属帯板１２（銅素材など）をプレス加工することによって、既述の図１０のように金属帯板１２の長手方向の一側端縁に沿って多数本を平行に配列して、金属帯板１２と一体に形成してある。そして多数本のコネクタ端子１′を一体に設けた金属帯板１２をフープ材１３の態様にして長手方向に送ることによって、多数本の各コネクタ端子１′に生産性高く加工を行うことができるようにしてある。すなわち、フープ材１３を長手方向に送りながらニッケルめっき浴に浸漬することによって、まずコネクタ端子１′の表面の全面にニッケルの下地めっき９を施し、さらにフープ材１３を長手方向に送りながら金−ニッケル合金めっき浴に浸漬することによって、下地めっき９の上から、コネクタ端子１′の表面の全面に金−ニッケル合金めっき８を施すことができるものである。
【００１８】
ここで、ニッケルめっき浴としては、特に限定されるものではないが、電流密度を上げやすく生産性を高めることができることから、スルファミン酸ニッケルめっき浴を用いるのが好ましい。ニッケルめっき７は、膜厚が０．３〜１０μｍとなるように施すのが好ましい。また、金−ニッケル合金めっき浴としては、特に限定されるものではないが、共析比率が金：ニッケル＝７０：３０〜９９．９〜０．１であるものを用いるのが好ましい。金−ニッケル合金めっき浴の具体例としては、日鉱メタルプレーティング株式会社の製品を挙げることができる。金−ニッケル合金めっき８は、膜厚が０．０１〜０．５μｍとなるように施すのが好ましい。
【００１９】
そして、図１に示すように、コネクタ端子１′の表面に端子部２′と接点部３′を含む全面に金−ニッケル合金めっき８を施した後、端子部２′と接点部３′の間の部分に電磁波Ｌ（レーザー）を照射することによって、この部分の半田濡れ性を他の部分の半田濡れ性よりも低下させるようにしてある。このような電磁波Ｌによる加工によれば、微小スポットに集光でき、かつエネルギー条件を選べば、パワー密度を自由に制御できるので、上記のように半田濡れ性の低い部分を精度良くしかも短時間で形成することができるものである。なお、電磁波Ｌを照射する箇所は端子部２′と接点部３′との間であればどの箇所であってもよく、端子部２′に近い箇所に電磁波Ｌを照射するようにするのが望ましい。
【００２０】
このように端子部２′と接点部３′の間の部分の半田濡れ性を低下させた後、コネクタ端子１′を金属帯板１２から切り離し、コネクタ端子１′をコネクタ基台１０の両側部にそれぞれ複数本ずつ平行に取り付けることによって、既述の図１１のようなコネクタＡを作製することができるものである。そして、このようにコネクタ端子１′を組み込んで形成したコネクタＡをプリント配線板１１に実装するにあたって、既述の図１２のようにプリント配線板１１の上にコネクタＡを配置し、コネクタ端子１′の端子部２′をプリント配線板１１に半田付けする際に、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がってきても、金−ニッケル合金めっき８より半田濡れ性を低下させた箇所で半田の這い上がりは停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部３′にまで這い上がって端子部２′に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２′の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００２１】
また、従来の技術においては、耐食性を確保するため封孔処理が必要であるが、請求項１の発明によれば、封孔処理をしなくても耐食性を十分に確保することができるため、リレーやプリント基板等のように封孔処理ができない商品にも応用することができるものである。
【００２２】
上記のようにコネクタ端子１′の端子部２′と接点部３′の間の部分の半田濡れ性を低下させるにあたって、請求項３の発明では、端子部２′と接点部３′との間の部分において、図１に示すようにコネクタ端子１′の表面に電磁波Ｌを照射し、この部分の金−ニッケル合金めっき８を剥離することによって、図２に示すように下地めっき９であるニッケルめっき７を露出させるようにしてある。ニッケルめっき７は金−ニッケル合金めっき８に比べて半田濡れ性が非常に劣っているので、上記のように端子部２′と接点部３′の間の部分においてニッケルめっき７を露出させておくと、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がってきても、金−ニッケル合金めっき８の剥離で露出したニッケルめっき７と金−ニッケル合金めっき８との境界の箇所で半田の這い上がりが停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部３′にまで這い上がって端子部２′に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２′の半田接合強度を高く保つことができるものである。また、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がって接点部３′に到達することを防ぐことができるので、メス側となるコネクタＡに、オス側となるヘッダ（図示省略）を差し込んだとき、コネクタＡがヘッダを十分に保持することができるものである。なお、電磁波Ｌの照射箇所は端子部２′と接点部３′との間であれば任意であるが、図９に示すように端子部２′に近い箇所が好ましい。
【００２３】
ここで、電磁波Ｌのエネルギーを調整することによって、図３に示すように、端子部２′と接点部３′の間の部分の金−ニッケル合金めっき８の一部を剥離することができる。図２においては、端子部２′と接点部３′の間の部分の金−ニッケル合金めっき８の全部を剥離しているが、図３においては、端子部２′と接点部３′の間の部分の金−ニッケル合金めっき８の全部を剥離していないので、この部分において金−ニッケル合金めっき８を部分的に残存させることができ、これにより耐食性の低下を防止することができるものである。
【００２４】
また請求項４の発明では、端子部２′と接点部３′との間の部分において、請求項３の発明における電磁波Ｌよりも小さなエネルギーを有する電磁波Ｌを図１に示すように照射し、図４に示すように上記の部分の金−ニッケル合金のニッケルを表面へ拡散させることによって、この部分に拡散層８ａを形成するようにしている。この拡散層８ａもニッケルめっき７と同様に金−ニッケル合金めっき８に比べて半田濡れ性が劣っているので、この拡散層８ａを端子部２′と接点部３′の間の部分に形成しておくと、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がってきても、拡散層８ａと金−ニッケル合金めっき８との境界の箇所で半田の這い上がりが停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部３′にまで這い上がって端子部２′に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２′の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００２５】
ここで、既述の請求項３の発明のようにニッケルめっき７を露出させておくと、このニッケルめっき７と金−ニッケル合金めっき８との境界の箇所において局部電池が形成されることによって、耐食性が低下するおそれがあるが、請求項４の発明では、金−ニッケル合金のニッケルを拡散させることによって、金−ニッケル合金めっき８を剥離しないでニッケルめっき７を露出させないようにしているので、耐食性を向上させることができるものである。なお、金−ニッケル合金めっき８に電磁波Ｌを照射して拡散層８ａを形成する箇所は端子部２′と接点部３′との間であればどの箇所であってもよいが、端子部２′に近い箇所であることが望ましい。
【００２６】
ここで、電磁波Ｌとしては、１パルス当りのエネルギーが３ｍＪ／ｐｕｌｓｅ以下（実質上の下限は１２００ｍＪ／ｐｕｌｓｅ）、かつ、単位面積当りのエネルギーが１２００ｍＪ／ｍｍ２以下（実質上の下限は５０ｍＪ／ｍｍ２）であるものを用いるのが好ましい。１パルス当りのエネルギーが３ｍＪ／ｐｕｌｓｅを超えるような電磁波Ｌや、単位面積当りのエネルギーが１２００ｍＪ／ｍｍ２を超えるような電磁波Ｌを用いると、金−ニッケル合金めっき８の下の下地めっき９であるニッケルめっき７も除去したり、コネクタ端子１′の金属（銅など）を溶融させたりするおそれがある。例えば、コネクタ端子１′の金属が銅である場合において、過剰なエネルギーを有する電磁波Ｌを照射するとニッケルめっき７の下の銅が露出されることとなるが、銅は半田濡れ性が良好であるため、半田の這い上がりを防止することができなくなるものであり、しかも耐食性も低下するものである。なお、請求項３の発明において電磁波Ｌとしては、１パルス当りのエネルギーが１〜５ｍＪ／ｐｕｌｓｅ、単位面積当りのエネルギーが４００〜２０００ｍＪ／ｍｍ２であるものを用いるのが好ましく、また、請求項４の発明において電磁波Ｌとしては、１パルス当りのエネルギーが１〜５ｍＪ／ｐｕｌｓｅ、単位面積当りのエネルギーが４００〜２０００ｍＪ／ｍｍ２であるものを用いるのが好ましい。
【００２７】
次に、請求項２の発明について説明する。コネクタ端子１′は既述のように、一端部に端子部２′を、他端部に接点部３′を設けるように折り曲げ加工して形成されているものであり、長尺の金属帯板１２（銅素材など）をプレス加工することによって、既述の図１０のように金属帯板１２の長手方向の一側端縁に沿って多数本を平行に配列して、金属帯板１２と一体に形成してある。そして多数本のコネクタ端子１′を一体に設けた金属帯板１２をフープ材１３の態様にして長手方向に送ることによって、多数本の各コネクタ端子１′に生産性高く加工を行うことができるようにしてある。すなわち、フープ材１３を長手方向に送りながらニッケルめっき浴に浸漬することによって、まずコネクタ端子１′の表面の全面にニッケルの下地めっき９を施し、次にフープ材１３を長手方向に送りながらパラジウム−ニッケル合金めっき浴に浸漬することによって、下地めっき９の上から、コネクタ端子１′の表面の全面にパラジウム−ニッケル合金めっき６を施し、さらにフープ材１３を長手方向に送りながら金−ニッケル合金めっき浴に浸漬することによって、パラジウム−ニッケル合金めっき６の上から、コネクタ端子１′の表面の全面に金−ニッケル合金めっき８を施すことができるものである。
【００２８】
ここで、ニッケルめっき浴としては、特に限定されるものではないが、電流密度を上げやすく生産性を高めることができることから、スルファミン酸ニッケルめっき浴を用いるのが好ましい。ニッケルめっき７は、膜厚が０．３〜１０μｍとなるように施すのが好ましい。また、パラジウム−ニッケル合金めっき浴としては、電流密度を上げやすく生産性を高めることができるものを用いるのが好ましいが、特に限定されるものではない。パラジウム−ニッケル合金めっき６は、膜厚が０．０１〜１．０μｍとなるように施すのが好ましい。さらに、金−ニッケル合金めっき浴としては、特に限定されるものではないが、共析比率が金：ニッケル＝７０：３０〜９９．９〜０．１であるものを用いるのが好ましい。金−ニッケル合金めっき浴の具体例としては、日鉱メタルプレーティング株式会社の製品を挙げることができる。また、金−ニッケル合金めっき８は、膜厚が０．０１〜０．５μｍとなるように施すのが好ましい。
【００２９】
そして、図５に示すように、コネクタ端子１′の表面に端子部２′と接点部３′を含む全面に金−ニッケル合金めっき８を施した後、端子部２′と接点部３′の間の部分に電磁波Ｌ（レーザー）を照射することによって、この部分の半田濡れ性を他の部分の半田濡れ性よりも低下させるようにしてある。このような電磁波Ｌによる加工によれば、微小スポットに集光でき、かつエネルギー条件を選べば、パワー密度を自由に制御できるので、上記のように半田濡れ性の低い部分を精度良くしかも短時間で形成することができるものである。なお、電磁波Ｌを照射する箇所は端子部２′と接点部３′との間であればどの箇所であってもよく、端子部２′に近い箇所に電磁波Ｌを照射するようにするのが望ましい。
【００３０】
このように端子部２′と接点部３′の間の部分の半田濡れ性を低下させた後、コネクタ端子１′を金属帯板１２から切り離し、コネクタ端子１′をコネクタ基台１０の両側部にそれぞれ複数本ずつ平行に取り付けることによって、既述の図１１のようなコネクタＡを作製することができるものである。そして、このようにコネクタ端子１′を組み込んで形成したコネクタＡをプリント配線板１１に実装するにあたって、既述の図１２のようにプリント配線板１１の上にコネクタＡを配置し、コネクタ端子１′の端子部２′をプリント配線板１１に半田付けする際に、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がってきても、金−ニッケル合金めっき８より半田濡れ性を低下させた箇所で半田の這い上がりは停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部３′にまで這い上がって端子部２′に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２′の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００３１】
また、従来の技術においては、耐食性を確保するため封孔処理が必要であるが、請求項２の発明によれば、封孔処理をしなくても耐食性を十分に確保することができるため、リレーやプリント基板等のように封孔処理ができない商品にも応用することができるものである。
【００３２】
上記のようにコネクタ端子１′の端子部２′と接点部３′の間の部分の半田濡れ性を低下させるにあたって、請求項３の発明では、端子部２′と接点部３′との間の部分において、図５に示すようにコネクタ端子１′の表面に電磁波Ｌを照射し、この部分の金−ニッケル合金めっき８を剥離することによって、図６に示すようにパラジウム−ニッケル合金めっき６を露出させるようにしてある。パラジウム−ニッケル合金めっき６は金−ニッケル合金めっき８に比べて半田濡れ性が非常に劣っているので、上記のように端子部２′と接点部３′の間の部分においてパラジウム−ニッケル合金めっき６を露出させておくと、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がってきても、金−ニッケル合金めっき８の剥離で露出したパラジウム−ニッケル合金めっき６と金−ニッケル合金めっき８との境界の箇所で半田の這い上がりが停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部３′にまで這い上がって端子部２′に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２′の半田接合強度を高く保つことができるものである。また、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がって接点部３′に到達することを防ぐことができるので、メス側となるコネクタＡに、オス側となるヘッダ（図示省略）を差し込んだとき、コネクタＡがヘッダを十分に保持することができるものである。
【００３３】
しかもパラジウム−ニッケル合金めっき６は、下地めっき９であるニッケルめっき７に比べて耐食性が優れているので、図２や図３のように端子部２′と接点部３′の間の部分においてニッケルめっき７を露出させておくよりも、腐食を進行させにくくすることができるものである。なお、電磁波Ｌの照射箇所は端子部２′と接点部３′との間であれば任意であるが、図９に示すように端子部２′に近い箇所が好ましい。
【００３４】
ここで、電磁波Ｌのエネルギーを調整することによって、図７に示すように、端子部２′と接点部３′の間の部分の金−ニッケル合金めっき８の一部を剥離することができる。図６においては、端子部２′と接点部３′の間の部分の金−ニッケル合金めっき８の全部を剥離しているが、図７においては、端子部２′と接点部３′の間の部分の金−ニッケル合金めっき８の全部を剥離していないので、この部分において金−ニッケル合金めっき８を部分的に残存させることができ、これにより耐食性の低下を一層確実に防止することができるものである。
【００３５】
また請求項４の発明では、端子部２′と接点部３′との間の部分において、請求項３の発明における電磁波Ｌよりも小さなエネルギーを有する電磁波Ｌを図５に示すように照射し、図８に示すように上記の部分の金−ニッケル合金のニッケルを表面へ拡散させることによって、この部分に拡散層８ａを形成するようにしている。この拡散層８ａもニッケルめっき７と同様に金−ニッケル合金めっき８に比べて半田濡れ性が劣っているので、この拡散層８ａを端子部２′と接点部３′の間の部分に形成しておくと、半田が端子部２′から金−ニッケル合金めっき８の表面を這い上がってきても、拡散層８ａと金−ニッケル合金めっき８との境界の箇所で半田の這い上がりが停止し、それ以上半田は這い上がらなくなる。従って、半田が接点部３′にまで這い上がって端子部２′に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２′の半田接合強度を高く保つことができるものである。なお、金−ニッケル合金めっき８に電磁波Ｌを照射して拡散層８ａを形成する箇所は端子部２′と接点部３′との間であればどの箇所であってもよいが、端子部２′に近い箇所であることが望ましい。
【００３６】
ここで、電磁波Ｌとしては、１パルス当りのエネルギーが３ｍＪ／ｐｕｌｓｅ以下（実質上の下限は１２００ｍＪ／ｐｕｌｓｅ）、かつ、単位面積当りのエネルギーが１２００ｍＪ／ｍｍ２以下（実質上の下限は５０ｍＪ／ｍｍ２）であるものを用いるのが好ましい。１パルス当りのエネルギーが３ｍＪ／ｐｕｌｓｅを超えるような電磁波Ｌや、単位面積当りのエネルギーが１２００ｍＪ／ｍｍ２を超えるような電磁波Ｌを用いると、金−ニッケル合金めっき８の下のパラジウム−ニッケル合金めっき６も除去したり、下地めっき９であるニッケルめっき７も除去したり、コネクタ端子１′の金属（銅など）を溶融させたりするおそれがある。例えば、コネクタ端子１′の金属が銅である場合において、過剰なエネルギーを有する電磁波Ｌを照射するとニッケルめっき７の下の銅が露出されることとなるが、銅は半田濡れ性が良好であるため、半田の這い上がりを防止することができなくなるものであり、しかも耐食性も低下するものである。なお、請求項３の発明において電磁波Ｌとしては、１パルス当りのエネルギーが１〜５ｍＪ／ｐｕｌｓｅ、単位面積当りのエネルギーが４００〜２０００ｍＪ／ｍｍ２であるものを用いるのが好ましく、また、請求項４の発明において電磁波Ｌとしては、１パルス当りのエネルギーが１〜５ｍＪ／ｐｕｌｓｅ、単位面積当りのエネルギーが４００〜２０００ｍＪ／ｍｍ２であるものを用いるのが好ましい。
【００３７】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る半田付け用端子の製造方法によれば、例えば、半田付け用端子としてコネクタ端子を製造する場合において、端子部と接点部との間の部分の半田濡れ性が他の部分の半田濡れ性よりも低下し、コネクタ端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金−ニッケルめっきの表面を這い上がってきても、金−ニッケルめっきより半田濡れ性を低下させた箇所で半田の這い上がりが停止し、半田が接点部にまで這い上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができるものであり、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００３８】
また、封孔処理をしなくても耐食性を十分に確保することができるため、封孔処理ができない商品にも応用することができるものである。
【００３９】
本発明の請求項２に係る半田付け用端子の製造方法によれば、例えば、半田付け用端子としてコネクタ端子を製造する場合において、端子部と接点部との間の部分の半田濡れ性が他の部分の半田濡れ性よりも低下し、コネクタ端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金−ニッケルめっきの表面を這い上がってきても、金−ニッケルめっきより半田濡れ性を低下させた箇所で半田の這い上がりが停止し、半田が接点部にまで這い上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができるものであり、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００４０】
また、封孔処理をしなくても耐食性を十分に確保することができるため、封孔処理ができない商品にも応用することができるものである。
【００４１】
しかもパラジウム−ニッケル合金めっきは、下地めっきであるニッケルめっきに比べて耐食性が優れているので、端子部と接点部の間の部分においてニッケルめっきを露出させておくよりもパラジウム−ニッケル合金めっきを露出させておく方が、腐食を進行させにくくすることができるものである。
【００４２】
また請求項３の発明によれば、例えば、半田付け用端子としてコネクタ端子を製造する場合において、コネクタ端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金−ニッケルめっきの表面を這い上がってきても、金−ニッケルめっきを剥離した箇所で半田の這い上がりが停止し、半田が接点部にまで這い上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができるものであり、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００４３】
また請求項４の発明によれば、例えば、半田付け用端子としてコネクタ端子を製造する場合において、金−ニッケルめっきの層のニッケルが拡散した部分は半田の濡れ性が低くなり、コネクタ端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金−ニッケルめっきの表面を這い上がってきても、ニッケルが拡散した箇所で半田の這い上がりが停止し、半田が接点部にまで這い上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができるものであり、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができるものである。また、ニッケルめっきを露出させる必要はないので、耐食性に問題が生じることもないものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図２】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図３】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図４】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図５】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図６】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図７】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図８】同上の他例を示すものであり、コネクタ端子の一部を拡大した断面図である。
【図９】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、コネクタ端子の正面図である。
【図１０】金属帯板にコネクタ端子を一体に設けて形成されるフープ材を示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１１】コネクタのソケットを示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１２】コネクタのソケットをプリント配線板に実装する状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 半田付け用端子
１′ コネクタ端子
２ 半田付け部
２′ 端子部
３ 非半田付け部
３′ 接点部
６ パラジウム−ニッケル合金めっき
７ ニッケルめっき
８ 金−ニッケル合金めっき
９ 下地めっき
Ｌ 電磁波
Claims (4)
- 半田付けする半田付け部と半田付けしない非半田付け部とを設けて形成され、下地めっきであるニッケルめっきの表面に金−ニッケル合金めっきを施した半田付け用端子を製造するにあたって、半田付け部と非半田付け部との間の部分に電磁波を照射することを特徴とする半田付け用端子の製造方法。
- 半田付けする半田付け部と半田付けしない非半田付け部とを設けて形成され、下地めっきであるニッケルめっきの表面にパラジウム−ニッケル合金めっきを介して金−ニッケル合金めっきを施した半田付け用端子を製造するにあたって、半田付け部と非半田付け部との間の部分に電磁波を照射することを特徴とする半田付け用端子の製造方法。
- 半田付け部と非半田付け部との間の部分に電磁波を照射することによって、この部分の金−ニッケル合金めっきを剥離することを特徴とする請求項１又は２に記載の半田付け用端子の製造方法。
- 半田付け部と非半田付け部との間の部分に電磁波を照射することによって、この部分の金−ニッケル合金のニッケルを表面へ拡散させることを特徴とする請求項１又は２に記載の半田付け用端子の製造方法。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249509A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Shimizu:Kk | 表面処理方法およびそれを用いる電子部品の製造方法 |
| JP2007173224A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-07-05 | Om Sangyo Kk | 電子部品の製造方法 |
| JP2008251208A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Nikko Fuji Electronics Co Ltd | 半田吸い上がりバリア部を持つ端子及びその製造方法 |
| JP2009049352A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 電子デバイス装置およびその製造方法 |
| FR2936966A1 (fr) * | 2008-10-13 | 2010-04-16 | Bosch Gmbh Robert | Procede d'obtention d'une barriere selective de soudage |
| JP2013016266A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60238489A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Daiki Gomme Kogyo Kk | 表面被覆金属層の作製する方法 |
| JPH02135767A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-24 | Hitachi Ltd | パターン形成方法及びろう接方法 |
| JPH05315408A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Nitto Denko Corp | フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置 |
| JPH10247535A (ja) * | 1996-12-31 | 1998-09-14 | Dai Ichi Denshi Kogyo Kk | 電子部品 |
| JP2002008753A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | コネクタ |
| JP2002203627A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-07-19 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電子部品およびその製法 |
| JP2004152559A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Toshin Kogyo Kk | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2004277837A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Yamato Denki Kogyo Kk | 表面処理方法、電子部品並びにコネクタピンの製造方法、および電子部品 |
-
2003
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60238489A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Daiki Gomme Kogyo Kk | 表面被覆金属層の作製する方法 |
| JPH02135767A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-24 | Hitachi Ltd | パターン形成方法及びろう接方法 |
| JPH05315408A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Nitto Denko Corp | フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置 |
| JPH10247535A (ja) * | 1996-12-31 | 1998-09-14 | Dai Ichi Denshi Kogyo Kk | 電子部品 |
| JP2002008753A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | コネクタ |
| JP2002203627A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-07-19 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電子部品およびその製法 |
| JP2004152559A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Toshin Kogyo Kk | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2004277837A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Yamato Denki Kogyo Kk | 表面処理方法、電子部品並びにコネクタピンの製造方法、および電子部品 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249509A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Shimizu:Kk | 表面処理方法およびそれを用いる電子部品の製造方法 |
| JP4660231B2 (ja) * | 2005-03-10 | 2011-03-30 | 株式会社シミズ | 表面処理方法およびそれを用いる電子部品の製造方法 |
| JP2007173224A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-07-05 | Om Sangyo Kk | 電子部品の製造方法 |
| JP2008251208A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Nikko Fuji Electronics Co Ltd | 半田吸い上がりバリア部を持つ端子及びその製造方法 |
| JP2009049352A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 電子デバイス装置およびその製造方法 |
| FR2936966A1 (fr) * | 2008-10-13 | 2010-04-16 | Bosch Gmbh Robert | Procede d'obtention d'une barriere selective de soudage |
| JP2013016266A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
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