JP2009023331A - ガスバリア性シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材2上にガスバリア膜3を有するガスバリア性シートにおいて、ガスバリア膜3を、SiNxOy膜(ただし、x=0.5〜1.5、y=0.25〜1)とし、かつ、ガスバリア膜3のSi−N結合に対応するIR吸収(830cm−1〜840cm−1)の単位厚さあたりの吸収強度を0.5×10−3/nm〜1.8×10−3/nmとし、ガスバリア膜3の屈折率を1.7〜2.1とすることによって、上記課題を解決する。
【選択図】図1
Description
基材2としては、各種の基材を用いることができ、主にはシート状やフィルム状、巻き取りロール状のものが用いられるが、具体的な用途や目的等に応じて、非フレキシブル基板やフレキシブル基板を用いることができる。例えば、ガラス基板、硬質樹脂基板、ウエハ、プリント基板、様々なカード、樹脂シート等の非フレキシブル基板を用いてもよいし、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリウレタンアクリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリイミド、ポリシルセスキオキサン、ポリノルボルネン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、非晶質シクロポリオレフィン、セルローストリアセテート等のフレキシブル基板を用いてもよい。基材2が樹脂製である場合、用いる樹脂としては上記例示した樹脂を適宜混合して用いてもよい。また、基材2が樹脂製である場合、好ましくは100℃以上、特に好ましくは150℃以上の耐熱性を有するものが適当である。
本発明においては、2つのタイプのガスバリア膜3を用いることができる。
第1のガスバリア膜においては、SiNxOy膜(ただし、x=0.5〜1.5、y=0.25〜1)であって、かつ、Si−N結合に対応するIR吸収(830cm−1〜840cm−1)の単位厚さあたりの吸収強度が0.5×10−3/nm〜1.8×10−3/nmであり、屈折率が1.7〜2.1であるガスバリア膜3Aを用いる。
第2のガスバリア膜においては、SiNmOlCn膜(ただし、m=0.5〜1.5、l=0.25〜1、n=0.1〜1)であって、かつ、Si−N結合に対応するIR吸収(830cm−1〜840cm−1)の単位厚さあたりの吸収強度が0.5×10−3/nm〜1.5×10−3/nmであり、屈折率が1.8〜2.3であるガスバリア膜3Bを用いる。
透明導電膜4は、ガスバリア膜3上に設けられる。より具体的には、ガスバリア性シート1B,1C,1E,1Fにおいて、透明導電膜4が、カールの発生が抑制されたガスバリア膜3上に設けられている。透明導電膜4は、有機ELディスプレイの陽極として利用する、又は放熱機能及び帯電防止機能をガスバリア性シートに付与することができるので、透明導電膜4を設けることにより、有機ELディスプレイの生産性や寿命を向上させることができる。
ハードコート膜5は、ガスバリア性シート1Cの少なくとも片面に設けられる。より具体的には、ハードコート膜5は、基材2のガスバリア膜3が形成された面との反対側の面に設けられている。これにより、ガスバリア性シート1Cがハードコート膜5により保護されるので、その結果、傷が付きにくいガスバリア性シート1Cを提供することができる。
本発明のガスバリア性シートは、図5,6,7に示すように、基材2とガスバリア膜3との間にアンカーコート剤膜9を設けることが好ましい。そして、アンカーコート剤膜9が、カルドポリマー、多官能アクリル樹脂、層状化合物、及び、有機官能基と加水分解基とを有するシランカップリング剤と、このシランカップリング剤が有する有機官能基と反応する第2の有機官能基を有する架橋性化合物と、を原料として構成された組成物、の少なくとも一つを含有することが好ましい。これによれば、ガスバリア膜と基材との接着性を向上させることができ、その結果、接着性の高いガスバリア性シート1D,1E,1Fを得ることができる。
上記説明した、基材2、ガスバリア膜3、透明導電膜4、及びハードコート膜5以外にも、必要に応じて他の膜を用いることもできる。こうしたものとしては、アンカーコート剤膜9についてはすでに説明したとおりであるが、その他、例えば、反射防止膜、帯電防止膜、防汚膜、防眩膜、カラーフィルタ及び平滑化膜を挙げることができる。これらのうち、反射防止膜、帯電防止膜、防汚膜、防眩膜、カラーフィルタは、光学粘着剤を介して本発明のガスバリア性シートと貼り合わせることで、所望の機能を得てもよい。
以上説明した、基材2、ガスバリア膜3、透明導電膜4、ハードコート膜5、及び必要に応じてその他の膜を有することによって、ガスバリア性シート1A,1B,1C,1D,1E,1Fが形成される。ガスバリア性シート1A,1B,1C,1D,1E,1Fは、ガスバリア膜3が所定の組成を有し、Si−N結合に対応するIR吸収(830cm−1〜840cm−1)の単位厚さあたりの吸収強度と、屈折率とを所定の範囲とするために、生産性が高く、ガスバリア性が良好で、カールの発生が抑制されたものとなる。特に、有機ELディスプレイ等の耐久試験として行われるヒートサイクル試験後においても、カールの発生が抑制され、ガスバリア性能も維持されるものとなる。
表−1に示す、成膜手法及び成膜条件で基材上にガスバリア膜を有するガスバリア性シートを作製した。表−1中の「製造方法」に記載した、「PECVD」はプラズマCVD法を、「SP」はマグネトロンスパッタリング法を、「IP」はイオンプレーティング法を、それぞれ示す。また、基材としては、厚さ100μmのポリエチレンナフタレートフィルム(テオネックス(登録商標)Q65F、帝人デュポンフィルム株式会社製)を用いた。
ガスバリア膜の組成(SiNxOyにおけるx、yの値)、より具体的にはSi、N、Oの原子数比は、XPS(VG Scientific社製ESCA LAB220i−XL)により測定した。X線源としては、Ag−3d−5/2ピーク強度が300Kcps〜1McpsとなるX線源であるMgKα線を用い、直径約1mmのスリットを使用した。測定は、測定に供した試料面の法線上に検出器をセットした状態で行い、適正な帯電補正を行った。測定後の解析は、上述のXPS装置に付属されたソフトウエアEclipseバージョン2.1を使用し、Si:2p、N:1s、O:1sのバインディングエネルギーに相当するピークを用いて行った。このとき、各ピークに対して、シャーリーのバックグラウンド除去を行い、ピーク面積に各元素の感度係数補正(C=1.0に対して、Si=0.87、N=1.77、O=2.85)を行い、原子数比を求めた。得られた原子数比について、Si原子数を1とし、他の成分であるNとOの原子数を算出して成分割合とした。得られたデータを、表−2の「組成」の欄に示す。
ガスバリア膜の屈折率は、JOBIN YVON社製のUVISELTMにより測定した。測定は、キセノンランプを光源とし、入射角度を−60°、検出角度を60°、測定範囲を1.5eV〜5.0eVとして行った。得られたデータを、表−2の「屈折率」の欄に示す。
ガスバリア膜の厚さは、段差計(株式会社アルバック製、DEKTAK IIA)を使用して測定した。そして、スキャン範囲を2mm、スキャンスピードをLowに設定して測定を行った。得られたデータを、表−2の「膜厚」の欄に示す。
赤外吸収スペクトルの測定は、多重反射(ATR)測定装置を備えたフーリエ変換型赤外分光光度計(日本分光株式会社製、HerschelFT−IR−610)を使用して測定した。そして、測定は多重反射法(ATR法)にて行い、標準光源を使用し、検出器はMCT、測定範囲は4000−400cm−1、積算回数は256回、分解能は4cm−1とした。
水蒸気透過率は、測定温度37.8℃、湿度100%Rhの条件下で、水蒸気透過率測定装置(米国MOCON社製、PERMATRAN−W 3/31:商品名)を用いて測定した。得られたデータを、表−2の「WVTR」の欄に示す。なお、測定に用いた水蒸気透過率測定装置の検出限界は、0.05g/m2・dayであり、検出限界未満の場合は、「m.l.(measuring limit)」と表わしている。
酸素透過率は、測定温度23℃、湿度90%Rhの条件下で、酸素ガス透過率測定装置(米国MOCON社製、OX−TRAN 2/20:商品名)を用いて測定した。得られたデータを、表−2の「OTR」の欄に示す。なお、測定に用いた酸素ガス透過率測定装置の検出限界は、0.05cc/m2・day・atmであり、検出限界未満の場合は、「m.l.(measuring limit)」と表わしている。
ガスバリア性シートの全光線透過率とYIは、SMカラーコンピューターSM−C(スガ試験機製)を使用して測定した。測定は、JIS K7105に準拠して実施した。得られたデータを、表−2の「全光線透過率」、「YI」の欄に示す。
カールの発生度合いの評価は、以下のようにして行った。すなわち、作製したガスバリア性シートを15cm×15cmに切り出して、図4に示すガスバリア性シートサンプル10を得た。そして、同図に示すように、ガスバリア性シートサンプル10をステンレス鋼製の基板6上に置き、ガスバリア性シートサンプル10の頂点8とステンレス鋼製の基板6との直交距離Lを測定した。そして、直交距離Lの大きさに応じて、下記評価基準でガスバリア性シートのカールの発生度合いを評価した。得られたデータを、表−2の「カール」の欄の「成膜直後」に示す。
△:直交距離が1〜3mm
×:直交距離が3mmより大きい
ガスバリア膜における表面抵抗値を、株式会社ダイアインスツルメンツ製の高抵抗率計であるハイレスタUP(MCP−HT450)を用いて測定した。その結果、実施例1のガスバリア膜の表面抵抗値は、3×1012Ω/□、実施例2のガスバリア膜の表面抵抗値は、5×1012Ω/□、実施例13のガスバリア膜の表面抵抗値は、3×1012Ω/□であった。また、他の各実施例のガスバリア膜も1012Ω/□オーダーの表面抵抗値が得られた。
ガスバリア膜における消衰係数を、JOBIN YVON社製のUVISELTMにより測定した。そして、測定は、キセノンランプを光源とし、入射角度を−60°、検出角度を60°、測定範囲を1.5eV〜5.0eVの条件で行った。その結果、実施例1のガスバリア膜の消衰係数が0.03、実施例2のガスバリア膜の消衰係数が0.001、実施例13のガスバリア膜の消衰係数が0.01であった。
ガスバリア膜をSiNmOlCn膜としたこと以外は実施例1〜実施例28と同様にして、ガスバリア性シートを作製した。成膜手法及び成膜条件を表−3に示す。表−3の「製造方法」に記載した、「PECVD」はプラズマCVD法を示す。また、得られたガスバリア性シートの各種特性を実施例1〜実施例28と同様に測定した。なお、SiNmOlCn膜の組成分析のためのXPS測定においても、測定方法はSiNxOy膜の場合と基本的には同様とすればよい。ただ、SiNmOlCn膜では炭素が導入されるので、測定後の解析において、C:1sのピークのうち、炭化水素に該当するピークを基準として、各ピークシフトを修正し、ピークの結合状態を帰属させた。そして、各ピークに対して、シャーリーのバックグラウンド除去を行い、ピーク面積に各元素の感度係数補正(C=1.0に対して、Si=0.87、N=1.77、O=2.85)を行い、原子数比を求めた。この場合の炭素は、炭化水素に帰属されるピークを除いて、算出した。そして、得られた原子数比について、Si原子数を1とし、他の成分であるN、O、及びCの原子数を算出して成分割合とした。各特性の結果を表−4に示す。
成膜手法と成膜条件を表−5のようにしたこと、以外は実施例1〜実施例28と同様にしてガスバリア性シートを作製した。なお、表−5中の「製造方法」に記載した、「SP」はマグネトロンスパッタリング法を、「IP」はイオンプレーティング法を、「PECVD」はプラズマCVD法を、それぞれ示す。こうして得たガスバリア性シートに対して実施例1〜実施例28と同様の評価を行った。但し、全光線透過率及びYIの測定は行わなかった。その結果を表−6に示す。
成膜手法と成膜条件を表−7のようにしたこと、以外は実施例29〜実施例31と同様にしてガスバリア性シートを作製した。なお、表−7中の「製造方法」に記載した、「PECVD」はプラズマCVD法を示す。こうして得たガスバリア性シートに対して実施例29〜実施例31と同様の評価を行った。但し、全光線透過率及びYIの測定は行わなかった。その結果を表−8に示す。
成膜手法と成膜条件を表−9のようにしたこと、以外は実施例29〜実施例31と同様にしてガスバリア性シートを作製した。なお、表−9中の「製造方法」に記載した、「IP」はイオンプレーティング法を、「SP」はマグネトロンスパッタリング法を、それぞれ示す。こうして得たガスバリア性シートに対して実施例29〜実施例31と同様の評価を行った。その結果を表−10に示す。
基材2、ガスバリア膜3、及び透明導電膜4をこの順に有する図2に示すガスバリア性シート1Bを得た。基材は、実施例1〜実施例28と同様に、厚さ100μmのポリエチレンナフタレートフィルム(テオネックス(登録商標)Q65F、帝人デュポンフィルム株式会社製)を用いた。
製造方法:イオンプレーティング法
材料:SiO
成膜時圧力:0.1Pa
Ar流量:10sccm、窒素流量:10sccm、アンモニア流量:15sccm
印加電力:7.5kW
製造方法:イオンプレーティング法
材料:ITO粒(20%Sn)
成膜時圧力:0.1Pa
Ar流量:10sccm
印加電力:4.0kW
第1のガスバリア膜3、アンカーコート剤膜9、基材2、第2のガスバリア膜3、及び透明導電膜4をこの順に有する図6に示すガスバリア性シート1Eを得た。基材は、実施例1〜実施例28と同様に、厚さ100μmのポリエチレンナフタレートフィルム(テオネックス(登録商標)Q65F、帝人デュポンフィルム株式会社製)を用いた。
製造方法:イオンプレーティング法
材料:SiOxNy(x=0.3、y=1.0)
成膜時圧力:0.1Pa
Ar流量:10sccm、窒素流量:5sccm
印加電力:7.0kW
製造方法:イオンプレーティング法
材料:SiOxNy(x=0.3、y=1.0)
成膜時圧力:0.1Pa
Ar流量:10sccm、窒素流量:5sccm
印加電力:7.0kW
製造方法:イオンプレーティング法
材料:ITO粒(20%Sn)
成膜時圧力:0.1Pa
Ar流量:10sccm、酸素流量:10sccm、窒素流量:5sccm
印加電力:4.5kW
第1のガスバリア膜3、基材2、アンカーコート剤膜9、第2のガスバリア膜3、及び透明導電膜4をこの順に有する図7に示すガスバリア性シート1Fを得た。基材は、実施例1〜実施例28と同様に、厚さ100μmのポリエチレンナフタレートフィルム(テオネックス(登録商標)Q65F、帝人デュポンフィルム株式会社製)を用いた。
製造方法:イオンプレーティング法
材料:SiOxNy(x=0.2、y=1.0)
成膜時圧力:0.1Pa
Ar流量:10sccm、窒素流量:5sccm
印加電力:7.0kW
製造方法:イオンプレーティング法
材料:SiOxNy(x=0.2、y=1.0)
成膜時圧力:0.1Pa
Ar流量:10sccm、窒素流量:5sccm
印加電力:7.0kW
製造方法:イオンプレーティング法
材料:ITO粒(20%Sn)
成膜時圧力:0.1Pa
Ar流量:10sccm、酸素流量:10sccm
印加電力:3.5kW
2 基材
3,3A,3B ガスバリア膜
4 透明導電膜
5 ハードコート膜
6 ステンレス鋼製の基板
8 頂点
9 アンカーコート剤膜
10 ガスバリア性シートサンプル
Claims (7)
- 基材上にガスバリア膜を有するガスバリア性シートにおいて、
前記ガスバリア膜が、SiNxOy膜(ただし、x=0.5〜1.5、y=0.25〜1)であって、かつ、Si−N結合に対応するIR吸収(830cm−1〜840cm−1)の単位厚さあたりの吸収強度が0.5×10−3/nm〜1.8×10−3/nmであり、屈折率が1.7〜2.1であることを特徴とするガスバリア性シート。 - 基材上にガスバリア膜を有するガスバリア性シートにおいて、
前記ガスバリア膜が、SiNmOlCn膜(ただし、m=0.5〜1.5、l=0.25〜1、n=0.1〜1)であって、かつ、Si−N結合に対応するIR吸収(830cm−1〜840cm−1)の単位厚さあたりの吸収強度が0.5×10−3/nm〜1.5×10−3/nmであり、屈折率が1.8〜2.3であることを特徴とするガスバリア性シート。 - 前記ガスバリア膜の消衰係数が、0.000001以上、0.03以下である、請求項1又は2に記載のガスバリア性シート。
- 前記ガスバリア膜上に透明導電膜を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のガスバリア性シート。
- 前記ガスバリア性シートの少なくとも片面にハードコート膜を設ける、請求項1〜4のいずれか1項に記載のガスバリア性シート。
- 前記基材と前記ガスバリア膜との間にアンカーコート剤膜を設け、該アンカーコート剤膜が、カルドポリマー、多官能アクリル樹脂、層状化合物、及び、有機官能基と加水分解基とを有するシランカップリング剤と、前記有機官能基と反応する第2の有機官能基を有する架橋性化合物と、を原料として構成された組成物、の少なくとも一つを含有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載のガスバリア性シート。
- 二次粒子の凝集により前記ガスバリア膜が形成され、前記二次粒子の粒径が200nm以上1000nm以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載のガスバリア性シート。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009226914A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-10-08 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性シート、ガスバリア性シートの製造方法 |
WO2011052764A1 (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | 住友化学株式会社 | 積層フィルムの製造方法 |
JP2012061732A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Toppan Printing Co Ltd | ガスバリア性ハードコートフィルムおよびその製造方法 |
JP2012179762A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Nitto Denko Corp | 透明ガスバリアフィルム、透明ガスバリアフィルムの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子、太陽電池および薄膜電池 |
US8956731B2 (en) | 2008-02-27 | 2015-02-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Gas barrier sheet |
WO2023054175A1 (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 日東電工株式会社 | ガスバリアフィルム及びその製造方法、並びにガスバリア層付き偏光板及び画像表示装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5012272B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2012-08-29 | 大日本印刷株式会社 | ガスバリア性シート |
JP5598080B2 (ja) * | 2010-05-17 | 2014-10-01 | 大日本印刷株式会社 | ガスバリア性シートの製造方法 |
DE102011008269B4 (de) * | 2011-01-11 | 2015-01-08 | Interpane Entwicklungs-Und Beratungsgesellschaft Mbh | Dünnschicht-Solarzellen mit diffusionshemmender Schicht |
CN103262663B (zh) | 2011-04-28 | 2016-12-14 | 住友理工株式会社 | 微波等离子体生成装置和采用该装置的磁控溅射成膜装置 |
JP5907701B2 (ja) * | 2011-11-18 | 2016-04-26 | 住友理工株式会社 | フィルム部材の製造方法 |
SG11201600921XA (en) | 2013-08-30 | 2016-03-30 | Iucf Hyu | Hybrid organic/inorganic thin films and method of manufacturing same |
CN111133609B (zh) * | 2017-09-20 | 2022-11-25 | 应用材料公司 | 处理腔室以及用于形成电化学能储存装置的元件的陶瓷层的方法、蒸发源 |
CN111108640B (zh) * | 2017-09-20 | 2023-08-18 | 应用材料公司 | 处理腔室及用于形成电化学能储存装置的元件的陶瓷层的方法、蒸发源 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10180928A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-07 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体 |
JP2003305800A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | バリアフィルムとこれを用いた積層材、包装用容器、画像表示媒体およびバリアフィルムの製造方法 |
JP2004063453A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-02-26 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電膜積層体及びその形成方法 |
JP2004148673A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Central Glass Co Ltd | 透明ガスバリア膜、透明ガスバリア膜付き基体およびその製造方法 |
JP2004299230A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性基板 |
JP2005048281A (ja) * | 2003-03-31 | 2005-02-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 保護膜およびその製造方法 |
JP2007015350A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Fujifilm Holdings Corp | ガスバリア性フィルム、基材フィルムおよび有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08142256A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-04 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 防湿複合蒸着フィルム |
US7449246B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-11-11 | General Electric Company | Barrier coatings |
US7229703B2 (en) | 2003-03-31 | 2007-06-12 | Dai Nippon Printing Co. Ltd. | Gas barrier substrate |
JP4536417B2 (ja) | 2004-04-30 | 2010-09-01 | 大日本印刷株式会社 | ガスバリア性フィルム |
US7378157B2 (en) * | 2004-06-28 | 2008-05-27 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Gas barrier film, and display substrate and display using the same |
-
2007
- 2007-09-27 WO PCT/JP2007/068810 patent/WO2008117487A1/ja active Application Filing
- 2007-09-27 US US12/531,128 patent/US8197942B2/en active Active
-
2008
- 2008-02-13 JP JP2008031557A patent/JP5251158B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10180928A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-07 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体 |
JP2003305800A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | バリアフィルムとこれを用いた積層材、包装用容器、画像表示媒体およびバリアフィルムの製造方法 |
JP2004063453A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-02-26 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電膜積層体及びその形成方法 |
JP2004148673A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Central Glass Co Ltd | 透明ガスバリア膜、透明ガスバリア膜付き基体およびその製造方法 |
JP2004299230A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性基板 |
JP2005048281A (ja) * | 2003-03-31 | 2005-02-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 保護膜およびその製造方法 |
JP2007015350A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Fujifilm Holdings Corp | ガスバリア性フィルム、基材フィルムおよび有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009226914A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-10-08 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性シート、ガスバリア性シートの製造方法 |
US8956731B2 (en) | 2008-02-27 | 2015-02-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Gas barrier sheet |
EP2495738A4 (en) * | 2009-10-30 | 2013-11-13 | Sumitomo Chemical Co | Process for producing multilayer film |
CN102598158A (zh) * | 2009-10-30 | 2012-07-18 | 住友化学株式会社 | 层叠膜的制造方法 |
KR20120091121A (ko) * | 2009-10-30 | 2012-08-17 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 적층 필름의 제조 방법 |
WO2011052764A1 (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | 住友化学株式会社 | 積層フィルムの製造方法 |
US9011985B2 (en) | 2009-10-30 | 2015-04-21 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Method of manufacture of multilayer film |
TWI495744B (zh) * | 2009-10-30 | 2015-08-11 | Sumitomo Chemical Co | A method of manufacturing a laminated film |
CN102598158B (zh) * | 2009-10-30 | 2016-11-02 | 住友化学株式会社 | 层叠膜的制造方法 |
KR101697806B1 (ko) | 2009-10-30 | 2017-01-18 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 적층 필름의 제조 방법 |
JP2012061732A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Toppan Printing Co Ltd | ガスバリア性ハードコートフィルムおよびその製造方法 |
JP2012179762A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Nitto Denko Corp | 透明ガスバリアフィルム、透明ガスバリアフィルムの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子、太陽電池および薄膜電池 |
WO2023054175A1 (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 日東電工株式会社 | ガスバリアフィルム及びその製造方法、並びにガスバリア層付き偏光板及び画像表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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