JP2008538593A - 微粒子の銅粉末の生成 - Google Patents
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Abstract
Description
連邦政府によって後援された研究または開発に関する声明:適用されない
本発明は一般に、金属イオンおよびアルカノールアミン、好ましくはモノエタノールアミンを含有する組成物であって、アルカノールアミンが一次還元剤として作用する組成物からの、微粉化した金属、例えば銅、ニッケル、またはこれらの混合物の生成のための組成物および方法に関する。本発明はより詳しくは、銅イオンおよび/またはニッケルイオン、無機アニオン、モノエタノールアミン、および場合により水を含むか、またはこれらから本質的になる組成物からの、ミクロンおよびサブミクロン銅および/またはニッケル金属粉末の生成のための組成物および方法に関する。
銅微粉末には、例えばプラズマディスプレーパネル、電界放出ディスプレー、自動車のライトなどにおいて多様な用途がある。典型的にはこの粉末は、導電性金属ペースト材料中に配合される。これは、圧縮した時、あるいはまた焼結した時に導電性になりうる。銅(Cu)粉末は、多層受動素子用の導電性ペースト材料、例えば多層セラミックチップキャパシタにおいて用いられる。一般に、ミクロンサイズの粒子は、例えば米国特許第4,735,676号、米国特許第4,997,674号、および米国特許第5,011,546号に記載されているように、導電性ペーストにとって有用である。現世代の多層集積回路デバイスは好ましくは、例えば集積回路上に内部電極用導電性材料を生成するために、例えば0.8ミクロン〜約0.1ミクロンの範囲の粒子サイズのサブミクロン銅粉末を利用する。
本発明は一般に、金属イオンおよびアルカノールアミン、好ましくはモノエタノールアミン、および場合により水、塩、および/または無機酸を含有する組成物からの、微粉化した金属、例えば銅、ニッケル、またはこれらの混合物の生成方法であって、アルカノールアミンが一次還元剤として作用する熱分解による方法を含む。本発明は1つの実施形態において、前駆体組成物中のエタノールアミン−錯体化銅イオンを銅金属へ還元する方法を含む。本発明はより詳しくは、銅イオンおよび/またはニッケルイオン、無機アニオン、モノエタノールアミン、および場合により水を含むか、またはこれらから本質的になる組成物からの、ミクロンおよびサブミクロン銅金属およびニッケル金属粉末の生成のための組成物および方法に関する。
本明細書において用いられているように、特定されていなければ、すべてのパーセントは重量パーセントである。
1)還元糖を添加する工程;
2)表面活性剤、例えばグリシン、アラビアゴム、キサンタンゴムなどを、好ましくは銅粉末が形成される前に添加する工程;
3)表面活性剤、例えばアゾールを、好ましくは銅粉末が形成された後に添加する工程;および
4)錯体化銅(II)イオンの一部分を銅(I)イオンへ転化する前か、またはそれと同時に、追加銅を溶解するために、銅を銅−MEA前駆体組成物へ添加する工程。
この実施例は、サブミクロン粒子を形成するための湿式ボールミル微粉砕前駆体塩の有用性を示している。
Claims (42)
- ミクロンサイズからサブミクロンサイズの銅粉末の生成方法であって、
1)5重量%超の銅イオンおよび20重量%超のモノエタノールアミンの溶液を含む前駆体組成物を提供する工程であるが、ただし、銅イオン1モルあたり0.8モル未満の低分子量有機酸が存在する工程;および
2)銅イオンが銅粉末へ転化される温度へ、この前駆体組成物を加熱する工程であって、前記粉末が90重量%超の銅を有し、約0.02ミクロン〜約5ミクロンの平均直径を有する工程
を含む方法。 - 温度が、130℃〜155℃である、請求項1に記載の方法。
- 組成物が、銅イオン1モルあたり0.4モル未満の低分子量有機酸を含む、請求項1に記載の方法。
- 組成物が、銅イオン1モルあたり、全部で0.4モル未満の低分子量有機酸およびヒドラジンを含む、請求項1に記載の方法。
- 組成物が、低分子量有機酸およびヒドラジンを実質的に含まない、請求項1に記載の方法。
- 前駆体組成物中の銅イオンの少なくとも一部分が、銅塩、水酸化銅、酸化銅、またはこれらの混合物もしくは組合せの粒子の形態にある、請求項1に記載の方法。
- モノエタノールアミン対銅イオンのモル比が、少なくとも1.5:1である、請求項1に記載の方法。
- 粉末は、約0.2ミクロン〜約1.3ミクロンの平均直径を有する、請求項1に記載の方法。
- 前駆体組成物中に、銅イオン1モルあたり0.4モル未満のヒドラジンが存在する、請求項1に記載の方法。
- 前駆体組成物は、銅イオン1モルあたり0.1モル未満の低分子量有機酸を含む、請求項1に記載の方法。
- 前駆体組成物は、低分子量有機酸を実質的に含まない、請求項1に記載の方法。
- 加熱は、約95℃〜約150℃の温度まで行なわれる、請求項1に記載の方法。
- 形成された銅粉末1モルあたり少なくとも1モルのモノエタノールアミンが、還元プロセスによって消費される、請求項1に記載の方法。
- 前駆体組成物は、12%超の銅、25%超のモノエタノールアミン、および0.2%超の対イオンを含み、前記対イオンの当量の1/2未満が、低分子量有機酸である、請求項1に記載の方法。
- ミクロンサイズからサブミクロンサイズの銅粉末の生成方法であって、
1)銅イオンおよびモノエタノールアミンを含む前駆体組成物を提供する工程であるが、ただし、銅イオンに対するエタノールアミンのモル比が、少なくとも1であり、銅イオン1モルあたり、全部で0.4モル未満の低分子量有機酸およびヒドラジンが存在する工程;および
2)銅イオンが銅粉末へ転化される温度へ、前駆体組成物を加熱する工程であって、前記粉末が90重量%超の銅を有し、約0.02ミクロン〜約5ミクロンの平均直径を有する工程
を含む方法。 - 通常の還元剤が前駆体組成物へ添加されない、請求項15に記載の方法。
- 前駆体組成物は、溶解された銅イオン1モルあたり0.1モル未満の低分子量有機酸を含む、請求項15に記載の方法。
- 前駆体組成物は、低分子量有機酸を実質的に含まない、請求項15に記載の方法。
- 加熱は、約95℃〜約150℃の温度まで行なわれる、請求項15に記載の方法。
- 形成された銅粉末1モルあたり少なくとも1モルのモノエタノールアミンが、還元プロセスによって消費される、請求項15に記載の方法。
- ミクロンサイズからサブミクロンサイズの銅粉末の生成方法であって、
1)銅イオン、モノエタノールアミン、無機対イオン、場合により水、および場合により還元糖から本質的になる前駆体組成物であって、モノエタノールアミン対銅イオンのモル比が、少なくとも1:1である組成物を提供する工程;および
2)銅イオンが銅粉末へ転化される温度へ、前駆体組成物を加熱する工程であって、前記粉末が90重量%超の銅を有し、約0.02ミクロン〜約5ミクロンの平均直径を有する工程
を含む方法。 - 通常の還元剤が、前駆体組成物へ添加されない、請求項22に記載の方法。
- 前駆体組成物は、銅イオン1モルあたり0.1モル未満の低分子量有機酸を含む、請求項22に記載の方法。
- 前駆体組成物は、低分子量有機酸を実質的に含んでいない、請求項22に記載の方法。
- 加熱は、約95℃〜約150℃の温度まで行なわれる、請求項22に記載の方法。
- 形成された銅粉末1モルあたり少なくとも1モルのモノエタノールアミンが、還元プロセスによって消費される、請求項22に記載の方法。
- モノエタノールアミン対銅イオンのモル比が、少なくとも1.5:1である、請求項22に記載の方法。
- ミクロンサイズからサブミクロンサイズの金属粉末の生成方法であって、
1)モノエタノールアミン−還元可能金属イオンおよびモノエタノールアミンを含む前駆体組成物であって、モノエタノールアミン−還元可能金属イオンは各々、25℃において水溶液中約−0.30ボルト〜約0.6ボルトの標準還元電位を有し、モノエタノールアミン対モノエタノールアミン−還元可能金属イオンのモル比が、少なくとも1:1である組成物を提供する工程であるが、ただし、前記前駆体組成物が、モノエタノールアミン−還元可能金属イオン1モルあたり、全部で0.8モル未満の金属還元性有機酸およびヒドラジンを含む工程;および
2)金属イオンが金属粉末へ転化される温度へ、前駆体組成物を加熱する工程であって、前記粉末が約0.02ミクロン〜約5ミクロンの平均直径を有する工程
を含む方法。 - 温度が、130℃〜約150℃である、請求項28に記載の方法。
- 組成物は、モノエタノールアミン−還元可能金属イオン1モルあたり0.8モル未満の金属還元性有機酸を含む、請求項28に記載の方法。
- 組成物は、モノエタノールアミン−還元可能金属イオン1モルあたり、全部で0.4モル未満の金属還元性有機酸およびヒドラジンを含む、請求項28に記載の方法。
- モノエタノールアミン−還元可能金属イオンのモルの少なくとも半分が、銅イオン、ニッケルイオン、または両方を含む、請求項28に記載の方法。
- 前駆体組成物中のモノエタノールアミン−還元可能金属イオンの少なくとも一部分が、金属塩、金属水酸化物、金属酸化物、またはこれらの混合物もしくは組合せの粒子の形態にある、請求項28に記載の方法。
- モノエタノールアミン対モノエタノールアミン−還元可能金属イオンのモル比が、少なくとも1.5:1である、請求項28に記載の方法。
- 粉末は、約0.2ミクロン〜約1.3ミクロンの平均直径を有する、請求項28に記載の方法。
- ミクロンサイズからサブミクロンサイズのニッケル粉末の生成方法であって、
1)ニッケルイオンおよびモノエタノールアミンを含む前駆体組成物であって、モノエタノールアミン対ニッケルイオンのモル比が、少なくとも1:1である組成物を提供する工程であるが、ただし、前記前駆体組成物が、モノエタノールアミン−還元可能ニッケルイオン1モルあたり、全部で0.8モル未満のニッケル還元性有機酸およびヒドラジンを含む工程;および
2)ニッケルモノエタノールアミン錯体がニッケル粉末へ転化される温度へ、前駆体組成物を加熱する工程
を含む方法。 - 温度が、130℃〜155℃である、請求項36に記載の方法。
- 組成物は、ニッケルイオン1モルあたり0.8モル未満のニッケル還元性有機酸を含む、請求項36に記載の方法。
- 組成物は、ニッケルイオン1モルあたり、全部で0.4モル未満のニッケル還元性有機酸およびヒドラジンを含む、請求項36に記載の方法。
- 前駆体組成物中のニッケルイオンの少なくとも一部分が、金属塩、金属水酸化物、金属酸化物、またはこれらの混合物もしくは組合せの粒子の形態にある、請求項36に記載の方法。
- モノエタノールアミン対ニッケルイオンのモル比が、少なくとも1.5:1である、請求項36に記載の方法。
- 粉末は、約0.2ミクロン〜約1.3ミクロンの平均直径を有する、請求項36に記載の方法。
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JP2008507649A Expired - Fee Related JP5064379B2 (ja) | 2005-04-20 | 2006-01-31 | 銅粉末の生成方法、金属粉末の生成方法及びニッケル粉末の生成方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011195951A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 金属ナノ粒子の製造方法、これを用いたインク組成物及びその製造方法 |
JP2016183296A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 東ソー株式会社 | 導電性インク組成物 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100587855C (zh) * | 2004-06-23 | 2010-02-03 | 播磨化成株式会社 | 导电金属膏 |
TWI348405B (en) * | 2004-07-08 | 2011-09-11 | Mitsubishi Materials Corp | Method for manufacturing metallic fine particles, metallic fine particles manufactured thereby, and composition, optical absorber and applied product including the same |
WO2006095417A1 (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-14 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | 低融点金属粒子の製造方法及びその装置 |
KR101145566B1 (ko) * | 2005-04-20 | 2012-05-22 | 피브로-테크, 인코포레이티드 | 미립자 구리 분말의 제조 방법 |
JP5048556B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2012-10-17 | フィブロ−テック,インコーポレイテッド | 微粒子銅粉末を生成する方法 |
US20090151998A1 (en) * | 2007-11-06 | 2009-06-18 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding wiring circuit forming method and electromagnetic wave shielding sheet |
TWI450778B (zh) * | 2010-01-11 | 2014-09-01 | Oriental Happy Entpr Co Ltd | 一種可工業化量產次微米和奈米銅粉之方法 |
CN101886016B (zh) * | 2010-07-13 | 2011-12-14 | 吉维群 | 亚微米铜基磨合修复剂及其用途 |
JP5926644B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2016-05-25 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 亜酸化銅粉末およびその製造方法 |
JP5606421B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2014-10-15 | 株式会社日立製作所 | 銅ナノ粒子を用いた焼結性接合材料及びその製造方法及び電子部材の接合方法 |
CN108271774A (zh) * | 2011-12-16 | 2018-07-13 | 泰克帝铜制品公司 | 包含至少一种铜盐和至少一种锌盐的活性粉末杀菌组合物和制备其的方法 |
JP2013206721A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Fujifilm Corp | 液状組成物、金属膜、及び導体配線、並びに金属膜の製造方法 |
CN103100723B (zh) * | 2013-02-05 | 2014-12-24 | 中北大学 | 一种可控制备金属铜纳米材料的水热制备法 |
KR101496540B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2015-02-25 | 상명대학교서울산학협력단 | 에탄올암모늄 설페이트를 이용한 구리 나노입자의 제조 방법 |
US9190188B2 (en) * | 2013-06-13 | 2015-11-17 | E I Du Pont De Nemours And Company | Photonic sintering of polymer thick film copper conductor compositions |
JP2015111563A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-06-18 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銅粒子分散液およびそれを用いた導電膜の製造方法 |
JP2015133317A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-07-23 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 導電性ペーストおよびそれを用いた導電膜の製造方法 |
CN103668425B (zh) * | 2013-12-11 | 2016-03-23 | 山东理工大学 | 一种利用羟基磷灰石自含铜溶液中回收铜晶须的方法 |
CN104550993A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 黄冈师范学院 | 单分散纳米铜粉的制备方法 |
WO2016140351A1 (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-09 | 国立大学法人大阪大学 | 銅粒子の製造方法、銅粒子及び銅ペースト |
CN104668581B (zh) * | 2015-03-09 | 2017-03-08 | 浙江工业大学 | 一种溶剂热法制备铜空心微球的方法 |
CN109475942B (zh) * | 2016-08-03 | 2022-10-28 | 株式会社Adeka | 铜粉的制造方法 |
WO2018146619A2 (en) | 2017-02-08 | 2018-08-16 | National Research Council Of Canada | Silver molecular ink with low viscosity and low processing temperature |
TW201842088A (zh) | 2017-02-08 | 2018-12-01 | 加拿大國家研究委員會 | 可印刷分子油墨 |
TW201842087A (zh) | 2017-02-08 | 2018-12-01 | 加拿大國家研究委員會 | 具改良之熱穩定性的分子油墨 |
FR3067342B1 (fr) * | 2017-06-13 | 2022-02-25 | Ifp Energies Now | Procede de preparation de solides a partir d'un melange d'au moins deux poudres de malachite |
TW201920515A (zh) | 2017-08-01 | 2019-06-01 | 加拿大國家研究委員會 | 銅墨水 |
CN109732099B (zh) * | 2019-03-08 | 2022-04-05 | 辽宁大学 | 一种抗氧化微米铜的制备方法 |
CN111438358B (zh) * | 2020-06-04 | 2021-07-27 | 江苏大方金属粉末有限公司 | 一种超微渗铜粉的制备方法 |
CA3192359A1 (en) * | 2020-08-18 | 2022-02-24 | Enviro Metals, LLC | Metal refinement |
CN114054746B (zh) * | 2021-10-14 | 2022-08-16 | 华南理工大学 | 粒径呈纳米至微米三峰分布铜粉末及其一次性合成方法与应用 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0776710A (ja) * | 1993-07-13 | 1995-03-20 | E I Du Pont De Nemours & Co | 微細な稠密充填球状銀粒子の製造法 |
JP2001172705A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | 金属粉末の製造方法、並びに導電性ペーストおよびセラミック電子部品 |
JP2004256915A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-09-16 | Nippon Paint Co Ltd | 複合金属コロイド粒子および溶液、ならびにその製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1082567A1 (ru) * | 1983-03-17 | 1984-03-30 | Институт коллоидной химии и химии воды им.А.В.Думанского | Способ получени порошков меди и никел |
US4735676A (en) * | 1986-01-14 | 1988-04-05 | Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. | Method for forming electric circuits on a base board |
US4997674A (en) * | 1987-06-30 | 1991-03-05 | Akzo America Inc. | Conductive metallization of substrates via developing agents |
JP2728727B2 (ja) * | 1989-05-10 | 1998-03-18 | 正同化学工業株式会社 | 微粒子銅粉末の製造方法 |
US5011546A (en) * | 1990-04-12 | 1991-04-30 | International Business Machines Corporation | Water soluble solder flux and paste |
US5492681A (en) * | 1993-03-22 | 1996-02-20 | Hickson Corporation | Method for producing copper oxide |
RU2111835C1 (ru) * | 1996-12-15 | 1998-05-27 | Всероссийский научно-исследовательский институт химической технологии | Способ получения особочистой порошковой меди |
JP2911429B2 (ja) * | 1997-06-04 | 1999-06-23 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅微粉末の製造方法 |
US6095532A (en) * | 1998-04-03 | 2000-08-01 | Holden Williams | Folding creeper |
US6432320B1 (en) * | 1998-11-02 | 2002-08-13 | Patrick Bonsignore | Refrigerant and heat transfer fluid additive |
KR100743844B1 (ko) * | 1999-12-01 | 2007-08-02 | 도와 마이닝 가부시끼가이샤 | 구리 분말 및 구리 분말의 제조 방법 |
US6646147B2 (en) * | 2002-02-14 | 2003-11-11 | Phibrotech, Inc. | Process for the dissolution of copper metal |
KR100486604B1 (ko) * | 2002-10-30 | 2005-05-03 | (주)창성 | 습식환원법에 의한 극미세 구리분말의 제조방법 |
KR100682884B1 (ko) * | 2003-04-08 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 니켈금속분말 및 그 제조 방법 |
KR100601961B1 (ko) * | 2004-08-26 | 2006-07-14 | 삼성전기주식회사 | 습식 환원법에 의한 극미세 니켈 분말의 제조방법 |
KR101145566B1 (ko) * | 2005-04-20 | 2012-05-22 | 피브로-테크, 인코포레이티드 | 미립자 구리 분말의 제조 방법 |
-
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-
2007
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0776710A (ja) * | 1993-07-13 | 1995-03-20 | E I Du Pont De Nemours & Co | 微細な稠密充填球状銀粒子の製造法 |
JP2001172705A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | 金属粉末の製造方法、並びに導電性ペーストおよびセラミック電子部品 |
JP2004256915A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-09-16 | Nippon Paint Co Ltd | 複合金属コロイド粒子および溶液、ならびにその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011195951A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 金属ナノ粒子の製造方法、これを用いたインク組成物及びその製造方法 |
US8728350B2 (en) | 2010-03-23 | 2014-05-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for producing metal nanoparticles, ink composition using the same and method for producing the same |
JP2016183296A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 東ソー株式会社 | 導電性インク組成物 |
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