JP2008529243A - 大気圧プラズマジェット - Google Patents

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Abstract

本発明は物品のプラズマ処理を実施するためのプラズマジェット装置に関し、(a)細長い中心電極(2,15)、(b)前記中心電極を取り囲みかつ前記中心電極と共軸である細長い円筒状外部電極(1)または二つの外部電極(15,16)、または中心電極に実質的に平行な二つの電極、(c)前記外部電極(単数または複数)と前記中心電極の間に配置された電気絶縁体(3)または絶縁体(18,19)、ここで遠位端と近位端を持つ放電内腔が前記中心電極と前記電気絶縁体(単数または複数)の間に規定される、(d)前記放電内腔の前記遠位端に配置されたプラズマ生成ガスを前記放電内腔に供給するための供給開口(6)、(e)前記中心電極と前記外部電極の間に電圧を与えるための電源(9)、を含み、前記電気絶縁体が前記近位端で前記外部電極(単数または複数)の外表面を越えて半径方向または外向き延長部(40,20)を持つことを特徴とする。
【選択図】 図2

Description

本発明はプラズマ浄化、表面変性及び表面被覆のために使用可能なプラズマ処理装置に関する。特に、本願は新規なプラズマジェットに関する。
大気圧プラズマジェットは例えばWO 98/35379またはWO 99/20809に記載のように業界で知られている。これらのプラズマジェット装置は中心に置かれた電極の外径と外部電極の内径の間にプラズマ放電空間を規定する二つの共軸に置かれた電極を含む。プラズマジェットは、十分な電圧が電極間に付与されながら装置の閉鎖端にガスの流れを導入することにより装置の開放端で発生されることができる。前記電極間に、誘電材料がアークを避けるために置かれることができる。プラズマのジェットは、表面をエッチングし、浄化しまたは被覆するために使用されることができる。従来技術の装置では、適度に効率的なプラズマジェットを得ることは現在既知の装置の幾つかの制約のため困難である。例えば、適度な寸法を持つ従来技術の古典的なプラズマジェットによりゴムを十分に活性化することは不十分なエネルギー出力のため現在は不可能である。従って、ほとんどのプラズマジェット装置はより高いプラズマ密度を得るためにプラズマジェットを収斂するノズルを使用する。しかし、これは、処理されたスポットが小さく、より多くの装置、より多くの時間、またはより大きな装置が特定の表面を処理するために必要であるという不利を持つ。
本発明は従来技術から既知のものより効率的なプラズマジェット装置を提供することを目的とする。
本発明は円筒状2−電極装置または平行3−電極装置を含む大気圧プラズマジェットに関する。2−電極装置は中心円筒状金属電極と外部円筒状金属電極を含む管状装置であることができ、前記円筒状金属電極は共軸であり、かつプラズマ放電内腔を規定し、前記装置は開放(近位)端と閉鎖(遠位)端を持ち、前記プラズマ放電内腔は前記開放端で大気に開放しておりかつ前記閉鎖端にガス流供給開口、前記中心円筒状金属電極と前記外部円筒状金属電極の間に挿入された誘電材料を含み、前記誘電材料が前記開放端で半径方向に延びていることを特徴とする。
平行装置の一実施態様は一つの中心の平坦なまたは特別に形成された金属電極と二つの外部金属電極を含み、前記電極は実質的に平行、すなわち一定(±1mm)の距離にあり、かつプラズマ放電内腔を規定し、前記平行装置は開放(近位)端と閉鎖(遠位)端を持ち、前記プラズマ放電内腔は前記開放端で大気に開放しておりかつ前記閉鎖端にガス流供給開口、前記中心金属電極と前記外部金属電極の間に挿入された誘電材料を含み、前記誘電材料が前記開放端で外向きに延びていることを特徴とする。特別の実施態様によれば、外部電極は中心電極と共軸である一つの電極を形成するようにその側部で連結されている。従って、この実施態様と管状実施態様は一つの内部及び一つの外部電極を持つ円筒状装置の二つの変形である。
従って、本発明は物品のプラズマ処理を実施するためのプラズマジェット装置に関する。円筒状2−電極形状と平行3−電極形状が記載されている。円筒状プラズマジェット装置は:
− 細長い中心電極、
− 前記中心電極を取り囲みかつ前記中心電極と共軸である細長い円筒状外部電極、
− 前記外部電極と前記中心電極の間に共軸に配置された電気絶縁体であって、遠位端と近位端を持つ放電内腔が前記中心電極と前記電気絶縁体の間に規定される電気絶縁体、
− 前記放電内腔にプラズマ生成ガスを供給するために、前記放電内腔の前記遠位端に配置された供給開口、
− 前記中心電極と前記外部電極の間に電圧を与えるための電源
を含み、
前記電気絶縁体が前記近位端で半径方向に置かれたリングとして前記外部電極の外表面を越えて延びる。電極は管状でありかつ円形断面と共軸であることができ、または中心電極は平坦なプレート形状電極であることができ、一方で外部電極は中心電極に実質的に平行である前側及び後側を持つ。平坦電極の代わりに、平行装置は−近位端に−電極の長さに沿って丸い延長部を持つ中心電極を持つことができ、一方で外部電極の前面及び後面は前記中心電極に平行のままであることができる。
好適実施態様によれば、近位端のプラズマ残光中に反応性化学化合物を直接導入するために中心電極を通して供給導管が与えられる。
本発明による3−電極平行プラズマジェット装置は:
− 中心電極、例えば平坦なプレート形状電極、
− 前記中心電極に実質的に平行である、前記中心電極の両側の二つの外部電極、
− 前記外部電極と前記中心電極の間に実質的に平行に配置された二つの電気絶縁体であって、遠位端と近位端を持つ放電内腔が前記中心電極と前記電気絶縁体の間に規定される二つの電気絶縁体、
− 前記放電内腔にプラズマ生成ガスを供給するために、前記放電内腔の遠位端に配置された供給開口、
− 好ましくは近位端のプラズマ残光中に反応性化合物を直接導入するための中心電極を通る供給導管、
− 中心電極と外部電極の間に電圧を与えるための電源、
を含み、前記電気絶縁体が近位端で外部電極の外表面を越えて外向きに延びる。
本発明によるプラズマジェット装置において、電気絶縁体は好ましくは更に外部電極の外表面で遠位端に向けて延びる。有利には、中心電極の外表面と電気絶縁体の内表面の間の距離は0.1〜10mmである。電源は、好ましくは管状形状のためには1〜10kV、平行形状のためには1〜100kVのACまたはパルスDC電圧を与えるように配置される。
本発明の別の態様はプラズマ流を生成するための方法に関し:
− 本発明によるプラズマジェット装置を準備し、
− 供給開口を通してプラズマガス流を供給し、
− 反応性化学化合物(例えばモノマー)流を供給開口を通して及び/またはプラズマの開放端のプラズマ放電内に反応性化学化合物を導入する中心電極を通して供給する、そして
− 中心電極と外部電極の間に1〜100kVの電圧を供給する、
工程を含む。
図面の簡略説明
図1は従来技術のプラズマジェット設計を示す。
図2は本発明によるプラズマジェット装置の概略概観図を示す。
図3は本発明による平行プラズマジェット装置の概略概観図を示す。
図4は平行電極を持つ実施態様の特別な形状の概略概観図を示す。
図5は本発明による平行プラズマジェット装置の多数の可能な断面を示す。
図1に示したような従来技術のプラズマジェットは通常、外部電極11、内部電極12、及びそれらの間に挿入された誘電材料13を含む。
本発明の管状実施態様は図2に見ることができ、二つの共軸円筒状電極(1,2)を持ちかつ誘電材料3の形の一つの特別に形成された電気絶縁体を持つ大気圧プラズマジェットに関する。誘電遮断体はプラズマジェットの近位端で、好ましくはU−形状延長部20の形で延びている。プラズマジェットは30℃〜600℃の温度で作動し、プラズマ浄化、表面変性及び表面被覆のために使用されることができる。U−形状誘電材料は全てのこれらの用途のために大きな利点を持つ。リング、従って管状形状の半径方向延長部はまた、好ましい実施態様(“U”形状の戻り脚21を持たない)である。装置の遠位端に、中心電極と誘電材料3の間に規定された内腔にプラズマガスを供給する供給開口6がある。好ましくは、中心電極2はアース8に連結され、一方外部電極は電圧源9に連結される。アースに連結された電極1と電圧源に連結された電極2はまた、可能な実施態様である。両電極が電圧源に連結されている実施態様もまた、この発明に含まれる。中心電極2を通る供給導管7は開放端のプラズマ残光中に反応性化合物を直接導入するために与えられることができる。中心電極の外表面と電気絶縁体の内表面の間の距離4は0.1〜10mmである。距離5は均質なプラズマ領域の直径である。距離50は外部電極1の高さに相当する前記均質なプラズマ領域の高さである。
中心電極2と外部電極1は円形断面を持つ円筒状、すなわち管状であることができる。これに代えて、中心電極は平坦な電極2であることができ、一方外部電極1は一つの円筒状外部電極1を形成するために側部72で連結された前側と後側70,71(図5A参照)を含む。そのとき絶縁体3もまた、中心電極に平行でかつ一つの円筒状絶縁体3を形成するように側部で連結75された前側と後側73,74を含む。
図3は三つの平行電極を備えた本発明によるプラズマジェット装置を示す。この装置は中心電極15、及びこの中心電極の両側の二つの平行な電極16,17を含む。この図は装置の切断図を示す。実際の装置はもちろん側部で閉じられている。可能な断面は図5Bから5Dに示されている。図5Bから5Dに示された装置はその側部で適当な絶縁材料(図示せず)により閉じられる。図3の平行装置は電極に実質的に平行である二つの誘電部分18,19を持つ。装置の遠位端に、プラズマ生成ガスを中心電極と絶縁体の間に規定された放電内腔に供給する供給開口6が与えられている。中心電極15を通る供給導管7は開放端のプラズマ残光中に反応性化合物を直接導入するために与えられることができる。中心電極15はアース8に連結され、一方外部電極16,17は電圧源9に連結される。外部電極16,17がアースに連結され、中心電極15が電圧源に連結されている実施態様もまた、この発明に含まれる。また、中心電極15と外部電極16,17の両方が電圧源に連結されている実施態様もこの発明に含まれる。装置の近位端で、誘電部分は好ましくはU形状の外向き延長部40を持って、または平坦な外向き延長部を持って、従ってU形状の戻り脚41を持たずに作られる。中心電極の外表面と電気絶縁体の内表面の間の距離4は0.1〜10mmである。距離5は均質なプラズマ領域の幅である。距離60は外部電極の高さに相当する前記均質なプラズマ領域の高さである。距離61は装置の長さ(深さ)に相当するプラズマ領域の長さである。
図4は本発明による平行プラズマジェット装置の可能な特別な形状を示す。この形状では、プラズマジェットの前記開放端に中心金属電極15の全長に沿って丸い延長部30がある。図4に示されるように、特別に形成された誘電材料(18,19)と外部金属電極(16,17)の両者は中心電極の外表面と電気絶縁体の内表面の間の一定(±1mm)の距離を保証するために特別な形を持つ。参照番号60はプラズマジェットの高さ、5は均質な有効プラズマ残光の幅を示し、そして61は平行電極間のプラズマ領域の長さを示す。丸い延長部30のため、残光の濃度及び従って残光内のプラズマ密度は増加される。
一般的に、本発明によるプラズマジェットを用いるとき次の動作特性が使用されることができる:
− 10cmの電極高さ50を持つ管状装置(以下、管状装置と称する)のための電力:20−750ワット;
− 10cmの電極高さ(50,60)と10cmの電極長さ(61)を持つ平行装置(一つの外部電極を持つ平行装置を含む)(以下、平行装置と称する)のための電力:100−5000ワット。付与される電力は用途に依存する。
− 電圧(8):1−100kV
− プラズマガス流(6):管状装置に対しては1−400 l/分、平行装置に対しては10−4000 l/分。
− 予熱プラズマガスの温度:20−400℃(これはプラズマガスがプラズマジェット内に挿入される前に400℃迄予熱されることができることを意味する)。
− プラズマガス:N,空気,He,Ar,CO+これらのガスとH,O,SF,CF,飽和及び不飽和炭化水素ガス、フッ素化炭化水素ガスの混合物。
− モノマー流:1−2000g/分(中心電極内の導管7を通して直接プラズマ残光中に)。
− 供給ガス流:0.1−30 l/分(中心電極内の導管7を通して直接プラズマ残光中に)。
− 内部間隙距離(4):0.1−10mm(プラズマガス及び用途に依存して)。
− 均質なプラズマ領域の直径(管状装置に対して)または幅(5)(平行装置に対して):6−80mm。
− 有効プラズマ残光の長さ:5−100mm(用途に依存して)。
高電圧ACまたはパスルDC電力が電極の一つにかけられると、誘電遮断体放電が誘電体と内部電極の間に起こる。プラズマからの活性種がプラズマガス流によりプラズマジェットから吹き出される。この残光は試料に向けられ、この方式で3−D対象物がプラズマ処理されることができる。パルスDC電力が使用される場合、周波数は好ましくは1〜200kHzから、有利には50〜100kHzである。
本発明によるプラズマジェット装置から半径方向または外向きに延びる誘電体の利点は次の三つの概念:プラズマ源への距離、活性化の幅及びプラズマガスの消費、によりまとめられることができる。
プラズマ源への距離
プラズマ放電中のラジカル、特にイオンは極めて短時間存続し、ほとんど放電領域の外側に輸送されることができないことが注意されるべきである。他方、プラズマの内側で生成された準安定な種は大気圧でより長い、典型的には数百ミリ秒のオーダーの寿命を持つ。このより長い寿命はそれらのプラズマガス流によるプラズマ容積からの搬出を可能とする。明らかに最も反応性の準安定な種がまず失われるであろう。プラズマ源に近い程、プラズマ残光はより反応性である。本発明による新規なプラズマジェット装置により、試料は実際のプラズマ源から2mmまでもたらされることができる。実験は特定のポリマーの安定な活性化が半径方向または外向きに延びる誘電体を持つ説明されたプラズマジェット形状を用いるときにのみ実現されることができることを示した。
ゴムのプラズマ活性化
古典的概念ではゴムは十分に活性化することが不可能である:ゴム/プラズマ源の距離は大き過ぎると思われる。最も反応性の、この場合必要なプラズマ種はそれらがゴム試料に当たる前に失われる。
図2のようなU−形状誘電体を用いるとき、より反応性のプラズマ残光が得られる。
パラメーター:
− 電力:400ワット
− 周波数:70kHz
− プラズマガス:65 l 空気/分
− 前駆体:なし
− プラズマ残光の温度:65℃
− ゴム/プラズマ源の距離:4mm
− プラズマ活性化前の表面エネルギー:±20ダイン
− プラズマ活性化後の表面エネルギー:>75ダイン
− プラズマ活性化後1週間の表面エネルギー:62ダイン。
PVCのプラズマ活性化
PVCは感熱性である。古典的概念により実施された活性化はやがて安定でなくなる。数時間後、活性化は完全に失われた。
U−形状誘電体を用いるとき、より反応性のプラズマ残光が得られる。
− 電力:300ワット
− 周波数:32kHz
− プラズマガス:60 l N/分
− 前駆体:なし
− プラズマ残光の温度:60℃
− PVC/プラズマ源の距離:5−7mm
− プラズマ活性化前の表面エネルギー:45ダイン
− プラズマ活性化後の表面エネルギー:>75ダイン
− プラズマ活性化後1週間の表面エネルギー:64ダイン
− プラズマ活性化後1ヶ月の表面エネルギー:56ダイン
− プラズマ活性化後4ヶ月の表面エネルギー:54ダイン
活性化の幅
もし平坦な試料がプラズマ残光に近づけられるなら、プラズマ残光の活性種がプラズマジェットと試料の間のある領域に渡って広げられる。これは活性化スポットがプラズマジェットの直径よりかなり広くなることを意味する。試料が実際のプラズマ源により近くもたらされる程、活性化スポットはより広くなるであろう。実験は、本発明によるプラズマジェット(U−形状誘電体を持つ)により同じプラズマ条件に対し活性化スポットが古典的概念によるよりかなり広くなることを確認した。
ポリエチレンのプラズマ活性化
活性化されたスポットの広さを増加することは(多数の)プラズマジェットの作業コスト全体を減らすであろう。本発明によるプラズマジェットを用いるとき、より反応性のプラズマ残光が得られ、活性種はより広い領域に渡って広げられる。
− 電力:200ワット
− 周波数:50kHz
− プラズマガス:50 l N/分
− 前駆体:なし
− プラズマ残光の温度:65℃
− プラズマジェットの直径:15mm
− プラズマ活性化前の表面エネルギー:32ダイン
− プラズマ活性化後の表面エネルギー:62ダイン
Figure 2008529243
古典的概念による均質な活性化スポットの広さは試料/プラズマジェットの距離1.5mmで最大32mmであった。
ポリプロピレンのプラズマ活性化
活性化スポットの広さを増加することは(多数の)プラズマジェットの作業コスト全体を減らすであろう。本発明によるプラズマジェットを用いるとき、より反応性のプラズマ残光が得られ、活性種はより広い領域に渡って広げられる。
− 電力:200ワット
− 周波数:50kHz
− プラズマガス:50 l 空気/分
− 前駆体:なし
− プラズマ残光の温度:65℃
− プラズマジェットの直径:15mm
− プラズマ活性化前の表面エネルギー:36ダイン
− プラズマ活性化後の表面エネルギー:70ダイン
Figure 2008529243
古典的概念による均質な活性化スポットの広さは試料/プラズマジェットの距離1.5mmで最大33mmであった。
プラズマガス/プラズマ電力の消費
試料が実際のプラズマ領域により接近してもたらされることができるという事実の結果として、より少ない反応種が残光中で失われる。従って、古典的プラズマジェットに比べて、ガス及び/または電力のより低い消費で同じ効果が得られることができる。この最後の利点は二つのより先の利点の間接的結果として見られることができる。
同じプラズマ活性化効果のために必要とされるガス及び/または電力がより少ないことが実験的に示された。かかる実験は当業者により実施されることができる。
従来技術のプラズマジェット設計を示す。 本発明によるプラズマジェット装置の概略概観図を示す。 本発明による平行プラズマジェット装置の概略概観図を示す。 平行電極を持つ実施態様の特別な形状の概略概観図を示す。 本発明による平行プラズマジェット装置の多数の可能な断面を示す。

Claims (15)

  1. 物品のプラズマ処理を実施するためのプラズマジェット装置であって、
    − 細長い中心電極(2)、
    − 前記中心電極を取り囲みかつ前記中心電極と共軸である細長い円筒状外部電極(1)、
    − 前記外部電極と前記中心電極の間に共軸に配置された電気絶縁体(3)であって、遠位端と近位端を持つ放電内腔が前記中心電極と前記電気絶縁体の間に規定される電気絶縁体(3)、
    − 前記放電内腔にプラズマ生成ガスを供給するために、前記放電内腔の前記遠位端に配置された供給開口(6)、
    − 前記中心電極と前記外部電極の間に電圧を与えるための電源(9)、
    を含むものにおいて、
    前記電気絶縁体が前記近位端で前記外部電極の外表面を越えて半径方向に置かれたリング(20)の形で延びることを特徴とするプラズマジェット装置。
  2. 電気絶縁体が更に外部電極の外表面で遠位端に向けて延びる(21)ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマジェット装置。
  3. 中心電極の外表面と電気絶縁体(4)の内表面の間の距離が0.1〜10mmであることを特徴とする請求項1また2に記載のプラズマジェット装置。
  4. 電源(9)が1〜10kVのACまたはパルスDC電圧を与えるように配置されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のプラズマジェット装置。
  5. 前記電極(1,2)が管状であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のプラズマジェット装置。
  6. 前記外部電極(1)が中心電極(2)に実質的に平行である前側及び後側(70,71)を含むことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のプラズマジェット装置。
  7. 前記中心電極(2)が近位端に中心電極の全長(61)に沿って丸い延長部(30)を含むことを特徴とする請求項6に記載のプラズマジェット装置。
  8. 近位端のプラズマ残光中に反応性化学化合物を直接導入するための、中心電極(2)を通る供給導管(7)を更に含むことを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のプラズマジェット装置。
  9. 物品のプラズマ処理を実施するためのプラズマジェット装置であって、
    − 中心電極(15)、
    − 前記中心電極に実質的に平行である、前記中心電極の両側の二つの外部電極(16,17)、
    − 前記外部電極と前記中心電極の間に実質的に平行に配置された二つの電気絶縁体(18,19)であって、遠位端と近位端を持つ放電内腔が前記中心電極と前記電気絶縁体の間に規定される二つの電気絶縁体(18,19)、
    − 前記放電内腔にプラズマ生成ガスを供給するために、前記放電内腔の遠位端に配置された供給開口(6)、
    − 中心電極と外部電極の間に電圧を与えるための電源(9)、
    を含むものにおいて、
    前記電気絶縁体が近位端で外部電極の外表面を越えて外向きに延びることを特徴とする装置。
  10. 電気絶縁体が更に外部電極の外表面で遠位端に向けて延びる(41)ことを特徴とする請求項9に記載の装置。
  11. 近位端のプラズマ残光中に反応性化合物を直接導入するための、中心電極を通る供給導管(7)を更に含むことを特徴とする請求項9または10に記載の装置。
  12. 中心電極(15)が平坦な電極であることを特徴とする請求項9から11のいずれか一つに記載の装置。
  13. 前記中心電極が近位端に中心電極の全長(61)に沿って丸い延長部(30)を含むことを特徴とする請求項9から11のいずれか一つに記載の装置。
  14. プラズマ流を生成するための方法において、
    − 請求項1から8のいずれかに記載のプラズマジェット装置を準備し、
    − 供給開口を通してプラズマガス流を供給し、
    − 反応性化学化合物(例えばモノマー)流を供給開口(6)を通して及び/またはプラズマの開放端のプラズマ放電内に反応性化学化合物を導入する中心電極を通して供給し、そして
    − 中心電極と外部電極の間に1〜100kVの電圧を供給する、
    工程を含むことを特徴とする方法。
  15. プラズマ流を生成するための方法において、
    − 請求項9から13のいずれかに記載のプラズマジェット装置を準備し、
    − 供給開口を通してプラズマガス流を供給し、
    − 反応性化学化合物(例えばモノマー)流を供給開口(6)を通して及び/またはプラズマの開放端のプラズマ放電内に反応性化学化合物を導入する中心電極を通して供給し、そして
    − 中心電極と外部電極の間に1〜100kVの電圧を供給する、
    工程を含むことを特徴とする方法。
JP2007553419A 2005-02-04 2006-02-06 大気圧プラズマジェット装置および該装置を用いてプラズマ流を生成する方法 Active JP5122304B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011096616A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 E Square:Kk プラズマ表面処理装置
JP2012531699A (ja) * 2009-06-29 2012-12-10 ユニヴェルシテ ポール サバティエ トゥールーズ トロワ 常温・常圧の大気からプラズマジェットを放出する装置およびその装置の利用

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4688850B2 (ja) * 2007-07-27 2011-05-25 京セラ株式会社 構造体およびこれを用いた装置
ATE554197T1 (de) * 2007-09-19 2012-05-15 Vito Verfahren zur stabilen hydrophilie-verstärkung eines substrats mittels plasmaablagerung bei atmosphärischem druck
EP2180768A1 (en) * 2008-10-23 2010-04-28 TNO Nederlandse Organisatie voor Toegepast Wetenschappelijk Onderzoek Apparatus and method for treating an object
JP5212346B2 (ja) * 2009-12-11 2013-06-19 株式会社デンソー プラズマ発生装置
CN102244970A (zh) * 2010-05-12 2011-11-16 中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心 一种多喷头射频等离子体发生器
WO2012004175A1 (en) 2010-07-09 2012-01-12 Vito Nv Method and device for atmospheric pressure plasma treatment
KR101133094B1 (ko) * 2010-07-26 2012-04-04 광운대학교 산학협력단 다중 채널 플라즈마 제트 발생 장치
RU2465747C1 (ru) * 2011-05-26 2012-10-27 Государственное учебно-научное учреждение Физический факультет Московского государственного университета имени М.В. Ломоносова Полимерный гаситель самостоятельного дугового разряда с металлическими электродами при электровзрыве проволочки
US9831069B2 (en) * 2011-06-03 2017-11-28 Wacom CVD apparatus and method for forming CVD film
CN102307426A (zh) * 2011-06-24 2012-01-04 北京大学 一种等离子体发生装置
US10225919B2 (en) * 2011-06-30 2019-03-05 Aes Global Holdings, Pte. Ltd Projected plasma source
US20130302215A1 (en) * 2012-05-10 2013-11-14 Hua-Ming Liu Combination dielectric barrier discharge reactor
KR101415688B1 (ko) 2012-07-18 2014-07-04 한국기초과학지원연구원 관형 플라즈마 표면 처리 장치
CN102883516A (zh) * 2012-10-31 2013-01-16 重庆大学 一种新型针-环式等离子体射流装置
CN103179772B (zh) * 2013-03-08 2016-04-20 河北大学 产生大气压直流辉光放电的方法及其专用装置
AT514555B1 (de) * 2013-08-27 2015-02-15 Fronius Int Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung eines Plasmastrahls
US11278983B2 (en) 2013-11-13 2022-03-22 Hypertherm, Inc. Consumable cartridge for a plasma arc cutting system
US11432393B2 (en) 2013-11-13 2022-08-30 Hypertherm, Inc. Cost effective cartridge for a plasma arc torch
US10456855B2 (en) 2013-11-13 2019-10-29 Hypertherm, Inc. Consumable cartridge for a plasma arc cutting system
US11684995B2 (en) 2013-11-13 2023-06-27 Hypertherm, Inc. Cost effective cartridge for a plasma arc torch
US9981335B2 (en) 2013-11-13 2018-05-29 Hypertherm, Inc. Consumable cartridge for a plasma arc cutting system
ITPD20130310A1 (it) 2013-11-14 2015-05-15 Nadir S R L Metodo per la generazione di un getto o jet di plasma atmosferico e dispositivo minitorcia al plasma atmosferico
AU2015301727B2 (en) 2014-08-12 2020-05-14 Hypertherm, Inc. Cost effective cartridge for a plasma arc torch
US20160089695A1 (en) * 2014-09-25 2016-03-31 United States Government As Represented By The Secretary Of The Army Bondable fluorinated barrier coatings
EP3233991B1 (en) * 2014-12-17 2023-02-01 Si02 Medical Products, Inc. Plasma treatment with non-polymerizing compounds that leads to reduced biomolecule adhesion to thermoplastic articles
CN104540313B (zh) * 2014-12-26 2017-04-19 中国科学院西安光学精密机械研究所 大气压中空基底电极等离子体射流发生装置
CN104883806B (zh) * 2015-03-06 2018-09-25 苏州大学 一种等离子射流装置和组件以及一种晶硅电池表面氧化和除污的方法
KR101733994B1 (ko) 2015-04-07 2017-05-11 주식회사 피글 진공 펌프를 이용한 기체 압력 제어 플라즈마 발생 장치
CN104812154A (zh) * 2015-04-22 2015-07-29 西安交通大学 一种三电极介质阻挡放电等离子体发生装置
CA2984439C (en) * 2015-04-30 2021-06-08 Sio2 Medical Products, Inc. Plasma treatment with non-polymerizing compounds that leads to reduced dilute biomolecule adhesion to thermoplastic articles
US9711333B2 (en) * 2015-05-05 2017-07-18 Eastman Kodak Company Non-planar radial-flow plasma treatment system
KR102569883B1 (ko) 2015-08-04 2023-08-22 하이퍼썸, 인크. 액체-냉각식 플라즈마 아크 토치용 카트리지
DK3163983T3 (da) * 2015-10-28 2020-08-24 Vito Nv Apparat til plasmabehandling med indirekte atmosfærisk tryk
DE102016209097A1 (de) * 2016-03-16 2017-09-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Plasmadüse
CN106231771A (zh) * 2016-08-31 2016-12-14 大连民族大学 一种等离子体喉镜杀菌装置的保护机构
CN106231770A (zh) * 2016-09-09 2016-12-14 国网江苏省电力公司电力科学研究院 一种工作气体和外部环境气体可控的等离子体射流发生与参数诊断系统
CN106455281A (zh) * 2016-10-13 2017-02-22 上海交通大学 一种集成掩膜板的大气压等离子体射流装置
CN106714435B (zh) * 2016-11-15 2019-06-14 北京理工大学 一种大面积大气压等离子体射流产生装置
US20190209854A1 (en) * 2017-06-16 2019-07-11 Sekisui Chemical Co., Ltd. Reactive gas application apparatus, and method of treating animals excluding humans
GB2565852B (en) * 2017-08-25 2022-04-06 Air Quality Res Limited Dielectric barrier discharge device and method and apparatus for treating a fluid
TWI691237B (zh) 2018-02-13 2020-04-11 國立交通大學 常壓電漿束產生裝置
CN108566714A (zh) * 2018-06-09 2018-09-21 贵州电网有限责任公司 一种等离子体射流装置
PL3586954T3 (pl) 2018-06-22 2023-12-27 Molecular Plasma Group Sa Ulepszony sposób i urządzenie do osadzania powłok na podłożu za pomocą strumienia plazmy pod ciśnieniem atmosferycznym
EP3840541A1 (en) 2019-12-20 2021-06-23 Molecular Plasma Group SA Improved shield for atmospheric pressure plasma jet coating deposition on a substrate
EP3848191A1 (en) 2020-01-07 2021-07-14 Glanzstoff Industries A.G. Reinforcement material and elastomeric product reinforced therewith
EP3848426A1 (en) 2020-01-07 2021-07-14 Molecular Plasma Group SA Method for altering adhesion properties of a surface by plasma coating
EP4289519A1 (en) 2022-06-10 2023-12-13 Basf Se Plasma-created barriers for packaging

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07211656A (ja) * 1994-01-13 1995-08-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd プラズマ発生装置およびその動作方法
JPH0830968A (ja) * 1993-07-20 1996-02-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 被膜形成装置および被膜形成方法
JPH11260597A (ja) * 1997-12-03 1999-09-24 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2001023972A (ja) * 1999-07-10 2001-01-26 Nihon Ceratec Co Ltd プラズマ処理装置
JP2003093869A (ja) * 2001-09-27 2003-04-02 Sekisui Chem Co Ltd 放電プラズマ処理装置
WO2003071839A1 (en) * 2002-02-20 2003-08-28 Matsushita Electric Works, Ltd. Plasma processing device and plasma processing method
JP2003303814A (ja) * 2002-04-11 2003-10-24 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2004039993A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Sekisui Chem Co Ltd プラズマcvd方法及びプラズマcvd装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3241476A1 (de) * 1982-11-10 1984-05-10 Fried. Krupp Gmbh, 4300 Essen Verfahren zur einleitung von ionisierbarem gas in ein plasma eines lichtbogenbrenners und plasmabrenner zur durchfuehrung des verfahrens
US4825806A (en) * 1984-02-17 1989-05-02 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Film forming apparatus
KR900003310B1 (ko) * 1986-05-27 1990-05-14 리가가구 겡큐소 이온 발생 장치
US4820370A (en) * 1986-12-12 1989-04-11 Pacific Western Systems, Inc. Particle shielded R. F. connector for a plasma enhanced chemical vapor processor boat
US5105123A (en) * 1988-10-27 1992-04-14 Battelle Memorial Institute Hollow electrode plasma excitation source
FR2666821B1 (fr) * 1990-09-19 1992-10-23 Ugine Aciers Dispositif de traitement superficiel d'une plaque ou d'une tole d'un materiau metallique par plasma basse temperature.
JP3206095B2 (ja) * 1991-04-12 2001-09-04 株式会社ブリヂストン 表面処理方法及びその装置
JP3413661B2 (ja) * 1991-08-20 2003-06-03 株式会社ブリヂストン 表面処理方法及びその装置
JPH07211654A (ja) * 1994-01-12 1995-08-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd プラズマ発生装置およびその動作方法
DE69531880T2 (de) * 1994-04-28 2004-09-09 Applied Materials, Inc., Santa Clara Verfahren zum Betreiben eines CVD-Reaktors hoher Plasma-Dichte mit kombinierter induktiver und kapazitiver Einkopplung
US5776553A (en) * 1996-02-23 1998-07-07 Saint Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. Method for depositing diamond films by dielectric barrier discharge
DE19735362C2 (de) * 1996-08-14 2002-12-19 Fujitsu Ltd Gasreaktor
US6027617A (en) * 1996-08-14 2000-02-22 Fujitsu Limited Gas reactor for plasma discharge and catalytic action
FR2754969B1 (fr) * 1996-10-18 1998-11-27 Giat Ind Sa Torche a plasma a etancheite amelioree
US5756959A (en) * 1996-10-28 1998-05-26 Hypertherm, Inc. Coolant tube for use in a liquid-cooled electrode disposed in a plasma arc torch
JPH10199697A (ja) * 1997-01-10 1998-07-31 Pearl Kogyo Kk 大気圧プラズマによる表面処理装置
US5961772A (en) 1997-01-23 1999-10-05 The Regents Of The University Of California Atmospheric-pressure plasma jet
DE69840654D1 (de) 1997-10-20 2009-04-23 Univ California Aufbringen von beschichtungen mit einem plasmastrahl unter atmosphärendruck
TW503263B (en) * 1997-12-03 2002-09-21 Matsushita Electric Works Ltd Plasma processing apparatus and method
JP2000192244A (ja) * 1998-10-16 2000-07-11 Canon Inc 堆積膜の形成装置及び形成方法
EP0997926B1 (en) * 1998-10-26 2006-01-04 Matsushita Electric Works, Ltd. Plasma treatment apparatus and method
US6262523B1 (en) * 1999-04-21 2001-07-17 The Regents Of The University Of California Large area atmospheric-pressure plasma jet
JP4164716B2 (ja) * 1999-04-27 2008-10-15 岩崎電気株式会社 無電極電界放電エキシマランプおよび無電極電界放電エキシマランプ装置
WO2000070117A1 (en) * 1999-05-14 2000-11-23 The Regents Of The University Of California Low-temperature compatible wide-pressure-range plasma flow device
US6228438B1 (en) * 1999-08-10 2001-05-08 Unakis Balzers Aktiengesellschaft Plasma reactor for the treatment of large size substrates
JP4444437B2 (ja) * 2000-03-17 2010-03-31 キヤノンアネルバ株式会社 プラズマ処理装置
US6911225B2 (en) * 2001-05-07 2005-06-28 Regents Of The University Of Minnesota Method and apparatus for non-thermal pasteurization of living-mammal-instillable liquids
US7274015B2 (en) * 2001-08-08 2007-09-25 Sionex Corporation Capacitive discharge plasma ion source
TW497986B (en) * 2001-12-20 2002-08-11 Ind Tech Res Inst Dielectric barrier discharge apparatus and module for perfluorocompounds abatement
US6896854B2 (en) * 2002-01-23 2005-05-24 Battelle Energy Alliance, Llc Nonthermal plasma systems and methods for natural gas and heavy hydrocarbon co-conversion
US20030157000A1 (en) * 2002-02-15 2003-08-21 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Fluidized bed activated by excimer plasma and materials produced therefrom
US6841943B2 (en) * 2002-06-27 2005-01-11 Lam Research Corp. Plasma processor with electrode simultaneously responsive to plural frequencies

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0830968A (ja) * 1993-07-20 1996-02-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 被膜形成装置および被膜形成方法
JPH07211656A (ja) * 1994-01-13 1995-08-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd プラズマ発生装置およびその動作方法
JPH11260597A (ja) * 1997-12-03 1999-09-24 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2001023972A (ja) * 1999-07-10 2001-01-26 Nihon Ceratec Co Ltd プラズマ処理装置
JP2003093869A (ja) * 2001-09-27 2003-04-02 Sekisui Chem Co Ltd 放電プラズマ処理装置
WO2003071839A1 (en) * 2002-02-20 2003-08-28 Matsushita Electric Works, Ltd. Plasma processing device and plasma processing method
JP2003303814A (ja) * 2002-04-11 2003-10-24 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2004039993A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Sekisui Chem Co Ltd プラズマcvd方法及びプラズマcvd装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012531699A (ja) * 2009-06-29 2012-12-10 ユニヴェルシテ ポール サバティエ トゥールーズ トロワ 常温・常圧の大気からプラズマジェットを放出する装置およびその装置の利用
JP2011096616A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 E Square:Kk プラズマ表面処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
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