RU2007129398A - Плазматрон атмосферного давления - Google Patents

Плазматрон атмосферного давления Download PDF

Info

Publication number
RU2007129398A
RU2007129398A RU2007129398/06A RU2007129398A RU2007129398A RU 2007129398 A RU2007129398 A RU 2007129398A RU 2007129398/06 A RU2007129398/06 A RU 2007129398/06A RU 2007129398 A RU2007129398 A RU 2007129398A RU 2007129398 A RU2007129398 A RU 2007129398A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
central electrode
plasma
electrode
plasma torch
torch according
Prior art date
Application number
RU2007129398/06A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2391801C2 (ru
Inventor
Робби Йозеф Мартин РЕГО (BE)
Робби Йозеф Мартин РЕГО
Данни ХАВЕРМАНС (BE)
Данни ХАВЕРМАНС
Ян Йозеф КОЛС (BE)
Ян Йозеф КОЛС
Original Assignee
Вламсе Инстеллинг Вор Технологис Ондерзук Н.В. (Вито) (Be)
Вламсе Инстеллинг Вор Технологис Ондерзук Н.В. (Вито)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Вламсе Инстеллинг Вор Технологис Ондерзук Н.В. (Вито) (Be), Вламсе Инстеллинг Вор Технологис Ондерзук Н.В. (Вито) filed Critical Вламсе Инстеллинг Вор Технологис Ондерзук Н.В. (Вито) (Be)
Publication of RU2007129398A publication Critical patent/RU2007129398A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2391801C2 publication Critical patent/RU2391801C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/2406—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/2406—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
    • H05H1/2443—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube
    • H05H1/245—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube the plasma being activated using internal electrodes

Claims (15)

1. Плазмотрон для плазменной обработки изделий, содержащий
продолговатый центральный электрод (2),
продолговатый цилиндрический наружный электрод (1), окружающий указанный центральный электрод и коаксиальный с указанным центральным электродом,
электрический изолятор (3), расположенный коаксиально между наружным электродом и центральным электродом, при этом между центральным электродом и электрическим изолятором образован разрядный канал, имеющий дальний конец и ближний конец,
подводящее отверстие (6), расположенное на дальнем конце разрядного канала, предназначенное для подачи плазмообразующего газа в разрядный канал,
источник питания (9) для создания напряжения между центральным электродом и указанным наружным электродом,
отличающийся тем, что электрический изолятор на ближнем конце выступает за пределы наружной поверхности наружного электрода в виде радиально расположенного кольца (20).
2. Плазмотрон по п.1, в котором электрический изолятор возле наружной поверхности наружного электрода дополнительно имеет выступающий участок (21), направленный в сторону дальнего конца.
3. Плазмотрон по п.1, в котором расстояние между наружной поверхностью центрального электрода и внутренней поверхностью электрического изолятора (4) лежит в пределах от 0,1 до 10 мм.
4. Плазмотрон по п.1, в котором источник питания (9) предназначен для создания напряжения переменного тока или напряжения прерывистого постоянного тока в пределах от 1 до 10 кВ.
5. Плазмотрон по любому из пп.1-4, в котором указанные электроды (1, 2) являются трубчатыми.
6. Плазмотрон по любому из пп.1-4, в котором указанный наружный электрод (1) имеет переднюю и заднюю стороны (70, 71), по существу, параллельные центральному электроду (2).
7. Плазмотрон по п.6, в котором указанный центральный электрод (2) имеет на ближнем конце круглое расширение (30), проходящее по всей длине (61) центрального электрода.
8. Плазмотрон по любому из пп.1-4, 7, дополнительно содержащий подводящий канал (7), проходящий через центральный электрод, предназначенный для введения химически активных соединений непосредственно в плазму послесвечения на ближнем конце.
9. Плазмотрон для осуществления плазменной обработки изделий, содержащий центральный электрод (15), два наружных электрода (16, 17), расположенных по обеим сторонам центрального электрода и, по существу, параллельных указанному центральному электроду, два электрических изолятора (18, 19), расположенных, по существу, параллельно между наружными электродами и центральным электродом, при этом между центральным электродом и электрическими изоляторами образован разрядный канал, имеющий дальний конец и ближний конец, подводящее отверстие (6), расположенное на дальнем конце разрядного канала, предназначенное для подачи плазмообразующего газа в разрядный канал, источник питания (9), предназначенный для создания напряжения между центральным электродом и наружными электродами, отличающийся тем, что его электрические изоляторы на ближнем конце выступают за пределы наружной поверхности наружного электрода.
10. Плазмотрон по п.9, в котором электрические изоляторы возле наружной поверхности наружного электрода дополнительно имеют выступающий участок (41), проходящий в направлении дальнего конца.
11. Плазмотрон по п.9, дополнительно содержащий подводящий канал (7), проходящий через центральный электрод, предназначенный для введения химически активных соединений непосредственно в плазму послесвечения на ближнем конце.
12. Плазмотрон по любому из пп.9-11, в котором центральный электрод (15) является плоским электродом.
13. Плазмотрон по любому из пп.9-11, в котором указанный центральный электрод содержит круглое расширение (30) на ближнем конце, проходящее по всей длине (61) центрального электрода.
14. Способ получения плазменной струи, содержащий следующие шаги: берут плазмотрон по любому из пп.1-8, подают плазменный газ через подводящее отверстие, подают химически активное соединение (например мономер) через подводящее отверстие (6) и/или через центральный электрод, вводя химически активное соединение в плазменный разряд на открытом конце плазмы. создают между центральным электродом и наружным электродом напряжение величиной от 1 до 100 кВ.
15. Способ получения плазменной струи, содержащий следующие шаги: берут плазмотрон по любому из пп.9-13, подают плазменный газ через подводящее отверстие, подают химически активное соединение (например мономер) через подводящее отверстие (6) и/или через центральный электрод, вводя химически активное соединение в плазменный разряд на открытом конце плазмы.
создают между центральным электродом и наружным электродом напряжение величиной от 1 до 100 кВ.
RU2007129398/06A 2005-02-04 2006-02-06 Плазмотрон атмосферного давления RU2391801C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP05447017.4 2005-02-04
EP05447017A EP1689216A1 (en) 2005-02-04 2005-02-04 Atmospheric-pressure plasma jet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2007129398A true RU2007129398A (ru) 2009-03-10
RU2391801C2 RU2391801C2 (ru) 2010-06-10

Family

ID=34943252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007129398/06A RU2391801C2 (ru) 2005-02-04 2006-02-06 Плазмотрон атмосферного давления

Country Status (15)

Country Link
US (1) US8552335B2 (ru)
EP (2) EP1689216A1 (ru)
JP (1) JP5122304B2 (ru)
KR (2) KR20120135534A (ru)
CN (1) CN101129100B (ru)
AT (1) ATE515930T1 (ru)
AU (1) AU2006209814B2 (ru)
CA (1) CA2596589C (ru)
DK (1) DK1844635T3 (ru)
IL (1) IL184877A (ru)
NO (1) NO338153B1 (ru)
PL (1) PL1844635T3 (ru)
RU (1) RU2391801C2 (ru)
WO (1) WO2006081637A1 (ru)
ZA (1) ZA200706133B (ru)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4688850B2 (ja) * 2007-07-27 2011-05-25 京セラ株式会社 構造体およびこれを用いた装置
ATE554197T1 (de) * 2007-09-19 2012-05-15 Vito Verfahren zur stabilen hydrophilie-verstärkung eines substrats mittels plasmaablagerung bei atmosphärischem druck
EP2180768A1 (en) * 2008-10-23 2010-04-28 TNO Nederlandse Organisatie voor Toegepast Wetenschappelijk Onderzoek Apparatus and method for treating an object
FR2947416B1 (fr) * 2009-06-29 2015-01-16 Univ Toulouse 3 Paul Sabatier Dispositif d'emission d'un jet de plasma a partir de l'air atmospherique a temperature et pression ambiantes et utilisation d'un tel dispositif
JP5940239B2 (ja) * 2009-11-02 2016-06-29 株式会社イー・スクエア プラズマ表面処理装置およびその製造方法
JP5212346B2 (ja) * 2009-12-11 2013-06-19 株式会社デンソー プラズマ発生装置
CN102244970A (zh) * 2010-05-12 2011-11-16 中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心 一种多喷头射频等离子体发生器
WO2012004175A1 (en) 2010-07-09 2012-01-12 Vito Nv Method and device for atmospheric pressure plasma treatment
KR101133094B1 (ko) * 2010-07-26 2012-04-04 광운대학교 산학협력단 다중 채널 플라즈마 제트 발생 장치
RU2465747C1 (ru) * 2011-05-26 2012-10-27 Государственное учебно-научное учреждение Физический факультет Московского государственного университета имени М.В. Ломоносова Полимерный гаситель самостоятельного дугового разряда с металлическими электродами при электровзрыве проволочки
US9831069B2 (en) * 2011-06-03 2017-11-28 Wacom CVD apparatus and method for forming CVD film
CN102307426A (zh) * 2011-06-24 2012-01-04 北京大学 一种等离子体发生装置
US10225919B2 (en) * 2011-06-30 2019-03-05 Aes Global Holdings, Pte. Ltd Projected plasma source
US20130302215A1 (en) * 2012-05-10 2013-11-14 Hua-Ming Liu Combination dielectric barrier discharge reactor
KR101415688B1 (ko) 2012-07-18 2014-07-04 한국기초과학지원연구원 관형 플라즈마 표면 처리 장치
CN102883516A (zh) * 2012-10-31 2013-01-16 重庆大学 一种新型针-环式等离子体射流装置
CN103179772B (zh) * 2013-03-08 2016-04-20 河北大学 产生大气压直流辉光放电的方法及其专用装置
AT514555B1 (de) * 2013-08-27 2015-02-15 Fronius Int Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung eines Plasmastrahls
US11278983B2 (en) 2013-11-13 2022-03-22 Hypertherm, Inc. Consumable cartridge for a plasma arc cutting system
US11432393B2 (en) 2013-11-13 2022-08-30 Hypertherm, Inc. Cost effective cartridge for a plasma arc torch
US10456855B2 (en) 2013-11-13 2019-10-29 Hypertherm, Inc. Consumable cartridge for a plasma arc cutting system
US11684995B2 (en) 2013-11-13 2023-06-27 Hypertherm, Inc. Cost effective cartridge for a plasma arc torch
US9981335B2 (en) 2013-11-13 2018-05-29 Hypertherm, Inc. Consumable cartridge for a plasma arc cutting system
ITPD20130310A1 (it) 2013-11-14 2015-05-15 Nadir S R L Metodo per la generazione di un getto o jet di plasma atmosferico e dispositivo minitorcia al plasma atmosferico
AU2015301727B2 (en) 2014-08-12 2020-05-14 Hypertherm, Inc. Cost effective cartridge for a plasma arc torch
US20160089695A1 (en) * 2014-09-25 2016-03-31 United States Government As Represented By The Secretary Of The Army Bondable fluorinated barrier coatings
EP3233991B1 (en) * 2014-12-17 2023-02-01 Si02 Medical Products, Inc. Plasma treatment with non-polymerizing compounds that leads to reduced biomolecule adhesion to thermoplastic articles
CN104540313B (zh) * 2014-12-26 2017-04-19 中国科学院西安光学精密机械研究所 大气压中空基底电极等离子体射流发生装置
CN104883806B (zh) * 2015-03-06 2018-09-25 苏州大学 一种等离子射流装置和组件以及一种晶硅电池表面氧化和除污的方法
KR101733994B1 (ko) 2015-04-07 2017-05-11 주식회사 피글 진공 펌프를 이용한 기체 압력 제어 플라즈마 발생 장치
CN104812154A (zh) * 2015-04-22 2015-07-29 西安交通大学 一种三电极介质阻挡放电等离子体发生装置
CA2984439C (en) * 2015-04-30 2021-06-08 Sio2 Medical Products, Inc. Plasma treatment with non-polymerizing compounds that leads to reduced dilute biomolecule adhesion to thermoplastic articles
US9711333B2 (en) * 2015-05-05 2017-07-18 Eastman Kodak Company Non-planar radial-flow plasma treatment system
KR102569883B1 (ko) 2015-08-04 2023-08-22 하이퍼썸, 인크. 액체-냉각식 플라즈마 아크 토치용 카트리지
DK3163983T3 (da) * 2015-10-28 2020-08-24 Vito Nv Apparat til plasmabehandling med indirekte atmosfærisk tryk
DE102016209097A1 (de) * 2016-03-16 2017-09-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Plasmadüse
CN106231771A (zh) * 2016-08-31 2016-12-14 大连民族大学 一种等离子体喉镜杀菌装置的保护机构
CN106231770A (zh) * 2016-09-09 2016-12-14 国网江苏省电力公司电力科学研究院 一种工作气体和外部环境气体可控的等离子体射流发生与参数诊断系统
CN106455281A (zh) * 2016-10-13 2017-02-22 上海交通大学 一种集成掩膜板的大气压等离子体射流装置
CN106714435B (zh) * 2016-11-15 2019-06-14 北京理工大学 一种大面积大气压等离子体射流产生装置
US20190209854A1 (en) * 2017-06-16 2019-07-11 Sekisui Chemical Co., Ltd. Reactive gas application apparatus, and method of treating animals excluding humans
GB2565852B (en) * 2017-08-25 2022-04-06 Air Quality Res Limited Dielectric barrier discharge device and method and apparatus for treating a fluid
TWI691237B (zh) 2018-02-13 2020-04-11 國立交通大學 常壓電漿束產生裝置
CN108566714A (zh) * 2018-06-09 2018-09-21 贵州电网有限责任公司 一种等离子体射流装置
PL3586954T3 (pl) 2018-06-22 2023-12-27 Molecular Plasma Group Sa Ulepszony sposób i urządzenie do osadzania powłok na podłożu za pomocą strumienia plazmy pod ciśnieniem atmosferycznym
EP3840541A1 (en) 2019-12-20 2021-06-23 Molecular Plasma Group SA Improved shield for atmospheric pressure plasma jet coating deposition on a substrate
EP3848191A1 (en) 2020-01-07 2021-07-14 Glanzstoff Industries A.G. Reinforcement material and elastomeric product reinforced therewith
EP3848426A1 (en) 2020-01-07 2021-07-14 Molecular Plasma Group SA Method for altering adhesion properties of a surface by plasma coating
EP4289519A1 (en) 2022-06-10 2023-12-13 Basf Se Plasma-created barriers for packaging

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3241476A1 (de) * 1982-11-10 1984-05-10 Fried. Krupp Gmbh, 4300 Essen Verfahren zur einleitung von ionisierbarem gas in ein plasma eines lichtbogenbrenners und plasmabrenner zur durchfuehrung des verfahrens
US4825806A (en) * 1984-02-17 1989-05-02 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Film forming apparatus
KR900003310B1 (ko) * 1986-05-27 1990-05-14 리가가구 겡큐소 이온 발생 장치
US4820370A (en) * 1986-12-12 1989-04-11 Pacific Western Systems, Inc. Particle shielded R. F. connector for a plasma enhanced chemical vapor processor boat
US5105123A (en) * 1988-10-27 1992-04-14 Battelle Memorial Institute Hollow electrode plasma excitation source
FR2666821B1 (fr) * 1990-09-19 1992-10-23 Ugine Aciers Dispositif de traitement superficiel d'une plaque ou d'une tole d'un materiau metallique par plasma basse temperature.
JP3206095B2 (ja) * 1991-04-12 2001-09-04 株式会社ブリヂストン 表面処理方法及びその装置
JP3413661B2 (ja) * 1991-08-20 2003-06-03 株式会社ブリヂストン 表面処理方法及びその装置
JP3267810B2 (ja) * 1993-07-20 2002-03-25 株式会社半導体エネルギー研究所 被膜形成方法
JPH07211654A (ja) * 1994-01-12 1995-08-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd プラズマ発生装置およびその動作方法
JP3148495B2 (ja) 1994-01-13 2001-03-19 株式会社半導体エネルギー研究所 プラズマ発生装置およびその動作方法
DE69531880T2 (de) * 1994-04-28 2004-09-09 Applied Materials, Inc., Santa Clara Verfahren zum Betreiben eines CVD-Reaktors hoher Plasma-Dichte mit kombinierter induktiver und kapazitiver Einkopplung
US5776553A (en) * 1996-02-23 1998-07-07 Saint Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. Method for depositing diamond films by dielectric barrier discharge
DE19735362C2 (de) * 1996-08-14 2002-12-19 Fujitsu Ltd Gasreaktor
US6027617A (en) * 1996-08-14 2000-02-22 Fujitsu Limited Gas reactor for plasma discharge and catalytic action
FR2754969B1 (fr) * 1996-10-18 1998-11-27 Giat Ind Sa Torche a plasma a etancheite amelioree
US5756959A (en) * 1996-10-28 1998-05-26 Hypertherm, Inc. Coolant tube for use in a liquid-cooled electrode disposed in a plasma arc torch
JPH10199697A (ja) * 1997-01-10 1998-07-31 Pearl Kogyo Kk 大気圧プラズマによる表面処理装置
US5961772A (en) 1997-01-23 1999-10-05 The Regents Of The University Of California Atmospheric-pressure plasma jet
DE69840654D1 (de) 1997-10-20 2009-04-23 Univ California Aufbringen von beschichtungen mit einem plasmastrahl unter atmosphärendruck
JP3057065B2 (ja) * 1997-12-03 2000-06-26 松下電工株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
TW503263B (en) * 1997-12-03 2002-09-21 Matsushita Electric Works Ltd Plasma processing apparatus and method
JP2000192244A (ja) * 1998-10-16 2000-07-11 Canon Inc 堆積膜の形成装置及び形成方法
EP0997926B1 (en) * 1998-10-26 2006-01-04 Matsushita Electric Works, Ltd. Plasma treatment apparatus and method
US6262523B1 (en) * 1999-04-21 2001-07-17 The Regents Of The University Of California Large area atmospheric-pressure plasma jet
JP4164716B2 (ja) * 1999-04-27 2008-10-15 岩崎電気株式会社 無電極電界放電エキシマランプおよび無電極電界放電エキシマランプ装置
WO2000070117A1 (en) * 1999-05-14 2000-11-23 The Regents Of The University Of California Low-temperature compatible wide-pressure-range plasma flow device
JP2001023972A (ja) * 1999-07-10 2001-01-26 Nihon Ceratec Co Ltd プラズマ処理装置
US6228438B1 (en) * 1999-08-10 2001-05-08 Unakis Balzers Aktiengesellschaft Plasma reactor for the treatment of large size substrates
JP4444437B2 (ja) * 2000-03-17 2010-03-31 キヤノンアネルバ株式会社 プラズマ処理装置
US6911225B2 (en) * 2001-05-07 2005-06-28 Regents Of The University Of Minnesota Method and apparatus for non-thermal pasteurization of living-mammal-instillable liquids
US7274015B2 (en) * 2001-08-08 2007-09-25 Sionex Corporation Capacitive discharge plasma ion source
JP3823037B2 (ja) * 2001-09-27 2006-09-20 積水化学工業株式会社 放電プラズマ処理装置
TW497986B (en) * 2001-12-20 2002-08-11 Ind Tech Res Inst Dielectric barrier discharge apparatus and module for perfluorocompounds abatement
US6896854B2 (en) * 2002-01-23 2005-05-24 Battelle Energy Alliance, Llc Nonthermal plasma systems and methods for natural gas and heavy hydrocarbon co-conversion
US20030157000A1 (en) * 2002-02-15 2003-08-21 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Fluidized bed activated by excimer plasma and materials produced therefrom
US20050016456A1 (en) * 2002-02-20 2005-01-27 Noriyuki Taguchi Plasma processing device and plasma processing method
JP4092937B2 (ja) * 2002-04-11 2008-05-28 松下電工株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP4231250B2 (ja) * 2002-07-05 2009-02-25 積水化学工業株式会社 プラズマｃｖｄ装置
US6841943B2 (en) * 2002-06-27 2005-01-11 Lam Research Corp. Plasma processor with electrode simultaneously responsive to plural frequencies

Also Published As

Publication number Publication date
AU2006209814A1 (en) 2006-08-10
WO2006081637A1 (en) 2006-08-10
CN101129100A (zh) 2008-02-20
CN101129100B (zh) 2011-02-02
ATE515930T1 (de) 2011-07-15
AU2006209814B2 (en) 2011-01-20
EP1689216A1 (en) 2006-08-09
EP1844635B1 (en) 2011-07-06
KR20120135534A (ko) 2012-12-14
NO338153B1 (no) 2016-08-01
JP2008529243A (ja) 2008-07-31
CA2596589A1 (en) 2006-08-10
PL1844635T3 (pl) 2012-01-31
DK1844635T3 (da) 2011-09-12
KR20070103750A (ko) 2007-10-24
EP1844635A1 (en) 2007-10-17
JP5122304B2 (ja) 2013-01-16
CA2596589C (en) 2013-09-03
ZA200706133B (en) 2008-11-26
US8552335B2 (en) 2013-10-08
RU2391801C2 (ru) 2010-06-10
US20080308535A1 (en) 2008-12-18
IL184877A (en) 2011-12-29
NO20074465L (no) 2007-09-03
IL184877A0 (en) 2007-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2007129398A (ru) Плазматрон атмосферного давления
JP5663819B2 (ja) プラズマ源及び当該プラズマ源を備える医療機器
US20110126712A1 (en) Separating contaminants from gas ions in corona discharge ionizing bars
US20100019677A1 (en) Plasma producing apparatus and method of plasma production
US6998574B2 (en) Welding torch with plasma assist
CN104411083B (zh) 一种产生连续低温大截面大气压等离子体羽的装置及方法
US20050205410A1 (en) Capillary-in-ring electrode gas discharge generator for producing a weakly ionized gas and method for using the same
KR20120041475A (ko) 노즐 구조에 의한 상압 플라즈마 토치 발생장치
US7329833B2 (en) System for improved high-frequency arc starting of a welding process
KR101683052B1 (ko) 유전체 장벽 방전을 이용한 오존발생장치용 전극 및 이를 이용한 오존발생장치
JP6991543B2 (ja) プラズマ生成装置及びこれを用いたプラズマ生成方法
CN109872940B (zh) 一种利用介质阻挡放电辅助离子化的离子源装置
Laroussi et al. Non-equilibrium plasma sources
UA20352U (en) Discharge chamber of ozonizer
KR20180080251A (ko) 코로나 방전 이온화 바에서 가스 이온으로부터 오염물의 분리