JP2008523595A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008523595A5
JP2008523595A5 JP2007544729A JP2007544729A JP2008523595A5 JP 2008523595 A5 JP2008523595 A5 JP 2008523595A5 JP 2007544729 A JP2007544729 A JP 2007544729A JP 2007544729 A JP2007544729 A JP 2007544729A JP 2008523595 A5 JP2008523595 A5 JP 2008523595A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic device
field effect
effect transistors
different
different field
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007544729A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008523595A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE102004059467A external-priority patent/DE102004059467A1/de
Application filed filed Critical
Publication of JP2008523595A publication Critical patent/JP2008523595A/ja
Publication of JP2008523595A5 publication Critical patent/JP2008523595A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (25)

  1. 少なくとも一つのロジック・ゲートを包含する電子デバイス、特にRFIDトランスポンダであって、
    前記ロジック・ゲートが共通基板(10)上につけられた複数の層から形成され、それらが少なくとも二つの電極層、液体からつけられる少なくとも一つの有機半導体層(13,23)、および絶縁層(14,24)を包含し、それらが、前記ロジック・ゲートが少なくとも二つの異なる構成を有する電界効果トランジスタ(1,2)を包含する態様で形成され、
    前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が液体からつけられ、それらの半導体材料に関して異なる半導体層(13,23)を有するか、
    前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、それらの絶縁材料に関して異なる絶縁層(14,24)を有するか、或いは、
    前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、それらの電極材料に関して異なる電極層(14,24)を有することを特徴とする電子デバイス。
  2. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が液体からつけられ、それらの厚さに関して異なる半導体層(13,23)を有することを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
  3. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が液体からつけられ、それらの電気伝導度に関して異なる半導体層(13,23)を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子デバイス。
  4. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、それらの厚さに関して異なる液体からつけられる絶縁層(14,24)を有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  5. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、それらの透磁率に関して異なる絶縁層(14,24)を有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  6. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、面的に異なって構造化された層を伴って形成されることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  7. 前記層が、異なる長さおよび/または異なる幅を伴うストリップ型の様式で形成されることを特徴とする請求項6に記載の電子デバイス。
  8. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、互いに横並びで配置されることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  9. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、一方を他方の上にして配置されることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  10. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、まったく同じ配向を伴って配置されることを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の、特に請求項8または請求項9に記載の電子デバイス。
  11. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、ボトム−ゲートまたはトップ−ゲート配向を伴って配置されることを特徴とする請求項10に記載の電子デバイス。
  12. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、異なる配向を伴って配置されることを特徴とする請求項8または請求項9に記載の電子デバイス。
  13. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、異なる内部抵抗のプロファイルおよび/または異なるスイッチング動作を有することを特徴とする請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  14. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、並列接続および/または直列接続で互いに接続されることを特徴とする請求項1から請求項13のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  15. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)の間における接続が、前記電界効果トランジスタ(1,2)の電極(11,12,15,21,22,25)の間において直接電気的に、および/または容量結合によって形成されることを特徴とする請求項1から請求項14のいずれか1項の、特に請求項14に記載の電子デバイス。
  16. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、共通ゲート電極(15)を伴って形成されることを特徴とする請求項1から請求項15のいずれか1項に記載の、特に請求項14に記載の電子デバイス。
  17. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、相補的な導電型の半導体材料を伴って形成され、第1の電界効果トランジスタ(1)がp導電型半導体層(13)を伴って形成され、第2の電界効果トランジスタ(2)がn導電型半導体層(23)を伴って形成されるか、またはその逆となることを特徴とする請求項1から請求項16のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  18. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)の半導体層(13,23)に直接隣接することが、p/n接合またはその逆を伴うゾーンを形成することを特徴とする請求項1から請求項17のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  19. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)が、前記電子デバイスが1層ずつのプリンティングおよび/またはブレード・コーティングによって基本的に作られることが可能な態様で基板(10)上において空間的に配置されることを特徴とする請求項1から請求項18のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  20. 前記少なくとも二つの異なる電界効果トランジスタ(1,2)の前記層が、プリント可能な半導体高分子、および/またはプリント可能な絶縁高分子、および/または導電性プリンティング・インク、および/または金属層として形成されることを特徴とする請求項1から請求項19のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  21. 前記電子デバイスを形成する前記層が、高分子材料、および/または低重合体材料、および/または「低分子」からなる材料、および/またはナノ粒子からなる材料を含む可溶性有機層を有することを特徴とする請求項1から請求項20のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  22. 前記可溶性有機層の厚さが、それの溶剤の比率を通じて設定可能であることを特徴とする請求項1から請求項21のいずれか1項に記載の、特に請求項21に記載の電子デバイス。
  23. 前記可溶性有機層の厚さが、それをつける量を通じて設定可能であることを特徴とする請求項1から請求項22のいずれか1項に記載の、特に請求項21に記載の電子デバイス。
  24. 前記電子デバイスが、柔軟な多層フィルム本体によって形成されることを特徴とする請求項1から請求項23のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  25. 前記電子デバイスが、装置の輪郭に整合する柔軟な電子回路として形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
JP2007544729A 2004-12-10 2005-12-06 有機電界効果トランジスタ・ゲート Pending JP2008523595A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004059467A DE102004059467A1 (de) 2004-12-10 2004-12-10 Gatter aus organischen Feldeffekttransistoren
PCT/DE2005/002195 WO2006061000A2 (de) 2004-12-10 2005-12-06 Gatter aus organischen feldeffekttransistoren

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008523595A JP2008523595A (ja) 2008-07-03
JP2008523595A5 true JP2008523595A5 (ja) 2009-02-05

Family

ID=36578264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007544729A Pending JP2008523595A (ja) 2004-12-10 2005-12-06 有機電界効果トランジスタ・ゲート

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20080197343A1 (ja)
EP (1) EP1825516A2 (ja)
JP (1) JP2008523595A (ja)
KR (1) KR20070085953A (ja)
CN (1) CN101076893A (ja)
AU (1) AU2005313714A1 (ja)
CA (1) CA2595114A1 (ja)
DE (1) DE102004059467A1 (ja)
MX (1) MX2007006725A (ja)
TW (1) TWI333701B (ja)
WO (1) WO2006061000A2 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050085351A (ko) 2003-05-16 2005-08-29 가부시키가이샤 재팬 웨이브 디지털 콘텐츠의 부정사용방지 시스템
JP2008010566A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Ricoh Co Ltd 半導体デバイス
DE102006037433B4 (de) * 2006-08-09 2010-08-19 Ovd Kinegram Ag Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers sowie Mehrschichtkörper
KR100790761B1 (ko) * 2006-09-29 2008-01-03 한국전자통신연구원 인버터
JP5104057B2 (ja) * 2007-06-21 2012-12-19 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法
US20090004368A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Weyerhaeuser Co. Systems and methods for curing a deposited layer on a substrate
TWI412125B (zh) * 2007-07-17 2013-10-11 Creator Technology Bv 電子元件及電子元件之製法
US20090165056A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 General Instrument Corporation Method and apparatus for scheduling a recording of an upcoming sdv program deliverable over a content delivery system
US7704786B2 (en) * 2007-12-26 2010-04-27 Organicid Inc. Printed organic logic circuits using a floating gate transistor as a load device
US7888169B2 (en) * 2007-12-26 2011-02-15 Organicid, Inc. Organic semiconductor device and method of manufacturing the same
US8463116B2 (en) * 2008-07-01 2013-06-11 Tap Development Limited Liability Company Systems for curing deposited material using feedback control
JP2010034343A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Sumitomo Chemical Co Ltd 半導体装置の製造方法および半導体装置
DE102009012302A1 (de) * 2009-03-11 2010-09-23 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronisches Bauelement
JP5548976B2 (ja) 2009-06-25 2014-07-16 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
JP5558222B2 (ja) * 2010-06-18 2014-07-23 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板の製造方法
CN107104188A (zh) * 2017-04-20 2017-08-29 上海幂方电子科技有限公司 有机互补型非门器件的制备方法
CN109920922B (zh) 2017-12-12 2020-07-17 京东方科技集团股份有限公司 有机发光器件及其制备方法、显示基板、显示驱动方法
CN113130661A (zh) * 2021-04-19 2021-07-16 湖南大学 一种无屏蔽三栅晶体管器件和基于其的电阻型全摆幅反相器

Family Cites Families (108)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3512052A (en) * 1968-01-11 1970-05-12 Gen Motors Corp Metal-insulator-semiconductor voltage variable capacitor with controlled resistivity dielectric
US3769096A (en) * 1971-03-12 1973-10-30 Bell Telephone Labor Inc Pyroelectric devices
JPS543594B2 (ja) * 1973-10-12 1979-02-24
JPS54101176A (en) * 1978-01-26 1979-08-09 Shinetsu Polymer Co Contact member for push switch
US4442019A (en) * 1978-05-26 1984-04-10 Marks Alvin M Electroordered dipole suspension
US4246298A (en) * 1979-03-14 1981-01-20 American Can Company Rapid curing of epoxy resin coating compositions by combination of photoinitiation and controlled heat application
US4340057A (en) * 1980-12-24 1982-07-20 S. C. Johnson & Son, Inc. Radiation induced graft polymerization
US4554229A (en) * 1984-04-06 1985-11-19 At&T Technologies, Inc. Multilayer hybrid integrated circuit
US4926052A (en) * 1986-03-03 1990-05-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Radiation detecting device
GB2215307B (en) * 1988-03-04 1991-10-09 Unisys Corp Electronic component transportation container
US5364735A (en) * 1988-07-01 1994-11-15 Sony Corporation Multiple layer optical record medium with protective layers and method for producing same
US4937119A (en) * 1988-12-15 1990-06-26 Hoechst Celanese Corp. Textured organic optical data storage media and methods of preparation
US5892244A (en) * 1989-01-10 1999-04-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Field effect transistor including πconjugate polymer and liquid crystal display including the field effect transistor
US6331356B1 (en) * 1989-05-26 2001-12-18 International Business Machines Corporation Patterns of electrically conducting polymers and their application as electrodes or electrical contacts
US5206525A (en) * 1989-12-27 1993-04-27 Nippon Petrochemicals Co., Ltd. Electric element capable of controlling the electric conductivity of π-conjugated macromolecular materials
FR2664430B1 (fr) * 1990-07-04 1992-09-18 Centre Nat Rech Scient Transistor a effet de champ en couche mince de structure mis, dont l'isolant et le semiconducteur sont realises en materiaux organiques.
FR2673041A1 (fr) * 1991-02-19 1992-08-21 Gemplus Card Int Procede de fabrication de micromodules de circuit integre et micromodule correspondant.
US5408109A (en) * 1991-02-27 1995-04-18 The Regents Of The University Of California Visible light emitting diodes fabricated from soluble semiconducting polymers
JP3522771B2 (ja) * 1991-03-22 2004-04-26 三菱電機株式会社 インバータ
US5189787A (en) * 1991-07-30 1993-03-02 Hewlett-Packard Company Attachment of a flexible circuit to an ink-jet pen
JPH0580530A (ja) * 1991-09-24 1993-04-02 Hitachi Ltd 薄膜パターン製造方法
WO1993009469A1 (de) * 1991-10-30 1993-05-13 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Belichtungsvorrichtung
JP2709223B2 (ja) * 1992-01-30 1998-02-04 三菱電機株式会社 非接触形携帯記憶装置
JP3457348B2 (ja) * 1993-01-15 2003-10-14 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
FR2701117B1 (fr) * 1993-02-04 1995-03-10 Asulab Sa Système de mesures électrochimiques à capteur multizones, et son application au dosage du glucose.
US5567550A (en) * 1993-03-25 1996-10-22 Texas Instruments Incorporated Method of making a mask for making integrated circuits
JPH0722669A (ja) * 1993-07-01 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 可塑性機能素子
JP3460863B2 (ja) * 1993-09-17 2003-10-27 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
FR2710413B1 (fr) * 1993-09-21 1995-11-03 Asulab Sa Dispositif de mesure pour capteurs amovibles.
KR100350817B1 (ko) * 1994-05-16 2003-01-24 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 유기반도체물질로형성된반도체장치
JP3246189B2 (ja) * 1994-06-28 2002-01-15 株式会社日立製作所 半導体表示装置
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5574291A (en) * 1994-12-09 1996-11-12 Lucent Technologies Inc. Article comprising a thin film transistor with low conductivity organic layer
US5630986A (en) * 1995-01-13 1997-05-20 Bayer Corporation Dispensing instrument for fluid monitoring sensors
JP3068430B2 (ja) * 1995-04-25 2000-07-24 富山日本電気株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
US5652645A (en) * 1995-07-24 1997-07-29 Anvik Corporation High-throughput, high-resolution, projection patterning system for large, flexible, roll-fed, electronic-module substrates
US5624199A (en) * 1995-09-29 1997-04-29 Cheng; Chin-Chang Setting device for a joint
GB2310493B (en) * 1996-02-26 2000-08-02 Unilever Plc Determination of the characteristics of fluid
JP3080579B2 (ja) * 1996-03-06 2000-08-28 富士機工電子株式会社 エアリア・グリッド・アレイ・パッケージの製造方法
DE19629656A1 (de) * 1996-07-23 1998-01-29 Boehringer Mannheim Gmbh Diagnostischer Testträger mit mehrschichtigem Testfeld und Verfahren zur Bestimmung von Analyt mit dessen Hilfe
US5946551A (en) * 1997-03-25 1999-08-31 Dimitrakopoulos; Christos Dimitrios Fabrication of thin film effect transistor comprising an organic semiconductor and chemical solution deposited metal oxide gate dielectric
US6344662B1 (en) * 1997-03-25 2002-02-05 International Business Machines Corporation Thin-film field-effect transistor with organic-inorganic hybrid semiconductor requiring low operating voltages
KR100248392B1 (ko) * 1997-05-15 2000-09-01 정선종 유기물전계효과트랜지스터와결합된유기물능동구동전기발광소자및그소자의제작방법
JP4509228B2 (ja) * 1997-08-22 2010-07-21 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 有機材料から成る電界効果トランジスタ及びその製造方法
BR9811636A (pt) * 1997-09-11 2000-08-08 Precision Dynamics Corp Etiqueta de identificação de rádio freqâência em substrato flexìvel
US6251513B1 (en) * 1997-11-08 2001-06-26 Littlefuse, Inc. Polymer composites for overvoltage protection
EP0958663A1 (en) * 1997-12-05 1999-11-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Identification transponder
US6083104A (en) * 1998-01-16 2000-07-04 Silverlit Toys (U.S.A.), Inc. Programmable toy with an independent game cartridge
JP2002515641A (ja) * 1998-01-28 2002-05-28 シン フイルム エレクトロニクス エイエスエイ 三次元の導電性または半導電性構造体を生成する方法およびこの構造体を消去する方法
US6087196A (en) * 1998-01-30 2000-07-11 The Trustees Of Princeton University Fabrication of organic semiconductor devices using ink jet printing
US6045977A (en) * 1998-02-19 2000-04-04 Lucent Technologies Inc. Process for patterning conductive polyaniline films
EP1105772B1 (en) * 1998-04-10 2004-06-23 E-Ink Corporation Electronic displays using organic-based field effect transistors
GB9808061D0 (en) * 1998-04-16 1998-06-17 Cambridge Display Tech Ltd Polymer devices
TW410478B (en) * 1998-05-29 2000-11-01 Lucent Technologies Inc Thin-film transistor monolithically integrated with an organic light-emitting diode
US5967048A (en) * 1998-06-12 1999-10-19 Howard A. Fromson Method and apparatus for the multiple imaging of a continuous web
KR100393324B1 (ko) * 1998-06-19 2003-07-31 띤 필름 일렉트로닉스 에이에스에이 집적 무기/유기 보상 박막 트랜지스터 회로 및 그 제조방법
US6215130B1 (en) * 1998-08-20 2001-04-10 Lucent Technologies Inc. Thin film transistors
US6384804B1 (en) * 1998-11-25 2002-05-07 Lucent Techonologies Inc. Display comprising organic smart pixels
US6506438B2 (en) * 1998-12-15 2003-01-14 E Ink Corporation Method for printing of transistor arrays on plastic substrates
WO2000041893A1 (en) * 1999-01-15 2000-07-20 3M Innovative Properties Company Thermal transfer element and process for forming organic electroluminescent devices
US6114088A (en) * 1999-01-15 2000-09-05 3M Innovative Properties Company Thermal transfer element for forming multilayer devices
GB2347013A (en) * 1999-02-16 2000-08-23 Sharp Kk Charge-transport structures
US6517955B1 (en) * 1999-02-22 2003-02-11 Nippon Steel Corporation High strength galvanized steel plate excellent in adhesion of plated metal and formability in press working and high strength alloy galvanized steel plate and method for production thereof
US6180956B1 (en) * 1999-03-03 2001-01-30 International Business Machine Corp. Thin film transistors with organic-inorganic hybrid materials as semiconducting channels
US6207472B1 (en) * 1999-03-09 2001-03-27 International Business Machines Corporation Low temperature thin film transistor fabrication
US6072716A (en) * 1999-04-14 2000-06-06 Massachusetts Institute Of Technology Memory structures and methods of making same
US6383664B2 (en) * 1999-05-11 2002-05-07 The Dow Chemical Company Electroluminescent or photocell device having protective packaging
US6366017B1 (en) * 1999-07-14 2002-04-02 Agilent Technologies, Inc/ Organic light emitting diodes with distributed bragg reflector
US6593690B1 (en) * 1999-09-03 2003-07-15 3M Innovative Properties Company Large area organic electronic devices having conducting polymer buffer layers and methods of making same
EP1085320A1 (en) * 1999-09-13 2001-03-21 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw A device for detecting an analyte in a sample based on organic materials
US6517995B1 (en) * 1999-09-14 2003-02-11 Massachusetts Institute Of Technology Fabrication of finely featured devices by liquid embossing
US6340822B1 (en) * 1999-10-05 2002-01-22 Agere Systems Guardian Corp. Article comprising vertically nano-interconnected circuit devices and method for making the same
EP1149420B1 (en) * 1999-10-11 2015-03-04 Creator Technology B.V. Integrated circuit
US6335539B1 (en) * 1999-11-05 2002-01-01 International Business Machines Corporation Method for improving performance of organic semiconductors in bottom electrode structure
US6284562B1 (en) * 1999-11-17 2001-09-04 Agere Systems Guardian Corp. Thin film transistors
US6136702A (en) * 1999-11-29 2000-10-24 Lucent Technologies Inc. Thin film transistors
US6621098B1 (en) * 1999-11-29 2003-09-16 The Penn State Research Foundation Thin-film transistor and methods of manufacturing and incorporating a semiconducting organic material
US6197663B1 (en) * 1999-12-07 2001-03-06 Lucent Technologies Inc. Process for fabricating integrated circuit devices having thin film transistors
EP1243032B1 (en) * 1999-12-21 2019-11-20 Flexenable Limited Inkjet-fabricated integrated circuits
JP2002162652A (ja) * 2000-01-31 2002-06-07 Fujitsu Ltd シート状表示装置、樹脂球状体、及びマイクロカプセル
US6706159B2 (en) * 2000-03-02 2004-03-16 Diabetes Diagnostics Combined lancet and electrochemical analyte-testing apparatus
TW497120B (en) * 2000-03-06 2002-08-01 Toshiba Corp Transistor, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
JP3614747B2 (ja) * 2000-03-07 2005-01-26 Necエレクトロニクス株式会社 昇圧回路、それを搭載したicカード及びそれを搭載した電子機器
DE10033112C2 (de) * 2000-07-07 2002-11-14 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung und Strukturierung organischer Feldeffekt-Transistoren (OFET), hiernach gefertigter OFET und seine Verwendung
US7875975B2 (en) * 2000-08-18 2011-01-25 Polyic Gmbh & Co. Kg Organic integrated circuit completely encapsulated by multi-layered barrier and included in RFID tag
JP2004507096A (ja) * 2000-08-18 2004-03-04 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 有機電界効果トランジスタ(ofet),該有機電界効果トランジスタの製造方法、前記有機電界効果トランジスタから形成される集積回路、及び該集積回路の使用
DE10044842A1 (de) * 2000-09-11 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Gleichrichter, Schaltung, RFID-Tag und Verwendung eines organischen Gleichrichters
DE10045192A1 (de) * 2000-09-13 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Datenspeicher, RFID-Tag mit organischem Datenspeicher, Verwendung eines organischen Datenspeichers
KR20020036916A (ko) * 2000-11-11 2002-05-17 주승기 실리콘 박막의 결정화 방법 및 이에 의해 제조된 반도체소자
KR100390522B1 (ko) * 2000-12-01 2003-07-07 피티플러스(주) 결정질 실리콘 활성층을 포함하는 박막트랜지스터 제조 방법
DE10061297C2 (de) * 2000-12-08 2003-05-28 Siemens Ag Verfahren zur Sturkturierung eines OFETs
GB2371910A (en) * 2001-01-31 2002-08-07 Seiko Epson Corp Display devices
JP2003089259A (ja) * 2001-09-18 2003-03-25 Hitachi Ltd パターン形成方法およびパターン形成装置
US7351660B2 (en) * 2001-09-28 2008-04-01 Hrl Laboratories, Llc Process for producing high performance interconnects
US6679036B2 (en) * 2001-10-15 2004-01-20 Shunchi Crankshaft Co., Ltd. Drive gear shaft structure of a self-moving type mower
JP4275336B2 (ja) * 2001-11-16 2009-06-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
DE10212640B4 (de) * 2002-03-21 2004-02-05 Siemens Ag Logische Bauteile aus organischen Feldeffekttransistoren
US6667215B2 (en) * 2002-05-02 2003-12-23 3M Innovative Properties Method of making transistors
US6812509B2 (en) * 2002-06-28 2004-11-02 Palo Alto Research Center Inc. Organic ferroelectric memory cells
JP2004152958A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Pioneer Electronic Corp 有機半導体装置
US6870183B2 (en) * 2002-11-04 2005-03-22 Advanced Micro Devices, Inc. Stacked organic memory devices and methods of operating and fabricating
JP4296788B2 (ja) * 2003-01-28 2009-07-15 パナソニック電工株式会社 有機電界効果トランジスタおよびその製造方法、集積回路装置
EP1590721B1 (en) * 2003-01-28 2007-04-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electronic device
JP4406540B2 (ja) * 2003-03-28 2010-01-27 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法
DE10330064B3 (de) * 2003-07-03 2004-12-09 Siemens Ag Logikgatter mit potentialfreier Gate-Elektrode für organische integrierte Schaltungen
GB0321383D0 (en) * 2003-09-12 2003-10-15 Plastic Logic Ltd Polymer circuits
CN104716170B (zh) * 2004-06-04 2019-07-26 伊利诺伊大学评议会 用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备
US7045814B2 (en) * 2004-06-24 2006-05-16 Lucent Technologies Inc. OFET structures with both n- and p-type channels

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008523595A5 (ja)
Sun et al. Transparent, low‐power pressure sensor matrix based on coplanar‐gate graphene transistors
TWI333701B (en) Gatter aus organischen feldeffekttransistoren
KR101835005B1 (ko) 반도체소자 및 그 제조방법
WO2010010766A1 (ja) 電界効果型トランジスタおよび回路装置
JP2009033145A5 (ja)
JP2005531134A5 (ja)
KR20060064987A (ko) 전도성 잉크와 이를 이용한 유기 반도체 트랜지스터 및 그제작 방법
JP2005506704A5 (ja)
JP2006013480A5 (ja)
JP2007073976A5 (ja)
CN103283026B (zh) 电子器件
US10121981B2 (en) Field effect transistor and method for production thereof
TWI610423B (zh) 薄膜電晶體陣列及其製造方法
US10629654B2 (en) Thin film transistor array formed substrate, image display device substrate and manufacturing method of thin film transistor array formed substrate
JP2012068573A (ja) 薄膜トランジスタアレイ及び画像表示装置並びに薄膜トランジスタアレイの製造方法
JP2007134547A (ja) トランジスタおよびその製造方法
JP5098159B2 (ja) 薄膜トランジスタの製造方法
Jung et al. Significant effect of the molecular formula in silver nanoparticle ink to the characteristics of fully gravure-printed carbon nanotube thin-film transistors on flexible polymer substrate
JP5532655B2 (ja) 有機薄膜トランジスタ、その製造方法及び画像表示装置
US9406896B2 (en) Pre-fabricated substrate for printed electronic devices
WO2014147992A1 (ja) 薄膜トランジスタアレイ
JP2007073950A5 (ja)
CN107851582A (zh) 有源元件及有源元件的制造方法
JP2012138549A (ja) 薄膜トランジスタ