JP2008277748A5 - - Google Patents
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Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008021604A JP2008277748A (ja) | 2007-03-30 | 2008-01-31 | レジストパターンの形成方法とその方法により製造した半導体デバイス |
TW097110930A TW200845128A (en) | 2007-03-30 | 2008-03-27 | Method of forming resist pattern and semiconductor device manufactured with the same |
US12/078,098 US20080241489A1 (en) | 2007-03-30 | 2008-03-27 | Method of forming resist pattern and semiconductor device manufactured with the same |
KR1020080029334A KR20080089296A (ko) | 2007-03-30 | 2008-03-28 | 레지스트 패턴의 형성 방법과 그 방법에 의해 제조한반도체 디바이스 |
EP08005983A EP1975719A3 (en) | 2007-03-30 | 2008-03-28 | Method of forming resist pattern and semiconductor device manufactured with the same |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007094042 | 2007-03-30 | ||
JP2008021604A JP2008277748A (ja) | 2007-03-30 | 2008-01-31 | レジストパターンの形成方法とその方法により製造した半導体デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008277748A JP2008277748A (ja) | 2008-11-13 |
JP2008277748A5 true JP2008277748A5 (da) | 2011-02-03 |
Family
ID=39995700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008021604A Pending JP2008277748A (ja) | 2007-03-30 | 2008-01-31 | レジストパターンの形成方法とその方法により製造した半導体デバイス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008277748A (da) |
KR (1) | KR20080089296A (da) |
CN (1) | CN101276158A (da) |
TW (1) | TW200845128A (da) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009117832A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィの基板を準備する方法、基板、デバイス製造方法、密封コーティングアプリケータ及び密封コーティング測定装置 |
JP2010135428A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Toshiba Corp | 基板保持部材及び半導体装置の製造方法 |
JP5533178B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2014-06-25 | セントラル硝子株式会社 | シリコンウェハ用洗浄剤 |
US9053924B2 (en) | 2008-12-26 | 2015-06-09 | Central Glass Company, Limited | Cleaning agent for silicon wafer |
JP5242508B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
KR20110018030A (ko) * | 2009-08-17 | 2011-02-23 | 주식회사 동진쎄미켐 | 잉크조성물 |
JP5404364B2 (ja) * | 2009-12-15 | 2014-01-29 | 株式会社東芝 | 半導体基板の表面処理装置及び方法 |
JP5501085B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2014-05-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法 |
JP5708191B2 (ja) | 2010-05-19 | 2015-04-30 | セントラル硝子株式会社 | 保護膜形成用薬液 |
KR101363441B1 (ko) | 2010-06-07 | 2014-02-21 | 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 | 보호막 형성용 약액, 이의 조제 방법 및 이를 사용하는 세정 방법 |
US9228120B2 (en) | 2010-06-07 | 2016-01-05 | Central Glass Company, Limited | Liquid chemical for forming protecting film |
JP5712670B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2015-05-07 | セントラル硝子株式会社 | 撥水性保護膜形成薬液 |
CN102971836B (zh) * | 2010-06-28 | 2016-06-08 | 中央硝子株式会社 | 拒水性保护膜形成剂、拒水性保护膜形成用化学溶液和使用该化学溶液的晶片的清洗方法 |
JP5716527B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2015-05-13 | セントラル硝子株式会社 | 撥水性保護膜形成用薬液と該薬液を用いたウェハの洗浄方法 |
WO2012002243A1 (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-05 | セントラル硝子株式会社 | 撥水性保護膜形成剤、撥水性保護膜形成用薬液と該薬液を用いたウェハの洗浄方法 |
KR101396271B1 (ko) * | 2010-06-30 | 2014-05-16 | 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 | 웨이퍼의 세정방법 |
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JP2012033880A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-02-16 | Central Glass Co Ltd | 撥水性保護膜形成用薬液 |
JP5678720B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2015-03-04 | セントラル硝子株式会社 | ウェハの洗浄方法 |
JP5662081B2 (ja) * | 2010-08-20 | 2015-01-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
KR101266620B1 (ko) | 2010-08-20 | 2013-05-22 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리방법 및 기판처리장치 |
JP5320383B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2013-10-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP2013118347A (ja) * | 2010-12-28 | 2013-06-13 | Central Glass Co Ltd | ウェハの洗浄方法 |
JP5611884B2 (ja) * | 2011-04-14 | 2014-10-22 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法、エッチング装置および記憶媒体 |
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JP5953721B2 (ja) * | 2011-10-28 | 2016-07-20 | セントラル硝子株式会社 | 保護膜形成用薬液の調製方法 |
JP6213616B2 (ja) * | 2011-10-28 | 2017-10-18 | セントラル硝子株式会社 | 保護膜形成用薬液の調製方法 |
WO2013115021A1 (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-08 | セントラル硝子株式会社 | 撥水性保護膜形成用薬液、撥水性保護膜形成用薬液キット、及びウェハの洗浄方法 |
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JP5728517B2 (ja) * | 2013-04-02 | 2015-06-03 | 富士フイルム株式会社 | 化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液の製造方法、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
CN103293859A (zh) * | 2013-05-27 | 2013-09-11 | 苏州扬清芯片科技有限公司 | 光刻胶薄膜的制作方法 |
CN107077072B (zh) * | 2014-11-19 | 2021-05-25 | 日产化学工业株式会社 | 能够湿式除去的含有硅的抗蚀剂下层膜形成用组合物 |
JP6118309B2 (ja) * | 2014-12-22 | 2017-04-19 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法 |
JP2016157779A (ja) | 2015-02-24 | 2016-09-01 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR102177417B1 (ko) * | 2017-12-31 | 2020-11-11 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 | 포토레지스트 조성물 및 방법 |
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JP7328564B2 (ja) * | 2018-11-22 | 2023-08-17 | セントラル硝子株式会社 | ベベル部処理剤組成物およびウェハの製造方法 |
JP7162541B2 (ja) * | 2019-01-22 | 2022-10-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、及び基板処理方法、及び記憶媒体 |
CN113823549A (zh) * | 2020-06-19 | 2021-12-21 | 中国科学院微电子研究所 | 半导体结构的制造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005118660A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Seiko Epson Corp | 撥液領域の形成方法およびパターン形成方法並びに電子デバイス |
JP4194495B2 (ja) * | 2004-01-07 | 2008-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布・現像装置 |
JP2007258217A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Toppan Printing Co Ltd | 印刷方法 |
JP2008235542A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 液浸リソグラフィ用ウェハおよびその製造方法 |
-
2008
- 2008-01-31 JP JP2008021604A patent/JP2008277748A/ja active Pending
- 2008-03-27 TW TW097110930A patent/TW200845128A/zh unknown
- 2008-03-28 KR KR1020080029334A patent/KR20080089296A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-03-28 CN CNA2008100885739A patent/CN101276158A/zh active Pending
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