JP2008270362A - 積層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】対面配置の第1、第2基板材1、2相互間に半導体素子3を接着した積層配線基板において、前記第1基板材1は、絶縁基板1aの一方の面に配線層1bが形成された配線基板、及び前記絶縁基板を貫通し一端面が前記配線層に接続され他端面が前記絶縁基板の他方の面に露出する導電性ペーストからなる貫通電極1cを備え、前記半導体素子3は、半導体基板3aの一部表面に形成された電極パッド3b、前記電極パッドに対するコンタクト孔を有して前記半導体基板表面に形成された無機絶縁膜3c及び前記無機絶縁膜上に形成され前記電極パッドに接続された再配線層3dを備え、前記貫通電極1cの前記他端面が前記再配線層3dに接続されている。
【選択図】図1
Description
に示す工程では、例えばポリイミド樹脂フィルムからなるフレキシブルな第1絶縁基板1aの一方の面(上面)に銅箔製の配線材料層1Bが設けられた片面銅張板(CCL)を用意する。前記第1絶縁基板1a及び配線材料層1Bにはそれぞれ厚さ25μm及び9μmのものを使用した。
1a、1d、2a、4a 絶縁基板
1b、1f、2b、4b、4c、 配線層
1c、1g、2c、 貫通電極
2、2x 第2基板材
3 半導体素子
3a 半導体基板
3b 電極パツト
3c 無機絶縁膜
3d 再配線層
3f 有機絶縁膜
4、4x 第3基板材
5 接着層材5
1e、5a、5b、 接着層
Claims (10)
- 対面配置された第1基板材と第2基板材との間に半導体素子を内蔵して接着封止した積層配線基板であって、前記第1基板材は、絶縁基板の一方の面に配線層が形成された配線基板、及び前記絶縁基板を貫通し一端面が前記配線層に接続され他端面が前記絶縁基板の他方の面に露出する導電性ペーストからなる貫通電極を備えて構成され、前記半導体素子は、半導体基板の一部表面に形成された電極パッド、前記電極パッドに対するコンタクト孔を有して前記半導体基板表面に形成された無機絶縁膜、及び前記無機絶縁膜上に形成され前記電極パッドに接続された再配線層を備えて構成され、前記貫通電極の前記他端面が前記再配線層に接続されていることを特徴とする積層配線基板。
- 前記第1基板材は、各々が絶縁基板の一方の面に配線層を有する複数の配線基板を積層した多層配線基板構造とされ、前記各配線基板には対応する配線層に接続されて前記絶縁基板を貫通する導電性ペーストからなる貫通電極が設けられ、前記半導体素子側の配線基板の貫通電極が前記半導体素子の再配線層に接続され、前記半導体素子から離隔する他の配線基板の貫通電極が隣接する配線基板の配線層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の積層配線基板。
- 前記貫通電極に対するコンタクト孔を有する有機絶縁膜が前記再配線層表面に設けられ、前記有機絶縁膜は感光性有機材料を素材として用いられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層配線基板。
- 前記絶縁基板の前記他方の面に接着層が形成され、前記貫通電極は前記絶縁基板及び接着層を貫通し、前記半導体素子は前記接着層中に埋め込まれていることを特徴とする請求項1〜請求項3のうちいずれか一つの請求項に記載の積層配線基板。
- 前記第1基板材と第2基板材との間に第3基板材が配置され、前記第3基板材は前記半導体素子が挿入される開口部を有するフィルム状のスペーサからなり、前記第1乃至第3基板材相互間及び前記開口部に接着層材が充填されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のうちいずれか一つの請求項に記載の積層配線基板。
- 前記第1基板材と第2基板材との間に第3基板材が配置され、前記第3基板材は、絶縁基板の少なくとも一方の面に配線層を有する中間配線基板からなり、前記半導体素子が挿入される開口部を有し、前記第1乃至第3基板材相互間及び前記開口部に接着層材が充填されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のうちいずれか一つの請求項に記載の積層配線基板。
- 前記第2基板材は、絶縁基板の少なくとも一方の面に形成された配線層を有する配線基板、前記絶縁基板を貫通して設けられ前記配線層に接続された導電性ペーストからなる貫通電極、及び前記絶縁基板の前記第1基板材側の面に少なくとも部分的に設けられた接着層を備えて構成されていることを特徴とする請求項1〜請求項6のうちいずれか一つの請求項に記載の積層配線基板。
- 前記第2基板材は、前記半導体素子の半導体基板の底面側に配置された放熱板であることを特徴とする請求項1〜請求項6のうちいずれか一つの請求項に記載の積層配線基板。
- (A)半導体基板の一部表面に形成された電極パッド、前記電極パッドに対するコンタクト孔を有して前記半導体基板表面に形成された無機絶縁膜、及び前記無機絶縁膜表面に形成され前記電極パッドに接続された再配線層を備えた半導体素子を提供する工程と、
(B)第1基板材を作成するために、絶縁基板の一方の面に配線層をパターンニング形成して配線基板を形成する工程と、
(C)前記絶縁基板の他方の面に接着層を形成する工程と、
(D)前記半導体素子の再配線層及び前記配線層の一部に対応する位置関係にあって前記絶縁基板及び接着層を貫通する貫通孔を形成する工程と、
(E)前記貫通孔に導電性ペーストを充填することによって、一端面が前記配線層に接続され他端面が前記絶縁基板の他方の面に露出された貫通電極を形成する工程と、
(F)前記貫通電極の前記他端面を前記半導体素子の再配線層に位置合わせして接続し、前記半導体素子を前記接着層に仮止め接着して前記第1基板材と一体化する工程と、
(G)前記第1基板材に対面させる第2基板材を提供する工程と、
(H)前記第1基板材と一体化された前記半導体素子を前記第2基板材上に位置合わせして重ね合わせる工程と、
(I)前記第1基板材と前記第2基板材とを重ね合わせ方向に一括加熱プレスし、前記接着層により前記半導体素子を囲み前記第1及び第2基板材を相互接着する工程と、
を備えることを特徴とする積層配線基板の製造方法。 - 前記(A)の半導体素子の製造工程は、
(A−1)複数の半導体素子に対応する複数の素子領域を半導体ウエハ表面に設けて前記各素子領域毎に電極パッドを形成し、前記電極パッドに対する第1コンタクト孔を有する無機絶縁膜を前記ウエハ表面に形成する工程と、
(A−2)前記第1コンタクト孔を通じて前記電極パッドに接続された再配線層を前記無機絶縁膜上に形成する工程と、
(A−3)前記無機絶縁膜及び前記再配線層を覆って、前記ウエハ上に感光性有機材料膜を形成する工程と、
(A−4)前記感光性有機材料膜にフォトリソグラフィを施して前記再配線層に対する第2コンタクト孔を開けて焼成処理することによって、第2コンタクト孔を有する有機絶縁膜を前記ウエハ表面に形成する工程と、
(A−5)各素子領域に対するウエハ検査後、ダイシングを行って各素子領域に対応して個片化された各半導体素子を取り出す工程と、
を備えることを特徴とする請求項9に記載の積層配線基板の製造方法。
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