JP2008235706A - 窒化物半導体基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】窒化物半導体基板1は、下地層4上に成長し、厚み方向に沿った断面が略三角形状であって、かつ周期的なストライプ状をなし、ストライプの斜面61上に凹凸面62を設けられたGaN系半導体層6と、GaN系半導体層6上に形成されたAlGaN又はInAlGaNからなる埋め込み層7とを備える。凹凸面62は、水平断面における斜面の垂線方向が多方向にわたる多数の細斜面からなる。
【選択図】図1
Description
このように、本発明は、クラック発生を防止し、転位密度も低減することのできる窒化物半導体基板を提供することを目的とする。
図1(B)は、本実施形態に係る窒化物半導体基板1の断面の一部を示す概念図である。図1(A)は、その上面図である。サファイアからなる基板2の上面には、低温成長された膜厚25nmのGaNがバッファ層3として形成されている。その上層に、下地層となる第1GaN系半導体層としての第1GaN層4が形成されている。第1GaN層4の膜厚は、バッファ層3よりも厚い2.5μmである。第1GaN層4の上面に、複数のストライプ状のマスク5が設けられている。マスク5は、膜厚300nmで幅3μmのSiO2膜からなり、紙面に垂直な方向に延びている。また、マスク5のストライプのピッチは6μmとされている。
また、図5(A)及び図6(A)においては、三角ファセットの斜面61における凹凸構造が、三角ファセットの頂部から底部に至るまでほぼ同じ形状である場合を示しているが、凹凸構造の形状が種々に変化し、1つの細斜面62においてその斜面の垂線方向が変化するものであってもよい。
Have=Hnの平均値=(1/N)・ΣHn
Hsd=Hnの標準偏差={(1/N)・Σ(Hn−Have)2}−2
そして、Haveは、凹凸面をならして考えた統計的な平坦面のストライプ中心線からの幅に相当する。また、Hsdは、前記平坦面の位置を表すHaveからの凹凸の山又は谷の統計的な幅に相当し、Hsdを2倍したものが凹凸の平均的な幅に相当する。
ストライプピッチL方向における凹凸のサイズに関して、その上限としては、Have≦L/10であること、下限としては、0.0048L/4≦Hsdであることが好ましい。
そのため、2Hsd≧(L/2)・0.0048、すなわち、Hsdが0.0048L/4以上であることが好ましい。
先ず、有機金属気相成長(MOCVD)による結晶成長可能な空間(MOCVD室)に、サファイア基板2を導入、固定し、MOCVD室内を水素雰囲気にする。そして、サファイア基板2に対して1050℃で5分間の熱処理を行い、基板2表面を清浄化する。このように適切な条件で熱処理を行うことで、サファイア基板2の表面の汚染物質が取り除かれる。
工程(1)で得られた基板をMOCVD室から取り出し、プラズマCVDによる成膜が可能な空間(プラズマCVD室)に導入して固定する。そして、基板上に、膜厚が300nmのSiO2膜を堆積させる。次に、通常のフォトリソグラフィー技術及びエッチング技術によりSiO2膜を加工して、幅3μmでピッチ6μmのSiO2の周期ストライプパターンを形成して、マスク5とする。また、ストライプの方向は、GaN[1−100]方向とするが、別の結晶方向に沿ってもよい。
次に、SiO2ストライプによるマスク5を形成した基板を、再度、MOCVD成長室に導入して固定し、MOCVD室をアンモニア雰囲気にして、1075℃で5分間の熱処理を行う。
その後、第1GaN層4の形成時と同様の原料ガスによって、第2GaN層6の三角ファセット構造を形成する。GaN結晶は、マスク5の間の第1GaN層が露出した部分から成長を始め、マスク5上には横方向(紙面左右方向)に屈曲して成長を続けて、マスク5の幅方向中央部で互いに合体する。そして、マスク5間の中央部の厚み方向(紙面上方向)の成長速度が大きいことから、断面略三角形状の三角ファセットになる。なお、この略三角形状の三角ファセットとは、前記のとおり、頂部に平坦部を備える台形状も含むものである。また、結晶欠陥(転位)は、結晶の成長方向に屈曲することから、図9におけるaのように三角ファセットの頂部と谷部に主に存在している。
この時、成長圧力の範囲を76〜760Torr、基板温度を850〜1000℃の範囲に設定し、各ガス流量を制御することにより、側面に凹凸面構造を伴った三角ファセット構造が形成できる。
ここで、ストライプのピッチは6μmであることから、上記の好ましい範囲の凹凸サイズは、7nm≦Hsd、Have≦600nmであるが、写真からみて、Haveが100nm程度でHsdが8〜33nmとなっている。
工程(3)で得られた基板を1125℃まで昇温し、膜厚が8.4μmのAl0.2Ga0.8N層7(AlX1GaY1N系化合物層)を成長させる。これにより、GaN層6の三角ファセット構造が埋め込まれ、基板の表面が平坦化されて、窒化物半導体基板1が得られる。なお、この膜厚は、平坦な基板上に成長させた場合の膜厚に換算した値である。また、成長圧力は54Torrとしている。このAlGaN層7の上面においては、結晶欠陥(転位)aは、図9のとおり、三角ファセットの山と谷の部分に存在するものの、他の領域は、低転位となっている。また、上記のとおり、AlGaNの横方向成長過程においては、横方向成長ベクトルは、ストライプが延びる方向と直交する成分のみならず、ストライプが延びる方向の成分も有することとなり、クラックの原因となる応力はいずれの方向においても緩和され、クラック発生を抑制することができている。
窒化物半導体基板1の製造工程は、以上のとおりであるが、得られた基板1上に、半導体構造物を製造する工程の一例を述べる。図12は、それによって製造された発光素子の断面図である。工程(4)で得られた基板の上に、SiをドープしたAl0.2Ga0.8N層(Siドープコンタクト層)8を3μm、Al0.2Ga0.8N層(第1クラッド層)9を250nm、AlGaN量子井戸構造(活性層)10、Al0.35Ga0.65N層(キャリアブロック層)11を20nm、MgをドープしたAl0.2Ga0.8N層(Mgドープクラッド層)12を250nm、MgをドープしたGaN層(コンタクト層)13を50nmと順に成長させている。さらに、P透明電極14、P電極15、n電極16を設けて、半導体構造物を構成している。
また、本実施形態においては、窒素原料ガスとしてアンモニア(NH3)を含むガスが、III族原料ガスとしてトリメチルガリウム(TMG)やトリメチルアルミニウム(TMA)を含むガスが用いられるが、本発明はこれに限定されない。また、上記半導体構造物の製造工程においては、n型ドーピング原料ガスとしてシラン(SiH4)を含むガスが、p型ドーピング原料ガスとしてジシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)を含むガスが用いられるが、これ以外のものも採用できる。
図14は、その一例を示すもので、GaNからなる基板2にSiO2のマスク5を直接形成し、その上に本発明における三角ファセットを構成するGaN系半導体層である第2GaN系半導体層としてのGaN層6を形成し、その上にAlGaN層7を形成したものである。これは、図13において、基板2としてGaN、バッファ層3として「挿入無し」、マスク5としてSiO2、第1GaN系半導体層4として「挿入なし」及び第2GaN系半導体層6としてGaN、埋め込み層7としてAlGaNを選択した場合である。この場合、GaN系半導体層であるGaN層6の下地層はGaN基板2となる。
Claims (3)
- 下地層上に成長し、厚み方向に沿った断面が略三角形状であって、かつ周期的なストライプ状をなし、当該ストライプの斜面上に凹凸面を設けられたGaN系半導体層と、
前記GaN系半導体層上に形成されたAlGaN又はInAlGaNからなる埋め込み層と、を備えることを特徴とする窒化物半導体基板。 - 前記凹凸面は、前記ストライプの斜面の傾斜に略沿った斜面であって、水平断面における当該斜面の垂線方向が多方向にわたる多数の細斜面からなることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体基板。
- 前記ストライプのピッチをLとしたとき、前記GaN系半導体層の略三角形状頂部における当該頂部からの前記ピッチ方向での前記凹凸面の凹凸サイズの平均値Have及び標準偏差Hsdが、0.0048L/4≦Hsd、Have≦L/10 であることを特徴とする請求項1又は2に記載の窒化物半導体基板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2011105557A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2013-06-20 | 京セラ株式会社 | 半導体成長用基板および発光素子 |
US9048385B2 (en) | 2009-06-24 | 2015-06-02 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor light emitting diode |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5489117B2 (ja) * | 2009-09-01 | 2014-05-14 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体素子、窒化物半導体素子の製造方法、窒化物半導体層の製造方法および窒化物半導体発光素子 |
KR101082788B1 (ko) * | 2009-10-16 | 2011-11-14 | 한국산업기술대학교산학협력단 | 다공성 질화물 반도체 상의 고품질 비극성/반극성 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
CN102237454A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 半导体光电元件及其制造方法 |
JP5781292B2 (ja) * | 2010-11-16 | 2015-09-16 | ローム株式会社 | 窒化物半導体素子および窒化物半導体パッケージ |
US20120204957A1 (en) * | 2011-02-10 | 2012-08-16 | David Nicholls | METHOD FOR GROWING AlInGaN LAYER |
CN202917531U (zh) * | 2012-09-29 | 2013-05-01 | 海迪科(苏州)光电科技有限公司 | 高效高压led芯片 |
CN102903813B (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-02 | 海迪科(南通)光电科技有限公司 | 集成图形阵列高压led器件的制备方法 |
JP6181661B2 (ja) * | 2012-10-22 | 2017-08-16 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002335051A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子および窒化物系半導体の形成方法 |
JP2005235911A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Osaka Gas Co Ltd | GaN系化合物半導体受光素子 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4083866B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2008-04-30 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ素子 |
JP4145437B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2008-09-03 | 住友電気工業株式会社 | 単結晶GaNの結晶成長方法及び単結晶GaN基板の製造方法と単結晶GaN基板 |
AU7844100A (en) * | 1999-10-01 | 2001-05-10 | Cornell Research Foundation Inc. | Single step process for epitaxial lateral overgrowth of nitride based materials |
US6403451B1 (en) * | 2000-02-09 | 2002-06-11 | Noerh Carolina State University | Methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on substrates including non-gallium nitride posts |
JP3384782B2 (ja) * | 2000-03-16 | 2003-03-10 | 三洋電機株式会社 | 窒化物系半導体素子およびその製造方法 |
JP3988018B2 (ja) * | 2001-01-18 | 2007-10-10 | ソニー株式会社 | 結晶膜、結晶基板および半導体装置 |
JP2002261392A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子および窒化物系半導体の形成方法 |
JP2002353134A (ja) | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子および窒化物系半導体の形成方法 |
US6967359B2 (en) * | 2001-09-13 | 2005-11-22 | Japan Science And Technology Agency | Nitride semiconductor substrate production method thereof and semiconductor optical device using the same |
JP3802424B2 (ja) * | 2002-01-15 | 2006-07-26 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
EP1625612B1 (en) * | 2003-05-21 | 2015-10-21 | Saint-Gobain Cristaux & Détecteurs | Manufacturing gallium nitride substrates by lateral overgrowth through masks |
JP2005011944A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光装置 |
JP2005101475A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Hitachi Cable Ltd | Iii−v族窒化物系半導体基板及びその製造方法 |
JP2005209803A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | GaN結晶基板の製造方法 |
US8174048B2 (en) * | 2004-01-23 | 2012-05-08 | International Rectifier Corporation | III-nitride current control device and method of manufacture |
KR20060127743A (ko) * | 2005-06-06 | 2006-12-13 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 질화물 반도체 기판과 그 제조 방법 |
KR100610639B1 (ko) * | 2005-07-22 | 2006-08-09 | 삼성전기주식회사 | 수직 구조 질화갈륨계 발광다이오드 소자 및 그 제조방법 |
US7528681B2 (en) * | 2005-12-20 | 2009-05-05 | Palo Alto Research Center Incorporated | Acoustic devices using an AlGaN piezoelectric region |
-
2007
- 2007-03-22 JP JP2007075421A patent/JP5165264B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
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2012
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002335051A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子および窒化物系半導体の形成方法 |
JP2005235911A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Osaka Gas Co Ltd | GaN系化合物半導体受光素子 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JPN6012041927; Hailong Zhou, Soo Jin Chua, Chen Peng: 'Al incorporation in AlGaN on (1 1 2 2) and (0 0 0 1) surface orientation' Journal of Crystal Growth Volume 292, Issue 1, 20060615, Pages 5-9 * |
JPN7012003261; V. Wagner, O. Parillaud, H. J. Buhlmann, M. Ilegems, S. Gradecak, P. Stadelmann, T. Riemann, and J.: 'Influence of the carrier gas composition on morphology, dislocations, and microscopic luminescence p' J. Appl. Phys. Vol.92, No.3, 20020801, pp.1307-1316 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9048385B2 (en) | 2009-06-24 | 2015-06-02 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor light emitting diode |
JPWO2011105557A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2013-06-20 | 京セラ株式会社 | 半導体成長用基板および発光素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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