JP2008174794A - プリント配線板のめっき前処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板製造工程で、被処理材3を水平または垂直に搬送しつつ陽極1および陰極2を有する電極の対を用いて連続的に処理するめっき前処理工程において、処理槽4内に、1以上の前記電極の対を配置し、前記電極と前記被処理材との距離を前記陰極と前記陽極との間の距離の1/4以下とし、前記電極の対間に直流電流を流すことにより、前記被処理材に電極を直接接触することなく、前記被処理材を電解処理することを特徴とするめっき前処理方法。
【選択図】図1
Description
プリント配線板の製造工程で、被処理材を水平または垂直に搬送しつつ陽極および陰極を有する電極の対を用いて連続的に処理するめっき前処理方法において、
処理槽内に、1以上の前記電極の対を配置し、
前記電極と前記被処理材との距離を前記陰極と前記陽極との間の距離の1/4以下とし、
前記電極の対間に直流電流を流すことにより、前記被処理材に前記電極を直接接触することなく、前記被処理材を電解処理する
ことを特徴とするめっき前処理方法、
を提供するものである。
2:陰極
3:被処理材
4:前処理槽
5:ダムロール
6:電解液
A:電解液内を流れる電流
B:被処理材3を介して流れる電流
R1:陽極1と陰極2との間の電気抵抗
R2:電極1,2と被処理材3との間の電気抵抗
RM :金属の電気抵抗
Claims (5)
- プリント配線板の製造工程で、被処理材を水平または垂直に搬送しつつ陽極および陰極を有する電極の対を用いて連続的に処理するめっき前処理方法において、
処理槽内に、1以上の前記電極の対を配置し、
前記電極と前記被処理材との距離を前記陰極と前記陽極との間の距離の1/4以下とし、
前記電極の対間に直流電流を流すことにより、前記被処理材に前記電極を直接接触することなく、前記被処理材を電解処理する
ことを特徴とするめっき前処理方法。 - 前記電極と前記被処理材との距離を、前記陰極と前記陽極との間の距離の1/5以下としたことを特徴とする請求項1に記載のめっき前処理方法。
- 用いる電解液が、苛性ソーダ、炭酸塩もしくは珪酸塩またはこれらの混合薬剤を主体とする成分よりなることを特徴とする請求項1に記載のめっき前処理方法。
- 用いる電解液が、硫酸を主体とする成分よりなり、処理の最終段階で被処理材が還元状態となるようにすることを特徴とする請求項1に記載のめっき前処理方法。
- 被処理材がリール状あるいはシート状であって、この被処理材を連続的に処理することを特徴とする請求項1に記載のめっき前処理方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007009253A JP4531777B2 (ja) | 2007-01-18 | 2007-01-18 | プリント配線板のめっき前処理方法 |
TW96143469A TWI399142B (zh) | 2007-01-18 | 2007-11-16 | Pretreatment method of electroplating of printed wiring board |
CN2008100014494A CN101294294B (zh) | 2007-01-18 | 2008-01-18 | 印刷电路板的镀前处理方法 |
HK09103699.9A HK1125978A1 (en) | 2007-01-18 | 2009-04-22 | Processing method for printed circuit board before plating |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007009253A JP4531777B2 (ja) | 2007-01-18 | 2007-01-18 | プリント配線板のめっき前処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008174794A true JP2008174794A (ja) | 2008-07-31 |
JP4531777B2 JP4531777B2 (ja) | 2010-08-25 |
Family
ID=39702019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007009253A Expired - Fee Related JP4531777B2 (ja) | 2007-01-18 | 2007-01-18 | プリント配線板のめっき前処理方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4531777B2 (ja) |
CN (1) | CN101294294B (ja) |
HK (1) | HK1125978A1 (ja) |
TW (1) | TWI399142B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2007
- 2007-01-18 JP JP2007009253A patent/JP4531777B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-16 TW TW96143469A patent/TWI399142B/zh not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-01-18 CN CN2008100014494A patent/CN101294294B/zh not_active Expired - Fee Related
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2009
- 2009-04-22 HK HK09103699.9A patent/HK1125978A1/xx not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4531777B2 (ja) | 2010-08-25 |
TW200835412A (en) | 2008-08-16 |
TWI399142B (zh) | 2013-06-11 |
CN101294294B (zh) | 2011-03-02 |
CN101294294A (zh) | 2008-10-29 |
HK1125978A1 (en) | 2009-08-21 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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