JPH09316684A - 長尺基材のめっき方法及びめっき装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 長尺基材に形成された被めっきパターンに異
なる色のめっき層をマスキングをせずに容易に形成する
ことを可能にする。 【解決手段】 フレキシブルな長尺基材１の表面にその
長手方向に沿って延びるとともにめっき後の被めっきパ
ターンの色の種類に対応する複数の給電リードパターン
と、めっきリード用パターンを介して各給電リードパタ
ーンに接続された複数の被めっきパターンとが形成され
る。長尺基材１の被めっきパターンにリール・ツー・リ
ールめっき法によりめっきが施される。長尺基材１が給
電ローラ28，29に案内されて電気メッキ浴槽21，22に浸
せきされる際、長尺基材１に形成された複数の被めっき
パターンのうち、当該電気メッキ浴槽でめっきされるべ
き被めっきパターンのみにめっきリード用パターンを介
して接続された給電リードパターンを介して給電ローラ
28，29から給電される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は長尺基材のめっき方
法及びめっき装置に係り、詳しくはリール・ツー・リー
ルめっき法により複数のパターンに異なるめっきを施す
長尺基材のめっき方法及びめっき装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板においてはエッジコネク
タ、パッド、ボンディングパッド及びスルーホール等を
構成する導体パターンには接触抵抗を減らしたり、ボン
ディングの接続性を高めるために金めっきが施される。
また、金めっき以外の金属めっきや合金めっきが施され
る場合もある。そして、フレキシブルプリント基板にお
いては、生産性向上のためフレキシブルな長尺基材を使
用したリール・ツー・リールめっき法も実施あるいは提
案されている。

【０００３】リール・ツー・リールめっき法ではフレキ
シブルな長尺基材の中央部に被めっきパターンを形成
し、その被めっきパターンと、長尺基材の幅方向の端部
に長手方向に沿って形成された給電リードパターンとを
めっきリード用パターンを介して接続する。そして、長
尺基材を給電ローラを介して電気めっき浴槽内に案内
し、給電ローラが給電リードパターンと接触することに
より被めっきパターンに電気めっきに必要な電流が供給
される。

【０００４】近年、電子部品に対する機能上あるいは貴
金属めっきの節約等の目的で、長尺基材に形成された被
めっきパターンのある部分にのみめっきすることが行わ
れている。そして、部分めっきの方法として、めっきの
不必要部分をマスクしてめっき浴槽中に浸せきする方法
がある。マスキング法としては、マスクを必要とする部
分にめっきレジスト皮膜を形成する方法や、マスクベル
ト法等がある。

【０００５】また、近年テレホンカードに代表される磁
気式のプリペイドカードやキャッシュカードが広く使用
されている。しかし、磁気カードは偽造や改ざん等の不
正使用が可能、情報の記憶容量が小さい等の問題がある
ため、磁気カードに代わるＩＣカードが提案されてい
る。ＩＣカードは別名スマートカード、チップカードと
も呼ばれており、キャッシュカードやテレホンカードと
同じサイズのプラスチックカードの中にＩＣチップを内
蔵している。ＩＣチップとしてはマイクロプロセッサと
ＩＣメモリの両方を内蔵するものと、ＩＣメモリのみを
内蔵するものとがある。そして、ＩＣカードはカードの
表面に露出された複数個（通常６個）の接点（端子）を
介してカードの外部と情報のやりとりを行う。

【０００６】ＩＣカードはプラスチックのコアシートに
あけた穴にＩＣモジュールを埋め込み、インナシート及
びオーバシートを組み合わせ、熱プレスにより加熱加圧
して組み立てられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードでは前記の
ように複数個の接点がカードの表面に露出された状態に
ある。この接点に形成するめっき層及び他の部分に形成
するめっき層を変えて、偽造ＩＣモジュールとの識別を
容易にすることが考えられる。また、プリント基板への
ＩＣ等の実装部品の組付け位置の確認を容易にするた
め、複数のパッドの一部に異なるめっき層を形成するこ
とも考えられる。

【０００８】長尺基材に形成された被めっきパターンの
一部にのみめっきを施す場合は、前記マスキング法によ
り比較的簡単に対応できる。しかし、長尺基材に形成さ
れた被めっきパターンを識別するために、異なるめっき
層をそれぞれ所定の被めっきパターンに形成する場合に
前記部分めっきの方法を適用することはむつかしい。例
えば、めっきレジスト皮膜を形成する方法の場合は、先
ず第２のめっき層を形成すべき被めっきパターンをマス
クした状態で第１のめっき層を形成し、次に第１のめっ
き層を形成すべき被めっきパターンをマスクした状態で
第２のめっき層を形成する。しかし、めっきレジスト皮
膜を２回形成するとともに、最初に形成しためっきレジ
スト皮膜を剥がす手間が必要となる。一方、マスクベル
ト法の場合は被めっきパターンが複雑な場合やマスクを
必要とするパターンと、露出すべきパターンとの間隔が
小さい場合には適用が難しいという問題がある。また、
マスクベルト法の場合はめっき浴槽内でマスクベルトを
駆動する装置が複雑になるという問題もある。

【０００９】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は長尺基材に形成された被めっき
パターンに異なるめっき層を容易に形成することができ
る長尺基材のめっき方法及びめっき装置を提供すること
にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め請求項１に記載の発明では、フレキシブルな長尺基材
の表面に長尺基材の長手方向に沿って延びるとともにめ
っきの種類に対応する複数の給電リードパターンと、前
記各給電リードパターンに接続された複数の被めっきパ
ターンとを形成し、その長尺基材をリール・ツー・リー
ルめっき法により所望のめっきを施す複数の電気めっき
浴槽に順次浸せきし、各めっき浴槽でめっきを施すべき
被めっきパターンと接続された給電リードパターンにの
み給電可能な給電ローラを介して長尺基材の被めっきパ
ターンに異なるめっきを施すようにした。

【００１１】請求項２に記載の発明では、前記給電リー
ドパターンは前記長尺基材の幅方向の両側に設けられ、
長尺基材がめっき層の色がそれぞれ異なる２種類の最終
電気めっき浴槽に順次浸せきされて、被めっきパターン
に２種類の異なる色のめっきが施される。

【００１２】請求項３に記載の発明では、請求項１又は
請求項２に記載の発明において、下地めっき層を被めっ
きパターンに対応して変更するとともに最終めっき層に
は同じめっき層を形成し、最終的に被めっきパターンに
形成されためっき層を異なる色にするようにした。

【００１３】請求項４に記載の発明では、リール・ツー
・リールめっき装置において、長尺基材に形成された給
電リードパターンを介して長尺基材上の被めっきパター
ンに電流を供給する給電ローラとして、所望のめっきを
施すべき被めっきパターンに接続された給電リードパタ
ーンにのみ給電する給電ローラを備えた電気めっき浴槽
を設けた。

【００１４】請求項１〜請求項３に記載の発明では、フ
レキシブルな長尺基材の表面に長尺基材の長手方向に沿
って延びるとともにめっきの種類に対応する複数の給電
リードパターンと、前記各給電リードパターンに接続さ
れた複数の被めっきパターンとが形成される。そして、
その長尺基材の被めっきパターンにリール・ツー・リー
ルめっき法によりめっきが施される。長尺基材が給電ロ
ーラに案内されて電気めっき浴槽に浸せきされる際、長
尺基材に形成された複数の被めっきパターンのうち、当
該電気めっき浴槽でめっきされるべき被めっきパターン
とめっきリード用パターンを介して接続された給電リー
ドパターンのみに給電ローラから給電される。そして、
長尺基材が所望のめっきを施す複数の電気めっき浴槽に
順次浸せきされ、各給電ローラを介して被めっきパター
ンに所望のめっき層が形成される。

【００１５】請求項２に記載の発明では、被めっきパタ
ーンは長尺基材の幅方向の両側に設けられた給電リード
パターンに接続され、長尺基材がめっき層の色がそれぞ
れ異なる２種類の最終電気めっき浴槽に給電ローラを介
して順次浸せきされて、被めっきパターンに２種類の異
なる色のめっきが施される。

【００１６】請求項３に記載の発明では、請求項１又は
請求項２に記載の発明において、下地めっき層が被めっ
きパターンに対応して変更され、最終めっき層には同じ
めっき層が形成される。そして、結果的に被めっきパタ
ーンに形成されためっき層の色が下地めっき層に対応し
て異なる色となる。

【００１７】請求項４に記載の発明では、長尺基材は給
電ローラに案内されて電気めっき浴槽内に浸せきされ
る。各電気めっき浴槽に装備された給電ローラの導電性
部分に当該めっき浴槽でめっきされるべき被めっきパタ
ーンと接続されている給電リードパターンのみが接触す
る状態で長尺基材がめっき浴槽へ案内される。従って、
所望の被めっきパターンのみに当該めっき浴槽でめっき
層が形成される。

【００１８】

【発明の実施の形態】

（第１の実施の形態）以下、本発明をＩＣカード用のＩ
Ｃモジュールを製造するためのフレキシブルプリント基
板の製造に具体化した第１の実施の形態を図１〜図５に
従って説明する。

【００１９】図２及び図４に示すように、長尺基材１の
表面（片面）にはその幅方向の両端部に給電リードパタ
ーン２，３がそれぞれ長尺基材１の長手方向に沿って延
びるように形成されている。各給電リードパターン２，
３は長尺基材１の中央部に形成された被めっきパターン
４，５に、めっきリード用パターン６を介してそれぞれ
接続されている。長尺基材１には同じ形状の被めっきパ
ターン４，５の組みが長手方向に沿って多数（１組のみ
図示）形成されている。被めっきパターン４は最終的に
ＩＣカードの表面に露出する外部接続端子（接点）とな
る。

【００２０】長尺基材１としては例えばガラスクロスに
エポキシ樹脂を含浸硬化させた厚さ０．１ｍｍ程度の絶
縁性フィルムが使用されている。給電リードパターン
２，３、被めっきパターン４，５及びめっきリード用パ
ターン６は長尺基材１の表面にラミネートされた銅箔
（厚さ３５〜７０μｍ）のエッチングにより形成されて
いる。そして、長尺基材１に形成された被めっきパター
ン４，５にリール・ツー・リールめっき法によりそれぞ
れ異なる色のめっき層が形成されてＩＣチップを実装す
るためのフレキシブルプリント基板７となる。なお、長
尺基材１は銅箔がラミネートされる前に、後記するボン
ディング部４ａを形成すべき所定位置に孔１ａが形成さ
れている。

【００２１】この実施の形態では第１の被めっきパター
ン４には最終めっき層として純金めっき層が形成され、
第２の被めっきパターン５には最終めっき層として金・
コバルトの金合金めっき層が形成される。また、各被め
っきパターン４，５の下地めっき層として、ニッケルめ
っき層（厚さ３〜５μｍ）及びフラッシュ金めっき層
（厚さ０，０５μｍ）がそれぞれ形成されている。即
ち、図５に示すように、フレキシブルプリント基板７の
被めっきパターン４，５部は、長尺基材１上に形成され
た銅箔８、ニッケルめっき層９、フラッシュ金めっき層
１０及び純金めっき層１１あるいは金・コバルトの金合
金めっき層１２の４層構造となっている。

【００２２】また、図４及び図５に示すように、外部接
続端子となる被めっきパターン４の裏面には、被めっき
パターン４で囲まれた被めっきパターン５ａと対応する
位置の裏側に実装されるＩＣチップ（図示せず）と、被
めっきパターン４とのワイヤボンディングのためのボン
ディング部４ａが形成されている。ボンディング部４ａ
は長尺基材１に形成された孔１ａの一端を閉塞する銅箔
８にめっきが施されることにより形成されている。

【００２３】次に前記長尺基材１に形成されためっき前
の被めっきパターン４，５にそれぞれ異なる色のめっき
層を形成するリール・ツー・リールめっき装置の構成に
ついて説明する。リール・ツー・リールめっき装置は公
知の装置と同様に、長尺基材１が巻き付けられた繰り出
し用リール（図示せず）から順次繰り出された長尺基材
１を電気めっき浴槽に送り込み、めっき後の長尺基材１
を巻取り用リール（図示せず）に順次巻き取る構成とな
っている。

【００２４】この実施の形態のめっき装置で公知のもの
と基本的に異なる箇所は、最終めっき層を形成するため
の電気めっき浴槽（以下、めっき浴槽と呼ぶ）に長尺基
材１を案内するとともに、被めっきパターン４，５等に
電流を供給する給電ローラの構造である。図１（ａ）に
示すように、被めっきパターン４，５に最終めっきを施
すための２個のめっき浴槽２１，２２が隣接して配設さ
れている。両めっき浴槽２１，２２内には陽極板２３が
一対平行に配設され、陽極板２３の内側に一対のガイド
ローラ２４が陽極板２３と平行に回動可能に配設されて
いる。陽極板２３は電線２５を介して整流器（電源装
置）２６，２７のプラス端子２６ａ，２７ａに接続され
ている。陽極板２３は白金めっきされたチタニウムで構
成されている。

【００２５】各めっき浴槽２１，２２の上方には給電ロ
ーラ２８，２９がそれぞれ一対ずつ回転自在に配設され
ている。図１（ｂ）、図２及び図３に示すように、各給
電ローラ２８，２９は導電性部材（金属）製のローラに
長尺基材１の幅とほぼ等しい間隔で一対のフランジ２８
ａ，２９ａが形成されている。そして、フランジ２８
ａ，２９ｂの内側のほぼ半分が絶縁部材としての絶縁体
２８ｂ，２９ｂで被覆されている。絶縁体２８ｂ，２９
ｂには例えばナイロンなどのプラスチックが使用されて
いる。なお、図１（ｂ）において絶縁体２８ｂ，２９ｂ
は網目模様で示されている。

【００２６】図２に示すように、給電ローラ２８，２９
の一端には給電ブッシュ３０が突設され、給電ブッシユ
３０は電線３１を介して整流器（図１に図示）２６，２
７のマイナス端子２６ｂ，２７ｂに接続された給電ブッ
シュ押さえ３２に摺接されている。また、長尺基材１は
給電リードパターン２，３及び被めっきパターン４，５
が形成された面が給電ローラ２８，２９と接触する状態
で給電ローラ２８，２９及びガイドローラ２４間に巻き
掛けられるようになっている。

【００２７】各めっき浴槽２１，２２の上方には、長尺
基材１の排出側の給電ローラ２８，２９の下方に各一対
の液切りローラ３３が回動可能に配設されている。ま
た、両めっき浴槽２１，２２の間には水洗用スプレー３
４及び受け皿３５が配設されている。

【００２８】次に前記の装置を使用して長尺基材１の被
めっきパターン４に純金めっき層１１を、被めっきパタ
ーン５に金・コバルトの合金めっき層１２を形成する方
法を説明する。めっき浴槽２１には純金めっき浴３６
が、めっき浴槽２２には金合金めっき浴３７がそれぞれ
蓄えられる。純金めっき浴３６としては例えばクエン酸
カリウム及びリン酸エチルを含む次の組成の中性浴（Ｐ
Ｈ６〜８）が使用され、金合金めっき浴３７としては例
えば添加金属としてコバルト（Ｃo ）を含む次の組成の
酸性金めっき浴（ＰＨ４程度）が使用される。

【００２９】中性浴の組成 ＫＡｕ（ＣＮ)₂ １０〜２０ｇ／ｌ クエン酸カリウム ６０〜１２５ｇ／ｌ リン酸エチル ３０〜６０ｇ／ｌ 酸性浴の組成 ＫＡｕ（ＣＮ)₂ ２〜８ｇ／ｌ クエン酸 ５０〜８０ｇ／ｌ クエン酸塩 ５０〜８０ｇ／ｌ コバルト塩 １〜１０ｇ／ｌ エッチングにより各パターン２〜６が形成された長尺基
材１がリールに巻かれた状態でセットされ、長尺基材１
はパターンが形成された側が給電ローラ２８，２９と接
触するようにガイドローラ２４及び給電ローラ２８，２
９間に巻き掛けられる。そして、下地めっきとしてのニ
ッケルめっき用めっき浴槽及びフラッシュ金めっき用め
っき浴槽に順に浸せきされて、ニッケルめっき層９及び
フラッシュ金めっき層１０が順に形成される。そして、
下地めっきが施された後、長尺基材１が給電ローラ２８
及びガイドローラ２４に案内されてめっき浴槽２１に浸
せきされる。

【００３０】長尺基材１は給電ローラ２８と接触する状
態では給電リードパターン２が導電性部と、給電リード
パターン３が絶縁体２８ｂとそれぞれ接触する。従っ
て、長尺基材１が純金めっき浴３６に浸せきされるとき
は、めっきリードパターン６を介して給電リードパター
ン２と接続されている被めっきパターン４に純金めっき
層１１が形成される。純金めっきが施された長尺基材１
はめっき浴槽２１から引き上げられ、長尺基材１に付着
した純金めっき浴３６の大部分が液切りローラ３３間を
通過する際に長尺基材１から拭い取られてめっき浴槽２
１に回収される。そして、水洗用スプレー３４から噴射
される純水で洗浄された後、長尺基材１は給電ローラ２
９及びガイドローラ２４に案内されてめっき浴槽２２に
浸せきされる。

【００３１】長尺基材１は給電ローラ２９と接触する状
態では給電リードパターン２が絶縁体２９ｂと、給電リ
ードパターン３が導電性部とそれぞれ接触する。従っ
て、長尺基材１が金合金めっき浴３７に浸せきされると
きは、めっきリードパターン６を介して給電リードパタ
ーン３と接続されている被めっきパターン５に金・コバ
ルトの金合金めっき層１２が形成される。その後、長尺
基材１はめっき浴槽２２から引き上げられ、長尺基材１
に付着した金合金めっき浴３７の大部分が液切りローラ
３３間を通過する際に長尺基材１から拭い取られてめっ
き浴槽２２に回収される。そして、水洗された後、巻取
りリールに巻き取られてフレキシブルプリント基板７の
製造が完了する。

【００３２】長尺基材１にラミネートされた銅箔８の裏
面には、孔１ａと対応する箇所にめっき処理により被め
っきパターン４に形成されるものと同じめっき層９〜１
１が形成される。従って、図５に示すように、被めっき
パターン４の裏面には孔１ａの一端を閉塞する状態で純
金めっき層１１が露出したボンディング部４ａが形成さ
れる。

【００３３】純金めっき層１１が形成された被めっきパ
ターン４の色はレモンイエローに、金・コバルトの金合
金めっき層１２が形成された被めっきパターン５の色は
濃い黄色となる。従って、両被めっきパターン４，５に
同じめっき層を形成したものと比較してその違いが一目
瞭然となる。

【００３４】完成したフレキシブルプリント基板７は個
々に切り離される前に、ＩＣチップが被めっきパターン
５ａと対応する裏側に実装され、ワイヤーボンディン
グ、樹脂封止、電気チェックが行われる。そして、プレ
ス等の打ち抜きによりめっきリードパターン６との境目
において、長尺基材１から切り離されてＩＣモジュール
となる。

【００３５】この実施の形態では以下の効果を有する。 （イ） 長尺基材１が給電ローラ２８，２９に案内され
てめっき浴槽２１，２２に浸せきされる際、当該めっき
浴槽でめっきされるべき被めっきパターンにのみめっき
層が形成される。従って、マスク処理が不要となり、異
なるめっき層を形成すべき被めっきパターン同士が隣接
した状態にあっても簡単な構成で連続めっき処理が可能
となる。

【００３６】（ロ） 所望の色のめっきを施すべき被め
っきパターンに接続された給電リードパターンと対応す
る位置に導電性部分が露出し、その他の給電リードパタ
ーンと対応する位置は絶縁体（絶縁部材）で被覆された
給電ローラ２８，２９を使用するという簡単な構成で、
必要な被めっきパターンへの連続めっき処理が可能とな
る。

【００３７】（ハ） 長尺基材１の幅方向の両側にそれ
ぞれ独立の給電リードパターン２，３を形成し、給電ロ
ーラ２８，２９として長尺基材１と接触する導電性のロ
ーラの片側を絶縁体２８ｂ，２９ｂで被覆するという簡
単な構成で、マスキング処理を行わずに長尺基材１を異
なるめっき浴槽２１，２２に連続的に浸せきさせて２色
の異なる色のめっき層を形成できる。

【００３８】（ニ） 異なる色のめっき層として純金め
っき層１１と金合金めっき層１２が形成されているた
め、電子部品に要求される耐蝕性、耐摩耗性やボンディ
ングワイヤとのボンディング性が優れる。

【００３９】（ホ） 純金めっき層１１と異なる色のめ
っき層として金合金めっき層１２が採用され、金合金め
っき浴の添加金属量を変更することにより金合金めっき
層の色を変更できる。その結果、電子部品に要求される
前記各特性が優れためっき層での異なる色の組合せの自
由度が大きくなる。

【００４０】（へ） リール・ツー・リールめっき装置
の給電ローラを変更するという簡単な改造で、既設の設
備に適用できる。 （第２の実施の形態）次に第２の実施の形態を図６に従
って説明する。この実施の形態では最終めっき層として
色の異なるめっき層をそれぞれ対応する被めっきパター
ンに形成する代わりに、下地めっき層を変更することに
より最終めっき層は同じであっても被めっきパターンに
形成されためっき層の色が異なる点が前記実施の形態と
異なっている。

【００４１】電気めっき浴槽として、ニッケル下地めっ
きを形成するための２個のめっき浴槽３８，３９と、フ
ラッシュ金めっき層を形成するためのめっき浴槽４０
と、最終めっき層としての純金めっき層１１を形成する
ためのめっき浴槽２１とが１列に配設されている。めっ
き浴槽３８には長尺基材１の給電リードパターン２と導
電性部で接触可能な給電ローラ２８が配設され、めっき
浴槽３９には長尺基材１の給電リードパターン３と導電
性部と接触可能な給電ローラ２９が配設されている。ま
た、めっき浴槽２１，４０には長尺基材１との接触部が
絶縁体で被覆されていない給電ローラ４１がそれぞれ配
設され、両給電リードパターン２，３に同時に給電可能
となっている。

【００４２】めっき浴槽３８には光沢めっき浴４２が、
めっき浴槽３９には無光沢めっき浴４２がそれぞれ蓄え
られている。光沢めっき浴４２は無光沢めっき浴４３の
組成に光沢材（例えば、サッカリン、１，５ナフタリン
ジスルホン酸ナトリウムなどの１次光沢剤とクマリン、
２ブチン−１，４ジオールなどの２次光沢剤の２種を入
れる）を添加することにより構成されている。また、め
っき浴槽４０にはフラッシュ金めっき浴４４が蓄えられ
ている。

【００４３】そして、各パターン２〜６が形成された長
尺基材１が前記実施の形態と同様にして、３個の下地め
っき用のめっき浴槽３８〜４０及び最終めっき用のめっ
き浴槽２１に順に浸せきされる。長尺基材１が光沢めっ
き浴４２を通過する間に被メッキパターン４に光沢ニッ
ケルめっき層が形成され、無光沢めっき浴４３を通過す
る間に被メッキパターン５に無光沢ニッケルめっき層が
形成される。長尺基材１がフラッシュ金めっき浴４４を
通過する間に両被めっきパターン４，５にフラッシュ金
めっき層１０が形成され、純金めっき浴３６を通過する
間に両被めっきパターン４，５に純金めっき層１１が形
成される。

【００４４】両被めっきパターン４，５には最終めっき
層として同じ純金めっき層１１が形成されるが、純金め
っき層１１の厚さが０．５μｍ程度のため、下地めっき
の状態により純金めっき層１１の色が変化し、結果とし
て被めっきパターン４，５の色が異なって見える。

【００４５】なお、本発明は前記両実施の形態に限定さ
れるものではなく、例えば次のように具体化してもよ
い。 （１） 酸性の金合金めっき浴としてコバルト（Ｃo ）
に限らず析出電位が金に近い他の金属、例えばニッケル
（Ｎi ）、インジウム（Ｉn ）及びアンチモン（Ｓb ）
等を含む金合金めっき浴を使用してもよい。例えばニッ
ケル・金合金めっき浴を使用して被めっきパターンにニ
ッケル・金合金めっき層を形成した場合、その色は緑が
かった黄色となる。

【００４６】（２） 金合金めっき浴として酸性浴に限
らず、アルカリ性めっき浴を使用してもよい。アルカリ
性めっき浴では銀（Ａg ）、ニッケル（Ｎi ）、亜鉛
（Ｚn）等の金合金めっき層が得られる。

【００４７】（３） 下地めっき層を形成するためのめ
っき浴槽及び最終めっき層を形成するためのめっき浴槽
の双方に長尺基材１の給電リードパターン２，３に選択
的に給電可能な給電ローラ２８，２９を設けてもよい。
例えば、図７に示すように、給電ローラ２８，２９を備
えた第２の実施の形態の下地めっき用のめっき浴槽３
８，３９と、長尺基材１との接触部が絶縁体で被覆され
ていない給電ローラ４１が装備されためっき浴槽４０
と、給電ローラ２８，２９を備えた第１の実施の形態の
めっき浴槽２１，２２とを設ける。

【００４８】この場合、各めっき浴槽３８〜４０，２
１，２２のめっき浴４２〜４４，３６，３７を変更せず
に、めっき浴槽３８，３９及びめっき浴槽２１，２２に
装備された給電ローラ２８，２９を交換することにより
被めっきパターン４，５に形成されるめっき層の色の組
合せを変更することができる。例えば、めっき浴槽３８
のめっき浴をＡ、めっき浴槽３９のめっき浴をＢ、めっ
き浴槽２１のめっき浴をＣ、めっき浴槽２２のめっき浴
をＤとする。この条件でめっき浴槽３８，２１に給電ロ
ーラ２８を、めっき浴槽３９，２２に給電ローラ２９を
それぞれ装備すると、被めっきパターン４にはＡＣのめ
っき層が形成され、被めっきパターン５にはＢＤのめっ
き層が形成される。めっき浴槽３８，２２に給電ローラ
２８を、めっき浴槽３９，２１に給電ローラ２９をそれ
ぞれ装備すると、被めっきパターン４にはＡＤのめっき
層が形成され、被めっきパターン５にはＢＣのめっき層
が形成される。

【００４９】めっき浴槽３８に給電ローラ２８を、めっ
き浴槽３９に給電ローラ２９を、めっき浴槽２１に長尺
基材１との接触部が絶縁体で被覆されていない給電ロー
ラ４１をそれぞれ装備して、めっき浴槽２２の給電ロー
ラへの通電を停止してめっき処理を行う。この場合、被
めっきパターン４にはＡＣのめっき層が形成され、被め
っきパターン５にはＢＣのめっき層が形成される。ま
た、めっき浴槽３８に給電ローラ２８を、めっき浴槽３
９に給電ローラ２９を、めっき浴槽２２に給電ローラ４
１をそれぞれ装備して、めっき浴槽２１の給電ローラへ
の通電を停止してめっき処理を行う。この場合、被めっ
きパターン４にはＡＤのめっき層が形成され、被めっき
パターン５にはＢＤのめっき層が形成される。同様にし
てめっき浴槽３８，３９側に長尺基材１との接触部が絶
縁体で被覆されていない給電ローラ４１を設けて、通電
を制御することにより、被めっきパターン４，５に形成
されるめっき層としてＡＣ、ＡＤの組合せ及びＢＣ、Ｂ
Ｄの組合せを得ることができる。

【００５０】（４） 純金めっき浴及び金合金めっき浴
への浸せき順として、金合金めっき浴への浸せきを先に
してもよい。第１の実施の形態のように中性の純金めっ
き浴き浴への浸せきを先にする場合は、金合金めっき浴
への浸せき前の水洗を省略してもよい。

【００５１】（５） 最終めっき層として純金めっき層
１１と金合金めっき層１２との組合せに限らず、金合金
メッキ層同士の組合せとしたり、金以外の貴金属、例え
ば白金、パラジウム、ロジウムのめっき層としてもよ
い。

【００５２】（６） 長尺基材１の幅を広くして、被め
っきパターン４，５を複数列（例えば２列あるいは３
列）に平行に形成し、それに対応して給電リードパター
ン２，３を複数列形成する。そして、給電ローラとして
絶縁部材で被覆された箇所が複数箇所設けられた構造の
ものを使用する。この場合、生産工程に占めるめっき時
間の短縮が可能となる。被めっきパターン４，５が２列
の場合、給電リードパターン２，３の一方を長尺基材１
の幅方向の両側に配設すると、他方の給電リードパター
ン３，２を長尺基材１の中央に１本形成して２列の被め
っきパターンで共用できる。

【００５３】（７） 長尺基材１の材質はエポキシ樹脂
を含浸硬化させたガラスクロスに限らず、ポリイミドや
ポリエステル等のプラスチックフィルムを使用してもよ
い。 （８） 被めっきパターン４，５の形状を適宜変更した
り、ＩＣカード用のパターンに限らず、他のプリント基
板の被めっきパターンのめっきに適用してもよい。

【００５４】前記両実施の形態及び変更例から把握でき
る請求項記載以外の発明について、以下にその効果とと
もに記載する。 （１） 請求項４に記載の発明において、ニッケル下地
めっき用の電気めっき浴槽が２個設けられ、前記給電ロ
ーラは両電気めっき浴槽にそれぞれ設けられている。こ
の場合、最終めっき層が同じであっても、下地めっき層
として異なるめっき層を形成することにより、最終的に
被めっきパターンに形成されためっき層の色を異なるも
のとすることができる。

【００５５】（２） 請求項２に記載の発明において、
異なる色のめっきとして純金めっきと、金合金めっきと
が施される。この場合、めっき層の色の識別が簡単にで
きるとともに、電子部品に要求される耐蝕性、耐摩耗性
やボンディングワイヤとのボンディング性が優れる。

【００５６】（３） （２）の発明において、純金めっ
き浴として中性浴を使用し、純金めっき浴に浸せきした
後、金合金めっき浴に浸せきする。この場合、純金めっ
き浴から引き上げられた長尺基材を水洗せずに金合金め
っき浴に浸せきすることが可能となり、水洗の手間を省
くことができ、装置も簡単となる。

【００５７】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１〜請求項４
に記載の発明によれば、長尺基材に形成された被めっき
パターンに異なるめっき層を容易に形成することができ
る。

【００５８】請求項２に記載の発明によれば、簡単な構
成で被めっきパターンに異なる２色のめっき層を容易に
形成することができる。請求項３に記載の発明では、被
めっきパターンに同じ最終めっき層を形成しても被めっ
きパターンの色を変えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （ａ）は第１の実施の形態のめっき装置の要
部模式側面図、（ｂ）は同じく給電ローラの概略平面
図。

【図２】 給電ローラと長尺基材の関係を示す概略斜視
図。

【図３】 給電ローラの一部破断平面図。

【図４】 フレキシブルプリント基板の部分平面図。

【図５】 フレキシブルプリント基板の模式断面図。

【図６】 第２の実施の形態のめっき装置の要部模式側
面図。

【図７】 変更例のめっき装置の要部模式側面図。

【符号の説明】

１…長尺基材、２，３…給電リードパターン、４，５…
被めっきパターン、６…めっきリード用パターン、１１
…純金めっき層、１２…金合金めっき層、２８，２９…
給電ローラ、２８ｂ，２９ｂ…絶縁部材としての絶縁
体。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブルな長尺基材の表面に長尺基
   材の長手方向に沿って延びるとともにめっきの種類に対
   応する複数の給電リードパターンと、前記各給電リード
   パターンに接続された複数の被めっきパターンとを形成
   し、その長尺基材をリール・ツー・リールめっき法によ
   り所望のめっきを施す複数の電気めっき浴槽に順次浸せ
   きし、各めっき浴槽でめっきを施すべき被めっきパター
   ンと接続された給電リードパターンにのみ給電可能な給
   電ローラを介して長尺基材の被めっきパターンに異なる
   めっきを施す長尺基材のめっき方法。
2. 【請求項２】 前記給電リードパターンは前記長尺基材
   の幅方向の両側に設けられ、長尺基材がめっき層の色が
   それぞれ異なる２種類の最終電気めっき浴槽に順次浸せ
   きされて、被めっきパターンに２種類の異なる色のめっ
   きが施される請求項１に記載の長尺基材のめっき方法。
3. 【請求項３】 下地めっき層を被めっきパターンに対応
   して変更するとともに最終めっき層には同じめっき層を
   形成し、最終的に被めっきパターンに形成されためっき
   層を異なる色にする請求項１又は請求項２に記載の長尺
   基材のめっき方法。
4. 【請求項４】 長尺基材に形成された給電リードパター
   ンを介して長尺基材上の被めっきパターンに電流を供給
   する給電ローラとして、所望のめっきを施すべき被めっ
   きパターンに接続された給電リードパターンにのみ給電
   する給電ローラを備えた電気めっき浴槽を設けたリール
   ・ツー・リールめっき装置。