JP2008165846A - 光ディスク検査装置及び光ディスク検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
再生データのエラー数やエラー率を測定して光ディスクの検査を行う場合、短時間で検査を行うことができ、記録面の中にエラー率が悪い箇所がある光ディスクを合格とする可能性を極めて低く抑えることができる光ディスク検査装置及び光ディスク検査方法を提供することにある。
【解決手段】
レーザ光の照射位置を光ディスクと相対的に光ディスクの半径方向に移動させるフィード手段と、光ディスクの記録面における欠陥箇所の位置を検出する欠陥位置検出手段と、欠陥位置検出手段により検出された欠陥位置の半径に基づき、再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定する検査半径位置設定手段とを備えたことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、光ピックアップからレーザ光を光ディスクの記録面に照射し、光ディスクの記録面からの反射光に基づいて生成した再生データのエラー数又はエラー率を測定する光ディスク検査装置及び光ディスク検査方法に関する。

従来より、光ピックアップからレーザ光を光ディスクの記録面に照射し、光ディスクの記録面からの反射光に基づいて生成した再生データにおいて、エラー訂正を行った箇所をカウントするか、再生データを元データと比較して誤り箇所をカウントすることで、エラー数やエラー率を算出し、このエラー数やエラー率により光ディスクの評価を行う光ディスク検査装置が知られている。

例えば、特許文献１では、光ディスクにデー夕の記録を行い、記録したデータを再生させ、再生データを元データと比較してエラー率を算出することで、光ディスクの記録パワーのマージン検査を行う光ディスク検査装置が説明されている。
特開平０９−１７１６４１号公報

しかしながら、従来の光ディスク検査装置においては、光ディスクの記録面全面における再生データのエラー率を測定する場合は、光ディスクの記録面全面においてデータの記録および再生（ＲＯＭディスクであれば再生のみ）を行う必要があるため、検査に時間がかかるという問題がある。

また、半径位置を選択してエラー率を測定すると、検査されなかつた箇所のエラー率が大きい場合は、規格を満たしていない光ディスクであっても合格品とされてしまうという問題がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、再生データのエラー数やエラー率を測定して光ディスクの検査を行う場合、短時間で検査を行うことができ、記録面の中にエラー率が悪い箇所がある光ディスクを合格とする可能性を極めて低く抑えることができる光ディスク検査装置及び光ディスク検査方法を提供することにある。

請求項１記載の光ディスク検査装置は、レーザ光の照射位置を光ディスクと相対的に光ディスクの半径方向に移動させるフィード手段と、光ディスクの記録面における欠陥箇所の位置を検出する欠陥位置検出手段と、欠陥位置検出手段により検出された欠陥位置の半径に基づき、再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定する検査半径位置設定手段とを備えたことを特徴とする。

請求項２記載の光ディスク検査装置は、検査半径位置設定手段が、欠陥位置検出手段により検出された欠陥位置の半径、又は欠陥位置検出手段により検出された欠陥位置以外の半径のいずれかを選択して半径位置を設定することを特徴とする。

請求項３記載の光ディスク検査装置は、欠陥位置検出手段が、光ピックアップからレーザ光を光ディスクの記録面に照射し、光ディスクの記録面からの反射光を検出して反射光に基づいて検査用信号を生成する検査用信号生成手段と、検査用信号の波高値が所定値をクロスしたとき欠陥検出信号を出力する欠陥判定手段と、欠陥判定手段から欠陥検出信号が入力されると、光ディスクの半径方向におけるレーザ光の照射位置の半径を検出する欠陥箇所半径検出手段とを備えることを特徴とする。

請求項４記載の光ディスク検査装置は、欠陥位置検出手段が、欠陥位置を検出する際、回転手段による回転が所定回数行われるごとに欠陥位置検出を中断し、フィード手段によりレーザ光の照射位置を所定距離移動させた後、欠陥位置検出手段による欠陥位置検出を再開することを特徴とする。

請求項５記載の光ディスク検査装置は、検査用信号の波高値を所定の間隔でサンプリングしてディジタルデータで記録し、ディジタルデータが所定数に達するごとに繰り返し同じメモリ領域に記憶し直すと共に、欠陥判定手段から欠陥検出信号が入力すると、ディジタルデータを繰り返し記憶し直すメモリ領域を別の領域に変える欠陥箇所データ記憶手段と、欠陥箇所データ記録手段に記憶されたデータを処理して欠陥の長さを算出する欠陥長計算手段とを備え、検査半径位置設定手段が、欠陥位置検出手段により検出された欠陥位置の半径と欠陥長計算手段により算出された欠陥の長さに基づき、再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定することを特徴とする。

請求項６記載の光ディスク検査装置は、検査用信号として、光ディスクの記録面からの反射光に基づいて生成したフォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号又は再生信号のいずれか少なくとも１つを選択する選択手段を備えたことを特徴とする。

請求項７記載の光ディスク検査装置は、欠陥位置検出手段が、光ディスクに光を投射し、光ディスクからの反射光に基づいて生成した画像から欠陥位置を検出する手段であることを特徴とする。

請求項８記載の光ディスク検査方法は、光ディスクの記録面における欠陥箇所の位置を検出し、検出された欠陥位置の半径に基づき、再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定することを特徴とする。

請求項９記載の光ディスク検査方法は、検出された欠陥位置の半径又は検出された欠陥位置以外の半径のいずれかを選択してエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定することを特徴とする。

請求項１及び請求項８の発明によれば、光ディスクの記録面における欠陥箇所の位置を検出し、検出された欠陥位置の半径に基づき、再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定することから、欠陥位置の半径で再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定することができ、エラー数又はエラー率が悪い箇所はほとんどが欠陥がある箇所であるので、欠陥のある箇所の半径でエラー数又はエラー率を測定して合格であれば、それ以外の箇所で測定を行わなくても、短時間で検査した光ディスクを合格とすることができる。

請求項２及び請求項９の発明によれば、検出された欠陥位置の半径又は検出された欠陥位置以外の半径のいずれかを選択してエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定することから、欠陥のある箇所とは別に、欠陥のない箇所の半径でエラー数またはエラー率を測定して不合格であれば、それ以外の箇所で測定を行わなくても、短時間で検査した光ディスクを不合格とすることができる。

請求項３の発明によれば、欠陥位置の検出を、光ディスクの記録面からの反射光に基づいて検査用信号を生成し、この検査用信号の波高値が所定値をクロスしたときエラー検出信号を出力して、そのときの半径値を検出することにより行うようにしたことから、光ディスク検査装置に別の設備を取り付けなくても欠陥位置の検出を行うことができ、光ディスク検査装置のコストを抑えることができる。

請求項４の発明によれば、欠陥位置の検出を光ディスクの数トラックおきに行うことにより、欠陥位置の検出に要する時間を短くでき、光ディスクの検査にかかる時間を短くすることができる。

請求項５の発明によれば、欠陥検出の際、欠陥の位置に加えて欠陥の長さを検出し、エラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を、欠陥位置の半径と欠陥の長さとに基づいて設定するようにしたことから、欠陥の数が多くある光ディスクの場合であっても、欠陥が長いものから優先的に選択してその欠陥位置の半径でエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定するようにすれば、エラー数又はエラー率の測定に要する時間を抑えることができる。

請求項６の発明によれば、欠陥検出の際の検査用信号を、トラッキングエラー信号、フォーカスエラー信号、再生信号のいずれか少なくとも１つを選択できるようにしたことから、再生型ディスク、１回記録再生型ディスク、繰り返し記録再生型ディスクといったディスクの種類に応じて適切な信号を選択できる。又、複数の信号を選択することで欠陥検出の結果に基づき、適切な信号を決定することもできる。

請求項７の発明によれば、欠陥位置検出手段が、光ディスクに光を投射し、光ディスクからの反射光に基づいて生成した画像から欠陥位置を検出することから、欠陥位置の検出を短時間で行うことができる。

以下、本発明の形態について図面を参照しながら具体的に説明する。本発明の形態における光ディスク検査装置は、光ピックアップ装置からレーザ光を光ディスクの記録面に照射し、光ディスクの記録面からの反射光に基づく信号により、光ディスクの検査を行うものである。

図１は、本発明に係る光ディスク検査装置の第１の実施例を示す構成図である。図２は、同光ディスク検査装置において光ディスクからの反射光に基づいて作成された検査用信号とエラー判定回路が出力するエラー検出信号を同じ時間軸上で示した説明図である。図３及び図４は、同光ディスク検査装置が実行するプログラムのフローチャートである。図５及び図６は、光ディスクにおいてエラー数又はエラー率測定（以下、エラー情報測定という）を行う位置を視覚的に示した説明図である。図７は、エラー情報測定を行う半径位置を設定する際の方法を視覚的に示した説明図である。図８は、欠陥の長さを説明するための説明図である。

図において、本実施例の光ディスク検査装置１は、表示装置５０６や入力装置５０４を備えたコントローラ５０２の他、光ピックアップ装置２０１からレーザ光を光ディスクＤＫの記録面に照射し、光ディスクＤＫの記録面からの反射光に基づく信号により光ディスクＤＫの検査を行う一般的な装置を構成するＨＦ信号増幅回路１０２、フォーカスエラー信号生成回路１０４、フォーカスサーボ回路１０６、ドライブ回路１０８，１２４、トラッキングエラー信号生成回路１２０、トラッキングサーボ回路１２２、再生信号生成回路１３０、２値化再生信号生成回路１３２、ウォブル信号取り出し回路１４０、レーザ駆動回路２０２、データ変調回路２０４、スピンドルモータ３０１、スピンドルモータ制御回路３０２、ターンテーブル３０６、フィードモータ４００、フィードモータ制御回路４０２等から構成されている。また、一般的な光ディスク検査装置の構成に加え、信号切換回路２０６、エラー判定回路２１２、エラー計算回路１３４、パルス数カウント回路（１）３１２，パルス数カウント回路（２）４１２、データ保存回路、（回転角度）３１４、データ保存回路（半径）４１４等を備えている。

２値化再生信号生成回路１３２は、再生信号生成回路ｌ３０で生成された再生信号（ＳＵＭ信号）を、波形等価処理および２値化処理（またはＰＲＭＬ処理）などの処理により、光ディスクＤＫに記録されたデータに相当する再生データにして出力する回路である。エラー計算回路ｌ３４は、２値化再生信号生成回路１３２からの再生データを入力して１つのブロックの再生データごとに復号を行い、再生データの中の元データに存在するエラー箇所を同じく再生データの中のエラー訂正符号（Inner−code Parity, Outer−code Parity）により訂正して、それぞれのエラー訂正符号による訂正箇所の数をカウントし、１つのブロックのエラー数として回路内のメモリに保管する。そして、コントローラ５０２からの指示により、保管されているエラー数のデータをコントローラ５０２に出力する。

データ変調回路２０４は、光ディスクＤＫにデータを記録する際、元データを光ディスクＤＫに記録するデータに変調する回路である。例えば、ＤＶＤでは８−１６変調、Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃでは１−７変調、ＨＤ ＤＶＤでは８−１２変調により変調する。レーザ駆動回路２０２は、光ディスクＤＫに記録されたデータの再生においては、設定された強度のレーザ光が出射されるようレーザ光源を駆動する回路であり、光ディスクＤＫへのデータの記録においては、データ変調回路２０４が出力するパルス信号に相当するレーザ光が出射されるようレーザ光源を駆動する回路である。

エラー判定回路２ｌ２は、コンパレータと時間計測回路で構成されており、信号切換回路２０６からの信号の波高値が所定のレベルをクロスし、再度所定のレベルをクロスした際、最初のクロスから次のクロスまでの時間が所定時間より長い場合は、エラー検出を表す信号を、データ保存回路（回転角度）３１４及びデータ保存回路（半径）４１４に出力する。最初のクロスから次のクロスまでの時間を計測するのは、信号にノイズがあるためである。尚、図２は、検査用信号（再生信号を例示）にエラーが発生した場合のエラー判定回路２１２が信号を出力するタイミングを示している。

パルス数カウント回路（ｌ）３１２は、スピンドルモータ３０１にあるエンコーダからのパルス信号を受け取り、パルス数をカウントしてカウント数から回転角度を計算し、回転角度に相当する信号を出力する。尚、エンコーダからインデックス信号が入力されるごとにカウント数をクリアして０にする。すなわち、インデックス信号が入力された時点が回転角度０°となる。尚、インデックス信号によらず、カウント数が１回転に相当する値に達すると、カウント数をクリアにして０にするようにしてもよい。

データ保存回路（回転角度）３１４は、内部にＲＡＭ等のメモリ領域を備え、エラー判定回路２１２から信号を受け取ると、回転角度に相当するディジタルデータを記憶する。そして、コントローラ５０２から指示があると、メモリ領域に記憶したディジタルデータをコントローラ５０２へ出力する。パルス数カウント回路（２）４１２は、フィードモータ４００にあるエンコーダからのパルス信号とインデックス信号を入力し、パルス数をカウントしてカウント数から半径位置を計算し、半径位置に相当する信号を出力する。データ保存回路（半径）４１４は、内部にＲＡＭ等のメモリ領域を備え、エラー判定回路２１２から信号を受け取ると、半径位置に相当するディジタルデータを記憶する。そして、コントローラ５０２から指示があると、メモリ領域に記憶したディジタルデータをコントローラ５０２へ出力する。尚、データ保存回路（回転角度）３ｌ４及びパルス数カウント回路（１）３ｌ２は、本発明においては必ずしも必要な回路ではないが、エラー数やエラー率の測定結果と共に光ディスクＤＫにおける欠陥の位置の検出結果を表示装置５０６に表示するために設けてある。

信号切換回路２０６は、コントローラ５０２の指示によりエラー判定回路２１２に出力する信号として、フォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号、再生信号のいずれを選択する。尚、本実施例ではエラー判定回路２１２、データ保存回路（回転角度）３１４，データ保存回路（半径）４１４を１つにし、信号切換回路２０６は１つの信号を選択するように構成したが、信号切換回路２０６をなくし、エラー判定回路２１２、データ保存回路（回転角度）３１４，データ保存回路（半径）４１４をそれぞれ３つにして、フォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号、再生信号のすべてまたはいずれか２つによりエラー検出及び回転角度と半径位置の記憶を行い、データ処理の結果に基づいて適切な信号を決定するようにしてもよい。

このように構成した光ディスク検査装置１において、作業者は検査対象の光ディスクＤＫをターンテーブル３０６にセットした後、入力装置５０４から以下を入力する。
・光ディスクＤＫに記録されたデータの再生によるエラー情報測定か、光ディスクＤＫにデータを記録して再生によるエラー情報測定かの選択
・欠陥検出に使用する信号としてフォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号、再生信号の内から選択する信号

次は、予め入力され記憶されているが変更したいときは入力する。
・欠陥検出を行う半径から次に欠陥検出を行う半径までの移動量Ａ
・欠陥以外の箇所でエラー情報測定を行う際の半径位置の数
・欠陥以外の箇所でエラー情報測定を行う際の半径方向の幅

次に、図３及び図４に示されたフローのプログラムの実行をコントローラ５０２に指示する。これにより、欠陥位置の検出とエラー情報の測定が実行される。尚、図３及び図４は、光ディスクに記録されたデータの再生によるエラー情報測定でのプログラムのフローである。光ディスクＤＫにデータを記録して再生によるエラー情報測定の場合は、光ディスクＤＫヘのデータ記録ステップが加わる以外はこのプログラムのフローと同等である。以下、図３及び図４のプログラムのフローに沿って説明する。尚、以後の本実施例の説明において、括弧内の符号は図３及び図４の符号に対応している。

まず、スピンドルモータ制御回路３０２への指示で光ディスクＤＫが回転し（Ｓ１０２）、フィードモータ制御回路４０２への指示で、レーザ光照射位置が最内周の半径位置になる（Ｓ１０４）。次に、レーザ駆動回路２０２への指示でレーザ光が光ディスクＤＫに照射され（Ｓ１０６）、フォーカスサーボ回路１０６およびトラッキングサーボ回路１２２への指示でフォーカスサーボ引き込みとトラッキングサーボ引き込みが行われ（Ｓ１０８、Ｓ１１０）、光ディスクＤＫの記録面でのレーザ光照射位置（光スポット）は、光ディスクＤＫの記録面に焦点が合ったままトラック又はピット列を追従する。

そして、パルス数カウント回路（２）４１２が出力する半径データｒ１を記憶し（Ｓ１１２）、スピンドルモータ３０１にあるエンコーダが出力するインデックス信号が入力してから次のインデックス信号が人力するまでにエラー判定回路２１２から出力があった場合、データ保存回路（半径）４１４とデータ保存回路（回転角度）３１４に欠陥位置としてパルス数カウント回路（１）３１２とパルス数カウント回路（２）４ｌ２が出力する半径データと回転角度データの取り込みを行う（Ｓ１１４〜Ｓ１２０）。

そして、トラッキングサーボを停止した後（Ｓ１２２）、パルス数カウント回路（２）４１２が出力する半径データを入力しながら設定されている移動量Ａ分外周方向にある半径位置ｒまで移動を行う（Ｓ１２４〜Ｓ１２８）。移動量Ａは、具体的には２０〜５０μｍであるとよい。そして、最外周まで移動していないことを確認した上で（Ｓ１３０）、トラッキングサーボの引き込み（Ｓ１１０）に戻り、上記と同様に欠陥位置データの取り込みを行う。これにより、最内周から最外周まで移動量Ａの間隔ごとに欠陥位置データの取り込みが行われる。そして、最外周まで行ったと判定されると（Ｓ１３０−ＹＥＳ）、データ保存回路（半径）４１４とデータ保存回路（回転角度）３１４に記憶されている欠陥位置データをコントローラ５０２に取り込み（Ｓ１３２）、エラー情報を測定する半経位置を計算する（Ｓ１３４）。

半径位置の計算の方法を視覚的に示したものが図５及び図６である。例えば、欠陥検出において３つの欠陥（ｄ１〜ｄ３）が検出されたとすると（図５（ａ））、データ保存回路（半径）４１４からコントローラ５０２に入力するデータは、欠陥ｄ１〜ｄ３の半径データである。ほとんどの欠陥は、移動量Ａをまたがって存在するため、半径データは連続して存在する。よって、外周側で連続が途切れる半経位置と、内周側で連続が途切れる半径位置で、欠陥の半径位置Ｒ１−Ｒ２、Ｒ３−Ｒ４、Ｒ５−Ｒ６を設定する（図５（ｂ））。

次に、欠陥外の半径位置でエラー情報測定を行う半径位置を設定する。設定は半径位置で近接する欠陥ごとの間隔、最内周の半径位置と最内周に最も近い欠陥との間隔、最外周の半径位置と最外周に最も近い欠陥との間隔の中から、大きい順に選択し、それぞれの間の中間の半径位置に設定する。例えば、設定する半径位置の数が３であるとすると、図７におけるＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの距離の中から大きい順にＣ、Ｄ、Ａを選択し、この中間に欠陥外の半径位置でエラー情報測定を行う半径位置ｒ１−ｒ２、ｒ３−ｒ４、ｒ５−ｒ６を設定する（図６（ｃ））。尚、欠陥の数＋１より設定する半径位置の数が多い場合は、大きい順に選択した間隔の中の順位が上の間隔に、２つの半径位置を設定するようにする。

図３のフローに戻って、トラッキングサーボ、フォーカスサーボを停止し（Ｓ１３６、Ｓ１３８）、欠陥外の半径位置でエラー情報測定を行う半径位置の１つの測定開始半径位置へ移動する（Ｓ１４０）。そして、フォーカスサーボ、トラッキングサーボを行い（Ｓ１４２、Ｓ１４４）、測定終了の半径位置になるまで再生データをエラー計算回路ｌ３２へ入力させ（Ｓ１４６〜Ｓ１５４）、エラー数の測定を行う。このとき、エンコーダからインデックス信号が入力した時点をエラー計算回路１３２への信号入力と停止のタイミングとする。

エラー数の測定が終了すると、トラッキングサーボ、フォーカスサーボを停止し（Ｓ１５６、Ｓ１５８）、次の検査半径位置（欠陥外）がある場合には（Ｓ１６０−ＹＥＳ）、欠陥外の半径位置でエラー情報測定を行う半径位置の１つへ移動するところ（Ｓ１４０）に戻り、次の欠陥外の半径位置における測定開始の半径位置へ移動し、上記と同じようにエラー数測定を行う。これを繰り返すことで、検査半径位置計算（Ｓ１３４）で設定した欠陥外の半径位置（図７におけるｒ１−ｒ２、ｒ３−ｒ４、ｒ５−ｒ６）でのエラー情報測定が行われる。そして、欠陥外の半径位置でエラー情報測定がすべて終了すると（Ｓ１６０−ＮＯ）、エラー計算回路１３２で保管されているブロックごとのエラー数をコントローラ５０２へ移動させ（Ｓ１６２）、コントローラ５０２で規格と対比できるエラー数やエラー率（例えば８ブロックまたは４ブロックのＰＩエラー数の最大値）の計算を行う（Ｓ１６４）。

ここでエラー数やエラー率が規格を満たしていないときは（Ｓ１６６−ＮＯ）、光ディスクＤＫは不合格として、欠陥外箇所のエラー数又はエラー率を表示し（Ｓ１６８）、トラッキングサーボ、フォーカスサーボ、レーザ光照射、光ディスクの回転を停止してプログラムを終了する（Ｓ１７０〜Ｓ１７８）。そして、エラー数やエラー率が規格を満たしているときは（Ｓ１６６−ＹＥＳ）、今度は欠陥の半径位置（図７におけるＲ１−Ｒ２、Ｒ３−Ｒ４、Ｒ５−Ｒ６）におけるエラー情報測定が行われる。この測定（Ｓｌ８０〜Ｓ２０４）の処理は、エラー情報の測定位置が欠陥外の半径位置から欠陥の半径位置に変わったのみで欠陥外の場合の処理（Ｓｌ４０〜Ｓｌ６４）と実質的には同じである。処理が行われると欠陥の半径位置におけるエラー数やエラー率が表示され（Ｓ２０６）、このエラー数やエラー率が規格を満たしている場合、エラー数やエラー率が最も悪い箇所でもエラー数やエラー率が規格を満たしているとして光ディスクは合格とされる。

上記の実施形態によれば、ほとんどの光ディスクが合格するため、ディスクの記録面全面でエラー情報測定を行う場合に比べて大幅に測定時間を短縮することができる。尚、欠陥の半径位置におけるエラー数やエラー率が規格を満たしていない場合は、満たしていない度合いと欠陥外の半径位置におけるエラー数やエラー率とから合否を判定する。

実施例１の実施形態においては、欠陥位置の半径を検出し、この半径のみによりエラー情報の測定を行う半径位置を設定したが、もし欠陥位置が多く存在する光ディスクは、欠陥位置でエラー情報測定を行う際の半径位置が増えてしまい、検査に時間がかかるので、半径方向の欠陥位置が所定数（例えば５個）以上検出された場合は、欠陥の長さが長い順に半径方向の欠陥位置を選択し、欠陥位置でエラー情報の測定を行う際の半径位置を設定する。

図９は、本発明に係る光ディスク検査装置の第２の実施例を示す構成図であり、実施例１の光ディスク検査装置１の変形である。図９の光ディスク検査装置２は、実施例１の光ディスク検査装置１に対して、クロック信号発生装置２０８、Ａ／Ｄ変換器２１０、データ保存回路（波高値）２１４、欠陥長計算回路２１６等が追加されている。

クロック信号発生回路２０８は、コントローラ５０２からの指示を受けると、所定周期のパルス信号を出力する。Ａ／Ｄ変換器２ｌ０は、クロック信号発生回路２０８からのクロック信号を受け、所定間隔で再生信号をサンプリングして波高値をディジタルデータに変換して、データ保存回路（波高値）２ｌ４に出力する。

データ保存回路（波高値）２１４は、内部にＲＡＭ等のメモリ領域を備え、Ａ／Ｄ変換器２ｌ０からのディジタルデータをメモリ領域に記憶していき、記憶したディジタルデータの数が所定数（例えば１０００００個）に達すると、再び最初から記憶していく。そして、エラー判定回路２ｌ２からの信号を受け取ると、ディジタルデータの記憶を停止し、最後に記憶したデータを識別するためのフラグを最後に記憶したディジタルデータの領域から所定数後の領域に入れる。そしてメモリの別の領域で再びディジタルデータの記憶を開始する。そして、コントローラ５０２から欠陥データ入力停止の指示が入力すると、メモリ領域に記憶していたフラグがつけられたディジタルデータのグループを欠陥長計算回路２１６に出力する。尚、もしメモリ領域にフラグがつけられたディジタルデータを記憶していない場合には出力しない。欠陥長計算回路２１６は、データ保存回路（波高値）２１４からディジタルデータが入力すると、フラグがつけられたグループごとに所定の波高値以上のデータ数を求め、この数に（サンプリング間隔ｔ）×（線速度Ｓ）を掛けて欠陥長を算出する。そして、コントローラ５０２から欠陥データ取り込みの指示が入力すると、算出した欠陥長をコントローラ５０２に出力し、入力したディジタルデータをクリアする。

この光ディスク検査装置１において、欠陥位置検出とエラー情報測定を行う際のプロラムのフローは図３と同一である。異なる点は、データ保存回路（半径）４１４とデータ保存回路（回転角度）３１４へ欠陥位置データの取り込みを行う際に、データ保存回路（波高値）２１４に欠陥の波高値データを取り込みを行う点と（Ｓ１１６〜Ｓ１２０）、データ保存回路（半径）４１４とデータ保存回路（回転角度）３ｌ４から半径データと回転角度データをコントローラ５０２に取り込む際に欠陥長計算回路２１６から欠陥長さのデータを取り込む点（Ｓ１３２）と、エラー情報を測定する半径位置を設定する際に欠陥の個数が所定数（例えば５個）以上検出された場合は、欠陥の長さが長い順に半径方向の欠陥位置を選択し、欠陥位置でのエラー情報測定における半径位置を設定する点（Ｓ１３４）である。欠陥の長さは、図８に示されるように欠陥が検出された位置における個々の半径位置での欠陥長さをすべて足し合わせた長さであり、欠陥の大きさに相当する。尚、図８はある半径位置で検出された欠陥が１つの場合を想定しているが、もし、ある半径位置で検出された欠陥が２つ以上の場合は、欠陥の長さは、それぞれの欠陥の長さを足し合わせた長さである。すなわち、正確には欠陥の長さは欠陥の大きさの合計に相当する。

以上のように、実施例１及び実施例２の光ディスク検査装置１，２によれば、光ディスクＤＫの記録面における欠陥箇所の位置を検出し、検出された欠陥位置の半径に基づき、再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定することから、欠陥位置の半径で再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定することができ、エラー数又はエラー率が悪い箇所はほとんどが欠陥がある箇所であるので、欠陥のある箇所の半径でエラー数又はエラー率を測定して合格であれば、それ以外の箇所で測定を行わなくても、短時間で検査した光ディスクＤＫを合格とすることができる。また、検出された欠陥位置の半径又は検出された欠陥位置以外の半径のいずれかを選択してエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定することで、欠陥のある箇所とは別に、欠陥のない箇所の半径でエラー数またはエラー率を測定して不合格であれば、それ以外の箇所で測定を行わなくても、短時間で検査した光ディスクを不合格とすることができる。

また、欠陥位置の検出を、光ディスクＤＫの記録面からの反射光に基づいて検査用信号を生成し、この検査用信号の波高値が所定値をクロスしたときエラー検出信号を出力して、そのときの半径値を検出することにより行うようにしたことから、光ディスク検査装置１，２に別の設備を取り付けなくても欠陥位置の検出を行うことができ、光ディスク検査装置１，２のコストを抑えることができる。

さらに、欠陥位置の検出を光ディスクＤＫの数トラックおきに行うことにより、欠陥位置の検出に要する時間を短くでき、光ディスクＤＫの検査にかかる時間を短くすることができる。尚、多数の光ディスクの検査を行ったところ、欠陥は複数トラックにまたがって存在するケースがほとんどであるので、欠陥位置の検出を数トラックおきに行っても欠陥の検出精度は悪化しない。

さらに、欠陥検出の際、欠陥の位置に加えて欠陥の長さを検出し、エラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を、欠陥位置の半径と欠陥の長さとに基づいて設定するようにしたことから、欠陥の数が多くある光ディスクの場合であっても、欠陥が長いものから優先的に選択してその欠陥位置の半径でエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定するようにすれば、エラー数又はエラー率の測定に要する時間を抑えることができる。

さらに、欠陥検出の際の検査用信号を、トラッキングエラー信号、フォーカスエラー信号、再生信号のいずれか少なくとも１つを選択できるようにすることで、再生型ディスク、１回記録再生型ディスク、繰り返し記録再生型ディスクといった光ディスクの種類に応じて適切な信号を選択できる。又、複数の信号を選択することで欠陥検出の結果に基づき、適切な信号を決定することもできる。

図１０は本発明に係る光ディスク検査装置の第３の実施例を示す構成図であり、図１１は本発明に係る光ディスク検査装置の第３の他の実施例を示す構成図である。図１０及び図１１に示すものは、欠陥位置検出手段の変形例である。具体的には、欠陥位置検出手段として、光ディスクＤＫに光を照射するレーザ照射装置５５２と、光ディスクＤＫからの反射光を受光するＣＣＤカメラ５５４と、ＣＣＤカメラ５５４からの信号により画像処理技術を用いて欠陥位置を検出する画像データ処理装置５５０とから構成されている。そして、欠陥位置の半径データを、光ピックアップ装置２０１からの信号により光ディスクＤＫの検査を行う検査用信号データ処理装置１００（具体的には、実施例１及び実施例２に記載のＨＦ信号増幅回路１０２等からなる一連の回路群）により、光ディスクＤＫのエラー数又はエラー率測定を行うものである。

以上のように、実施例３によれば、欠陥位置検出手段が、光ディスクに光を投射し、光ディスクＤＫからの反射光に基づいて生成した画像から光ディスク全面の欠陥位置を検出することから、欠陥位置の検出を短時間で行うことができる。

以上のように、本発明によれば、再生データのエラー数やエラー率を測定して光ディスクの検査を行う場合、短時間で検査を行うことができ、記録面の中にエラー率が悪い箇所がある光ディスクを合格とする可能性を極めて低く抑えることができる光ディスク検査装置及び光ディスク検査方法を提供することができる。

本発明に係る光ディスク検査装置の第１の実施例を示す構成図である。 同光ディスク検査装置において光ディスクからの反射光に基づいて作成された検査用信号とエラー判定回路が出力するエラー検出信号を同じ時間軸上で示した説明図である。 同光ディスク検査装置が実行するプログラムのフローチャートである。 同光ディスク検査装置が実行するプログラムのフローチャートである。 光ディスクにおいてエラー情報測定を行う位置を視覚的に示した説明図である。 光ディスクにおいてエラー情報測定を行う位置を視覚的に示した説明図である。 エラー情報測定を行う半径位置を設定する際の方法を視覚的に示した説明図である。 欠陥の長さを説明するための説明図である。 本発明に係る光ディスク検査装置の第２の実施例を示す構成図である。 本発明に係る光ディスク検査装置の第３の実施例を示す構成図である。 本発明に係る光ディスク検査装置の第３の他の実施例を示す構成図である。

符号の説明

１，２・・・光ディスク検査装置
１００・・・検査用信号データ処理装置
１０２・・・ＨＦ信号増幅回路
１０４・・・フォーカスエラー信号生成回路
１０６・・・フォーカスサーボ回路
１０８・・・ドライブ回路
１２０・・・トラッキングエラー信号生成回路
１２２・・・トラッキングサーボ回路
１２４・・・ドライブ回路
１２６・・・スレッドサーボ回路
１３０・・・再生信号生成回路
１３２・・・２値化再生信号生成回路
１３４・・・エラー計算回路
１４０・・・ウォブル信号取り出し回路
２０１・・・光ピックアップ装置
２０２・・・レーザ駆動回路
２０４・・・データ変調回路
２０６・・・信号切換回路
２０８・・・クロック信号発生回路
２１０・・・Ａ／Ｄ変換器
２１２・・・エラー判定回路
２１４・・・データ保存回路（波高値）
２１６・・・欠陥長計算回路
３０１・・・スピンドルモータ
３０２・・・スピンドルモータ制御回路
３０６・・・ターンテーブル
３１２・・・パルス数カウント回路（１）
３１４・・・データ保存回路（回転角度）
４００・・・フィードモータ
４０２・・・フィードモータ制御回路
４１２・・・パルス数カウント回路（２）
４１４・・・データ保存回路（半径）
５０２・・・コントローラ
５０４・・・入力装置
５０６・・・表示装置
５５０・・・画像データ処理装置
５５２・・・レーザ照射装置
５５４・・・ＣＣＤカメラ
ＤＫ・・・・光ディスク

Claims (9)

1. 光ディスクを回転手段により回転させると共に、光ピックアップからレーザ光を該光ディスクの記録面に照射し、該光ディスクの記録面からの反射光を検出して反射光に基づいて該光ディスクの記録面に記録されたデータに相当する再生データを生成し、該再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定する光ディスク検査装置において、
   該レーザ光の照射位置を該光ディスクと相対的に該光ディスクの半径方向に移動させるフィード手段と、
   該光ディスクの記録面における欠陥箇所の位置を検出する欠陥位置検出手段と、
   該欠陥位置検出手段により検出された欠陥位置の半径に基づき、該再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定する検査半径位置設定手段とを備えたことを特徴とする光ディスク検査装置。
2. 前記検査半径位置設定手段が、前記欠陥位置検出手段により検出された欠陥位置の半径、又は該欠陥位置検出手段により検出された欠陥位置以外の半径のいずれかを選択して半径位置を設定することを特徴とする請求項１記載の光ディスク検査装置。
3. 前記欠陥位置検出手段が、
   前記光ピックアップからレーザ光を前記光ディスクの記録面に照射し、該光ディスクの記録面からの反射光を検出して反射光に基づいて検査用信号を生成する検査用信号生成手段と、
   該検査用信号の波高値が所定値をクロスしたとき欠陥検出信号を出力する欠陥判定手段と、
   該欠陥判定手段から欠陥検出信号が入力されると、該光ディスクの半径方向における該レーザ光の照射位置の半径を検出する欠陥箇所半径検出手段とを備えることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光ディスク検査装置。
4. 前記欠陥位置検出手段が、欠陥位置を検出する際、前記回転手段による回転が所定回数行われるごとに欠陥位置検出を中断し、
   前記フィード手段により該レーザ光の照射位置を所定距離移動させた後、該欠陥位置検出手段による欠陥位置検出を再開することを特徴とする請求項３記載の光ディスク検査装置。
5. 前記検査用信号の波高値を所定の間隔でサンプリングしてディジタルデータで記録し、該ディジタルデータが所定数に達するごとに繰り返し同じメモリ領域に記憶し直すと共に、前記欠陥判定手段から欠陥検出信号が入力すると、該ディジタルデータを繰り返し記憶し直すメモリ領域を別の領域に変える欠陥箇所データ記憶手段と、
   該欠陥箇所データ記録手段に記憶されたデータを処理して欠陥の長さを算出する欠陥長計算手段とを備え、
   前記検査半径位置設定手段が、前記欠陥位置検出手段により検出された欠陥位置の半径と該欠陥長計算手段により算出された欠陥の長さに基づき、前記再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定することを特徴とする請求項３又は請求項４記載の光ディスク検査装置。
6. 前記検査用信号として、前記光ディスクの記録面からの反射光に基づいて生成したフォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号又は再生信号のいずれか少なくとも１つを選択する選択手段を備えたことを特徴とする請求項３〜請求項５のいずれかに記載の光ディスク検査装置。
7. 前記欠陥位置検出手段が、前記光ディスクに光を投射し、該光ディスクからの反射光に基づいて生成した画像から欠陥位置を検出する手段であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光ディスク検査装置。
8. 光ディスクを回転手段により回転させると共に、光ピックアップからレーザ光を該光ディスクの記録面に照射し、該光ディスクの記録面からの反射光を検出して反射光に基づいて該光ディスクの記録面に記録されたデータに相当する再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定する光ディスク検査方法において、
   該光ディスクの記録面における欠陥箇所の位置を検出し、
   検出された欠陥位置の半径に基づき、該再生データにおけるエラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定することを特徴とする光ディスク検査方法。
9. 検出された欠陥位置の半径又は検出された欠陥位置以外の半径のいずれかを選択して前記エラー数又はエラー率を測定する際の半径位置を設定することを特徴とする請求項８記載の光ディスク検査方法。

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