JP2008156474A5 - - Google Patents
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さらに、本組成物には、(Ａ)成分中に(Ｅ)成分を良好に分散させるため、あるいは得られる硬化物の半導体チップや回路基板等への接着性を向上させるためにカップリング剤を含有してもよい。このカップリング剤としては、チタネートカップリング剤、シランカップリング剤等のカップリング剤が例示される。このチタネートカップリング剤としては、ｉ−プロポキシチタントリ(イソステアレート)が例示される。また、このシランカップリング剤としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン；Ｎ−(２−アミノエチル)−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン；３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基含有アルコキシシラン、オクタデシルトリメトキシシランなどの長鎖アルキル基含有シランが例示される。本組成物において、このカップリング剤の含有量は特に限定されないが、(Ａ)成分１００質量部に対して１０質量部以下であることが好ましく、特に、０.０１〜１０質量部の範囲内であることが好ましい。
本発明の電子部品を製造する方法は限定されず、例えば、図１で示される電子部品の製造方法としては、次のような方法が例示される。はじめに、半導体素子１を基板２上に搭載した後、この半導体素子１と基板２とをボールグリッド３により電気的に接続する。次いで、必要によりアンダーフィル材を施す。その後、半導体素子１の表面に熱伝導性を有する硬化性シリコーン組成物を塗布し、ヒートスプレッダー４を取り付け、この硬化性シリコーン組成物を硬化させる。その際、ヒートスプレッダー４に塗布した本発明の硬化性シリコーン組成物を介して基板２に密着させ、この硬化性シリコーン組成物も硬化させる。その後、このヒートスプレッダー４上に熱伝導性を有する硬化性シリコーン組成物あるいは熱伝導性グリースを塗布し、放熱板７を取り付ける。硬化性シリコーン組成物を用いた場合には、これを硬化させる。
［比較例２］
平均単位式：
で表されるオルガノポリシロキサン（質量平均分子量＝１,０００、粘度＝１,２９０ｍＰａ・ｓ、エポキシ当量＝２６７）７.７質量部、式：
で表されるオルガノトリシロキサン（粘度＝２,６００ｍＰａ・ｓ、フェノール性水酸基当量＝３３０）１０.７質量部、式：
(ＣＨ3)3ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]25Ｓi(ＣＨ3) 2 −Ｚ
（式中、Ｚは、式：
で表されるジメチルポリシロキサン（質量平均分子量＝２,５００、粘度＝７５ｍＰａ・ｓ）１.５質量部、平均粒子径８.６μｍの球状アルミナ粒子６２.９質量部、平均粒子径３μｍの不定形アルミナ粒子１７.１質量部、および３５質量％−カプセル型アミン触媒のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合物（旭化成株式会社製のＨＸ−３９４１ＨＰ）０.８質量部を混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物の特性を表１に示した。
平均単位式：
(ＣＨ3)3ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]25Ｓi(ＣＨ3) 2 −Ｚ
（式中、Ｚは、式：
［実施例３］
平均単位式：
で表されるオルガノポリシロキサン（質量平均分子量＝１,０００、粘度＝１,２９０ｍＰａ・ｓ、エポキシ当量＝２６７）６.２質量部、式：
で表されるオルガノトリシロキサン（粘度＝２,６００ｍＰａ・ｓ、フェノール性水酸基当量＝３３０）１０.５質量部、式：
(ＣＨ3)3ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]25Ｓi(ＣＨ3) 2 −Ｚ
（式中、Ｚは、式：
で表されるジメチルポリシロキサン（質量平均分子量＝２,５００、粘度＝７５ｍＰａ・ｓ）２.０質量部、式：
で表されるエポキシ化合物０.５質量部、平均粒子径８.６μｍの球状アルミナ粒子６２.９質量部、平均粒子径３μｍの不定形アルミナ粒子１７.１質量部、および３５質量％−カプセル型アミン触媒のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合物（旭化成株式会社製のＨＸ−３９４１ＨＰ）０.８質量部を混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物の特性を表１に示した。
平均単位式：
(ＣＨ3)3ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]25Ｓi(ＣＨ3) 2 −Ｚ
（式中、Ｚは、式：
Claims (1)
- (Ｂ)成分が、一般式：
Ｒ6 3ＳiＯ(Ｒ6 2ＳiＯ)nＳiＲ6 3
｛式中、Ｒ6は置換もしくは非置換の一価炭化水素基またはフェノール性水酸基含有一価有機基（但し、一分子中、少なくとも２個のＲ6は前記フェノール性水酸基含有一価有機基）であり、ｎは０〜１,０００の整数である。｝
で表されるオルガノシロキサンである、請求項３記載の硬化性シリコーン組成物。
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