JP6202475B2 - 熱伝導性複合シリコーンゴムシート - Google Patents
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Description
しかしながら、車載用途においては、上記に記載の熱伝導性シリコーン硬化物であっても、復元性が不足する懸念がある。近年では省スペースの問題から、電子機器が高温下のエンジンルーム等に配置される事例があり、この場合、環境温度が150℃〜180℃程度まで上昇するケースも存在する。また、車載用途の場合、熱伝導性シリコーンシートは長期間、振動に晒させることになる。加熱硬化型の熱伝導性シリコーンシートの成形温度は100℃近辺であることが多く、成形温度を超える温度下においては未反応成分の反応が徐々進むことで復元性が失われる。復元性が失われた状態で振動が加わった場合、一般的なネジ止め固定においては、熱伝導性シリコーンシートと発熱体もしくは放熱体の剥離が発生し、熱抵抗が顕著に大きくなるという問題が生じる。
即ち、本発明は、次の熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法を提供するものである。
(a)少なくとも非末端部分のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有し、非末端部分のケイ素原子に結合したアルケニル基の個数が2〜9個であるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)少なくとも両末端がケイ素原子に結合した水素原子で封鎖されているオルガノハイドロジェンポリシロキサン:本成分中のケイ素原子に結合した水素原子のモル数が(a)成分中のアルケニル基1.0モルに対して0.1〜1.5モルとなる量、
(c)熱伝導性充填材:500〜4000質量部、及び
(d)白金族金属系硬化触媒:(a)成分に対して白金族金属元素の質量換算で0.1〜1000ppm
を含有して成り、
(a)成分のオルガノポリシロキサンにおいてアルケニル基が結合している非末端部分のケイ素原子間の平均シロキサン結合数をLとし、
(b)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの平均重合度をL'としたとき、L'/L=0.6〜3.0を満たす熱伝導性シリコーン組成物を、90〜130℃の加熱工程で硬化させた後、さらに140〜180℃のポストキュア工程を加えて成形させた熱伝導性シリコーンシート。
(e)片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン:0.1〜100質量部をさらに含有する<1>記載の熱伝導性シリコーン組成物。
硬度がアスカーC硬度で5〜30である<1>又は<2>記載の熱伝導性シリコーンシート。
(c)熱伝導性充填材が、(a)成分100質量部に対し下記の量含み、かつ熱伝導率が1.5W/m・Kを超えるものである、<1>〜<3>の何れか1に係る熱伝導性シリコーンシート。
(C-1) 中心粒子径が0.5〜5umの不定形アルミナ 300〜1500質量部
(C-2) 中心粒子径が7〜25umの球状アルミナ 300〜1500質量部
(C-3) 中心粒子径が30〜50umの球状アルミナ 300〜1500質量部
(C-4) 中心粒子径が60〜90umの球状アルミナ 300〜1500質量部
(a)少なくとも非末端部分のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有し、非末端部分のケイ素原子に結合したアルケニル基の個数が2〜9個であるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)少なくとも両末端がケイ素原子に結合した水素原子で封鎖されているオルガノハイドロジェンポリシロキサン:本成分中のケイ素原子に結合した水素原子のモル数が(a)成分中のアルケニル基1.0モルに対して0.1〜1.5モルとなる量、
(c)熱伝導性充填材:500〜4000質量部、及び
(d)白金族金属系硬化触媒:(a)成分に対して白金族金属元素の質量換算で0.1〜1000ppm
を含有して成り、
(a)成分のオルガノポリシロキサンにおいてアルケニル基が結合している非末端部分のケイ素原子間の平均シロキサン結合数をLとし、
(b)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの平均重合度をL'としたとき、L'/L=0.6〜3.0を満たす熱伝導性シリコーン組成物を、90〜130℃の加熱工程で硬化させた後、さらに140〜180℃のポストキュア工程を加えて成形することを特徴とする熱伝導性シリコーンシートの製造方法。
硬化後シートの両面がカバーフィルムで最終的に保護されるように90〜130℃の温度下、コーティングもしくはプレス成型で作製されたシートの片側のカバーフィルムを剥がし、90〜130℃の温度で第一のポストキュア工程を加え、さらに140〜180℃の第二のポストキュア工程を加えたのち、露出したシート表面にカバーフィルムを積層する、<5>記載の熱伝導性シリコーンシートの製造方法。
[(a)オルガノポリシロキサン]
(a)成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、少なくとも非末端部分のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有し(即ち、少なくとも側鎖にアルケニル基を含有し)、非末端部分のケイ素原子に結合したアルケニル基の個数が2〜9個であるオルガノポリシロキサンである。(a)成分のオルガノポリシロキサンは、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のものであるのが一般的であるが、シロキサン結合の連鎖からなるポリシロキサン構造の一部に分枝状の構造を含んだものであってもよく、また環状体であってもよい。アルケニル基は、非末端部分のケイ素原子にのみ結合していても、非末端部分のケイ素原子と末端のケイ素原子の両方に結合していてもよい。硬化物の機械的強度等、物性の点から、(a)成分は直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
(a)成分は1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。
(b)成分は、少なくとも両末端がケイ素原子に結合した水素原子(即ち、Si-H基)で封鎖されているオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、通常は直鎖状のものである。(b)成分は、Si-H基を両末端にのみ有しても、両末端と非末端部分(即ち、側鎖)の両方に有してもよい。(b)成分は、少なくとも両末端がSi-H基で封鎖されているため、一分子中に少なくとも2個のSi-H基を有するが、平均で2〜4個のSi-H基を有するものが好ましい。(b)成分中のSi-H基の数が2個未満の場合、得られる組成物は硬化しない虞がある。(b)成分は1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。
M-D1S1-D2S2-・・・-DnSn-M
で表される。Lは、式:
L=(S1+S2+・・・+Sn)/(N+1)
から求められる。Lは、アルケニル基が直接結合した非末端部分のケイ素原子が(a)成分の分子中に偏りなく存在しているとしたときの平均構造において、アルケニル基が直接結合した非末端部分のケイ素原子の間のシロキサン結合数を表す。このLの値は、アルケニル基が結合している非末端部分のケイ素原子間の酸素原子の数の平均値に一致する。
(H3C)3SiO-[(CH3)2SiO]t-[(CH3)(Alk)SiO]u-Si(CH3)3
(式中、Alkはアルケニル基を表す)
で表され、Lは、式:
L=(t+u)/(u+1)
から求められる。
M'-D'1S'1-D'2S'2-・・・-D'nS'n-M'
で表され、(b)成分の平均重合度L'は、式:
L'=S'1+S'2+・・・+S'n
から求められる。
H(H3C)2SiO-[(CH3)2SiO]t'-Si(CH3)2H
で表され、L'=t'となる。
(c)成分である熱伝導性充填材としては、一般に熱伝導充填材とされる物質であれば特に制限されず用いることができる。(c)成分としては、例えば、銅、アルミニウム等の非磁性の金属;アルミナ、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア等の金属酸化物;窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素等の金属窒化物;水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物;人工ダイヤモンド;炭化珪素等が挙げられる。
例えば、(c)熱伝導性充填材が、以下のものを含む場合、熱伝導性充填材の充填性が良好となり、特に優れた復元効果を示す。
(C-1) 中心粒子径が0.5〜5umの不定形アルミナ 300〜1500質量部
(C-2) 中心粒子径が7〜25umの球状アルミナ 300〜1500質量部
(C-3) 中心粒子径が30〜50umの球状アルミナ 300〜1500質量部
(C-4) 中心粒子径が60〜90umの球状アルミナ 300〜1500質量部
[(a)成分100質量部に対して]
なお、平均粒径は、例えば、レーザー回折法により体積基準の累積平均径として求めたものである。
(d)成分の白金族金属系硬化触媒は、(a)成分中のアルケニル基と(b)成分中のSi-H基との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒を用いることができる。(d)成分は1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。
(e)成分の片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンは表面処理剤として用いられる任意成分である。(e)成分のジメチルポリシロキサンは、通常、一方の末端がトリアルコキシシリル基で封鎖され、他方の末端がトリメチルシリル基で封鎖されている。(e)成分は1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。
この他に、本発明の目的および作用効果を損なわない範囲で、本発明の組成物には任意成分として、硬化速度を調整するための付加反応制御剤、着色のための顔料・染料、難燃性付与剤、金型またはセパレーターフィルムからの型離れを良くするための内添離型剤、組成物の粘度、成形物の硬度またはこれら両方を調整する可塑剤など、機能を向上させるための様々な添加剤を有効量添加することができる。
以下に、付加反応制御剤と可塑剤を例として挙げるが、本発明で用いられる任意成分はこれらに限定されるものではない。
付加反応制御剤は通常の付加反応硬化型シリコーン組成物に用いられる公知の付加反応制御剤を全て用いることができる。例えば、1-エチニル-1-ヘキサノール、3-ブチン-1-オール、エチニルメチリデンカルビノールなどのアセチレン化合物、各種窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。その使用量としては、(a)成分100質量部に対して0.01〜1質量部程度が望ましい。
可塑剤としては下記一般式(4)で表されるジメチルポリシロキサンが挙げられる。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、上記(a)〜(d)成分ならびに必要に応じて(e)成分およびその他の任意成分をプラネタリーミキサー等の混合機器で混合することにより調製することができる。
本発明の熱伝導性シリコーン成形物は、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物からなるシート状の熱伝導性シリコーン成形物である。本発明の成形物は、本発明の組成物をシート状に成形し硬化させることで製造することができる。
90〜130℃の加熱工程での硬化成形方法は特に限定されないが、プレス成型もしくはコーティング成形が簡便性の点から好ましい。硬化後の熱伝導性シリコーンシート成形物は、両面に粘着性を有するため、カバーフィルムを両面に貼りつけることが好ましい。例えば、プレス成型の場合はPETフィルム上に組成物を吐出し、さらに組成物の上からPETフィルムを当ててプレス成型を行うことにより、シート両面にPETフィルムをカバーフィルムとして有するシートを得ることができる。コーティング成形の場合、例えばPETフィルム上に連続的に組成物を吐出し、加熱オーブンを通して硬化させた後、カバーフィルムとなるPEフィルムを積層することで、片面にPETフィルム、もう片面にPEフィルムを設けたシートの成形が可能である。
ポストキュアの方法については特に限定されないが、一例としては、140℃〜180℃に温度設定されたオーブン中に、シートを一定時間投入すれば良い。この際、カバーフィルムの片面を剥がしてポストキュアを行うと、シート中に残存する揮発分が抜けるため、復元性の向上により効果的である。この場合は、ポストキュア後のシートの露出面に、再度カバーフィルムを積層する。ポストキュア時間はコスト面を鑑みると1〜3時間程度が好ましい。
本発明の成形物のアスカーC硬度、即ち、SRIS 0101に準拠してアスカーC硬度計で測定した25℃における硬度は30以下であることが好ましく、25以下であることがより好ましい。硬度が30を超える成形物は、被放熱物の形状に沿うように変形し、被放熱物に応力をかけることなく良好な放熱特性を示すことが困難になる場合がある。
本発明の成形体の熱伝導率は1.5W/m・K以上であることが好ましく、2.0W/m・K以上であることがより好ましい。熱伝導率が1.5W/m・K未満である成形体は、発熱量の大きい発熱体に適用することができない場合がある。なお、本明細書において、本発明の成形体の熱伝導率は、ISO 22007-2:2008に準拠してホットディスク法により測定した25℃における熱伝導率である。
下記実施例および比較例で用いた(a)〜(g)成分を下記に示す。
(a)成分:
(a-1)n+m=300、m=2である下記一般式(1a)で表されるオルガノポリシロキサン
(a-2)n+m=240、m=2である下記一般式(1a)で表されるオルガノポリシロキサン
(a-3)両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された25℃における粘度600mm2/sのジメチルポリシロキサン
L=(298+2)/(2+1)
から100と計算された。上記(a-2)についても同様にしてLの値が計算された。
(b-1)o=18である下記一般式(2a)で表されるハイドロジェンポリシロキサン
(b-2)o=80である下記一般式(2a)で表されるハイドロジェンポリシロキサン
(b-3)o=100である下記一般式(2a)で表されるハイドロジェンポリシロキサン
(b-4)o=120である下記一般式(2a)で表されるハイドロジェンポリシロキサン
(b-5)o=250である下記一般式(2a)で表されるハイドロジェンポリシロキサン
(b-6)Me3SiO(Me2SiO)27(HMeSiO)2SiMe3
(c-1)平均粒径1μmの不定形水酸化アルミニウム
(c-2)平均粒径10μmの不定形水酸化アルミニウム
(c-3)平均粒径2μmの不定形アルミナ
(c-4)平均粒径10μmの球状アルミナ
(c-5)平均粒径45μmの球状アルミナ
(c-6)平均粒径70μmの球状アルミナ
5質量%塩化白金酸2-エチルヘキサノール溶液
下記式(3a)で表される平均重合度30の片末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
付加反応制御剤として、エチニルメチリデンカルビノール
可塑剤として、下記式(4a)で表されるジメチルポリシロキサン
得られた組成物を200mm x 300mm x 3mm厚の金型に流し込み、プレス成形機を用い120℃で10分間成形硬化させた。カバーフィルムにはPIフィルムを用いた。その後、片面のPIフィルムを剥離し、オーブン中で、下記表1に示す温度、時間でポストキュアを行った。ポストキュア後にシート露出面にPIフィルムを積層し、両面にPIフィルムをカバーフィルムとして設けた熱伝導性シリコーンシートとした。
ポストキュア条件は表1にまとめた。
・硬度:得られたシート状の成形物を4枚重ねてアスカーC硬度計で測定した。
・熱伝導率:得られたシート状の成形物を試料として用いて、熱伝導率計(TPA−501(商品名)、京都電子工業株式会社製)により該成形物の熱伝導率を測定した。
・復元率:得られたシート状成形物から、20mm角の試験片を型抜きし、厚み方向に50%(1.5mmまで)圧縮し、圧縮したまま150℃オーブン中で50時間および500時間エージングした。その後、試験片を圧縮から解放し、60分後の試験片の厚みを測定した。
上記評価を行った結果を表1に示す。
・ボイド:得られたシート状成形物の表面状態を観察し、ボイド有無を確認した。
上記評価を行った結果を表1に示す。
実施例1〜6と比較例1〜3を比べると、140〜180℃のポストキュアを与えることにより、長期復元性が良好になることが明らかとなった。また、比較例3のように、ポストキュア温度が180℃を超える条件では、熱劣化による復元性の低下や、ボイドの発生を確認した。
比較例4、5のように、L'/L=0.6〜3.0を満たす範囲を外れると、長期復元性が顕著に低下した。比較例6の結果を鑑みると、両末端がビニル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンと、側鎖にSi-H基を有するハイドロジェンポリシロキサンの組み合わせを用いたシート状成形物よりも、側鎖にビニル基を有するジメチルポリシロキサンと両末端が水素原子で封鎖されたハイドロジェンポリシロキサンとの組み合わせを用いたシート状成形物の方が良い復元性を示すことが明らかとなった。
Claims (3)
- (a)少なくとも非末端部分のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有し、非末端部分のケイ素原子に結合したアルケニル基の個数が2〜9個であるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)少なくとも両末端がケイ素原子に結合した水素原子で封鎖されているオルガノハイドロジェンポリシロキサン:本成分中のケイ素原子に結合した水素原子のモル数が(a)成分中のアルケニル基1.0モルに対して0.1〜1.5モルとなる量、
(c) (a)成分100質量部に対し下記の量含むものである熱伝導性充填材:500〜4000質量部
(C-1) 中心粒子径が0.5〜5umの不定形アルミナ 300〜1500質量部
(C-2) 中心粒子径が7〜25umの球状アルミナ 300〜1500質量部
(C-3) 中心粒子径が30〜50umの球状アルミナ 300〜1500質量部
(C-4) 中心粒子径が60〜90umの球状アルミナ 300〜1500質量部
及び
(d)白金族金属系硬化触媒:(a)成分に対して白金族金属元素の質量換算で0.1〜1000ppm
を含有して成り、
(a)成分のオルガノポリシロキサンにおいてアルケニル基が結合している非末端部分のケイ素原子間の平均シロキサン結合数をLとし、
(b)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの平均重合度をL'としたとき、L'/L=0.6〜3.0を満たす熱伝導性シリコーン組成物を、90〜130℃の加熱工程で硬化させた後、さらに140〜180℃のポストキュア工程を加えて成形することを特徴とする熱伝導性シリコーンシートの製造方法。 - 熱伝導性シリコーン組成物が、(e)片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン:0.1〜100質量部をさらに含有するものである請求項1記載の熱伝導性シリコーンシートの製造方法。
- 硬化後シートの両面がカバーフィルムで最終的に保護されるように90〜130℃の温度下、コーティングもしくはプレス成型で作製されたシートの片側のカバーフィルムを剥がし、90〜130℃の温度で第一のポストキュア工程を加え、さらに140〜180℃の第二のポストキュア工程を加えたのち、露出したシート表面にカバーフィルムを積層する、請求項1又は2記載の熱伝導性シリコーンシートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014132061A JP6202475B2 (ja) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014132061A JP6202475B2 (ja) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016011322A JP2016011322A (ja) | 2016-01-21 |
JP6202475B2 true JP6202475B2 (ja) | 2017-09-27 |
Family
ID=55228248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014132061A Active JP6202475B2 (ja) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6202475B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109233287A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-18 | 张剑 | 一种导热型绝缘硅橡胶垫片 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6947186B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2021-10-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
JP7050704B2 (ja) * | 2019-02-07 | 2022-04-08 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性粘着層を有する熱伝導性シリコーンゴムシート |
US20220410448A1 (en) * | 2020-02-21 | 2022-12-29 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | Heat conductive sheet and method for producing same |
JP7285231B2 (ja) * | 2020-05-08 | 2023-06-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
EP4155347A4 (en) * | 2020-05-22 | 2024-06-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | HIGHLY THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION |
WO2022009486A1 (ja) | 2020-07-07 | 2022-01-13 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンゲルシート及びその製造方法 |
CN114729192B (zh) * | 2020-07-07 | 2024-04-26 | 富士高分子工业株式会社 | 导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法 |
JP7485634B2 (ja) | 2021-05-11 | 2024-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
JP7496800B2 (ja) | 2021-06-01 | 2024-06-07 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
JPWO2023188491A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | ||
WO2024075319A1 (ja) * | 2022-10-04 | 2024-04-11 | 株式会社フコク | 熱伝導シリコーン組成物およびその硬化物 |
WO2024142354A1 (ja) * | 2022-12-28 | 2024-07-04 | 株式会社フコク | 熱伝導シリコーン組成物およびその硬化物 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3029556B2 (ja) * | 1995-06-22 | 2000-04-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート |
JP5131648B2 (ja) * | 2009-07-09 | 2013-01-30 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物およびそれを用いた熱伝導性シリコーン成形物 |
JP5538872B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2014-07-02 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーンエラストマー組成物 |
JP2013064090A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 付加硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 |
JP5664563B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2015-02-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
-
2014
- 2014-06-27 JP JP2014132061A patent/JP6202475B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109233287A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-18 | 张剑 | 一种导热型绝缘硅橡胶垫片 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016011322A (ja) | 2016-01-21 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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