JP2008147226A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】BGA基板3上のメモリチップ1とコントローラチップ2の間にロ字型の配線基板10を設け、ワイヤボンディングの中継用に用いる。配線基板10は、コントローラチップ2の四辺を包囲する状態で配置され、配線基板10のワイヤボンディング用端子がメモリチップ1のワイヤボンディング用端子及びBGA基板3のワイヤボンディング用端子と近接する位置に配置されている。
【選択図】図1
Description
この半導体装置では、記憶の読み込み・書き換えが一体のモジュール単独で可能になるので、例えばメモリカード等の持ち運びメモリとして活用されることが可能である。また、マザーボードと切り離しても機能するモジュールとなったことで汎用性が広がる利点がある。
一方、BGA型の配線基板であれば、基板表面に端子のみを露出し、基板内の回路を所望の設計することでBGA面のBGAボールまで自由に配線を引き回すことができる利点がある。すなわち、ワイヤボンディグの端子数の増加と、設計の自由度向上のための共通の解決がBGA型配線基板を採用することで可能である。
図4はこのような従来の半導体装置の例を示す平面図である。
図示のように、BGA基板(配線基板)3上にメモリチップ1及びコントローラチップ2が実装されており、BGA基板3のワイヤボンディング用端子4とメモリチップ1及びコントローラチップ2のワイヤボンディング用端子6、7がそれぞれワイヤ5によって接続されている。
すなわち、このような半導体装置では、メモリチップから配線基板へは非常に短くワイヤボンディングできるのに対して、コントローラチップから配線基板へのワイヤはメモリチップを越えるループ長が必要になる。
しかし、従来のプリント基板技術から作られるBGA型基板には、200μm以上のガラス繊維等で機械的強度を上げたコア層を有しているため、薄型化が困難である。また、ワイヤボンディグ端子のある面とは他面にBGAボール用のBGA端子を有する構造であるために、表裏を電気的に接続するスルーホールが存在する。そして、スルーホールは配線長が長く(厚さ方向に長い)電気特性上の信号反射や遅延を引き起こす箇所でもある。すなわち、ワイヤで伝達された信号をさらに劣化させて外部モジュールに伝達することになる問題が生じる。
また、本発明は、硬化封止樹脂により被覆されたボールグリッドアレイ型の半導体装置であることを特徴とする。また本発明は、複数の前記メモリチップと、1つのコントローラチップを有することを特徴とする。また本発明は、前記メモリチップ及びコントローラチップはそれぞれ50μm以上の厚みを有することを特徴とする。また本発明は、前記有機配線基板は2層以上の配線層を有し、前記配線層間の接続が直径φ20以上、長さ300μm以下のビアプラグにより電気的に接続されていることを特徴とする。さらに本発明は、前記有機配線基板は半導体チップ搭載用のキャビティを有することを特徴とする。
図1は本発明の実施の形態による半導体装置の概要を示す平面図である。なお、図4及び図5に示すものと同様の構成要素については同一符号を付している。
図示のように、本実施の形態による半導体装置は、BGA基板3上のメモリチップ1とコントローラチップ2の間にロ字型の配線基板10を設け、ワイヤボンディングの中継用に用いるものである。配線基板10は、コントローラチップ2の四辺を包囲する状態で配置され、長尺方向の2辺間は同方向のメモリチップ1の2辺間より短く、配線基板10のワイヤボンディング用端子(図示せず)がメモリチップ1のワイヤボンディング用端子と近接する位置に配置され、短尺方向の2辺間は同方向のメモリチップ1の2辺間と同じ長さで、配線基板10のワイヤボンディング用端子がBGA基板3のワイヤボンディング用端子と近接する位置に配置されている。
図示の半導体装置は、基本構成として、BGA基板27と、複数のメモリチップ11〜14と、配線基板26と、コントローラチップ15を互いに積層したものであり、上方から見た構造は例えば図1に示したものとほぼ共通である。
そこで、本実施の形態では、BGA型配線基板の薄型化を工夫し、従来のBGA配線基板に替わり可撓性を示す薄膜の有機絶縁層18を挟んだ2層配線基板を採用したものである(すなわち、本例では2メタルBGA基板27という)。
まず、2メタルBGA基板27において、上下にポリイミド製の2層の有機絶縁層18、19を設け、上層の有機絶縁層18の中央部に開口を形成することで、積層チップを搭載するキャビティ(凹部)27Aを形成した構造となっている。
このように、配線基板内にキャビティを設け、ここに積層チップを配置することにより、キャビティ深さ分の薄型化を実現した。またキャビティ内に積層チップが収まっているために上方からのワイヤ長をより短くすることができる。
2メタルBGA基板27の上面には、キャビティ27Aの周辺に沿って、ワイヤボンディングを受ける端子(パッド)21が設けられ、この端子21は下面のBGAボール端子22に接続されるビアプラグ23が設けられている。なお本例において、配線層間の接続には100μm以下の微小径ビアホールを用いるものとし、これは例えばレーザによるドリル加工で容易に形成可能である。
また、コントローラチップ15及び配線基板26は、最上部のメモリチップ14上に接着層(フィルム)16を介して設けられ、図1に示したようにコントローラチップ15の4辺が配線基板26によって包囲される状態で配置され、金ワイヤ17によってボンディングされている。
そして、このモジュールの上部を、例えばモールド樹脂のような熱硬化形の封止樹脂(エポキシ封止材)25により被覆し、下面のBGAパッド22にBGAボール24を搭載することにより、図2に示す構造が完成する。
まずメモリチップを搭載するためのキャビティが設けられた2メタルBGA基板27を用意する。キャビティの形成方法は、パンチによる打ち抜き法やレーザによる樹脂除去法等が用いることができ、その工法は何ら限定されないものとする。
また、上下の配線層はビアプラグ23で電気的に接続されているが、ビアホール及びビアプラグの形成方法についても特に限定しないものとする。
また、逐次積層は熱負荷と積層圧を制御することにより数秒で完了すると生産性が向上する。また、上述したように同寸法のメモリチップを積層する場合、図2に示すようにワイヤボンディングパッドがそれぞれのメモリチップで露出するような寸法を考慮し、ずらして積層する。
そして、この配線基板26のデバイスホール20内にコントローラチップ15を実装する。
そして、この封止樹脂硬化後にBGA面にBGAボール24を搭載することで、本例の半導体装置が完成する。なお、適切な配線設計をすることで、格子状にBGAボールを搭載しても問題ない。
図示の半導体装置は、基本構成として、中継用の配線基板を兼用したBGA基板29と、このBGA基板29の下面(一方の面)に積層されるコントローラチップ15と、BGA基板29の上面(他方の面)に積層される複数のメモリチップ11〜14とを設けたものである。
BGA基板29の下面には配線基板層29Bとキャビティ29Aが形成され、このキャビティ29A内にコントローラチップ15が配置され、このコントローラチップ15の周囲に配置された配線基板層29Bの端子(パッド)とコントローラチップ15の端子がワイヤボンディングされている。また、キャビティ29Aは封止樹脂28にて封止されている。
また、BGA基板29の上面の端子と各メモリチップ11〜14の端子がワイヤボンディングされえている。
なお、その他の具体的な構成は図2に示す半導体装置と同様であるものとする。
まずコントローラチップ用のキャビティ29Aを有する2メタルBGA基板29を作製する。ここでは図2と同様に、配線層間の接続にはビアプラグ23を用いている。
そして、2メタルBGA基板29の上面に所望の容量を満足するメモリチップ11〜14を逐次積層し、その後、図2同様にワイヤボンディングにより接続し、封止樹脂25によりメモリチップを被覆する。
なお、コントローラチップ15はBGAボール24と同一面に存在するため、好ましくはディスペンスによりコントローラチップ部のみを封止樹脂28で封止する。この際、封止樹脂28は、プリント基板実装時を考慮して、BGAボール24の高さより低くしなければならない。よって、ディスペンス量と樹脂流れを制御する必要があり、適切な樹脂を選定しなければならない。
この後、コントローラチップの封止後にBGAボール24を搭載することで図3の半導体装置が完成する。
まず、12μm厚の銅と50μm厚のポリイミド18から成る2メタルBGA基板27を作製した。そして、レーザ加工を用いてφ50μmのビアホールの形成を行った。また20×10mmのキャビティの形成にもレーザを用いた。レーザによる窓枠加工によりキャビティを形成し、キャビティ底に相当する第二の有機絶縁層を加工せず残すこともレーザ光の強度調節を行うことによって可能である。また、公知の電解メッキ法とフォトリソグラフィによる銅配線エッチング、ソルダーマスク形成によって2メタルBGA基板27を作製した。
まず、実施例1同様の手順で12μm厚の銅と50μm厚のポリイミド18から成る2メタルBGA基板29を作製した。レーザ加工を用いてφ50μmのビアホールの形成を行った。また5×5mmのキャビティをレーザを用いて形成した。
一方、接続チップを用いた従来のSiPモジュールに比べ本例のSiPモジュールではワイヤ長が最大40%短く接続できるワイヤもあった。さらに本例では等長配線設計されているためにキャパシタンスの制御に効果的であった。
まず、SiPモジュールでは50μm厚のメモリチップ4枚と同じく50μmコントローラチップ1枚および配線基板ならびに2メタル配線基板で構成されており、SiPモジュール全体の総厚(BGAボール高さを除く)は、実施例1および実施例2で500μmを達成した。また、配線長に起因したキャパシタンスにおいても従来の同様のSiPモジュールと比較して66%〜83%軽減した。特に等長配線設計によりモジュールが構成されているため、入出力ピン間のキャパシタンスは15pF±5pFを実現した。また、実施例2では従来構造の接続チップおよび配線基板を用いていないために60%のコストで製造できた。
Claims (11)
- 情報信号の記憶機能を有するメモリチップと、前記メモリチップに対する情報信号の読み書きを制御するコントローラチップと、板厚が300μm以下の有機絶縁樹脂を構成材とする少なくとも1つの有機配線基板とを有し、
前記メモリチップ、コントローラチップ、及び有機配線基板が互いに積層され、ワイヤボンディグによって電気的に接続されている、
ことを特徴とする半導体装置。 - 硬化封止樹脂により被覆されたボールグリッドアレイ型の半導体装置であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 複数の前記メモリチップと、1つのコントローラチップを有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記メモリチップ及びコントローラチップはそれぞれ50μm以上の厚みを有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記有機配線基板は2層以上の配線層を有し、前記配線層間の接続が直径φ20以上、長さ300μm以下のビアプラグにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記有機配線基板は半導体チップ搭載用のキャビティを有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 情報信号の記憶機能を有するメモリチップと、前記メモリチップに対する情報信号の読み書きを制御するコントローラチップと、板厚が300μm以下の有機絶縁樹脂を構成材とする複数の有機配線基板とを有する半導体装置の製造方法であって、
第1の有機配線基板にメモリチップを必要数逐次積層する工程と、
前記メモリチップを積層した第1の有機配線基板に第2の有機配線基板を積層する工程と、
前記第2の有機配線基板にコントローラチップを実装する工程と、
前記メモリチップ、コントローラチップ、及び有機配線基板をワイヤボンディングにより接続する工程と、
前記メモリチップ、コントローラチップ、及び有機配線基板を熱硬化型の封止樹脂により一体化する工程と、
前記一体化された封止体にBGAボールを搭載する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 情報信号の記憶機能を有するメモリチップと、前記メモリチップに対する情報信号の読み書きを制御するコントローラチップと、板厚が300μm以下の有機絶縁樹脂を構成材とする少なくとも1つの有機配線基板とを有する半導体装置の製造方法であって、
前記有機配線基板の一方の面にコントローラチップを実装する工程と、
前記有機配線基板の他方の面にメモリチップを実装する工程と、
前記コントローラチップとメモリチップとの間をワイヤボンディングによって接続する工程と、
前記コントローラチップとメモリチップとの間をビアプラグによって接続する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体装置は硬化封止樹脂により被覆されたボールグリッドアレイ型の半導体装置であることを特徴とする請求項7または8記載の半導体装置の製造方法。
- 前記メモリチップ及びコントローラチップはそれぞれ50μm以上の厚みを有することを特徴とする請求項7または8記載の半導体装置の製造方法。
- 前記有機配線基板は半導体チップ搭載用のキャビティを有することを特徴とする請求項7または8記載の半導体装置の製造方法。
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