JP2008111092A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008111092A5 JP2008111092A5 JP2007140857A JP2007140857A JP2008111092A5 JP 2008111092 A5 JP2008111092 A5 JP 2008111092A5 JP 2007140857 A JP2007140857 A JP 2007140857A JP 2007140857 A JP2007140857 A JP 2007140857A JP 2008111092 A5 JP2008111092 A5 JP 2008111092A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- substrate
- compound
- group
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims 1
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007140857A JP2008111092A (ja) | 2006-10-06 | 2007-05-28 | 回路接続材料及びそれを用いた接続構造体 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006275079 | 2006-10-06 | ||
| JP2007140857A JP2008111092A (ja) | 2006-10-06 | 2007-05-28 | 回路接続材料及びそれを用いた接続構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008111092A JP2008111092A (ja) | 2008-05-15 |
| JP2008111092A5 true JP2008111092A5 (enExample) | 2011-01-13 |
Family
ID=39443794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007140857A Pending JP2008111092A (ja) | 2006-10-06 | 2007-05-28 | 回路接続材料及びそれを用いた接続構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008111092A (enExample) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5005324B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2012-08-22 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| KR20080047990A (ko) | 2006-11-27 | 2008-05-30 | 린텍 가부시키가이샤 | 점접착제 조성물, 점접착 시트 및 반도체 장치의 제조방법 |
| JP5500787B2 (ja) * | 2008-06-03 | 2014-05-21 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| KR101374927B1 (ko) * | 2009-11-17 | 2014-03-14 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료, 이를 이용한 접속 구조체 및 가압착 방법 |
| JP5297418B2 (ja) | 2010-06-21 | 2013-09-25 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 |
| JP5556488B2 (ja) | 2010-08-06 | 2014-07-23 | デクセリアルズ株式会社 | 対向電極接続用接着剤 |
| JP5886582B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2016-03-16 | 積水化学工業株式会社 | 異方性導電材料、bステージ状硬化物、bステージ状硬化物の製造方法及び接続構造体 |
| JP5508480B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2014-05-28 | 積水化学工業株式会社 | 異方性導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP6608147B2 (ja) * | 2015-02-23 | 2019-11-20 | デクセリアルズ株式会社 | 多層接着フィルム、および接続構造体 |
| JP6819854B2 (ja) * | 2016-08-26 | 2021-01-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、積層樹脂シート、樹脂シート、及びプリント配線板 |
| JP2021093357A (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
| WO2021111978A1 (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3975746B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2007-09-12 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法 |
| JP4165065B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2008-10-15 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤、接着剤の製造方法及びそれを用いた回路接続構造体の製造方法 |
| JP2005222037A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-08-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液晶表示素子用シール剤組成物 |
| JP2006243018A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶表示素子用遮光シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
| JP2006099027A (ja) * | 2004-03-09 | 2006-04-13 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶滴下工法用遮光シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
| WO2005085943A1 (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 液晶滴下工法用遮光シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
| JP2005292801A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-10-20 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶表示素子用遮光シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
| JP2006119218A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶滴下工法用着色シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
| JP2006241323A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
-
2007
- 2007-05-28 JP JP2007140857A patent/JP2008111092A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008111092A5 (enExample) | ||
| CN105555848B (zh) | 半导体芯片密封用热固化性树脂片及半导体封装体的制造方法 | |
| JP5895055B2 (ja) | 回路基板用積層板、金属ベース回路基板及びパワーモジュール | |
| US20120296010A1 (en) | Encapsulating sheet and electronic device | |
| TWI619209B (zh) | Packaging material with semiconductor package substrate, semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device | |
| JP2011195735A (ja) | 電子部品用接着剤 | |
| CN109370245A (zh) | 树脂组合物及使用该树脂组合物的薄膜 | |
| JP2007314782A5 (enExample) | ||
| TWI543312B (zh) | Method for manufacturing parts for laminated bodies and power semiconductor modules | |
| JP2016004841A (ja) | 金属箔張基板、回路基板および発熱体搭載基板 | |
| JP2016002669A (ja) | 金属箔張基板、回路基板および電子部品搭載基板 | |
| JP2008231287A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、半導体用接着剤付きテープおよび銅張り積層板 | |
| WO2014087882A1 (ja) | 樹脂層付き金属層、積層体、回路基板および半導体装置 | |
| JP6575321B2 (ja) | 樹脂組成物、回路基板、発熱体搭載基板および回路基板の製造方法 | |
| KR102187491B1 (ko) | 필름용 수지 조성물, 절연 필름 및 반도체 장치 | |
| JP5935339B2 (ja) | 電子機器用接着剤組成物 | |
| CN106663664A (zh) | 导热片和半导体装置 | |
| JP6579106B2 (ja) | 熱伝導性シートおよび半導体装置 | |
| US10154587B2 (en) | Electrical connection material | |
| WO2015178393A1 (ja) | 金属箔張基板、回路基板および電子部品搭載基板 | |
| JPH02169658A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2024011764A (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物の硬化物、接着構造体 | |
| JP2007204652A5 (enExample) | ||
| JP2006312751A5 (ja) | 銅張積層板用プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 | |
| JPH0951164A (ja) | フレキシブル印刷配線基板およびカバーレイフィルム |