JP2006312751A5 - 銅張積層板用プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 - Google Patents

Description

本発明は、以下の（１）〜（６）に記載されたものである。
（１）シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーと、無機充填材と、シリコーンオイル型カップリング剤とを必須成分として含有する樹脂組成物を、基材に含浸、乾燥してなる銅張積層板用プリプレグであって、
前記銅張積層板用プリプレグを硬化して得られる硬化物の厚さ方向の膨張率（α ₁ ）が、４ｐｐｍ／℃以上、１８ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする銅張積層板用プリプレグ。
（２）無機充填材が、平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカであることを特徴とする（１）に記載の銅張積層板用プリプレグ。
（３）樹脂組成物が、無機充填材を３０〜８０重量％含むことを特徴とする（１）または（２）に記載の銅張積層板用プリプレグ。
（４）樹脂組成物が、フェノールノボラック樹脂を硬化促進剤として含有することを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載の銅張積層板用プリプレグ。
（５）無機充填材に対して、シリコーンオイル型カップリング剤を０．０５重量％以上、３重量％以下含む（１）乃至（４）のいずれかに記載の銅張積層板用プリプレグ。
（６）（１）乃至（５）のいずれかに記載の銅張積層板用プリプレグを加熱成形してなることを特徴とする銅張積層板。

Claims (6)

1. シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーと、無機充填材と、シリコーンオイル型カップリング剤とを必須成分として含有する樹脂組成物を、基材に含浸、乾燥してなる銅張積層板用プリプレグであって、
   前記銅張積層板用プリプレグを硬化して得られる硬化物の厚さ方向の膨張率（α ₁ ）が、４ｐｐｍ／℃以上、１８ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする銅張積層板用プリプレグ。
2. 無機充填材が、平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカであることを特徴とする請求項１に記載の銅張積層板用プリプレグ。
3. 樹脂組成物が、無機充填材を３０〜８０重量％含むことを特徴とする請求項１または２に記載の銅張積層板用プリプレグ。
4. 樹脂組成物が、フェノールノボラック樹脂を硬化促進剤として含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の銅張積層板用プリプレグ。
5. 無機充填材に対して、シリコーンオイル型カップリング剤を０．０５重量％以上、３重量％以下含む請求項１乃至４のいずれかに記載の銅張積層板用プリプレグ。
6. 請求項１乃至５のいずれかに記載の銅張積層板用プリプレグを加熱成形してなることを特徴とする銅張積層板。