JPH0951164A - フレキシブル印刷配線基板およびカバーレイフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 可撓性のプラスチックフィルムに接着剤によ
り金属箔が接着された構造をもつフレキシブル印刷配線
基板およびその配線を保護するために用いられるカバー
レイフィルムの屈曲性および耐折性を高める。 【解決手段】 接着剤に含まれるカルボキシル基含有ブ
タジエンアクリロニトリル共重合体の配合比率を従来に
比べて少なくし、カルボキシル基含有ブタジエンアクリ
ロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との配合比率を前者
が３５重量％以下、後者が６５重量％以上とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子回路の配線に利
用する。特に、軽量で立体的な配線が可能なフレキシブ
ル印刷配線基板、およびフレキシブル印刷配線基板の回
路保護に用いられるカバーレイフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年のエレクトロニクス産業の発展に伴
い、エレクトロニクス製品の小型化、軽量化および高機
能化の要求が強くなり、軽量で立体的な配線が可能なフ
レキシブル印刷配線基板の需要が増大してきている。特
にハードディスクドライブのように高速可動部のある機
器では、高屈曲性のフレキシブル印刷配線基板に対する
ニーズが年々増大している。

【０００３】一般にフレキシブル印刷配線基板は、可撓
性のプラスチックフィルムに接着剤により金属箔が接着
された構造をもち、この金属箔を所望のパターンにエッ
チングして利用される。

【０００４】また、フレキシブル印刷配線基板の回路保
護用には、可撓性のプラスチックフィルムに接着剤を塗
布したカバーレイフィルムが用いられる。このようなカ
バーレイフィルムは、接着剤が完全には硬化していない
状態で離型紙を貼り付けて提供され、フレキシブル印刷
配線基板に貼り付けて接着剤を完全に硬化させることに
より、基板上の回路を保護することができる。

【０００５】このようなフレキシブル印刷配線基板やカ
バーレイフィルムの接着剤として従来は、良好な接着力
が得られるように、カルボキシル基含有ブタジエンアク
リロニトリル共重合体を４０重量％程度含む熱硬化型組
成物が用いられていた。また、接着剤の厚さは、フレキ
シブル印刷配線基板の場合で２０μｍ程度、カバーレイ
フィルムの場合で３５μｍ程度となっていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の接着剤
組成を用いたフレキシブル印刷配線基板やカバーレイフ
ィルムは、接着剤の接着力は優れるものの、ハードディ
スクドライブなどの高速可動部に用いるためには、屈曲
性および耐折性が十分であるとはいえなかった。

【０００７】本発明は、このような課題を解決し、優れ
た屈曲性、耐折性を有するフレキシブル印刷配線基板お
よびカバーレイフィルムを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願発明者らが鋭意研究
を行ったところ、接着剤に含まれるカルボキシル基含有
ブタジエンアクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂と
の配合比率を前者が３５重量％以下、後者が６５重量％
以上のとき、非常に高い屈曲性および耐折性が得られる
ことが判明し、本発明を完成するに至った。

【０００９】すなわち本発明のフレキシブル印刷配線基
板は、金属配線を形成するための金属箔がカルボキシル
基含有ブタジエンアクリロニトリル共重合体とエポキシ
樹脂とを含む熱硬化型組成物からなる接着剤によりプラ
スチックフィルムに接着されたフレキシブル印刷配線基
板において、接着剤に含まれるカルボキシル基含有ブタ
ジエンアクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との配
合比率が３５重量％以下対６５重量％以上であることを
特徴とする。また、本発明のカバーレイフィルムは、プ
ラスチックフィルムの少なくとも一方の面にカルボキシ
ル基含有ブタジエンアクリロニトリル共重合体とエポキ
シ樹脂とを含む熱硬化型組成物からなる接着剤が塗布さ
れたカバーレイフィルムにおいて、接着剤に含まれるカ
ルボキシル基含有ブタジエンアクリロニトリル共重合体
とエポキシ樹脂との配合比率が３５重量％以下対６５重
量％以上であることを特徴とする。接着剤の厚さは、フ
レキシブル印刷配線基板の場合には１０ないし２０μ
ｍ、カバーレイフィルムの場合には１０ないし３０μｍ
がよい。

【００１０】このようなフレキシブル印刷配線基板およ
びカバーレイフィルムは、屈曲性および耐折性に優れ、
印刷配線材料として要求されるすべての特性を満足する
ことができた。

【００１１】フレキシブル印刷配線基板の場合には、金
属箔をプラスチックフィルムの一方の面だけに設けても
よく、両面に設けてもよい。

【００１２】本発明に用いるカルボキシル基含有ブタジ
エンアクリロニトリル共重合体としては、その重合度が
特に限定されるものではないが、中分子量のものが望ま
しい。例えば、日本ゼオン株式会社製ニポール１０７２
あるいはニポール１０７２Ｊ、ＢＦグッドリッチケミカ
ル社製、ハイカー・ＣＴＢＮ１３００ＸＢ、ＣＴＢＮ１
３００Ｘ１５あるいはＣＴＢＮＸ１３００ＸＢ、日本合
成ゴム株式会社製ＰＨＲ−１Ｈなどを用いることができ
る。

【００１３】エポキシ樹脂もまた限定されるものではな
く、どのようなものを用いてもよい。例えば、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、あ
るいはそれらを臭素化したエポキシ樹脂を用いることが
できる。

【００１４】カルボキシル基含有ブタジエンアクリロニ
トリル共重合体およびエポキシ樹脂は、それぞれ単独の
ものを用いてもよく、２種以上を混合したものを用いて
もよい。

【００１５】接着剤には、カルボキシル基含有ブタジエ
ンアクリロニトリル共重合体およびエポキシ樹脂に加
え、硬化剤、硬化促進剤および充填剤、さらには難燃剤
などの添加物を添加することもできる。

【００１６】硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤と
して一般に知られているものは特に制限なく利用でき
る。特に、脂肪族ポリアミン、脂環族アミン、芳香族ア
ミン、第２級もしくは第３級アミン、イミダゾール、酸
無水物あるいはフェノール樹脂が望ましく、これらを単
独あるいは２種以上混合して利用することができる。硬
化剤の配合量は、硬化剤が通常使用される範囲内におい
て、成形条件および特性に応じて選択される。

【００１７】硬化促進剤としてはルイス酸との塩が好ま
しく、例えば、トリエタノールアミン−トリフルオロホ
ウ素錯体、ヘキシルアミン−トリフルオロホウ素錯体あ
るいはモノメチルアミン−トリフルオロホウ素錯体を用
いることができる。

【００１８】接着剤の溶媒としては、トルエン、キシレ
ン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブあるいはそ
の混合物を用いることができる。

【００１９】充填剤としては、例えば、シリカ、水酸化
アルミニウム、三酸化アンチモン、マイカ、タルク、炭
酸カルシウム、クレ一酸化チタンなどを用いることがで
きる。

【００２０】難燃剤としては、難燃化する場合の難燃補
助剤的なものとして一般に知られているものは特に制限
なく利用できる。例えば、リン酸エステル系、含ハロゲ
ンリン酸エステル系、無機臭素系、有機臭素系あるいは
有機塩素系のものを用いることができ、これらを酸化ア
ンチモンあるいは水酸化アルミニウムと共に用いること
ができる。

【００２１】その他の添加剤として、ジフェニルグアニ
ジン、ジオルソトリグアニジンなどのグアニジン系の加
硫促進剤を適宜選択して添加することができる。

【００２２】また、接着力を増やすために、プラスチッ
クフィルムの表面にプライマーを塗布しておくこともで
きる。このようなプライマーとしては、エポキシ系プラ
イマー、ナイロン系プライマーなどを利用することがで
きる。プライマーの厚さとしては、１〜５μｍが望まし
い。

【００２３】本発明に用いるプラスチックフィルムとし
ては、デュポン社製カプトン、宇部興産社製ユーピレッ
クス、鐘淵化学社製アピカルなどを用いることができる
が、これらに限定されるものではない。フィルムの厚さ
としては、薄いほうが屈曲性および耐折性に優れる。

【００２４】金属箔としては圧延銅箔、電解銅箔、特殊
電解箔などを用いることができ、特に圧延銅箔が望まし
いが、これらに限定されるものではない。

【００２５】

【発明の実施の形態】図１ないし図４は本発明の四つの
実施形態を示す図であり、図１および図３はフレキシブ
ル印刷配線基板の断面図、図２および図４はカバーレイ
フィルムの断面図を示す。

【００２６】図１に示したフレキシブル印刷配線基板
は、金属配線を形成するための金属箔１３がカルボキシ
ル基含有ブタジエンアクリロニトリル共重合体とエポキ
シ樹脂とを含む熱硬化型組成物からなる接着剤層１２に
よりプラスチックフィルム１１に接着された構造をも
つ。これに対して図３に示したフレキシブル印刷配線基
板は、プラスチックフィルム１１と接着剤層１２との間
にさらに、エポキシ系のプライマー１４を備える。

【００２７】図２に示したカバーレイフィルムは図１に
示したフレキシブル印刷配線基板と同様の構造をもち、
プラスチックフィルム２１の少なくとも一方の面に接着
剤層２２が設けられ、離型紙２３が貼り付けられる。図
４に示した実施形態の場合には、プラスチックフィルム
２１と接着剤層２２との間にさらに、エポキシ系のプラ
イマー２４が設けられる。

【００２８】いずれの実施形態の場合にも、接着剤層１
２、２２を構成する接着剤として、カルボキシル基含有
ブタジエンアクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂と
の配合比率が３５重量％以下対６５重量％以上のものが
用いられる。厚さは、接着剤層１２が１０〜２０μｍ、
接着剤層２２が１０〜３０μｍである。プライマー１
４、２４の厚さは１〜５μｍである。

【００２９】

【実施例】次に本発明の具体的な実施例について説明す
るが、これらはほんの一例であり、本願発明を限定する
ものではない。

【００３０】〔実施例１〕カルボキシル基含有ブタジエ
ンアクリロニトリル共重合体として日本ゼオン社製ＮＢ
Ｒ１０７２Ｊを１００重量部、エポキシ樹脂としてシェ
ル化学社製エピコート１００１を３６０重量部、硬化剤
としてジフェニルジアミノスルホンを４７重量部の割合
でメチルエチルケトンに溶解させ、濃度４０％の接着剤
溶液を得た。

【００３１】この接着剤溶液を、乾燥後の塗布厚さが１
０μｍとなるように、厚さ２５μｍのデュポン社製ポリ
イミドフィルムＫ−１００Ｈに塗布し、１２０℃で１０
分乾燥させた。その後、厚さ３５μｍの圧延銅箔を積層
し、１６０℃６０分、圧力４０ｋｇ／ｃｍ² でプレス接
着してフレキシブル印刷配線基板とし、図５に示すよう
な回路パターンを形成した。

【００３２】カバーレイフィルムについては、フレキシ
ブル印刷配線基板の場合と同様の接着剤溶液を用い、乾
燥後の塗布厚さが２０μｍとなるように厚さ２５μｍの
デュポン社製ポリイミドフィルムＫ−１００Ｈに塗布
し、１２０℃で１０分乾燥させた。

【００３３】これにより得られたカバーレイフィルムを
回路パターンの形成されたフレキシブル印刷配線基板に
積層し、１６０℃６０分、圧力４０ｋｇ／ｃｍ² でプレ
ス接着した。

【００３４】〔実施例２〕カルボキシル基含有ブタジエ
ンアクリロニトリル共重合体として日本ゼオン社製ＮＢ
Ｒ１０７２Ｊを１００重量部、エポキシ樹脂として旭チ
バ株式会社製アラルダイトＡＥＲ８０１０を９０重量部
と同社製アラルダイトＡＥＲ８０１１を２７０重量部、
充填剤および難燃剤として昭和電工社製水酸化アルミニ
ウムＨ−４２Ｍを３０重量部、日本精鉱社製三酸化アン
チモンＡＴＯＸ−Ｓを３３重量部の割合でメチルエチル
ケトンに溶解させて濃度４０％とし、ボールミルにより
充填剤および難燃剤を均一に分散させて接着剤溶液を得
た。

【００３５】この接着剤溶液を用いて実施例１と同様に
フレキシブル印刷配線基板およびカバーレイフィルムを
製造し、フレキシブル印刷配線基板には図５に示すよう
な回路パターンを形成して、実施例１と同様にカバーレ
イフィルムをプレス接着した。

【００３６】〔実施例３〕エポキシ系プライマーを、乾
燥後の塗布厚さが２μｍとなるように、厚さ２５μｍの
デュポン社製ポリイミドフィルムＫ−１００Ｈに塗布
し、１５０℃で１０分乾燥させた。続いて、その上に、
実施例２で得た接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さがプライ
マーの厚さを含めて１０μｍとなるように塗布し、１２
０℃で１０分乾燥させた。その後、厚さ３５μｍの圧延
銅箔を積層し、１６０℃６０分、圧力４０ｋｇ／ｃｍ²
でプレス接着してフレキシブル印刷配線基板とし、図５
に示すような回路パターンを形成した。

【００３７】カバーレイフィルムについては、エポキシ
系プライマーを、乾燥後の塗布厚さが２μｍとなるよう
に、厚さ２５μｍのデュポン社製ポリイミドフィルムＫ
−１００Ｈに塗布し、１５０℃で１０分乾燥させた。続
いて、その上に実施例２で得た接着剤溶液を乾燥後の塗
布厚さが、プライマーを含めて２０μｍになるように塗
布し、１２０℃で１０分乾燥させた。

【００３８】これにより得られたカバーレイフィルムを
回路パターンの形成されたフレキシブル印刷配線基板に
積層し、１６０℃６０分、圧力４０ｋｇ／ｃｍ² でプレ
ス接着した。

【００３９】〔比較例１〕実施例２における接着剤のカ
ルボキシル基含有ブタジエンアクリロニトリル共重合体
の割合を２００重量部とし、それ以外は実施例２と同じ
条件とした。

【００４０】〔比較例２〕実施例２におけるフレキシブ
ル印刷配線基板の接着剤厚さを２０μｍ、カバーレイフ
ィルムの接着剤厚さを３５μｍとし、それ以外は実施例
２と同じ条件とした。

【００４１】〔比較例３〕実施例１におけるフレキシブ
ル印刷配線基板の接着剤厚さを２０μｍ、カバーレイフ
ィルムの接着剤厚さを３５μｍとし、それ以外は実施例
１と同じ条件とした。

【００４２】〔比較例４〕接着剤溶液の配合を比較例１
と同様とし、それ以外は比較例３と同じ条件とした。

【００４３】〔試験結果〕以上の実施例１、２、３およ
び比較例１〜４について、耐折性および屈曲性について
試験を行った。試験条件は、 ＭＩＴ耐折性試験 規格：ＪＩＳ Ｃ ６４７１ 測定機器：ＭＩＴ耐揉疲労試験機（東洋精機製作所） 測定条件：静止荷重５００ｇ、屈曲速度１７５ｃｐｍ、
屈曲角度１３５度、曲率２ｍｍ 使用パターン：回路幅：０．４ｍｍ、回路間隔０．２ｍ
ｍ−３本、回路幅０．１５ｍｍ、回路間隔０．１５ｍｍ
−９本、回路本数計１２本、試料幅９ｍｍ、試料方向Ｍ
Ｄ ＩＰＣ屈曲性試験 規格：ＩＰＣ−ＦＣ−２３３ 測定機器：ＦＰＣ高速屈曲試験機（信越エンジニアリン
グ株式会社） 測定条件：ストローク２０ｍｍ、屈曲速度１５００ｃｐ
ｍ、曲率４．０ｍｍφ、カバーレイ面−内側 使用パターン：回路幅：０．５ｍｍ、回路間隔０．５ｍ
ｍ回路本数８本、試料幅１２．５ｍｍ、試料方向ＭＤ とした。この試験により測定されたＭＩＴ耐折性、ＩＰ
Ｃ屈曲性はそれぞれ、 実施例１：２０万回、１０００万回以上 実施例２：２０万回、１０００万回以上 実施例３：２０万回、１０００万回以上 比較例１： ７万回、 １００万回 比較例２： ５万回、 ５００万回 比較例３： ４万回、 ６０万回 比較例４： ７万回、 １００万回 であった。ただし、ＩＰＣ屈曲性のデータは抵抗上昇値
１０％のものである。実施例２は、難燃性ＵＬ規格を満
足している。

【００４４】このように、接着剤に含まれるカルボキシ
ル基含有ブタジエンアクリロニトリル共重合体の配合比
率を従来より少なくすることで、ＭＩＴ耐折性およびＩ
ＰＣ屈曲性が大きく改善されることがわかる。また、こ
のような配合比率を用いる場合に、接着剤の厚さを従来
より薄くすることで、ＭＩＴ耐折性およびＩＰＣ屈曲性
がさらに大きく改善されることがわかる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のフレキシ
ブル印刷配線基板およびカバーレイフィルムは、屈曲性
および耐折性に優れ、ハードディスクドライブその他に
おける高速可動部への配線に用いて特に効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施形態を示す図であり、本発
明をフレキシブル配線基板に実施した例（実施例１、
２）を示す断面図。

【図２】本発明の第二の実施形態を示す図であり、本発
明をカバーレイフィルムに実施した例（実施例１、２）
を示す断面図。

【図３】本発明の第三の実施形態を示す図であり、本発
明をフレキシブル配線基板に実施した例（実施例３）を
示す断面図。

【図４】本発明の第四の実施形態を示す図であり、本発
明をカバーレイフィルムに実施した例（実施例３）を示
す断面図。

【図５】試験のためにフレキシブル配線基板に形成した
回路パターンを示す図。

【符号の説明】

１１、２１ プラスチックフィルム １２、２２ 接着剤層 １３ 金属箔 ２３ 離型紙 １４、２４ プライマー

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属配線を形成するための金属箔がカル
   ボキシル基含有ブタジエンアクリロニトリル共重合体と
   エポキシ樹脂とを含む熱硬化型組成物からなる接着剤に
   よりプラスチックフィルムに接着されたフレキシブル印
   刷配線基板において、 前記接着剤に含まれるカルボキシル基含有ブタジエンア
   クリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との配合比率が
   ３５重量％以下対６５重量％以上であることを特徴とす
   るフレキシブル印刷配線基板。
2. 【請求項２】 前記接着剤には充填剤、硬化剤および硬
   化促進剤が添加された請求項１記載のフレキシブル印刷
   配線基板。
3. 【請求項３】 前記接着剤はその厚さが１０ないし２０
   μｍである請求項１記載のフレキシブル印刷配線基板。
4. 【請求項４】 プラスチックフィルムの少なくとも一方
   の面にカルボキシル基含有ブタジエンアクリロニトリル
   共重合体とエポキシ樹脂とを含む熱硬化型組成物からな
   る接着剤が塗布されたカバーレイフィルムにおいて、 前記接着剤に含まれるカルボキシル基含有ブタジエンア
   クリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との配合比率が
   ３５重量％以下対６５重量％以上であることを特徴とす
   るカバーレイフィルム。
5. 【請求項５】 前記接着剤には充填剤、硬化剤および硬
   化促進剤が添加された請求項４記載のフレキシブル印刷
   配線基板。
6. 【請求項６】 前記接着剤はその厚さが１０ないし３０
   μｍである請求項４記載のカバーレイフィルム。
7. 【請求項７】 前記接着剤の表面には離型紙が貼り付け
   られた請求項４記載のカバーレイフィルム。