JP2008103673A - 半導体用シリコンウエハ、およびその製造方法 - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 118
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 118
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 118
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 14
- 201000006935 Becker muscular dystrophy Diseases 0.000 claims abstract description 14
- 208000037663 Best vitelliform macular dystrophy Diseases 0.000 claims abstract description 14
- 208000020938 vitelliform macular dystrophy 2 Diseases 0.000 claims abstract description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 93
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 72
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 46
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 37
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 37
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 30
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 29
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 15
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 12
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 7
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 157
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 44
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 27
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 17
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000032368 Device malfunction Diseases 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 150000002926 oxygen Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/322—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to modify their internal properties, e.g. to produce internal imperfections
- H01L21/3221—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to modify their internal properties, e.g. to produce internal imperfections of silicon bodies, e.g. for gettering
- H01L21/3225—Thermally inducing defects using oxygen present in the silicon body for intrinsic gettering
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/20—Controlling or regulating
- C30B15/206—Controlling or regulating the thermal history of growing the ingot
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/20—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
【解決手段】本発明のシリコンウエハは、ウエハの表面から20μmより深い位置に存在しているBMDのうち、20nm以上40nm以下のサイズのBMDの密度が5×1011/cm3以上5×1013/cm3以下であり、且つ、300nm以上のサイズのBMDの密度が1×107/cm3以下である。
【選択図】図1
Description
シリコンウエハに半導体デバイスを形成するには、半導体デバイス形成領域に結晶欠陥がないことが求められる。回路を形成する面に結晶欠陥が存在すると、その欠陥部分から回路破壊等を引き起こす原因となるためである。一方でシリコンウエハ内部には適度なBMDが存在することが求められる。このようなBMDは半導体デバイス動作不良の原因となる金属不純物などをゲッタリングする作用があるためである。
(1)シリコンウエハの表面から20μmより深い位置に存在しているBMDのうち、20nm以上40nm以下のサイズのBMDの密度が5×1011/cm3以上5×1013/cm3以下であり、且つ、300nm以上のサイズのBMDの密度が1×107/cm3以下であることを特徴とするシリコンウエハ。
(2)窒素を含有する前記(1)記載のシリコンウエハ。
(3)水素を含有する前記(1)又は(2)いずれかに記載のシリコンウエハ。
(4)前記(1)〜(3)記載のいずれかのシリコンウエハを製造する方法であって、シリコン単結晶育成中の結晶の中心温度が1000℃から900℃になる間の冷却速度を、5℃/分以上に維持してシリコン単結晶インゴットを育成し、当該インゴットから切り出されたサブストレートを、400℃以上850℃以下で30分以上4時間以下熱処理した後、高温アニール工程として、不純物濃度が体積比で0.5%以下の希ガス若しくは熱処理後の酸化膜が2nm以下に抑えられている非酸化性雰囲気中にて1100℃以上1250℃以下で10分以上2時間以下熱処理することを特徴とするシリコンウエハの製造方法。
(5)前記サブストレートの酸素濃度が、結晶から切り出された直後の段階で7×1017atoms/cm3以上9×1017atoms/cm3以下になるようにしたことを特徴とする前記(4)記載のシリコンウエハの製造方法。
(6)前記サブストレートの窒素濃度が、結晶から切り出された直後の段階で、1×1013atoms/cm3以上8×1015atoms/cm3以下になるようにしたことを特徴とする前記(4)又は(5)いずれかに記載のシリコンウエハの製造方法。
(7)前記シリコン単結晶インゴットの育成は、窒素が1×1016atoms/cm3以上1×1019atoms/cm3以下になるように添加された融液から行うことを特徴とする前記(6)記載のシリコンウエハの製造方法。
(8)前記サブストレートの水素濃度が、結晶から切り出された直後の段階で1×1012atoms/cm3以上5×1016atoms/cm3以下になるようにしたことを特徴とする前記(4)〜(7)いずれかに記載のシリコンウエハの製造方法。
(9)前記シリコン単結晶インゴットの育成は、水素ガスの濃度が体積比で0.01%以上3%以下となるように連続的に導入された雰囲気中で行うことを特徴とする前記(8)記載のシリコンウエハの製造方法。
(10)前記高温アニールの後に、エピタキシャル法によりシリコン単結晶層(エピ層)を堆積させることを特徴とする前記(4)〜(9)いずれかに記載のシリコンウエハの製造方法。
本発明のシリコンウエハは、ウエハ内部にBMDを持たないミラーウエハよりも、スリップ転位、反りが発生しにくく、また、ゲッタリング能力も優れている。
本発明に係るシリコンウエハの特徴は、シリコンウエハの表面から20μmより深い位置に存在しているBMDのうち、20nm以上40nm以下のサイズのBMDの密度が5×1011/cm3以上5×1013/cm3以下であることであり、これは本発明者等の以下の知見及び事実により導かれるものである。
本発明に係るシリコンウエハの製造方法は、上記の特徴を有するシリコンウエハを製造するための方法である。
以下のようにアニールウエハ及びエピタキシャルウエハを作製した。
坩堝をヒータにより加熱して融液とした後、種結晶を融液に浸漬して引上げ、坩堝回転数、種結晶回転数を制御しながらネック部、拡径部を形成した。拡径部形成後、ヒータ出力と引上速度で直径を制御し、直胴部を所定長さ(直径200mmウエハ:1000mm、直径300mmウエハ:500mm)まで育成させた。その後、縮径部を形成し、融液より切り離して単結晶インゴットをそれぞれ作成した。この単結晶インゴットの伝導型はp型(ボロンドープ)、及びn型(リンドープ)である。
伝熱解析の方法としては、市販の伝熱解析ソフトであるFEMAGで行った。
結晶の中心温度が1000℃から900℃になる間の上記方法によって計算される冷却速度を上下させる方法としては、熱伝導性の良い金属(たとえば銀)などで作成した熱遮蔽板を、結晶の中心温度が1000℃〜900℃になる位置に設置し、熱遮蔽板を適宜水冷するか、あるいは熱遮蔽板の構造を適宜変えて引き上げ速度を変化させることによって行った。
サブストレートの酸素、窒素、水素濃度の調節は以下のように行った。
1)酸素濃度:坩堝の回転数等を制御することで、結晶中の酸素濃度を制御することにより行った。なお、サブストレートの酸素濃度は赤外吸収法により測定し、換算係数としてJEITA(電子情報技術産業協会)の値を使用した。
2)窒素濃度:液中の混入窒素と結晶中に添加される窒素濃度との関係を求めておき、目的とするサブストレートに導入する窒素濃度から融液窒素濃度を決定し、窒化膜つき基板を投入することにより融液中の混入窒素を制御することにより行った。なお、サブストレートの窒素濃度は、二次イオン質量分析装置(SIMS)を用いて測定した。5×1014atoms/cm3以下の窒素濃度は、融液に添加されている窒素濃度と、結晶の固化率を基に、偏析係数0.0007を用いて計算により求めた。
3)水素濃度:予め高濃度ボロン添加結晶において種々の体積比で水素を結晶育成中の雰囲気に混入しながら結晶を製造し、得られた結晶から切り出したシリコンウエハを赤外吸収で測定し、水素−ボロンペアの濃度から水素濃度を求めた。この方法により、混入水素の体積比と結晶中に添加される水素濃度との関係を求めておき、混入水素の体積比を制御することによってサブストレートに導入する水素濃度を決定した。なお、水素の混入は、シリコン単結晶製造装置のアルゴンガス導入口から、アルゴンガスに対して所定の体積比になるようにすることによって行った。
上記方法で育成したそれぞれの単結晶インゴットの直胴部の同一部位を、ワイヤソーを用いて複数枚切り出し、ミラー加工して作成した基板をサブストレートとした。
得られたサブストレートを反応室内が所定温度に保持されたパージ機能のついたバッチ式の縦型熱処理炉内に投入し、アルゴンガス雰囲気下で所定時間熱処理(低温熱処理)し、後続して所定時間(200mm:1時間、300mm:2時間)の高温熱処理(1200℃)を同じ炉内でアルゴン雰囲気中にて行った(以下、この熱処理後のウエハを、「アニールウエハ」とする。)。
アニールウエハの一部には、その表面に気相成長装置でエピタキシャル層を5μm堆積した(以下、エピタキシャル層を堆積したアニールウエハを、「エピタキシャルウエハ」とする。)。
上記作製方法で得られたアニールウエハ、及びエピタキシャルウエハについて以下の測定及び評価、すなわち(1)BMDサイズ分布測定、(3)スリップ長さ、及び反りの評価(RTA熱処理)、及び(4)DZ層の幅の測定を行った。また、窒素添加したウエハに関しては、(2)窒素濃度も測定した。
アニールウエハ及びエピタキシャルウエハからサンプルを採取し、表面の窒素外方拡散層を除去するために20μmのポリッシュを行った後、SIMSを用いて窒素濃度を測定した。
挿入 室温
昇温 50℃/分
保持 1100℃1分
雰囲気 アルゴン
降温 30℃/分
引出 室温
RTA熱処理前、およびRTA熱処理後のアニールウエハ及びエピタキシャルウエハの反りをNIDEK社製FT−90Aで測定した。また、RTA熱処理後のアニールウエハをX線トポグラフで観察し、観察されたスリップの長さのうち最大の長さを代表値とした。
種々の条件下(酸素、窒素、水素濃度、冷却時間、熱処理時間)、上記方法により得られたウエハについて、上記測定(1)及び評価(3)を行った結果を表1〜表5に示した。
Claims (10)
- シリコンウエハの表面から20μmより深い位置に存在しているBMDのうち、20nm以上40nm以下のサイズのBMDの密度が5×1011/cm3以上5×1013/cm3以下であり、且つ、300nm以上のサイズのBMDの密度が1×107/cm3以下であることを特徴とするシリコンウエハ。
- 窒素を含有する請求項1記載のシリコンウエハ。
- 水素を含有する請求項1又は2いずれかに記載のシリコンウエハ。
- 請求項1〜3記載のいずれかのシリコンウエハを製造する方法であって、シリコン単結晶育成中の結晶の中心温度が1000℃から900℃になる間の冷却速度を、5℃/分以上に維持してシリコン単結晶インゴットを育成し、当該インゴットから切り出されたサブストレートを、400℃以上850℃以下で30分以上4時間以下熱処理した後、高温アニール工程として、不純物濃度が体積比で0.5%以下の希ガス若しくは熱処理後の酸化膜が2nm以下に抑えられている非酸化性雰囲気中にて1100℃以上1250℃以下で10分以上2時間以下熱処理することを特徴とするシリコンウエハの製造方法。
- 前記サブストレートの酸素濃度が、結晶から切り出された直後の段階で7×1017atoms/cm3以上9×1017atoms/cm3以下になるようにすることを特徴とする請求項4記載のシリコンウエハの製造方法。
- 前記サブストレートの窒素濃度が、結晶から切り出された直後の段階で1×1013atoms/cm3以上8×1015atoms/cm3以下になるようにすることを特徴とする請求項4又は5いずれかに記載のシリコンウエハの製造方法。
- 前記シリコン単結晶インゴットの育成は、窒素が1×1016atoms/cm3以上1×1019atoms/cm3以下になるように添加された融液から行うことを特徴とする請求項6記載のシリコンウエハの製造方法。
- 前記サブストレートの水素濃度が、結晶から切り出された直後の段階で1×1012atoms/cm3以上5×1016atoms/cm3以下になるようにすることを特徴とする請求項4〜7いずれかに記載のシリコンウエハの製造方法。
- 前記シリコン単結晶インゴットの育成は、水素ガスの濃度が体積比で0.01%以上3%以下となるように連続的に導入された雰囲気中で行うことを特徴とする請求項8記載のシリコンウエハの製造方法。
- 前記高温アニールの後に、エピタキシャル法によりシリコン単結晶層(エピ層)を堆積させることを特徴とする請求項4〜9いずれかに記載のシリコンウエハの製造方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007178920A JP5072460B2 (ja) | 2006-09-20 | 2007-07-06 | 半導体用シリコンウエハ、およびその製造方法 |
SG200705539-5A SG141309A1 (en) | 2006-09-20 | 2007-07-27 | Silicon wafer for semiconductor and manufacturing method thereof |
EP07017887A EP1914795B1 (en) | 2006-09-20 | 2007-09-12 | Silicon wafer for semiconductor and manufacturing method thereof |
DE602007003296T DE602007003296D1 (de) | 2006-09-20 | 2007-09-12 | Siliciumwafer für Halbleiter und Verfahren zu seiner Herstellung |
KR1020070095498A KR100875228B1 (ko) | 2006-09-20 | 2007-09-19 | 반도체용 실리콘 웨이퍼 및 그 제조방법 |
TW096134885A TWI399464B (zh) | 2006-09-20 | 2007-09-19 | 半導體矽晶圓及其製造方法 |
US11/857,460 US8197594B2 (en) | 2006-09-20 | 2007-09-19 | Silicon wafer for semiconductor and manufacturing method thereof |
CN2007101534928A CN101187058B (zh) | 2006-09-20 | 2007-09-20 | 硅半导体晶片及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006254946 | 2006-09-20 | ||
JP2006254946 | 2006-09-20 | ||
JP2007178920A JP5072460B2 (ja) | 2006-09-20 | 2007-07-06 | 半導体用シリコンウエハ、およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008103673A true JP2008103673A (ja) | 2008-05-01 |
JP5072460B2 JP5072460B2 (ja) | 2012-11-14 |
Family
ID=38663072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007178920A Active JP5072460B2 (ja) | 2006-09-20 | 2007-07-06 | 半導体用シリコンウエハ、およびその製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8197594B2 (ja) |
EP (1) | EP1914795B1 (ja) |
JP (1) | JP5072460B2 (ja) |
KR (1) | KR100875228B1 (ja) |
CN (1) | CN101187058B (ja) |
DE (1) | DE602007003296D1 (ja) |
SG (1) | SG141309A1 (ja) |
TW (1) | TWI399464B (ja) |
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- 2007-07-06 JP JP2007178920A patent/JP5072460B2/ja active Active
- 2007-07-27 SG SG200705539-5A patent/SG141309A1/en unknown
- 2007-09-12 EP EP07017887A patent/EP1914795B1/en active Active
- 2007-09-12 DE DE602007003296T patent/DE602007003296D1/de active Active
- 2007-09-19 US US11/857,460 patent/US8197594B2/en active Active
- 2007-09-19 TW TW096134885A patent/TWI399464B/zh active
- 2007-09-19 KR KR1020070095498A patent/KR100875228B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080113171A1 (en) | 2008-05-15 |
KR20080026516A (ko) | 2008-03-25 |
JP5072460B2 (ja) | 2012-11-14 |
DE602007003296D1 (de) | 2009-12-31 |
EP1914795A1 (en) | 2008-04-23 |
CN101187058A (zh) | 2008-05-28 |
US8197594B2 (en) | 2012-06-12 |
TWI399464B (zh) | 2013-06-21 |
KR100875228B1 (ko) | 2008-12-19 |
EP1914795B1 (en) | 2009-11-18 |
CN101187058B (zh) | 2011-01-19 |
SG141309A1 (en) | 2008-04-28 |
TW200822231A (en) | 2008-05-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080826 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091006 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100823 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101228 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20111024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20111116 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120724 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120726 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120821 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5072460 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150831 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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