KR20170001635A - 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법, 당해 방법을 이용한 실리콘 웨이퍼의 제조 방법 및 실리콘 웨이퍼 - Google Patents

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Abstract

디바이스 제작 공정의 열처리가 행해진 후에 슬립 전위가 발생하는지 여부를 고정밀도로 판정할 수 있는 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법, 당해 방법을 이용한 실리콘 웨이퍼의 제조 방법 및 실리콘 웨이퍼를 제안하는 것으로서, 실리콘 웨이퍼에 있어서의, 디바이스 제작 공정에 있어서 행해지는 열처리 후의 석출 산소 농도 및 잔존 산소 농도를 구한 후(스텝 S2), 구한 석출 산소 농도 및 잔존 산소 농도에 기초하여, 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)을 구하고(스텝 S3), 구한 임계 전단 응력(τcri)과 디바이스 제작 공정의 열처리에 있어서 실리콘 웨이퍼에 주어지는 열응력(τ)을 비교하여, 열응력(τ)이 임계 전단 응력(τcri) 이상인 경우에는 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위가 발생한다고 판정하고, 열응력(τ)이 임계 전단 응력(τcri)을 하회하는 경우에는, 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위가 발생하지 않는다고 판정하는(스텝 S4) 것을 특징으로 한다.

Description

실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법, 당해 방법을 이용한 실리콘 웨이퍼의 제조 방법 및 실리콘 웨이퍼{QUALITY EVALUATION METHOD FOR SILICON WAFER, AND SILICON WAFER AND METHOD OF PRODUCING SILICON WAFER USING THE METHOD}
본 발명은, 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법, 당해 방법을 이용한 실리콘 웨이퍼의 제조 방법 및 실리콘 웨이퍼에 관한 것으로, 특히, 디바이스 제작 공정의 열처리가 실시된 후에 슬립 전위가 발생하는지 여부를 고정밀도로 판정할 수 있는 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법, 당해 방법을 이용한 실리콘 웨이퍼의 제조 방법 및 실리콘 웨이퍼에 관한 것이다.
예를 들면, 쵸크랄스키(Czochralski, CZ)법에 의해 작성한 폴리시드(Polished) 웨이퍼에 불가피하게 포함되는 산소는, 디바이스 제작 공정에 있어서 그 일부가 석출하여 게터링 사이트가 형성되는 것이 통례이다.
여기서, 실리콘 웨이퍼에 열 처리가 실시되면, 웨이퍼에 포함되는 산소가 실리콘과 반응하여 산소 석출물(Bulk　Micro　Defect, BMD)이 발생한다. 이 산소 석출이 과잉으로 진행되면, 실리콘 웨이퍼의 기계적 강도가 저하되고, 디바이스 제작 공정에 있어서 낮은 부하 응력 하에서도 슬립 전위가 발생하고, 웨이퍼에 휘어짐이 발생하는 것이 알려져 있다(예를 들면, 비특허 문헌 1 및 2 참조). 또한, 비특허 문헌 3에는, BMD 사이즈가 커지면, 웨이퍼에 열 응력을 부하했을 때의 슬립 전위의 발생이 증가하는 취지가 기재되어 있다.
이러한 디바이스 제작 공정에 있어서의 슬립 전위의 발생에 의해, 실리콘 디바이스의 수율이 저하하기 때문에, 디바이스 제작 공정의 열 처리가 실시된 후에도 슬립 전위가 발생하지 않는 실리콘 웨이퍼를 제공하는 것이 중요하다. 이 슬립 전위의 억제에 관하여, 특허 문헌 1에는, BMD 사이즈를 작게 함으로써, BMD로부터 발생하는 슬립 전위의 발생 응력이 증가하고, 산소 석출에 의한 실리콘 웨이퍼의 강도 저하가 억제되는 것이 기재되어 있다.
또한, 특허 문헌 2에는, 웨이퍼 중에 작은 사이즈를 갖는 BMD를 고밀도로 형성하고, 큰 사이즈를 갖는 BMD의 밀도를 낮게 억제하는 것이, 슬립 전위의 발생의 억제에 유효하다는 취지가 기재되어 있다.
국제공개 제 2006/003812호 팜플렛 일본특허공개공보 2008－103673호
B.Leroy　and　C.Plougonven, Journal　of　the　Electrochemical Society, 1980, Vol.127, p.961 Hirofumi　Shimizu, Tetsuo　Watanabe　and　Yoshiharu　Kakui, Japanese　Journal　of　Applied　Physics, 1985, Vol.24, p.815 Koji　Sueoka, Masanori　Akatsuka, Hisashi　Katahama　and　Naoshi　Adachi, Japanese　Journal　of　Applied　Physics, 1997, Vol.36, p.7095
그런데, 최근, 실리콘의 디바이스 제작 공정에서는, 고속 온도 승강 프로세스가 많이 이용되고 있고, 실리콘 웨이퍼는 종래보다도 과혹한 열 응력에 노출되기 때문에, 실리콘 웨이퍼 내에 슬립 전위가 발생하기 쉬운 환경으로 되어 있다.
그러나, 특허 문헌 1 및 2는, BMD 사이즈나 밀도와 슬립 전위의 발생의 관계에 대하여 기재하고 있지만, 이러한 가혹한 환경 하에 있어서 슬립 전위의 발생을 회피하기 위해서는 특허 문헌 1 및 2의 방법으로는 불충분하다.
그래서, 본 발명의 목적은, 디바이스 제작 공정의 열처리가 실시된 후에 슬립 전위가 발생하는지 여부를 고정밀도로 판정할 수 있는 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법, 당해 방법을 이용한 실리콘 웨이퍼의 제조 방법 및 실리콘 웨이퍼를 제안하는 것에 있다.
본 발명자 등은, 상기 과제를 해결하기 위한 방도에 대하여 예의 구명했다. 본 발명자들은, 앞의 출원(일본특허공개공보 2011-238664호, 일본특허 제 5533210호)에 있어서, 웨이퍼 제조 단계에서 실리콘 웨이퍼에 대하여 적절한 열 처리를 실시함으로써, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위를 발생시키지 않는 열처리 방법을 제안하고, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)은, 웨이퍼 제조 단계에서 실시하는 열처리를 거친 웨이퍼에 있어서의 BMD 사이즈(L)에 대한 잔존 산소 농도(CO)의 비(즉, L의 역수 1/L와 CO의 곱)CO/L에 밀접하게 관계하고 있는 것을 발견했다.
그러나, 실리콘 웨이퍼 중의 BMD 사이즈(L)는, 시간이 경과함에 따라 증대하는 한편, 잔존 산소 농도(CO)는 감소한다. 즉, 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)은, 시간이 경과함에 따라 저하되고, 슬립 전위는 발생하기 쉬워진다. 따라서, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하지 않는 실리콘 웨이퍼를 제조하기 위해서는, 디바이스 제작 공정에 있어서의 BMD 사이즈(L) 및 잔존 산소 농도(CO)의 변화를 고려하여, 「디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리 후」의 BMD 사이즈(L) 및 잔존 산소 농도(CO)에 기초하여 임계 전단 응력(τcri)을 구하는 것이 중요하다.
여기서, BMD 사이즈(L)의 측정은, 투과형 전자 현미경(Transmission　Electron　Microscope, TEM)을 이용하여 행하는 것이 일반적이지만, 측정값의 편차가 큰데다가, 측정에 많은 시간을 필요로 한다. 그래서, 본 발명자들은, BMD 사이즈(L)에 대신하여, 석출 산소 농도(ΔOi)를 측정하는 것을 생각하게 되었다. 즉, BMD 사이즈(L)와 석출 산소 농도(ΔOi)는 1：1의 관계에 있고, BMD 사이즈(L)는 석출 산소 농도(ΔOi)에 비례한다. 그리고, 석출 산소 농도(ΔOi)의 측정은, 푸리에 변환형 적외 분광계(Fourier　Transform　Infrared　Spectroscopy, FT－IR)를 이용하여 벌크 전체의 값을 측정하기 때문에, 측정의 편차가 적고, 측정 자체가 매우 간편하다. 여기서, BMD 사이즈(L)에 대신하여, 석출 산소 농도(ΔOi)를 측정하는 것을 생각하게 된 것이다.
또한, 본 발명자들은, 임계 전단 응력(τcri)을 보다 고정밀도로 구하기 위해 검토를 진행한 결과, 임계 전단 응력(τcri)을, 디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리 후의 실리콘 웨이퍼에 있어서의 석출 산소 농도(ΔOi)의 역수(1/ΔOi)와, 잔존 산소 농도(CO)의 합으로서 정식화하는 것이 매우 유효하다는 것을 발견했다. 그리고, 이와 같이 정식화한 식으로부터 구한 임계 전단 응력(τcri)과, 디바이스 제작 공정의 열처리에 있어서 실리콘 웨이퍼에 주어지는 열응력(τ)을 비교함으로써, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는지 여부를 고정밀도로 판정하여, 실리콘 웨이퍼의 양부를 판정할 수 있는 것도 발견하여, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 요지 구성은 이하와 같다.
(1) 실리콘 웨이퍼에 있어서의, 디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리 후의 석출 산소 농도 및 잔존 산소 농도를 구한 후, 구한 상기 석출 산소 농도 및 상기 잔존 산소 농도에 기초하여, 상기 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)을 구하고, 구한 상기 임계 전단 응력(τcri)과 상기 디바이스 제작 공정의 열처리에 있어서 실리콘 웨이퍼에 주어지는 열 응력(τ)을 비교하여, 상기 열응력(τ)이 상기 임계 전단 응력(τcri) 이상인 경우에는 상기 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위가 발생한다고 판정하고, 상기 열응력(τ)이 상기 임계 전단 응력(τcri)을 하회하는 경우에는, 상기 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위가 발생하지 않는다고 판정하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법.
(2) 상기 임계 전단 응력(τcri)은, ΔOi：상기 석출 산소 농도, CO：상기 잔존 산소 농도, T：상기 열처리의 온도, k：볼츠만 정수로서 이하의 식(A)으로 주어지는, 상기 (1)에 기재의 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법.
Figure pat00001
(3) 상기 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리 후의 상기 석출 산소 농도(ΔOi) 및 상기 잔존 산소 농도(CO)를 구하는 처리는, 상기 실리콘 웨이퍼에 대하여 상기 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리를 실시한 후, 당해 열처리 후의 실리콘 웨이퍼에 있어서의 상기 석출 산소 농도 및 상기 잔존 산소 농도를 측정함으로써 행하는, 상기 (1) 또는 (2)에 기재의 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법.
(4) 상기 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리 후의 상기 석출 산소 농도 및 상기 잔존 산소 농도(CO)를 구하는 처리는 시뮬레이션 계산에 의해 행하는, 상기 (1) 또는 (2)에 기재의 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법.
(5) 상기 열 응력(τ)은, 열처리 장치에 상기 실리콘 웨이퍼를 투입하여 가열하고, 가열된 상기 실리콘 웨이퍼의 반경 방향의 온도 분포에 기초하여 구하는, 상기 (1)∼(4) 중 어느 1항에 기재의 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법.
(6) 상기 열 응력(τ)은 시뮬레이션 계산에 의해 구하는, 상기 (1)∼(4) 중 어느 1항에 기재의 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법.
(7) 상기 (1)∼(6)에 기재된 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법에 의해 상기 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하지 않는다고 판정되는 실리콘 웨이퍼가 얻어지는 육성 조건에서 단결정 실리콘 잉곳을 육성하고, 육성한 상기 단결정 실리콘 잉곳에 대하여 웨이퍼 가공 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼의 제조 방법.
(8) 상기 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리 후의 상기 석출 산소 농도는 0.06×1017atoms/㎤ 이상 0.8×1017atoms/㎤ 이하인, 상기 (7)에 기재의 실리콘 웨이퍼의 제조 방법.
(9) 상기 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리 후의 상기 잔존 산소 농도는 10×1017atoms/㎤ 이상 18×1017atoms/㎤ 이하인, 상기 (7) 또는 (8)에 기재의 실리콘 웨이퍼의 제조 방법.
(10) 디바이스 제작 공정에 있어서 주어지는 열 응력(τ)이, 상기 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)을 하회하는 석출 산소 농도 및 잔존 산소 농도를 갖는 실리콘 웨이퍼.
(11) 상기 디바이스 제작 공정의 열처리 후의 상기 석출 산소 농도는 0.06×1017atoms/㎤ 이상 0.8×1017atoms/㎤ 이하인, 상기 (10)에 기재의 실리콘 웨이퍼.
(12) 상기 디바이스 제작 공정의 열처리 후의 상기 잔존 산소 농도는 10×1017atoms/㎤ 이상 18×1017atoms/㎤ 이하인, 상기 (10) 또는 (11)에 기재의 실리콘 웨이퍼.
본 발명에 의하면, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력을 고정밀도로 구하고, 디바이스 제작 공정의 열처리에 의해 실리콘 웨이퍼 중에 슬립 전위가 발생하는지 여부를 고정밀도로 판정할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법의 일 실시 형태의 플로우차트이다.
도 2는 샘플 웨이퍼에 있어서의 잔존 산소 농도와 석출 산소 농도의 관계를 나타내는 도면이다.
도 3은 고온 3점 굽힘 시험을 설명하는 도면이다.
도 4는 고온 3점 굽힘 시험에 있어서 샘플 웨이퍼 중에 주어지는 응력 분포를 나타내는 도면이다.
도 5는 고온 3점 굽힘 시험에 의해 얻어진 잔존 산소 농도와 임계 전단 응력의 관계를 나타내는 도면이다.
도 6은 고온 3점 굽힘 시험에 의해 얻어진 잔존 산소 농도와 임계 전단 응력의 관계를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명에 있어서 사용하는 임계 전단 응력의 식에 있어서의 성분을 설명하는 도면이다.
도 8은 임계 전단 응력의 실험값과 계산값의 관계를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼의 제조 방법의 일 실시 형태의 플로우차트이다.
도 10은 고온 4점 굽힘 시험에 있어서 샘플 웨이퍼 중에 주어지는 응력 분포를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명에 의해 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위를 고정밀도로 예측할 수 있는 것을 나타내는 도면이다.
(실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법)
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 도 1은, 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법의 일 실시 형태의 플로우차트를 나타내고 있다. 우선, 스텝 S1에 있어서, 실리콘 웨이퍼(W)를 준비한다. 이 실리콘 웨이퍼(W)로서는, CZ법이나 부유 대역 용융법(Floating　Zone, FZ)법에 의해 육성된 단결정 실리콘 잉곳(I)에 대하여, 공지의 외주 연삭, 슬라이스, 랩핑, 에칭, 경면 연마의 가공 처리를 실시하여 얻어진, 소정의 두께를 갖는 실리콘 웨이퍼를 이용할 수 있다. 단결정 실리콘 잉곳(I)의 육성은, 육성한 실리콘 잉곳(I)으로부터 채취된 실리콘 웨이퍼(W)가 소망의 특성을 갖도록, 산소 농도나 탄소 농도, 질소 농도 등을 적절히 조정할 수 있다. 또한, 도전형에 대해서도, 적절한 도판트를 첨가하여 n형 또는 p형으로 할 수 있다.
다음에, 스텝 S2에 있어서, 실리콘 웨이퍼(W)에 있어서의, 디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리 후의 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도(CO)를 구한다. 본 발명에 있어서는, 실리콘 웨이퍼(W)에 있어서의, 「디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리 후」의 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도(CO)를 구한다.
여기서, 「디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리 후」의 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도(CO)는, 상기 실리콘 웨이퍼(W)에 대하여, 디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리, 혹은 디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리를 모방한 열처리를 실제로 실시하고, 열처리 후의 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도(CO)를 측정함으로써 구할 수 있다. 이러한 열처리는, 고속 온도 승강(Rapid　Thermal　Annealing, RTA) 장치 등을 이용하여 행할 수 있다.
일반적으로, 디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리는, 복수의 스텝으로 구성되고, 각 스텝에 있어서, 개시 온도로부터 소정의 열처리 온도까지의 승온을 행한 후, 일정 시간 유지하고, 그 후, 종료 온도까지 강온하는 처리를 행한다. 본 발명에 있어서는, 디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리가 복수 스텝으로 구성되는 경우에는, 가장 열 응력(τ)이 높은 공정의 열처리 온도로 한다.
이러한 열처리 후에 실리콘 웨이퍼(W)에 잔존하는 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도(CO)는, ASTM F121－1979에 규정되는 적외 흡수법에 준거하여, 상술과 같이 FT－IR에 의해 측정한다.
또한, 디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리를 실리콘 웨이퍼(W)에 대하여 실제로는 실시하지 않고, 시뮬레이션 계산에 의해, 열처리 후의 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도(CO)를 구할 수도 있다. 구체적으로는, 공지의 수치 해석 기술(예를 들면, Sumio　Kobayashi, Journal　of　Crystal　Growth, 1997, Vol.174, p.163 참조)을 이용하여 구할 수 있다. 이러한 시뮬레이션 계산에 의해, 실리콘 웨이퍼(W)에 대하여 열처리를 행하는 경우에 비해, 간편하고 또한 단시간에 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도(CO)를 구할 수 있다.
또한, 시뮬레이션 계산에 의해, 디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리 후의 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도(CO)를 구하는 경우, 스텝 S1에 있어서 실제의 실리콘 웨이퍼(W)를 준비할 필요는 없다. 즉, 스텝 S1는 생략할 수 있고, 소정의 조건 하에서 육성된 단결정 실리콘 잉곳에 있어서의 초기 산소 농도, 육성 중의 열이력, 도판트 농도의 데이터가 있으면 좋다.
계속하여, 스텝 S3에 있어서, 스텝 S2에 있어서 구한 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도(CO)에 기초하여, 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)을 구한다. 상술과 같이, 본 발명자들은, 앞의 출원(일본특허공개공보 2011－238664, 일본특허 제5533210호)에 있어서, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)은, 웨이퍼 제조 단계에서 실시하는 열처리를 거친 웨이퍼에 있어서의 BMD 사이즈(L)에 대한 잔존 산소 농도(CO)의 비(즉, L의 역수 1/L와 CO의 곱)(CO/L)에 밀접하게 관계하고 있는 것을 발견했다.
본 발명자들은, τcri를 보다 고정밀도로 구하기 위하여 검토를 진행한 결과, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)은, BMD 사이즈(L)에 대신해 석출 산소 농도(ΔOi)를 측정하고, 디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리 후의 실리콘 웨이퍼에 있어서의 석출 산소 농도(ΔOi)의 역수(1/ΔOi)와 잔존 산소 농도(CO)의 합으로서 정식화하는 것이 매우 유효한 것을 발견했다. 이하, 이 지견을 얻기에 이른 실험에 대하여 설명한다.
우선, 도 2에 나타내는 다양한 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도(CO)를 갖는 다수의 실리콘 웨이퍼의 샘플(이하, 「샘플 웨이퍼」라고 한다)을 준비했다. 이들 샘플 웨이퍼에 대하여, 700℃ 내지 1200℃의 범위의 온도에서 고온 3점 굽힘 시험을 행했다. 「고온 3점 굽힘 시험」은, 샘플 웨이퍼에 대하여 임의의 온도로 응력을 부하하는 것이 가능한 방법이며, 그 온도에 있어서 샘플 웨이퍼에 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)을 구할 수 있다.
구체적으로는, 샘플 웨이퍼를 10㎜×40㎜로 절출하고, 도 3에 나타내는 바와같이, 절출한 샘플편(1)을 지점간이 30㎜의 지지봉(2) 상에 배치했다. 배치한 샘플편(1)을 열 처리로(도시하지 않음)에 넣고, 임의의 온도로 설정하여, 도 3에 나타내는 바와같이 응력을 부하했다. 응력을 부하한 후에, 실온까지 강온하여, 샘플편(1)을 취출하여 선택 에칭을 행하면, BMD로부터 발생하는 슬립 전위는, 전위 피트로서 작용점을 중심으로 한 띠형상으로 현재(顯在)화하기 때문에, 현재화한 전위 피트의 띠폭을 측정했다. 고온 3점 굽힘 시험의 경우, 응력은 도 4에 나타내는 바와같은 분포를 갖는다. 전위 피트가 발생하는 한계의 응력, 즉 BMD로부터 발생하는 슬립 전위의 임계 응력은 띠의 선단에 부하된 응력이기 때문에, τcri는 하기 식(1)에 의해 구할 수 있다.
Figure pat00002
여기서, τmax는 시험에 있어서 샘플편(1)에 부하한 전단 응력, L은 지점간 거리, X는 전위 피트의 띠폭이다. 이 시험에서는, 부하한 하중을 로드 셀을 이용해 읽어 취하고, 전단 응력으로 변환했다. 실리콘에 있어서의 슬립 전위는, (111)면에 있어서 ＜110＞방향으로 발생하므로, 이를 고려하여, 하기 식에서 최대 전단 응력(τmax)을 구했다.
Figure pat00003
여기서, P는 로드 셀이 읽어 취한 최대 하중, b는 샘플편(1)의 폭, d는 샘플편(1)의 두께이다. 이 방법으로 최대 전단 응력(τmax)을 산출하고, 지점간 거리, 전위 피트의 폭을 측정하여 임계 전단 응력(τcri)을 산출했다.
도 5는, 고온 3점 굽힘 시험에 의해 얻어진 샘플 웨이퍼에 있어서의 석출 산소 농도(ΔOi)와 임계 전단 응력(τcri)의 관계를 나타내고 있다. 이 도면으로부터, 석출 산소 농도(ΔOi)가 커지면 임계 전단 응력(τcri)이 저하하는 것을 알 수 있다. 또한, 도 6은, 고온 3점 굽힘 시험에 의해 얻어진 샘플 웨이퍼에 있어서의 잔존 산소 농도(CO)와 임계 전단 응력(τcri)의 관계를 나타내고 있다. 이 도면으로부터, 잔존 산소 농도(CO)가 저하하면 임계 전단 응력(τcri)이 저하하는 것을 알 수 있다.
도 5에 나타낸 석출 산소 농도(ΔOi)와 임계 전단 응력(τcri)의 관계로부터, 석출 산소 농도(ΔOi)가 임계 전단 응력(τcri)에 미치는 영향은 하기 식(3)으로 나타낼 수 있다.
Figure pat00004
여기서, A는 정수, 석출 산소 농도(ΔOi)는 석출 산소 농도이다.
이에 대하여, 잔존 산소 농도(CO)의 변화가 임계 전단 응력(τcri)에 미치는 영향은, Frank-Read원으로서 작용하는 펀치 아웃 전위를 BMD중의 산소가 고착하는 응력(록킹력)의 거동으로 파악할 수 있다. 록킹력은, 하기의 식(4)로 표시할 수 있다.
Figure pat00005
여기서, B는 정수, k는 볼츠만 정수, T는 온도이다.
이들 2개의 식을 조합함으로써, 임계 전단 응력(τcri)을 기재할 수 있다고 생각된다. 예를 들면,τcri를 τΔOi와 τSL의 곱으로서 표현할 수 있다. 그러나, 이 경우, 잔존 산소 농도(CO)가 0인 경우에 임계 전단 응력(τcri)이 0으로 되어, 응력의 부하없이 슬립 전위가 발생하게 되므로, 물리적으로 부자연스럽다. 여기서, 본 발명자들은, τcri를 τΔ Oi와 τSL의 합으로서 정식화하는 것에 생각이 미쳤다. 즉, 임계 전단 응력(τcri)을 이하의 식(5)로서 정식화한다.
Figure pat00006
상기 식(5)에 있어서는, 디바이스 제작 공정에 있어서의 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)이, BMD에 수반하는 펀치 아웃 전위로부터 슬립 전위를 발생시키는데 필요로 하는 응력 성분(τΔOi)과, 생성된 펀치 아웃 전위가 BMD중의 산소에 의한 고착으로부터 해방하기 위한 응력 성분(τSL)의 합으로서 나타나 있다. 그리고, 후의 실시예에 나타내는 바와같이, 상기 식(5)에 의해, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)을 매우 고정밀도로 예측할 수 있다.
이 식(5)에 대해서, 도 7을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 도 7은, 식(5)의 구성 이미지를 나타내고 있고, 도면 중의 2개의 파선은, 식(5)에 있어서의 잔존 산소 농도(CO)가 상이한 경우에 대하여, 석출 산소 농도(ΔOi)가 변화했을 때의 임계 전단 응력(τcri)의 거동을 나타내고 있다. 상술과 같이, 식(5)에 있어서, BMD에 있어서 발생한 펀치 아웃 전위의 록킹력을 나타내고 있는 것이 제2항 τSL이며, 이는 CO에 따라서 변화한다. 이 식(5)에 의하면, 가로축에 나타내는 석출 산소 농도(ΔOi)가 무한으로 커도, 록킹력을 초과하는 응력을 부하하지 않으면 슬립 전위는 발생하지 않는다. 또한, 록킹력을 초과하는 응력을 부하하고, 비로소 석출 산소 농도(ΔOi)의 영향이 기울기(A)로서 나타나고, 그 석출 산소 농도(ΔOi)가 저하할수록, 높은 응력을 부하하지 않으면 슬립 전위가 발생하지 않는다.
상기 식(5)에 있어서의 정수 A 및 B를 회귀 분석으로 구한 결과, 디바이스 열처리 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)은, 이하의 식(6)과 같이 된다.
Figure pat00007
도 8은, 상기 식(6)을 이용하여 얻어진 임계 전단 응력(τcri)의 계산값과, 상기한 고온 3점 굽힘 시험으로부터 얻어진 실험값의 관계를 나타내고 있다. 이 도면으로부터, 상기 식(6)을 이용함으로써, 700℃∼1200℃까지의 온도 범위에 있어서, 임계 전단 응력(τcri)을 재현성 좋게 계산할 수 있는 것을 알았다. 여기서, 본 발명에 있어서는, 상기 식(6)을 이용하여, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)을 구한다.
계속하여, 구한 임계 전단 응력(τcri)과, 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼(W)에 주어지는 열응력(τ)을 비교한다. 여기서, 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 주어지는 열응력(τ)은, 이하와 같이 구할 수 있다. 즉, 우선, RTA 장치 등의 열처리 장치에 실리콘 웨이퍼를 투입하고, 실리콘 웨이퍼를 가열하여 열응력을 부여한다. 통상의 RTA의 가열 조건에서는 웨이퍼면 내에 온도차를 일으키지 않도록 가열 분포를 조정하는데, 여기에서는 의도하여 가열 밸런스를 변화시켜서 열응력을 발생시킨다. 다음에, 실리콘 웨이퍼의 반경 방향의 온도 분포 T(r＇)를 열전대에 의해 측정한다. 반경 방향 및 원주 방향으로의 응력은, 각각 이하의 식(7) 및 (8)로 주어진다.
Figure pat00008
Figure pat00009
다만, r은 실리콘 웨이퍼의 반경 방향의 위치, R은 실리콘 웨이퍼의 반경, α는 열팽창율, E는 영률이다.
실리콘 웨이퍼와 같은 단결정체에 있어서는, 슬립 전위가 발생하는 면 및 방향이 특정되기 때문에, 슬라이드면을 고려한 해석이 필요하다. 실리콘에 있어서의 슬립 전위는,｛111｝면에 있어서 ＜110＞방향으로 발생한다. 등가인 것을 제외하면, 4개의｛111｝면에 대하여 3개의 ＜110＞방향의 슬라이드가 존재하게 되어, 12종의 전단 응력을 구할 필요가 있다.
상기의 원통 좌표계에서 구한 응력을 직교 좌표계로 변환함으로써, 각 슬라이드면에 있어서의 각 슬라이드 방향으로의 전단 응력이 이하의 식(9)와 같이 구해진다. 다만, 슬라이드면을 (ijk), 슬라이드 방향을［lmn］으로 한다.
본 발명에 있어서는, 상술과 같이 얻어지는 12종의 전단 응력 중, 최대가 되는 전단 응력을, 디바이스 제작 공정의 열처리에 있어서 실리콘 웨이퍼에 주어지는 열응력(τ)으로 했다.
디바이스 제작 공정의 열처리에 있어서 실리콘 웨이퍼에 주어지는 열응력(τ)은, 상술과 같이, 열처리 장치를 이용하여 구하는 대신에, 시뮬레이션 계산에 의해 구할 수도 있다. 이에 따라, 간편하고 또한 단시간에 열응력(τ)을 구할 수 있다. 구체적으로는, 히터로부터 웨이퍼에 입사되는 복사열 및, 그 열전도를 유한 요소법으로 해석하여, 열처리 공정에 있어서의 웨이퍼면 내의 온도 분포를 구한다. 구해진 온도 분포로부터, 식(7), (8) 및 (9)를 이용하여 열응력(τ)을 구할 수 있다.
그 후, 스텝 S4에 있어서, 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼(W)에 슬립 전위가 발생하는지 여부를 판정한다. 본 발명에 있어서는, 이렇게 하여 구한 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼(W)에 주어지는 열응력(τ)이, 식(6)에 의해 구해진 임계 전단 응력(τcri) 이상인 경우에, 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위가 발생한다고 판정하고, 슬립 전위가 발생한다고 판정된 실리콘 웨이퍼를 불량품으로 판정한다. 환언하면, 열응력(τ)이 임계 전단 응력(τcri)을 하회하는 경우, 디바이스 제작 공정의 열처리를 행해도 슬립 전위가 발생하지 않는다고 판정하고, 슬립 전위가 발생하지 않는다고 판정된 실리콘 웨이퍼를 양품(良品)으로 판정한다.
이렇게 하여, 디바이스 제작 공정의 열처리가 행해진 후에 슬립 전위가 발생하는지 여부를 고정밀도로 판정하여, 실리콘 웨이퍼의 양부를 판정할 수 있다.
이상의 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법의 실시 형태에서는, 임계 전단 응력(τcri)은, 상기 식(3)으로 나타낸, 석출 산소 농도(ΔOi)가 임계 전단 응력(τcri)에 미치는 영향(τΔOi)과, 상기 식(4)에서 나타낸, 잔존 산소 농도(CO)의 변화가 임계 전단 응력(τcri)에 미치는 영향(τSL)의 합으로서 나타나 있다(식(5)).
본 발명자들은, 임계 전단 응력(τcri)을 보다 고정밀도로 구하기 위해 예의 검토한 결과, 잔존 산소 농도(CO)의 변화가 임계 전단 응력(τcri)에 미치는 영향(τSL)의 산출에 관해서 개선의 여지가 있는 것을 발견했다. 그리고, 상기 식(4)에 대신하여, 하기의 식(10)에서 표시된 τSL’을 이용함으로써, 잔존 산소 농도(CO)의 변화가 임계 전단 응력(τcri)에 미치는 영향을 보다 고정밀도로 산출할 수 있는 것을 발견했다.
Figure pat00011
여기서, B는 정수, ε는 변형 속도, k는 볼츠만 정수, T는 온도이다.
그리고, 임계 전단 응력(τcri)을, 상기 식(3)으로 표시한, 석출 산소 농도(ΔOi)가 임계 전단 응력(τcri)에 미치는 영향(τΔOi)과, 상기 식(10)에서 표시한, 잔존 산소 농도(CO)의 변화가 임계 전단 응력(τcri)에 미치는 영향(τSL)의 합으로서 표현함으로써, 임계 전단 응력(τcri)보다 고정밀도로 구할 수 있다.
Figure pat00012
(실리콘 웨이퍼의 제조 방법)
다음에, 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼의 제조 방법에 대하여 설명한다. 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼의 제조 방법은, 상기한 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법에 의해 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하지 않는다고 판정되는 실리콘 웨이퍼가 얻어지는 육성 조건으로 단결정 실리콘 잉곳을 육성하고, 육성한 단결정 실리콘 잉곳에 대하여 웨이퍼 가공 처리를 행하는 것을 특징으로 한다.
도 9는, 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼의 제조 방법의 일 실시 형태의 플로우차트를 나타내고 있다. 이하, 이 플로우차트에 따라서 각 공정을 설명한다. 우선, 스텝 S11에 있어서, 단결정 실리콘 잉곳(I)을 육성한다. 이 단결정 실리콘 잉곳(I)의 육성은, CZ법이나 부유 대역 용융법(Floating　Zone, FZ)법에 의해 행할 수 있다. 단결정 실리콘 잉곳(I)의 육성은, 육성한 실리콘 잉곳(I)으로부터 채취된 실리콘 웨이퍼(W)가 소망의 특성을 갖도록, 산소 농도나 탄소 농도, 질소 농도 등을 적절히 조정할 수 있다. 또한, 도전형에 대해서도, 적절한 도판트를 첨가하여 n형 또는 p형으로 할 수 있다.
육성한 단결정 실리콘 잉곳(I)은, 공지의 외주 연삭, 슬라이스, 랩핑, 에칭, 경면 연마의 가공 처리를 행함으로써, 소정의 두께를 갖는 실리콘 웨이퍼(W)를 얻을 수 있다.
계속되는 스텝 S12∼스텝 S14는, 도 1에 있어서의 스텝 S2∼S4에 각각 대응하고 있고, 상기한 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법에 관한 단계이며, 설명을 생략한다.
본 발명에 있어서는, 스텝 S14에 있어서, 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼(W)에 슬립 전위가 발생하는지 여부를 고정밀도로 판정할 수 있고, 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼(W)에 주어지는 열응력(τ)이, 식(6)에 의해 구해진 임계 전단 응력(τcri) 이상인 경우에, 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위가 발생한다고 판정한다. 환언하면, 열응력(τ)이 임계 전단 응력(τcri)을 하회하는 경우, 디바이스 제작 공정의 열처리를 행해도 슬립 전위가 발생하지 않는다고 판정한다.
그리고, 스텝 S14에 있어서 슬립 전위가 발생하지 않는다고 판정되는 실리콘 웨이퍼가 얻어지는 육성 조건으로 단결정 실리콘 잉곳을 육성하고, 육성한 단결정 실리콘 잉곳에 대하여 웨이퍼 가공 처리를 실시함으로써, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하지 않는 실리콘 웨이퍼를 얻을 수 있다.
스텝 S14에 있어서, 열응력(τ)이 임계 전단 응력(τcri) 이상인 경우에는, 스텝 S15에 있어서, 단결정 실리콘 잉곳의 육성 조건을 변경하고, 열응력(τ)이 임계 전단 응력(τcri)을 하회 할 때까지, 단결정 실리콘 잉곳이 육성하는 스텝 S11로부터 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는지 여부를 판정하는 스텝 S14까지의 처리를 반복하여 행한다.
단결정 실리콘 잉곳(I)의 육성 조건의 변경은, 구체적으로는, 임계 전단 응력(τcri)이 상승하도록, 석출 산소 농도(ΔOi)를 저하시키는, 및/또는 잔존 산소 농도(CO)를 저하시키도록 행한다. 이는, 예를 들면 CZ법에 의해 단결정 실리콘 잉곳(I)을 육성하는 경우에는, 산소 농도, 질소 농도나 탄소 농도를 변경하거나, 도가니의 회전 속도나 인상 속도 등을 변경함으로써 행할 수 있다.
또한, 시뮬레이션 계산에 의해, 디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리 후의 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도(CO)를 구하는 경우, 스텝 S11에 있어서 단결정 실리콘 잉곳(I)을 육성하지 않고 스텝 S12∼S14의 처리를 행하여, 최종적으로 슬립 전위가 발생하지 않는다고 판정된 실리콘 웨이퍼가 얻어지는 육성 조건으로 단결정 실리콘 잉곳을 육성하고, 육성한 단결정 실리콘 잉곳에 대하여 웨이퍼 가공 처리를 행함으로써, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하지 않는 실리콘 웨이퍼를 얻을 수 있다.
디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리 후의 석출 산소 농도(ΔOi)는, 0.06×1017atoms/㎤ 이상 0.8×1017atoms/㎤ 이하로 조정하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 고온에 있어서 고응력이 부하되어도 슬립 전위의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리 후의 잔존 산소 농도(CO)는, 10×1017atoms/㎤ 이상 18×1017atoms/㎤ 이하로 조정하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 고온에 있어서 고응력이 부하되어도 슬립 전위의 발생을 방지할 수 있다.
이렇게 하여, 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리 후에 슬립 전위가 발생하지 않는 실리콘 웨이퍼를 제조할 수 있다.
(실리콘 웨이퍼)
계속하여, 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼에 대하여 설명한다. 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼는, 디바이스 제작 공정에 있어서 주어지는 열응력(τ)이, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)을 하회하는 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도(CO)를 갖는 실리콘 웨이퍼이며, 디바이스 제작 공정의 열처리가 행해져도 슬립 전위가 발생하지 않는 실리콘 웨이퍼이다.
본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼에 있어서, 디바이스 제작 공정의 열처리 후의 석출 산소 농도(ΔOi)는, 0.06×1017atoms/㎤ 이상 0.8×1017atoms/㎤ 이하인 것이 바람직하다. 이에 따라, 고온에 있어서 고응력이 부하되어도 슬립 전위의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 디바이스 제작 공정의 열처리 후의 잔존 산소 농도(CO)는, 10×1017atoms/㎤ 이상 18×1017atoms/㎤ 이하인 것이 바람직하다. 이에 따라, 고온에 있어서 고응력이 부하되어도 슬립 전위의 발생을 방지할 수 있다.
(실시예 1)
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.
온도를 설정하고, 임의의 응력을 부하할 수 있는 고온 4점 굽힘 시험을 행했다. 고온 4점 굽힘 시험은, 상기한 고온 3점 굽힘 시험의 작용점을 2점으로 하고, 그 작용점간을 15㎜로 하여 응력을 부하하는 시험 방법이다. 고온 4점 굽힘 시험의 특징은, 도 10의 응력 분포도에 나타내는 바와같이, 샘플편에 일정한 응력을 부하할 수 있다. 그 때문에, 슬립 전위의 발생, 비발생을 확인하기 위해서는 유효한 수법이다. 표 1에 나타내는 것과 같은 BMD 밀도, 초기 산소 농도, 잔존 산소 농도(CO), 석출 산소 농도(ΔOi)가 상이한 다수의 샘플 웨이퍼를 이용하여, 표 2에 나타내는 조건으로 고온 4점 굽힘 시험을 행했다. 여기서, 샘플 웨이퍼 중의 산소 농도는 모두, ASTM F121-1979에 규정되는 적외 흡수법에 준거하여, FT-IR법을 이용하여 측정한 것이다.
[표 1]
Figure pat00013

[표 2]
Figure pat00014
각 샘플 웨이퍼에 응력을 부하한 후에 BMD를 기점으로 한 슬립 전위가 발생했는지 여부를 선택 에칭하여, 전위 피트의 유무를 광학 현미경에 의해 확인했다. 가로축을 석출 산소 농도(ΔOi)로 하고, 세로축을 잔존 산소 농도(CO)로 했을 때의 슬립 전위 발생의 유무를 도 11에 나타낸다. 이 도면의 각 그래프중의 ○은 슬립 전위가 발생하지 않은 것을 확인한 샘플 웨이퍼를, ×는 슬립 전위가 발생한 것을 확인한 샘플 웨이퍼를 나타내고 있다. 또한, 각 그래프 중의 파선은, 식(6)에 있어서, τcri에 부하한 응력을, ΔOi에 석출 산소 농도를 입력함으로써 CO를 산출하여 얻어진 선이다.
식(6)으로부터 알 수 있듯이, 상기 파선보다 아래에 있는 샘플 웨이퍼는, 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 주어지는 열응력(τ)보다도 임계 전단 응력(τcri)이 작은 것을 나타내고 있고, 본 발명에 있어서는 슬립 전위가 발생한다고 판정되는 실리콘 웨이퍼로 된다. 도 11로부터 명백한 바와같이, 파선은, 어느 그래프에 있어서나, 슬립 전위가 발생한 샘플 웨이퍼와, 슬립 전위가 발생하지 않은 샘플 웨이퍼의 경계가 되어 있다. 이는, 식(6)에 의해, 디바이스 제작 공정에 있어서 행해지는 열처리 후에 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력을 고정밀도로 구하고, 슬립 전위의 발생의 유무를 고정밀도로 판정할 수 있는 것을 나타내고 있다.
(실시예 2)
표준적인 디바이스 제작 공정을 모방하여 샘플 웨이퍼에 대하여 열처리를 행하고, BMD로부터의 슬립 전위가 발생하는지 여부를 확인했다. 여기서, 모의 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리로서, 2개의 공정 A 및 B를 설정했다. 여기서, 공정 A는 4개의 열처리 스텝으로 이루어지고, 각 스텝의 열처리 온도 및 열처리 시간은 상이하다. 또한, 공정 B는 6개의 열처리 스텝으로 이루어지고, 공정 A와 마찬가지로, 각 스텝의 열처리 온도 및 열처리 시간은 상이하고, 마지막 스텝은 RTA 처리이다.
공정 A에 있어서는, 스텝 1∼3에 있어서의 샘플 웨이퍼의 투입 온도 및 취출 온도는, 모두 600℃로 하고, 승온 레이트 및 강온 레이트는, 모두 8℃/분으로 했다. 스텝 4에 있어서의 샘플 웨이퍼의 투입 온도 및 취출 온도는, 800℃로 하고, 승온 레이트 및 강온 레이트는, 15℃/분으로 했다. 또한, 공정 B에 있어서는, 스텝 1∼5까지에 대해서는, 샘플 웨이퍼의 투입 온도 및 취출 온도는, 모두 600℃, 승온 레이트 및 강온 레이트는, 모두 8℃/분으로 하고, 스텝 6에 대해서는, 샘플 웨이퍼의 투입 온도 및 취출 온도는, 모두 650℃로 하고, 승온 레이트는 150℃/초, 강온 레이트는 75℃／초로 했다. 공정 A 및 B에 있어서의 열처리 조건을 표 3 및 4에 각각 나타낸다. 또한, 공정 A 및 B에 제공한 샘플 웨이퍼의 초기 산소 농도(InOi), 잔존 산소 농도(CO), 석출 산소 농도(ΔOi)를, 표 5 및 6에 각각 나타낸다.
[표 3]
Figure pat00015
[표 4]
Figure pat00016
[표 5]
Figure pat00017
[표 6]
Figure pat00018
디바이스 제작 공정에 있어서의 열응력(τ)은, 식(7)∼(9)를 이용하여, 열처리로 내에 투입한 샘플 웨이퍼의 면내 온도를 열전대에 의해 측정했다. 그 결과, 공정 A에 있어서는, 스텝 4에 있어서, 열처리 온도 1100℃에서 5.5MPa의 응력이 부하되었다. 또한, 공정 B에 있어서는, 스텝 6에 있어서, 열처리 온도 1000℃에서 16.1MPa의 열응력이 부하되는 것을 알았다.
표 5 및 6에, 공정 A 및 B에 제공한 샘플 웨이퍼에 대해서, 디바이스 제작 공정의 열처리에 있어서 실리콘 웨이퍼에 주어지는 열응력(τ)이 식(6)을 이용해 계산한 τcri를 하회하고 있는지 여부의 판정 결과, 및 슬립 전위가 실제로 발생했는지 여부를 확인한 결과를 나타낸다.
상술과 같이, 본 발명에 있어서는, 디바이스 제작 공정의 열처리에 있어서 샘플 웨이퍼에 주어지는 열응력(τ)이, 임계 전단 응력(τcri)을 하회하는 경우, 즉 τ＜τcri이면, 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리가 행해진 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위는 발생하지 않는다고 판정하고 있다. 표 5 및 6으로부터 명백한 바와같이, 본 발명에 있어서의 판정 결과와, 실제로 슬립 전위가 발생했는지 여부의 결과가 완전히 일치하고 있다. 이와 같이, 식(6)을 이용함으로써, BMD 기인의 슬립 전위가 발생하는지 여부를 고정밀도로 예측할 수 있는 것을 알 수 있다.
또한, 표 5 및 6에 있어서, 슬립 전위가 발생한 샘플 웨이퍼 1 및 3에 대해서, 이들 샘플 웨이퍼를 육성한 경우보다도 산소 농도를 저하시켜 단결정 실리콘 잉곳을 육성하고, 육성한 잉곳으로부터 채취한, 초기 산소 농도가 저하한 실리콘 웨이퍼(W)에 있어서의 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리 후의 석출 산소 농도(ΔOi) 및 잔존 산소 농도에 기초하여 임계 전단 응력(τcri)을 구한 바, 육성 조건을 변경하기 전보다도 임계 전단 응력(τcri)이 상승하여 τ＜τcri를 만족시킬 수 있어, 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리를 행한 후에도 슬립 전위가 발생하지 않는 실리콘 웨이퍼(W)를 얻을 수 있었다.
본 발명에 의하면, 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력을 고정밀도로 구하고, 디바이스 제작 공정의 열처리에 의해 실리콘 웨이퍼 중에 슬립 전위가 발생하는지 여부를 고정밀도로 판정할 수 있으므로, 반도체 산업에 유용하다.

Claims (12)

  1. 실리콘 웨이퍼에 있어서의, 디바이스 제작 공정에 있어서 실시되는 열처리 후의 석출 산소 농도 및 잔존 산소 농도를 구한 후, 구한 상기 석출 산소 농도 및 상기 잔존 산소 농도에 기초하여, 상기 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)을 구하고, 구한 상기 임계 전단 응력(τcri)과 상기 디바이스 제작 공정의 열처리에 있어서 실리콘 웨이퍼에 주어지는 열응력(τ)을 비교하여, 상기 열응력(τ)이 상기 임계 전단 응력(τcri) 이상인 경우에는 상기 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위가 발생한다고 판정하고, 상기 열응력(τ)이 상기 임계 전단 응력(τcri)을 하회하는 경우에는, 상기 디바이스 제작 공정에 있어서 실리콘 웨이퍼에 슬립 전위가 발생하지 않는다고 판정하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 임계 전단 응력(τcri)은, ΔOi：상기 석출 산소 농도, CO：상기 잔존 산소 농도, T：상기 열처리의 온도, k：볼츠만 정수로서 이하의 식(A)로 주어지는 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법.
    Figure pat00019
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리 후의 상기 석출 산소 농도(ΔOi) 및 상기 잔존 산소 농도(CO)를 구하는 처리는, 상기 실리콘 웨이퍼에 대하여 상기 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리를 실시한 후, 당해 열처리 후의 실리콘 웨이퍼에 있어서의 상기 석출 산소 농도 및 상기 잔존 산소 농도를 측정함으로써 행하는, 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리 후의 상기 석출 산소 농도 및 상기 잔존 산소 농도(CO)를 구하는 처리는 시뮬레이션 계산에 의해 행하는 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열응력(τ)은, 열처리 장치에 상기 실리콘 웨이퍼를 투입하여 가열하고, 가열된 상기 실리콘 웨이퍼의 반경 방향의 온도 분포에 기초하여 구하는 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열응력(τ)은 시뮬레이션 계산에 의해 구하는 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 기재된 실리콘 웨이퍼의 양부 판정 방법에 의해 상기 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하지 않는다고 판정되는 실리콘 웨이퍼가 얻어지는 육성 조건으로 단결정 실리콘 잉곳을 육성하고, 육성한 상기 단결정 실리콘 잉곳에 대하여 웨이퍼 가공 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,　
    상기 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리 후의 상기 석출 산소 농도는 0.06×1017atoms/㎤ 이상 0.8×1017atoms/㎤ 이하인 실리콘 웨이퍼의 제조 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 디바이스 제작 공정에 있어서의 열처리 후의 상기 잔존 산소 농도는 10×1017atoms/㎤ 이상 18×1017atoms/㎤ 이하인 실리콘 웨이퍼의 제조 방법.
  10. 디바이스 제작 공정에 있어서 주어지는 열응력(τ)이, 상기 디바이스 제작 공정에 있어서 슬립 전위가 발생하는 임계 전단 응력(τcri)을 하회하는 석출 산소 농도 및 잔존 산소 농도를 갖는 실리콘 웨이퍼.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 디바이스 제작 공정의 열처리 후의 상기 석출 산소 농도는 0.06×1017atoms/㎤ 이상 0.8×1017atoms/㎤ 이하인 실리콘 웨이퍼.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 디바이스 제작 공정의 열처리 후의 상기 잔존 산소 농도는 10×1017atoms/㎤ 이상 18×1017atoms/㎤ 이하인 실리콘 웨이퍼.
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