JP2008060524A - 自己整合型の低不純物濃度ドレインを備えたリセスゲート薄膜トランジスタ、および当該トランジスタの形成方法 - Google Patents
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Abstract
自己整合型の低不純物濃度ドレイン(LDD)を備えたリセスゲート薄膜トランジスタ(RG−TFT)、および対応する形成方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る方法は、基板を覆う絶縁体を堆積し、そしてこの絶縁体にトレンチをエッチングする。このトレンチは、底部および側壁を有している。上記絶縁体およびトレンチを覆う活性シリコン(Si)層を形成し、そして上記活性Si層を覆うゲート酸化物層を形成する。次に、上記トレンチ内にリセスゲート電極を形成する。上記TFTは、ドーピング処理され、上記活性Si層内に、上記トレンチ側壁を覆うLDD領域が形成される。このLDD領域の長さは、上記トレンチ側壁の最上部から上記トレンチ底部まで伸びるように形成されており、また上記LDD領域のドーピング濃度は、上記LDDの長さに応じて低下する。言い換えると、上記LDDの長さは、上記トレンチの深さに直接関連している。
【選択図】図17
Description
R. Izawa et. al., "Impact of the Gate-Drain Overlapped Devices (GOLD) for Deep Submicrometer VLSI", IEEE Trans. Electron Devices, 35, 2088 1988
自己整合型の低不純物濃度ドレイン(LDD)を備えたRG−TFTデバイスについて、図5〜16を参照して以下に説明する。
図8は、図5に示すRG−TFTをより簡素に示した部分断面図である。下地絶縁体をエッチングすることにより形成されたトレンチ内に、異方性エッチングによって、リセスゲートTFTが形成されている。形成に先立って、絶縁体にトレンチがエッチングされることよって、絶縁体表面上にソース/ドレイン領域を有するデバイスが形成されるという点を除いては、従来の平面TFTデバイスと同様の方法によってデバイスが形成される。LDD領域は、トレンチの側壁下方へ伸びるように形成され、またチャネルはトレンチ底部全体に形成されている。
本発明に係る自己整合型の低不純物濃度ドレイン(LDD)を備えたRG−TFTの製造方法について、実施形態2として図17および18を参照して以下に説明する。
502 基板
504 絶縁体層
504a 二酸化ケイ素層
504b 窒化ケイ素層
506 トレンチ
512 活性シリコン(Si)層
514 ゲート酸化物層
516 リセスゲート電極
518 LDD領域
526 S/D領域
600 底部絶縁体層
Claims (25)
- 自己整合型の低不純物濃度ドレイン(LDD)を備えたリセスゲート薄膜トランジスタ(RG−TFT)を形成するための方法であって、
基板を覆う絶縁体を堆積する絶縁体堆積工程と、
底部と側壁とを有するトレンチを、上記絶縁体内にエッチングするエッチング工程と、
上記絶縁体および上記トレンチを覆う活性シリコン(Si)層を形成する活性Si層形成工程と、
上記活性Si層を覆うゲート酸化物層を形成するゲート酸化物層形成工程と、
上記ゲート酸化物層を覆うリセスゲート電極を、上記トレンチ内に形成するリセスゲート電極形成工程と、
TFTをドーピング処理するドーピング処理工程と、
上記ドーピング処理によって、上記トレンチの側壁を覆うLDD領域を、上記活性Si層内に形成するLDD領域形成工程と、を含むことを特徴とする方法。 - 上記LDD領域工程は、上記トレンチの側壁の最上部から上記トレンチの底部までの長さを有するLDD領域を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 上記絶縁体形成工程は、窒化ケイ素層を覆い、かつ、ある厚さを有した二酸化ケイ素層を形成する工程を含み、
上記エッチング工程は、上記二酸化ケイ素層を貫通して上記窒化ケイ素層において停止するように上記トレンチをエッチングする工程を含み、
上記LDD領域形成工程は、上記二酸化ケイ素層の厚さに対応した長さを有するLDD領域を形成する工程を含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 上記LDD領域形成工程は、上記LDD領域の長さに応じてドーピング濃度の低下するLDD領域を形成する工程を含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 上記活性Si層形成工程は、上記絶縁体上において、上記LDD領域に隣接して活性Si層を形成する工程を含み、かつ
上記方法は、上記ドーピング処理工程によって、上記LDD領域の形成と同時に、上記活性Si層内において、上記LDD領域に隣接してソース/ドレイン(S/D)領域を形成するS/D領域形成工程をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の方法。 - 上記S/D領域形成工程は、上記LDD領域のドーピング濃度より高いドーピング濃度を有するS/D領域を形成する工程を含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 上記LDD領域の形成と同時に、上記ドーピング処理工程によって、上記トレンチの底部に積層された上記活性Si層内にチャネル領域を形成するチャネル領域形成工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 上記絶縁体形成工程は、二酸化ケイ素、二酸化ケイ素と窒化ケイ素との積層体、および高誘電体からなる群から選択された絶縁体を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 上記エッチング工程は、
上記絶縁体を覆うフォトレジスト層を形成するフォトレジスト層形成工程と、
第1の幅を有する上記フォトレジスト層内にパターンを形成するパターン形成工程と、
上記パターン形成に応じて、上記第1の幅を有するトレンチをエッチングするトレンチエッチング工程とを含んでおり、
上記活性Si層を形成する前に底部絶縁体層を形成する底部絶縁体層形工程と、
上記底部酸化物層に応じて、上記第1の幅より小さい、トレンチの第2の幅を形成する第2の幅形成工程とをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 上記エッチング工程は、上記トレンチの底部における上記第1の幅と、当該第1の幅より大きい、上記トレンチの側壁の最上部間における第3の幅とを有するトレンチをエッチングする工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 上記ドーピング処理工程は、第1のエネルギーを用いて不純物の第1の注入を行う第1の注入工程を含み、
上記方法は、上記第1の注入によってS/D領域を形成するS/D領域形成工程をさらに含んでいるとき、
上記ドーピング処理工程は、上記第1のエネルギーより大きい第2のエネルギーを用いて不純物の第2の注入を行う第2の注入工程を含み、
かつ上記LDD領域形成工程は、上記第2の注入に応じて、LDD領域を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 自己整合型の低不純物濃度ドレイン(LDD)を備えたリセスゲート薄膜トランジスタ(RG−TFT)であって、
基板と、
上記基板を覆う絶縁体と、
上記絶縁体内に形成された、底部と側壁とを有するトレンチと、
上記絶縁体およびトレンチを覆う活性シリコン(Si)層と、
上記活性Si層を覆うゲート酸化物層と、
上記トレンチ内に形成された、上記ゲート酸化物層を覆うリセスゲート電極と、
上記活性Si層内に形成された、上記トレンチの側壁を覆うLDD領域とを有することを特徴とするRG−TFT。 - 上記LDD領域の長さは、上記トレンチの側壁の最上部から、上記トレンチの底部まで形成されていることを特徴とする請求項12に記載のRG−TFT。
- 上記LDD領域のドーピング濃度は、上記LDD領域の長さに応じて低下することを特徴とする請求項13に記載のRG−TFT。
- 上記絶縁体は、窒化ケイ素層を覆い、かつ、ある厚さを有した二酸化ケイ素層であり、
上記トレンチの側壁は、上記二酸化ケイ素層に形成されており、上記トレンチの底部は、上記窒化ケイ素層上に形成されており、
上記LDD領域の長さは、上記二酸化ケイ素層の厚さに対応していることを特徴とする請求項12に記載のRG−TFT。 - 上記活性Si層は、上記絶縁体上において、上記LDD領域に隣接して形成されており、
上記活性Si層内において、上記LDD領域に隣接したソース/ドレイン(S/D)領域をさらに有していることを特徴とする請求項12に記載のRG−TFT。 - 上記S/D領域のドーピング濃度は上記LDD領域より大きいことを特徴とする請求項16に記載のRG−TFT。
- 上記トレンチの底部上の上記活性Si層内に、チャネル領域をさらに有していることを特徴とする請求項12に記載のRG−TFT。
- 上記絶縁体は、二酸化ケイ素、二酸化ケイ素と窒化ケイ素との積層体、および高誘電体からなる群から選択されることを特徴とする請求項12に記載のRG−TFT。
- 上記トレンチと上記活性Si層との間に挟まれた底部絶縁体層をさらに有しており、
上記トレンチは、上記絶縁体によって形成されたトレンチ側壁間における第1の幅と、当該第1の幅より小さい、上記底部絶縁体によって形成されたトレンチ側壁間における第2の幅とを有していることを特徴とする請求項12に記載のRG−TFT。 - 上記トレンチは、上記トレンチの底部における第1の幅と、当該第1の幅より小さい、上記トレンチ側壁の最上部間における第3の幅とを有していることを特徴とする請求項12に記載のRG−TFT。
- 単一工程による不純物注入によって薄膜トランジスタ(TFT)を形成する方法であって、
絶縁体内に底部と側壁とを有するトレンチを、上記絶縁体内にエッチングするエッチング工程と、
上記絶縁体および上記トレンチを覆う活性シリコン(Si)層を形成する活性Si層形成工程と、
上記活性Si層を覆うゲート酸化物層を形成するゲート酸化物層形成工程と、
上記ゲート酸化物層を覆うゲート電極を、上記トレンチ内に形成するゲート電極形成工程と、
単一の注入工程によって、TFTをドーピング処理するドーピング処理工程と、
上記ドーピング処理によって、高濃度にドープされたソース/ドレイン(S/D)と、低濃度にドープされたドレイン(LDD)と、真性チャネル領域とを同時に形成する同時形成工程と、を含むことを特徴とする方法。 - 上記エッチング工程は、側壁と底部とを有するトレンチを形成する工程を含み、
チャネルを形成するチャネル形成工程は、上記ゲート電極と上記トレンチ底部との間に挟まれた上記活性Si層内にチャネルを形成する工程を含むことを特徴とする請求項22に記載の方法。 - 上記LDD領域形成工程は、上記ゲート電極と上記トレンチの側壁との間に挟まれた上記活性Si層内にLDD領域を形成する工程を含むことを特徴とする請求項23に記載の方法。
- 上記ゲート電極形成工程は、単結晶Siゲート電極を形成する工程を含み、
上記同時形成工程は、上記ゲート電極をドーピングすると同時に、上記真性チャネル領域と、上記S/D領域と、上記LDD領域とを形成する工程を含むことを特徴とする請求項22に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
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