JP2008053325A - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハにエッチング等の処理を行う基板処理装置は、例えばオリエンタ4等の機能モジュールを備えている。処理を行うことによってウエハには、大気と接触して腐食性のガス等を生成する物質が付着している。一方、この機能モジュールには第2の気流形成手段(FFU60)が付設されており、クリーンルーム内の大気を取り込んで当該機能モジュールからウエハの搬送手段を備えた大気搬送室14へと向かう清浄空気の気流を形成している。
【選択図】図6
Description
この処理容器に気密に接続されると共に処理容器にて処理された基板を受け取って搬送する搬送手段を備え、大気雰囲気とされる大気搬送室と、
この大気搬送室内に清浄気体による気流を形成する第1の気流形成手段と、
前記搬送手段により基板の受け渡しが可能な位置に設けられ、大気雰囲気中で基板に対する作業を行う機能モジュールと、
この機能モジュールに対して基板処理装置の外部から気体を取り込んで前記大気搬送室内に向けて清浄気体による気流を形成する第2の気流形成手段と、を備え、
前記処理容器で基板に対して行われる処理は、大気と接触することにより微粒子及び/または腐食性のガスとして大気中に拡散する生成物が基板上に生成される処理であることを特徴とする。
ここで前記第2の気流形成手段は、前記機能モジュール内が前記大気搬送室よりも陽圧になるように構成されているとよい。
また、前記基板に対して行われる処理は真空処理であり、大気搬送室と処理容器との間に常圧雰囲気と真空雰囲気とを切り替え可能なロードロック室が介在するように構成してもよい。
前記処理容器にて、大気と接触することにより微粒子及び/または腐食性のガスとして大気中に拡散する生成物が基板上に生成される処理を行う工程と、
前記大気搬送室内に第1の気流形成手段により清浄気体による気流を形成する工程と、
前記処理容器にて処理された基板を前記搬送手段により大気搬送室内に搬入する工程と、
前記処理容器にて処理を行う前または処理を行った後の基板を前記搬送手段により、機能モジュールに搬入し、この機能モジュールにて大気雰囲気中で基板に対して作業を行う工程と、
この機能モジュールに対して第2の気流形成手段により基板処理装置の外部から気体を取り込んで前記大気搬送室内に向けて清浄気体による気流を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
ここで、前記第2の気流形成手段により気流を形成する工程においては、前記機能モジュール内が前記大気搬送室よりも陽圧になるような気流を形成するとよい。
また、上部室42内にはウエハWを載置するための載置台45が設けられている。載置台45は、下部室43側に設けられた回転駆動機構47にシャフト46を介して接続され、鉛直軸回りに回転できるようになっている。
G1、G2 ゲート
1 基板処理装置
4 オリエンタ
7 膜厚計
11a〜11c
フープ載置台
12a〜12c
搬入出扉
13 第1の搬送手段
14 大気搬送室
15a〜15c
第1のFFU
16 排気FFU
21a、21b
第2の搬送手段
22a、22b
ロードロック室
23a、23b
真空ポンプ
24a、24b
排気管
31a、31b
処理容器
41 オリエンタ容器
41a 搬入出口
41b 内部容器
42 上部室
43 下部室
44 仕切り板
44a 孔部
45 載置台
46 シャフト
47 回転駆動機構
48 検出機構
48a 受光部
48b 発光部
50 制御部
60 第2のFFU
60a ファンユニット
60b フィルタユニット
61 筐体
61a 吸気孔
62 ファン
63 筐体
64 ULPAフィルタ
65 ダクト
66 整流板
66a 貫通孔
71 膜厚計容器
71a 搬入出口
72 載置台
73 シャフト
74、75 駆動機構
76 計測部
76a プローブ
76b 光ファイバ
Claims (9)
- 基板に対して処理を行う処理容器と、
この処理容器に気密に接続されると共に処理容器にて処理された基板を受け取って搬送する搬送手段を備え、大気雰囲気とされる大気搬送室と、
この大気搬送室内に清浄気体による気流を形成する第1の気流形成手段と、
前記搬送手段により基板の受け渡しが可能な位置に設けられ、大気雰囲気中で基板に対する作業を行う機能モジュールと、
この機能モジュールに対して基板処理装置の外部から気体を取り込んで前記大気搬送室内に向けて清浄気体による気流を形成する第2の気流形成手段と、を備え、
前記処理容器で基板に対して行われる処理は、大気と接触することにより微粒子及び/または腐食性のガスとして大気中に拡散する生成物が基板上に生成される処理であることを特徴とする基板処理装置。 - 前記第2の気流形成手段は、前記機能モジュール内が前記大気搬送室よりも陽圧になるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記第2の気流形成手段は、ファン及び気体フィルタを含むファンフィルタユニットであることを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。
- 前記機能モジュールで行われる基板に対する作業は、基板の位置合わせまたは基板の検査であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 前記機能モジュールで行われる基板に対する作業は、光学系機器を用いて行われることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 前記処理容器で基板に対して行われる処理により生成される生成物は、ハロゲン化シリコンであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 前記基板に対して行われる処理は真空処理であり、大気搬送室と処理容器との間に常圧雰囲気と真空雰囲気とを切り替え可能なロードロック室が介在していることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 基板を搬送する搬送手段を備え、大気雰囲気とされる大気搬送室と、この大気搬送室に気密に接続され、基板に対して処理を行う処理容器と、を備えた基板処理装置を用いて基板処理を行う方法において、
前記処理容器にて、大気と接触することにより微粒子及び/または腐食性のガスとして大気中に拡散する生成物が基板上に生成される処理を行う工程と、
前記大気搬送室内に第1の気流形成手段により清浄気体による気流を形成する工程と、
前記処理容器にて処理された基板を前記搬送手段により大気搬送室内に搬入する工程と、
前記処理容器にて処理を行う前または処理を行った後の基板を前記搬送手段により、機能モジュールに搬入し、この機能モジュールにて大気雰囲気中で基板に対して作業を行う工程と、
この機能モジュールに対して第2の気流形成手段により基板処理装置の外部から気体を取り込んで前記大気搬送室内に向けて清浄気体による気流を形成する工程と、を備えたことを特徴とする基板処理方法。 - 前記第2の気流形成手段により気流を形成する工程においては、前記機能モジュール内が前記大気搬送室よりも陽圧になるような気流を形成することを特徴とする請求項8に記載の基板処理方法。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010010398A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
JP2010245361A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Yaskawa Electric Corp | プリアライナー装置及びそれを備えた搬送装置、半導体製造装置 |
JP2011091323A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置 |
JP2013254985A (ja) * | 2013-09-09 | 2013-12-19 | Yaskawa Electric Corp | 基板処理装置 |
KR20140000265A (ko) * | 2010-12-09 | 2014-01-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 로드록 장치 |
WO2020005609A1 (en) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Murata Machinery, Ltd. | Substrate carrier and substrate carrier stack |
US10573545B2 (en) | 2016-06-28 | 2020-02-25 | Murata Machinery, Ltd. | Substrate carrier and substrate carrier stack |
JP2020202210A (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | ウエハ搬送装置 |
JP2021007172A (ja) * | 2020-10-07 | 2021-01-21 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000021861A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Sony Corp | ドライエッチング装置 |
JP2004311940A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-11-04 | Samsung Electronics Co Ltd | 基板移送モジュールの汚染を制御することができる基板処理装置及び方法 |
JP2006128559A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム |
-
2006
- 2006-08-23 JP JP2006225973A patent/JP4961893B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000021861A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Sony Corp | ドライエッチング装置 |
JP2004311940A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-11-04 | Samsung Electronics Co Ltd | 基板移送モジュールの汚染を制御することができる基板処理装置及び方法 |
JP2006128559A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010010398A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
JP2010245361A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Yaskawa Electric Corp | プリアライナー装置及びそれを備えた搬送装置、半導体製造装置 |
JP2011091323A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置 |
KR20140000265A (ko) * | 2010-12-09 | 2014-01-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 로드록 장치 |
KR101664939B1 (ko) * | 2010-12-09 | 2016-10-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 로드록 장치 |
JP2013254985A (ja) * | 2013-09-09 | 2013-12-19 | Yaskawa Electric Corp | 基板処理装置 |
US10573545B2 (en) | 2016-06-28 | 2020-02-25 | Murata Machinery, Ltd. | Substrate carrier and substrate carrier stack |
WO2020005609A1 (en) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Murata Machinery, Ltd. | Substrate carrier and substrate carrier stack |
JP2020202210A (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | ウエハ搬送装置 |
JP7316102B2 (ja) | 2019-06-06 | 2023-07-27 | 株式会社日立ハイテク | ウエハ搬送装置 |
JP2021007172A (ja) * | 2020-10-07 | 2021-01-21 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem装置 |
JP7181476B2 (ja) | 2020-10-07 | 2022-12-01 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem装置 |
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