JP2008041077A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 所定周波数の信号を発生する周波数発生部と、
   前記所定周波数の信号を受信するための周波数受信部と、
   を備え、前記周波数発生部及び周波数受信部は、表示装置の画像表示部の上面における所定の領域に対向するように取り付けられているタッチスクリーン。
2. 前記周波数発生部は、
   第１の電極と、
   前記第１の電極の上部に形成されている圧電層と、
   前記圧電層の上部に形成されている第２の電極と、
   を備える請求項１に記載のタッチスクリーン。
3. 前記周波数発生部は、
   圧電層と、
   前記圧電層の上部に所定の間隔を空けて形成されている第１の電極及び第２の電極と、
   を備える請求項１に記載のタッチスクリーン。
4. 全体の構造の上部に保護層がさらに形成される請求項２または３に記載のタッチスクリーン。
5. 前記周波数受信部は、前記周波数発生部と同一の積層構造で形成される請求項１に記載のタッチスクリーン。
6. 基板の上部に、第１の電極、圧電層及び第２の電極を備える電極構造を所定の間隔を空けて複数形成するステップと、
   前記電極構造を所定の間隔を空けてカットするステップと、
   前記カットされた電極構造を表示装置の画像表示部の上面における所定の領域に対向するように取り付けて、周波数発生部及び周波数受信部として機能させるステップと、
   を含むタッチスクリーンの製造方法。
7. 前記電極構造を形成する方法は、
   前記基板の上部に第１の金属層を用いて前記第１の電極を形成するステップと、
   前記第１の電極の上部に圧電層を形成するステップと、
   前記圧電層の上部に第２の金属層を用いて前記第２の電極を形成するステップと、
   を含む請求項６に記載のタッチスクリーンの製造方法。
8. 前記基板は、フレキシブル基板または硬質基板を備える請求項７に記載のタッチスクリーンの製造方法。
9. 前記第１の金属層及び第２の金属層は、低抵抗の金属物質から形成される請求項７に記載のタッチスクリーンの製造方法。
10. 前記第１の金属層及び第２の金属層は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、ＩＴＯ、ＩＺＯなどを含む請求項７に記載のタッチスクリーンの製造方法。
11. 前記第１の電極または第２の電極は、前記第１の金属層または第２の金属層をスパッタリング方法により形成した後、ＵＶレーザーを照射して矩形またはシェブロン(chevron)形状にパターニングして形成する請求項７に記載のタッチスクリーンの製造方法。
12. 前記圧電層は、セラミック系の高融点の物質から形成される請求項７に記載のタッチスクリーンの製造方法。
13. 前記圧電層は、ＡｌＮ、ＺｎＯ、ＬｉＮｂＯ_３を含む請求項７に記載のタッチスクリーンの製造方法。
14. 前記圧電層は、メタルマスクを用いた蒸着により自動的にパターニングするか、あるいは、フォト及びウェットエッチング工程によりパターニングする請求項７に記載のタッチスクリーンの製造方法。
15. 前記第２の電極の上部に保護層を形成するステップをさらに含む請求項７に記載のタッチスクリーンの製造方法。
16. 前記電極構造を形成する方法は、
    前記基板の上部に圧電層を形成するステップと、
    前記圧電層の上部に金属層を形成するが、互いに所定の間隔を空けて第１の電極及び第２の電極を形成するステップと、
    を含む請求項６に記載のタッチスクリーンの製造方法。
17. 前記カットされた電極構造は、前記表示装置の画像表示部の上面における周縁部に取り付けられる請求項６に記載のタッチスクリーンの製造方法。
18. 前記第１及び第２の電極の上部に保護層を形成するステップをさらに含む請求項１６に記載のタッチスクリーンの製造方法。
19. 表示装置の画像表示部の上面の所定の領域に取り付けられて所定周波数の信号を発生するための周波数発生部と、前記周波数発生部と対向するように前記表示装置の画像表示部の上面に取り付けられて所定周波数の信号を受信するための周波数受信部とを有する、タッチスクリーンを備えた表示装置。