JP2008039568A - ガスセンサ - Google Patents

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Takashi Nakajima
崇史 中島
Yuichi Yamada
裕一 山田
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Abstract

【課題】検出素子の電極端子部に当接して電気的な接続を担う端子部材に、弾性変形に伴う応力と熱負荷がかかっても、クラックや割れの発生を防止することができるガスセンサを提供する。
【解決手段】弓状をなす接続端子120,110の折り返し部114は、略中央部分に設けられた接点部116がセンサ素子10に当接された際に、弓状形状が伸ばされるように弾性変形される。このとき、接点部116の内面側の谷部119は、広げられ、引っ張り応力がかかった状態となる。この接続端子120,110の表面の結晶粒は、その大きさが、結晶粒度番号で8.5以上と小さいため、ガスセンサの使用に際し高温の排気ガス等より接続端子120,110に熱負荷がかかり、端子部材の限界応力が低下しても、結晶粒の粒界が細かく、クラックや割れ等が防止される。
【選択図】図8

Description

本発明は、排気ガス中の特定ガスの濃度を検出する検出素子と外部回路との電気的な接続を担う端子部材を検出素子の電極端子部に当接させて、両者の電気的な接続を得るガスセンサに関するものである。
従来、自動車などの排気ガス中の特定ガス、例えばNOx(窒素酸化物)や酸素などの濃度に応じ、大きさの異なる起電力が生じたり、抵抗値が変化したりする検出素子を備えたガスセンサが知られている。このような検出素子はジルコニア等の固体電解質体を一対の検出用電極で挟んだ層を有し、層の両側における酸素分圧の差に基づく濃度検出を行うものが一般的である。また、固体電解質体は温度が低いと活性化しないため、加熱を行うヒータ素子を検出素子に併設し、検出素子の早期活性化や動作安定性の向上を図ったものが知られている。更に、検出素子とヒータ素子とを共に積層構造をなす板状(短冊状)に成形し、貼り合わせて一体化することで小型化を図ったものも知られている。
このような検出素子の後端部には、先端部に設けた一対の検出用電極からの信号を取り出すための電極端子部(電極パッド)が形成されている。その電極端子部には、外部回路との接続を行うためのリード線の端部に接続された端子部材(接続端子)が当接され、接触により電気的な接続がなされ、ガスセンサ(酸素センサ)の外部への信号の取り出しが行われている(例えば、特許文献1参照。)。
特許文献1のガスセンサの端子部材は波状形状に形成されており、弾性を有している。そして、この端子部材は、筒状のコンタクト部材(セラミックセパレータ)の筒孔内に検出素子と共に挿入され、コンタクト部材の筒孔内面と検出素子の板面との間にて挟まれており、弾性力によって、自身と検出素子の電極端子部との当接を維持している。
特開2004−239725号公報
ところで、このような端子部材の耐熱性、耐久性等を考慮すると、ビッカース硬さで400HV以上の硬度を有するインコネル(登録商標)718、インコネル750等といった、少なくともAl,Cr,Tiを含み、Niが50wt%以上含有された時効硬化型のNi基合金が、その材料として用いられることが多い。しかしながら、このような端子部材は、コンタクト部材と検出素子との間の狭い間隙に介在されることで、波状形状が、より平坦な形状に近づくように弾性変形されるため、波状形状の谷側となる面においては引っ張りによる応力が生じていた。そして、ヒータ素子や高温の排気ガスにより加熱された検出素子を介して端子部材が熱負荷を受けると、端子部材の限界応力が低下した結果、端子部材にクラックや割れが発生する虞があった。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、検出素子の電極端子部に当接して電気的な接続を担う端子部材に、弾性変形に伴う応力と熱負荷がかかっても、クラックや割れの発生を防止することができるガスセンサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1に係る発明のガスセンサは、軸線方向に延びる板状をなし、自身の先端部が被検出ガスに向けられると共に、自身の後端部に電極端子部が形成される検出素子と、絶縁材料からなり、前記検出素子の後端部を挿入するための挿入部、および該挿入部の内壁面にて前記軸線方向に沿って溝状に延びる複数の溝部が形成されたコンタクト部材と、前記複数の溝部のうちの少なくとも一つの溝部に係合した状態で配置され、前記検出素子と前記コンタクト部材との間に挟持されると共に、前記電極端子部に電気的に接続される端子部材とを備えたガスセンサにおいて、前記端子部材は、少なくともAl,Cr,Tiを含み、Niが50wt%以上含有された時効硬化型のNi基合金からなり、且つ、その硬度が、ビッカース硬さで400HV以上であると共に、JIS G0551に基づく前記端子部材の表面の結晶粒度番号が、8.5以上であることを特徴とする。
また、請求項2に係る発明のガスセンサは、請求項1に記載の発明の構成に加え、前記端子部材は、前記軸線方向に延び、前記コンタクト部材の前記溝部内に配置されるフレーム部と、該フレーム部の前記軸線方向における先端から前記軸線方向の後端側に向けて折り返されて延設されると共に、自身の少なくとも一部が前記フレーム部と前記検出素子との間に配置される折り返し部とを有し、前記折り返し部は、前記折り返し部の前記軸線方向の後端側で、前記フレーム部の前記検出素子側の面に当接するフレーム当接部と、前記フレーム部の先端と前記フレーム当接部との間の位置にて、両者を支点に前記フレーム部から遠ざかる方向へ付勢されると共に、前記検出素子の前記電極端子部に当接する接点部とを有する。
また、請求項3に係る発明のガスセンサは、請求項1に記載の発明の構成に加え、前記端子部材は、前記軸線方向に延び、前記コンタクト部材の前記溝部内に配置されるフレーム部と、該フレーム部の前記軸線方向における先端から前記軸線方向の後端側に向けて折り返されて延設されると共に、自身の少なくとも一部が前記フレーム部と前記検出素子との間に配置される折り返し部とを有し、前記折り返し部は、該折り返し部の前記軸線方向の後端側にて、前記フレーム部の前記先端を支点に前記フレーム部から遠ざかる方向へ付勢されると共に、前記検出素子の前記電極端子部に当接する接点部を有する。
請求項1に係る発明のガスセンサによれば、検出素子の電極端子部に電気的に接続される端子部材の表面の結晶粒度番号が8.5以上であるので、表面の結晶粒の大きさを、より小さくすることができる。端子部材はコンタクト部材と検出素子との間に挟持されるため、常時、押圧に伴う応力が生じた状態となる。そして、端子部材が被検出ガスの影響などによる熱負荷を受けた場合、端子部材の限界応力が低下した結果、クラックや割れが発生する虞があるが、上記のように、結晶粒の大きさを小さくすることで結晶粒の粒界が細かくなるため、クラックや割れ等を防止することができる。
ところで、フレーム部の先端とフレーム当接部との間の位置にて、両者を支点にフレーム部から遠ざかる方向へ付勢された接点部を有する請求項2に係る発明に記載の端子部材を用いた場合、接点部を検出素子の電極端子部に当接させると、接点部の内面側(フレーム部側)に引っ張り応力が生じた状態となる。この状態は、請求項3に係る発明に記載の端子部材のように、接点部がフレーム部の先端を支点にフレーム部から遠ざかる方向へ付勢された構造を有するものであっても同様に生ずる。一般に、結晶粒界割れは、その表面に伸び方向の応力がかかった場合に生じやすい。検出素子とコンタクト部材との間に挟持されることで上記のような引っ張り応力が常に生ずる部位を有する端子部材において、上記のような結晶粒の粒成長を抑制できる構成を有することで、クラックや割れ等を防止することができる。
以下、本発明を具体化したガスセンサの一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、一例としてのガスセンサ1の構造について、図1〜図6を参照して説明する。図1は、ガスセンサ1の縦断面図である。図2は、センサ素子10の斜視図である。図3は、セパレータ60の一部断面斜視図である。図4は、接続端子110の斜視図である。図5は、接続端子120の斜視図である。図6は、接続端子130の斜視図である。図1において、ガスセンサ1の軸線O方向(1点鎖線で示す。)を上下方向として図示し、内部に保持するセンサ素子10の検出部11側をガスセンサ1の先端側、後端部12側をガスセンサ1の後端側として説明する。
図1に示すガスセンサ1は、自動車の排気管(図示外)に取り付けられ、内部に保持するセンサ素子10の検出部11が排気管内を流通する排気ガス中に晒されて、その排気ガス中の酸素濃度から排気ガスの空燃比を検出する、いわゆる全領域空燃比センサである。
図2に示すように、センサ素子10は軸線O方向に延びる板状をなし、酸素濃度の検出を行うガス検出体40と、そのガス検出体40を早期活性化させるために加熱を行うヒータ体45とが互いに貼り合わされ、略角柱状をなす積層体として一体化されたものである。ガス検出体40はジルコニアを主体とする固体電解質体の両面に白金を主体とする一対の検出電極を設けたものを少なくとも1つ以上作成し、アルミナ等からなる絶縁体と共に積層して焼成したものである。検出電極はセンサ素子10の先端側の検出部11内に配置されており、内部に形成されたリード電極を介し、センサ素子10の後端部12にてガス検出体40側の板面上に設けられた電極パッド41,42,43と電気的に接続されている。また、ヒータ体45は、アルミナ等から形成される絶縁体の間にタングステン等を主体とする発熱素子を埋設して焼成したものである。発熱素子は、同様に、センサ素子10の検出部11内に配置されており、内部に形成されたリード電極を介し、センサ素子10の後端部12にてヒータ体45側の板面上に設けられた電極パッド46,47と電気的に接続されている。また、センサ素子10の検出部11には、検出電極を排気ガスによる被毒から保護するための多孔質体からなる保護層15が、検出部11の外周面を包むように形成されている。なお、本実施の形態ではセンサ素子10を本発明における「検出素子」として説明を行うが、厳密には、検出素子の構成としてヒータ体45は必ずしも必要ではなく、ガス検出体40が本発明の「検出素子」に相当する。
次に、図1に示すように、センサ素子10の胴部13の中央よりやや先端側には、カップ状をなす金属製の金属カップ20が、自身の内部にセンサ素子10を挿通させ、その検出部11を筒底の開口25から突出させた状態で配置されている。金属カップ20は主体金具50内にセンサ素子10を保持するための部材であり、筒底の縁部分の先端周縁部23は外周面にかけてテーパ状に形成されている。金属カップ20内には、アルミナ製のセラミックリング21と滑石粉末を圧縮して固めた滑石リング22とが、自身をセンサ素子10に挿通させた状態で収容されている。滑石リング22は金属カップ20内で押し潰されて細部に充填されており、これにより、センサ素子10が金属カップ20内で位置決めされて保持されている。
金属カップ20と一体となったセンサ素子10は、その周囲を筒状の主体金具50に取り囲まれて保持されている。主体金具50はガスセンサ1を自動車の排気管(図示外)に取り付け固定するためのものであり、SUS430等の低炭素鋼からなり、外周先端側に排気管への取り付け用の雄ねじ部51が形成されている。この雄ねじ部51よりも先端側には、後述するプロテクタ8が係合される先端係合部56が形成されている。また、主体金具50の外周中央には取り付け用の工具が係合する工具係合部52が形成されており、その工具係合部52の先端面と雄ねじ部51の後端との間には、排気管に取り付けた際のガス抜けを防止するためのガスケット55が嵌挿されている。更に、工具係合部52の後端側には、後述する外筒30が係合される後端係合部57と、その後端側に、主体金具50内にセンサ素子10を加締め保持するための加締め部53とが形成されている。
また、主体金具50の内周で雄ねじ部51付近には段部54が形成されている。この段部54には、センサ素子10を保持する金属カップ20の先端周縁部23が係止されている。更に、主体金具50の内周には滑石リング26が、自身をセンサ素子10に挿通させた状態で、金属カップ20の後端側から装填されている。そして、滑石リング26を後端側から押さえるように、筒状のスリーブ27が主体金具50内に嵌め込まれている。スリーブ27の後端側外周には段状をなす肩部28が形成されており、その肩部28には、円環状の加締めパッキン29が配置されている。この状態で主体金具50の加締め部53が、加締めパッキン29を介してスリーブ27の肩部28を先端側に向けて押圧するように加締められている。スリーブ27に押圧された滑石リング26は主体金具50内で押し潰されて細部にわたって充填され、この滑石リング26と、金属カップ20内にあらかじめ装填された滑石リング22とによって、金属カップ20およびセンサ素子10が主体金具50内で位置決め保持される。主体金具50内の気密は加締め部53とスリーブ27の肩部28との間に介在される加締めパッキン29によって維持され、燃焼ガスの流出が防止される。
このように、主体金具50に保持されたセンサ素子10は、その検出部11が、主体金具50の先端(先端係合部56)より突出された状態となる。この先端係合部56には、センサ素子10の検出部11を、排気ガス中のデポジット(燃料灰分やオイル成分など被毒性の付着物質)による汚損や被水などによる折損等から保護するためのプロテクタ8が嵌められ、レーザ溶接によって固定されている。プロテクタ8は、側面に複数の孔を有した有底筒状の内側プロテクタ90と、内側プロテクタ90の外周面との間に空隙を有した状態で内側プロテクタ90の径方向周囲を取り囲む筒状をなし、側面に複数の孔を有した外側プロテクタ80とから構成される2重構造を有する。
内側プロテクタ90は、その外径が主体金具50の先端係合部56よりも小さく形成されており、開口端側(後端側)の基端部91は、先端係合部56に係合するように拡径されている。内側プロテクタ90の側壁92には、基端部91寄りの位置に複数の内側導入孔95が形成されている。内側導入孔95は、後述する外側プロテクタ80の外側導入孔85を介して外側プロテクタ80と内側プロテクタ90との間の空隙に導入された排気ガスを、センサ素子10の検出部11が露出された内側プロテクタ90内に導入するために開口されている。また、内側プロテクタ90の側壁92の先端側には、内部に向けて切り込み状に開口された水抜き孔96が、外周面の周方向に設けられている。そして、内側プロテクタ90の底壁93にも、排出孔97が開口されている。
次に、外側プロテクタ80は、内側プロテクタ90と同様に開口端側の基端部81の外径が拡径されており、その基端部81が、内側プロテクタ90の基端部91に係合されている。レーザ溶接は、外側プロテクタ80の基端部81を内側プロテクタ90の基端部91ごと先端係合部56に固定するように、外側プロテクタ80の基端部81の外周を一周して行われている。また、この外側プロテクタ80の先端側の端部83は、内側プロテクタ90の底壁93付近にて内側プロテクタ90の外周面に向けて内側に折り曲げられている。これにより、内側プロテクタ90の外周面と外側プロテクタ80の内周面との間の空隙が先端側にて閉塞されている。また、外側プロテクタ80の側壁82の先端側の外周面の周方向には、外側プロテクタ80の外部と内部とを大気連通する複数の外側導入孔85が形成されている。
一方、センサ素子10の後端部12は、主体金具50の後端(加締め部53)よりも後方に突出されており、その後端部12には、絶縁性セラミックスからなるセパレータ60が被せられている。図3に示すように、セパレータ60は軸線O方向に延びる円柱形状をなし、軸線O方向に貫通する貫通孔64を有している。その貫通孔64の先端側(紙面下方側)は、センサ素子10の後端部12が挿入される挿入部65として構成されている。また、貫通孔64の内壁面には、軸線O方向に沿って溝状に延びる5本の溝部61,62,63,66,67が形成されている。溝部61,62,63の各溝底161,162,163と、溝部66,67の各溝底166,167とは互いに対向する向きに配置されており、軸線O方向と直交する方向が、各溝部61〜63,66,67の深さ方向となっている。そして、溝部61〜63は、センサ素子10が挿入部65に挿入された際に、それぞれがセンサ素子10の一方の板面側に形成された電極パッド41〜43に対応する位置に形成されており、同様に、溝部66,67は、それぞれがセンサ素子10の他方の板面側に形成された電極パッド46,67に対応する位置に形成されている。なお、セパレータ60が、本発明における「コンタクト部材」に相当し、接続端子110,120,130が、本発明における「端子部材」に相当する。また、電極パッド41,42,43,46,47が、本発明における「電極端子部」に相当する。
また、セパレータ60の外周面において、軸線O方向の中央よりやや後端側(紙面上方側)には、径方向に一周して突出する鍔状の鍔部68が形成されている。更に、セパレータ60の先端側の端部には、後述する接続端子110,120,130の各セパレータ係合部141,142が係合される係合台部69が形成されている。接続端子110,120,130は、図1に示すように(図1ではそのうちの接続端子110,130を図示している。)、リード線78の末端に取り付けられた状態でセパレータ60内に収容され、センサ素子10の電極パッド41,42,43,46,47(図1ではそのうちの電極パッド42,47を図示している。)に当接し、センサ素子10と外部回路(図示外)との電気的な接続を担うものである。
次に、図1に示すように、セパレータ60が嵌められたセンサ素子10の後端部12の周囲を囲うように、筒状の外筒30が配設されている。外筒30はステンレス(例えばSUS304)製であり、主体金具50の後端係合部57の外周に自身の先端側の開口端31が係合されている。その開口端31は、外周側から加締められ、更に外周を一周してレーザ溶接が施されて後端係合部57に接合されており、外筒30と主体金具50とが一体に固定されている。
また、外筒30とセパレータ60との間の間隙には、金属製で筒状の保持金具70が配設されている。保持金具70は自身の後端を内側に折り曲げて構成した支持部71を有し、自身の内部に挿通されるセパレータ60の後端側外周に鍔状に設けられた鍔部68を支持部71に係止させて、セパレータ60を支持している。この状態で、保持金具70が配置された部分の外筒30の外周面が加締められ、セパレータ60を支持した保持金具70が外筒30に固定されている。
そして外筒30の後端側の開口には、フッ素系ゴム製のグロメット75が嵌合されている。グロメット75は5つの挿通孔76(図1ではそのうちの1つを図示している。)を有し、各挿通孔76に、セパレータ60から引き出された5本のリード線78が気密に挿通されている。この状態でグロメット75は、セパレータ60を先端側に押圧しつつ、外筒30の外周から加締められて、外筒30の後端に固定されている。
次に、接続端子110,120,130について説明する。上記したセパレータ60の溝部61,62,63,66,67内には、それぞれ、図4〜図6に示す、接続端子110,130,120,120,110が係止される。接続端子110,120,130は、それぞれNiを主成分(含有される成分のうち最も含有量の多い成分を意味する。)とするNi基合金から形成された導電性の金具である。接続端子110,120,130は、センサ素子10と外部回路(図示外)との電気的な接続を図るため、リード線78の末端に取り付けられて、それぞれが対応する電極パッド41〜43,46,47に当接するように設けられるものである。
まず、図4に示す接続端子110について説明する。図4に示す、接続端子110は、軸線O方向に長細く延びる板状のフレーム部111を有する。フレーム部111の後端(紙面上方側)には、リード線78(図1参照)の芯線を加締めることにより電気的に接続する接続部112が形成されている。また、フレーム部111の先端部113からは、フレーム部111を延長させた形態の折り返し部114が延出されている。この折り返し部114は、フレーム部111の先端部113において軸線O方向の後端側に向けてフレーム部111の一方の面(以下、フレーム部111の「主面117」という。)を内側にして折り返されており、軸線O方向における略中央部分がフレーム部111から遠ざかるように全体が弓状に湾曲されている。そして、折り返し部114の軸線O方向における上記略中央部分は、更に、フレーム部111の主面117から遠ざかる向きに山折り状に突出されており、その部位が、センサ素子10の電極パッド41(もしくは電極パッド47)に当接するための接点部116として構成されている。この接点部116の内面側(フレーム部111の主面117側)の面である谷部119は、緩やかに撓る弓状の折り返し部114のうち最も鋭角に折れ曲がった部分となる。
また、折り返し部114の延出先端側の端部(軸線O方向の後端側の端部)は、フレーム部111の主面117から遠ざかる方向に折り曲げられており、折り返し部114がフレーム部111に向けて押圧された際に、主面117に当接して折り返し部114を支えるフレーム当接部115として構成されている。つまり、折り返し部114の接点部116は、弓状をなす折り返し部114の先端側の端部であるフレーム部111の先端部113と、後端側の端部であるフレーム当接部115とを支点に、フレーム部111の主面117に対して接離可能に弾性支持されている。
フレーム部111の先端部113近傍でフレーム部111の長手側の一方の側面には、主面117とは反対側の他方の面(以下、フレーム部111の「裏面118」という。)側に延びるセパレータ係合部141が形成されている。このセパレータ係合部141は、接続端子110がセパレータ60の溝部61内または溝部67内に配置された際に、セパレータ60(図3参照)の係合台部69に設けられた溝状の部位に係合し、接続端子110を溝部61,67内に係止させるために設けられている。
次に、図5に示す接続端子120は接続端子110と略同形状をなすものであり、フレーム部111の先端部113近傍でフレーム部111の長手側の他方の側面に、セパレータ係合部141とは鏡像体をなし係合台部69(図3参照)に係合するセパレータ係合部142が、セパレータ係合部141の代わりに形成されたものである。また、図6に示す接続端子130は、上記セパレータ係合部141およびセパレータ係合部142が共に設けられると共に、フレーム部111の軸線O方向における略中央から接続部112に至るまでの後端部139が主面117側にS字状に屈曲されたものである。
図1に示すように、上記形状の接続端子110,120,130(図1ではそのうちの接続端子120,130を図示している。)がそれぞれセパレータ60の溝部61,62,63,66,67に係止された際には、接続端子110,120,130に接続される5本のリード線78(図1ではそのうちの3本を図示している。)は、接続端子130に接続されるリード線78を中心に他のリード線78が四隅に配置される。また、接続端子110,120,130は、各フレーム部111の裏面118がそれぞれ対応する溝部61,62,63,66,67の溝底161,162,163,166,167に当接した状態で、セパレータ係合部141,142がセパレータ60の係合台部69に係合することで係止されている。そして、接続端子110,120,130とリード線78との接続部分は、セパレータ60内に収容される。
このような構成のガスセンサ1では、その製造過程における組み立ての際に、図7に示すように、センサ素子10の後端部12にセパレータ60が嵌められる。そして、上記したように、セパレータ60の各溝部61,62,63,66,67に配設された接続端子110,130,120,120,110の各接点部116は、各フレーム部111の裏面118がそれぞれ対応する溝底161,162,163,166,167に当接されることで、挿入部65内に向けられている(図7では溝部61,66に係止された各接続端子110,120の各接点部116を図示している。)。各接点部116は、挿入部65内で、それぞれの接続端子110,120,130の部位の内で最も軸線Oに近い位置に配置され、各フレーム部111は、挿入部65内で、それぞれの接続端子110,120,130の部位の内で最も軸線Oに遠い位置に配置されることとなる。
センサ素子10は、セパレータ60の挿入部65にその後端部12側から挿入されるが、このとき、溝部61,62,63の各溝底161,162,163と、溝部66,67の各溝底166,167との対向方向を厚み方向として向きが合わせられる。そして、電極パッド41,42,43,46,47がそれぞれ溝部61,62,63,66,67に対応するように貫通孔64の内壁に案内されつつ挿入される。
図8に示すように、セパレータ60の挿入部65にセンサ素子10の後端部12が挿入されると、センサ素子10の後端部12が電極パッド41,42,43,46,47の各折り返し部114に当接する。弓状の折り返し部114は、先端部113を支点としてフレーム部111に近づくように押圧される。更にフレーム当接部115がフレーム部111に当接すると、折り返し部114は、先端部113とフレーム当接部115とを支点とし、接点部116がセンサ素子10の後端部12にフレーム部111に近づくように押圧される。そして折り返し部114は、弓状形状が伸ばされるように弾性変形される。このとき、山折り状に突出された接点部116は、折り返し部114の変形に伴い、山が潰され扁平に近づくように変形される。接点部116として突出した部分の内面側である谷部119は、折り返し部114の変形に伴い広げられるが、この谷部119は、折り返し部114のうちで最も鋭角に折れ曲がった部分であるため、広げられることにより生ずる引っ張り応力は折り返し部114のその他の部位よりも大きくかかる。そしてこの状態でガスセンサ1として完成されると、谷部119は、広げられた状態で維持されることとなる。つまり、ガスセンサ1として完成後、接続端子110,120,130のそれぞれの接点部116の内面側である谷部119には、引っ張り応力が加えられた状態で維持されることとなる。更に谷部119は、排気ガスやセンサ素子10のヒータ体45の加熱によって限界応力が低下する。
そこで本実施の形態では、接続端子110,120,130の原材料として、インコネル(登録商標)718(JIS NCF718)に対し1010℃で固溶化処理を施したアニール材を用いている。このアニール材を加工し、時効硬化処理を施して作製される接続端子110,120,130は、その表面の結晶粒の大きさが、より小さくなり、JIS G0551に基づく結晶粒度番号では8.5以上となる。
ここで、インコネル718は、高温強度と耐食性を兼ね備えバネ特性を有する時効硬化型のNi基合金であり、その組成を、「Ni:50〜55wt%,Cr:17〜21wt%,Nb:4.7〜5.5wt%,Mo:2.8〜3.3wt%,Ti:0.65〜1.15wt%,Al:0.2〜0.8wt%,Co:1.0wt%以下,C:0.08wt%以下,Mn:0.35wt%以下,Si:0.35wt%以下,P:0.015wt%以下,S:0.015wt%以下,B:0.006wt%以下,Cu:0.3wt%以下,Fe:残部」としたものである。
上記のように、結晶粒度番号が8.5以上である接続端子110,120,130は、結晶粒が細かくなることにより粒成長が抑制されるため、表面における結晶粒界割れが発生しにくくなり、クラックや割れ等が生じにくくなる。この構成は特に、上記した本実施の形態の接続端子110,120,130のように、常時、引っ張り応力が加えられた状態で維持され、更に高温の排気ガスやヒータ体の加熱等により限界応力が低下した部品に対して有効である。
[実施例1]
このように引っ張り応力および熱負荷のかかる接続端子110,120,130が、JIS G0551に基づく結晶粒度番号で8.5以上の小さな結晶粒を有するように作製されることによる効果を確認するため、評価試験を行った。この評価試験では、インコネル718に1010℃で固溶化処理を施したアニール材を原材料とし(以下、「材料A」とする。)、これを接続端子形状に加工し、更に時効硬化処理を施して作製した接続端子のサンプル(第1サンプル)を10個用意した。更に、その比較例として、インコネル718に1060℃で固溶化処理を施したアニール材を原材料とし(以下、「材料B」とする。)、接続端子形状に加工し、更に時効硬化処理を施して作製した、従来のガスセンサに用いられている接続端子のサンプル(第2サンプル)を10個用意した。
まず、作製された接続端子の第1サンプルおよび第2サンプルの表面を顕微鏡で観察し、結晶粒の大きさをそれぞれ基準となるJIS粒度標準図(図示外)と比較し、結晶粒度番号を調べた。その結果、第1サンプルの結晶粒の大きさが、結晶粒度番号で9.0に相当する大きさであり、第2サンプルの結晶粒の大きさは、結晶粒度番号で7.5に相当する大きさであることが確認できた。なお、第1サンプル,第2サンプルの表面の参考写真をそれぞれ図9,図10に示す。図9および図10に示すように、両サンプルの表面の顕微鏡写真(倍率400倍)を比較すると、明らかに、第1サンプルの結晶粒の大きさが、第2サンプルの結晶粒の大きさよりも小さいことがわかる。
次に、各サンプルそれぞれを2枚のアルミナ製の基板間に挟み込み、本実施の形態の接続端子110,120,130がガスセンサ1に組み付けられた場合と同様の状態(谷部119に引っ張り応力がかかった状態)を再現するため、両基板間の距離が2.1mmとなるように荷重を加えた。具体的には、一方の基板を折り返し部の接点部に当接させ、他方の基板をフレーム部の裏面に当接させた状態(荷重を加える前の状態で両基板間は3.4mm)で、両基板間に荷重を加え、接点部をフレーム部の主面に近づけて両者間の距離が2.1mmとなるようにした。これにより、先端部とフレーム当接部とを支点として弓状形状が伸ばされるように弾性変形される折り返し部の谷部は広げられ、本実施の形態の接続端子110,120,130の谷部119にかかる引っ張り応力と同等の応力がかけられた状態となった。その状態で、各サンプルを、本実施の形態のグロメット75に相当するフッ素系ゴム部材と共に密閉容器に収容し、700℃で10時間、蒸し焼きにして、各サンプルに熱負荷を加えた。なお、インコネル718の耐熱限界温度は700℃前後である。そして各サンプルの回収後、それぞれ谷部の様子を観察した。この評価試験の結果を表1に示す。
表1に示すように、材料Aを用いて作製した接続端子の第1サンプルでは、10個のサンプルのうち2個のサンプルの谷部にクラックが生じていた(クラック発生率は20%)。一方、材料Bを用いて作製した接続端子の第2サンプルでは、10個のサンプルのうち5個のサンプルの谷部にクラックが生じていた(クラック発生率50%)。これより、表面の結晶粒の大きい第2サンプルは、結晶粒の小さい第1サンプルと比べ十分な粒成長の抑制がなされず、粒界割れが生じクラックが発生し易くなることが確認できた。
[実施例2]
次に、上記第1サンプルと同様の第3サンプル、第5サンプルと、上記第2サンプルと同様の第4サンプル、第6サンプルとを各10個ずつ作製した。そして、実施例1と同内容の評価試験で加熱温度を、より熱負荷の低い600℃で、第3,第4サンプルについては40時間、第5,第6サンプルについては90時間行った。そして各サンプルの回収後、それぞれ谷部の様子を観察した。この評価試験の結果を表2に示す。
表2に示すように、材料Aを用いて作製した接続端子の第3サンプル,第5サンプルでは、長時間の熱負荷を加えても谷部にクラックは発生しなかった。一方、材料Bを用いて作製した接続端子のサンプルでは、40時間の熱負荷を加えた第4サンプルで谷部にクラックが生じたものはなかったが、90時間の熱負荷を加えた第6サンプルでは、10個中2個のサンプルにおいて、谷部にクラックが生じていた(クラック発生率20%)。
この評価試験の結果より、材料Bを用いて作製し結晶粒度番号が7.5となった接続端子よりも、材料Aを用いて作製し結晶粒度番号が9.0となった接続端子では、表面の結晶粒の大きさが小さくなり粒成長が抑制されるため、特に引っ張り応力が大きくかかる谷部において、熱負荷が加えられても、クラックや割れの発生を十分に防止できることが確認できた。
なお、本発明は上記各実施の形態に限られず、各種の変形が可能である。例えば、本実施の形態では接続端子110,120,130の原材料として、インコネル718に1010℃で固溶化処理を施したアニール材を用いたが、インコネル750に対し同様の固溶化処理を施して形成したアニール材を原材料として用いてもよい。なお、インコネル750は、高温強度と耐食性を兼ね備えバネ特性を有する時効硬化型Ni基合金であり、その組成を、「Ni:70wt%以上,Cr:14〜17wt%,Fe:5〜9wt%,Nb:0.7〜1.2wt%,Ti:2.25〜2.75wt%,Al:0.4〜1.0wt%,Mn:1.0wt%以下,Si:0.5wt%以下,Cu:0.5wt%以下,S:0.01wt%以下,C:0.08wt%以下」としたものである。
また、接続端子110,120,130の原材料となるアニール材を作製するにあたってインコネル718に施す固溶化処理は1010℃で行ったが、これに限らず、接続端子110,120,130として形成された後に結晶粒度番号が8,5以上とすることができるように、インコネル718あるいはインコネル750に対する固溶化処理が行われればよい。
また、接続端子110,120,130は、弓状をなす折り返し部114が、先端部113とフレーム当接部115とを支点として弾性的に撓むことにより、軸線O方向における略中央部分に設けられた接点部116がフレーム111に対し接離可能となる形態であるが、図11に示す接続端子150のように、折り返し部154の撓みの支点を先端部153のみとし、フレーム当接部115がない構成としてもよい。このような接続端子150であっても接点部156の内面側の谷部159には引っ張り応力がかかるため、本実施の形態と同様に結晶粒度番号が8.5以上となるように接続端子150を構成すれば、クラックや割れ等を防止することができる。
また、ガスセンサ1として、全領域空燃比センサを例に説明したが、これに限らず、酸素センサ、NOxセンサ、HCセンサ、温度センサなど、素子の電極端子部との電気的な接続をなす端子部材が、電極端子部に対し弾性的に当接する形態を有するセンサであってもよい。電極端子部との当接によって当接される側と反対側の面に常時引っ張り応力がかかると共に、熱負荷がかかる端子部材に対し、本発明を好適に適用することができる。
酸素センサ、NOxセンサ、HCセンサ、温度センサなど、素子の電極端子部に弾性的に当接して電気的な接続を図ると共に、熱負荷がかかる環境下において使用される端子部材を用いたセンサに適用することができる。
ガスセンサ1の縦断面図である。 センサ素子10の斜視図である。 セパレータ60の一部断面斜視図である。 接続端子110の斜視図である。 接続端子120の斜視図である。 接続端子130の斜視図である。 接続端子110,120,130を配設したセパレータ60の挿入部65内にセンサ素子10を挿入する前の状態を示す断面図である。 接続端子110,120,130を配設したセパレータ60の挿入部65内にセンサ素子10を挿入した後の状態を示す断面図である。 結晶粒度番号が9.0であるNi基合金を用いて作製した接続端子のフレーム部の表面を顕微鏡を用い400倍の倍率にて観察した写真である。 結晶粒度番号が7.5であるNi基合金を用いて作製した接続端子のフレーム部の表面を顕微鏡を用い400倍の倍率にて観察した写真である。 変形例としての接続端子150の斜視図である。
符号の説明
1 ガスセンサ
10 センサ素子
11 検出部
12 後端部
40 ガス検出体
41,42,43,46,47 電極端子部
60 セパレータ
61,62,63,66,67 溝部
110,120,130 接続端子
111 フレーム部
113 先端部
114 折り返し部
115 フレーム当接部
116 接点部
150 接続端子
151 フレーム部
153 先端部
154 折り返し部
156 接点部

Claims (3)

  1. 軸線方向に延びる板状をなし、自身の先端部が被検出ガスに向けられると共に、自身の後端部に電極端子部が形成される検出素子と、
    絶縁材料からなり、前記検出素子の後端部を挿入するための挿入部、および該挿入部の内壁面にて前記軸線方向に沿って溝状に延びる複数の溝部が形成されたコンタクト部材と、
    前記複数の溝部のうちの少なくとも一つの溝部に係合した状態で配置され、前記検出素子と前記コンタクト部材との間に挟持されると共に、前記電極端子部に電気的に接続される端子部材と
    を備えたガスセンサにおいて、
    前記端子部材は、少なくともAl,Cr,Tiを含み、Niが50wt%以上含有された時効硬化型のNi基合金からなり、且つ、その硬度が、ビッカース硬さで400HV以上であると共に、JIS G0551に基づく前記端子部材の表面の結晶粒度番号が、8.5以上であることを特徴とするガスセンサ。
  2. 前記端子部材は、
    前記軸線方向に延び、前記コンタクト部材の前記溝部内に配置されるフレーム部と、
    該フレーム部の前記軸線方向における先端から前記軸線方向の後端側に向けて折り返されて延設されると共に、自身の少なくとも一部が前記フレーム部と前記検出素子との間に配置される折り返し部と
    を有し、
    前記折り返し部は、
    前記折り返し部の前記軸線方向の後端側で、前記フレーム部の前記検出素子側の面に当接するフレーム当接部と、
    前記フレーム部の先端と前記フレーム当接部との間の位置にて、両者を支点に前記フレーム部から遠ざかる方向へ付勢されると共に、前記検出素子の前記電極端子部に当接する接点部と
    を有することを特徴とする請求項1に記載のガスセンサ。
  3. 前記端子部材は、
    前記軸線方向に延び、前記コンタクト部材の前記溝部内に配置されるフレーム部と、
    該フレーム部の前記軸線方向における先端から前記軸線方向の後端側に向けて折り返されて延設されると共に、自身の少なくとも一部が前記フレーム部と前記検出素子との間に配置される折り返し部と
    を有し、
    前記折り返し部は、該折り返し部の前記軸線方向の後端側にて、前記フレーム部の前記先端を支点に前記フレーム部から遠ざかる方向へ付勢されると共に、前記検出素子の前記電極端子部に当接する接点部を有することを特徴とする請求項1に記載のガスセンサ。
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