JP2008030078A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008030078A5 JP2008030078A5 JP2006204777A JP2006204777A JP2008030078A5 JP 2008030078 A5 JP2008030078 A5 JP 2008030078A5 JP 2006204777 A JP2006204777 A JP 2006204777A JP 2006204777 A JP2006204777 A JP 2006204777A JP 2008030078 A5 JP2008030078 A5 JP 2008030078A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- laser
- target surface
- machining
- work area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006204777A JP4795886B2 (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
KR1020070074253A KR101142618B1 (ko) | 2006-07-27 | 2007-07-24 | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 데이터 설정 장치, 레이저 가공 데이터 설정 방법, 레이저 가공 데이터 설정 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체 |
US11/828,505 US8084713B2 (en) | 2006-07-27 | 2007-07-26 | Method of and system for setting laser processing conditions, laser processing system, computer program for setting laser processing conditions, computer readable medium and recording device on which laser processing conditions are recorded |
CN2007101296474A CN101112735B (zh) | 2006-07-27 | 2007-07-27 | 激光加工装置、激光加工条件设定装置及方法 |
DE102007035267.2A DE102007035267B4 (de) | 2006-07-27 | 2007-07-27 | Laserbearbeitungssystem, Laserbearbeitungsdaten-Einstellungssystem, Verfahren und Computerprogramm zum Einstellen von Laserbearbeitungsdaten sowie computerlesbares Speichermedium |
US13/301,896 US8399803B2 (en) | 2006-07-27 | 2011-11-22 | Laser processing system |
US13/301,863 US8399802B2 (en) | 2006-07-27 | 2011-11-22 | Laser processing system with a display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006204777A JP4795886B2 (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008030078A JP2008030078A (ja) | 2008-02-14 |
JP2008030078A5 true JP2008030078A5 (ko) | 2009-05-28 |
JP4795886B2 JP4795886B2 (ja) | 2011-10-19 |
Family
ID=38985123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006204777A Active JP4795886B2 (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8084713B2 (ko) |
JP (1) | JP4795886B2 (ko) |
KR (1) | KR101142618B1 (ko) |
CN (1) | CN101112735B (ko) |
DE (1) | DE102007035267B4 (ko) |
Families Citing this family (76)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM266618U (en) * | 2004-07-19 | 2005-06-01 | Behavior Tech Computer Corp | Multiple output connection head with wireless data collection capability |
KR100653886B1 (ko) * | 2004-11-05 | 2006-12-05 | 주식회사 칼라짚미디어 | 혼합코드 및 혼합코드 인코딩 방법과 장치 |
JP5013699B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2012-08-29 | 株式会社キーエンス | 3次元加工データ設定装置、3次元加工データ設定方法、3次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置 |
JP5132900B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2013-01-30 | 株式会社キーエンス | レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP4958489B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2012-06-20 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP4795886B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2011-10-19 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP4956107B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2012-06-20 | 株式会社キーエンス | レーザ加工データ生成装置、レーザ加工データ生成方法、コンピュータプログラム及びレーザマーキングシステム |
JP5027606B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2012-09-19 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、加工データ生成方法及びコンピュータプログラム |
JP2009142865A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Keyence Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工装置の設定方法 |
JP2009142864A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Keyence Corp | レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定方法及びレーザ加工装置の設定プログラム並びにコンピュータで読取可能な記録媒体 |
EP2105815B1 (de) * | 2008-03-25 | 2016-03-09 | TRUMPF Maschinen Grüsch AG | Verfahren zum Erstellen eines NC-Steuerungsprogramms |
GB0809003D0 (en) * | 2008-05-17 | 2008-06-25 | Rumsby Philip T | Method and apparatus for laser process improvement |
DE102009004285A1 (de) | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Optimierung, Überwachung oder Analyse eines Prozesses |
JP5699481B2 (ja) | 2009-10-27 | 2015-04-08 | 株式会社リコー | 描画制御装置、レーザ照射システム、描画方法、描画プログラム、及び記憶媒体 |
US10898723B2 (en) * | 2010-01-14 | 2021-01-26 | Michael Schlosser | Scanning mechanism and treatment method for LLLT or other light source therapy device |
CN105415894B (zh) | 2010-04-30 | 2017-11-28 | 马克姆-伊玛杰公司 | 通过激光束在材料上标记的方法及系统 |
GB201008334D0 (en) | 2010-05-19 | 2010-07-07 | Materials Solutions | Laser scan speed calibration |
CN102371431B (zh) * | 2010-08-13 | 2015-06-10 | 豪晶科技股份有限公司 | 激光加工制程装置 |
KR101026356B1 (ko) | 2010-10-01 | 2011-04-05 | 이석준 | 레이저 스캐닝 장치 |
CN102126082B (zh) * | 2010-12-24 | 2013-08-21 | 陈乃奇 | 激光曝光刀具及基于激光的立体直接曝光成像方法 |
JP5713688B2 (ja) * | 2011-01-12 | 2015-05-07 | 株式会社キーエンス | レーザー加工システム及びレーザー加工装置 |
JP5912395B2 (ja) * | 2011-10-14 | 2016-04-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板上面検出方法及びスクライブ装置 |
US20130140286A1 (en) * | 2011-12-06 | 2013-06-06 | Herbert Chidsey Roberts, III | Systems and methods for internal cavity formation using laser manipulation |
WO2013118175A1 (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-15 | 平田機工株式会社 | 加工システム及び制御方法 |
CN102785029B (zh) * | 2012-08-05 | 2014-08-06 | 温州大学 | 一种复杂型面产品的激光防伪标刻方法 |
ES2744532T3 (es) * | 2013-02-14 | 2020-02-25 | Renishaw Plc | Método de solidificación selectiva por láser |
US9669583B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-06-06 | Renishaw Plc | Selective laser solidification apparatus and method |
DE102013205724A1 (de) | 2013-03-28 | 2014-10-02 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
US20160016261A1 (en) * | 2013-03-29 | 2016-01-21 | Photon Automation, Inc. | Laser welding system and method |
KR101447068B1 (ko) * | 2013-06-13 | 2014-10-07 | 주식회사 엘티에스 | 레이저를 이용한 곡면기판 가공장치 |
US20150045932A1 (en) * | 2013-08-09 | 2015-02-12 | David Morgan Sweet | EtherMark/IP Marking System |
US10543706B2 (en) | 2013-08-09 | 2020-01-28 | MeccoPartners, LLC | EIP protocol converter system for laser for dot peen marking systems |
JP6280392B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2018-02-14 | 株式会社Screenホールディングス | 直接描画装置用のgui装置、直接描画システム、描画領域設定方法およびプログラム |
US10618131B2 (en) * | 2014-06-05 | 2020-04-14 | Nlight, Inc. | Laser patterning skew correction |
JP6604715B2 (ja) * | 2014-09-12 | 2019-11-13 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN104369374B (zh) * | 2014-10-14 | 2017-06-23 | 清华大学 | 裸眼三维呈现装置、裸眼三维呈现装置制造系统及方法 |
CN104476038B (zh) * | 2014-12-12 | 2017-01-04 | 厦门思尔特机器人系统股份公司 | 一种筒体管座切割组对焊接装置 |
DE102016001768B4 (de) * | 2015-02-23 | 2020-06-18 | Fanuc Corporation | Laserbearbeitungssystem mit zeitangepasster Abgabebefehlsschaltung |
JP6213501B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-10-18 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御プログラム及び制御方法 |
JP6570921B2 (ja) * | 2015-03-16 | 2019-09-04 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ穴あけ加工条件の設定方法及びレーザ加工機 |
JP6847865B2 (ja) | 2015-06-22 | 2021-03-24 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 多軸工作機械及びこれを制御する方法 |
JP2016029573A (ja) * | 2015-09-02 | 2016-03-03 | セイコーエプソン株式会社 | データ生成装置、データ生成方法、及びプログラム |
CN105608733B (zh) * | 2015-12-23 | 2018-04-03 | 大连海洋大学 | 一种复杂曲面零件的高精度3d打印修复方法 |
JP6348149B2 (ja) * | 2016-07-08 | 2018-06-27 | ファナック株式会社 | ロボットを用いてレーザ加工を行うレーザ加工ロボットシステム |
US10473915B2 (en) * | 2016-09-26 | 2019-11-12 | Charles Bibas | Beam manipulation system |
EP3551372B1 (en) * | 2016-12-08 | 2022-09-14 | Corelase OY | Laser processing apparatus and method of cutting a workpiece with a laser beam |
CN106736061A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-05-31 | 中车长春轨道客车股份有限公司 | 一种铝合金车体自动打磨清根系统 |
JP6464213B2 (ja) * | 2017-02-09 | 2019-02-06 | ファナック株式会社 | レーザ加工ヘッドおよび撮影装置を備えるレーザ加工システム |
JP6616368B2 (ja) * | 2017-09-14 | 2019-12-04 | ファナック株式会社 | レーザ加工前に光学系の汚染レベルに応じて加工条件を補正するレーザ加工装置 |
US11120539B2 (en) * | 2017-11-30 | 2021-09-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Topological scanning method and system |
EP3731991B1 (en) | 2017-12-29 | 2023-04-26 | Corelase OY | Laser processing apparatus and method |
KR102203579B1 (ko) | 2017-12-31 | 2021-01-15 | 주식회사 에이티앤씨 | 트레이 단위의 레이저 각인 장치 |
JP6419399B1 (ja) * | 2018-02-05 | 2018-11-07 | 三菱電機株式会社 | アラーム機能設定装置、アラーム機能設定システムおよびアラーム機能設定プログラム |
CN108665796B (zh) * | 2018-02-10 | 2022-07-29 | 洪贵顺 | 平移式波长转换头、像素单元、显示器及电子设备 |
KR20190122515A (ko) * | 2018-04-21 | 2019-10-30 | 주식회사 아이티아이 | 레이저 스캐닝 장비의 자동 위치 보정 장치 |
CN108592852A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-09-28 | 桂林电子科技大学 | 一种基于双重公差原则的同轴度的快稳简的评定方法 |
CN108680129A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-10-19 | 桂林电子科技大学 | 一种基于双重公差原则的同轴度的评定方法 |
US10505332B1 (en) * | 2018-06-04 | 2019-12-10 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Ex-situ conditioning of laser facets and passivated devices formed using the same |
KR102580487B1 (ko) * | 2018-06-18 | 2023-09-21 | 주식회사 케이씨텍 | 패드 모니터링 장치 및 이를 포함하는 패드 모니터링 시스템, 패드 모니터링 방법 |
JP6975198B2 (ja) * | 2018-06-28 | 2021-12-01 | ファナック株式会社 | レーザ加工システム |
CN111085774B (zh) * | 2018-10-24 | 2022-01-25 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种快速寻边方法 |
DE112019004246T5 (de) * | 2018-11-12 | 2021-05-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optische faserstrukturen und verfahren zur strahlformung |
CN111174723B (zh) * | 2018-11-13 | 2021-11-12 | 深圳市圭华智能科技有限公司 | 精密加工检测装置及检测方法 |
JP7181790B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2022-12-01 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置 |
KR20200082877A (ko) | 2018-12-31 | 2020-07-08 | 주식회사 에이티앤씨 | 트레이 단위의 레이저 각인 방법 |
CN111438437B (zh) * | 2019-01-16 | 2021-06-22 | 深圳市创客工场科技有限公司 | 激光加工控制方法及装置、激光加工设备、可读存储介质 |
US20220006263A1 (en) * | 2019-02-13 | 2022-01-06 | Sony Group Corporation | Laser processing machine, processing method, and laser light source |
CN110385529A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-10-29 | 湖南工业大学 | 一种螺旋锥齿轮飞秒激光加工系统及其精微修正方法 |
GB201913631D0 (en) * | 2019-09-20 | 2019-11-06 | Alltec Angewandte Laserlicht Tech Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung | Electromagnetic radiation system |
CN111940423B (zh) * | 2020-08-07 | 2021-07-13 | 武汉金顿激光科技有限公司 | 一种飞机非导电复合涂层的原位激光清洗方法 |
CN113021076A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-06-25 | 杭州秋瑞自动化科技有限公司 | 一种机械加工自动适应控制方法 |
JP2023062990A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
IT202100029627A1 (it) * | 2021-11-23 | 2023-05-23 | Sisma Spa | Apparato e metodo per la marcatura laser di un oggetto con scansione integrata |
CN114619155B (zh) * | 2022-05-17 | 2022-07-29 | 山西朔州平鲁区茂华白芦煤业有限公司 | 一种采煤机械维修用激光切割设备 |
DE102022116153A1 (de) | 2022-06-29 | 2024-01-04 | Trumpf Laser Gmbh | Verfahren zur Korrektur von optischen Weglängenmessfehlern eines Mess-Scanners an einer Laserbearbeitungsoptik |
CN117773317B (zh) * | 2023-12-25 | 2024-05-28 | 华南智能机器人创新研究院 | 一种激光切割设备的切割过程激光头控制方法及相关装置 |
Family Cites Families (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62263889A (ja) | 1986-05-09 | 1987-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
JPS63133282A (ja) | 1986-11-26 | 1988-06-06 | Nippon Denso Co Ltd | バ−コ−ドラベル |
JP2807461B2 (ja) * | 1988-01-08 | 1998-10-08 | ファナック 株式会社 | 三次元形状加工レーザ装置 |
JPH02198412A (ja) | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | レーザビーム走査装置 |
US4978202A (en) | 1989-05-12 | 1990-12-18 | Goldstar Co., Ltd. | Laser scanning system for displaying a three-dimensional color image |
GB8912765D0 (en) | 1989-06-02 | 1989-07-19 | Lumonics Ltd | A laser |
DE4041105A1 (de) | 1990-12-21 | 1992-06-25 | Toepholm & Westermann | Verfahren zum herstellen von individuell an die konturen eines ohrkanals angepassten otoplastiken oder ohrpassstuecken |
US6325792B1 (en) | 1991-11-06 | 2001-12-04 | Casimir A. Swinger | Ophthalmic surgical laser and method |
EP1159986A3 (en) | 1991-11-06 | 2004-01-28 | LAI, Shui, T. | Corneal surgery device and method |
JP3440528B2 (ja) * | 1994-02-02 | 2003-08-25 | トヨタ自動車株式会社 | 三次元モデル創成法 |
CA2162573A1 (en) | 1994-03-10 | 1995-09-14 | Tsutomu Fukuda | Coating removal apparatus |
US5646765A (en) * | 1994-10-05 | 1997-07-08 | Synrad, Inc. | Laser scanner |
US5897797A (en) | 1994-11-04 | 1999-04-27 | Atrion Medical Product. Inc. | Produce marking system |
US5660747A (en) | 1994-11-04 | 1997-08-26 | Atrion Medical Products, Inc. | Method of laser marking of produce |
US5926388A (en) | 1994-12-09 | 1999-07-20 | Kimbrough; Thomas C. | System and method for producing a three dimensional relief |
DE29505985U1 (de) * | 1995-04-06 | 1995-07-20 | Bestenlehrer Alexander | Vorrichtung zum Bearbeiten, insbesondere zum Polieren und Strukturieren von beliebigen 3D-Formflächen mittels eines Laserstrahls |
US5751436A (en) | 1996-12-23 | 1998-05-12 | Rocky Mountain Instrument Company | Method and apparatus for cylindrical coordinate laser engraving |
ATE287317T1 (de) * | 1997-03-15 | 2005-02-15 | Makino Milling Machine | Prozessor für maschinelle bearbeitung |
JPH1128586A (ja) | 1997-07-08 | 1999-02-02 | Keyence Corp | レーザマーキング装置 |
US6180914B1 (en) | 1998-02-17 | 2001-01-30 | Advanced Foliar Technologies, Inc. | Laser marking of foliage and cigars |
JP2000202655A (ja) | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Toray Eng Co Ltd | レ―ザ―マ―キング装置 |
US6888542B1 (en) | 1999-01-27 | 2005-05-03 | Autodesk, Inc. | Error recovery in a computer aided design environment |
US6594926B1 (en) | 1999-02-11 | 2003-07-22 | Edward J. Wujciga | Vehicle license plate cover |
JP2000339011A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Yamazaki Mazak Corp | 3次元線状加工機及び3次元線状加工機における加工プログラムの作成制御方法 |
US6469729B1 (en) | 1999-10-15 | 2002-10-22 | Videojet Technologies Inc. | Laser marking device and method for marking arcuate surfaces |
AU2001227809A1 (en) | 2000-01-12 | 2001-07-24 | Lasersight Technologies, Inc. | Laser fluence compensation of a curved surface |
US6483071B1 (en) | 2000-05-16 | 2002-11-19 | General Scanning Inc. | Method and system for precisely positioning a waist of a material-processing laser beam to process microstructures within a laser-processing site |
DE10085159B4 (de) * | 2000-05-19 | 2008-09-11 | Mitsubishi Denki K.K. | Steuervorrichtung für eine dreidimensionale Laserbearbeitungsmaschine |
KR100346090B1 (ko) | 2000-05-30 | 2002-11-23 | 한국원자력연구소 | 레이저 용접시 용접 풀 크기감시 및 초점제어 방법 및장치 |
IL138347A (en) | 2000-09-08 | 2003-09-17 | Sarin Technologies Ltd | Laser marking on diamonds |
US20030057609A1 (en) | 2001-06-13 | 2003-03-27 | Ratcliffe Blake Edward | System for manufacturing an inlay panel using a laser |
JP2003136260A (ja) | 2001-10-31 | 2003-05-14 | Sunx Ltd | レーザマーキング装置 |
US7069108B2 (en) | 2002-12-10 | 2006-06-27 | Jostens, Inc. | Automated engraving of a customized jewelry item |
JP2004230443A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Toppan Forms Co Ltd | カード付きシートのレーザ印字システムおよびこれにより印字されたカード付きシート |
GB2404610B (en) | 2003-08-07 | 2006-01-04 | Julian Dakowski | Method and apparatus for producing an article for displaying an image |
US7044912B2 (en) * | 2003-08-28 | 2006-05-16 | Siemens Medical Solutions Usa Inc. | Diagnostic medical ultrasound system having method and apparatus for storing and retrieving 3D and 4D data sets |
DE50310111D1 (de) | 2003-08-29 | 2008-08-21 | Trumpf Laser & Systemtechnik | Vorrichtung zum Remote-Bearbeiten von Werkstücken mittels eines Laserbearbeitungsstrahls |
DE102004043076A1 (de) | 2003-09-17 | 2005-04-21 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren zum Überwachen eines Laserstrahlbearbeitungsvorgangs |
JP2005138169A (ja) | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Gijutsu Transfer Service:Kk | レーザマーキング装置、レーザマーキング方法、及び被マーキング体 |
JP2005175566A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Shinichi Hirabayashi | 立体表示システム |
DE10358927B4 (de) | 2003-12-16 | 2021-09-09 | Carl Zeiss Meditec Ag | Laservorrichtung und Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung |
US20050205781A1 (en) | 2004-01-08 | 2005-09-22 | Toshifumi Kimba | Defect inspection apparatus |
US7380717B2 (en) | 2004-01-14 | 2008-06-03 | International Barcode Corporation | System and method for compensating for bar code image distortions |
JP2006007257A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置 |
ATE343148T1 (de) | 2004-09-30 | 2006-11-15 | Trumpf Laser Gmbh & Co Kg | Vorrichtung zur fokussierung eines laserstrahls |
US20060066877A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Daniel Benzano | Capture and display of image of three-dimensional object |
US7813901B2 (en) * | 2004-10-25 | 2010-10-12 | Amada Company, Limited | Sketch generator for 3D sheet metal part models created by sheet metal part feature operations |
JP4598492B2 (ja) | 2004-11-26 | 2010-12-15 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | 荷電粒子ビーム装置での加工位置決め方法及びそれに用いる赤外顕微鏡 |
JP4576390B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2010-11-04 | パイオニア株式会社 | 立体的二次元画像表示装置及び立体的二次元画像表示方法 |
JP5013699B2 (ja) | 2005-10-21 | 2012-08-29 | 株式会社キーエンス | 3次元加工データ設定装置、3次元加工データ設定方法、3次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置 |
US20070252006A1 (en) | 2006-05-01 | 2007-11-01 | Sunkist Growers, Inc | Method and apparatus for non-invasive laser based labeling of plant products |
JP5132900B2 (ja) | 2006-06-28 | 2013-01-30 | 株式会社キーエンス | レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP4958489B2 (ja) | 2006-06-30 | 2012-06-20 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP4795886B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2011-10-19 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP4956107B2 (ja) | 2006-09-15 | 2012-06-20 | 株式会社キーエンス | レーザ加工データ生成装置、レーザ加工データ生成方法、コンピュータプログラム及びレーザマーキングシステム |
-
2006
- 2006-07-27 JP JP2006204777A patent/JP4795886B2/ja active Active
-
2007
- 2007-07-24 KR KR1020070074253A patent/KR101142618B1/ko active IP Right Grant
- 2007-07-26 US US11/828,505 patent/US8084713B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-27 CN CN2007101296474A patent/CN101112735B/zh active Active
- 2007-07-27 DE DE102007035267.2A patent/DE102007035267B4/de active Active
-
2011
- 2011-11-22 US US13/301,863 patent/US8399802B2/en active Active
- 2011-11-22 US US13/301,896 patent/US8399803B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008030078A5 (ko) | ||
JP2008012539A5 (ko) | ||
US11904413B2 (en) | Method for producing a three-dimensional component | |
US11537097B2 (en) | Visual preview for laser fabrication by assembling multiple camera images | |
US20220350306A1 (en) | Controlled Deceleration of Moveable Components in a Computer Numerically Controlled Machine | |
JP2009078280A5 (ko) | ||
JP7481327B2 (ja) | 異なる近接場走査パターンにより提供されるレーザエネルギー分布を視覚化するためのシステムおよび方法 | |
JP2008006460A5 (ko) | ||
JP2018176245A (ja) | 測定機能を有するレーザ加工システム | |
JP2007175744A (ja) | レーザ加工機における光路軸の調整装置 | |
JP2008030091A5 (ko) | ||
KR20070122374A (ko) | 인쇄 회로 기판 타깃의 정렬 | |
JP2013092456A (ja) | 画像測定装置 | |
JP2012157867A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法、及びティーチング方法 | |
JP2010142846A (ja) | 3次元走査型レーザ加工機 | |
JP2016150384A (ja) | レーザー溶接システム及びレーザー溶接方法 | |
JP2007245235A5 (ko) | ||
JP2008030070A5 (ko) | ||
JP2008012538A5 (ko) | ||
JP6727001B2 (ja) | レーザ加工システムおよびそのレーザ加工システムにおいて用いられる装置、その装置において実行される方法およびプログラム | |
JP2007184175A (ja) | 荷電ビーム装置及び試料作製・観察方法 | |
JP2008030080A5 (ko) | ||
JP7385768B2 (ja) | 母材支持体の支持バーの実際の状態を特定するための方法及び装置、並びにこの種の装置を有する工作機械 | |
JP2010046679A (ja) | レーザ溶接品質検査方法及び装置 | |
JP2008229662A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |