JP2007517388A - 光電モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の実施例の方法の1段階での光電モジュールの断面の一部を略示し、
図2は光電モジュールの実施例の断面の一部を略示している。
Claims (15)
- − 電気的な接続電極および電気的な線路を有している支持体エレメントを有し、
− 該支持体エレメントに取り付けられておりかつ該支持体エレメントの接続電極に電気的に接続されている少なくとも1つの半導体素子を有し、該半導体素子は電磁放射を放出するまたは検出するためのものであって、放射結合面を有しており、かつ
− 半導体素子に配属されている少なくとも1つの光学的な装置を有している
光電モジュールにおいて、
放射結合面と光学的な装置との間のギャップに、放射透過性の、変形可能な材料から成っている接続層が配置されており、ここで光学的な装置および半導体素子は、これらが互いの方に向かって圧縮されるように相対的に相互に固定されておりかつこれにより接続層は、該接続層が光学的な装置および放射出力結合面を離れる方向に押そうとする力を生成するように押し潰されている
ことを特徴とする光電モジュール。 - 接続層は少なくとも30μm、有利には少なくとも100μmの厚さを有している
請求項1記載の光電モジュール。 - 接続層は150μmより大きいまたは150μmに等しくかつ350μmより小さいまたは350μmに等しい厚さを有している
請求項2記載の光電モジュール。 - 接続層はラッカ、有利には硬化した状態において変形可能である基板ラッカを有している
請求項1から3までのいずれか1項記載の光電モジュール。 - 支持体エレメントの表面は少なくとも部分的に、外部の影響から保護するために、接続層においても含まれている材料によって成膜されている
請求項1から4までのいずれか1項記載の光電モジュール。 - 接続層の屈折率は、半導体素子の、該接続層に接している材料の屈折率および/または光学的な装置の、該接続層に接している材料の屈折率に整合されている
請求項1から5までのいずれか1項記載の光電モジュール。 - 光学的な装置は屈折および/または反射性エレメントを有している
請求項1から6までのいずれか1項記載の光電モジュール。 - 半導体素子は発光ダイオード素子である
請求項1から7までのいずれか1項記載の光電モジュール。 - 半導体素子は表面実装可能な素子である
請求項1から8までのいずれか1項記載の光電モジュール。 - 光電モジュールを少なくとも次の工程により製造するための方法であって:
− 電気的な接続電極および電気的な線路を有している支持体エレメントと、
− 放射結合面を有している、電磁放射を放出するまたは検出するための半導体素子と、かつ
− 光学的な装置と
− を用意し、
− 半導体素子を支持体エレメントに取り付けかつ半導体素子を接続電極に電気的に接続し、かつ
− 光学的な装置を半導体素子の放射結合面の上方にマウントする
方法において、
− 光学的な装置のマウントの前に、硬化可能および硬化状態において放射透過でかつ変形可能な質量体を少なくとも、半導体素子の放射結合面の上方に取り付け、
− 該取り付けられた質量体を少なくとも部分的に硬化させまたは硬化させる状態に放置し、かつ
− 光学的な装置および半導体素子を相対的に相互に固定して、該光学的な装置および半導体素子が互いの方に向かって圧縮されかつこれにより接続層は、該接続層が光学的な装置および放射出力結合面を離れる方向に圧縮しようとする力を生成するように押し潰されているようにする
ことを特徴とする方法。 - 質量体を少なくとも30μm、有利には少なくとも100μmの厚さを有している層の形において取り付ける
請求項10記載の方法。 - 質量体を150μmより大きいまたは150μmに等しくかつ350μmより小さいまたは350μmに等しい厚さを有している層の形において取り付ける
請求項11記載の光電モジュール。 - 質量体はラッカ、有利には硬化した状態において変形可能である基板ラッカを有している
請求項10から12までのいずれか1項記載の光電モジュール。 - 外部の影響から保護するための質量体を、少なくとも支持体エレメントの表面の部分に取り付ける
請求項10から13までのいずれか1項記載の光電モジュール。 - 質量体の、放射結合面および支持体エレメントの表面への取り付けを唯一の工程において行う
請求項14記載の方法。
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