JP2007281115A - 多層回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック粉末8とバインダ樹脂とを含有する、複数の未焼成セラミック層を積層してなる、未焼成セラミック積層体を作製し、次いで、バインダ樹脂を消失させるが、セラミック粉末8を実質的に焼結させない温度で、未焼成セラミック積層体を熱処理し、それによって実質的に未焼結のセラミック粉末8の集合体であって、バインダ樹脂の消失の結果として生じた空孔11を有する、多孔質積層体10を得、次いで、多孔質積層体10に液状の固着用樹脂を含浸させ、それによって、セラミック粉末8を固着用樹脂で固着させることによって、多層回路基板を得る。
【選択図】図3
Description
2 セラミックグリーンシート
4 層間接続導体
5 面内導体
6 未焼成セラミック積層体
7 未焼成セラミック層
8 セラミック粉末
9 バインダ樹脂
10 多孔質積層体
11 空孔
12,12a,12b,13,22 表面実装部品
14 導電性接合材
15,19 主面
16 固着用樹脂
17,23 アンダーフィル樹脂
18 絶縁性材料層
20 ガラス
21 キャビティ
24 チップ型セラミック電子部品
25,33 スリット
32 親基板
Claims (12)
- 主成分としてのセラミック粉末と前記セラミック粉末を互いに結合するバインダ樹脂とを含有する、複数の未焼成セラミック層を積層してなるものであり、特定の前記未焼成セラミック層には導体パターンが形成されている、未焼成セラミック積層体を作製する、第1工程と、
前記バインダ樹脂を消失させるが、前記セラミック粉末を実質的に焼結させない温度で、前記未焼成セラミック積層体を熱処理し、それによって、実質的に未焼結の前記セラミック粉末の集合体であって、前記バインダ樹脂の消失の結果として生じた空孔を有する、多孔質積層体を得る、第2工程と、
前記多孔質積層体に液状の固着用樹脂を含浸させ、それによって、前記多孔質積層体の少なくとも全表面近傍領域において前記セラミック粉末を前記固着用樹脂で固着させる、第3工程と
を備える、多層回路基板の製造方法。 - 前記第1工程は、前記導体パターンを形成するため、金属粉末を主成分とする導電性ペーストを印刷することによって厚膜導体パターンを形成する工程を備え、前記第2工程において、前記未焼成セラミック積層体は、前記厚膜導体パターン中の前記金属粉末を焼結させる温度で熱処理され、それによって、焼結金属からなる前記導体パターンが形成される、請求項1に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記セラミック粉末として、前記金属粉末の焼結温度では実質的に焼結しないものが用いられる、請求項2に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記第1工程は、前記導体パターンを形成するため、金属箔からなる薄膜導体パターンを形成する工程を備える、請求項1に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記第2工程の後、前記多孔質積層体の主面上に表面実装部品を搭載する工程をさらに備え、前記第3工程は、前記表面実装部品を搭載した状態にある前記多孔質積層体に対して実施される、請求項1ないし4のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記未焼成セラミック積層体は、その少なくとも一方主面側にキャビティを形成している、請求項1ないし5のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記第3工程を実施する前に、前記未焼成セラミック積層体または前記多孔質積層体にスリットまたは穴を形成する工程をさらに備え、前記第3工程は、前記スリットまたは穴を通して、前記多孔質積層体に液状の前記固着用樹脂を含浸させる工程を備える、請求項1ないし6のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記第2工程において前記未焼成セラミック積層体を熱処理する温度以上の温度での焼成工程を経て得られたセラミック焼結体を素体とするチップ型セラミック電子部品を用意する工程をさらに備え、前記第1工程は、前記未焼成セラミック積層体の表面および/または内部に、前記チップ型セラミック電子部品を配置する工程を備える、請求項1ないし7のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記未焼成セラミック層は、セラミックグリーンシートによって与えられ、前記セラミックグリーンシートは、前記セラミック粉末100重量部に対して1〜30重量部の前記バインダ樹脂を含有している、請求項1ないし8のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記未焼成セラミック層は、前記セラミック粉末100重量部に対して0.3〜50重量部のガラス粉末を含有している、請求項1ないし9のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記未焼成セラミック積層体に備える複数の前記未焼成セラミック層のうち、前記未焼成セラミック積層体の表面層を形成する前記未焼成セラミック層は、前記未焼成セラミック積層体の内部層を形成する前記未焼成セラミック層に比べて、そこに含有される前記セラミック粉末の平均粒径がより大きい、請求項1ないし10のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
- 積層された複数の絶縁性材料層と、
特定の前記絶縁性材料層に関連して設けられた導体パターンと
を備え、
前記絶縁性材料層は、セラミック粉末の集合体と、前記セラミック粉末の集合体内において前記セラミック粉末間に形成される空孔部分を埋めかつ前記セラミック粉末を互いに固着する、固着用樹脂とをもって構成されている、
多層回路基板。
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