JP2004179628A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック粒子αおよびガラス粉末4からなる低温焼成層用グリーンシート2′と、かかる低温焼成層用グリーンシート2′の焼成温度では焼成しないセラミック粒子βを含有したセラミック層用グリーンシート3′と、を交互に積層する積層工程と、得られたグリーンシート積層体S′を低温焼成層用グリーンシート2′の焼結温度で焼成する焼成工程と、を含み、セラミック粒子βの平均粒径は、セラミック粒子αの平均粒径よりも大きく、且つセラミック粒子βの比表面積は、セラミック粒子αの比表面積よりも小さいと共に、上記焼成工程において、セラミック層用グリーンシート3′に対し、上記低温焼成層用グリーンシート2′からガラス成分の一部が供給される、配線基板の製造方法。
【選択図】 図4
Description
上記大型基板は、実装工程の工数削減のため、一辺が100mmから200mmの正方形にするなど、近年大型化が進んでいる。このため、実装工程での位置合わせ精度を保つべく、個々のモジュール用基板の寸法精度や配列精度が厳しくなっている。かかる寸法精度を達成するには、平面方向の収縮を実質的に伴わず焼成時の寸法がバラツキにくい無収縮焼成方法が有効である。
また、材質の異なる一対の低温焼成グリーンシートの間に、それらの焼成温度では焼結しない収縮抑制用グリーンシートを挟み込んで焼成する際に、低温焼成グリーンシート中のガラス成分を収縮抑制用グリーンシートに拡散させて焼結する多層セラミック基板の製造方法も提案されている(例えば、特許文献2参照)。
かかる方法では、常に一対の低温焼成グリーンシートの間に収縮抑制用グリーンシートを挟み込んだ複合集合体を形成する3層構造とする必要があると共に、ガラス成分の望ましい拡散および焼結については、未解決であった。
即ち、本発明の配線基板(請求項1)は、セラミック粒子αおよびガラス成分からなる低温焼成層と、かかる低温焼成層の焼成温度では焼結しないセラミック粒子βおよびガラス成分からなるセラミック層と、からなる積層体を含み、上記セラミック粒子βの平均粒径は、上記セラミック粒子αの平均粒径よりも大きく、且つ上記セラミック粒子βの比表面積は、上記セラミック粒子αの比表面積よりも小さい、ことを特徴とする。
また、本発明には、前記セラミック層のガラス成分は、前記低温焼成層のガラス成分の一部が移動したものである、配線基板(請求項2)も含まれる。
従って、低温焼成層およびセラミック層からなる焼結収縮が少ない積層体を含む前記配線基板は、高く安定した寸法精度を有する。このため、かかる配線基板を有する多数個取り用の大型基板による量産化にも好適となる。
尚、上記セラミック粒子βの平均粒径とセラミック粒子αの平均粒径との差が1μm未満になり且つセラミック粒子βの比表面積とセラミック粒子αの比表面積との差が0.2m2/g未満になると、低温焼成層からセラミック層への焼結に必要なガラス成分(粉末)の移動が不十分になるため、かかる範囲を除外した。
これによれば、平面方向の焼結収縮が少ない積層体の間や各積層体の内部にAg、Au、Cu、Pdなどからなる配線層が前記ガラス粉末の焼結と同時に形成されている。このため、かかる配線層とこれらの間を導通するビア導体を含む寸法精度および電気的信頼性が高い配線基板となる。
尚、上記セラミック層用グリーンシートには、予め少量のガラス粉末をセラミック粒子βと共に併有する形態も含まれる。また、上記各グリーンシートまたはグリーンシート積層体の表面に、Ag、Au、Cu、Pdなどのメタライズインクを所定パターンで形成したり、上記各シートを貫通するビアホールに上記インクを充填した後、上記各工程を行うことで、多層配線基板を得ることができる。
図1は、本発明の配線基板1の断面図、図2は、かかる配線基板1に含まれる積層体Sの模式的断面図である。配線基板1は、図1に示すように、複数の積層体S1〜S4を厚み方向に沿って一体に積層したものである。
また、積層体Sは、図2に示すように、セラミック粒子αおよびガラス成分4からなる低温焼成層2と、かかる低温焼成層2の焼成温度では焼結しないセラミック粒子βを含有し且つ上記ガラス粉末4の一部が後述する焼成工程で移動・拡散して焼結したガラス成分5を含むセラミック層3と、からなる。
尚、上記セラミック粒子βの平均粒径は、上記セラミック粒子αの平均粒径よりも大きく、且つ上記セラミック粒子βの比表面積は、上記セラミック粒子αの比表面積よりも小さい。かかるセラミック粒子α,βは、例えば同じ成分組成のアルミナなどからなるが、それぞれ2種類以上のセラミック粒子(例えば、強度向上用の無機フィラα1、誘電性向上用の無機フィラα2、熱膨張率抑制用の無機フィラα3)からなるものとしても良い。
かかるセラミック層3は、予めガラス粉末5を少量含むものや、全く含まず且つ後述する焼成工程で上記低温焼成層2から移動・拡散(供給)されたガラス粉末5が焼結したガラス成分5に依存することで、比較的大径で且つ比表面積の小さなセラミック粒子βを含んで形成されている。
このため、低温焼成層2は、隣接するセラミック層3によって平面方向への焼結収縮を抑制され、換言すれば、セラミック層3は、隣接する低温焼成層2の平面方向への焼結収縮を拘束している。従って、かかる積層体S1〜S4を含む配線基板1によれば、高く安定した寸法精度が保証できる。これにより、信頼性のある配線基板1を有する多数個取り用の大型基板による量産化も容易となる。
前述したように、上記セラミック粒子βの平均粒径は、上セラミック粒子αの平均粒径よりも1μm以上大きく、セラミック粒子βの比表面積は、セラミック粒子αの比表面積よりも0.2m2/g以上小さく設定されている。
先ず、図3中の矢印で示すように、低温焼成層用グリーンシート2′とセラミック層用グリーンシート3′とを厚み方向に沿って積層する。実際には、上記シート2′および上記シート3′が交互になるように積層する(積層工程)。
焼成工程では、図4中の矢印で示すように、低温焼成層用グリーンシート2′中のガラス粉末4の一部は、セラミック層用グリーンシート3′側に移動(供給)してほぼ均一に拡散する。即ち、平均粒径が小さく且つ比表面積が大きなセラミック粒子αを含む上記グリーンシート2′に過剰に含まれたガラス粉末4は、その一部が平均粒径が大きく且つ比表面積が小さなセラミック粒子βを含む上記グリーンシート3′中にかかるセラミック粒子β間の隙間を埋めるように進入する。
この結果、図5に示すように、セラミック粒子αおよびガラス成分4からなる低温焼成層2と、かかる低温焼成層2の焼成温度では焼結せず、セラミック粒子βを含有し且つ上記ガラス粉末4の一部が焼成工程で移動・拡散して焼結したガラス5成分よりなるセラミック層3と、からなる積層体Sが得られる。
以上のような配線基板1の製造方法によれば、平面方向における焼結収縮が極めて少なく、寸法精度および電気的信頼性に優れた配線基板1を確実且つ比較的少ない工程によって効率良く提供することが可能となる。
・低温焼成層用グリーンシート(2′)
セラミック粒子αとして表1に示す平均粒径および比表面積のAl2O3を、ガラス粉末としてSiO2、Al2O3、およびB2O3を主成分とするホウケイ酸ガラス粉末(4)をそれぞれ各例(実施例1〜5、比較例1〜3)ごとに用意した。また、かかる低温焼成層用シート(2′)成形時のバインダ成分および可塑剤成分として、アクリル系バインダとDOP(ジオクチルフタレート)とを用意した。
表1に示す配合比(表1中で上段が重量%、下段が体積%)で、上記セラミック粒子α(Al2O3)とガラス粉末(4)とを配合し、上記粉末α:100重量部に対してアクリル系バインダ:12重量部と、適度のスラリー粘度およびシート強度を得るために必要な量の溶剤(MEK:メチルエチルケトン)および可塑剤(DOP)と共に、各例ごとにポットに入れて5時間混合することにより、各例のセラミックスラリーを得た。かかるスラリーをドクターブレード法(塗工法)により、各例ごとに厚み50μmの低温焼成層用グリーンシート(2′)を得た。
セラミック粒子βとして表1に示す平均粒径および比表面積を有し且つ上記と同じAl2O3を各例ごとに用意し、上記と同じバインダなどを用い、且つ実施例5および比較例2,3には更に上記と同じガラス粉末(5)を表1に示す配合比で用意した。そして、上記と同じ方法により、各例ごとに厚み25μmのセラミック層用グリーンシート(3′)を得た。
尚、セラミック粒子α,βの粒度分布は、レーザ回折・散乱法(堀場製作所の測定装置:LA−300)により測定し、比表面積は、B.E.T法(ユアサアイオニックスの測定装置:マルチソープ12)によって測定した。また、焼成後における配線基板の低温焼成層およびセラミック層に含まれるセラミック粒子α,βの平均粒径は、インターセプト法によって測定したところ、グリーンシートの製造工程で添加した際の平均粒径との間で、差は見られなかった。
各例ごとに、低温焼成層用グリーンシート(2′)およびセラミック層用グリーンシート(3′)を積層し、所定の温度(90℃)および圧力(1×103N/cm2)でそれぞれ加圧して積層した(積層工程)。
上記孔付きの各例のグリーンシート積層体(S′)10個ずつを、焼成炉内において850℃に30分間加熱して焼成することにより、各例ごとに10個の積層体Sを得た(焼成工程)。
各例の積層体Sについて、セラミック層(3)の焼結状態の観察と当該積層体Sの収縮率およびそのバラツキを測定し、表2に示した。
併せて、各例における低温焼成層(2)からセラミック層(3)へ移動・拡散したガラス粉末(4)の拡散量と、低温焼成層(2)でのセラミック粒子αおよび残留したガラス成分(4)の配合比とを表2に示した。
尚、セラミック層(3)の焼結状態は、低温焼成層(2)との剥離の有無を観察し、各例にて10個全てに剥離がないものを「○」、1個でも剥離したものを「×」として、表2に示した。
また、上記ガラス粉末(4)の拡散量は、EPMA/WDS法による定量分析により測定した。即ち、加速電圧:20V、スポット径:10μmの条件下で、検出した元素を酸化物換算し、それらの合計量を100として、各元素(酸化物)の比率を算出した。検出した元素のうち、Al2O3はセラミック粒子βであり、それ以外の元素(例えばSiO2など)は全てガラス成分(5)とみなした。
しかも、低温焼成層2から適量のガラス粉末4がセラミック層3中に拡散したことで、低温焼成層2におけるセラミック粒子αと残留したガラス成分4との配合比(重量%)が、ほぼ1:1(具体的には、50%±11%)になって、過焼結のないバランス状態になったと、推定される。
以上のような実施例1〜5によって、本発明の優位性が容易に理解されよう。
図6は、前記配線基板1の応用形態である配線基板10の断面を示す。
配線基板10は、図6に示すように、前記同様の低温焼成層2およびセラミック層3からなる複数の積層体S1〜S4を厚み方向に沿って一体に積層したもので、且つ最上層の積層体S1には、その低温焼成層2およびセラミック層3を貫通する平面視で矩形(正方形または長方形)のキャビティ12が表面11側に開口して形成されている。かかるキャビティ12の底面に露出する積層体S2における低温焼成層2の表面には、複数のパッド8が形成され、当該キャビティ12に実装される図示しないICチップなどの電子部品との接続に活用される。
かかる配線基板10を製造するには、積層体S1となる低温焼成層用グリーンシート2′およびセラミック層用グリーンシート3′には、前記積層工程の直後において、その中央付近をプレスなどにより打ち抜き加工してキャビティ12を形成し、且つ他の積層体S2〜S4と積層した後に、前記焼成工程が施される。
更に、前記低温焼成層2やセラミック層3の厚みは、前者に含まれるガラス粉末4のうち、後者に移動・拡散されるガラス粉末5の量に応じて、適宜調整することが可能である。
加えて、焼成工程において、セラミック層3中におけるガラス成分5の量は、その焼結に必要な最小限の量であるが、望ましくはかかるガラス成分5とセラミック粒子βとの重量比がほぼ1:1(50%±10〜20%、より望ましくは50%±10〜11%)であると良い。
2…………低温焼成層
2′………低温焼成層用グリーンシート
3…………セラミック層
3′………セラミック層用グリーンシート
4,5……ガラス粉末/ガラス成分
S…………積層体
S′………グリーンシート積層体
α,β……セラミック粒子
Claims (6)
- セラミック粒子αおよびガラス成分からなる低温焼成層と、かかる低温焼成層の焼成温度では焼結しないセラミック粒子βおよびガラス成分からなるセラミック層と、からなる積層体を含み、
上記セラミック粒子βの平均粒径は、上記セラミック粒子αの平均粒径よりも大きく、且つ上記セラミック粒子βの比表面積は、上記セラミック粒子αの比表面積よりも小さい、ことを特徴とする配線基板。 - 前記セラミック層のガラス成分は、前記低温焼成層のガラス成分の一部が移動したものである、ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記セラミック粒子βの平均粒径は、前記セラミック粒子αの平均粒径よりも1μm以上大きく、上記セラミック粒子βの比表面積は、上記セラミック粒子αの比表面積よりも0.2m2/g以上小さい、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。 - 前記低温焼成層および前記セラミック層からなる積層体を厚み方向に沿って複数積層すると共に、上記低温焼成層と上記セラミック層との間および上記積層体同士の間の少なくとも一方に配線層が形成されている、
ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の配線基板。 - セラミック粒子αおよびガラス粉末からなる低温焼成層用グリーンシートと、かかる低温焼成層グリーンシートの焼成温度では焼結しないセラミック粒子βを含有したセラミック層用グリーンシートと、を交互に積層する積層工程と、
得られたグリーンシート積層体を上記低温焼成層グリーンシートの焼結温度で焼成する焼成工程と、を含み、
上記セラミック粒子βの平均粒径は、上記セラミック粒子αの平均粒径よりも大きく、且つ上記セラミック粒子βの比表面積は、上記セラミック粒子αの比表面積よりも小さいと共に、
上記焼成工程において、上記セラミック層用グリーンシートに対し、上記低温焼成層グリーンシートからガラス成分の一部が供給される、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記焼成工程により得られるセラミック粒子αおよび残留したガラス成分からなる低温焼成層において、
上記セラミック粒子αと上記ガラス成分との重量比がほぼ1:1である、
ことを特徴とする請求項5に記載の配線基板の製造方法。
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