JP2007275723A - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポンプ4により洗浄槽2内にて洗浄液を一方向に流す。その上流側に2枚の整流板20を配置し、洗浄対象物より下流側にさらに整流板22を配置する。各整流板の面内には複数の孔が配列される。孔の開口面積が整流板に占める開口率は、整流板22より整流板20にて大きく設定し、また、整流板20bの開口率は10%以上かつ25%以下、整流板22の開口率は2.5%以上かつ10%以下の値にそれぞれ設定する。これにより、整流板20bと整流板22とに挟まれる洗浄チェンバー28における液流を擬似層流とすることができる。洗浄対象物から遊離した汚染物質は速やかに排出チェンバー26へ移動し、フィルタ6により除去される。
【選択図】図1
Description
Claims (14)
- 一定方向に流れる洗浄液を貯留し、当該洗浄液に洗浄対象物が浸される洗浄槽と、
前記洗浄対象物が置かれる位置よりも上流側に互いに間隔を置き対向して配置され、それぞれ前記洗浄液を流通させる複数の上流側流通孔が面内に配列された複数枚の上流側整流板と、
当該洗浄対象物が置かれる位置よりも下流側に配置され、前記洗浄液を流通させる複数の下流側流通孔が面内に配列された下流側整流板と、
を有し、
前記上流側整流板に占める前記上流側流通孔の面積の割合である上流側開口率は、前記下流側整流板に占める前記下流側流通孔の面積の割合である下流側開口率より大きく、
前記上流側開口率は、10%以上かつ25%以下の値に設定され、
前記下流側開口率は、2.5%以上かつ10%以下の値に設定されること、
を特徴とする洗浄装置。 - 請求項1に記載の洗浄装置において、
互いに隣接する2枚の前記上流側整流板のうち一方の前記上流側整流板の前記上流側流通孔と、他方の前記上流側整流板の前記上流側流通孔とは、互いにずれた位置に配置されること、を特徴とする洗浄装置。 - 請求項1に記載の洗浄装置において、
前記上流側開口率及び前記下流側開口率は、前記洗浄液の動粘性係数に応じて設定されること、を特徴とする洗浄装置。 - 請求項1に記載の洗浄装置において、
前記上流側整流板及び前記下流側整流板は、それぞれ前記洗浄液に対する耐食性を有するステンレス鋼であること、を特徴とする洗浄装置。 - 請求項1に記載の洗浄装置において、
前記洗浄槽内での前記洗浄液の流れ方向は水平方向であり、
前記下流側整流板の上流側での前記洗浄液の液面に対する下流側での前記洗浄液の液面の高さの低下量は、前記洗浄液に応じた所定値以下であること、
を特徴とする洗浄装置。 - 請求項5に記載の洗浄装置において、
前記洗浄液の液面の前記低下量は30mm以下であること、を特徴とする洗浄装置。 - 請求項1に記載の洗浄装置において、
前記洗浄対象物は、ハードディスク装置のヘッドスタックアセンブリであること、を特徴とする洗浄装置。 - 洗浄液を一定方向に流し、当該洗浄液に浸した洗浄対象物を洗浄する洗浄方法であって、
前記洗浄液の液流の上流側に複数の上流側整流板を前記液流に垂直に配置し、当該上流側整流板の面内に設けられた複数の上流側流通孔に前記洗浄液を流通させる過程と、
前記洗浄液の液流の下流側に下流側整流板を前記液流に垂直に配置し、当該下流側整流板の面内に設けられた複数の下流側流通孔に前記洗浄液を流通させる過程と、
前記上流側整流板と前記下流側整流板との間に形成される前記洗浄液の液流に前記洗浄対象物を浸す過程と、
を有し、
前記複数の上流側整流板は、互いに間隔を置き対向して配置され、
前記上流側整流板に占める前記上流側流通孔の面積の割合である上流側開口率は、前記下流側整流板に占める前記下流側流通孔の面積の割合である下流側開口率より大きく、
前記上流側開口率は、10%以上かつ25%以下の値に設定され、
前記下流側開口率は、2.5%以上かつ10%以下の値に設定されること、
を特徴とする洗浄方法。 - 請求項8に記載の洗浄方法において、
互いに隣接する2枚の前記上流側整流板のうち一方の前記上流側整流板の前記上流側流通孔と、他方の前記上流側整流板の前記上流側流通孔とは、互いにずれた位置に配置されること、を特徴とする洗浄方法。 - 請求項8に記載の洗浄方法において、
前記上流側開口率及び前記下流側開口率は、前記洗浄液の動粘性係数に応じて設定されること、を特徴とする洗浄方法。 - 請求項8に記載の洗浄方法において、
前記上流側整流板及び前記下流側整流板は、それぞれ前記洗浄液に対する耐食性を有するステンレス鋼であること、を特徴とする洗浄方法。 - 請求項8に記載の洗浄方法において、
前記洗浄槽内での前記洗浄液の流れ方向は水平方向であり、
前記下流側整流板の上流側での前記洗浄液の液面に対する下流側での前記洗浄液の液面の高さの低下量は、前記洗浄液に応じた所定値以下であること、
を特徴とする洗浄方法。 - 請求項12に記載の洗浄方法において、
前記洗浄液の液面の前記低下量は30mm以下であること、を特徴とする洗浄方法。 - 請求項8に記載の洗浄方法において、
ハードディスク装置のヘッドスタックアセンブリを前記洗浄対象物とすること、を特徴とする洗浄方法。
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